HUT54316A - Electrochemical treatment of the surface of aluminium and aluminium alloys - Google Patents
Electrochemical treatment of the surface of aluminium and aluminium alloys Download PDFInfo
- Publication number
- HUT54316A HUT54316A HU903321A HU332190A HUT54316A HU T54316 A HUT54316 A HU T54316A HU 903321 A HU903321 A HU 903321A HU 332190 A HU332190 A HU 332190A HU T54316 A HUT54316 A HU T54316A
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- acid
- aluminum
- succinic
- solution
- hcl
- Prior art date
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 16
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 8
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 6
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 claims description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 2
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 claims description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N Mesotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N 0.000 claims description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 claims description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 36
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 12
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 abstract 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N (2s)-2-aminopentanedioic acid;hydrochloride Chemical class Cl.OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- PQRJKIYUDHXGLQ-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;hydrochloride Chemical compound Cl.OC(=O)CCC(O)=O PQRJKIYUDHXGLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N octadec-9-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000007505 plaque formation Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
- C25D11/16—Pretreatment, e.g. desmutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/04—Etching of light metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
- B41N3/034—Chemical or electrical pretreatment characterised by the electrochemical treatment of the aluminum support, e.g. anodisation, electro-graining; Sealing of the anodised layer; Treatment of the anodic layer with inorganic compounds; Colouring of the anodic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
A találmány tárgya alumínium és alumínium ötvözet felületek elektrokémiai szemcsézése, váltóáram és megfelelő elektrolit alkalmazásával, a szemcsézett alumínium felület nyomtatómatrica céljára történő kialakítása.
Amint az közismert az alumínium felületek kikészítésében, jobban mondva a szemcsésítésben, a fém felület megfelelő körülmények közötti durvitása szükséges, egyrészt azért, hogy a nyomtatás során a fényérzékeny réteg jobban tapadjon rájuk, másrészt hogy, a nyomtatásra nem használt felületre a viz jobban tapadjon. Az offset nyomtatás elve a hidrofil és hidrofób részek közötti fizikai-kémiai egyensúlyokon alapszik, és az ilyen egyensúlyok pedig a megfelelő technikával kikészített fém felületeken alapulnak.
A jó érdesitési technika olyan érdesítés! eljárást jelent, mely képes az alumínium felületén különböző lyukak sorozatát a felületegységre eső lehető legnagyobb gyakorisággal és mélységgel a lehető leghomogénebben kialakítani. Ennek a követelménynek az az oka, hogy a minél nagyobb a felületen a lyukak száma, annál nagyobb addhéziós erővel kötődik a fényérzékeny réteg a fém felületre, ezzel növelve az egy nyomómatrícával készíthető másolatok számát. Mindazonáltal ugyanezen oknál fogva jobban nedvesedik a nyomtatásra nem használt terület.
Nyilvánvalóan ez járul hozzá a legnagyobb mértékben a lipofil nyomtatást végző - és a hidrofil - azaz nyomtatást nem végző részek elkülönüléséhez. Ez az oka annak, hogy a nyomtatás során a » · ♦
♦ · »t «·4
- 3 nyomdafesték a fényérzékeny rétegből kialakított lipofil területen marad.
A felületegységre eső lyukak számához hasonlóan egy további nagyon fontos paraméter a lyukak átlagos mélysége. Ebben a vonatkozásban a nyomólemez gyártók megpróbálnak kompromisszumot találni a következő két eset között: egyrészt a finom szemcsézéssel kialakított, kis mélységű lyukak, tekintettel a nyomtatott kép jobb reprodukciójára, kis mennyiségű vizet kívánnak, de ugyanakkor az úgynevezett festék lepedék kialakulásának veszélye miatt könnyebben vesztik el az adszorbeált.vizréteget, másrészt a durva szemcsézéssel kialakított mély lyukakkal nem lesz olyan jó a reprodukció mint a finom szemcsézés esetében, tekintettel a nem nyomtató részek nagyobb nedvesedésére, valamint a nyomdagépek nagyobb megbízhatóságára.
A szemcsésités során előállított lyukak mélységét profilméterrel mérik, melynek rendkívül érzékeny tű észlelőjét a vizsgált felületen végighuzzák. Ennek a tűnek a rezgését elektrosztatikusán erősítik, és ez adja a lyukak mélységének mérését.
A felületi érdesség legelterjedtebben használt méröszáma az átlagos Ra felületi érdesség, amely a profilnak attól a vonaltól vett vonal alatti és feletti átlagos távolsága, melyet úgy határoznak meg , hogy a vonal a profilt úgy messe , hogy a vonal alatti és feletti területek egyenlöek legyenek.
Az Ra felületi érdességet mikrométerben szokás megadni.
*·♦ • *
Amint az a szakemberek között közismert, a fenti durvitási eljárás, közismerten szemcsésités, 3-15 g/1 koncentrációú vizes sósa\ _2 (HC1) oldattal, 200-500 Am áramsürüséggel és 30 - 120 másodperc elektrolízis idővel, ellenelektrod. és váltóaáram alkalmazása mellett érhető el.
Napjainkban a különböző paraméterek változtatásával ezzel a rendszerrel különböző mélységű lyukak, különböző szemcsézettségü felületek állíthatók elő, de ahhoz, hogy megfelelően homogén felületet nyerjenek, nagyon precízen követni kell a sav és a klorid formában oldatba kerülő alumínium koncentrációját. Továbbá kis sósav (HC1) koncentráció esetén a nyert szemcsézett felület ugyan finom, de egyes jelentős részek teljesen simák maradnak. Nagy sósav (HC1) koncentráció esetén a felület érdessége ugyan homogénebb, de nagy valószínűséggel alakul ki a felületen a nehezen eltávolítható fém piszok.
Kevert elektrolitok ,mint például sósav(HCl) és foszforsav (HgPO4) jobb eredményeket ad, kisebb Ra felületi érdesség értékeket, és homogénebb felület nyerhető, de felvetődik a nehezen eltávolítható fekete alumínium por - amit fém piszoknak hívnak veszélye.
Egy további jó eredményekkel használt elektrolit a salétromsav (HNO3), amely súlyos környezetszennyezést okoz a fejlődő gázok miatt, ill. az elektrolit elfolyása esetén.
Bizonyos szabadalmak (lásd az angol GB 1598701 lajstromszámut) említenek még sósavat (HC1) tartalmazó elektrolitot és 1-4 szénatomot tartalmazó monokarbonsavat.
Eme szabadalom szerint a szemcsézettség javul és jobban kézbentarthatóan növekszik az Ra felületi érdesség érték, az előbb említett technikákhoz képest homogénebb a termék, de kellemetlen szagú és ez higéniai szempontból nem kívánatos.
A jelen találmány célja olyan elektrolit oldat készítése, amely lehetővé teszi egy az Ra felületi érdesség értéke tekintetében még finomabb szemcsézet elérését, mint azt a fent említett ismert eljárások lehetővé teszik.
A találmány tárgya továbbá olyan vizes elektrolit oldat készítése, amely általában por formájú - szilárd - komponenseken alapul, melyek legalábbis szag szempontjából kevésbé szennyezők, mint a karbonsav oldatok.
Az előző pont szerinti találmány azzal jellemezhető, hogy a vizes elektrolit oldat 2,5 - 20 g/1 koncentrációjú sósavat (HC1) és legalább egy további savat 1 - 100 g/1 koncentrációban tartalmaz az alábbi csoportok közül: oxy-savak, dikarboxil-savak és származékaik, valamint ezek keverékei.
Javasolt oxy-savak:
glokiolsav, tejsav, alfa-oxy-vajsav, mandulasav, glicerinsav, citromsav, közül pedig :
adipinsav, pimelinalmasav, nialeinsav, borkösav, mezo-borkösav,
A dikarbonsavak és származékaik oxálsav, malonsav/borostyánkösav, glutársav, sav, parafasav, azelinsav, szebacinsav, maleinsav, fumársav, ftálsav, isoftálsav, tereftálsav, hemimellitinsav, trimellitínsav, 1,3,5-benzil-trikarbonsav valamint borostyánkösav-, maleinsav- és ftálsav anhidrid.
A találmány célját megvalósító eljárás olyan felület érdesítési, szemcsésítési eljárás, hogy az alumínium lemezeket a fent említett vizes elektrolit oldatba merülve 5-42 V váltóárammal, ezen belül különösen 10-30 V-os váltóárammal, 150-1000 Am áramsürüséggel, 30 s - 5 perc idő alatt, 10-250 mm távolságban egymástól, 10-40 C hőmérsékleten, ezen belül különösen előnyösen 15-30 C között kezelik. /
A találmány szerint továbbá, hogy ha már a fentiek szerint kezeltük az fém felületet, akkor azt anódnak kapcsolva vizes kénsav, foszforsav, oxálsav vagy egyébb sav egyszerű oldatában vagy egymással alkotott keverékeiben elektrolizáljuk, a már széles körben jól ismert eljárások szerint, és a felületet fényérzékeny réteggel vonjuk be, amint az jól ismert a szakmában járatosak előtt.
Találmányt az alábbi kiviteli példák szemléltetik.
Első példa
Két 0,03 négyzetméteres alumínium lap , melynek összetétele • · * · · · · • ♦ ··« · · ·«· • · · · ····· · ·· ·· ··· · · » ·
99,52% alumínium, Ο,1l%szilicium, 0,32% vas 0,018% réz, 0,006%mangán, 0,001% króm, 0,003% nikkel, 0,005% zink, 0,019% titán volt, 10 g/1 sósav és 20 g/1 citromsav vizes oldatába merült. A lemezek távolsága 160 mm volt. 2 perces elektolizis után a következő eredményeket nyertük.
| Volt | A/m2 | Ra (u) felület | megjelenése |
| 15 | 510 | 0,42 | finom, kielégítően homogén |
| szemcsézet | |||
| 18 | 630 | 0, 70 | közepesen szemcsézet, jó |
| homogén szemcsék | |||
| 21 | 700 | 0,85 | meglehetősen durv.a és |
homogén szemcsék
Második példa
Az első példa szerinti összetételű két alumínium ötvözet lap merült egymástól 200 mm-re vizes sósavas-glíkosavas oldatba, ahol
| 1 perc 45 másodpercig elektrolizáltuk az alábbi eredménnyel. | ||||
| koncentrációk | Volt | A/m2 | Ra (u) | felület megjelenése |
| HC1 12 g/1 tejsav 10 g/1 | 10 | 420 | 0,53 | finom, homogén szemcsék |
| HC1 12 g/1 glikolsav 20g/l | 18 | 780 | 0, 77 | közepes, nagyon homogén |
szemcsék
HC1 12 g/1
- 8 gllkolsav 20g/l 20 910 0,92 durva, nagyon homogén szemcsék
Harmadik példa
Két ötvözött alumínium lapot, melyeknek összetétele 97,98% alumínium, 0,30% szilícium, 0,54% vas, 0,006% réz, 1,15% mangán, 0,002% magnézium, 0,003% króm, 0,005% cink, 0,009% titán volt, sosavas tejsavas vizes oldatba egymástól 180 mm-re helyeztünk.
perc 30 másodpercig váltóárammal elektrolizáltuk, és az alábbi ereményeket kaptuk.
| koncentráció | volt 20 | 2 Amper/dm 210 | Ra (u) 0,32 | felület megjelenése nagyom fimom szemcsés megfelelően homogén | |
| HC1 3,5 tejsav 10 | g/i g/i | ||||
| HC1 3,5 | g/i | 20 | 270 | 0,55 | fimom szemcsés |
| tejsav 10 | g/i | jó homogén | |||
| HC1 10 | g/i | 20 | 210 | 0,32 | közepesen szemcsés |
| tejsav 40 | g/i | rendkívül homogén |
Negyedik példa • »
- 9 A harmadik példa szerinti összetételű két alumínium lapot sósavas borostyánkösavas vizes oldatba egymástól 160 mm-re helyeztünk. 2 percig váltóárammal elektrolizáltuk, és az alábbi ereményeket nyertünk.
| koncentráció | volt | Amper/m^ | Ra (u) felület megjelenése |
| HC1 10 g/1 | 18 | 650 | 0,54 igen fírnom szemcsés |
| borostyánkösav | nagyon homogén | ||
| 10 g/1 |
| HC1 | 10 g/1 | 18 | 850 | 0,69 | közepes szemcsés |
| borostyánkösav | nagyon homogén | ||||
| 20 g/1 | |||||
| HC1 | 12 g/1 | 18 | 1120 | 0,71 | közepesen szemcsézett |
| borostyánkösav | rendkívül homogén |
g/1
Ötödik példa
Két ötvözött alumínium lapot, melyeknek összetétele 98,55% alumínium, 0,066% szilícium, 0,67% vas, 0,070% réz, 0,004% mangán, 0,60% magnézium, 0,001% króm, 0,004% nikkel, 0,006% cink, 0,024% titán volt, sósavat, tejsavat, és borkösavat tartalmazó vizes oldatba egymástól 200 mm-re helyeztünk. 1 perc 25 másodpercig váltóárammal elektrolizáltuk, és az alábbi ereményeket kaptuk.
koncentráció volt Amper/m Ra(u) felület megjelenése
0,51 elég sima g/1 21
530
HC1 tejsav 10 g/1 borostyánkösav g/1 és homogén
HC1 12 g/1 21 740 tejsav 10 g/1 borostyánkösav g/1
HC1 12 g/1 25 880 tejsav 10 g/1 borostyánkösav g/1
0,67 közepes, nagyon homogén szemcsézet
0,77 meglehetős durva szemcsézet, nagyon homogén
Az előző öt példában bemutatott Ra felületi szemcsézettség értékeket Taylor Hobson Subtronic P3 (dán gyártmány) profilméterrel (durvaság mérő) határoztuk meg.
Az elektrokémiai kezelés után a lemezek szemcsézettek, mint azt a példák számszerűen mutatják, és anódos elektródfolyamatba vihetők kénsav, foszforsav, oxálsav vagy ezek keveréke képezte elektrolit oldat és egyenáram alkalmazásával.
Végül az igy anódosan elektrolizált lemezt lehet fényérzékeny réteggel bevonni, mint azt általánosan alkalmazzák.
Claims (7)
- Szabadalmi igénypontok1, Vizes elektrolit oldat alumínium és alumínium ötvözetek felületének szemcsésítéséhez azzal jellemezve, hogy 2,5 - 20 g/1 koncentrációban sósavat (HC1) és 1-100 g/1 koncentrációban legalább egy további savat tartalmaz az oxy-savak, dikarboxilsavak és/vagy származékaik közül.
- 2, Az első igénypont szerinti vizes elektrolit oldat, azzal jellemzve, hogy az oxy-sav a glikolsav, tej sav, alfa-oxy-vajsav, mandulasav, glicerinsav, maleinsav, borkösav, mezo-borkösav, citromsav közül kerül ki.
- 3, Az első vagy második igénypont szerinti vizes elketrolit oldat azzal jellemzve, hogy a dikarbosav az oxálsav, malonsav, borostyánkösav, glutársav, adiplnsav, plmelinsav, parafasav, azelinsav, szebacinsav , maleinsav, fumársav, ftálsav, izoftálsav, tereftálsav, hemimellitinsav, trimellitinsav, valamint 1,3,5benzil-trikarbonsav közül kerül ki.
- 4, Az 1, 2, vagy 3. igénypont szerinti elektrolit azzal jellemezve, hogy a dikarbonsav származékok az alábbiak közül kerülnek ki: borostyánkösav-, malainsav- és ftálsavanhidrid.
- 5, Felület érdesitési, szemcsésitési eljárás azzal jellemezve, hogy egy vagy több alumínium lemezt a fent említett vizes elektrolit oldatba merülve 5-42 V váltóárammal, ezen belül különösen 10-30 V váltóárammal, 1,5-10 A/négyzetdeciméter áramsürüséggel, 30 s - 5 perc idő alatt, 10-250 mm távolságban egymástól, 10-40 C • » hőmérsékleten, ezen belül különösen 15-30 C között kezeljük.
- 6, Az 5. igénypont szerinti felület érdesítési, szemcsésitési eljárás azzal jellemezve, hogy ha már a fentiek szerint kezeltük a fém felületet akkor azt anódnak kapcsolva vizes kénsav, foszforsav, oxálsav vagy egyébb sav egyszerű oldatában vagy egymással alkotott keverékeiben elektrolizáljuk.
- 7, A 6. igénypont szerinti felület érdesítési, szemcsésitési eljárás azzal jellemezve, hogy az anódosan oxidált felületet fényérzékeny réteggel bevon
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT8984942A IT1235332B (it) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Granitura elettrochimica di superfici in alluminio o in lega di alluminio |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HU903321D0 HU903321D0 (en) | 1990-10-28 |
| HUT54316A true HUT54316A (en) | 1991-02-28 |
Family
ID=11326178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU903321A HUT54316A (en) | 1989-06-05 | 1990-06-04 | Electrochemical treatment of the surface of aluminium and aluminium alloys |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5064511A (hu) |
| EP (1) | EP0401601B1 (hu) |
| JP (1) | JPH0324289A (hu) |
| KR (1) | KR910001093A (hu) |
| AT (1) | ATE114740T1 (hu) |
| AU (1) | AU5617690A (hu) |
| BR (1) | BR9002643A (hu) |
| CA (1) | CA2018180A1 (hu) |
| DD (1) | DD298364A5 (hu) |
| DE (1) | DE69014418T2 (hu) |
| HU (1) | HUT54316A (hu) |
| IT (1) | IT1235332B (hu) |
| ZA (1) | ZA904194B (hu) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06275473A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 |
| US7964085B1 (en) | 2002-11-25 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Electrochemical removal of tantalum-containing materials |
| KR20040071381A (ko) * | 2003-02-06 | 2004-08-12 | 임병식 | 금속표면 전해연마용 전해액 조성물 |
| US20060105182A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-18 | Applied Materials, Inc. | Erosion resistant textured chamber surface |
| JP2005056786A (ja) | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Denso Corp | スパークプラグ |
| US7910218B2 (en) * | 2003-10-22 | 2011-03-22 | Applied Materials, Inc. | Cleaning and refurbishing chamber components having metal coatings |
| US7618769B2 (en) * | 2004-06-07 | 2009-11-17 | Applied Materials, Inc. | Textured chamber surface |
| EP1616959A1 (en) | 2004-07-07 | 2006-01-18 | Icon Genetics AG | Biological safe transient protein expression in plants |
| US7670436B2 (en) | 2004-11-03 | 2010-03-02 | Applied Materials, Inc. | Support ring assembly |
| US7579067B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-08-25 | Applied Materials, Inc. | Process chamber component with layered coating and method |
| US8617672B2 (en) | 2005-07-13 | 2013-12-31 | Applied Materials, Inc. | Localized surface annealing of components for substrate processing chambers |
| US7762114B2 (en) | 2005-09-09 | 2010-07-27 | Applied Materials, Inc. | Flow-formed chamber component having a textured surface |
| US9127362B2 (en) | 2005-10-31 | 2015-09-08 | Applied Materials, Inc. | Process kit and target for substrate processing chamber |
| US20070113783A1 (en) * | 2005-11-19 | 2007-05-24 | Applied Materials, Inc. | Band shield for substrate processing chamber |
| US8647484B2 (en) | 2005-11-25 | 2014-02-11 | Applied Materials, Inc. | Target for sputtering chamber |
| EP1826022B1 (en) * | 2006-02-28 | 2008-11-26 | Agfa Graphics N.V. | A method for making a lithographic printing plate support |
| US20080003411A1 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Joseph Hunter | Aluminum lithographic substrate and method of making |
| US7981262B2 (en) | 2007-01-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Process kit for substrate processing chamber |
| US7942969B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-05-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate cleaning chamber and components |
| JP5831440B2 (ja) | 2012-12-17 | 2015-12-09 | 株式会社ダイヤメット | 粉末冶金用原料粉末 |
| US9101954B2 (en) | 2013-09-17 | 2015-08-11 | Applied Materials, Inc. | Geometries and patterns for surface texturing to increase deposition retention |
| JP2018119184A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 株式会社Adeka | 電解エッチング液組成物、電解エッチング方法、電解エッチングされた基材、アルミニウム電解コンデンサ用電極材、及びコンデンサ |
| JP6525035B2 (ja) * | 2017-08-29 | 2019-06-05 | 日本軽金属株式会社 | アルミニウム部材及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL6613586A (hu) * | 1966-09-27 | 1968-03-28 | ||
| US4052275A (en) * | 1976-12-02 | 1977-10-04 | Polychrome Corporation | Process for electrolytic graining of aluminum sheet |
| US4174269A (en) * | 1978-06-21 | 1979-11-13 | Ppg Industries, Inc. | Method of treating electrodes |
| JPS56135095A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-22 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Manufacture of supporter for planographic process block |
| US4276129A (en) * | 1980-06-25 | 1981-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing foil electrodes for electrolytic capacitor |
| US4396468A (en) * | 1981-12-21 | 1983-08-02 | American Hoechst Corporation | Three phase graining of aluminum substrates |
| JPS60163423A (ja) * | 1984-02-03 | 1985-08-26 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法 |
-
1989
- 1989-06-05 IT IT8984942A patent/IT1235332B/it active
-
1990
- 1990-05-23 AT AT90109843T patent/ATE114740T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-05-23 EP EP90109843A patent/EP0401601B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-23 DE DE69014418T patent/DE69014418T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-24 US US07/527,904 patent/US5064511A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-31 AU AU56176/90A patent/AU5617690A/en not_active Abandoned
- 1990-06-01 ZA ZA904194A patent/ZA904194B/xx unknown
- 1990-06-01 DD DD90341254A patent/DD298364A5/de not_active IP Right Cessation
- 1990-06-04 CA CA002018180A patent/CA2018180A1/en not_active Abandoned
- 1990-06-04 KR KR1019900008213A patent/KR910001093A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-06-04 HU HU903321A patent/HUT54316A/hu unknown
- 1990-06-04 BR BR909002643A patent/BR9002643A/pt not_active Application Discontinuation
- 1990-06-05 JP JP2145525A patent/JPH0324289A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA904194B (en) | 1991-03-27 |
| KR910001093A (ko) | 1991-01-30 |
| DE69014418T2 (de) | 1995-04-20 |
| BR9002643A (pt) | 1991-08-20 |
| HU903321D0 (en) | 1990-10-28 |
| DD298364A5 (de) | 1992-02-20 |
| ATE114740T1 (de) | 1994-12-15 |
| IT8984942A0 (it) | 1989-06-05 |
| US5064511A (en) | 1991-11-12 |
| JPH0324289A (ja) | 1991-02-01 |
| CA2018180A1 (en) | 1990-12-05 |
| IT1235332B (it) | 1992-06-26 |
| DE69014418D1 (de) | 1995-01-12 |
| EP0401601A1 (en) | 1990-12-12 |
| EP0401601B1 (en) | 1994-11-30 |
| AU5617690A (en) | 1990-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUT54316A (en) | Electrochemical treatment of the surface of aluminium and aluminium alloys | |
| US5556531A (en) | Process for the aftertreatment of aluminum materials substrates of such materials and their use for offset printing plates | |
| CA1236045A (en) | Anodically oxidized aluminum treated with silicate and vinylphosphonic acid polymer | |
| DE3012135C2 (de) | Träger für lithographische Druckplatten, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung zur Herstellung von vorsensibilisierten Druckplatten | |
| KR960012749B1 (ko) | 알루미늄 또는 알루미늄 합금 지지재료를 전기화학적으로 개질하는 방법 및 옵셋 인쇄판의 제조에서의 이들 재료의 용도 | |
| CA1225961A (en) | Process for treating aluminum oxide layers and use in the manufacture of offset-printing plates | |
| DE3150278C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Stahlschichtträgers für Flachdruckplatten | |
| US4242417A (en) | Lithographic substrates | |
| DE3030815A1 (de) | Elektrolytisches koernungsverfahren | |
| DE60021140T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Aluminiumträgers für lithographische Druckplatten | |
| JPS58207400A (ja) | アルミニウム又はその合金を印刷板支持体として使用するために電気化学的に粗面化する方法 | |
| JPS60234896A (ja) | 印刷板支持体として使用するためのアルミニウムまたはアルミニウム合金の電気化学的粗面化法 | |
| CA1275068A (en) | Process for the electrochemical roughening of aluminum for use in printing plate supports | |
| US4324841A (en) | Lithographic substrates | |
| DE3533532A1 (de) | Verfahren zur elektrochemischen aufrauhung von aluminium fuer druckplattentraeger | |
| EP0048909A1 (de) | Verfahren zur anodischen Oxidation von Aluminium und dessen Verwendung als Druckplatten-Trägermaterial | |
| US4482444A (en) | Process for electrochemically modifying electrochemically roughened aluminum support materials and the use of these materials in the manufacture of offset printing plates | |
| HU181155B (en) | Method for producing lithographic plates made of aluminium alloy | |
| KR930005014B1 (ko) | 인쇄판 지지체용 알루미늄의 전기화학적 조면화 처리방법 | |
| EP0141056B1 (de) | Verfahren zur einstufigen anodischen Oxidation von Trägermaterialien aus Aluminium für Offsetdruckplatten | |
| US4201836A (en) | Aluminum substrates grained with a saturated solution of aluminum salts of mineral acids | |
| JP3738940B2 (ja) | 校正用平版印刷版用アルミニウム支持体の製造方法 | |
| JPS63277793A (ja) | マグネシウムまたはその合金の陽極酸化処理液 | |
| DE69915211T2 (de) | Herstellung eines Trägers einer Flachdruckplatte | |
| JPH0472098A (ja) | 印刷版用アルミニウム支持体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| DFC9 | Refusal of application |