JP2002124192A - プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法Info
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- JP2002124192A JP2002124192A JP2000314852A JP2000314852A JP2002124192A JP 2002124192 A JP2002124192 A JP 2002124192A JP 2000314852 A JP2000314852 A JP 2000314852A JP 2000314852 A JP2000314852 A JP 2000314852A JP 2002124192 A JP2002124192 A JP 2002124192A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁膜を形成する工程で、乾燥および焼成プ
ロセス中にクラック等の膜欠陥を発生させることなく絶
縁膜の形成を可能とし、高品位な表示を可能とするプラ
ズマディスプレイパネルおよびその製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 各種絶縁膜のペースト材料に少なくとも
ブチラール系樹脂および可塑剤を含有させることによ
り、容易に形成できる。
ロセス中にクラック等の膜欠陥を発生させることなく絶
縁膜の形成を可能とし、高品位な表示を可能とするプラ
ズマディスプレイパネルおよびその製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 各種絶縁膜のペースト材料に少なくとも
ブチラール系樹脂および可塑剤を含有させることによ
り、容易に形成できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に絶縁膜の形成工程に関する。
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に絶縁膜の形成工程に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図1に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板300
と背面基板301とを備えている。前面基板300の上
には、表示電極302及び303、誘電体層304、及
びMgO誘電体保護層305が、順に形成されている。
また、背面基板301の上には、アドレス電極306及
び誘電体層307が形成されており、その上には、更に
隔壁308が形成されている。そして、隔壁308の側
面には、蛍光体層309が塗布されている。
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図1に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板300
と背面基板301とを備えている。前面基板300の上
には、表示電極302及び303、誘電体層304、及
びMgO誘電体保護層305が、順に形成されている。
また、背面基板301の上には、アドレス電極306及
び誘電体層307が形成されており、その上には、更に
隔壁308が形成されている。そして、隔壁308の側
面には、蛍光体層309が塗布されている。
【0003】なお、実際、前面基板300と背面基板3
01は、アドレス電極306と表示電極302及び30
3は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図1においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、90°回転させて表記している。
01は、アドレス電極306と表示電極302及び30
3は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図1においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、90°回転させて表記している。
【0004】前面基板300と背面基板301との間に
は、放電ガス310(例えばNe−Xeの混合ガス)
が、400Torr〜600Torr(53.2kPa
〜79.8kPa)の圧力で封入されている。この放電
ガス310を表示電極302及び303の間で放電させ
て紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層309に照
射することによって、カラー表示を含む画像表示が可能
になる。
は、放電ガス310(例えばNe−Xeの混合ガス)
が、400Torr〜600Torr(53.2kPa
〜79.8kPa)の圧力で封入されている。この放電
ガス310を表示電極302及び303の間で放電させ
て紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層309に照
射することによって、カラー表示を含む画像表示が可能
になる。
【0005】例えば、前面基板300の誘電体層304
は、無機成分として鉛硼酸系の低融点ガラスを60〜7
0重量%に対して、バインダー成分として例えばエチル
セルロース樹脂20重量%にBCA(酢酸ジエチレング
リコールモノnブチルエーテル)とα−ターピネオール
をそれぞれ30重量%と50重量%の割合で混合し作製
したビークルを混練し、所定の粘度のペーストを用いて
形成する。また、絶縁膜の形成方法は、第1にスクリー
ン印刷技術を用いて形成する印刷法、第2にダイコート
塗布技術を用いて形成する一括塗布法、第3にロールコ
ータ塗布技術を用いて形成する転写法などが挙げられ
る。
は、無機成分として鉛硼酸系の低融点ガラスを60〜7
0重量%に対して、バインダー成分として例えばエチル
セルロース樹脂20重量%にBCA(酢酸ジエチレング
リコールモノnブチルエーテル)とα−ターピネオール
をそれぞれ30重量%と50重量%の割合で混合し作製
したビークルを混練し、所定の粘度のペーストを用いて
形成する。また、絶縁膜の形成方法は、第1にスクリー
ン印刷技術を用いて形成する印刷法、第2にダイコート
塗布技術を用いて形成する一括塗布法、第3にロールコ
ータ塗布技術を用いて形成する転写法などが挙げられ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の絶縁膜
材料は、形成過程において問題点を有している。特に前
面基板300上に誘電体層304上を塗布形成する場
合、塗布後の乾燥工程において、塗布膜に膜歪みが発生
しクラック等の膜欠陥が発生し易くなる。これは、乾燥
時にバインダー成分の溶剤成分が蒸発することにより、
膜厚方向および膜の面内方向に収縮現象が生じるためで
あると考えられている。また、乾燥終了後乾燥炉から基
板を取り出す過程において、乾燥雰囲気温度から室温に
戻る際に、乾燥膜と基板(この場合ガラス基板)固有の
熱膨張係数の違いにより、乾燥膜に歪みが生じクラック
が発生することがある。また、焼成においても乾燥時と
同様の現象が起こり、焼成後の絶縁膜にクラックを生じ
ることがある。絶縁膜に発生したクラック等の膜欠陥
は、放電時に絶縁不良(絶縁膜の破壊)を引き起こす原
因となる。
材料は、形成過程において問題点を有している。特に前
面基板300上に誘電体層304上を塗布形成する場
合、塗布後の乾燥工程において、塗布膜に膜歪みが発生
しクラック等の膜欠陥が発生し易くなる。これは、乾燥
時にバインダー成分の溶剤成分が蒸発することにより、
膜厚方向および膜の面内方向に収縮現象が生じるためで
あると考えられている。また、乾燥終了後乾燥炉から基
板を取り出す過程において、乾燥雰囲気温度から室温に
戻る際に、乾燥膜と基板(この場合ガラス基板)固有の
熱膨張係数の違いにより、乾燥膜に歪みが生じクラック
が発生することがある。また、焼成においても乾燥時と
同様の現象が起こり、焼成後の絶縁膜にクラックを生じ
ることがある。絶縁膜に発生したクラック等の膜欠陥
は、放電時に絶縁不良(絶縁膜の破壊)を引き起こす原
因となる。
【0007】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、乾燥および焼成プロセスにおいて、クラック
等の膜欠陥を発生させることなく絶縁膜を形成して、高
品位な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを
実現することを目的とする。
であって、乾燥および焼成プロセスにおいて、クラック
等の膜欠陥を発生させることなく絶縁膜を形成して、高
品位な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを
実現することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に形成
される絶縁膜材料が少なくとも0.1〜5.0重量%の
ブチラール系樹脂と1.0〜5.0重量%の可塑剤を含
むバインダー成分と、低融点ガラス粉末を60〜75重
量%を含む材料であることを特徴とする。
される絶縁膜材料が少なくとも0.1〜5.0重量%の
ブチラール系樹脂と1.0〜5.0重量%の可塑剤を含
むバインダー成分と、低融点ガラス粉末を60〜75重
量%を含む材料であることを特徴とする。
【0009】また、ある実施形態では、1対の基板と、
前記1対の基板の間に配置された電極、保護層及び蛍光
体層と隔壁を更に備えており、前期隔壁は前記1対の基
板の間に配置されており、前記放電空間にはガス媒体が
封入されていて、前記ガス媒体の放電に伴って発生され
た紫外線が前記蛍光体層の照射時に可視光に変換され、
これによって発光することを特徴とする。
前記1対の基板の間に配置された電極、保護層及び蛍光
体層と隔壁を更に備えており、前期隔壁は前記1対の基
板の間に配置されており、前記放電空間にはガス媒体が
封入されていて、前記ガス媒体の放電に伴って発生され
た紫外線が前記蛍光体層の照射時に可視光に変換され、
これによって発光することを特徴とする。
【0010】また、前記絶縁膜が、誘電体膜であること
を特徴とする。
を特徴とする。
【0011】また、前記バインダーの樹脂がセルロース
系樹脂、アクリル系の樹脂の何れかを主体とし、1〜1
0重量%含むことを特徴とする。
系樹脂、アクリル系の樹脂の何れかを主体とし、1〜1
0重量%含むことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】(発明の実施の形態)図2は、実
施の形態にかかるAC面放電型PDPの主要構成を示す
部分的な断面斜視図である。図中、z方向がPDPの厚
み方向、xy平面がPDP面に平行な平面に相当する。
当図に示すように、本PDPは互いに主面を対向させて
配設された前面板101および背面板201から構成さ
れる。
施の形態にかかるAC面放電型PDPの主要構成を示す
部分的な断面斜視図である。図中、z方向がPDPの厚
み方向、xy平面がPDP面に平行な平面に相当する。
当図に示すように、本PDPは互いに主面を対向させて
配設された前面板101および背面板201から構成さ
れる。
【0013】前面板101の基板となる前面板ガラス1
02には、その片面に一対の透明電極103がx方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極103
には、透明電極103よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極104が積層される。この透明電極10
3とバス電極104とが面放電にかかる表示電極107
として動作する。表示電極107を配設した前面板ガラ
ス102には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層1
05がコートされ、誘電体層105には保護膜106が
コートされている。
02には、その片面に一対の透明電極103がx方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極103
には、透明電極103よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極104が積層される。この透明電極10
3とバス電極104とが面放電にかかる表示電極107
として動作する。表示電極107を配設した前面板ガラ
ス102には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層1
05がコートされ、誘電体層105には保護膜106が
コートされている。
【0014】背面板201の基板となる背面板ガラス2
02には、その片面に複数のアドレス電極203がy方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
204がアドレス電極203を配した背面板ガラス20
2の全面にわたってコートされる。この誘電体層204
上には、隣接するアドレス電極203の間隔に合わせて
隔壁205が配設される。そして隣接する隔壁205と
その間の誘電体層204の面上には、RGBの何れかに
対応する蛍光体層207が形成されている。
02には、その片面に複数のアドレス電極203がy方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
204がアドレス電極203を配した背面板ガラス20
2の全面にわたってコートされる。この誘電体層204
上には、隣接するアドレス電極203の間隔に合わせて
隔壁205が配設される。そして隣接する隔壁205と
その間の誘電体層204の面上には、RGBの何れかに
対応する蛍光体層207が形成されている。
【0015】このような構成を有する前面板101と背
面板201は、アドレス電極203と表示電極107の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両面板101、201の外周縁部は封着ガラスで接
着し封止されている。そして前記両面板101、201
の間には、He、Xe、Neなどの希ガス成分からなる
放電ガス(封入ガス)が500〜600Torr(6
6.5〜79.8kPa)程度の圧力で封入されてい
る。これにより、隣接する隔壁205間に形成される空
間が放電空間208となり、隣り合う一対の表示電極1
07と1本のアドレス電極203が放電空間208を挟
んで交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。
面板201は、アドレス電極203と表示電極107の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両面板101、201の外周縁部は封着ガラスで接
着し封止されている。そして前記両面板101、201
の間には、He、Xe、Neなどの希ガス成分からなる
放電ガス(封入ガス)が500〜600Torr(6
6.5〜79.8kPa)程度の圧力で封入されてい
る。これにより、隣接する隔壁205間に形成される空
間が放電空間208となり、隣り合う一対の表示電極1
07と1本のアドレス電極203が放電空間208を挟
んで交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。
【0016】PDP駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極203と表示電極107、また一対の表示電極1
07同士での放電によって短波長の紫外線(波長約14
7nm)が発生し、蛍光体層207が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のPDPとその製造方法に
おける主な特徴部分は、少なくとも隔壁205と誘電体
層105の形成に関するところにある。
ス電極203と表示電極107、また一対の表示電極1
07同士での放電によって短波長の紫外線(波長約14
7nm)が発生し、蛍光体層207が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のPDPとその製造方法に
おける主な特徴部分は、少なくとも隔壁205と誘電体
層105の形成に関するところにある。
【0017】次に、本PDPの作製方法を具体的に説明
する。
する。
【0018】(PDPの作製方法) (1.背面板201の作製)厚さ約2.6mmのソーダ
ーガラスからなる背面板ガラス202の面上に、スクリ
ーン印刷法により、銀を主成分とする導電体材料を一定
間隔でストライプ状に塗布し、厚さ約5〜10μmのア
ドレス電極203を形成する。ここで作製するPDPを
40インチクラスのハイビジョンテレビとするために
は、隣り合う2つのアドレス電極203の間隔を0.2
mm程度以下に設定する。
ーガラスからなる背面板ガラス202の面上に、スクリ
ーン印刷法により、銀を主成分とする導電体材料を一定
間隔でストライプ状に塗布し、厚さ約5〜10μmのア
ドレス電極203を形成する。ここで作製するPDPを
40インチクラスのハイビジョンテレビとするために
は、隣り合う2つのアドレス電極203の間隔を0.2
mm程度以下に設定する。
【0019】続いてアドレス電極203を形成した背面
板ガラス202の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約20〜30μmの誘電
体層204を形成する。
板ガラス202の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約20〜30μmの誘電
体層204を形成する。
【0020】更に、ダイコートによる塗膜工法を用い
て、鉛系ガラスを主成分とし、骨材としてアルミナ粉末
を添加したペースト状の隔壁材料を前記誘電体層204
の上に塗布形成し、サンドブラスト法を用いて所定の形
状の隔壁を形成し、焼成後高さ約100〜150μmの
隔壁205を形成する。ここで作製する隔壁の間隔は
0.36mm程度以下に設定する。
て、鉛系ガラスを主成分とし、骨材としてアルミナ粉末
を添加したペースト状の隔壁材料を前記誘電体層204
の上に塗布形成し、サンドブラスト法を用いて所定の形
状の隔壁を形成し、焼成後高さ約100〜150μmの
隔壁205を形成する。ここで作製する隔壁の間隔は
0.36mm程度以下に設定する。
【0021】続いて、隔壁205の壁面と、隣接する隔
壁205間で露出している誘電体層204に表面に、赤
色(R)蛍光体、緑色(G)蛍光体、青色(B)蛍光体
の何れかを含む蛍光体インクを塗布する。この後に蛍光
体インクを乾燥・焼成して各色の蛍光体層207を形成
する。
壁205間で露出している誘電体層204に表面に、赤
色(R)蛍光体、緑色(G)蛍光体、青色(B)蛍光体
の何れかを含む蛍光体インクを塗布する。この後に蛍光
体インクを乾燥・焼成して各色の蛍光体層207を形成
する。
【0022】ここで、一般的にPDPに使用されている
蛍光体材料の一例を以下に列挙する。
蛍光体材料の一例を以下に列挙する。
【0023】 赤色蛍光体:(YXGd1−X)BO3:Eu 緑色蛍光体:Zn2SiO4:Mn 青色蛍光体:BaMgAl10O17:Eu3+ 各蛍光体材料は平均粒径約3μmの粉末を使用した。蛍
光体インクの塗布法は幾つかの方法が考えられるが、こ
こではメニスカス法と称される極細ノズルからメニスカ
ス(表面張力による架橋)を形成しながら蛍光体インク
を吐出する方法を用いる。この方法は蛍光体インクを目
的の領域に均一に塗布するのに好都合である。
光体インクの塗布法は幾つかの方法が考えられるが、こ
こではメニスカス法と称される極細ノズルからメニスカ
ス(表面張力による架橋)を形成しながら蛍光体インク
を吐出する方法を用いる。この方法は蛍光体インクを目
的の領域に均一に塗布するのに好都合である。
【0024】蛍光体インクを塗布した後、最大温度約5
20℃で2時間プロファイルの焼成を行うことによって
蛍光体層416が形成される。
20℃で2時間プロファイルの焼成を行うことによって
蛍光体層416が形成される。
【0025】これで背面板201が完成する。
【0026】(2.前面板101の作製)厚さ約2.8
mmのソーダーガラスからなる前面板ガラス102の表
面上に、ITO(Indium Tin Oxide)
またはSnO2などの導電体材料により、厚さ約300
0オングストロームの透明電極103を平行に作製す
る。さらに、この透明電極103の上に銀またはクロム
−銅−クロムの3層からなるバス電極104を積層し、
表示電極107とする。これらの電極の作製方法に関し
ては、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法など
の公知の各作製法が適用できる。
mmのソーダーガラスからなる前面板ガラス102の表
面上に、ITO(Indium Tin Oxide)
またはSnO2などの導電体材料により、厚さ約300
0オングストロームの透明電極103を平行に作製す
る。さらに、この透明電極103の上に銀またはクロム
−銅−クロムの3層からなるバス電極104を積層し、
表示電極107とする。これらの電極の作製方法に関し
ては、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法など
の公知の各作製法が適用できる。
【0027】次に表示電極107を作製した前面板ガラ
ス102の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約20〜30μmの誘電体層1
05を形成する工程に本発明の製造方法の特徴が含まれ
る。ここではその工程を(a)第一工程:誘電体膜塗布
形成工程、(b)第二工程:誘電体膜乾燥工程、(c)
第三工程:誘電体膜焼成工程に分けて順次説明する。図
3(a)、(b)、(c)はそれぞれ第1工程、第2工
程、第3工程の様子を示すパネル断面図である。また、
図4は誘電体膜塗布後の乾燥時の温度プロファイルを示
す図である。また、図5は誘電体膜の焼成時の温度プロ
ファイルを示す図である。
ス102の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約20〜30μmの誘電体層1
05を形成する工程に本発明の製造方法の特徴が含まれ
る。ここではその工程を(a)第一工程:誘電体膜塗布
形成工程、(b)第二工程:誘電体膜乾燥工程、(c)
第三工程:誘電体膜焼成工程に分けて順次説明する。図
3(a)、(b)、(c)はそれぞれ第1工程、第2工
程、第3工程の様子を示すパネル断面図である。また、
図4は誘電体膜塗布後の乾燥時の温度プロファイルを示
す図である。また、図5は誘電体膜の焼成時の温度プロ
ファイルを示す図である。
【0028】((a)第一工程:誘電体膜塗布形成工
程)高分子樹脂エチルセルロースとポリビニルブチラー
ル(以下、PVBと称する)更に可塑剤であるフタル酸
ジブチル(以下、DBPと称する)と溶剤(α−ターピ
ネオールとEP酢酸ジエチレングリコールモノnブチル
エーテル(以下、BCAと称する)を20:80の重量
比で混合した有機溶剤)をそれぞれ12:4:4:80
の割合で混合し、ビヒクルを作製する。このビヒクルと
鉛系ガラス(PbO・B2O3・SiO2・CaO)粉末
を70:30の重量比で混合し、誘電体形成用ペースト
を作製する。なお、ここで上記エチルセルロース樹脂の
変わりにアクリル系樹脂を使用することもできる。この
ペーストを透明電極401とその上へ積層形成したバス
電極402を既に形成した前面基板403の上に、一度
に厚さ約100μm塗工できるダイコート方法等により
前記ペーストを一様に形成する。
程)高分子樹脂エチルセルロースとポリビニルブチラー
ル(以下、PVBと称する)更に可塑剤であるフタル酸
ジブチル(以下、DBPと称する)と溶剤(α−ターピ
ネオールとEP酢酸ジエチレングリコールモノnブチル
エーテル(以下、BCAと称する)を20:80の重量
比で混合した有機溶剤)をそれぞれ12:4:4:80
の割合で混合し、ビヒクルを作製する。このビヒクルと
鉛系ガラス(PbO・B2O3・SiO2・CaO)粉末
を70:30の重量比で混合し、誘電体形成用ペースト
を作製する。なお、ここで上記エチルセルロース樹脂の
変わりにアクリル系樹脂を使用することもできる。この
ペーストを透明電極401とその上へ積層形成したバス
電極402を既に形成した前面基板403の上に、一度
に厚さ約100μm塗工できるダイコート方法等により
前記ペーストを一様に形成する。
【0029】((b)第二工程:誘電体膜乾燥工程)前
面基板403上へ誘電体膜404を上記のように塗工形
成した後、図4に示すようなピーク温度を約130℃に
設定した温度プロファイルを有する赤外線(IR)乾燥
炉へ投入しペーストを乾燥させる。この時の基板加熱方
法は、他にホットプレート上へ載せて乾燥する方式や熱
風炉等であっても均一な乾燥状態が得られる。また、乾
燥プロファイルはペースト中に添加するエチルセルロー
ス樹脂に対するPVB樹脂また可塑剤のの重量比により
変わる。
面基板403上へ誘電体膜404を上記のように塗工形
成した後、図4に示すようなピーク温度を約130℃に
設定した温度プロファイルを有する赤外線(IR)乾燥
炉へ投入しペーストを乾燥させる。この時の基板加熱方
法は、他にホットプレート上へ載せて乾燥する方式や熱
風炉等であっても均一な乾燥状態が得られる。また、乾
燥プロファイルはペースト中に添加するエチルセルロー
ス樹脂に対するPVB樹脂また可塑剤のの重量比により
変わる。
【0030】((c)第三工程:誘電体焼成工程)誘電
体膜を上記のように乾燥した基板403を、図5に示す
ような約350℃付近にて樹脂の脱バインダーを目的と
した温度キープ箇所と、約580〜600℃付近にガラ
スの軟化焼成を目的とした温度キープ箇所を有する温度
プロファイルを用い焼成することにより、厚さ30μm
の誘電体膜を形成する。
体膜を上記のように乾燥した基板403を、図5に示す
ような約350℃付近にて樹脂の脱バインダーを目的と
した温度キープ箇所と、約580〜600℃付近にガラ
スの軟化焼成を目的とした温度キープ箇所を有する温度
プロファイルを用い焼成することにより、厚さ30μm
の誘電体膜を形成する。
【0031】以上のようにすれば、乾燥および焼成プロ
セスにおいて、クラック等の膜欠陥を発生させることな
く絶縁膜の形成が実現する。
セスにおいて、クラック等の膜欠陥を発生させることな
く絶縁膜の形成が実現する。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プラズマ
ディスプレイパネルにおける各種絶縁膜材料として用い
るペースト中に少なくとも0.1〜5.0重量%のブチ
ラール系樹脂と1.0〜5.0重量%の可塑剤を添加す
ることにより、乾燥後の膜の柔軟性を得ることが可能と
なり、乾燥時のバインダー成分の溶剤成分が蒸発する際
の膜収縮による膜歪みを軽減することが容易となり、ク
ラック等の膜欠陥が発生が防止出来る(図6)。また、
乾燥終了後乾燥炉から基板を取り出す過程において、乾
燥雰囲気温度から室温に戻る際に乾燥膜と基板(この場
合ガラス基板)固有の熱膨張係数の違いにより、乾燥膜
に歪みが生じクラックが発生することがある(図7)
が、上記材料を用いることにより対策が可能となる。ま
た、乾燥膜を焼成炉へ投入する際においても同様の現象
が起こり、焼成後の絶縁膜にクラックを生じることがな
くなる。また、乾燥後から焼成に至るまでの基板のハン
ドリング及び保持等における基板のたわみによる乾燥膜
へのストレス(図8)によるクラックの発生も無くな
り、高品質な絶縁膜を形成することができるので、高品
位な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを実
現することが可能となる。
ディスプレイパネルにおける各種絶縁膜材料として用い
るペースト中に少なくとも0.1〜5.0重量%のブチ
ラール系樹脂と1.0〜5.0重量%の可塑剤を添加す
ることにより、乾燥後の膜の柔軟性を得ることが可能と
なり、乾燥時のバインダー成分の溶剤成分が蒸発する際
の膜収縮による膜歪みを軽減することが容易となり、ク
ラック等の膜欠陥が発生が防止出来る(図6)。また、
乾燥終了後乾燥炉から基板を取り出す過程において、乾
燥雰囲気温度から室温に戻る際に乾燥膜と基板(この場
合ガラス基板)固有の熱膨張係数の違いにより、乾燥膜
に歪みが生じクラックが発生することがある(図7)
が、上記材料を用いることにより対策が可能となる。ま
た、乾燥膜を焼成炉へ投入する際においても同様の現象
が起こり、焼成後の絶縁膜にクラックを生じることがな
くなる。また、乾燥後から焼成に至るまでの基板のハン
ドリング及び保持等における基板のたわみによる乾燥膜
へのストレス(図8)によるクラックの発生も無くな
り、高品質な絶縁膜を形成することができるので、高品
位な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを実
現することが可能となる。
【図1】従来のプラズマディスプレイパネルの構成を模
式的に示す図
式的に示す図
【図2】本発明のAC面放電型プラズマディスプレイパ
ネルの主要構成を示す一部断面斜視図
ネルの主要構成を示す一部断面斜視図
【図3】(a)〜(c)は本発明の誘電体形成プロセス
の各工程を説明する断面図
の各工程を説明する断面図
【図4】本発明の誘電体膜の乾燥時の温度プロファイル
を説明する図
を説明する図
【図5】本発明の誘電体膜の焼成時の温度プロファイル
を説明する図
を説明する図
【図6】本発明の誘電体膜の乾燥時の膜の収縮状態を説
明する図
明する図
【図7】従来における誘電体膜の乾燥時の高温から室温
への熱履歴の際の熱収縮を説明する図
への熱履歴の際の熱収縮を説明する図
【図8】従来における基板のハンドリング及び保持の際
の基板がたわむ状態を説明する図
の基板がたわむ状態を説明する図
101 前面板 102 前面板ガラス 103 透明電極 104 バス電極 106 保護層 107 表示電極 201 背面板 202 背面板ガラス 203 アドレス電極 204 誘電体層 205 隔壁 206 隔壁頂部 207 蛍光体層 300 前面基板 301 背面基板 302,303 表示電極 304 誘電体層 305 誘電体保護層 306 アドレス電極 307 誘電体層 308 隔壁 309 蛍光体層 310 放電ガス 400 ガラス基板 401 透明電極 402 バス電極 403 前面基板 404 誘電体膜 405 ダイコートヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邉 拓 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA10 5C040 FA01 GB03 GB14 GD01 GD10 JA02 MA02
Claims (10)
- 【請求項1】 基板上に絶縁膜を有するプラズマディス
プレイパネルであって、前記絶縁膜材料が少なくとも
0.1〜5.0重量%のブチラール系樹脂と1.0〜
5.0重量%の可塑剤を含むバインダー成分と、低融点
ガラス粉末を60〜75重量%を含む材料であることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項2】 1対の基板と、前記1対の基板の間に配
置された電極、誘電体層、及び蛍光体層と、を更に備え
ており、前期隔壁は前記1対の基板の間に配置されてお
り、前記放電空間にはガス媒体が封入されていて、前記
ガス媒体の放電に伴って発生された紫外線が前記蛍光体
層の照射時に可視光に変換され、これによって発光する
請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項3】 前記絶縁膜が、誘電体膜であることを特
徴とする請求項1または2に記載のプラズマディスプレ
イパネル。 - 【請求項4】 前記バインダーの樹脂がセルロース系樹
脂、アクリル系の樹脂の何れかを主体とし、1〜10重
量%含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。 - 【請求項5】 基板上に絶縁膜を有するプラズマディス
プレイパネルであって、前記絶縁膜材料が少なくとも
0.1〜5.0重量%のブチラール系樹脂と1.0〜
5.0重量%の可塑剤を含有するバインダー成分と、低
融点ガラス粉末を60〜75重量%含む材料を用い絶縁
膜形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。 - 【請求項6】 前記絶縁膜が、誘電体膜であることを特
徴とする請求項5に記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。 - 【請求項7】 前記バインダーの樹脂がセルロース系樹
脂、アクリル系の樹脂の何れかを主体とし、1〜10重
量%含んだ絶縁膜材料を用いることを特徴とする請求項
5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項8】 前記絶縁膜材料の中に含まれる少なくと
もブチラール系樹脂が、後の焼成工程において除去され
ることを特徴とする請求項5に記載のプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。 - 【請求項9】 前記絶縁膜材料が、ペースト状であるこ
とを特徴とする請求項5から8のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項10】 前記絶縁膜材料が、シート状であるこ
とを特徴とする請求項5から8のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000314852A JP2002124192A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000314852A JP2002124192A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002124192A true JP2002124192A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18794042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000314852A Pending JP2002124192A (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002124192A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004066340A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
JP2004241382A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
-
2000
- 2000-10-16 JP JP2000314852A patent/JP2002124192A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004066340A1 (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
JP2004241382A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
CN100356498C (zh) * | 2003-01-17 | 2007-12-19 | 松下电器产业株式会社 | 等离子体显示面板 |
US7319291B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel having dielectric layer with curved corner |
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