JPH02117194A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH02117194A JPH02117194A JP26955288A JP26955288A JPH02117194A JP H02117194 A JPH02117194 A JP H02117194A JP 26955288 A JP26955288 A JP 26955288A JP 26955288 A JP26955288 A JP 26955288A JP H02117194 A JPH02117194 A JP H02117194A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電ペーストで回路パターンを形成した回路
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
従来から、フィルム状または板状の絶縁基板の表面に、
導電ペーストを所望の回路パターンとなるように印刷し
て、加熱硬化させることにより回路基板を製造する方法
は公知である。
導電ペーストを所望の回路パターンとなるように印刷し
て、加熱硬化させることにより回路基板を製造する方法
は公知である。
しかしこの方法では、導電ペーストを印刷した際に絶縁
基板の表面に導電ペーストが盛り上がる状態となるため
、導電ペーストのブレが生じやすく、ファインパターン
を形成することが困難である。
基板の表面に導電ペーストが盛り上がる状態となるため
、導電ペーストのブレが生じやすく、ファインパターン
を形成することが困難である。
また絶縁基板の両面の回路パターンを導通させる場合に
は、絶縁基板に穴をあけ、その穴に導電ペーストを詰め
てスルースタッドを形成しているが、このスルースタッ
ドの形成と、回路パターンの形成は別工程で行わざるを
得ない（回路パターンの印刷時には穴埋めができない）
ため、工程数が多くなるだけでなく、いったん硬化させ
たスルースタッドの上に回路パターンの導電ペーストを
印刷することになるため、スルースタッドの導電ペース
トと回路パターンの導電ペーストとの密着性が損なわれ
る可能性があり、信頼性の点で問題があった。
は、絶縁基板に穴をあけ、その穴に導電ペーストを詰め
てスルースタッドを形成しているが、このスルースタッ
ドの形成と、回路パターンの形成は別工程で行わざるを
得ない（回路パターンの印刷時には穴埋めができない）
ため、工程数が多くなるだけでなく、いったん硬化させ
たスルースタッドの上に回路パターンの導電ペーストを
印刷することになるため、スルースタッドの導電ペース
トと回路パターンの導電ペーストとの密着性が損なわれ
る可能性があり、信頼性の点で問題があった。
上記のような課題を解決するには、絶縁基板として、回
路パターン用の溝部とスルースタッド用の穴部とを形成
したものを作成し、その絶縁基板の溝部と穴部に導電ペ
ーストを詰めて回路パターンとスルースタッドを形成す
る方法が育効と考えられるが、上記のような絶縁基板を
切削加工や金型成形等の機械的な手段で作成することは
きわめて面倒であり、コスト高になる欠点がある。
路パターン用の溝部とスルースタッド用の穴部とを形成
したものを作成し、その絶縁基板の溝部と穴部に導電ペ
ーストを詰めて回路パターンとスルースタッドを形成す
る方法が育効と考えられるが、上記のような絶縁基板を
切削加工や金型成形等の機械的な手段で作成することは
きわめて面倒であり、コスト高になる欠点がある。
そこで本発明は、光硬化性樹脂液の薄層に紫外線を選択
的に照射して、硬化させようとする部分のみを選択的に
硬化させた後、その上にさらに光硬化性樹脂液の薄層を
設け、その層に紫外線を選択的に照射して、硬化させよ
うとする部分のみを選択的に硬化させるということを繰
り返して硬化樹脂層を積み重ねていく、いわゆる立体フ
ォトリソグラフィ法により、回路パターン用の溝部とス
ルースタッド用の穴部とを有する絶縁基板を作成し、し
かる後その絶縁基板の溝部と穴部に導電ペーストを詰め
て回路パターンとスルースタフトを形成するという方法
で、回路基板を製造するものである。
的に照射して、硬化させようとする部分のみを選択的に
硬化させた後、その上にさらに光硬化性樹脂液の薄層を
設け、その層に紫外線を選択的に照射して、硬化させよ
うとする部分のみを選択的に硬化させるということを繰
り返して硬化樹脂層を積み重ねていく、いわゆる立体フ
ォトリソグラフィ法により、回路パターン用の溝部とス
ルースタッド用の穴部とを有する絶縁基板を作成し、し
かる後その絶縁基板の溝部と穴部に導電ペーストを詰め
て回路パターンとスルースタフトを形成するという方法
で、回路基板を製造するものである。
このようにすれば、回路パターンの導電ペーストは溝部
に埋め込まれるため、両側のブレがなくなり、フアイン
パターンに対応できると共に、回路パターンとスルース
タッドを同時に形成できるため、両者の一体性を確保す
ることができる。
に埋め込まれるため、両側のブレがなくなり、フアイン
パターンに対応できると共に、回路パターンとスルース
タッドを同時に形成できるため、両者の一体性を確保す
ることができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
まず図−１に示すように、両面に回路パターン用の溝部
１２を存し、所要箇所にスルースタッド用の穴部１３を
有する絶縁基板１１を作成する。このような絶縁基板１
１は図−２のようにして製造される。
１２を存し、所要箇所にスルースタッド用の穴部１３を
有する絶縁基板１１を作成する。このような絶縁基板１
１は図−２のようにして製造される。
まず図−２（ａ）に示すように光硬化性樹脂液１４の中
に平板１５を水平に沈め、千板工５の上に光硬化性樹脂
液の薄ｊｉ１４ａを形成する。次いで（ｂｌに示すよう
に、その薄層１４ａに紫外線レーザー１６により紫外線
を選択的に照射して、その薄層１４ａを必要な部分だけ
選択的に硬化させる。この紫外線の照射は、レーザー１
６をｘ−ｙ方向に移動させて１７ｉ１４ａを走査し、レ
ーザー１６が薄層１４ａの硬化させようとする部分を通
過するときは紫外線を発生させ、硬化させない部分を通
過するときは紫外線をストップする、という方法で行わ
れる。
に平板１５を水平に沈め、千板工５の上に光硬化性樹脂
液の薄ｊｉ１４ａを形成する。次いで（ｂｌに示すよう
に、その薄層１４ａに紫外線レーザー１６により紫外線
を選択的に照射して、その薄層１４ａを必要な部分だけ
選択的に硬化させる。この紫外線の照射は、レーザー１
６をｘ−ｙ方向に移動させて１７ｉ１４ａを走査し、レ
ーザー１６が薄層１４ａの硬化させようとする部分を通
過するときは紫外線を発生させ、硬化させない部分を通
過するときは紫外線をストップする、という方法で行わ
れる。
光硬化性樹脂としては光硬化性エポキシ樹脂、光硬化性
ポリイミド、光硬化性ポリウレタンアクリレート、光硬
化性シリコン樹脂などが使用可能である。
ポリイミド、光硬化性ポリウレタンアクリレート、光硬
化性シリコン樹脂などが使用可能である。
上記の硬化処理が終了したら（Ｃ）に示すように、平板
１５を少し沈め、硬化樹脂層１７の上にさらに光硬化性
樹脂液の薄層１４ａを形成する。その２＆（ｄｌに示す
ように、その薄層１４ａに紫外線レーザー１６より紫外
線を選択的に照射して、そのｙｉｊｉ１４ａを必要な部
分だけ選択的に硬化させる。
１５を少し沈め、硬化樹脂層１７の上にさらに光硬化性
樹脂液の薄層１４ａを形成する。その２＆（ｄｌに示す
ように、その薄層１４ａに紫外線レーザー１６より紫外
線を選択的に照射して、そのｙｉｊｉ１４ａを必要な部
分だけ選択的に硬化させる。
このような操作の繰り返しにより、回路パターン用の溝
部１２とスルースタッド用の穴部１３を硬化させずに、
それ以外の部分を硬化させて行き、全層の硬化が終了し
た後、未硬化の樹脂液を洗い流せば、図−１に示すよう
な絶縁基板１１を作成することができる。
部１２とスルースタッド用の穴部１３を硬化させずに、
それ以外の部分を硬化させて行き、全層の硬化が終了し
た後、未硬化の樹脂液を洗い流せば、図−１に示すよう
な絶縁基板１１を作成することができる。
なお各層の紫外線照射パターンは、例えば三次元ＣＡＤ
などにより絶縁基板のモデルを設計し、そのモデルを必
要な層数にスライスすることにより容易に作成すること
ができる。
などにより絶縁基板のモデルを設計し、そのモデルを必
要な層数にスライスすることにより容易に作成すること
ができる。
上記のようにして絶縁基板１１を作成した後、その絶縁
基板１１を図−３に示すように導電ペースト１８充填用
の加圧ローラー（またはスキージ）１９の間に通し、溝
部１２および穴部１３に導電ベース目８を同時に充填し
、回路パターン２０およびスルースタッド２１を一体に
形成する。その後、充填された導電ペーストを加熱硬化
させれば、回路基板が出来上がる。導電ペースト１ａと
しては、銀ペーストや銅ペーストなどが使用可能である
。
基板１１を図−３に示すように導電ペースト１８充填用
の加圧ローラー（またはスキージ）１９の間に通し、溝
部１２および穴部１３に導電ベース目８を同時に充填し
、回路パターン２０およびスルースタッド２１を一体に
形成する。その後、充填された導電ペーストを加熱硬化
させれば、回路基板が出来上がる。導電ペースト１ａと
しては、銀ペーストや銅ペーストなどが使用可能である
。
このあと必要に応じ図−４に示すように、回路パターン
２０の表面にメツキ２２を施し、さらに半田付けする部
分を残してソルダーレジスト２３を印刷する。
２０の表面にメツキ２２を施し、さらに半田付けする部
分を残してソルダーレジスト２３を印刷する。
以上の実施例では、絶縁基板１１を平板状のものとして
説明したが、この絶縁基板１】は、電子機器のケースの
ような立体形状のものとして作成することもできる。
説明したが、この絶縁基板１】は、電子機器のケースの
ような立体形状のものとして作成することもできる。
本発明により製造された回路基板は、ガラスエポキシ板
等を使用した回路基板に比べ、絶縁基板の線膨張係数が
大きいので、アルミニウム、鉄などの金属板に張り付け
て補強をすることが考えられる。
等を使用した回路基板に比べ、絶縁基板の線膨張係数が
大きいので、アルミニウム、鉄などの金属板に張り付け
て補強をすることが考えられる。
以上説明したように本発明によれば、絶縁基板の溝部と
穴部に導電ペーストを詰めて回路パターンとスルースタ
ッドを形成するようにしたので、回路パターンの両側の
ブレがなくなり、ファインパターンに十分対応できると
共に、回路パターンとスルースタッドが一体となり、回
路基板としての信頼性が向上する利点がある。また溝部
と穴部を有する絶縁基板は光硬化性樹脂の立体フォトリ
ソグラフィにより作成されるため、精密な溝部と穴部を
簡単に形成できる利点がある。
穴部に導電ペーストを詰めて回路パターンとスルースタ
ッドを形成するようにしたので、回路パターンの両側の
ブレがなくなり、ファインパターンに十分対応できると
共に、回路パターンとスルースタッドが一体となり、回
路基板としての信頼性が向上する利点がある。また溝部
と穴部を有する絶縁基板は光硬化性樹脂の立体フォトリ
ソグラフィにより作成されるため、精密な溝部と穴部を
簡単に形成できる利点がある。
図−１は本発明に係る回路基板の製造方法において作成
される絶縁基板の斜視図、図−２（ａ）〜（ｄｌは同絶
縁基板の製造過程を示す説明図、図−３は同絶縁基板に
導電ペーストを充填する状態を示す断面図、図−４は製
造された回路基板の断面図である。 １１：絶縁基板、１２ ： １部、１３：穴部、１４：
光硬化性樹脂液、１４ａ：薄層、１５：平板、１６：紫
外線レーザー、１７：硬化樹脂層、１８：導電ペースト
、２０：回路パターン、２１ニスルースタツド。
される絶縁基板の斜視図、図−２（ａ）〜（ｄｌは同絶
縁基板の製造過程を示す説明図、図−３は同絶縁基板に
導電ペーストを充填する状態を示す断面図、図−４は製
造された回路基板の断面図である。 １１：絶縁基板、１２ ： １部、１３：穴部、１４：
光硬化性樹脂液、１４ａ：薄層、１５：平板、１６：紫
外線レーザー、１７：硬化樹脂層、１８：導電ペースト
、２０：回路パターン、２１ニスルースタツド。
Claims (1)
- １．光硬化性樹脂液の薄層に紫外線を選択的に照射し
て、硬化させようとする部分のみを選択的に硬化させた
後、その上にさらに光硬化性樹脂液の薄層を設け、その
層に紫外線を選択的に照射して、硬化させようとする部
分のみを選択的に硬化させるということを繰り返して、
回路パターン用の溝部とスルースタッド用の穴部とを有
する絶縁基板を作成し、しかる後その絶縁基板の溝部と
穴部に導電ペーストを充填して回路パターンとスルース
タッドを形成することを特徴とする回路基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955288A JPH02117194A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955288A JPH02117194A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117194A true JPH02117194A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17473967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26955288A Pending JPH02117194A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005721A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ用配線基板、その製造方法及びそれを利用した半導体パッケージ |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP26955288A patent/JPH02117194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005721A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ用配線基板、その製造方法及びそれを利用した半導体パッケージ |
| US8110918B2 (en) | 2003-06-12 | 2012-02-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible substrate for a semiconductor package, method of manufacturing the same, and semiconductor package including flexible substrate |
| US8796158B2 (en) | 2003-06-12 | 2014-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for forming circuit pattern forming region in an insulating substrate |
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