JPS6013242B2 - プリント抵抗の製造方法 - Google Patents
プリント抵抗の製造方法Info
- Publication number
- JPS6013242B2 JPS6013242B2 JP51076286A JP7628676A JPS6013242B2 JP S6013242 B2 JPS6013242 B2 JP S6013242B2 JP 51076286 A JP51076286 A JP 51076286A JP 7628676 A JP7628676 A JP 7628676A JP S6013242 B2 JPS6013242 B2 JP S6013242B2
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- JP
- Japan
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- electron beam
- printed
- conductive
- paint
- conductive paint
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- Conductive Materials (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子線の照射により硬化する電子線硬化性樹
脂を用いてなる新規なプＩＪント抵抗の製造方法に関す
るものである。
脂を用いてなる新規なプＩＪント抵抗の製造方法に関す
るものである。
従来、プリント抵抗を製造する場合、まず配線Ｚ基板を
所定の形状にカットし、該配線基板上に導電パターンを
印刷、エッチングし、さらに部品挿入孔等を穿設した配
線基板を形成した後に、適量のカーボンブラック又はグ
ラフアィト等の導電物質と、ェポキシ、フェノール等の
熱硬化性樹脂を混合して得た導電塗料を前記配線基板の
所定箇所へスクリーン法等の方法により印刷し、該印刷
した導電塗料を１３０度〜１６０度程度の高温炉で長時
間加熱して硬化させ、配線基板上に抵抗体パターンを形
成していた。
所定の形状にカットし、該配線基板上に導電パターンを
印刷、エッチングし、さらに部品挿入孔等を穿設した配
線基板を形成した後に、適量のカーボンブラック又はグ
ラフアィト等の導電物質と、ェポキシ、フェノール等の
熱硬化性樹脂を混合して得た導電塗料を前記配線基板の
所定箇所へスクリーン法等の方法により印刷し、該印刷
した導電塗料を１３０度〜１６０度程度の高温炉で長時
間加熱して硬化させ、配線基板上に抵抗体パターンを形
成していた。
しかしこの様な方法では、節孫像基板に印刷した導電塗
料を高温で数時間も加熱する必要があり、硬化に長時間
を要するため生産性が悪く、高温加熱による絶縁基板の
劣化、反りが発生するため高温加熱に耐え得る絶黍譲基
板を選定する必要があると共に、高温炉を必要とするた
め製造設備が高価で大型化する等の欠点があり、必然的
にプリント抵抗を形成する絶秦譲基板の材質に制約を受
け、且つプリント抵抗のコストアップをきたす結果とな
つていた。
料を高温で数時間も加熱する必要があり、硬化に長時間
を要するため生産性が悪く、高温加熱による絶縁基板の
劣化、反りが発生するため高温加熱に耐え得る絶黍譲基
板を選定する必要があると共に、高温炉を必要とするた
め製造設備が高価で大型化する等の欠点があり、必然的
にプリント抵抗を形成する絶秦譲基板の材質に制約を受
け、且つプリント抵抗のコストアップをきたす結果とな
つていた。
そこで、導電塗料に使用する硬化樹脂として数分間の光
（紫外線）照射により硬化する光硬化性の樹脂を使用し
、製造時間の短縮、製造設備の簡略化、及び使用材料の
多様化を図ることが考えられるが、現時点に於いては光
を透過する導電物質が発見されておらず、使用する導電
物質が光を遮光するため光照射を行なっても導電塗料の
外表面は硬化するが内部及び底面部は硬化しにくく、比
較的厚みのある抵抗体には適さず極薄型のプリント抵抗
への適用のみに制限されていた。
（紫外線）照射により硬化する光硬化性の樹脂を使用し
、製造時間の短縮、製造設備の簡略化、及び使用材料の
多様化を図ることが考えられるが、現時点に於いては光
を透過する導電物質が発見されておらず、使用する導電
物質が光を遮光するため光照射を行なっても導電塗料の
外表面は硬化するが内部及び底面部は硬化しにくく、比
較的厚みのある抵抗体には適さず極薄型のプリント抵抗
への適用のみに制限されていた。
本発明は、上記に鑑みなされたもので導電物質を透過す
る電子線を用い、導電物質と電子線の照射により硬化す
る電子線硬化性樹脂を混合した導電塗料を用いてなるも
のであり、以下図面に従って詳細に説明する。
る電子線を用い、導電物質と電子線の照射により硬化す
る電子線硬化性樹脂を混合した導電塗料を用いてなるも
のであり、以下図面に従って詳細に説明する。
すなわち、第１図及び第２図に示す如く絶森該基タ板１
を所定の形状にカットし、貼着した銅箔をエッチソグし
て導電パターン２を形成する。
を所定の形状にカットし、貼着した銅箔をエッチソグし
て導電パターン２を形成する。
そして、抵抗体を袋設する所定の導電パターン２間に、
適量のカーボンブラック、グラフアイト又は銀粉末等の
導電物質と電子線加速器を用いて得た電子線を照射する
ことにより活性ラジカルを生成し重合、硬化する不飽和
ポリエステル又は変性不飽和ポリエステル等の電子線硬
化性樹脂とを混合した導電塗料３をスクリーン法等の方
法により印刷塗布し、該印刷塗布した導電塗料３を電子
線照射装置４より照射される電子線５にて数秒間照射し
前記絶縁基板１上の所定の導電パタ−ン２間に接着硬化
させる。この絶案象基板１上に接着硬化させた導電塗料
３は導電物質と絶縁物質の電子線硬化性樹脂を混合した
ものであるため導電性を有し、導電物と電子線硬化性樹
脂の混合比率を適宜選定することにより任意の抵抗値に
設定でき、絶縁基板１上にプリント抵抗体を装設するこ
とができる。前記の本発明に使用される電子線５は第３
図に示す如く、操作部６、高電圧発生器７、加速器８、
スキヤンナ−９、スキヤンナーマグネツト１０、及び真
空ポンプ１１を装備し、スキヤンナ−９前面の照射窓１
２より照射する周知の電子線照射装簿４によって得るこ
とができる。
適量のカーボンブラック、グラフアイト又は銀粉末等の
導電物質と電子線加速器を用いて得た電子線を照射する
ことにより活性ラジカルを生成し重合、硬化する不飽和
ポリエステル又は変性不飽和ポリエステル等の電子線硬
化性樹脂とを混合した導電塗料３をスクリーン法等の方
法により印刷塗布し、該印刷塗布した導電塗料３を電子
線照射装置４より照射される電子線５にて数秒間照射し
前記絶縁基板１上の所定の導電パタ−ン２間に接着硬化
させる。この絶案象基板１上に接着硬化させた導電塗料
３は導電物質と絶縁物質の電子線硬化性樹脂を混合した
ものであるため導電性を有し、導電物と電子線硬化性樹
脂の混合比率を適宜選定することにより任意の抵抗値に
設定でき、絶縁基板１上にプリント抵抗体を装設するこ
とができる。前記の本発明に使用される電子線５は第３
図に示す如く、操作部６、高電圧発生器７、加速器８、
スキヤンナ−９、スキヤンナーマグネツト１０、及び真
空ポンプ１１を装備し、スキヤンナ−９前面の照射窓１
２より照射する周知の電子線照射装簿４によって得るこ
とができる。
以上記載した如く、本発明によれば電子線硬化性樹脂を
用いてプリント抵抗を製造するため、導軍塗料の硬化に
際しては電子線照射を行なうのみでよく、高温加熱によ
る絶縁基板の劣化、反りの問題は解消し、且つ絶縁基板
に就いても耐高熱性の材料を使用することなく低価格の
材料を選定することができる。導軍塗料の硬化に要する
時間も数秒間の照射ですみ熱硬化性樹脂若しくは光硬化
性樹脂を使用したものに比し飛躍的に短縮することが可
能となる。更に、電子線の照射によって硬化させるため
導電塗料に含まれる成分が不透明であっても、電子線の
吸収率が高く比較的透過し‘こくい。
用いてプリント抵抗を製造するため、導軍塗料の硬化に
際しては電子線照射を行なうのみでよく、高温加熱によ
る絶縁基板の劣化、反りの問題は解消し、且つ絶縁基板
に就いても耐高熱性の材料を使用することなく低価格の
材料を選定することができる。導軍塗料の硬化に要する
時間も数秒間の照射ですみ熱硬化性樹脂若しくは光硬化
性樹脂を使用したものに比し飛躍的に短縮することが可
能となる。更に、電子線の照射によって硬化させるため
導電塗料に含まれる成分が不透明であっても、電子線の
吸収率が高く比較的透過し‘こくい。
例えば、鉛等の比重の重い特殊な金属以外は全て透過す
るため印刷塗布する導電塗料の成分及び塗布する厚み等
の障害をまったく受けることなく実施することができる
。
るため印刷塗布する導電塗料の成分及び塗布する厚み等
の障害をまったく受けることなく実施することができる
。
第１図及び第２図は本発明のプリント抵抗の製造方法に
従う製造工程図、第３図は本発明のプリント抵抗の製造
方法において使用される電子線照射装置の構成図である
。 １は絶蕪譲基板、２は導電パターン、３は導電塗料、４
は電子線照射装置、５は電子線をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第５図
従う製造工程図、第３図は本発明のプリント抵抗の製造
方法において使用される電子線照射装置の構成図である
。 １は絶蕪譲基板、２は導電パターン、３は導電塗料、４
は電子線照射装置、５は電子線をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第５図
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に形成した導電パターン間に、カーボン
ブラツク、グラフアイト又は銀粉末等の導電物質と電子
線を照射することにより硬化する不飽和ポリエステル又
は変性不飽和ポリエステル等の電子線硬化性樹脂を混合
した所定の抵抗値を有する導電塗料をスクリーン法等の
方法によって印刷塗布し、該印刷塗布した導電塗料に電
子線を照射して導電パターン間に接着硬化させてなるこ
とを特徴とするプリント抵抗の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51076286A JPS6013242B2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | プリント抵抗の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51076286A JPS6013242B2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | プリント抵抗の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS531898A JPS531898A (en) | 1978-01-10 |
| JPS6013242B2 true JPS6013242B2 (ja) | 1985-04-05 |
Family
ID=13601061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51076286A Expired JPS6013242B2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | プリント抵抗の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013242B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638235U (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172206A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体の製造方法 |
| JPS618902A (ja) * | 1984-06-23 | 1986-01-16 | アルプス電気株式会社 | 抵抗体の製造方法 |
| JPS6118102A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | アルプス電気株式会社 | 耐摺動性抵抗体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934531A (ja) * | 1972-08-01 | 1974-03-30 | ||
| JPS4982734A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-09 | ||
| JPS5155952A (ja) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Hitachi Ltd | Insatsuhaisenkibanno seizohoho |
-
1976
- 1976-06-25 JP JP51076286A patent/JPS6013242B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934531A (ja) * | 1972-08-01 | 1974-03-30 | ||
| JPS4982734A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-09 | ||
| JPS5155952A (ja) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Hitachi Ltd | Insatsuhaisenkibanno seizohoho |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638235U (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS531898A (en) | 1978-01-10 |
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