HU225976B1 - Brazing seat for guiding rail - Google Patents

Brazing seat for guiding rail Download PDF

Info

Publication number
HU225976B1
HU225976B1 HU0400420A HUP0400420A HU225976B1 HU 225976 B1 HU225976 B1 HU 225976B1 HU 0400420 A HU0400420 A HU 0400420A HU P0400420 A HUP0400420 A HU P0400420A HU 225976 B1 HU225976 B1 HU 225976B1
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
guide rail
soldering
solder
plane
bore
Prior art date
Application number
HU0400420A
Other languages
English (en)
Inventor
Andras Fazakas
Original Assignee
Andras Fazakas
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Andras Fazakas filed Critical Andras Fazakas
Priority to HU0400420A priority Critical patent/HU225976B1/hu
Publication of HU0400420D0 publication Critical patent/HU0400420D0/hu
Priority to PCT/HU2005/000016 priority patent/WO2005078873A1/en
Priority to JP2006552700A priority patent/JP2007522631A/ja
Priority to AT05718149T priority patent/ATE391354T1/de
Priority to CN2005800050226A priority patent/CN100407517C/zh
Priority to DE602005005800T priority patent/DE602005005800T2/de
Priority to EP05718149A priority patent/EP1721369B1/en
Priority to US10/589,569 priority patent/US8003894B2/en
Publication of HUP0400420A2 publication Critical patent/HUP0400420A2/hu
Priority to HK07109098.5A priority patent/HK1104684A1/xx
Publication of HU225976B1 publication Critical patent/HU225976B1/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Automotive Seat Belt Assembly (AREA)
  • Seats For Vehicles (AREA)
  • Machines For Laying And Maintaining Railways (AREA)

Description

(54) Forrasztási fészek kialakítása vezetősínben (57) Kivonat
Forrasztási fészek kialakítása vezetősínben, amelyben a beforrasztandó kivezetés (40) fogadására nyílás van kialakítva, és a kivezetésnek a nyílásba vezetése a vezetősín (10) első lapsíkja felől, a forrasztás pedig a vezetősínnek (10) a második, szemközti lapsíkja felől végezhető el, és a nyílást a vezetősín (10) lapsíkjára merőleges vagy közel merőleges tengelyű kúpos furat (20) képezi, amelynek kúpszöge legalább 30°, a kúpos furat (20) csúcsa a vezetősínnek (10) az első lapsíkja felé néz, és a kúpos furat (40) kör alakú nyílásban (21) végződik, amelynek átmérője kissé nagyobb a kivezetés (40) átmérőjénél.
HU 225 976 Β1
2. ábra
A leírás terjedelme 4 oldal (ezen belül 1 lap ábra)
HU 225 976 Β1
A találmány tárgya forrasztási fészek kialakítása vezetősínben, amely elsősorban félvezetőket tartalmazó erősáramú készülékekben és nagyáramú vezérlőberendezésekben használt vezetősíneknél alkalmazható.
Az említett erősáramú berendezésekben, ahol legalább 10 A erősségű áramok vezetésére rézből vagy sárgarézből készített vezetősíneket használnak, a félvezető elemeket és a csatlakozóhuzalok végeit forrasztással csatlakoztatják. A meghibásodási statisztikák és a gyártási selejtek vizsgálatából szerzett tapasztalatok szerint a legtöbb hiba éppen a forrasztási helyeknél keletkezik. A hibákat két fő csoportra oszthatjuk: a félvezető elemek meghibásodására a forrasztás során vagy annak következtében, és a forrasztás helyén kialakuló tökéletlen érintkezésből keletkező hibákra, amelyek csak hosszabb használat elteltével észlelhetők.
A lapos vezetősínekben a forrasztás céljából a hengeres forrasztandó elemek (huzalvégek vagy a félvezetők elektródakivezetései) végei számára az elemek huzalátmérőinél nagyobb belső átmérőjű hengeres furatokat létesítenek, esetenként ezeket a furatokat még furatgalvanizálással kezelik, majd a forrasztás előtt ezeket a végeket a furatokba helyezik. A hőt a vezetősín külső, az elemek bevezetési helyével átellenes oldalára helyezett forrasztópákával vagy megfelelő forrasztószerszámmal közük, rendszerint megolvasztott forrasztóón közbeiktatásával.A probléma abból adódik, hogy a vezetősín jó hővezető, és hosszú ideig tartó hőközlésre van szükség ahhoz, hogy a keskeny furaton, illetve a résen át a forraszanyag kellő megfolyásához szükséges hőmérséklet létrejöjjön. Ha a hőközlés rövid ideig tart, akkor nem jön létre megfelelő felület mentén a kötés, de valamilyen elektromos kapcsolat létrejön, de annak átmeneti ellenállása nagyobb. Ebből adódnak azok a hibák, amelyek csak a tartós használat során nyilvánulnak meg, mert a kisebb kapcsolódó felület által biztosított nagyobb átmeneti ellenállás lokális felmelegedést idéz elő, ami tovább rontja az érintkezést, és a hiba előbb-utóbb észlelhetővé válik. Ha a kellő hőmérséklet eléréséhez szükséges időnél hosszabb ideig tartjuk ott a forrasztópákát, akkor a félvezető kivezetését hosszú időn át éri a magasabb hő hatása, és a jó hővezető képesség következtében a félvezető elem fog károsodni a tartós magas hőmérséklet miatt. Az optimális helyzet nagyon bizonytalan és sok, nem könnyen kézben tartható tényezőtől függ.
Az US2003/0057265 A1 publikációban nyomtatott áramköri lapok hullámforrasztási technológiáját ismertetik. A publikáció a termikus viszonyokat hengeres furat kialakítása esetére elemzi, és a túlzott felmelegedés ellen a furatokba helyezett hőelnyelő elemeket használ.
A találmány feladata olyan forrasztási fészek kialakítása, amely lényegesen megbízhatóbb és könnyebben létesíthető kötéseket eredményez a vezetősín és a hozzáforrasztandó hengeres elem között, és amelynél a félvezetőt érő hőhatás is kíméletesebb.
A kitűzött feladat megoldásához felismertem, hogy a vezetősínen nem hengeres, hanem kúpos furatot kell kialakítani, amelynek széles oldala a vezetősínnek a hengeres elem bevezetési oldalával átellenes oldalán van, a kúpszög legalább 30°, célszerűen 50°-90°, és a kúpnak a csúcsánál a hengeres elem átmérőjéhez lazán illeszkedő átmérőjű vagy ennél valamivel nagyobb, a könnyű bevezetést megengedő nyílás van.
Egy előnyös kiviteli alaknál ez a nyílás rövid hengeres szakasz, amely a szélesedő kúpban folytatódik.
A találmány szerinti megoldást a továbbiakban egy példa kapcsán, a rajz alapján ismertetem részletesebben. A rajzon az:
1. ábra a vezetősínbe való beforrasztás hagyományos megoldását mutató keresztmetszeti vázlat, és a
2. ábra a találmány szerinti vezetősínben kialakított forrasztási fészek metszete.
Az 1. ábrán a szokásosan használt megoldást szemléltetjük, és az itt vázolt 1 vezetősín jó villamos és hővezető anyagból, például rézből, rézötvözetből vagy ezüstből van kialakítva, és rajta hengeres 2 forrasztási furat található. A 2 forrasztási furatba lazán illeszthető a rajzon nem vázolt félvezető eszköz 4 kivezetése, amely hengeres kialakítású, és jól forrasztható fémből készült. A 4 kivezetés helyett ugyanolyan átmérőjű, de nem a félvezető eszközhöz tartozó egyéb huzalvég is csatlakoztatható. A méretek az 1. ábrán a szemléltetés érdekében torzítottak, a 2 forrasztási furat és a 4 kivezetés között kisebb a távolság.
A 4 kivezetésnek az 1 vezetősín lapsíkjából kiálló végét egyes esetekben levágják. A forrasztás elvégzéséhez a rajzon nem vázolt meleg forrasztópákát az vezetősínnek a félvezető eszközzel átellenes lapjához érintik, és a lapsík és a páka közé forrasztóónt helyeznek, amely megolvad és nagy felületen segíti a hőátadást. Mivel az 1 vezetősín viszonylag vastag és jó hővezető, a páka hője gyorsan és nagy felületen szétoszlik a lapsík mentén, de a laphoz képest keresztirányban, különösen a 2 furatnak a félvezető eszköz felé eső oldala csak viszonylag későn melegszik fel. A melegítés sebességét rontja, hogy a félvezető eszköz a 4 kivezetést hűti, és a 4 kivezetés és a 2 furat között kialakuló viszonylag keskeny résen át az olvadt ón sem tud megfelelő mennyiségű hőt átadni. A forrasztást végző személy az 1 vezetősín külső lapfelületét figyeli, és amikor látja, hogy a felületen az ón megolvad és folyik, azt látja vagy hiszi, hogy a 4 kivezetés is megfelelően összekapcsolódott az 1 vezetősínnel, ezért elveszi a pákát, és hűtőközeggel lehűti az 1 vezetősínt. Az ilyen forrasztás azt eredményezheti, hogy a furatnak csak a legfelső kicsiny szakaszában jön létre a kapcsolat az 1 vezetősín és a forraszanyag, továbbá a forraszanyag és a 4 kivezetés között. Egy ilyen rövid kapcsolat nem tud kellően jó villamos kapcsolatot biztosítani, sőt a kapcsolat mechanikai ereje sem elegendő. Villamos terhelés lokális felmelegedést okozhat, ami a kapcsolat minőségét tovább rontja és nagyobb mértékű melegedéshez vezet. Amennyiben a berendezést vagy a félvezető eszközt mechanikai ha2
HU 225 976 Β1 tások vagy vibráció éri, a 4 kivezetésre ható mechanikai terhelés a forrasztást szintén gyengíti. Megfelelő forrasztás esetén a 2 furat belsejét 3 forraszanyag tölti ki, amelynek a felületi feszültség hatására homorú felső és domború alsó felülete van.
Ha forrasztáskor a forrasztást végző személy ismeri az itt vázolt problémát, és a szükségesnél tovább ott tartja a forrasztópákát, akkor az 1 vezetősín túlzott felmelegedése a rajzon nem vázolt félvezető eszközt hevítheti túl, és károsíthatja, illetve túlmelegedhet minden olyan más eszköz is, ami az 1 vezetősínhez van forrasztva a 2 furat közelében.
A 2. ábrán a találmány szerinti megoldást szemléltettük, ahol 10 vezetősínen 20 kúpos furat van kialakítva. A forrasztandó félvezető eszköz és annak 40 kivezetése a 20 kúpos furatnak a keskeny vége felől csatlakozik a 10 vezetősínhez. A 20 kúpos furatnak a félvezető eszköz felé eső végén a 2 furathoz hasonló méretű, kör alakú 21 nyílása van, amely csatlakozhat közvetlenül a 20 kúpos furathoz, de rövid hengeres szakaszon keresztül is (a rajzon nem vázolva). A 20 kúpos furat kúpszöge célszerűen 50°-90°-os, de mértéke nem kritikus, legalább 30°-os kúpszög szükséges.
A forrasztás elvégzésénél a forrasztópákát szintén a 10 vezetősínnek a félvezető eszközzel átellenes oldaláról közelítjük, de itt a páka alá nagyobb mennyiségű olvadt forrasztóón helyezhető, ami a 20 kúpos furat teljes kúpfelületével érintkezik, és a kúp üregét az olvadt 30 forrasztóanyag pillanatok alatt kitölti. A nagy hőátadó felület következtében a 40 kivezetés, valamint a 20 kúpos furat tartományában maga a 10 vezetősín gyorsan felmelegszik, és felveszi a forrasztáshoz szükséges hőmérsékletet. A keskeny 21 nyílás tartományában kialakuló kis keresztmetszeten, továbbá a 21 nyílást körülvevő és viszonylag alacsony hőmérsékletű 10 vezetősín hűtőhatása miatt végül a félvezető eszköz hűtőhatása eredményeként csak kis hőmennyiség áramlik a 10 vezetősín lapsíkjára merőlegesen, és ez nem emeli a megengedett fölé a félvezető eszköz hőmérsékletét. Miután a páka és a 10 vezetősín között szükséges érintkezési idő sokkal rövidebb, mint az
1. ábra szerinti megoldásnál, a páka elvétele után a kevésbé felmelegedett 10 vezetősín az ónt hűti, és a hűtés elsősorban a kúp csúcsához közeli oldalon érvényesül. A forrasztás felőli oldalról a hűtés sebessége hűtőközeg alkalmazásával növelhető.
A 20 kúpos furat és a 30 forraszanyag belső felülete lényegesen nagyobb a hengeres 20 furat belső felületénél, és a nagy felület teljes egészében felveszi a forrasztáshoz szükséges hőmérsékletet, és ugyancsak teljes hosszban biztosított a 40 kivezetés egyenletes beforrasztása is. Ismert tény, hogy a forrasztóón kötése abban a pillanatban létrejön, mihelyt a szomszédos felületek tartományában a szükséges hőmérséklet és az oxidmentes felület rendelkezésre áll. A nagy forrasztási tér a forrasztóónban lévő folyatószerek hatásának kellő érvényesülését is segíti.
A 30 forraszanyagnak a felületi feszültség hatására felül domború felülete lesz.
Az 1. és 2. ábrán vázolt ismert és a találmány szerinti megoldás egybevetése (egyébként azonos méretek mellett) azt eredményezi, hogy a 3, illetve 30 forraszanyag az 1, illetve 10 vezetősínnel több mint kétszeres felületen keresztül érintkezik a találmány szerinti kialakításnál, és ez a vázolt problémák elmaradása mellett is lényegesen kedvezőbb kötést eredményez.
A vázolt kialakítás révén tehát gyorsan és jó minőségben létrejön a szükséges kapcsolat, amely nagy felületen és kis belső ellenállás mellett összeköti a 10 vezetősínt a 40 kivezetéssel. A félvezető eszközre jutó hőterhelés sokkal kisebb lesz, mint a hagyományos hengeres 2 furatot alkalmazó megoldásoknál. A létrejött kiváló minőségű kötés elsősorban a nagy áramú és nagy mechanikai igénybevételeknek kitett alkalmazásoknál javítja a rövid- és hosszú idejű megbízhatóságot.

Claims (3)

1. Forrasztási fészek kialakítása vezetősínben, amelyben a beforrasztandó kivezetés (40) fogadására nyílás van kialakítva, és a kivezetésnek a nyílásba vezetése a vezetősín (10) első lapsíkja felől, a forrasztás pedig a vezetősínnek (10) a második, szemközti lapsíkja felől végezhető el, azzal jellemezve, hogy a nyílást a vezetősín (10) lapsíkjára merőleges vagy közel merőleges tengelyű kúpos furat (20) képezi, amelynek kúpszöge legalább 30°-os, és a kúpos furat (20) csúcsa a vezetősínnek (10) az első lapsíkja felé néz, és a kúpos furat (20) kör alakú nyílásban (21) végződik, amelynek átmérője kissé nagyobb a kivezetés (40) átmérőjénél.
2. Az 1. igénypont szerinti forrasztási fészek, azzal jellemezve, hogy a kúpszög 50° és 90° között van.
3. Az 1. igénypont szerinti forrasztási fészek, azzal jellemezve, hogy a kivezetés (40) félvezető eszközhöz tartozik.
HU0400420A 2004-02-16 2004-02-16 Brazing seat for guiding rail HU225976B1 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HU0400420A HU225976B1 (en) 2004-02-16 2004-02-16 Brazing seat for guiding rail
US10/589,569 US8003894B2 (en) 2004-02-16 2005-02-16 Soldering nest for a bus bar
CN2005800050226A CN100407517C (zh) 2004-02-16 2005-02-16 汇流条的焊接槽
JP2006552700A JP2007522631A (ja) 2004-02-16 2005-02-16 バスバーのための半田付けネスト
AT05718149T ATE391354T1 (de) 2004-02-16 2005-02-16 Lötausnehmung für stromschiene
PCT/HU2005/000016 WO2005078873A1 (en) 2004-02-16 2005-02-16 Soldering nest for a bus bar
DE602005005800T DE602005005800T2 (de) 2004-02-16 2005-02-16 Lötausnehmung für stromschiene
EP05718149A EP1721369B1 (en) 2004-02-16 2005-02-16 Soldering nest for a bus bar
HK07109098.5A HK1104684A1 (en) 2004-02-16 2007-08-21 Soldering nest for a bus bar

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HU0400420A HU225976B1 (en) 2004-02-16 2004-02-16 Brazing seat for guiding rail

Publications (3)

Publication Number Publication Date
HU0400420D0 HU0400420D0 (en) 2004-04-28
HUP0400420A2 HUP0400420A2 (hu) 2005-07-28
HU225976B1 true HU225976B1 (en) 2008-02-28

Family

ID=89981996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU0400420A HU225976B1 (en) 2004-02-16 2004-02-16 Brazing seat for guiding rail

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8003894B2 (hu)
EP (1) EP1721369B1 (hu)
JP (1) JP2007522631A (hu)
CN (1) CN100407517C (hu)
AT (1) ATE391354T1 (hu)
DE (1) DE602005005800T2 (hu)
HK (1) HK1104684A1 (hu)
HU (1) HU225976B1 (hu)
WO (1) WO2005078873A1 (hu)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3208924U (ja) 2013-08-30 2017-03-02 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 電流測定システムに対する妨害排除
US9450391B2 (en) * 2014-02-17 2016-09-20 Honeywell International Inc. Optimized current bus
JP6595556B2 (ja) * 2017-10-24 2019-10-23 タツタ電線株式会社 電線接合構造、電線接合方法、及び端子

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2912745A (en) * 1955-08-25 1959-11-17 Erie Resistor Corp Method of making a printed circuit
US3744129A (en) * 1972-02-09 1973-07-10 Rogers Corp Method of forming a bus bar
US3838203A (en) * 1973-07-03 1974-09-24 Western Electric Co Insertable electrical termination mounting
DE2347217A1 (de) * 1973-09-19 1975-03-27 Siemens Ag Verfahren zum durchkontaktieren eines beidseitig metallkaschierten basismaterials fuer gedruckte schaltungen
US4001490A (en) * 1974-06-19 1977-01-04 Amp Incorporated Strip bus bar for terminal posts
JPS5577882A (en) * 1978-12-04 1980-06-12 Taiwa Noki Kk Bulb treating device
JPS58169996A (ja) * 1982-03-31 1983-10-06 富士通株式会社 電気的接続装置
US4791391A (en) * 1983-03-30 1988-12-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Planar filter connector having thick film capacitors
JPH0777285B2 (ja) * 1989-02-03 1995-08-16 三菱電機株式会社 大電流基板装置
US5065283A (en) * 1990-06-12 1991-11-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Printed circuit board with busbar interconnections
JPH0933608A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Fujitsu Ltd 半導体試験用テストカード
HU9503225D0 (en) * 1995-11-10 1996-01-29 Battery Technologies Inc Method for preparing a cylindrical separator a tool usable for the method and a cylindrical cell with the separator
JP3643656B2 (ja) * 1996-09-26 2005-04-27 株式会社バッファロー Bgaパッケージ用実装基板
CN2351844Y (zh) * 1998-12-29 1999-12-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2360949Y (zh) * 1998-12-29 2000-01-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP2001068176A (ja) * 1999-08-23 2001-03-16 Unisia Jecs Corp 平板端子とピン端子との接合方法
JP2001135906A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Yazaki Corp 配線板の電気部品接続構造
JP2004243323A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Anden 電気装置の溶接構造および溶接方法
JP2005129498A (ja) * 2003-10-01 2005-05-19 Shindengen Electric Mfg Co Ltd バスバーと導電部材との接続方法及び構造

Also Published As

Publication number Publication date
US8003894B2 (en) 2011-08-23
WO2005078873A1 (en) 2005-08-25
HK1104684A1 (en) 2008-01-18
HU0400420D0 (en) 2004-04-28
ATE391354T1 (de) 2008-04-15
DE602005005800D1 (de) 2008-05-15
CN100407517C (zh) 2008-07-30
CN1918757A (zh) 2007-02-21
JP2007522631A (ja) 2007-08-09
HUP0400420A2 (hu) 2005-07-28
EP1721369A1 (en) 2006-11-15
US20070202716A1 (en) 2007-08-30
DE602005005800T2 (de) 2009-04-16
EP1721369B1 (en) 2008-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007122952A (ja) プレスフィット端子と基板の接続構造
CN105981167B (zh) 半导体装置
US8415791B2 (en) Semiconductor device and fabrication method therefor
CN106104924B (zh) 连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法
CN109727737A (zh) 电流感测电阻器及其制造方法
JP6217226B2 (ja) 熱式質量流量計、質量流量制御装置、及び熱式質量流量計の製造方法
KR20170126469A (ko) 칩 배열 및 접촉 연결을 형성하는 방법
US10777911B2 (en) Electric cable connecting terminal and method for connecting together electric cable connecting terminal and electric cable
KR102168886B1 (ko) 단자 접속 구조 및 그 제조 방법
JP2020537313A (ja) 大電流接合部
JP6181934B2 (ja) 端子接続構造およびその製造方法
HU225976B1 (en) Brazing seat for guiding rail
JP6835658B2 (ja) 試料保持具
CN115038541B (zh) 双金属适配器
CN103369833A (zh) 设有焊接接头的系统
JP6266545B2 (ja) 誘導加熱用の加熱コイル、および、それを用いた誘導加熱調理器
JPH07262904A (ja) ヒューズ抵抗器
KR100459489B1 (ko) 리드 와이어 및 이를 이용한 과전류 차단용 폴리머 퓨즈
JP2010212729A (ja) 半導体装置およびその製造方法
TWI296364B (en) Heat dissipation apparatus
CN117616517A (zh) 用于建立与电子部件和芯片组件的电连接的方法
CN110860755A (zh) 一种电子元件焊接器
JP2008084797A (ja) 温度ヒューズと抵抗器との接続構造及び温度ヒューズ付き抵抗器
KR101266808B1 (ko) 퓨즈 및 이의 제조 방법
WO2017208941A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of definitive patent protection due to non-payment of fees