CN117616517A - 用于建立与电子部件和芯片组件的电连接的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了用于建立与电子部件(4)和芯片组件的电连接的方法。该方法包括以下步骤。首先，提供具有第一焊接部的电子部件(4)，例如，提供端电极(5)的一区域。此外，提供第一电接触件，例如，接触垫(3)。使第一焊接部和第一电接触件彼此机械接触。随后，在保持机械接触的同时，施加能够将电接触件和焊接部焊接在一起的焊接电流。

Description

用于建立与电子部件和芯片组件的电连接的方法
技术领域
本申请提出了用于建立与电子部件和芯片组件的电连接的方法。
背景技术
电连接诸如半导体部件、电子芯片、变阻器或热敏电阻的电子部件在整个电子技术领域中都有价值。
特别地，在该领域中需要通过尽可能简单的工艺来提供与电子部件的高度可靠的电连接。
发明内容
因此，如权利要求1中描述的本专利发明的主题是要提供至少部分地解决上述问题的方法。此外，提供了芯片组件。可以在其他权利要求中找到有利的实施例。
作为第一方面，提供了一种用于建立电连接的方法，并且该方法包括以下步骤。首先，提供具有第一焊接部的电子部件。此外，提供第一电接触件。使第一焊接部和第一电接触件彼此机械接触。随后，在保持机械接触的同时，施加能够将电接触件和焊接部焊接在一起的焊接电流。
由于使用电流来将第一电气件和第一焊接部焊接在一起，因此根据本发明的焊接方法优选为电阻焊。
这里，第一焊接部可以是可装配在电子部件上的任何可电阻焊的部分。优选地，焊接部由可被电阻焊熔化的材料组成。优选地，第一焊接部包括金属。
第一电接触件可以是能够电接触电子部件并适于焊接到第一焊接部的任何类型的电接触。第一电接触件的示例可以是能使之与第一焊接部机械接触的线状、块状或片状接触件。
由于第一焊接部和第一接触件都适于通过电阻焊焊接在一起，因此它们优选为导电的。优选地，在机械接触期间，还建立传导接触。在根据本发明的电阻焊中，焊接电路中的最高电阻点位于第一焊接部与第一接触件之间的界面(interference)处。因此，该界面或界面中的点随着电路的最高电压降出现在那里而变得最热。因此，该界面处的材料可熔化并熔合在一起。
优选地，所述电子部件是微芯片大小的电子部件。例如，它可以具有0.09mm2至9mm2范围内的尺寸。优选地，所述电子部件可以是任何变阻器，或甚至更优选地，它可以是NTC热敏电阻。
该方法的优点在于，能够容易地在第一电接触件和第一焊接部之间建立电连接。
可以执行焊接步骤，使得焊接电极附接到与第一焊接部和第一电接触件电连接的部件。用于电子部件的焊接电流可以在10A至200A的范围内。电压可以在0.1V至10V的范围内。此外，该工艺不需要在第一电接触件与第一焊接部之间的界面处添加额外的材料。因此，它优于诸如例如钎焊或丝焊之类的其他技术，这些技术会引入额外的材料或部件来形成电接点。
优选地，第一焊接部是所述电子部件的端电极的一部分。
换言之这意味着，优选地，该焊接部可以是所述电子部件的端电极的一定面积或区域。
例如，端电极可例如连接到内部电极。然而，端电极不限于此，而是指施加在电子部件的外表面上并且适于将电子器件结合到电子电路中的任何电极。
优选地，所述电子部件可以具有两个端电极。在这种情况下，第一焊接部可以存在于第一端电极上，并且第二焊接部可以存在于第二端电极上。在这种情况下，可以根据上述方法将接触件施加到这两个端电极上。
此外优选的是，第一电接触件是布置在载体衬底上的第一接触垫或第一接触垫的一部分。
优选地，电子部件可以被施加或固定在载体衬底上。载体衬底优选为绝缘衬底，其可以包括聚合物或陶瓷或者由聚合物或陶瓷组成。例如，就陶瓷而言，可以使用高度绝缘的氧化铝或氮化铝板。
这意味着如上所述的方法可以应用于将具有焊接部的电子部件焊接到载体衬底上的接触垫。
这要求焊接电流在端电极与接触垫之间流动。原则上，根据应用，施加焊接电流的方式不受限制。例如，通常可能的是，焊接电流可以通过电子部件流向外部电极，然后流向接触垫，再然后经由焊接接触流出接触垫。这可以允许简单地从电子部件的与焊接界面相对的一侧接近。然而，这种方法仅适用于电子部件能够承受焊接电流和电压的情况。然而，在许多情况下，这种方法不是优选的，因为焊接电流可能损坏电子部件或者可能产生热量从而损坏电子部件。因此，更优选的是，焊接接触可以直接或间接地仅施加到与接触垫机械且导电接触的端电极。
在具有接触垫的载体衬底上应用这种方法是特别有利的，因为接触垫可以具有允许容易地接触以进行焊接的尺寸。如果顶侧被定义为衬底的其上装配有电子部件的一侧，则在优选构造中，当从顶侧看时，电子部件仅与接触垫部分重叠。因此，可以从顶侧以较小的空间位阻接触不与电子部件重叠的接触垫部分。
此外，优选的是，在焊接期间通过将焊接部和电接触件压在一起来辅助机械接触。
优选地，这意味着将电子部件至少轻微地压到衬底上，由此使端电极压靠在衬底上的接触垫上。在这里以及后文中，这个压力可以称为术语“焊接压力”。焊接压力是能够使接触件和焊接部保持接触而施加的任何压力或力。例如，它还可以包括电子部件的重量。然而，优选的是，施加额外的力或压力作为焊接压力。该额外的压力优选在0.1N至50N的范围内。
施加焊接压力可以确保焊接过程中的良好电接触，从而确保电流有效流动。此外，它可以辅助或确保第一接触件和第一焊接部的材料彼此牢固地机械接触，这允许焊点也具有高机械耐久性。这可以允许不仅将接触元件电连接到焊接部，而且还将接触元件有效地机械连接到焊接部。
此外优选的是，第一电接触件和/或第一焊接部包括至少一个焊接凸块或几个焊接凸块，其能够引导焊接电流通过它或它们以产生局部焊点。
焊接凸块最优选地建立在接触件上。这在接触件是接触垫的一部分或者是接触垫的情况下尤其有利，因为接触垫可以通过也能够形成焊接凸块的蚀刻技术来形成。因此，焊接凸块不需要额外的工艺步骤，并且可以在结构化接触垫的过程中形成。
在本发明的上下文中，“焊接凸块”是待焊接表面的任何突起，其能够引导焊接电流以产生要成为焊点的热点。
在本申请的含义内，“引导焊接电流”指的是焊接电流必须流过相对较窄的点，特别是横截面直径非常小的区域。通过将焊接电流引导到焊点，界面的电接触面积比表面没有焊接凸块的情况小得多。这样的优点在于，焊接热仅仅是非常局部化的，这一方面确保了对金属的有效加热，使之熔化并因此有效地焊接，另一方面，可以确保电子部件具有较小的热应力。如果接触面积较大，则可能需要较高的焊接电流，这会增加传递到电子部件的总热量。
优选地，焊接凸块的尺寸——其平均直径——至多为0.1毫米。
甚至更优选地，焊接凸块是尖端形状的，即可以具有指向远离待焊接表面的圆锥或棱锥形状。此类形状减小了接触面积，从而允许焊接电流的有效引导。
此外，根据优选实施例，通过同一焊接电流同时形成第一和第二焊点。“通过同一焊接电流形成”尤其意味着第一和第二焊点沿焊接电流串联连接。
这种设置是特别优选的，因为它允许焊接电流通过要焊接到焊接部上的接触件而传导到该焊接部，并再次远离焊接部。在这样的构造中，在该工艺中仅施加焊接电流的焊接电极不必直接接触端电极，该端电极面对接触件并且可能难以直接接触。相反，可以用第一接触件产生第一焊点，并用第二接触件产生第二焊点。
这可以特别优选地在第一接触垫包括两个电分离的子垫或由两个电分离的子垫组成、并且可以同时使这些子垫与第一焊接部和第二焊接部接触的情况下实现。第一焊接部和第二焊接部优选地彼此电连接。优选的是，二者均为同一端电极的一部分。当在第一子垫和第二子垫之间施加焊接电流时，在每个子垫和每个焊接部上形成焊点。在这种构造中，电流可以由端电极从一个子垫引导到另一子垫。换言之，原本电分离且空间分离的两个子垫可以通过电子部件的一个端电极而桥接。
优选地，可以执行焊接步骤，使得焊接机的焊接接触可以仅施加在子垫上。最优选地，焊接接触被施加到子垫的不与电子部件重叠的区域。因此，使得焊接接触能够简单地在空间上接近子垫。此外，这允许避免在空间上有难度的直接接触端电极的过程。
此外，子垫的不重叠区域可以用于通过线焊或其他方法接触电子部件。
根据一个实施例，特别是在将倒装芯片电子部件焊接到载体衬底期间，上述方法可以相继或同时应用于焊接到同一载体衬底上的两个分离的接触垫的两个端电极。这两个端电极优选为该电子部件的端电极。
在这里以及后文中，“芯片”指的是端电极布置在电子部件的相对侧上的设置。因此，“芯片设置”指的是用端电极之一焊接或连接到载体衬底的芯片。术语“倒装芯片”指的是其中两个分离的端电极布置在电子部件一侧上的电子部件。这允许用这两个端电极将电子部件焊接到具有相应布置的接触垫的衬底上。因此，术语“倒装芯片设置”指的是其中用倒装芯片同一侧上的至少两个端电极来将倒装芯片焊接到载体衬底上的接触垫的设置。
焊接部和电接触的材料可以不同。特别地，每个焊接部和电接触件的外层的材料可以不同。
然而，优选地，焊接部和电接触件的最外层金属是相同的。
这优选地意味着焊接部和电接触件中的每一个的整个材料是相同的，或者在诸如分层端电极之类的分层电极或分层接触垫的情况下最外层是相同的材料。
具有相同材料的优点在于这两种材料等同地加热和熔化，这样可以建立均质连接，因此可以建立良好的电连接和机械连接。
优选地，接触件和/或焊接部包括银、金、铜、镍、钼或钨。其中，特别优选银、金、铜和镍。特别优选分层接触垫，其中铜层与载体衬底直接接触，铜层之上是镍层，并且终止层是金。至于电子部件，优选终止于金的端电极。替代地，银或银金合金或含有这些材料的层状电极也是优选的。
如上所述的方法还可以包括提供绝缘载体衬底和在绝缘载体衬底上施加金属层。施加金属层的方法可以选自任何合适的方法，包括将金属层印刷或层压到衬底上。替代地，金属层可以与衬底烧结在一起，或者通过物理气相沉积、溅射、电镀沉积或化学电镀来施加。接下来，应用蚀刻步骤，其中对金属层进行结构化。作为蚀刻方法，可以应用干法蚀刻或湿法蚀刻。特别地，在蚀刻步骤期间，可以在衬底上形成几个接触垫或子垫。此外，在该蚀刻期间或者在分离的蚀刻步骤中，优选地，每个子垫形成至少一个焊接凸块。
作为另一方面，提供了一种能通过上述方法形成的芯片组件。因此，针对方法公开的所有特征和优点也适用于该芯片组件，并且反之亦然。
所述芯片组件包括装配在载体衬底上的电子部件，其中衬底的第一接触垫焊接到部件的第一端电极以形成电连接。
这意味着，优选地，可以在组件中识别出由电阻焊产生的焊点，该焊点电连接并且优选地还机械连接端电极和接触垫。这样的连接由于它是通过有利的方法产生的而特别有利。
根据组件的另一方面，接触垫包括两个分离的子垫，并且端电极焊接到这两个子垫。
在一些情况下，对于将组件中的电子部件集成到更大的电子电路中来说，具有由端电极电桥接的两个子垫并不是必需的。在一些情况下，仅与子垫之一的一处接触就足以电访问组件中的电子部件。这意味着子垫之一对于将电子部件结合到电子电路中可能是冗余的。然而，发明人发现，具有两个分离的子垫对于焊接方法特别有利。
此外，电子部件可以包括焊接到载体衬底上的第二接触垫的第二端电极。
这种构造优选地在倒装芯片构造中实现。这允许例如能通过载体衬底完全接触的具有两个端电极的电子部件。
当然，第二接触垫也由两个分离的子垫组成也是优选的。
优选地，第一接触垫连接到用于将芯片组件集成到电子电路中的连接装置。
本申请含义中的“连接装置”指的是能够将芯片组件或特别是电子部件集成到电子电路中的任何电连接或电子连接。例如，连接装置包括衬底上的任何内部或外部连接。这可以包括例如印刷或以其他方式施加到衬底表面的传导路径。此外，这还包括穿过衬底、例如到相对表面的通孔。这还包括衬底内可以直接或间接连接的任何内部电极。对于本申请来说，焊线作为连接装置是特别优选的。子垫的优选尺寸可以在1至0.5mm2的范围内。对于这些尺寸，通过焊线接触是特别合适的。
此外，由于上述原因，优选第一端电极和第一接触垫的最外层金属相同。
同样如上所述，对于该工艺，端电极和第一接触垫都可以包括银、金、铜、镍、钼或钨，其中优选银、金、铜或镍。
此外，作为另一方面，描述了电子部件到电子电路中的使用或集成。优选地，用于将芯片组件或电子部件集成到电子电路中的连接仅通过第一接触垫的一个子垫来实现。
如上面更详细描述的，这具有特别的优点，不是针对电连接，而是针对焊接方法的应用。
附图说明
下面使用示例性实施例更详细地描述本发明。这些示例性实施例在附图中示出，这些附图不是按比例绘制的。因此，不能从图中得到长度以及相对和绝对尺寸。此外，本发明不限于以下实施例。
图1以俯视图示出了焊接组件的第一实施例；
图2以侧视图示出了焊接组件的第一实施例；
图3以俯视图示出了已接触的焊接组件的第一实施例；
图4以侧视图示出了已接触的焊接组件的第一实施例；
图5以侧视图示出了焊接组件的第二实施例；
图6以侧视图示出了焊接组件的第三实施例；
图7以俯视图示出了焊接组件的第四实施例；
图8以侧视图示出了焊接组件的第四实施例；
图9以俯视图示出了已接触的焊接组件的第二实施例；
图10以侧视图示出了已接触的焊接组件的第二实施例；
图11以侧视图示出了芯片组件的第一实施例；
图12以俯视图示出了芯片组件的第一实施例；
图13以俯视图示出了第三已接触的焊接组件；
图14以侧视图示出了芯片组件的第二实施例；
图15至18示出了用于形成接触垫的工艺步骤。
具体实施方式
图1中以俯视图示出了焊接组件1的第一实施例。图2示出了焊接组件1的第一实施例的侧视图。
焊接组件1的第一实施例描绘了建立电连接的工艺的实施例的中间步骤。
对于焊接组件1，提供载体衬底2，在其上布置第一接触垫3。此外，还提供具有第一端电极5和第二端电极6的电子部件4。将电子部件4装配在接触垫3上，同时使第一端电极5与第一接触垫3机械接触。
通常，电子部件4可以是任何电子部件。优选地，它是NTC热敏电阻。
载体衬底2可以是任何合适的绝缘衬底。优选地，载体衬底2的材料包括氧化铝或由氧化铝组成。
第一接触垫3是金属的，并且适于焊接。优选地，它包含银、金、铜、镍、钼或钨。特别地，分层的第一接触垫3优选具有与载体衬底2直接接触的铜层。可以在铜层上装配镍层。此外，在镍层上装配终止金层。
终止于金的电极优选地用于第一端电极5，并且还优选地用于第二端电极5。例如，电极可以是分层电极，最外层是金。
已使第一端电极5与第一接触垫3机械接触。从而还可以建立电接触。因此，第一端电极5的与第一接触垫3接触的区域是焊接部的示例。
优选地，产生和保持机械接触还包括将第一端电极5和第一接触垫3压在一起，或者藉此来辅助。这可以优选地通过具有将电子部件4推到固定的载体衬底2上的力或压力来实现。
第一接触垫3的与第一端电极5接触的一个或多个区域可以被视为接触件。
如图1所示，电子部件4仅与第一接触垫3的一部分重叠。没有建立重叠的区域可以称为非重叠区域。这允许第一接触垫3从顶侧以不同的方式在非重叠区域中接触。这里，顶侧是载体衬底2的电子部件4装配于其上的一侧。
在图3和图4中，示出了已接触的焊接组件1'的第一实施例。已接触的焊接组件1'的第一实施例的设置基本上与如图1和图2所示的焊接组件1的第一实施例相同。
由于电子部件4仅与接触垫3的一部分重叠，因此第一焊接接触101可以施加在第一接触垫3的非重叠部分中。此外，第二焊接接触102电接触端电极5。二者都连接到焊接机100。
从而建立焊接电路。借助于焊接电路，并且在保持第一接触垫3和第一端电极5之间的机械接触的同时，焊接机100可以施加焊接电流。焊接电流通常不受限制，但是能够将第一端电极5焊接到第一接触垫3。优选地，使用0.1V至10V范围内的焊接电压和10A至200A范围内的焊接电流。
这些焊接条件适用于可通过本方法生产的组件或芯片组件的优选尺寸。优选地，接触垫的尺寸在0.05至3mm2的范围内。电子部件可以具有0.05至1mm2范围内的尺寸。焊接接触的尺寸可以在0.05至1mm2的范围内。
在焊接步骤之后，即在施加了焊接电流之后，将焊接接触101和102从焊接组件的各部件分离。
如图4可见，即使是示意性且未按比例绘制的图，由于空间位阻的原因，将第二焊接接触102附接到第一端电极5也可能是具有挑战性的。如果电子部件能够承受焊接电流，则第二焊接接触102可以附接到第二端电极。
图5示出了焊接组件1的第二实施例。焊接组件1的第二实施例基本上等同于如图1和图2所示的焊接组件的第一实施例，区别在于在接触垫3上或者作为接触垫3的一部分建立焊接凸块7。焊接凸块7朝向远离接触垫3。此外，焊接凸块7与第一端电极5接触。焊接凸块7的平均直径为0.1mm或更小。
当比较图5和图2时，即使在示意图中也可以看到，焊接凸块能够显著减小第一端电极与第一接触垫之间的接触面积。因此，焊接凸块7能够引导焊接电流。这使得能够仅在这个小的接触面积中加热第一接触垫3的材料以及第一端电极5的材料。从而有效地熔化焊接接触点处的材料，因而可以建立机械和电焊接连接。
焊接凸块7优选为第一接触垫3的一部分。焊接凸块7通常是指能够引导焊接电流的接触垫的任何突起。优选地，焊接凸块7具有金字塔或圆锥形状。从而提供了窄的并可引导焊接电流的尖端。优选地，该尖端显著小于焊接凸块7的平均直径。该尖端具有焊接凸块7的平均直径的至少一半。
图6示出了该实施例的变型作为焊接组件1的第三实施例。图6示出了在第一接触垫3上可以建立不止一个焊接凸块7。为表示这种情况，描绘了两个焊接凸块7。二者都与第一端电极5接触。等同地，也可以使用粗糙的表面。通过粗糙化第一接触垫的表面，可以产生几个焊接凸块7，焊接电流可以流过这些凸块。请注意，在如图6所示的这种构造中，通过焊接凸块7为焊接电流产生了并联接点。
图7以俯视图示出了焊接组件1的第四实施例。此外，焊接组件1的第四实施例可以在图8的侧视图中看到。
除了第一接触垫3由两个子垫——第一子垫31和第二子垫32——组成之外，焊接组件1的第四实施例的各部件与焊接组件的第一实施例的各部件基本相同。每个子垫被修改有至少一个焊接凸块7，这对于该组件的原理是有利的，但不是必需的。在焊接组件1的第四实施例中，第一子垫31和第二子垫32除了被第一端电极5电桥接之外，彼此在空间上分离且电分离。
这样的优点可以在图9和图10中清楚地看到，图9和图10分别以俯视图和侧视图示出了已接触的焊接组件1'的第二实施例。这里，如图7和图8所示的焊接组件1的第四实施例通过焊接接触101和102以部分类似于图3和图4所示的方式接触。
在该构造中，第一焊接接触101与第一子垫31接触。第二焊接接触102与第二子垫32接触。两个焊接接触都装配在每个子垫的非重叠部分上，这对于从顶侧的焊接接近是优选的。
如果假设两个焊接接触都连接到的焊接机100将施加直流焊接电流，则焊接电流可以从第一焊接接触101通过第一子垫31流向第一端电极5。从那里，焊接电流可以流向第二子垫32，然后经由第二焊接接触102回到焊接机。这样就建立了一个焊接电路。当然，取决于电流的类型，即交流还是直流，可以不定义电流方向，然而该示例性描述强调的是接触点，即焊接凸块7，是串联连接的，因为第一端电极桥接了原本不连接的子垫31和32。
这种构造的优点在于，焊接接触不必直接施加到第一端电极5。而是它们可以施加到非重叠区域，即在俯视图中子垫的未被电子部件4重叠的区域。因此，可以实现从顶侧简单地接近以进行焊接工艺步骤。
图11以侧视图示出了芯片组件11的第一实施例。在芯片组件11的第一实施例中，电子部件4由于它在两个相对侧上具有第一端电极5和第二端电极6而具有芯片构造。芯片组件11的第一实施例可以优选地通过包括如图7和图8以及图9和图10所示的设置的方法来生产。通过焊接从焊接凸块形成焊点8。焊点8将端电极5电连接且机械连接到子垫31和32。
此外，子垫之一，在本例中是第一子垫31，可以用作进一步电连接的装置，以将芯片组件11集成到电子电路中。如图11所示，这可以通过线焊来实现，图11中描绘了其中的焊线10。没有描绘的备选装置包括发明内容中讨论的装置。
芯片组件的第一实施例的俯视图可以在图12中看到。图12示出了还可以在第一接触垫3的非重叠区域上执行线焊。
从图11中可以看到，第二子垫32对将电子部件4集成到电子电路中没有贡献。第二子垫32对于将电子部件4结合到电子电路中可以是冗余的。其唯一目的可以是应用优选的焊接工艺。
图13以俯视透视图示出了已接触的焊接组件1'的第三实施例。可以看到，焊接接触原则上类似于图9实施例的接触。然而，为了简单起见，图13中省略了焊接机的示意图。
从图13的这个实施例可以看到，在如所提供的衬底2上实现两个接触垫，第一接触垫3和第二接触垫9。结合图7至图10描述的方法允许接触到面向衬底的电子部件5上的两个分离的端电极。
对于接触垫3和9中的每一个，施加焊接接触101和102，一个在第一子垫31或91上，并且另一个在第二子垫32或92上。
在第一接触垫和第二接触垫上执行的焊接可以同时执行或相继执行。
图14示出了芯片组件11的第二实施例，这里是倒装芯片构造，其可以通过结合有图13描绘的步骤的方法来生产。
图14的电子部件4由于端电极5和6都布置在电子部件4的同一侧而具有倒装芯片构造。
电子部件4装配在衬底2上。载体衬底2包括第一接触垫3，其本身由两个空间上分离的子垫组成，即第一子垫31和第二子垫32。等同地，在载体衬底2上提供第二接触垫9，其由第一子垫91和第二子垫92组成。第一子垫31和第二子垫32仅通过桥接电子部件4的第一端电极5而电连接。在第一端电极5与子垫31和32中的每一个之间形成焊点，为简单起见，这里没有明确标出焊点。等同地，子垫91和92被也面向衬底的第二端电极6桥接。类似地建立焊点。
此外，为了将包括电子部件5的芯片组件11集成到电子电路中，第一子垫31和另一第一子垫91在该组件中均通过焊线10接触。
最后，在图15至图18中描绘了提供接触垫、或者特别是包括两个子垫的第一接触垫的部分工艺。
如图15所示，首先提供载体衬底2，其优选为绝缘衬底，例如由氧化铝组成或含有氧化铝。
随后，如图16所示，将金属层301沉积或施加到衬底2上。任何合适的方法都可以用于施加金属层。方法可以包括物理气相沉积、使用烧入(burnt-in)电极的方法、附着金属箔、溅射、电镀沉积或化学电镀。
随后，如图17所示，通过结构化方法或者优选地通过诸如湿法蚀刻或干法蚀刻的蚀刻方法来结构化金属层301。由此产生经结构化的金属层302。如图所示，在这样的步骤中，已经预先建立了接触垫，每个接触垫可以包括子垫。
此外，在下一步骤中——其也可以是先前蚀刻步骤的子步骤，从经结构化的金属层302蚀刻焊接凸块7。优选地，图18所示的步骤是先前蚀刻步骤的子步骤，因为这样可以最小化工艺步骤的数量，这可以更高效。
附图标记列表
1焊接组件
1'已接触的焊接组件
2 载体衬底
3 第一接触垫
4 电子部件
5 第一端电极
6 第二端电极
7 焊接凸块
8 焊点
9 第二接触垫
10 焊接通孔
11 芯片组件
31 第一接触垫的第一子垫
32 第一接触垫的第二子垫
91 第二接触垫的第一子垫
92 第二接触垫的第二子垫
100 焊接机
101 第一焊接接触
102 第二焊接接触
301 金属层
302 经结构化的金属层

Claims (18)

1.用于建立电连接的方法，包括以下步骤
提供具有第一焊接部的电子部件(4)，
提供第一电接触件，
使第一焊接部和第一电接触件机械接触，
在保持机械接触的同时，施加能够将第一电接触件和第一焊接部焊接在一起的焊接电流。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一焊接部是电子部件(4)的第一端电极(5)的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，第一电接触件是布置在载体衬底(2)上的第一接触垫(3)或接触垫的一部分。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的方法，其中，通过将焊接部和电接触件压在一起来辅助维持焊接过程中的机械接触。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其中，第一电接触件和/或第一焊接部包括焊接凸块(7)，所述焊接凸块(7)能够引导焊接电流通过它们，以产生局部焊点(8)。
6.根据权利要求1至5中的一项所述的方法，其中，通过同一焊接电流同时形成第一和第二焊点(8)。
7.根据权利要求2和3中的任一项所述的方法，其中，所述方法相继或同时应用于焊接到同一载体衬底上的两个分离的接触垫(3，9)的两个端电极(5，6)。
8.根据权利要求1至7中的一项所述的方法，其中，焊接部和电接触件的最外层金属是相同的。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，电接触件或焊接部包括银、金、铜、镍、钼或钨。
10.芯片组件(11)，包括装配在载体衬底(2)上的电子部件(4)，其中，
衬底的第一接触垫(3)焊接到电子部件(4)的第一端电极(5)，以形成电连接。
11.根据权利要求10所述的芯片组件(11)，其中，第一接触垫(3)包括两个分离的子垫(31，32)，并且第一端电极(5)焊接到这两个子垫(31，32)。
12.根据权利要求10或11所述的芯片组件(11)，其中，电子部件(4)包括焊接到载体衬底上的第二接触垫(9)的第二端电极(6)。
13.根据权利要求10至12中的一项所述的芯片组件(11)，其中，第一接触垫(3)连接到用于将芯片组件(11)集成到电子电路中的连接装置。
14.根据权利要求10至13中的一项所述的芯片组件(11)，其中，焊点(8)连接第一端电极(5)和第一接触垫(3)。
15.根据权利要求10至14中的一项所述的芯片组件(11)，其中，第一端电极(5)和第一接触垫(3)的最外层金属是相同的。
16.根据权利要求15所述的芯片组件(11)，其中，第一端电极(5)和第一接触垫(3)包括银、金、铜、镍、钼或钨。
17.根据权利要求10至16中的一项所述的芯片组件(11)，其中，第一接触垫(3)包括两个子垫(31，32)，这两个子垫通过电子部件(5)的一个端电极而电桥接，并且其中，除了通过端电极(5)电桥接之外，这两个子垫(31，32)电分离且在空间上分离。
18.根据权利要求11或17的芯片组件(11)的使用，其中，用于将芯片组件(11)集成到电子电路中的连接仅通过第一接触垫(3)的一个子垫来实现。
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