JPS6074661A - 所定の電気特性値を有する電気回路部の製造方法 - Google Patents

所定の電気特性値を有する電気回路部の製造方法

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JPS6074661A
JPS6074661A JP58182682A JP18268283A JPS6074661A JP S6074661 A JPS6074661 A JP S6074661A JP 58182682 A JP58182682 A JP 58182682A JP 18268283 A JP18268283 A JP 18268283A JP S6074661 A JPS6074661 A JP S6074661A
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JP
Japan
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conductors
organic polymer
resistance
value
polymer material
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JP58182682A
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English (en)
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Hiroshi Ohira
洋 大平
Haruko Suzuki
鈴木 治子
Masayuki Saito
雅之 斉藤
Nobuo Iwase
岩瀬 暢男
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/26Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material
    • H01C17/265Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material by chemical or thermal treatment, e.g. oxydation, reduction, annealing

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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は、所定の電気特性値を有する電気回路部の製
造方法に係り、特に、電気回路部の電気特性値を抵抗の
形成によって制御する方法に関する。
[発明の技術的背景] 印刷回路等において、その回路部の電気特性値(例えば
、電圧値、電流値、周波数値等)を制御するために、該
回路部の2つの端子間に抵抗体を形成することがおこな
われている。
ところで、最近、抵抗体を、加熱炭化特にレーザー光線
の照射による炭化技術を用いて形成する方法が米国特許
第4.286.250号に記載された。この方法は、耐
熱性プラスチックで形成された絶縁基板の所定部分上に
のみレーザー光線を走査することを含む。レーザー光線
の照射された部分は炭化して所定の抵抗体を形成する。
しかる後、得られた抵抗体の両端にそれぞれ導電体を接
続して電気部品を得ている。
上記の特にレーザー光線を用いた炭化技術によれば、レ
ーザー光線のスポットを極めて小さく調節できるので、
微少パターンの抵抗体が容易に得られ、従前の厚膜ペー
ストを印刷して抵抗体を形成する方法に比べてはるかに
都合がよい。
[背景技術の問題点コ しかしながら、上記レーザー光線を用いた加熱炭化技術
によっても、導電体間に所望の抵抗値を持つ抵抗体を形
成することは困難であった。レーザー光線は均一性に優
れているといっても、なお照度に変動があるからである
。また、抵抗体の形成後に導電体を形成すると、導電体
の位置ずれによっても抵抗値が変動してしまう。さらに
、他の電気素子(キャパシタ、コイルなど)も特性値に
バラツキがあり、これでは、抵抗体の形成によって電気
回路部の電気特性値を所望の値に設定することはできな
い。
[発明の目的コ したがって、この発明の目的は、加熱による炭化を利用
した抵抗体の作製技術を改善し、もって所定の電気特性
値を有する電気回路部の製造方法を提供することにある
[発明の概要] この発明によれば、所定の電気特性値を有する電気回路
部の製造方法であって、(a)有機重合体材料を主成分
とする表層部に接して電気回路の2つの端子が離間して
形成された基体を提供し、(b)該表層部に選択的に熱
線を照射し、それによって当該照射部分における前記重
合体材料のみを炭化して前記端子間を接続する少なくと
も1つの線状抵抗素子からなる第1の抵抗パターンを形
成し、(C)該第1の抵抗パターンが形成された電気回
路部の所望位置でその電気特性値を測定し、(d)この
測定された電気特性値から、前記電気回路部の該所定の
電気特性値を達成するに必要な追加の抵抗値を演算し、
および(e)この演算された抵抗値に従って、前記第1
の抵抗パターンを構成する該抵抗素子に接続する追加の
抵抗素子を、熱線の照射による炭化によって形成するこ
とを特徴とする電気回路部の製造方法が提供される。
上記炭化はレーザー光線の照射によっておこなうことが
好ましい。
このような方法によれば、従来可変抵抗を用いておこな
っていた、電気部品搭載後の各部品の特性のバラツキの
吸収を、抵抗体の形成と同時におこなうことができる。
すなわち、第1の抵抗パターンを形成すれば、この電気
回路の所望位置での電気特性値例えば、電圧、電流、イ
ンピーダンス、周波数特性等を測定することができる。
したがって、その値を基に所望の特性値を達成するため
には第1の抵抗パターンに対してどの程度の抵抗値を有
する抵抗体を追加形成する必要があるかがわかる。した
がって、そのような追加の抵抗体を形成してゆけば、所
定の電気特性値を有する電気回路部を得ることかで5− きる。
[発明の実施例] 以下、この発明を添付の図面に沿って詳しく説明する。
第1A図に示すように、例えば、ガラス、ホウロウ、ア
ルミナなどセラミック等の無機絶縁物質、あるいは紙フ
ェノール、ガラスエポキシ、金属基板上に絶縁樹脂層を
形成してなるもの等の絶縁基体11上に、印刷回路部(
図示せず)の2つの端子となる導電体12aおよび12
bを相互に離間させて形成する。導電体12aおよび1
2bは金属で形成されていてもよいし、あるいは金属粉
とセラミック粉と樹脂からなるペーストを印刷し、硬化
させることによって形成してもよい。
次に、第1B図に示すように、導電体12aおよび12
b間の基体11部分上および導電体12aおよび12b
それぞれの一部上に有機重合体材料を主成分とする層1
3を例えば1−30μmの厚さに均一に形成する。用い
る有機重合体材料は、加熱特に、レーザー光線の照射に
よって炭化して抵抗素子に転化し得るものであれば特に
限定されない。これら有機重合体材料には、熱可塑性重
合体、熱硬化性重合体、さらにはそれらいずれか2種以
上の組合せが含まれる。具体例を挙げると、ポリイミド
、ポリアミド−イミド、メラミン樹脂、ビスマレイミド
トリアジン樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフ
ィド等である。しかしながら、形成される抵抗素子の経
時安定性の点から、アクリロニトリル含有率が5重量%
以上の有機重合体材料を用いると特に好ましい。このよ
うなアクリロニトリル系有機重合体材料の例を挙げると
、アクリロニトリルの単独重合体および共重合体並びに
それらと非アクリロニトリル系重合体(熱可塑性プラス
チックおよび熱硬化性プラスチックを含む)との混合物
である。
層13は、上記有機重合体材料だけで形成されていても
よいし、あるいはこの有機重合体材料に加えて、塗布の
均一性を確保しおよび(または)抵抗値を制御するため
に金属酸化物の微粒子(粒径50mμmないし10μm
)を50重量%まで含んでいてもよい。この明細書にお
いて、[有機重合体材料を主成分とする」とは、このよ
うな意味で用いられている。
層13を形成した後、層13に対して導電体12aから
導電体12bに向けて任意のパターン(図示の例では直
線状)に沿ってレーザー光線を走査して、照射された有
機重合体材料を炭化し、第1C図に示すように、線状抵
抗素子14を形成する。レーザーとしては、用いた有機
重合体材料を炭化して抵抗素子に転化し得るものであれ
ば、特に制限はない。しかしながら、大気中で操作でき
、かつ炭化能力が大きいことから、YAGレーザーや炭
酸ガスレーザー等の赤外線レーザー、またはアルゴンレ
ーザーやルビーレーザー等の可視光レーザーが好ましく
用いられる。これらレーザーからの光線は波長が均一で
かつ集光性がよいため、光エネルギーを特定の箇所に集
中させて高エネルギー照射が可能であり、したがって局
所的に有機重合体材料を炭化させることができる。
上記レーザー光線を所定のパターンに沿って走査させる
ためには、基体11を固定させた状態でミラーを用いて
レーザー光線を偏向させる方法が採用できる。あるいは
、レーザー光線を固定させた状態で、基体11をX−Y
位置決めテーブルを用いて移動させてもよい。当該技術
分野で知られているように、このレーザー光線の走査は
制御回路を用いて自動的におこなうこともできる。X−
Y位置決めテーブルを用いたレーザー光線の自動走査に
ついては例えば米国特許第4.286.250号に開示
されている。また、制御回路を組込んだレーザー発生装
置は例えば東京芝浦電気(株)からレーザートリマーL
AY711型(Nd:YAGレーザー照射装置)という
商品名で入手できる。
このような手法で導電体12aおよび12b間の抵抗値
を測定しながら、全部でn本の線状抵抗素子14を形成
する(第1D図)。各線状抵抗素子14を形成後、導電
体12aおよび12b間の抵抗値の測定結果に基づき1
.1本の線状抵抗素子14当りの抵抗値もしくは単位長
さ当りの抵抗値を例えば中央演算処理装置(CPU)を
用いて計9− 算し、n+1本目の線状抵抗素子を同様に形成した場合
、所望の抵抗値より低くなるかどうかをCPUに判断さ
せる。こうして、所望の抵抗値を下回る抵抗値となる1
本手前すなわち0本1までの線状抵抗素子14を形成す
る。この状態では、次の1本目の線状抵抗素子を導電体
12aおよび12b間に接続して形成する途中の段階で
所望の抵抗値に到達することとなる。この途中どの程度
の長さの線状抵抗素子を追加形成し、これを既に形成さ
れている抵抗パターン(n本の線状抵抗素子14からな
る)に接続することによって所望の抵抗値に到達させる
かをCPUに予めプログラムしておく。こうして追加の
線状抵抗素子15の長さがめられ、これを既に形成され
ている抵抗パターンに接続する(第1E図)。
この様子を第2図を参照して説明する。図示のように、
導電体12aおよび12bが形成された基体11はX−
Yテーブル21上に設置されている。導電体12aおよ
び12b上にそれぞれプローブを立て、これらプローブ
は抵抗検出装置2210− に接続しておく。抵抗検出装置22はA/Dコンバータ
24を介してCPU27に接続している。
レーザー装置23はレーザードライバ25に接続され、
このレーザードライバ25はCPU27に接続している
。X−Yテーブル21はX−Yテーブルドライバ26に
接続され、このドライバ26はCPU27に接続されて
いる。CPU27はROM28に接続されている。RO
M28には、レーザー装置23で炭化形成されるべき線
状抵抗素子に関するプログラムが入力されている。
まず、初めに形成された線状抵抗素子14の抵抗値を抵
抗検出装置22で検出し、その情報をA/Dコンバータ
24を介してCPLI27に入力する。CPU27はこ
の抵抗値と設定目標値との差を計算し、次の1本目を形
成すると設定目標値を下回るかどうかを判断し、次の1
本目を下回らないときは、これに応答してX−Yテーブ
ルドライバ26を駆動してX−Yテーブル21を所望の
位置に移動させ、レーザードライバ25を駆動させてレ
ーザー装置23からレーザー光線を発生させる。このレ
ーザー光線はそれが当たった表層部分の有機重合体材料
を炭化させる。1つの線状抵抗素子14を形成した後、
再び抵抗検出装置22で抵抗値を測定し、ついで上記と
同様の操作をおこなう。この操作を順次繰返すことによ
って上記0本目までの線状抵抗素子14を形成する。
こうして0本の線状抵抗素子14からなる抵抗パターン
を形成した後、追加の線状抵抗素子15の長さZXを演
算する。いま、目標抵抗値をR1n本目までの線状抵抗
素子14を形成した時点での導電体12aおよび12b
間の抵抗値をRn1導電体12aおよび12b間の距離
をlとすると、11X= A(n+1 >((R/Rn
)+1 )となる。この式をプログラムしておけばよい
こうして、長さIl×の抵抗素子15を形成し、これを
線状抵抗素子14に例えば直交するように接続する。こ
のプログラムのフローチャート図を第3図に示しておく
上記例では、抵抗素子を形成する端子間の抵抗値を電気
特性値として測定したが、例えば電圧、電流、インピー
ダンス、周波数特性でも同様である。また、上記例は、
初めに形成しておく各線状抵抗素子14を互いに所定の
間隔(例えば、Ollmm−1mm)をもって平行に形
成された直線状のものとした例であるが、この発明はこ
れに限定されない。
すなわち、例えば第4図に示すように、導電体12aお
よび12b間に接続して線状抵抗素子14(図中1本)
を形成した後、これに平行に1本またはそれ以上の線状
抵抗素子14′を導電体12aおよび12bの一方から
他方に向けて途中まで(他方の導電体に至らないように
)形成してもよい。しかる後、線状抵抗素子14および
14′に直交するように(格子状パターンを形成するよ
うに)1本またはそれ以上の線状抵抗素子14″を形成
してゆく。このとき、線状抵抗素子14″をn本形成し
た後、次の1本目の線状抵抗素子15をどの長さまで形
成するかを前記第1八図ないし第1E図および第2図に
関して述べたと同様に演算し、それに基づいて線状抵抗
素子15を形成13− することもできる。
なお、上記各個において、有機重合体材料を導電体12
aおよび12bをも覆うように形成したが、こうすると
、導電体上で炭化形成された抵抗素子と導電体との接続
が安定する。さらに好ましくは、その接触領域を広くす
るために、第5図に示すように、接触点周辺(領域50
)をレーザー光線の繰返し走査により炭化させるとよい
実施例1 純度96%のアルミナ基板上に、銀および樹脂からなる
導電性ペーストを印刷し、硬化させて、10m間隔で2
つの導電体を形成した。次に、第1B図に示すように、
ポリイミド樹脂(商品名トレニース3000.東しく株
)製)を均一に塗布し、200℃で焼付けをおこなって
厚さ7μmのポリイミド樹脂層を形成した。
しかる後、高速抵抗値測定、レーザー照射条件設定並び
に演算および判断ができるCPU付YAGレーザー装置
(東京2浦電気(株)製LAY−711)を用いて60
0Ωの抵抗体を作ることを14− 目標とした。まず、予備実験により、連続発振状態にお
いて1.6Wの出力、30mm/秒の速度でレーザー光
線を走査させた場合、単位長さ当りの平均抵抗値351
(Ω/mm >を得た。しかる後、第3図に示すような
プログラムを実行させたところ、6本の線状抵抗素子1
4を形成した時点で抵抗値は585Ωとなった。これに
追加形成する線状抵抗素子15の長さ7xを前記式に従
って演算させ、それに従って、線状抵抗素子15を形成
した。
同様の操作を50回おこなって抵抗体を作製したところ
、各抵抗体値の平均値は602.5Ωであり、(標準偏
差値x3)の値は3.1Ω、したがって目標値に対して
±1%以内の範囲の抵抗値を持つ抵抗体が形=成できた
実施例2 実施例1と全く同様にして、ただし線状抵抗素子14と
導電体との接続点を第5図に示すように繰返しレーザー
光線を走査させ導電体上で2mmx2mmの炭化領域5
0を形成した。
この抵抗体の抵抗値および実施例1の抵抗体の抵抗値の
120℃における放置後の抵抗値の変化率を測定した。
なお、対照として、初めにポリイミド樹脂をアルミナ基
板上に塗布後導電体を形成した以外は実施例1と同様に
して得た抵抗体の抵抗値についても試験した。これらの
結果を第6図に示す。この結果から、対照例(線a)で
は抵抗値は時間の経過とともに徐々に増加するが、実施
例1および2(それぞれ線aおよびb)では抵抗値の変
化率は1%以内であり、非常に安定であることがわかる
実施例3 純度96%のアルミナ基板上に、銀および樹脂からなる
導電性ペーストを印刷し、硬化させて、1cm間隔で2
つの導電体を形成した。次に、第1B図に示すように、
ポリイミド樹脂(商品名トレニース3000.東しく株
)製)を均一に塗布し、200℃で焼付けをおこなって
厚さ25μmのポリイミド樹脂層を形成した。
しかる後、一方の導電体から他方の導電体に向けてLA
Y71ル−ザー装置よりレーザー光線を走査して第4図
に示すような線状抵抗素子14を1本形成した。このと
き用いたレーザーのパワーは1.2Wであり、走査速度
は8mm/秒であった。抵抗値は1.217にΩであっ
た。
この抵抗値を1にΩに設定すべく、第4図に示すように
、線状抵抗素子14に平行に0.2mmピッチで10本
の線状抵抗素子14′を一方の導電体のみに接続して形
成し、これに直交するように同じ<0.2mmピッチで
線状抵抗素子14″を第2図に関して述べた要領で形成
してゆき、最後の線状抵抗素子15の長さを演算し、そ
れに基づいて抵抗値を得た。この抵抗体の実測抵抗値は
987.65にΩであった。
[発明の効果] 以上述べたように、この発明によれば、導電体間に所望
の抵抗値を持つ抵抗体を形成でき、したがって電気特性
値を抵抗体の形成によって制御する電気回路部の電気特
性値を所定の値に設定することができる。
17−
【図面の簡単な説明】
第1八図ないし第1E図はこの発明の方法を工程順に説
明するための平面図、第2図はこの発明に用いられる抵
抗形成装置を説明するための概略図、第3図はこの発明
にもといられる抵抗形成プログラムを示すフローチャー
ト図、第4図および第5図はそれぞれこの発明の他の実
施例を説明するための平面図、および第6図はこの発明
によって得た抵抗体の抵抗値の安定性を示すグラフ図。 11・・・基板、12a、12b・・・導電体、13・
・・表層、14.14’ 、14”・・・線状抵抗素子
、15・・・追加の抵抗素子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 18− 第3図 5TART トリ7−〉 運り、定−オ多東 1氏抗体のオビキ19−リし 第争オ旧の抵 抗惟ト男杉Jへ芝 哄It’lブし値現i弓、困臣。 几十1.t−目 答形方!するに目イ吹 イεS 単位Jd当りの 括挑値の 出 ’rL+lネ目り花才り。 体ととニまて”形F( する力\)C出 α寸1本目&貰出1lt 8tと1ニオ血I九形威 a#泌〉9町づ」と」 第4図 第5図 1う

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の電気特性値を有する電気回路部の製造方法
    であって、<8)有機重合体材料を主成分とする表層部
    に接して電気回路の2つの端子が離間して形成された基
    体を提供し、(b)該表層部に選択的に熱線を照射し、
    それによって当該照射部分における前記重合体材料のみ
    を炭化して前記端子間を接続する少なくとも1つの線状
    抵抗素子からなる第1の抵抗パターンを形成し、(C)
    該第1の抵抗パターンが形成された電気回路部の所望位
    置でその電気特性値を測定し、(d)この測定された電
    気特性値から、前記電気回路部の該所定の電気特性値を
    達成するに必要な追加の抵抗値を演算し、および(e)
    この演算された抵抗値に従って、前記第1の抵抗パター
    ンを構成する該抵抗素子に接続する追加の抵抗素子を、
    熱線の照射による炭化によって形成することを特徴とす
    る電気回路部の製造方法。 (21炭化をレーザー光線の照射によっておこなうこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の製造方法。
JP58182682A 1983-09-30 1983-09-30 所定の電気特性値を有する電気回路部の製造方法 Pending JPS6074661A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0230128A2 (en) * 1985-12-31 1987-07-29 AT&T Corp. Method of producing on a polymeric substrate conductive patterns
FR2652681A1 (fr) * 1989-10-03 1991-04-05 Mitsubishi Electric Corp Procede pour realiser un substrat de cablage combine.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0230128A2 (en) * 1985-12-31 1987-07-29 AT&T Corp. Method of producing on a polymeric substrate conductive patterns
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