JPS59220903A - 抵抗体の形成方法 - Google Patents

抵抗体の形成方法

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JPS59220903A
JPS59220903A JP58096123A JP9612383A JPS59220903A JP S59220903 A JPS59220903 A JP S59220903A JP 58096123 A JP58096123 A JP 58096123A JP 9612383 A JP9612383 A JP 9612383A JP S59220903 A JPS59220903 A JP S59220903A
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JP
Japan
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resistor
resistance value
organic polymer
polymer material
laser
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JP58096123A
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English (en)
Inventor
洋 大平
鈴木 治子
雅之 斉藤
岩瀬 「のぶ」男
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は抵抗体の形成方法に係り、特には、所定の抵
抗値を持つ抵抗体を精度よく形成するための方法に関す
る。
L発明の技術的背景〕 印刷回路内に抵抗体を形成することはよ(知られている
。最近、このような抵抗体をレーデ光線を用いて形成す
る方法が米国特許第4.286,250号(Sache
ttiに対して1981年8月25日に発行)に記載さ
れた。
この方法は、耐熱性グラスチックで形成された絶縁基板
の所定部分上にのみレーザ光線を走査することを含む。
レーデ光線の照射された部分は炭化して所定の抵抗体パ
ターンを形成する。
しかる後、得られた抵抗体の両端にそれぞれ導電体を接
続して電気部品を得ている。
上記レーデ光線を用いた炭化技術によれば。
レーデ光線のスポットを極めて小さく調節できるので、
微小パターンの抵抗体が容易に得られ、従前の厚膜ペー
ストを印刷して抵抗体を形成する方法に比べてはるかに
都合がよい。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上記レーデ光線を用いた炭化技術によっ
ても、導電体間に所望の抵抗値を持つ抵抗体を形成する
ことは困難であった。レーザ光線は均一性に優れている
といっても、なおlO%程度の照度の変動があるからで
ある。さらに、抵抗体の形成後導電体を形成すると、導
電体の位置ずれによっても抵抗値が変動してしまう。
〔発明の目的〕
したがって、この発明の目的は、レーデ光線を用いた炭
化技術を利用して、所定の抵抗値を持つ抵抗体を精度よ
く形成する方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
この発明は、レーザ光線を用いた炭化技術に従って、あ
らかじめ、中途部分に少なくとも1つの抵抗並列部を持
つ線状抵抗体を形成した後、線状抵抗体に−in:体を
形成し、線状抵抗体の抵抗値を測定しながら、所定の抵
抗値が得られるまで、抵抗並列部を構成する少なくとも
1つの分路をレーザ光パルスによって切断することを骨
子とする。
丁なわち、この発明によれば、まず、有様重合体材料を
主体とする表層部分をイイする基体を提供し、該表層部
分に対しでレーザ光線全走査して当該走査部分の前記有
機重合体材料を炭化することによって、中途部分に少な
くとも1つの抵抗並列部を持つ線状抵抗体を形成する。
次に、この線状抵抗体の各端部に接続して各静電体を形
成する。しかる後、前記線状抵抗体の抵抗値を測定しな
がら、前記抵抗並列部を構成する少な(とも1つの分路
を、抵抗体の抵抗値が所定の値に達するまで、レーデ光
パルスによって順次切断する。こうして所定の抵抗値金
持つ抵抗体が精度よく形成される。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一態様を図面を錠前しつつ説明する。
まず、第1A図に示すように1図示しない絶縁性基板例
えばアノシミナ基板上に有機重合体材料を主体とする層
11を均一に形成して基体IOを準備する。用いる有機
重合体材料は、レーデ光線の照射によって炭化して抵抗
体に転化し得るものであれば、特に限定されない。これ
ら有機重合体材料には熱可塑性重合体、熱硬化性重合体
、さらにはそれらいずれか2種以上の組合せが含まれる
。具体例を挙げると、プリイミド、ポリ (アミド−イ
ミド)、ポリベンゾイミダゾール、メラミンビスマレイ
ミドトリアジン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフ
ィド等である。しかしながら、形成される抵抗体の経時
安定性の点から、アクリロニトリル含有率が5重量%以
上の有機重合体材料を用いると特に好ましい。このアク
リロニトリル系有機重合体材料の例を挙げると、アクリ
ロニトリルの単独および共重合体、並びにそれらと非ア
クリロニトリル系重合体(熱硬化性および熱可塑性プラ
スチックを含む)との混合物である。
層11は上記有機重合体材料だけで形成されていてもよ
いし、あるいは、この有機重合体材料を主成分としこれ
に加えて塗布の均一性を確保しおよび(または)抵抗値
を制御するために金属酸化物の微粒子(50mpm 〜
10prn )を50重景%まで含んでいてもよい。こ
の明細書において、[有機重合体を主体とする」とはこ
のような意味で用いられている。
層11を形成した後、これに対してレーザ光線を走査し
て走査部分における有機重合体材料を炭化することによ
って両端部を除く中途部分に少なくとも1つの抵抗並列
部を持つ線状抵抗体を形成する。第1A図に示した例で
は、仁の線状抵抗体12は格子状パターンを持っている
とのように有機重合体材料を炭化するレーザ光線は用い
た有機重合体材料を炭化して抵抗体に転化し得るもので
あれば、どのようなレーザからのものでもよい。しかし
ながら、大気中でまたはアルゴンレーデやルビーレーザ
等の可視光レーザが好ましく用いられる。これらレーザ
からの光線は波長が均一でかつ集光性が良いため、光エ
ネルギを特定の箇処に集中させて高工ネルギー照射が可
能であり、したがって局所的に有機重合体材料を炭化さ
せることができる。
上記レーザ光線を所定のパターンに沿って走査させるた
めには、基板11を固定させた状態でミラーを用いてレ
ーザ光線を偏向させる方法が採用できる。あるいは、レ
ーザ光線を固定させた状態で、基板1ノをX−Y位置決
めテーブルを用いて移動させてもない。当該技術分野で
知られているようにこのレーザ光線の走査は制御回路を
用いて自動的におこなうこともできる。
X−Yテーブルを用いたレーデ光線の自動走査について
は例えば米国特許第4,286,250号に開示されて
いる。また、制御装置を組み込んだレーザ発生装置は例
えば東京芝浦電気vA;7−らレーザトリマーLAY7
11型(YAG:Ndレーザ照射装置)という商品名で
入手できる。
抵抗体12は、その抵抗値が目標とするイ直よりも小さ
くなるように形成してお(。そのための条件は簡単な予
備実験で容易に設定できる。
抵抗体12の抵抗値は厳密に設定する必要71ないから
である。
こうして抵抗体12を形成したら、その両端に接してそ
れぞれ導電体13aおよび13bを形成する(第1B図
)。このとき、導電体13m、13bは、抵抗体の端部
と重合した状態で形成することが好ましい。接続が安定
するからである。かくして、抵抗体12の抵抗値を測定
することが可能となる。
次に、抵抗体12の抵抗並列部を構成する分路(図示の
例では、格子を形成している全ての抵抗線部分に相当)
を一つづつ(例えば、第1B図中、(イ)、((ロ)、
(/9・・・())で示す部分をこの順番で)レーザ光
パルスで切断してゆく(第1C図)。
この分路の切断中、抵抗体12の抵抗値を測定し、分路
の切断によって抵抗体の抵抗値が大きくなり、所定の値
に達した時点で切断をやめる。
この様子を第2図に示す。
第2図に示されているように、抵抗体12および導電体
13m、13bが形成された基体10はX−Yテーブル
乏1上に設置されてl、sる。導電体13aおよび13
b上にそれぞれグローブを立て、これらグローブは抵抗
検出装置22に接続しておく。この抵抗素子装置22は
A/Dコンバータ24を介して中央処理装置(CPU)
27に接続している。レーザ装置23はQスイッチング
ドライバ25に接続され、とのドライバ25はCPU、
? 7に接続している。X−Yテーブル2ノはX−Yテ
ーブルドライバ26に接続され、このドライバ26はC
PU27に接続されている。CPU27はROM2 B
に接続されている。このROM2Bには、初めにレーザ
装置23で炭化形成された抵抗体12の79ターン情報
(座標)が゛与入力されている。
まず、形成されたままの抵抗体12の抵抗値を抵抗検出
装置22で検出し、その情報を〜勺コンバータ24全介
してCPUJ7に入力する。
CPU27はこの抵抗値と設定目標値との差を計算し、
抵抗体13のどの分路を切断するかを決定し、ROM2
Bから座標を読み出し、これに応答してX−Yテーブル
ドライバを駆動してX−Yテーブルを所望の位置にW移
動させ、ついでQスイッチングドライバを駆動させてレ
ーデ装置23から強いレーザ光パルスを発生させる。こ
のレーデ光パルスはそれが当った表面部分の有機重合体
材料を炭化させることなく、その部分σ炭化抵抗体を瞬
時に気化し、所定の分路を切断する。一つの分路を切断
した後、再び抵抗検出素子22で抵抗値を測定し、つい
で上記と同様の操作をおこなう、この操作を順次繰り返
すことによって所定の抵抗値を精度よく達成することが
できる。なお、第1B図に示す格子状抵抗パターンにお
いて、導電体13aと13bを結ぶ方向の格子辺を切断
すると抵抗値は比較的大きく変化し、これと直交する方
向の格子辺の切断は微調整を目的としておこなう。
以上述べた態様では、初めに形成する抵抗体は格子状の
ツヤターンを持つものであったが、この発明はこれに限
定されるものではなく、少なくとも1つの抵抗並列部を
有するものであればどのようなツヤターンを持っていて
もよい。例えば、第3図に示すように、初めに形成され
る抵抗体30は直角ジグザグ状の線状抵抗素子31とこ
れに対して並列に接続された直線状抵抗素子32からな
るもの(はしご状)でもよい。
さらに、基板は金属等導電性材料で形成されていてもよ
い。基板が導電性材料で形成されている場合は、抵抗素
子は基板に到達しない深さに形成する。また、基体全体
が有機重合体材料で形成されていてもよい。
さらにまた、以上述べた態様では抵抗値を分路の切断の
みによって調節したが、分路の切断によって抵抗値が目
標値をやや越えた場合、その時形成された抵抗体に対し
て新たに短い抵抗素子を並列に接続するように炭化形成
して抵抗値を微調整することができる。その場合は炭化
に適したt−デ光綜を、CPU、?7からの指令によっ
てレーザドライバ29を駆動してレーザ装置23から発
生させる(第2図参照)。
実施例1 純度96%のアルミナ板(15m専X15F11711
Xo、smm)上にポリイミド樹脂層(東し■製トレニ
ース3000)を均一に塗布し、250℃で硬化させて
厚さ15μ展の?リイミド樹脂層を形成した。
次にYAG:Ndレーザ照射装置(東京芝浦電気■製レ
ーデトリマーLAY−711型)を用いてポリイミド樹
脂層に対してレーザ光線を走査して正方格子状のパター
ンを持つ砂状抵抗体を形成した。このとき、レーザの出
力は1.2Wであり、連続発振状態で、8Q mm7秒
の速度で走査した。得られた抵抗体の横方向全長はlQ
mmであり縦方向全長は8mmであった。・ぐターン線
幅は約139mm  であり、各格子はl rnyn 
 四方(線の幅方向中心間の距離)であった。
ついで、導電体間隔が8wnとなるようにスクリーンマ
スクを用いて銀ペースト (藤倉化成la製ドータイト
XA−278)を印刷し、150℃で30分間硬化させ
て上記抵抗体両端部にそれぞれ導電体を形成した。こう
して形成された2つの導電体間の抵抗値を測定したとこ
ろ250Ωであった。
上記抵抗値t300Ωに設定すべく、Qスイッチングド
ライバを駆動してレーデ照射装置から出力2W、/#ル
ス繰り返し周波数2000/秒パイ、トサイズ2μmで
レーデ光パルスを照射し。
抵抗体の格子の一辺を抵抗値を測定しながら、順次切断
した。この結果302.5Ωの抵抗値を得ることができ
た。なお、この切断は第1B図において(イ) 、 (
C7) 、 H・・・の顔におこないに)の段階で上記
値に設定できた。
実施例2 ハイカー1031  (日本ゼオン社製ブタジェン−ア
クリロニトリル共重合体、アクリロニトリル含有率35
N量%)f、メチルエチルケトンに溶解し、この溶液を
実施例1で用いたと同様のアルミナ基板上に均一に塗布
し乾燥させて厚さ10μmのアクリロニトリル共重合体
層を形成した。
次に、実施例1で用いたレーザ照射装置を用いてアクリ
ロニトリル層に対してレーザ光線を走査して正方格子状
のパターンを持つ綜状抵抗体を形成した。このとき、レ
ーザの出力は1.4Wであり、連続発振状態で、100
mm/秒の速度で走査した。得られた抵抗体の横方向全
長は10rPtmであり縦方向全長は8rnmであった
。/やターン線幅は約60μmであり、各格子は1朋四
方(線の幅方向中心間の距離)であった。
ついで、導電体間隔が8mTnとなるようにスクリーン
マスクを用いて銀ペースト(藤倉化成株製ドータイトX
A−278)を印刷し、150℃で30分間硬化させて
上記抵抗体両端部にそれぞれ導電体を形成した。こうし
て形成された2つの導電体間の抵抗値を測定したところ
1250Ωであった。
上記抵抗値を2000Ωに設定すべく、Qスイッチング
ドライバを駆動して゛レーザ照射装置から平均出力1.
2W、パルス繰り返し周波数4000/秒、バイトサイ
ズ5μ扉でレーザ光パルスを照射し、抵抗体の格子の一
辺を抵抗値を測定しながら順次切断した。この結果20
55Ωの抵抗値を得ることができた。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば、レーザ光線を用
いた炭化技術によって抵抗体を形成するに当り、中途部
分に少なくとも1つの抵抗並列部を持つ線状抵抗体をあ
らかじめ形成しておき、ついで抵抗分路をレーデ光パル
スで切断しているので、抵抗値を増大させつつ所定の値
ニ精度よく設定することができる。
【図面の簡単な説明】
第払図ないし第1C図は、この発明の一態様に従う抵抗
体の形成方法を工程順に説明するための平面図、第2図
はこの発明において用いられる抵抗分路の自動切断シス
テムを概略的に示すブロック図、第3図はこの発明の他
の態様に従って初めに形成した抵抗体を示す平面図。 10・・・基板、11・・・表層、12,30・・・抵
抗体、13m、13b=導電体、2l−X−Yテーブル
、22・・・抵抗検出装置、23・・・レーデ装置、2
5・・・Qスイッチングドライバ。 第1A図 第1B図 第1C図 s2図 jI3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 有機重合体材料を主体とする表層部分を有する基体を提
    供し、該表層部分に対してレーデ光線を走査して当該走
    査部分の前記有機重合体材料を炭化することによって、
    中途部分に少なくとも1つの抵抗並列部を持つ線状抵抗
    体を形成し、該線状抵抗体の各端部に接続して各導電体
    を形成し、前記線状抵抗体の抵抗値を測定しながら、前
    記抵抗並列部を構成する少なくとも1つの分路を、前記
    線状抵抗体の抵抗値が所定の値に達するまで、レーザ光
    パルスによってIll[切断することを特徴とする抵抗
    体の形成方法。
JP58096123A 1983-05-31 1983-05-31 抵抗体の形成方法 Pending JPS59220903A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251535A (ja) * 2012-05-02 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd トリミング抵抗、基準電圧生成回路及び基準電流生成回路

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251535A (ja) * 2012-05-02 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd トリミング抵抗、基準電圧生成回路及び基準電流生成回路

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