FR2691294A1 - Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné. - Google Patents
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Abstract
Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné, comprenant les étapes consistant à lier, à l'aide d'un adhésif (8), les surfaces d'extrémité des côtés mutuellement en regard de plusieurs substrats (1) comportant chacun une configuration de câblage sur leur surface principale, et à raccorder électriquement les éléments de la configuration de câblage qui sont en regard les uns des autres par interposition de la partie de liaison, caractérisé en ce que ledit adhésif (8) est un adhésif de la série des hauts polymères, des faisceaux à haute densité d'énergie (10) sont émis sur une portion de la partie de liaison afin de former une surface rugueuse (13), et une couche électriquement conductrice (12) est formée sur la surface rugueuse (13) afin que des substrats adjacents (1) soient électriquement reliés entre eux.
Description
Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné.
La présente invention se rapporte à un procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné Plus particulièrement, elle se rapporte à un procédé de réalisation d'un substrat de câblage combiné de grandes dimensions consistant à réunir mécaniquement une multiplicité de substrats présentant chacun une configuration de câblage et à relier électriquement les configurations de câblage Ce procédé convient pour la réalisation d'un affichage à cristaux liquides de grandes dimensions consistant à relier mutuellement une multiplicité de substrats d'affichage à cristaux liquides produits séparément. Des investissements importants, tels que l'acquisition d'un appareil de fabrication, sont nécessaires afin de produire un substrat de câblage de grandes dimensions destiné à être utilisé, par exemple, dans un dispositif d'affichage à cristaux liquides En outre, de nombreux problèmes se posent car, lorsqu'il s'agit de réaliser un substrat de câblage présentant une grande superficie, les risques de rupture des fils et de courts-circuits dûs aux dépôts de poussière au cours des étapes de fabrication augmentent, les caractéristiques électriques deviennent irrégulières en raison de la qualité inégale de la pellicule recouvrant la surface du substrat, et il est difficile de transporter ou de manipuler le substrat Des études ont donc été menées dans le but de combiner une multiplicité de substrats de câblage réalisés séparément pour former un affichage
à cristaux liquides de grandes dimensions.
Un exemple de la réalisation d'un affichage à cristaux liquides
combiné va être décrit ci-après.
La figure 8 est une vue en coupe représentant un affichage à cristaux liquides combiné classique tel que décrit, par exemple,
dans la publication de brevet japonais non examiné No 124527/1987.
Sur la figure 8, le numéro de référence 1 désigne un substrat de circuit pour affichage à cristaux liquides, le numéro 2 le cristal liquide, le numéro 3 un second substrat situé en face du substrat de circuit 1, un espace approprié étant ménagé entre les deux substrats, le numéro 4 désigne un adhésif fermant hermétiquement l'espace situé entre le substrat de circuit 1 et le second substrat 3, le numéro 5 une entretoise destinée à maintenir un intervalle approprié entre le substrat de circuit 1 et le second substrat 3, le numéro 6 une plaque mince qui ferme de façon étanche un plan d'extrémité de l'affichage à cristaux liquides et le numéro 7 un adhésif destiné à unir des blocs d'affichage à cristaux liquides opposés dont chacun est constitué par les éléments susmentionnés Un affichage à cristaux liquides combiné qui assure la fonction d'un affichage à cristaux liquides unique de grandes dimensions, est constitué en disposant un certain nombre de blocs d'affichage à cristaux liquides et en unissant les surfaces d'extrémité
mutuellement en regard des blocs à l'aide d'un adhésif 7.
L'affichage à cristaux liquides combiné classique réalisé à l'aide du procédé précité posait un problème tenant au fait que les personnes regardant l'affichage éprouvaient une sensation étrange car il existait des zones de non affichage entre les blocs d'affichage à cristaux liquides adjacents, correspondant à une zone formée par plusieurs dizaines d'éléments d'images ou plus En outre, dans le procédé classique, les blocs d'affichage à cristaux liquides adjacents les uns aux autres n'étaient pas reliés électriquement Il fallait donc monter un circuit sur chacun des blocs d'affichage afin
de les commander Il n'était pas facile de monter les circuits.
La présente invention a pour objet de proposer un procédé de réalisation d'un substrat de câblage combiné qui permette de former un affichage à cristaux liquides présentant une grande superficie
sans que ceux qui le regardent éprouvent une sensation étrange.
Conformément à la présente invention, il est prévu un procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné, qui consiste à lier à l'aide d'un adhésif, les surfaces d'extrémité des côtés mutuellement en regard de plusieurs substrats comportant chacun une configuration de câblage sur leur surface principale, et à raccorder électriquement les éléments de la configuration de câblage qui sont en regard les uns des autres par
interposition de la partie de liaison.
Conformément à la présente invention, il est prévu un procédé pour réaliser un affichage à cristaux liquides combiné, qui comporte les étapes consistant à: lier à l'aide d'un adhésif en une matière de la série des hauts polymères les surfaces d'extrémité des côtés mutuellement en regard de plusieurs substrats, émettre des faisceaux laser sur une partie de l'adhésif qui déborde de la surface des substrats à la suite de leur contact par pression, afin d'éroder cette partie de telle façon que la différence de niveaux par rapport à la surface des substrats soit inférieure à 5 Jpm, et disposer un second substrat en regard et au-dessus du premier substrat en ménageant un intervalle entre eux et à enfermer
hermétiquement un cristal liquide dans l'intervalle.
L'invention ainsi qu'un grand nombre des avantages qui lui sont associés, seront mieux appréciés et mieux compris à la lecture de la
description détaillée qui suit, faite en référence aux dessins
annexés, dans lesquels: les figures la à lc, 2 a à 2 d, 3 a à 3 d, 4 a à 4 c, Sa à 5 d, 6 a à 6 d et 7 a à 7 c sont respectivement des schémas représentant des modes deexécution du procédé de réalisation d'un affichage à cristaux liquides combiné selon la présente invention; et la figure 8 est un schéma montrant un affichage à cristaux
liquides combiné classique.
Selon la présente invention, un substrat de câblage de grandes dimensions combiné qui assure la même fonction qu'un substrat de câblage de grandes dimensions intégré est constitué par liaison mutuelle d'un certain nombre de substrats de câblage séparés Par exemple, un affichage à cristaux liquides combiné qui fonctionne en tant qu'affichage à cristaux liquides de grandes dimensions intégré est constitué en reliant mutuellement un certain nombre de substrats d'affichage à cristaux liquides indépendants Selon la présente invention, une multiplicité de blocs d'affichage à cristaux liquides ne sont pas mutuellement reliés, mais les surfaces d'extrémité de substrats pour éléments d'affichage à cristaux liquides indépendants sont reliés mécaniquement à l'aide d'un adhésif de la série des hauts polymères; les substrats pour éléments d'affichage à cristaux liquides indépendants, qui sont adjacents les uns aux autres, sont raccordés électriquement à travers les parties de liaison et l'on forme ensuite un affichage à cristaux liquides combiné en introduisant du cristal liquide, en montant des seconds substrats en regard et des entretoises et en appliquant un adhésif pour enfermer hermétiquement
le cristal liquide.
Plusieurs modes d'exécution de la présente invention vont
maintenant être décrits en référence aux dessins.
Les figures la à la sont des vues en coupe illustrant de manière schématique un mode de d'exécution du procédé de réalisation d'un affichage à cristaux liquides combiné selon la présente invention,
suivant l'ordre des différentes étapes de fabrication.
Comme représenté sur la figure la, un adhésif de la série des hauts polymères 8 est appliqué sur la surface d'extrémité d'un côté du substrat 1 de circuit d'affichage à cristaux liquides, sur lequel est formée une configuration de câblage 9 qui a pour fonction de fournir
une tension à un élément destiné à commander le cristal liquide 2.
De manière analogue, l'adhésif 8 de la série des hauts polymères est appliqué sur une surface d'extrémité d'un autre substrat 1 de circuit d'affichage à cristaux liquides Les substrats des circuits revêtus de l'adhésif 8 sont unis par mise en contact des surfaces d'extrémité sur lesquelles l'adhésif 8 a été appliqué De préférence, il conviendra d'utiliser, en tant qu'adhésif, un adhésif de la série des résines époxydes (LGX-910-1 fabriqué par Three Bond Inc) Un substrat de base 1 ' est uni à la face arrière des substrats de circuit 1 afin d'augmenter la résistance mécanique Pour éliminer l'excédent d'adhésif qui déborde de la surface des substrats au niveau de leurs parties en contact, des faisceaux ou rayons présentant une haute densité d'énergie sont appliqués sur la partie débordante pour rendre la zone de jonction lisse Il est préférable d'utiliser, en tant que faisceau à haute densité d'énergie, le faisceau d'un laser excimer de la région des rayons ultraviolets ayant une longueur d'onde de 308 nm et une puissance de 1 m J. Ensuite, des faisceaux 10 présentant une haute densité d'énergie (dans ce cas, les faisceaux d'un laser Nd: YAG ayant une longueur d'onde de l,061 m et une puissance de 0,5 W) sont utilisés pour irradier une partie de l'adhésif 8 de la série des hauts polymères, au niveau de la zone de jonction entre les substrats de circuit adjacents 1 pour carboniser cette partie et former ainsi une partie carbonisée Il comme représenté sur la figure lb Par conséquent, les câblages des substrats de circuit 1 adjacents sont reliés électriquement à travers la partie carbonisée et un substrat de circuit d'affichage à
cristaux liquides combiné est ainsi formé.
Ensuite, un second substrat 3 est monté sur le substrat de circuit combiné 1, en regard de celui-ci, un espace approprié (par exemple, d'environ 5 à 101 jum) étant ménagé à l'aide d'entretoises 5, et le pourtour extérieur entre le second substrat 3 et le substrat de circuit 1 est fermé hermétiquement à l'aide d'un adhésif 4 Ensuite, l'espace est rempli de cristal liquide 2 pour former ainsi un affichage à cristaux liquides combiné, comme représenté sur la figure lc On peut utiliser, en tant que second substrat 3, un substrat formé par
la liaison de plusieurs substrats.
Selon le mode de réalisation susmentionné de la présente invention, étant donné qu'une multiplicité de substrats de circuit d'affichage à cristaux liquides sont disposés côte à côte, avec leurs surfaces d'extrémité en regard l'un de l'autre unies ensemble, et que les substrats de circuit mutuellement adjacents sont reliés électriquement, la zone de liaison de l'affichage à cristaux liquides combiné peut être réduite, si bien que l'on peut facilement obtenir une superficie d'affichage de grandes dimensions sans que les personnes qui regardent
l'affichage en éprouvent une sensation étrange.
De plus, étant donné que les substrats de circuit unis les uns aux autres sont reliés mécaniquement et électriquement, il est possible de les manier comme s'il ne s'agissait que d'un seul et unique substrat de circuit, et il n'est pas nécessaire de monter un circuit de commande pour chacun des substrats Ainsi, un seul circuit de commande suffit et celui-ci peut facilement être monté sur l'affichage à cristaux liquides combiné Il est possible, par conséquent, de réduire les dimensions de l'affichage à cristaux liquides. En outre, étant donné que les substrats de circuit d'affichage à cristaux liquides sont fabriqués séparément sous la forme de petites unités, il est possible d'éliminer les problèmes suivants: accroissement du taux de ruptures des fils et de courts-circuits en raison du dépôt de poussière lors de la formation de pellicules dans la fabrication d'un substrat de circuit d'affichage à cristaux liquides de grandes dimensions, irrégularité des caractéristiques électriques due à la qualité inégale de la pellicule sur le substrat, et difficultés de manutention et de transport du substrat au cours des différentes étapes de fabrication Selon le mode d'exécution de la présente invention décrit ci-dessus, un appareil classique de fabrication peut être utilisé sans qu'il soit nécessaire d'y apporter des modifications, pour réaliser un affichage à cristaux liquides de grandes
dimensions avec une productivité élevée.
Les figures 2 a à 2 d sont des schémas représentant un autre mode d'exécution du procédé de réalisation d'un substrat de câblage
combiné, suivant l'ordre des diverses étapes de fabrication.
Comme dans le cas du premier mode d'exécution, un adhésif de la série des résines époxydes est appliqué sur les surfaces d'extrémité des substrats 1 de circuit d'affichage à cristaux liquides et ces surfaces sont unies ensemble Un substrat de base 1 ' est uni aux surfaces arrière des substrats de circuit pour augmenter la
résistance mécanique, comme représenté sur la figure 2 a.
Des faisceaux ou rayons 10 présentant une haute densité d'énergie sont utilisés pour irradier une partie de l'adhésif 8 qui déborde de la zone de jonction entre les substrats 1 de circuit adjacents pour
former une partie carbonisée 11, comme représenté sur la figure 2 b.
De plus, une mince couche métallique 12, telle qu'une couche électriquement conductrice, est formée au moyen d'un dépot par vaporisation chimique (CVD) sur la partie carbonisée il qui a été formée au niveau d'une partie de la zone de jonction entre les substrats de 7 _ circuit, comme représenté sur la figure 2 c Ainsi, la formation de la mince couche métallique électriquement conductrice 12 sur la partie carbonisée 11 permet d'obtenir un raccordement électrique sûr et durable des fils 9 sur les substrats de circuit de manière Dans le cas de la technique de dépôt par vaporisation chimique (CVD), un laser excimer (ayant une longueur d'onde de 308 nm) qui oscille dans la région des l'ultraviolets est utilisé pour fournir des faisceaux présentant une haute densité d'énergie, et W(CO)6 est utilisé en tant que gaz de réaction L'épaisseur de la couche métallique 12 est d'environ
2000 A.
Ensuite, un second substrat en regard 3 est monté sur les substrats de circuit 1 qui ont été reliés, en regard de ceux-ci, un espace approprié étant ménagé à l'aide des entretoises 5 Puis, le pourtour extérieur du second substrat 3 est scellé hermétiquement au substrat de circuit à l'aide d'un adhésif 4 L'espace est rempli de cristal liquide 2 pour former ainsi un affichage à cristaux liquides combiné De la même manière que dans le cas du premier mode d'exécution, le second substrat
3 peut être formé par la liaison de plusieurs substrats.
Dans le second mode d'exécution, dans lequel la pellicule métallique mince conductrice 12 est formée sur la partie carbonisée 11, le raccordement électrique des fils 9 sur les substrats de
circuit est réalisé de façon sûre et durable.
Les figures 3 a à 3 d sont des schémas représentant un autre mode
d'exécution de la présente invention.
Comme représenté sur la figure 3 a, des substrats 1 de circuit d'affichage à cristaux liquides sont disposés côte à côte, et les surfaces d'extrémité des substrats de circuit 1 en regard l'un de l'autre sont unies à l'aide d'un adhésif de la série des résines époxydes En outre, un substrat de base 1 ' est uni à la surface arrière des substrats de circuit 1 afin d'augmenter la résistance mécanique. Ensuite, des faisceaux ou rayons 10 présentant une haute densité d'énergie sont utilisés pour irradier une partie de l'adhésif 8 de la série des haut polymères, au niveau de la zone de jonction des substrats de circuit 1, pour former ainsi une surface rugueuse 13, comme représenté sur la figure 3 b Il est préférable d'utiliser, en tant que faisceaux présentant une haute densité d'énergie, la seconde harmonique la plus élevée d'un laser Nd:YAG (ayant une longueur d'onde
de 0,53,pm).
Comme le montre la figure 3 c, une couche métallique mince électriquement conductrice 12 est formée en soumettant à un procédé CVD optique la surface rugueuse 13 qui a été formée par irradiation, à l'aide des faisceaux 10 à haute densité d'énergie, de l'adhésif 8 de la série des hauts polymères ayant servi à unir les substrats de circuit 1, si bien qu'il est possible de réaliser de manière sûre et durable le raccordement électrique des fils sur les substrats de circuit 1 adjacents Pour la mise en oeuvre du procédé CVD optique, il est préférable d'utiliser, pour émettre les faisceaux présentant une haute densité d'énergie, un laser excimer (ayant une longueur d'onde de 308 nm) qui oscille dans une région des ultraviolets et, en tant que gaz de réaction, le W (CO)6 L'épaisseur de la pellicule métallique mince 12 est de préférence d'environ 2000 A. Un second substrat 3 est monté sur les substrats de circuits reliée 1, en regard de ceux-ci, un espace approprié étant ménagé à l'aide d'entretoises 5 Le pourtour extérieur du second substrat 3 est scellé
hemétiquement aux substrats de circuit reliés 1 à l'aide d'un adhésif 4.
L'espace est rempli de cristal liquide 2 pour former ainsi un affichage à cristaux liquides combiné Dans ce cas, le second substrat
3 pourra être formé par liaison de plusieurs substrats.
L'affichage à cristaux liquides combiné, réalisé conformément au troisième mode d'exécution, assure la même fonction que les modes
d'exécution décrits ci-dessus.
Les figures 4 a à 4 c, les figures Sa à 5 d et les figures 6 a à 6 d sont respectivement des schémas d'autres modes d'exécution des procédés de réalisation d'un affichage à cristaux liquides combiné, suivant l'ordre des diverses étapes de fabrication conformément à la
présente invention.
Dans les quatrième à sixième modes d'exécution, un adhésif du type à cuisson par les ultraviolets est utilisé en tant qu'adhésif dont la cuisson est assurée par des rayons ou faisceaux présentant une haute densité d'énergie Les étapes qui suivent l'étape de cuisson de l'adhésif sont les mêmes que dans le cas des modes de réalisation décrits ci-dessus. Comme représenté sur les figures 4 a, 5 a et 6 a respectivement, un adhésif 8 de la série des hauts polymères est appliqué sur les surfaces d'extrémité des substrats 1 de circuit d'affichage à cristaux liquides, et les substrats de circuit 1 sont unis par mise en contact des surfaces d'extrémité revêtues de l'adhésif Des faisceaux ou rayons 10 présentant une haute densité d'énergie sont utilisés pour irradier la zone des substrats de circuit afin d'assurer la cuisson de l'adhésif Dans ce cas, il est préférable d'utiliser, en tant qu'adhésif, un adhésif du type à cuisson par les ultraviolets (par exemple, le TB 3054 fabriqué par Three Bond Inc), et, en tant que faisceaux présentant une haute densité d'énergie, le faisceau d'un laser excimer qui oscille dans la région des ultraviolets L'irradiation par laser a été effectuée à l'aide d'une tension d'excitation de 20 k V et avec un taux de
répétition de 20 ips.
Ensuite, les faisceaux 10 présentant une haute densité d'énergie sont utilisés pour irradier une partie de l'adhésif de la série des hauts polymères 8 qui a subi une cuisson au niveau de la zone de jonction entre les substrats de circuit 1, pour former ainsi une partie carbonisée Il (figures 4 b et 5 b) ou une surface rugueuse 13 (figure 6 b) En outre, une couche métallique mince électriquement conductrice 12 est formée sur la partie carbonisée 11 de la même manière que dans le cas des modes d'exécution sus-mentionnés (figure 5 c), ou une couche métallique mince électriquement conductrice 12 est formée sur la surface rugueuse 13 de la même manière que dans le cas des modes
d'exécution sus-mentionnés (figure 6 c).
Un affichage à cristaux liquides combiné est ensuite formé à l'aide des substrats de circuits reliés 1 et d'autres éléments (figure 4 c,
figure 5 d et figure 6 d).
Le septième mode d'exécution de la présente invention va
maintenant être décrit en référence aux figures 7 a à 7 c.
Comme illustré sur la figure 7 a, un adhésif 26 de la série des hauts polymères est appliqué sur les surfaces d'extrémité, en regard l'un de l'autre, de substrats de circuits d'affichage à cristaux liquides 21, et les surfaces d'extrémité des substrats de circuits 21 sont mutuellement mises en contact par pression afin d'être liées Un substrat de base (non représenté) peut être uni à la surface arrière des substrats de circuits 21 afin d'accroître la résistance mécanique L'épaisseur de la partie de liaison au niveau des surfaces d'extrémité des substrats de circuits ainsi unis est d'environ 50)m, ce qui est inférieur à La longueur d'un côté d'un élément d'image d'un affichage à cristaux liquides. Etant donné que l'adhésif 26 est visqueux avant sa cuisson, il déborde de la surface des substrats de circuits 21 après mise en contact par pression des substrats de circuits Comme décrit ci-après, il est nécessaire que la distance entre les substrats de circuits 1 qui sont unis et un substrat en regard 23 soit comprise dans une plage de 5 jum à 10,pm En conséquence, si l'adhésif déborde en direction de l'espace, cette partie débordante est nuisible à la formation d'un espace uniforme En outre, lorsqu'une configuration de câblage est formée sur l'adhésif débordant de la surface des substrats de circuits au niveau de leur zone de jonction, il peut se produire un court-circuit affectant le substrat en regard 23 En conséquence, la
partie débordante de l'adhésif doit être éliminée.
Sur la figure 7 b, des faisceaux laser 27 sont utilisés pour irradier l'adhésif débordant de la zone de jonction afin d'éroder la partie débordante, de manière à ce que la différence de hauteurs entre la surface des substrats de circuit 21 et la surface supérieure de l'adhésif érodé soit de 5/Pu M ou moins Pour produire les faisceaux laser 27, on utilise un laser excimer oscillant dans une région des ultraviolets ( 1 m J) qui irradie pendant plusieurs secondes pour que l'on obtienne une différence de hauteur comprise dans une plage de 2 à 3 jim Une configuration de câblage peut être formée suite à la l'opération de lissage décrite ci-dessus, ce qui permet de former un
circuit de commande de petite taille.
Sur la figure 7 c, le substrat en regard 23 est monté sur les substrats de circuits unis 21 avec entre eux un espace de dimension appropriée ( 51 m à 10 Gpm) et le pourtour du substrat en regard 23 est scellé hermétiquement aux substrats de circuits 21 à l'aide d'un adhésif 24 Ensuite, du cristal liquide 22 est introduit dans l'espace afin de former un affichage à cristaux liquides combiné Le substrat en regard 23 peut être formé en joignant une multiplicité de substrats de la même
manière que dans le cas des substrats de circuit 21.
Dans le septième mode d'exécution, un adhésif du type à cuisson par les ultraviolets est utilisé et le laser excimer oscillant dans la région des ultraviolets est utilisé pour cuire l'adhésif En conséquence, il est possible de raccourcir le temps de cuisson de l'adhésif et ainsi
de faciliter la liaison mécanique entre les substrats.
En ce qui concerne l'adhésif, un adhésif de la série polyimide, de la série uréthane, de la série acrylique ou tout autre adhésif approprié peut être utilisé à la place de l'adhésif de la série des
résines époxydes et de l'adhésif du type à cuisson par les ultraviolets.
En outre, il est possible d'utiliser un adhésif inorganique Par exemple, le silicate de sodium (orthosilicate) peut être utilisé pour autant qu'un
chauffage ne soit pas nécessaire pour le mettre en oeuvre.
Dans les modes de réalisation susmentionnés, on a décrit l'utilisation de faisceaux à haute densité d'énergie pour cuire l'adhésif du type à cuisson par les ultraviolets Cependant, d'autres moyens appropriés peuvent être utilisés En outre, une combinaison d'un adhésif du type thermodurcissable et de faisceaux à haute densité d'énergie en vue d'effectuer la cuisson de l'adhésif peut être utilisée Dans ce cas, à titre d'exemple, on utilise, de préférence, pour produire les faisceaux à haute densité d'énergie, un laser Nd:YAG à onde continue ayant une puissance de 0,5 W, un diamètre de spot de 100,p et une vitesse de
balayage de 10 mm/s.
Le substrat de base n'est pas toujours requis pour le renforcement des substrats de circuit unis Cependant, il est utile lorsqu'un élément de guidage y est formé afin de déterminer la position des substrats de circuit devant être unis au substrat de base Ceci facilite la liaison
de plusieurs substrats de circuit au substrat de base.
En outre, la couche métallique mince électriquement conductrice peut être formée par un procédé de dépôt par vaporisation, un procédé d'électrodéposition, un procédé de pulvérisation ou analogue, autre que le procédé CVD optique En outre, une couche organique électriquement conductrice réalisée en une matière telle que le polyacétylène, le polyp-phénylène, le polypyrol ou analogue, peut
être formée à l'aide du procédé sus-mentionné.
Dans les modes d'exécution sus-mentionnés, la première harmonique la plus élevée d'un laser Nd:YAG est utilisée comme faisceau ayant une haute densité d'énergie afin de carboniser une matière de la série des hauts polymères; la seconde harmonique la plus élevée d'un laser Nd:YAG est utilisée comme faisceau à haute densité d'énergie pour former une surface rugueuse sur une matière de la série des hauts polymères, et un laser excimer est utilisé pour produire un faisceau à haute densité d'énergie dans la mise en oeuvre du procédé CVD optique Cependant, un laser à gaz C 02 peut être utilisé pour produire un faisceau à haute densité d'énergie en vue de la carbonisation et de la formation de surfaces rugueuses,
suivant la nature de la matière de la série des hauts polymères utilisée.
Un laser Ar ou un laser Xe peut être utilisé suivant le matériau qui est formé par le procédé CVD optique Dans la présente invention, les faisceaux laser ne sont pas toujours nécessaires, et des faisceaux d'électrons, des faisceaux d'ions ou d'autres faisceaux à haute densité d'énergie peuvent être employés Ces faisceaux peuvent être sélectionnés
de façon appropriée en fonction de la nature des matières utilisées.
La présente invention peut s'appliquer non seulement à la réalisation d'un substrat d'affichage à cristaux liquides, mais également à la réalisation d'un substrat de circuit intégré à grande intégration (LSI), d'un substrat de câblage imprimé ou autre substrat de câblage. Selon la présente invention, un substrat de câblage ayant une grande superficie peut être fabriqué facilement et efficacement Il n'est pas nécessaire de former un circuit de commande pour chaque substrat étant donné que les câblages formés sur les substrats sont reliés électriquement Dans un substrat pour affichage à cristaux liquides combiné, il est possible de réduire une zone de liaison située entre des substrats de circuit adjacents, c'est-à-dire une région de non affichage, si bien qu'un affichage à cristaux liquides comportant une superficie d'affichage importante peut être obtenu sans que la personne qui regarde l'affichage n'éprouve une sensation
étrange et désagréable.
Claims (2)
1 Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné, comprenant les étapes consistant à lier, à l'aide d'un adhésif ( 8), les surfaces d'extrémité des côtés mutuellement en regard de plusieurs substrats ( 1) comportant chacun une configuration de câblage sur leur surface principale, et à raccorder électriquement les éléments de la configuration de câblage qui sont en regard les uns des autres par interposition de la partie de liaison, caractérisé en ce que ledit adhésif ( 8) est un adhésif de la série des hauts polymères, des faisceaux à haute densité d'énergie ( 10) sont émis sur une portion de la partie de liaison afin de former une surface rugueuse ( 13), et une couche électriquement conductrice ( 12) est formée sur la surface rugueuse ( 13) afin que des
substrats adjacents ( 1) soient électriquement reliés entre eux.
2 Procédé pour réaliser un substrat de câblage à cristaux liquides combiné, comprenant les étapes consistant à lier, à l'aide d'un adhésif ( 8), les surfaces d'extrémité des côtés mutuellement en regard de plusieurs substrats ( 1) comportant chacun une configuration de câblage sur leur surface principale, et à raccorder électriquement des éléments de la configuration de câblage qui sont en regard les uns des autres par interposition de la partie de liaison, caractérisé en ce que ledit adhésif ( 8) est un adhésif de la série des hauts polymères, des faisceaux à haute densité d'énergie ( 10) sont émis sur une portion de la partie de liaison afin de former ainsi une surface rugueuse ( 13), et une couche électriquement conductrice ( 12) est formée sur la surface rugueuse ( 13)
afin que des substrats adjacents ( 1) soient électriquement reliés entre eux.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259280A JP2811811B2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2691294A1 true FR2691294A1 (fr) | 1993-11-19 |
| FR2691294B1 FR2691294B1 (fr) | 1994-11-25 |
Family
ID=17331898
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9010569A Expired - Fee Related FR2652681B1 (fr) | 1989-10-03 | 1990-08-22 | Procede pour realiser un substrat de cablage combine. |
| FR9014637A Expired - Fee Related FR2652917B1 (fr) | 1989-10-03 | 1990-11-23 | Procede pour realiser un affichage a cristaux liquides combine. |
| FR9307988A Expired - Fee Related FR2691294B1 (fr) | 1989-10-03 | 1993-06-30 | Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné. |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9010569A Expired - Fee Related FR2652681B1 (fr) | 1989-10-03 | 1990-08-22 | Procede pour realiser un substrat de cablage combine. |
| FR9014637A Expired - Fee Related FR2652917B1 (fr) | 1989-10-03 | 1990-11-23 | Procede pour realiser un affichage a cristaux liquides combine. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5069745A (fr) |
| JP (2) | JP2811811B2 (fr) |
| DE (1) | DE4026417C2 (fr) |
| FR (3) | FR2652681B1 (fr) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5439636A (en) * | 1992-02-18 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Large ceramic articles and method of manufacturing |
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1989
- 1989-10-03 JP JP1259280A patent/JP2811811B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-08-21 DE DE4026417A patent/DE4026417C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-22 FR FR9010569A patent/FR2652681B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-24 US US07/571,876 patent/US5069745A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-23 FR FR9014637A patent/FR2652917B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-30 FR FR9307988A patent/FR2691294B1/fr not_active Expired - Fee Related
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1998
- 1998-03-26 JP JP10079146A patent/JPH11119247A/ja active Pending
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| FR2652917A1 (fr) | 1991-04-12 |
| JP2811811B2 (ja) | 1998-10-15 |
| DE4026417A1 (de) | 1991-04-18 |
| FR2691294B1 (fr) | 1994-11-25 |
| FR2652681A1 (fr) | 1991-04-05 |
| JPH11119247A (ja) | 1999-04-30 |
| DE4026417C2 (de) | 1994-11-03 |
| JPH03120778A (ja) | 1991-05-22 |
| FR2652681B1 (fr) | 1995-08-11 |
| FR2652917B1 (fr) | 1993-12-17 |
| US5069745A (en) | 1991-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |