JPS58219792A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法の改良に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

周知の如く、印刷配線基板に抵抗体層を形成する技術が
知られており、かかる技術のうち最も一般的な方法を用
いた印刷配線板は、従来第１図に示す如く製造されてい
る。

まず、絶縁性基板１上に図示しない銅箔またはＡｇ　−
Ｐｄ系の導体ペースト層を形成した後、パターニングし
て導体／４’ターン２を形成する。

つづいて、前記基板１上に所定の抵抗値を有するカーボ
ン樹脂や酸化ルテニウムからなる抵抗体ペーストをスク
リーンマスクを用いて印刷して抵抗体層３を形成する。

次に、前記マスクを除去した後、常法によシ前記基板１
上に配線４・・・を導体パターン２を抵抗体層３を接続
するように形成する。上記方法によれば各種のマスクを
用いてかつ種々の固有抵抗を有する抵抗体ペーストを組
合せることによって好ましい抵抗回路を形成出来るが以
下の理由によシ作業工程が複雑となる欠点を有する。

（す、マスクは一つのパターンしか得られにくい。

（鮫異る抵抗体ペーストを設ける必要が生じた場合、そ
の抵抗体ペーストを選択しなければならないとともに、
ペーストの被ｆｉｔによって抵抗値が微妙に変化するの
でこの対策を講じておかなければならない。

（３）　／’Ｐターンを変化するには、マスクを交換し
て使用する必要があるし、このマスクは、その位置合せ
が必須の要件となってしまうのでその整合管理が必要で
めんどうである。

また、極めて小さい部分、例えば、数十ミクロン乃至白
ミクロン程度の抵抗回路を形成する場合には上記マスク
による方法ではおのずと限度がちシ製造不可能となる場
合がある。

〔発明の目的〕

本発明は上記欠点をすべて解決するように改良した全く
新しい方法を提供するものである。

すなわち従来のマスクに代えて自由に走査の出来るレー
ザ光源を用い、このレーザ光によって基板上の表面に各
種の・ぐターンを持つ抵抗層を形成することを目的とす
る。

〔発明の概要〕

本発明は、含窒素有機高分子化合物及び／ｆたは含窒素
複素環有機高分子化合物からなる樹脂層に選択的にレー
デ光線を照射することによシ、その照射部分のみ抵抗体
層とすることを骨子とする。

本発明において、樹脂層は絶縁性基板おたは金属性基板
（支持基板）上に形成して用いてもよいし、或いは樹脂
層を単独で用いてそれ自体で下層部が基板の働きを兼ね
るように用いてもよい。

本発明に用いられる樹脂層は、レーザ光線を大気中で照
射することにより容易に炭化するとともに、得られる炭
化層の炭化粒子が互いに連続して抵抗体作用を有する。

かかる樹脂層を構成する含窒素有機高分子化合物として
ポリアミド樹脂等が挙げられ、含窒素複素環有機高分子
化合物として熱硬化型のポリイミド、ポリアミドイミド
、ポリベンゾイミダゾール、メラミンビスマレイミドト
リ゛アジン等の樹脂が挙げられる。但し、前記した２種
類の樹脂は、２種以混合して一層の樹脂層として用いて
もよいしく或いは夫々の樹脂を重ねて二層の樹脂層とし
て用いてもよい。

前記樹脂層の形成手段としては、例えば上記樹脂の少な
くとも１種を溶剤でプレノリマーのワニス状態とし、こ
れを支持基板上に塗布して加熱し硬化することによシ網
状化し、薄い層状の被膜を作る方法等が採用しつる。

本発明に用いられるレーザ光線としては、大気中で操作
できかつ炭化能力が大きいことからＹＡＧレーザ或いは
炭酸ガスレーデ等の赤外線レーザが挙げられる。前記レ
ーザ光線は波長が均一でかつ集光性が良いため、光エネ
ルギを特定の箇所に集中して高エネルギを発生させるこ
とができ、局部的に前記高分子化合物を分解することが
できると共に、ミラー或いはＸＹテーブルと共べ用いる
ことにより被照射物との位置関係を精度よく調節できる
。まだ、レーザ光線は、その光のスポットが極めて小さ
く、例えば数μｍ〜数十μｍの範囲に調節出来る。この
レーデ光線を用いることによって小さい基板への抵抗回
路パターンを形成できる。更には、レーデ光線のパワー
（１流の大きさ）、走査速度或いは照射回数を適宜？・
調節することによって抵抗体層間或いは一つの抵抗体層
間で抵抗値を自由にコントロールできる。このようなこ
とから、最小、レーザ光線の径と略同等の幅の微細な抵
抗体層を精度よくかつ容易に形成できる利点を有する。

また、形成される抵抗体層は高分子化合物からなる樹脂
層が炭化されるため、黒色化し、炭化されない部分と容
易に見分けられ配線等の作業が容易になる。この場合、
抵抗体層部分は大部分が炭素からなるため、脆弱である
。従って、前記抵抗体層を被覆するように保護膜を印刷
することが望ましく、これによシ実用性が高まる。

なお、上記レーデ光線による炭化において必要ならば、
酸素を遮断した雰囲気で行なうことが可能である。

〔発明の実施例〕

実施例１ 〔１〕まず、ビスマレイミド樹脂（商品名Ｂ、　Ｔ−２
４００、三菱ガス化学社（製））を溶剤で希釈し、これ
を絶縁性基板としての厚さ０．６３５ｍのアルミナ基板
１ノ上に塗布した後、焼成して厚さ５０μｍの樹脂層１
２を形成した（第２図（、）図示）。つづいて、１０６
μｍの波長を有するＹＡＧレーザ装置により、前記樹脂
層１２上に夫々パワーを変えて選択的にレーザ光線を集
光して照射し樹脂層１２部分を炭化させ、２種の抵抗体
層１３１，１３．を形成した（第２図（ｂ）図示）。こ
れら抵抗体層１３１．１３１は夫々中５０μｍ１全長４
副及び中５０μｍ１全長３ｃｒｎで、第３図（ａ）　、
　（ｂ）　Ｋ示す如く後記する配線間でジグデクな形状
をなしている。

〔１１〕次に、低温硬化型銀糸ペースト（導体ペースト
６６８３、デュポン社（製））を、スクリーンマスクを
用いて抵抗体層１３１＋ＪＪ２を含む残存樹、脂層り２
′上に該イーストの一部が抵抗体層１３１，１３．の端
部にオーバラッグするように塗布した後、２００℃で硬
化して銀糸ペースト膜からなる複数の配線１４・・・を
形成した。

つついて、前記マスクを除去後、抵抗体層１３１゜１３
３や配線１４・・・を榎うようにエポキシ系樹・脂（ン
ルダレジス）７０Ｇ、タムラ化研（株）製）を印刷し、
１５０℃で硬化して保護膜１５を形成して所望の印刷配
線板を製造した（第２図（Ｃ）図示）。

しかして、前述した製造方法によれば以下に示す利点を
有する。

■　異なる抵抗値を有する抵抗体層１３１　。

１３冨を形成する際、従来の如く何度もスクリーンマス
クを用いて基板忙印刷するが必要がなく、レーザ光線の
パワーを適宜調節することによ９行なうことができるた
め、従来と比ベニ種数を減少できる。

■　レーデ光線を樹脂層１２に集光させるだけで抵抗体
層１３１．１３．を形成できるため、低電力用の抵抗の
場合、従来と比べ著しく微細パターンな抵抗体層を形成
できる。

■　抵抗体層１３１，１３２はレーザ光線を樹脂層１２
０所定箇所に集光させるだけで形成されるとともに、得
られた抵抗体層１３１　・。

１３２は線形状で面積をあまシとらないため、部品搭載
後、必要に応じて部品間からレーザ光線を照射して新た
に抵抗体層を形成することができる。

なお、実施例１で製造された印刷配線板の抵抗体層１３
１．１３−の抵抗を実測したところ夫々３９０にΩ、２
１にΩであり、かつ抵抗体層１３、．１３！の温度係数
、耐湿性、高温安定性等の特性はＪＩＳ、Ｃ６４０６固
定抵抗器の特性を充分満足していた。

実施例２ 〔１〕まず、含窒素複素環を有機高分子化合物からなる
樹脂層としての厚さ５０μｍのポリイミド基板（東芝ケ
ミカル（製））２１上に、銅箔２を積層した（第４図（
、）図示）。つづいて、銅箔２２を適宜エツチング除去
して間隔１ｃｒｎの配線２３１＋２３２・・・形成した
（第４図（ｂ）図示）。

次いで、配線２３．．２３．間から露出す石前記基板２
１表面に実施例１で用いたＹＡＧレーザ装置によりレー
ザ光線を一方の配線２３１から他方の配線２３冨へ設定
抵抗値に近づくまで数回に分けて照射し、電極間の抵抗
値を測定しながら第５図に示す如く巾１００μｍで互い
に平行な複数の抵抗体層２４を形成した。次に、抵抗体
層２４や配線２３１ｒ２３２を覆うように実施例１と同
様な保護膜２５を形成して印刷配線板を製造した（第４
図（ｃ）図示）。

しかして、実施例２によれば、配線２３１　。

２３鵞から露出するポリイミド基板２１表面にレーデ光
線を照射し、その照射部分のみ炭化（７て抵抗体層２４
とすることができるため、該基板２１を絶縁層と抵抗体
層２４の両機能を備えたものとして使用できる。また、
基板２１上に予め配線２３１ｒ２３Ｍを形成した後、レ
ーザ光線を基板２１に照射しながら照射した基板２１部
分の抵抗値を測定できるため、設定抵抗値に対し正確な
抵抗値を有する抵抗体層２４を形成できる。事実、配線
２３．．２３．間に抵抗値１０Ωの抵抗体層を作ろうと
したところ、±０４Ω程度の精度の抵抗体層が得られた
。、なお、このときのレーザ光線の照射回数は１２回で
あった。このようなことから、本発明による印刷配線板
が従来のと比べ優れていることが確認できる。

なお、上記実施例１あるいは実施例２では夫夫絶縁性基
板上の樹脂層に選択的にレーザ光線を照射して抵抗体層
を形成する場合、或いは樹脂層表面に選択的にレーザ光
線を照射して抵抗体層を形成する場合について述べたが
、これらに限らない。例えば、金属性基板上に前記樹脂
層を形成し、この樹脂層にレーザ光線を照射して抵抗体
層を形成してもよいし、全体を樹脂層で形成しこれにレ
ーザ光を照射することも可能である。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、抵抗体層の形成に際
し、従来の如く何度もスクリーンマスクを用いて印刷す
ることかく、レーザ光線のパワー等を変えて含窒素複素
環を有する有機高分子化合物からなう樹脂層に選択的に
照射するだけで種々の異なる抵抗値を有する抵抗体層を
容易に形成でき、作業性を向上できるとともに、該抵抗
体層を微細化できる等の顕著な効果を有した印刷配線板
の製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線板の断面図、第２図ｍ１ｌｃよ
る実施例１の印刷配線板の製造方法を工程順に示す断面
図、第３図（ａ）　、　（ｂ）は、夫夫第２図（、）図
示の印刷配線板の抵抗体層の拡大゛千醤Ｗ′ 平面図、第　　　本発明による実施例２の印刷配線板の
製造方法を工程順に示す断面図、第５図は第４図（ｃ）
図示の印刷配線板の抵抗体層の拡大平面図である。 １１・・・アルミナ基板（絶縁性基板）、１２・・・樹
脂層、１２′・・・残存樹脂層、１３１．１３雪　。 ２４・・・抵抗体層、１４，２３１　．２３２・・・配
線、１５．２５・・・保護膜、２１・・・ヂリイミド基
板（樹脂層）、２２・・・銅箔。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　含窒素有機高分子化合物及び／または含窒素複素
   環有機高分子化合物からなる樹脂層に選択的にレーザ光
   線を照射することによシ、その照射部分のみ抵抗体層と
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２、樹脂層が絶縁性基板上に設けられていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方
   法。 ３、　樹脂層が金属性基板上に設けられていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
   方法。 ４、樹脂層が基板を兼ねることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。