CN110860755A - 一种电子元件焊接器 - Google Patents
一种电子元件焊接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110860755A CN110860755A CN201911236325.9A CN201911236325A CN110860755A CN 110860755 A CN110860755 A CN 110860755A CN 201911236325 A CN201911236325 A CN 201911236325A CN 110860755 A CN110860755 A CN 110860755A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- protective shell
- fixedly connected
- handle
- electric wire
- plug
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子元件焊接器,包括保护外壳,所述保护外壳的内部设置有焊接头,所述焊接头与保护外壳固定连接,所述保护外壳的一侧设置有半圆块,所述保护外壳与半圆块固定连接,所述半圆块远离保护外壳的一侧设置有把手,所述半圆块与把手固定连接,所述把手远离保护外壳的一端设置有电线,所述把手与电线固定连接,所述电线远离把手的一端设置有插头,所述电线与插头固定连接,所述插头远离电线的一端设置有铁片。本发明通过将铁片插入插座上,电刘通过铁片到达电线,从电线到达焊接头,对焊接头进行加热,将锡丝融化,使融化的锡丝滴到电器元件与电路板之间的连接处,使电器元件与电路板固定。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域,具体涉及一种电子元件焊接器。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等,电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器等;
现有技术存在以下不足:将电子元件焊接在电路板上比较费事。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子元件焊接器,通过将铁片插入插座上,电刘通过铁片到达电线,从电线到达焊接头,对焊接头进行加热,将锡丝融化,使融化的锡丝滴到电器元件与电路板之间的连接处,使电器元件与电路板固定,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子元件焊接器,包括保护外壳,所述保护外壳的内部设置有焊接头,所述焊接头与保护外壳固定连接,所述保护外壳的一侧设置有半圆块,所述保护外壳与半圆块固定连接,所述半圆块远离保护外壳的一侧设置有把手,所述半圆块与把手固定连接,所述把手远离保护外壳的一端设置有电线,所述把手与电线固定连接,所述电线远离把手的一端设置有插头,所述电线与插头固定连接,所述插头远离电线的一端设置有铁片,所述插头与铁片固定连接,所述焊接头的内部设置有空腔,所述焊接头与空腔固定连接,所述半圆块的内部设置有通过孔,所述半圆块与通过孔固定连接,所述半圆块远离通过孔的一端设置有延伸块,所述半圆块与延伸块固定连接。
优选的,所述焊接头与保护外壳之间通过螺纹固定,所述半圆块与把手之间通过螺纹固定。
优选的,所述电线与插头呈一体式设计,所述铁片靠近插头的一端贯穿插头,并延伸至插头的内部。
优选的,所述焊接头与空腔呈一体式设计,所述焊接头远离保护外壳的一端向下倾斜设置。
优选的,所述焊接头远离保护外壳的一端的轴截面旋转为直角梯形,所述半圆块与通过孔呈一体式设计。
优选的,所述半圆块与延伸块呈一体式设计,所述延伸块与把手之间通过螺纹固定。
在上述技术方案中,本发明提供的技术效果和优点:
通过将铁片插入插座上,电刘通过铁片到达电线,从电线到达焊接头,对焊接头进行加热,将锡丝融化,使融化的锡丝滴到电器元件与电路板之间的连接处,使电器元件与电路板固定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的纵向剖视图。
图2为本发明的局部纵剖图。
图3为本发明的把手局部纵剖图。
附图标记说明:
1、焊接头;2、保护外壳;3、半圆块;4、把手;5、电线;6、插头;7、铁片;8、空腔;9、延伸块;10、通过孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
本发明提供了如图1-3所示的一种电子元件焊接器,包括保护外壳2,所述保护外壳2的内部设置有焊接头1,所述焊接头1与保护外壳2固定连接,所述保护外壳2的一侧设置有半圆块3,所述保护外壳2与半圆块3固定连接,所述半圆块3远离保护外壳2的一侧设置有把手4,所述半圆块3与把手4固定连接,所述把手4远离保护外壳2的一端设置有电线5,所述把手4与电线5固定连接,所述电线5远离把手4的一端设置有插头6,所述电线5与插头6固定连接,所述插头6远离电线5的一端设置有铁片7,所述插头6与铁片7固定连接,所述焊接头1的内部设置有空腔8,所述焊接头1与空腔8固定连接,所述半圆块3的内部设置有通过孔10,所述半圆块3与通过孔10固定连接,所述半圆块3远离通过孔10的一端设置有延伸块9,所述半圆块3与延伸块9固定连接;
进一步的,在上述技术方案中,所述焊接头1与保护外壳2之间通过螺纹固定,所述半圆块3与把手4之间通过螺纹固定,使固定更加牢固;
进一步的,在上述技术方案中,所述电线5与插头6呈一体式设计,所述铁片7靠近插头6的一端贯穿插头6,并延伸至插头6的内部,使固定更加牢固;
进一步的,在上述技术方案中,所述焊接头1与空腔8呈一体式设计,所述焊接头1远离保护外壳2的一端向下倾斜设置,使固定更加牢固;
进一步的,在上述技术方案中,所述焊接头1远离保护外壳2的一端的轴截面旋转为直角梯形,所述半圆块3与通过孔10呈一体式设计,使固定更加牢固;
进一步的,在上述技术方案中,所述半圆块3与延伸块9呈一体式设计,所述延伸块9与把手4之间通过螺纹固定,使固定更加牢固;
实施方式具体为:通过将铁片7插入插座上,电刘通过铁片7到达电线5,从电线5到达焊接头1,对焊接头1进行加热,将锡丝融化,使融化的锡丝滴到电器元件与电路板之间的连接处,使电器元件与电路板固定,该实施方式具体解决了现有技术中将电子元件焊接在电路板上比较费事的问题。
本实用工作原理:通过将铁片7插入插座上,电刘通过铁片7到达电线5,从电线5到达焊接头1,对焊接头1进行加热,将锡丝融化,使融化的锡丝滴到电器元件与电路板之间的连接处,使电器元件与电路板固定。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
Claims (6)
1.一种电子元件焊接器,包括保护外壳(2),其特征在于:所述保护外壳(2)的内部设置有焊接头(1),所述焊接头(1)与保护外壳(2)固定连接,所述保护外壳(2)的一侧设置有半圆块(3),所述保护外壳(2)与半圆块(3)固定连接,所述半圆块(3)远离保护外壳(2)的一侧设置有把手(4),所述半圆块(3)与把手(4)固定连接,所述把手(4)远离保护外壳(2)的一端设置有电线(5),所述把手(4)与电线(5)固定连接,所述电线(5)远离把手(4)的一端设置有插头(6),所述电线(5)与插头(6)固定连接,所述插头(6)远离电线(5)的一端设置有铁片(7),所述插头(6)与铁片(7)固定连接,所述焊接头(1)的内部设置有空腔(8),所述焊接头(1)与空腔(8)固定连接,所述半圆块(3)的内部设置有通过孔(10),所述半圆块(3)与通过孔(10)固定连接,所述半圆块(3)远离通过孔(10)的一端设置有延伸块(9),所述半圆块(3)与延伸块(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接器,其特征在于:所述焊接头(1)与保护外壳(2)之间通过螺纹固定,所述半圆块(3)与把手(4)之间通过螺纹固定。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接器,其特征在于:所述电线(5)与插头(6)呈一体式设计,所述铁片(7)靠近插头(6)的一端贯穿插头(6),并延伸至插头(6)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接器,其特征在于:所述焊接头(1)与空腔(8)呈一体式设计,所述焊接头(1)远离保护外壳(2)的一端向下倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接器,其特征在于:所述焊接头(1)远离保护外壳(2)的一端的轴截面旋转为直角梯形,所述半圆块(3)与通过孔(10)呈一体式设计。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接器,其特征在于:所述半圆块(3)与延伸块(9)呈一体式设计,所述延伸块(9)与把手(4)之间通过螺纹固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911236325.9A CN110860755A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种电子元件焊接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911236325.9A CN110860755A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种电子元件焊接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110860755A true CN110860755A (zh) | 2020-03-06 |
Family
ID=69657968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911236325.9A Pending CN110860755A (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种电子元件焊接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110860755A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE643234A (zh) * | 1963-02-07 | 1964-05-15 | ||
CN2176861Y (zh) * | 1993-09-02 | 1994-09-14 | 周丹 | 便携式三合一电烙铁 |
CN2227538Y (zh) * | 1993-07-29 | 1996-05-22 | 白成春 | 无感应电烙铁 |
KR200317597Y1 (ko) * | 2003-03-15 | 2003-06-25 | (주) 지인 | 다리미식 인두팁 |
CN203696181U (zh) * | 2014-03-05 | 2014-07-09 | 江西科技学院 | 一种新型电烙铁 |
CN208147088U (zh) * | 2018-02-12 | 2018-11-27 | 深圳市潜力创新科技有限公司 | 烙铁头 |
-
2019
- 2019-12-05 CN CN201911236325.9A patent/CN110860755A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE643234A (zh) * | 1963-02-07 | 1964-05-15 | ||
CN2227538Y (zh) * | 1993-07-29 | 1996-05-22 | 白成春 | 无感应电烙铁 |
CN2176861Y (zh) * | 1993-09-02 | 1994-09-14 | 周丹 | 便携式三合一电烙铁 |
KR200317597Y1 (ko) * | 2003-03-15 | 2003-06-25 | (주) 지인 | 다리미식 인두팁 |
CN203696181U (zh) * | 2014-03-05 | 2014-07-09 | 江西科技学院 | 一种新型电烙铁 |
CN208147088U (zh) * | 2018-02-12 | 2018-11-27 | 深圳市潜力创新科技有限公司 | 烙铁头 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
付植桐: "《电工技术实训教程》", 31 July 2004, 高等教育出版社 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6798330B2 (en) | Miniature fuse of surface-mount type | |
JP2012522334A (ja) | 無はんだ表面実装ヒューズ | |
CN106104924B (zh) | 连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法 | |
US10903032B2 (en) | Fuse | |
JP6263943B2 (ja) | 半田付け装置および半田付け方法 | |
JP2637188B2 (ja) | ヒユーズ | |
JP4348385B2 (ja) | 表面実装型電流ヒューズ | |
CN110860755A (zh) | 一种电子元件焊接器 | |
TWI322536B (en) | Terminal structure and connecting method thereof | |
US11600433B2 (en) | Stranded wire contact for an electrical device and method for producing a stranded wire contact | |
US20060240684A1 (en) | Soldering method & its applied circuit board | |
JP2020072090A (ja) | ヒューズ抵抗組立体及びヒューズ抵抗組立体の製造方法 | |
US6081067A (en) | Plastic housing and screw base construction for compact fluorescent lamps and electrical operating units thereof | |
CN100407517C (zh) | 汇流条的焊接槽 | |
JP6352350B2 (ja) | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 | |
CN101918170B (zh) | 焊料线缆结构 | |
JP2012058129A (ja) | 接触子及びその製造方法 | |
JP3158495U (ja) | 定温停電抵抗装置、及び定温停電抵抗装置を用いた回路板 | |
JP6032102B2 (ja) | 半田付け装置及び半田付け方法 | |
KR20160137818A (ko) | 퓨즈 저항기 및 그 제조방법 | |
JP2005075049A (ja) | 電動パワーステアリング装置 | |
JP2007035424A (ja) | 線材の接続方法 | |
TWI501270B (zh) | Contains the winding structure of the aluminum conductor | |
KR101266808B1 (ko) | 퓨즈 및 이의 제조 방법 | |
JP2016173916A (ja) | 端子台 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200306 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |