JPS6148903A - 抵抗体付き印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、素子として抵抗体層全形成した印刷配線板の
製造方法【関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

印刷配線板に抵抗体層を形成する技術は、従来から知ら
れておシ、その内最も一般的なマスクによる方法は、第
２図に示したような構造の印刷配線板を製造するとと妙
；できる、この方法は、まず、絶縁性基板１上に被覆し
た銅箔又はＡｇ−Ｐｄ系の導電性ペースト層をパターニ
ングして導体パターン２を形成する。つづいて、前記基
板１上に所定の抵抗値を有するカーボン樹脂や酸化ルテ
ニウムからなる抵抗体ペーストをスクリーンマスクを用
いて印刷して抵抗体層３を形成する。次に、導体パター
ン２と抵抗体／８３ｔ−接続するように常法によシ前記
基板１上に配線４を形成する。なお、５は表面保護膜で
ある。この方法では、複数のマスクを用いかつ種々の固
有抵抗を有する抵抗体ペーストを組合わせることによっ
て好ましい抵抗回路を形成できるが、異なる抵抗値の抵
抗体ペースト層を設ける必要が生じた場合、それぞれに
使用する抵抗体ペーストを選択しなければならないし、
またペーストの被着量によって抵抗値が微妙に変化する
為、作業工程が複雑となる欠点を有していた。

また、１下めて微細な、例えば数十ミクロン〜百ミクロ
ン程度の抵抗回路を形成する場合には、上記マスクによ
る方法ではおのずと限度があり、製造不可能となる欠点
があった５ マスクによる方法に代るものとして１本発明者′／′ｉ
銅張積層（反の銅箔を選択的にエツチングして導体パタ
ーン全形成した後、導体パターン間の樹脂猜層仮のｉ・
：（土表面にレーザ光と照射して表面ｉ対相を、犬化さ
せ、等体パターン間に抵抗体層全つくる方法全折墨した
が（特開昭５８−２１９７９２号）、樽′ペパターンと
抵抗体層とは互いに線接触をするにすぎず、従って電気
的接続の信頼性て欠けるという間頚があった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記の欠点全解消するためＫなされたもので
、マスクに代えて自由に走査できるレーザ光線音用いて
所望の抵抗値の微細な抵抗体層全形成するにあたり、導
体パターンと′７！！極層との電気的接続の信ＶＪ性を
改良する印刷配線板のブク２造方法を提供しようとする
ものである。

〔発明の概要〕

本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、抵抗体層の電標として金属箔上（（オーバラップす
るようにあらかじめ低抵抗のペーストラ印刷、硬化させ
ておき、この低抵抗ペーストの印刷部分を抵抗体の両端
としてレーザ光をこの部分も含めて照射して炭化抵抗・
全形成するととて安定な接続を持つ抵抗体が形成できる
ことを見出したものである。

即ち１本発明は、ここで両端の低抵抗部は互に隔離され
ており、樹脂層（Ｃ大部分の抵抗を形成するよってする
。

本発明において、低抵抗ペーストとしては、導電料とし
てグラファイト、カーボンブラック、酸化ルテニウム等
とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を
配合してなるもので、４電粒子が比較的多量に配合され
てお）硬化後の固有抵抗が１０＝Ω・ｍ以下のものがよ
い、ｆｐＪ合によっては前記導電粒子に：Ａ？等金２粉
を配合してさらに抵抗を下げたものでもよい。

本発明において、樹脂層は絶縁性基板上又は金層性基板
上に形成した樹脂層金剛いてもよいし、あるいは樹脂か
らなる絶縁性基板の表面を樹脂層として用いてもよい。

これらの樹脂層は、レーザ光線を大気中で照射すること
によシ容易に炭化するとともに、得られる炭化層の炭化
粒子が互いに連続して抵抗体作用を有する。この樹脂層
の樹脂は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジェン系樹
脂等の樹脂が挙げられる。これらの樹脂は１種又は２種
以上混合して用いてもよいし、あるいは各々の樹脂を重
ねて２層以上の樹脂層としてもよい。樹脂層の形成手段
としては支持基板上に直接塗布又は転写方式により塗布
し、薄い筒状の皮膜を作ることができる。

本発明に用いるレーザ光線としては、大気中で操作でき
かつ炭化能力が大きいことがらＹＡＧレーザあるいは炭
酸ガスレーザ等の赤外線レーザが挙げられる。レーザ光
線は波長が均一でかつ朶光性が良いため、光エネルギー
を特定の箇所に集中して高エネルギーを発生させること
ができ、局部的に前記の樹脂を分解することができると
共に、ミラーあるいはＸＹテーブルと共に用いることに
よシ被照射物との位置関係を精度よく調節できる。

また、レーザ光線はその光のスポットが極めて小きく、
例えば数μｍ〜数十μｍの範囲に調節できる。このレー
ザ光線を用いることばよって小さい基板への微細な抵抗
回路パターンも形成できる。

更にはレーザ光線のパワー（電流の大きさ）、走査速度
あるいけ照射回数′ｆ！：適宜調節することによって抵
抗゛体層間あるいは一つの抵抗体層内で抵抗値を自由に
コントロールできる。このようなことから、最小レーザ
光線の径と略同等の幅の微細な抵抗体層を精度よく、か
つ容易に形成できる。

この場合、抵抗体層部分は大部分が炭素からなるため、
　弱である。従って抵抗体層を被覆するように保護膜を
印刷することが望ましく、これにより実用性が高まる。

上記レーザ光線による炭化にかいて必要ならば、全説明
する。

第１ｉＺ　（ａ）に示したように樹脂基板１１上に銅張
紙フェノール基板（商品名ショライ）Ｃ８−１５３１Ｎ
裏造元利昌工業ＫＫ）を用いて常法により銅箔のエツチ
ングを行い抵抗体の電極となる部分１２．１２’金形成
した。次にアセテンプ２ツク１５　ＭＭＬ　ＦｆｆＩ　
＊銀粉３０重量部及びレゾール系フェノール樹脂フェス
６５重量部を配合してｎ−プチルカルビ）−ルアセテー
トを溶剤として混練してなる低抵抗ペーストを調合し、
これを第１図（ｂ）のように前記銅箔パターに重なり合
うように印刷し、　　１５０℃３０分でひ化させ低抵抗
パターン３．３’２得た。

この硬化物は固有抵抗で約５Ｘ１０”−２Ω°０であっ
た。

次いで、　　１．０６μｍの波長含有するＹＡＧレーザ
装置（東芝製し−ザトリマーＬＡＹ７１１型）を用い出
力６、Ｑｗ、スポット径６０μｍで低抵抗パターン部及
び樹脂層及び他端の低抵抗部分にわたって第１図（Ｃ）
のようにレーザ光による炭化抵抗体１４を形成した。

得られた抵抗体は′ＴＶ、極間隔が１ｃｆｎで約５にΩ
のものが得られた。このようＫして作成し次抵抗体てつ
き高温放置試験、耐湿性式＠全行ったところ第１表のと
うりであった。

第１表 第１表から明らかなごとく、熱あるいは湿度に対して非
常に安定な抵抗体が得られた。

〔発明の効果〕

以上説明したごとく本発明によれば、微細な抵抗体がプ
リント配線板上に容易に形成され、且つ低抵抗ペースト
印刷部と金属パターンとが面接触し、さらに低抵抗パタ
ーン部はレーザ光により炭化作用を受けるため抵抗体部
分との材質の均一化が図れ、これらの理由から接続の信
頼性のすぐれた印刷配ｆ；Ｉ’Ａ板を製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による印刷配線板の製造方法
を工程順に示す断面図、第２図は従来の印刷配線板の断
面図である。 １１・・・樹脂基板 １２・・・エツチングされた金属パターン１３　・低抵
抗パターン １４・・・炭化抵抗体 第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）加熱により炭化される樹脂基板上に抵抗体の電極
   となるべき金属パターンを形成し、この金属パターン上
   に少くとも一部分が重なるように低抵抗のペーストを印
   刷硬化し、次いで前記低抵抗ペースト部をも含めて前記
   金属パターン間の樹脂基板をレーザ光により加熱するこ
   と、により、前記低抵抗ペースト部及び前記樹脂基板上
   に炭化抵抗を形成するようにしたことを特徴とする抵抗
   体付き印刷配線板の製造方法、
2. （２）前記低抵抗ペースト部の抵抗値は１０＾−＾１Ω
   ・ｃｍ以下であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の抵抗体付き印刷配線板の製造方法。