JPH0324289A - アルミニウム面又はアルミニウム合金面の電気化学的砂目立て方法 - Google Patents

アルミニウム面又はアルミニウム合金面の電気化学的砂目立て方法

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JPH0324289A
JPH0324289A JP2145525A JP14552590A JPH0324289A JP H0324289 A JPH0324289 A JP H0324289A JP 2145525 A JP2145525 A JP 2145525A JP 14552590 A JP14552590 A JP 14552590A JP H0324289 A JPH0324289 A JP H0324289A
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aluminum
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sheet
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Osvaldo Gobbetti
オスヴァルド・ゴベッチィ
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    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
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    • B41N3/00Preparing for use and conserving printing surfaces
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷用母材の製造のために、交流及び適当な
電解液を用いることによってアルミニウム面を砂目立て
する技術に関する. 公知のとおり,アルミニウム面の処理、砂目立てとして
よく知られている分野では、このような技術は,一方で
は印刷の段階で感光層を基板によりよく付着させて保持
し、そしてもう一方で非印刷領域に水を保持するような
条件にするために、金属面を粗面化することからなる.
オフセット印刷の原理は、親水性部分と疎水性部分との
間の化学物理的平衡に基づいており、このような平衡の
基礎は、優れた技術によって金属基板面を粗面化するこ
とによって確立される. 「優れた粗面化技術」とは、アルミニウム面上に均一に
作用して、互いに等間隔で位置した一連の孔を、可能な
限り高い単位面あたりの度数及び可能な限り均一な深さ
で生じさせることができる技術を意味する.これらの必
要条件の理由は、砂目立てによって生じる孔の度数が高
いほど、感光層の金属への付着が強力になり、ひいては
、版面が産出することができる印画の数が多くなるとい
う事実にある.そのうえ、同じ理由から、非印刷領域の
水での濡れ性が高められる. このことは親油性部分,すなわち印刷部分と、親水性の
非印刷部分との分割に対して、明らかに最善の方法で貢
献するであろう。その理由は、印刷段階においてインク
は、感光層を形成する親油性領域に固定されるからであ
る, 単位面あたりに生じた孔の度数が同じ場合、ちう一つの
非常に重要なパラメータは、その孔の深さの平均値にあ
る.この点について、版面の製造元は、いわゆる微細な
粒模様をちたらし、印刷されるべき画像をよりよく再生
し、少量の水しか必要としない6のの、同時に、吸収さ
れた水を比較的容易に失っていわゆるインクベールを形
成してしまう恐れがある浅い孔と、いわゆる粗大な粒模
様をもたらし、微細な粒模様の場合ほど良好な再現性が
可能でない一方、非印刷域の濡れ性を向上させ,最終的
に印刷者にとって信頼性を高める深い孔との間で妥協を
見ることを試みていると公表されている. 砂目立て段階で形成される孔の深さは、粗面化された表
面に当接される非常に高感度の先端を有する「粗度計」
 (プロフィルメーター)と称される機器で測定する.
この先端によって記録される信号が電子的に増幅され、
孔の深さの測定値が出力される. 粗度測定についてもっとも広く使用される数値はRa(
平均粗度)である.それは、断面に、その線より上にあ
る表面により包囲される区域の総面積がその線より下に
ある区域の総面積と等しくなるような線を基準線として
定め、この基i$線から上下の表面点までの距離の平均
値を示す.Raは通常ミクロン(マイクロメートル)単
位で測定される. 当業者には公知であるとおり、砂目立てとしてよく知ら
れている上記にて開示されたような粗面化効果を、3 
g7B−15g/βの濃度を有する塩酸(H C R 
)の簡単な水溶液を用いながら、アルミニウム板材とそ
の対向電極との間に交流を2〜5A/drn’の′rI
1流密度で30秒〜120秒間印加することにより、達
成することができる. 実際には、言及した種々のパラメータを変化させること
によって、異なる深さの砂目立て孔をこの系に施すこと
が可能であるが、許容しつる表面均一性を得るためには
、酸の濃度と塩化物の形態で存在する溶質アルミニウム
の濃度を入念に監視する必要がある.そのうえ、H(l
の濃度の下限では、得られる粒模様は微細であるが、完
全に平坦な区域と不均一に平坦な区域が豊富に存在する
.高濃度においては、粗面化の均一性はより高くなるが
、金属の「ダストノが形成される可能性が高く、これは
後で除去することが困難である。
混合電解液、例えばHCf2/リン酸は、比較的低いR
al+1及び比較的高い均一性を得ることができるとい
う点では、よりよい結果をもたらすが、現場で「ダスト
」と呼ばれる黒色のアルミニウム金属粉末を形成すると
いう幾分重大な問題を呈す良好な結果を得るために使用
されるもう一つの電解液は硝酸であるが、これは、深刻
な環境汚染の問題を生ずるので、気体及び液体の流出物
の処理が必要である. いくつかの特許、例えば英国特許第1598701号は
、代替として、塩酸及び1〜4個の炭素原子を有するモ
ノカルボン酸類からなる電解液に言及している. 上記特許に従うと、このようにして得られる粒模様は、
より満足ゆくちのであり、Ra{fiの改善の点でより
よい制御を施すことができ、これまで公知である技術に
よって得られるものより均一である.しかし、この電解
液は不快な臭気を伴い、衛生上の観点から望ましいちの
ではない.本発明の一目的は、上述の公知方法によって
得られるよりち粗度値Raにおいてさらに微細な等級を
得ることが可能な電解質水溶液を提供することである. 本発明のさらなる目的は、一般に粉末の形であるととも
に、少なくとも臭気の観点から、カルボン酸類の溶液よ
りちはるかに汚染作用が弱い化合物を主成分とする電解
質水溶液を提供することである。
本発明の第一の特徴に従うと、2.5〜20g/lの濃
度の塩酸と、1−100 g/12の濃度の、酸素酸類
,ジカルボン酸類及びそれらの誘導体ならびにそれらの
混合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸とか
らなる電解質水溶液が得られる. 酸素酸類は、グリコール酸,乳酸、α−オキシ酩酸、マ
ンデル酸、グリセリン酸、リンゴ酸、酒石酸、メン酒石
酸及びクエン酸からなることが好都合である. ジカルボン酸類及びそれらの誘導体は、シュウ酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸,ピメリン酸
、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸
、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
ヘミメリト酸、トノメリト酸及びトリメシン酸ならびに
無水コハク酸、無水マレイン酸及び無水フタル酸からな
る.本発明のもう一つの特徴に従うと、アルミニウム板
材を上述したような電解質水溶液中で電気分解処理する
ことからなる表面の粗面化、すなわち砂目立ての方法で
あって、交流を、5〜42V,好ましくは10〜30v
ノ電圧及び1.5 〜10A/dm2ノ電流密度で30
秒〜5分間、10’C〜40℃、好ましくは15℃〜3
0℃の;品度において、板材一電極間の距離を10〜2
50mWlとして、印加することによる方法が提供され
る。
好都合に6、金属の板材又は母材を上記で開示した方法
に従って処理した後、すでに広く公知である技術に従っ
て、硫酸、リン酸、シュウ酸又は他のM類を単独あるい
は多様な二種の組み合せで含む水溶液中でこれを陽極酸
化することができ、さらに、当業者には公知であるよう
に、これを感光層で被覆することができる. 本発明を、その実施態様を示す以下の各実施例に従って
、さらに詳細に説明する. 実施例l アルミニウム99. 52%,ケイ素0.11%、鉄0
.32%、銅0.018%、マンガン0. 006%、
クロム0.001%、ニッケル0. 003%、亜鉛0
. 005%及びチタン0. 019%からなるアルミ
ニウム合金製の、3drn’の表面積をそれぞれ有する
2枚のシート材を、log/j2の濃度の塩酸及び20
g/ffの濃度のクエン酸を含む水溶液に浸漬した.2
シ一ト材間の距離は160 +nmとした.i流を2分
間印加した.結果は以下のとおりであった・ 電圧m  A/dm2Ra ( u ml  表面外観
均一 実施例2 実施例lの組成を有するアルミニウム合金製シート材2
枚を、200 mmの相互間隔を置いて、虐酸及びグリ
コール酸類を含む水溶液に浸漬し、l分45秒間、電気
化学的に砂目立てした.結果は以下のとおりであった: 濃度   電圧(VI  A/dm’  Ra ( μ
m)  表面外観濃度 電圧m  A/dm”  Ra ( u ml  表面
外観10g/f2 20g,#! 20g/l 20g/l. 実施例3 アルミニウム97. 98%、ケイ素0.30%,鉄0
,54%,銅0. 006%,マンガン1.15%、マ
グネシウム0. 002%、クロム0. 003%、亜
鉛0. 005%及びチタン0. 009%からなるア
ルミニウム合金製シート材2枚を, 180 amの相
互間隔を置いて,塩酸及び乳酸を含む水溶液に浸漬した
.交流を2分30秒間印加した.結果は以下のとおりで
あった:40g/l 実廊例4 実施例3の6のと同じ組成を有するアルミニウム合金製
シート材2枚を、160 mmの相互間隔を置いて、塩
酸及びコハク酸を含む水溶液に浸漬した.交流を2分間
印加した。結果は以下のとおりであった: 濃度   電圧m  A/dm2Ra ( u m) 
 表面外観10g/l 20g/j2 40g,#! 実施例5 アルミニウム9L 55%,ケイ素0. (166%、
鉄0.67%、銅0. 070%、マンガン0. 00
4%,マグネシウム0,60%、クロム0.001%、
ニッケル0. 004%、亜鉛0. 006%及びチタ
ン0. 024%からなるアルミニウム合金製シート材
2枚を、200 inの相互間隔を置いて、塩酸、乳酸
及びコハク酸を含む水溶液に浸漬した.交流を1分25
秒間印加した.結果は以下のとおりであった: 濃度   電圧(VI  A/dm”  Ra ( g
 m)  表面外観5g/β 10g/β 10g/l 実施例l〜5においては、Ra値の測定には、Tayl
or Hobson Subtronic 3P社(デ
ンマーク)のプロフィルメーター(粗度計)を用いた。
電気分解による処理の後、電解質水溶液、例えば硫酸、
リン酸、シュウ酸又はそれらの混合物に直流を印加する
ことにより、上記で具体的に述べたように「砂目立った
」板材を陽極酸化処理することができる. 最後に、現場で一般に実施されているように、こうして
陽極酸化された板材を感光層で被覆することができる.

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 2.5〜20g/lの濃度の塩酸と、1〜100g
    /lの濃度の、酸素酸、ジカルボン酸及びその誘導体な
    らびにそれらの混合物からなる群より選ばれる少なくと
    も一種の酸との水溶液からなることを特徴とする、アル
    ミニウム又はアルミニウム合金を電気分解によって砂目
    立てするための電解液。 2 該酸素酸が、グリコール酸、乳酸、a−オキシ酪酸
    、マンデル酸、グリセリン酸、リンゴ酸、酒石酸、メソ
    酒石酸及びクエン酸からなる群より選ばれる請求項1記
    載の電解液。 3 該ジカルボン酸が、シュウ酸、マロン酸、コハク酸
    、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
    アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フ
    タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリト酸、
    トリメリト酸及びトリメシン酸からなる群より選ばれる
    請求項1記載の電解液。 4 該ジカルボン酸の誘導体が、無水コハク酸、無水マ
    レイン酸及び無水フタル酸からなる群より選ばれる請求
    項1記載の電解液。 5 一又はそれ以上のアルミニウム板材を請求項1記載
    の電解液中で電気分解処理することからなる表面の粗面
    化、すなわち砂目立ての方法であって、交流を、5〜4
    2V、好ましくは10〜30Vの電圧及び1.5〜10
    A/dm^2の電流密度で30秒〜5分間、10℃〜4
    0℃、好ましくは15℃〜30℃の温度において、板材
    と各電極との間の距離を10〜250mmとして、印加
    することを特徴とする方法。 6 硫酸、リン酸、シュウ酸及びそれらの混合物から選
    ばれた陽極酸化電解液を含む陽極酸化槽に板材を浸漬し
    、該槽に直流を印加することからなる、砂目立てされた
    板材の陽極酸化段階を含む請求項5記載の方法。 7 陽極酸化された板材を少なくとも一つの感光層で被
    覆する段階を含む請求項6記載の方法。
JP2145525A 1989-06-05 1990-06-05 アルミニウム面又はアルミニウム合金面の電気化学的砂目立て方法 Pending JPH0324289A (ja)

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ZA (1) ZA904194B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7449822B2 (en) 2003-08-07 2008-11-11 Denso Corporation Structure of spark plug ensuring stability in location of production of sparks
WO2014097871A1 (ja) 2012-12-17 2014-06-26 株式会社ダイヤメット 粉末冶金用原料粉末
WO2018139072A1 (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 株式会社Adeka 電解エッチング液組成物、電解エッチング方法、電解エッチングされた基材、アルミニウム電解コンデンサ用電極材、及びコンデンサ

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275473A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルミ電解コンデンサ用陽極箔の製造方法
US7964085B1 (en) 2002-11-25 2011-06-21 Applied Materials, Inc. Electrochemical removal of tantalum-containing materials
KR20040071381A (ko) * 2003-02-06 2004-08-12 임병식 금속표면 전해연마용 전해액 조성물
US20060105182A1 (en) * 2004-11-16 2006-05-18 Applied Materials, Inc. Erosion resistant textured chamber surface
US7910218B2 (en) * 2003-10-22 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Cleaning and refurbishing chamber components having metal coatings
US7618769B2 (en) * 2004-06-07 2009-11-17 Applied Materials, Inc. Textured chamber surface
EP1616959A1 (en) 2004-07-07 2006-01-18 Icon Genetics AG Biological safe transient protein expression in plants
US7670436B2 (en) 2004-11-03 2010-03-02 Applied Materials, Inc. Support ring assembly
US7579067B2 (en) 2004-11-24 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Process chamber component with layered coating and method
US8617672B2 (en) 2005-07-13 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Localized surface annealing of components for substrate processing chambers
US7762114B2 (en) 2005-09-09 2010-07-27 Applied Materials, Inc. Flow-formed chamber component having a textured surface
US9127362B2 (en) 2005-10-31 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Process kit and target for substrate processing chamber
US20070113783A1 (en) * 2005-11-19 2007-05-24 Applied Materials, Inc. Band shield for substrate processing chamber
US20070125646A1 (en) 2005-11-25 2007-06-07 Applied Materials, Inc. Sputtering target for titanium sputtering chamber
DE602006003856D1 (de) * 2006-02-28 2009-01-08 Agfa Graphics Nv Verfahren zur Herstellung eines lithographischen Druckplattenträgers
US20080003411A1 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Joseph Hunter Aluminum lithographic substrate and method of making
US7981262B2 (en) 2007-01-29 2011-07-19 Applied Materials, Inc. Process kit for substrate processing chamber
US7942969B2 (en) 2007-05-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Substrate cleaning chamber and components
US9101954B2 (en) 2013-09-17 2015-08-11 Applied Materials, Inc. Geometries and patterns for surface texturing to increase deposition retention
JP6525035B2 (ja) * 2017-08-29 2019-06-05 日本軽金属株式会社 アルミニウム部材及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL6613586A (ja) * 1966-09-27 1968-03-28
US4052275A (en) * 1976-12-02 1977-10-04 Polychrome Corporation Process for electrolytic graining of aluminum sheet
US4174269A (en) * 1978-06-21 1979-11-13 Ppg Industries, Inc. Method of treating electrodes
JPS56135095A (en) * 1980-03-26 1981-10-22 Mitsubishi Chem Ind Ltd Manufacture of supporter for planographic process block
US4276129A (en) * 1980-06-25 1981-06-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing foil electrodes for electrolytic capacitor
US4396468A (en) * 1981-12-21 1983-08-02 American Hoechst Corporation Three phase graining of aluminum substrates
JPS60163423A (ja) * 1984-02-03 1985-08-26 昭和アルミニウム株式会社 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエツチング方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7449822B2 (en) 2003-08-07 2008-11-11 Denso Corporation Structure of spark plug ensuring stability in location of production of sparks
WO2014097871A1 (ja) 2012-12-17 2014-06-26 株式会社ダイヤメット 粉末冶金用原料粉末
US9844811B2 (en) 2012-12-17 2017-12-19 Diamet Corporation Raw material powder for powder metallurgy
WO2018139072A1 (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 株式会社Adeka 電解エッチング液組成物、電解エッチング方法、電解エッチングされた基材、アルミニウム電解コンデンサ用電極材、及びコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
AU5617690A (en) 1990-12-06
IT1235332B (it) 1992-06-26
EP0401601A1 (en) 1990-12-12
DD298364A5 (de) 1992-02-20
KR910001093A (ko) 1991-01-30
HUT54316A (en) 1991-02-28
BR9002643A (pt) 1991-08-20
HU903321D0 (en) 1990-10-28
ATE114740T1 (de) 1994-12-15
ZA904194B (en) 1991-03-27
EP0401601B1 (en) 1994-11-30
IT8984942A0 (it) 1989-06-05
DE69014418D1 (de) 1995-01-12
US5064511A (en) 1991-11-12
DE69014418T2 (de) 1995-04-20
CA2018180A1 (en) 1990-12-05

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