JPH049397B2 - - Google Patents
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- JPH049397B2 JPH049397B2 JP58083122A JP8312283A JPH049397B2 JP H049397 B2 JPH049397 B2 JP H049397B2 JP 58083122 A JP58083122 A JP 58083122A JP 8312283 A JP8312283 A JP 8312283A JP H049397 B2 JPH049397 B2 JP H049397B2
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- resistor
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、炭素粉−樹脂系の被膜抵抗体の製造
方法、詳しくは、同被膜抵抗体形成後の抵抗値形
成方法に関するものである。
方法、詳しくは、同被膜抵抗体形成後の抵抗値形
成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
炭素粉−樹脂系の被膜抵抗体は、絶縁基板上に
印刷で被膜形成され、適切な硬化過程を径て安定
化されて回路素子となる。ところが、抵抗材料の
配合、パターンの印刷のばらつき、焼成のむらな
どにより、全ての抵抗体を所定の設定抵抗値に合
わせるのは困難であり、ほとんどの場合、抵抗値
調整手段により修正が行なわれる。
印刷で被膜形成され、適切な硬化過程を径て安定
化されて回路素子となる。ところが、抵抗材料の
配合、パターンの印刷のばらつき、焼成のむらな
どにより、全ての抵抗体を所定の設定抵抗値に合
わせるのは困難であり、ほとんどの場合、抵抗値
調整手段により修正が行なわれる。
抵抗値の修正方法としては被膜抵抗体の一部分
を削り落とす方法が一般的であり、最近では、レ
ーザ光を利用したもの、いわゆるレーザ・トリミ
ング装置もある。かかる削り落としの方法によれ
ば、抵抗値の直線性が変化し、また、削り落とし
の屑処理対策も必要であるという問題点をもつて
いる。とくに、レーザ・トリミング装置を用いる
ときは、抵抗体のひび割れ、周辺抵抗体の抵抗値
変化への影響が大きく、その制禦方法に多くの難
点がある。
を削り落とす方法が一般的であり、最近では、レ
ーザ光を利用したもの、いわゆるレーザ・トリミ
ング装置もある。かかる削り落としの方法によれ
ば、抵抗値の直線性が変化し、また、削り落とし
の屑処理対策も必要であるという問題点をもつて
いる。とくに、レーザ・トリミング装置を用いる
ときは、抵抗体のひび割れ、周辺抵抗体の抵抗値
変化への影響が大きく、その制禦方法に多くの難
点がある。
一方、抵抗体に、直接，過大電流を流したり、
あるいはパルス電流を与えて、その抵抗値を調整
する方法も知られているが、この場合には、抵抗
体が過熱され、加速劣化の原因になるので好まし
くない。
あるいはパルス電流を与えて、その抵抗値を調整
する方法も知られているが、この場合には、抵抗
体が過熱され、加速劣化の原因になるので好まし
くない。
発明の目的
本発明は上述の問題点を解消するものであり、
外観上も、非破壊的に抵抗体の抵抗値を調整する
ことができる方法を提供するものである。
外観上も、非破壊的に抵抗体の抵抗値を調整する
ことができる方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、絶縁基板上に炭素粉−
樹脂系の被膜抵抗体を印刷形成したのち、前記抵
抗体の表面を絶縁シートで覆い、この絶縁シート
上に一方の電極、前記絶縁基板の裏側に他方の電
極をそれぞれ配置し、前記両電極間に電圧を印加
する工程をそなえた印刷被膜抵抗体の製造方法で
あり、これにより、簡単、かつ、確実に、印刷被
膜抵抗体の抵抗値調整を行なうことができる。
樹脂系の被膜抵抗体を印刷形成したのち、前記抵
抗体の表面を絶縁シートで覆い、この絶縁シート
上に一方の電極、前記絶縁基板の裏側に他方の電
極をそれぞれ配置し、前記両電極間に電圧を印加
する工程をそなえた印刷被膜抵抗体の製造方法で
あり、これにより、簡単、かつ、確実に、印刷被
膜抵抗体の抵抗値調整を行なうことができる。
実施例の説明
第１図は、本発明の実施例を概要的に示す側断
面図であり、絶縁構造基板１として、厚さ1.0mm
のアルミニウム板２の一方の面に、厚さ40μｍの
エポキシ樹脂塗膜３を被覆形成して用い、このエ
ポキシ樹脂塗膜３上に、炭素粉（カーボン）−樹
脂系の被膜抵抗形成塗料を、幅5.0mm、長さ10.0
mmに印刷して、抵抗体層４を設け、これを、空気
中、160℃、30分で硬化処理し、さらに、その抵
抗体層４に一部も重ね合わせて、銀粉−樹脂系の
塗料、いわゆる、銀ペーストによつて、接触電極
層５を形成し、空気中、150℃、30分の硬化処理
を行なつた抵抗体本体部、絶縁シートとして、厚
さ50μmのポリイミドフイルム６および直径3.0
mm、高さ10mmの円柱電極７，８を、前記抵抗体本
体部をはさんで対向配置したものである。そし
て、前記両円柱電極７，８間には、電極７側を正
極とする直流電圧電源９またはパルス電源を接続
し、同電圧を印加しながら、前記接触電極層５，
６間の抵抗値を抵抗計１０で直視して、抵抗値が
予定の設定値になるまで電圧を上げて行く。本実
施例の抵抗素体は、表面抵抗が20KΩ／□で、抵
抗値51.0KΩの初期値であつたものが、12KV／
mmの直流電圧を５秒間印加することによつて、
45.0KΩに低減修正された。この抵抗低減の現象
は、抵抗体中の導電性粒子間の樹脂状充填物障壁
の絶縁破壊によるものと推定され、その抵抗変化
は第２図に示されるように、印加電圧（電界：
KV／mm）に依存する。なお、第２図の各特性曲
線は、抵抗体層を構成する素材の表面抵抗（シー
ト抵抗）値により、その抵抗低減の傾向が変化す
ることを示しており、高シート抵抗値のものほ
ど、その低減率が顕著である。また、印加電圧
も、最大12.0KV／mmが限度で、これを超えると、
炭素粉−樹脂系の被膜内部で局部放電を起こし、
抵抗体としての安定性を害する傾向が顕著にな
り、実用上、好ましくない。
面図であり、絶縁構造基板１として、厚さ1.0mm
のアルミニウム板２の一方の面に、厚さ40μｍの
エポキシ樹脂塗膜３を被覆形成して用い、このエ
ポキシ樹脂塗膜３上に、炭素粉（カーボン）−樹
脂系の被膜抵抗形成塗料を、幅5.0mm、長さ10.0
mmに印刷して、抵抗体層４を設け、これを、空気
中、160℃、30分で硬化処理し、さらに、その抵
抗体層４に一部も重ね合わせて、銀粉−樹脂系の
塗料、いわゆる、銀ペーストによつて、接触電極
層５を形成し、空気中、150℃、30分の硬化処理
を行なつた抵抗体本体部、絶縁シートとして、厚
さ50μmのポリイミドフイルム６および直径3.0
mm、高さ10mmの円柱電極７，８を、前記抵抗体本
体部をはさんで対向配置したものである。そし
て、前記両円柱電極７，８間には、電極７側を正
極とする直流電圧電源９またはパルス電源を接続
し、同電圧を印加しながら、前記接触電極層５，
６間の抵抗値を抵抗計１０で直視して、抵抗値が
予定の設定値になるまで電圧を上げて行く。本実
施例の抵抗素体は、表面抵抗が20KΩ／□で、抵
抗値51.0KΩの初期値であつたものが、12KV／
mmの直流電圧を５秒間印加することによつて、
45.0KΩに低減修正された。この抵抗低減の現象
は、抵抗体中の導電性粒子間の樹脂状充填物障壁
の絶縁破壊によるものと推定され、その抵抗変化
は第２図に示されるように、印加電圧（電界：
KV／mm）に依存する。なお、第２図の各特性曲
線は、抵抗体層を構成する素材の表面抵抗（シー
ト抵抗）値により、その抵抗低減の傾向が変化す
ることを示しており、高シート抵抗値のものほ
ど、その低減率が顕著である。また、印加電圧
も、最大12.0KV／mmが限度で、これを超えると、
炭素粉−樹脂系の被膜内部で局部放電を起こし、
抵抗体としての安定性を害する傾向が顕著にな
り、実用上、好ましくない。
第３図は本発明の別の実施例を示す概要側断面
図であり、絶縁基板として、ガラス布基材エポキ
シ基材１を用いている。
図であり、絶縁基板として、ガラス布基材エポキ
シ基材１を用いている。
さらに、第４図は本発明の他の実施例を示す概
要側断面図であり、絶縁性基板１１上に印刷被膜
抵抗体４および接触電極層５を設け、加えて、こ
れらをおおつて、エポキシ樹脂層１２を設けて、
これを多層配線用基板とし、この上に第２の導体
層１３を配したものである。この場合にも、円柱
電極７，８を通じて電圧を与えると、抵抗体層４
の抵抗値を低減させることができる。
要側断面図であり、絶縁性基板１１上に印刷被膜
抵抗体４および接触電極層５を設け、加えて、こ
れらをおおつて、エポキシ樹脂層１２を設けて、
これを多層配線用基板とし、この上に第２の導体
層１３を配したものである。この場合にも、円柱
電極７，８を通じて電圧を与えると、抵抗体層４
の抵抗値を低減させることができる。
なお、第１図の例のように、絶縁構造基板１の
基台としてアルミニウム板２等の金属板を用いる
ときには、電圧印加用の電極の他方をその金属自
体となし得ることも当然である。
基台としてアルミニウム板２等の金属板を用いる
ときには、電圧印加用の電極の他方をその金属自
体となし得ることも当然である。
発明の効果
以上詳しくのべたように、本発明によれば、被
膜抵抗体に対して、絶縁状態で高電界を与えるこ
とにより、外観上の形状を変化させることなく、
その抵抗値調整を行なうことができる。したがつ
て、従来の抵抗トリミング方式のように削り落と
しの屑処理や通電加熱によつて発生する劣化要因
はことごとくなくなり、安定性、信頼性は格段に
向上する。さらに、抵抗値調整手段としても、高
電圧発生手段のみで、微小な漏洩電流損失である
ことを除いて、電力損がほとんど生じないので、
装置自体も小型で実現できる利点があり、実用上
も有益である。
膜抵抗体に対して、絶縁状態で高電界を与えるこ
とにより、外観上の形状を変化させることなく、
その抵抗値調整を行なうことができる。したがつ
て、従来の抵抗トリミング方式のように削り落と
しの屑処理や通電加熱によつて発生する劣化要因
はことごとくなくなり、安定性、信頼性は格段に
向上する。さらに、抵抗値調整手段としても、高
電圧発生手段のみで、微小な漏洩電流損失である
ことを除いて、電力損がほとんど生じないので、
装置自体も小型で実現できる利点があり、実用上
も有益である。
第１図は本発明の実施例を概要的に示す側断面
図、第２図は同実施例の特性図、第３図および第
４図は本発明の各各別の実施例を概要的に示す側
断面図である。 １……絶縁構造基板、２……アルミニウム板、
３……エポキシ樹脂塗膜、４……抵抗体層、５…
…接触電極層、６……ポリイミドフイルム、７，
８……円柱電極（面電極体）、９……直流電圧電
源、１０……抵抗計。
図、第２図は同実施例の特性図、第３図および第
４図は本発明の各各別の実施例を概要的に示す側
断面図である。 １……絶縁構造基板、２……アルミニウム板、
３……エポキシ樹脂塗膜、４……抵抗体層、５…
…接触電極層、６……ポリイミドフイルム、７，
８……円柱電極（面電極体）、９……直流電圧電
源、１０……抵抗計。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に炭素粉−樹脂系の被膜抵抗体を
印刷形成したのち、前記抵抗体の表面を絶縁シー
トで覆い、この絶縁シート上に一方の電極、前記
絶縁基板の裏側に他方の電極をそれぞれ配置し、
前記両電極間に12KV／mm以下の電界強度分布に
なるように電圧を印加することを特徴とする印刷
被膜抵抗体の製造方法。 ２ 一対の電極が面電極体である特許請求の範囲
第１項に記載の印刷被膜抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58083122A JPS59207687A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 印刷被膜抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58083122A JPS59207687A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 印刷被膜抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207687A JPS59207687A (ja) | 1984-11-24 |
| JPH049397B2 true JPH049397B2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=13793397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58083122A Granted JPS59207687A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 印刷被膜抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207687A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6370402A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | ロ−ム株式会社 | 抵抗値トリミング方法 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP58083122A patent/JPS59207687A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59207687A (ja) | 1984-11-24 |
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