JPH09283263A - Ｐｔｃ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大掛かりな装置を用いることなく短時間で簡
便にできるＰＴＣ素子の製造方法を提供する。 【解決手段】 ＰＴＣ素子１に直流電源９から電圧を印
加し、ＰＴＣ素子１がある一定の温度になるまではＰＴ
Ｃ素子１の抵抗値はほとんど変化しないため、ＰＴＣ素
子１の発熱量は電圧の増大にほぼ比例して上昇する。Ｐ
ＴＣ素子１の温度がＰＴＣ特性が発現する温度領域に達
すると、印加する電圧を上昇させてもＰＴＣ素子１の抵
抗値の上昇により電流は減少する。ＰＴＣ素子１の発熱
量はほぼ一定になりＰＴＣ素子１は温度をほぼ一定に保
ち、ＰＴＣ素子１の発熱した表面にコーティング材料を
融着してコーティングさせる。ＰＴＣ素子１を粉体エポ
キシ樹脂12中にまぶすことで、ＰＴＣ素子１の表面に粉
体樹脂をコーティングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＴＣ（Positive
Temperature Coefficient）素子をコーティングするＰ
ＴＣ素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、特定の温度範囲で急峻に抵抗値
の上昇するＰＴＣ素子は広く知られており、過電流保護
素子、温度補償用抵抗体、温度センサあるいはヒータな
どに応用されている。

【０００３】また、このＰＴＣ素子は、チタン酸バリウ
ム半導体などを用いたセラミック系と、高分子物質に導
電性粒子を分散させたポリマー系とに大別され、電気部
品として用いる場合、このＰＴＣ素子の周囲に絶縁性を
持たせたり、使用における信頼性を向上させるなどの目
的で、絶縁性の樹脂でコーティングを施すことが一般に
行なわれている。

【０００４】また、このコーティングの方法やコーティ
ング材料の選定については、たとえば特公平１−５１０
４１号公報に記載の方法が知られている。

【０００５】この特公平１−５１０４１号公報に記載の
方法は、溶剤に分散させたコーティング材料となるたと
えばエポキシ樹脂のペーストにＰＴＣ素子をディップ
し、このディップの後に加熱し、コーティングするもの
である。

【０００６】ところが、このディップによる方法では、
ペーストの粘度管理などが煩雑である。また、ディップ
は通常何回か繰り返して行なわなければならないが、繰
り返して行なう間に溶剤を乾燥させる工程を入れる必要
があるので、工程に要する時間が長くなりがちである。
また、溶剤を使う方法は、環境の点から考えると必ずし
も好ましくない。

【０００７】そして、このディップ方式の問題を解消す
る方法としては、流動性を有する粉体樹脂中に加熱した
ＰＴＣ素子を入れ、たとえば空気を送り込みながら振動
を与えて、ＰＴＣ素子の残留熱で粉体樹脂を溶融させ、
ＰＴＣ素子の周りに粉体樹脂をまぶす流動浸漬法が知ら
れている。

【０００８】また、この方法でのＰＴＣ素子を加熱する
方法としては、熱風による方法、赤外線を照射する方法
などが知られているが、これらの場合、装置が大掛かり
なものになる。

【０００９】さらに、ＰＴＣ素子が非常に小さく、その
熱容量が非常に小さい場合には、加熱してから粉体樹脂
に浸漬するまでの間にＰＴＣ素子の温度が下がってしま
い、粉体を適切にコーティングできなくなることがあ
る。この場合、予熱温度を高くすることで、ＰＴＣ素子
を粉体樹脂中に入れた時にも十分な温度を保つこともで
きるが、ＰＴＣ素子が熱劣化し、性能が低下するおそれ
がある。

【００１０】また、これらの加熱方法では、特にＰＴＣ
素子が大きい場合にＰＴＣ素子の表面温度を均一にする
ことが難しく、従ってコーティング層の厚さが不均一に
なりがちである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、特公平
１−５１０４１号公報に記載のディップによる方法で
は、ペーストの粘度管理などが煩雑であるとともに、工
程に要する時間が長くなる。

【００１２】また、流動浸漬法では、装置が大掛かりな
ものになる問題を有している。

【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、大掛かりな装置を用いることなく短時間で簡便にで
きるＰＴＣ素子の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のＰＴＣ素
子の製造方法は、ＰＴＣ素子に電圧を印加してこのＰＴ
Ｃ素子を発熱させ、この発熱により前記ＰＴＣ素子の表
面にコーティング材料をコーティングさせるもので、Ｐ
ＴＣ素子がある一定の温度になるまでは発熱量は上昇
し、ＰＴＣ素子の温度がＰＴＣ特性が発現する温度領域
に達すると、印加する電圧を上昇させても、ＰＴＣ素子
の抵抗値の上昇により電流は減少し、ＰＴＣ素子の発熱
量はほぼ一定になり、ＰＴＣ素子の温度もほぼ一定に保
たれ、ＰＴＣ素子の発熱した表面によってコーティング
材料をコーティングさせる。

【００１５】請求項２記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１記載のＰＴＣ素子の製造方法において、印加す
る電圧は、電圧が変化するとＰＴＣ素子の抵抗値が大き
く変化することによって前記ＰＴＣ素子の電力が一定と
なり、前記ＰＴＣ素子の温度が一定となる電圧の範囲に
あるもので、印加する電圧が増加すると、ＰＴＣ素子の
温度が上昇し、ＰＴＣ素子の温度がＰＴＣ特性が発現す
る温度領域に達すると、電圧を上昇させてもＰＴＣ素子
の抵抗値が大きく上昇することにより、電流は減少し、
ＰＴＣ素子の発熱量はほぼ一定になり、ＰＴＣ素子の温
度もほぼ一定に保たれ、ＰＴＣ素子の温度がほぼ一定に
保たれて、コーティング材料を安定してコーティングす
る。

【００１６】請求項３記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１記載のＰＴＣ素子の製造方法において、コーテ
ィング材料は、発熱したＰＴＣ素子の素子温度以下で融
解する粉体樹脂を有し、前記コーティング材料を前記Ｐ
ＴＣ素子の表面に融着させてコーティング層を形成させ
るもので、ＰＴＣ素子が発熱した状態で粉体樹脂が融解
し、ＰＴＣ素子の表面をコーティングする。

【００１７】請求項４記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１ないし３いずれか記載のＰＴＣ素子の製造方法
において、結晶性高分子物質および導電性粒子を含むポ
リマー系ＰＴＣ組成体であるもので、通常使用されてい
るＰＴＣ素子を使用できる。

【００１８】請求項５記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１または３記載のＰＴＣ素子の製造方法におい
て、コーティング材料は、粉体エポキシ樹脂であるもの
で、ＰＴＣ素子の発熱温度以下で融解する。

【００１９】請求項６記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１および３ないし５いずれか記載のＰＴＣ素子の
製造方法において、コーティング材料は、粉体ポリエチ
レン樹脂であるもので、ＰＴＣ素子の発熱温度以下で融
解する。

【００２０】請求項７記載のＰＴＣ素子の製造方法は、
請求項１ないし６いずれか記載のＰＴＣ素子の製造方法
において、コーティングされたＰＴＣ素子に後加熱をす
るもので、たとえば熱硬化性樹脂のコーティング材料を
使用すれば後加熱により熱硬化性樹脂が硬化し、熱可塑
性樹脂のコーティング材料を使用すれば後加熱により熱
可塑性樹脂が可塑化して滑らかになる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＰＴＣ素子の製造
方法を図面を参照して説明する。

【００２２】まず、コーティング装置を図１を参照して
説明する。

【００２３】ＰＴＣ素子１は、ＰＴＣ組成体２の表裏面
にそれぞれ電極３，３が取り付けられて形成されてい
る。そして、それぞれの電極３，３には端子４，４が接
続されており、これら端子４，４のＰＴＣ素子１とは反
対側には絶縁性を有するスペーサ５が配設され、このス
ペーサ５により端子４，４間の短絡を防止し、端子４，
４間の絶縁を確実にしている。

【００２４】そして、端子４，４はクリップ６の挟持お
よび電力供給用の互いに絶縁された２つの導体７，７に
より電気的に接続されるとともに、挟持して保持され、
これら導体７，７は導線８，８を介して直流電源９につ
ながれている。

【００２５】また、上方が開口した容器11内にはコーテ
ィング材料としての粉体樹脂である粉体エポキシ樹脂12
が収容され、図示しないバイブレータで振動を与えられ
るとともに、図示しない送風手段で空気が送り込まれる
ことで粉体エポキシ樹脂12を流動状態にしている。

【００２６】次に、上記実施の形態の動作について説明
する。

【００２７】まず、ＰＴＣ素子１に直流電源９から電圧
を印加することでＰＴＣ素子１を発熱させる。この状態
で、ＰＴＣ素子１を中にまぶすことで、ＰＴＣ素子１の
表面に粉体樹脂をコーティングができる。

【００２８】すなわち、ＰＴＣ素子１に電圧を印加する
場合、ＰＴＣ素子１がある一定の温度になるまではＰＴ
Ｃ素子１の抵抗値はほとんど変化しないため、ＰＴＣ素
子１の発熱量は電圧の増大にほぼ比例して上昇する。そ
して、ＰＴＣ素子１の温度がＰＴＣ特性が発現する温度
領域に達すると、印加する電圧を上昇させても、ＰＴＣ
素子１の抵抗値の上昇により電流は減少し、ＰＴＣ素子
１の発熱量はほぼ一定になり、ＰＴＣ素子１の温度もほ
ぼ一定に保たれ、ＰＴＣ素子１の発熱した表面によって
コーティング材料を融着してコーティングさせる。

【００２９】なお、このコーティングの際には、粉体エ
ポキシ樹脂12はバイブレータで振動させたり、空気を吸
い込むなどして流動状態にしておくことが好ましい。

【００３０】また、直流電源９により印加する電圧は、
ＰＴＣ素子１のＰＴＣ特性の発現により、温度が一定と
なる電圧範囲とすることが好ましいが、それ以下の電圧
範囲も可能である。なお、上記実施の形態では、直流電
源９により直流電圧を印加しているが、交流電源により
交流を印加してもよい。

【００３１】一方、スルーホール部品を製造する工程の
場合は、コーティング工程でＰＴＣ素子にループ状の端
子を取り付けた状態で行なうことが多いが、上述のよう
に、両端子間に電圧を印加できない。そこで、このルー
プ状の端子に対して垂直方向に高周波を加えることで誘
導電流を流し、ＰＴＣ素子を発熱させることも可能であ
る。

【００３２】さらに、コーティング材料としてエポキシ
などの熱硬化性樹脂を選択した場合は、後加熱を行なう
ことによりコーティング樹脂を硬化できる。一方、熱可
塑性樹脂の場合は、後加熱を行なうことにより滑らかな
コーティング層を得ることができる。なお、この後加熱
は、恒温槽に放置する方法、あるいは、電圧を加えたＰ
ＴＣ素子自体の発熱を利用する方法でも良い。そして、
これらの恒温槽に放置する加熱および自己発熱を利用す
る方法は互いに組み合わせて使用することもできる。

【００３３】また、コーティング材料である粉体樹脂
は、ＰＴＣ素子１の発熱温度以下で融解するものである
ならば、たとえばエポキシあるいはフェノールなどの熱
硬化性樹脂や、ポリオレフィンあるいはアクリル樹脂な
どの熱可塑性樹脂など任意のものを使用できる。

【００３４】さらに、ポリマー系のＰＴＣ素子１を用い
て説明したが、セラミック系のＰＴＣ素子にもこの方法
を用いることができる。

【００３５】

【実施例】次に、上記実施の形態を用いた第１の実施例
について説明する。

【００３６】まず、ＰＴＣ素子１のＰＴＣ組成体２は、
導電性粒子としてのカーボンブラック（商品名：サーマ
ックスＮ−９９０ウルトラピュア、Cancard Limited 社
製）と結晶性高分子としての高密度ポリエチレン（商品
名：Ｈｉ−Ｚｅｘ３０００Ｂ、三井石油化学工業株式会
社製、融点は１３２℃）とを加熱したロールミル上で混
練して、ポリマー系ＰＴＣ組成体とする。なお、カーボ
ンブラックとポリエチレンとの配合重量比は２００：１
００である。また、混練の際に、有機過酸化物（商品名
パーヘキシン２５Ｂ−４０、日本油脂株式会社製 2,5-
Dimethyl-2,5-di(t-buthylperoxy)hexyne-3 ）を重量比
で１．２５添加している。さらに、カーボンブラックは
加熱混練の前に、１０００℃の窒素雰囲気下に約２０時
間放置する処理を行なっている。そして、このポリマー
系のＰＴＣ組成体２を冷却した後、小さい角板状に粉砕
して成形材料とした。

【００３７】さらに、この成形材料の表裏面に金属箔の
電極３を配置し、コンプレッション成形により、表裏面
に電極のついたＰＴＣ成形体を形成した。この成形体の
サイズは１３mm×１３mm×１mmである。成形体に、１０
Mradのγ線を照射することで架橋し、網状構造を与え
た。

【００３８】この成形体を２mm×１．７mmの長円の断面
をもつポンチで打抜き、ＰＴＣ素子１を作成した。この
ＰＴＣ素子１の両電極３，３に、コバール材料を使用し
た端子４，４をパラレルギャップ方式のスポット溶接で
取り付けた後、抵抗値を安定化させるために１５０℃の
恒温槽中に１０分間放置する熱処理を行なった。そし
て、熱処理の後、室温に放置した時のＰＴＣ素子１の抵
抗値は約５Ωである。このＰＴＣ素子１に徐々に電圧を
印加すると、素子の発熱量が徐々に増加して素子の温度
が上昇し、０．７Ｖ辺りから急峻なＰＴＣ特性が発現
し、ＰＴＣ素子１の抵抗値上昇によりＰＴＣ素子１を通
過する電流を低下させるようになるので、それ以上に電
圧を上昇させても発熱量はほぼ一定となる。この時のＰ
ＴＣ素子１の内部温度は高蜜度ポリエチレンの融点に対
応した１３０℃程度になるが、ＰＴＣ素子１の表面の温
度は１００〜１２０℃に保たれる。

【００３９】このＰＴＣ素子１の端子４にＰＴＣ特性を
発現させるべく３Ｖの電圧を印加することによってＰＴ
Ｃ素子１を発熱させる。なお、直流電源９から３Ｖの電
圧を印加し続けることによってＰＴＣ素子１のＰＴＣ特
性によりＰＴＣ素子１の表面温度は一定になる。この状
態でＰＴＣ素子１を粉体樹脂の粉体エポキシ樹脂12（製
品名：スミライトレジンＥＣＰ−２７５ＤＡ、住友ベー
クライト株式会社製）に約２秒まぶした後、外に取り出
す。なお、この粉体エポキシ樹脂12は、図１に示すよう
に、容器11をバイブレータで振動を与えるとともに、空
気を下部から吸い込むことで流動状態にさせた。

【００４０】そして、取り出したＰＴＣ素子１の周りに
は、熱により融着した粉体エポキシ樹脂12がＰＴＣ素子
１の表面温度が均一なため一様に付着した状態になって
いた。さらに、電圧を加えたまま、取り出した状態で約
５間秒放置すると、粉体エポキシ樹脂12が相互に融着
し、ＰＴＣ素子１を覆う均一なコーティングが形成され
た。

【００４１】さらに、このＰＴＣ素子１を電圧印加した
状態のまま、粉体エポキシ樹脂12にまぶし、取り出す工
程をさらに２回繰返すことでコーティングに厚みを加え
た。

【００４２】なお、これら３回のコーティングに要した
時間は、合計でも３０秒以下と極めて短い時間であっ
た。

【００４３】このコーティングを施したＰＴＣ素子１に
ついて１５０℃の恒温槽中に３０分放置することで、コ
ーティングした粉体エポキシ樹脂12を硬化させた。粉体
エポキシ樹脂12の硬化後のＰＴＣ素子１の抵抗値は５．
４Ωであった。

【００４４】このＰＴＣ素子１に３２Ｖの電圧を１１０
時間印加し続ける信頼性試験を行なったところ、電圧の
印加を止めて３０分後の抵抗値は５．４Ωと変化は認め
られなかった。

【００４５】次に、第２の実施例について説明する。

【００４６】第１の実施例と同様にして作成したＰＴＣ
素子１の両電極３，３に、同様にして端子４，４を取り
付け、直流電源９よりこれら端子４，４に３Ｖの電圧を
印加してＰＴＣ素子１を発熱させ、コーティング材料で
ある粉体樹脂の低密度粉体ポリエチレン樹脂（製品名：
フローセンＧ８０１、住友精化製。融点は１０６℃）に
約１０秒間まぶし、外に取り出した。この時、粉体ポリ
エチレン樹脂は流動状態にはしなかった。

【００４７】そして、取り出したＰＴＣ素子１の周りに
は熱により融着した低密度粉体ポリエチレン樹脂が一様
に付着した状態になっていた。さらに、電圧を印加した
まま、取り出した状態で約２０秒間放置すると、粉体ポ
リエチレン樹脂が相互に融着して、一体のコーティング
を形成したが、滑らかなコーティング層を形成するまで
は至らなかった。

【００４８】このものを１５０℃の恒温槽に２分間放置
後に取り出すと、コーティング表面がレベリングされ、
滑らかで一様なコーティング層を得ることができた。

【００４９】なお、低密度粉体ポリエチレン樹脂のコー
ティングは、従来は３５０℃〜４００℃でＰＴＣ素子１
を３分間加熱してから低密度粉体ポリエチレン樹脂にま
ぶす方法で行なわれているが、ＰＴＣ素子１自体には材
料として高密度ポリエチレンを使用しており、３００℃
程度の熱を加えると分解するので、従来の方法では、コ
ーティングの工程において、ＰＴＣ素子１の性能を劣化
させてしまうが、この実施例のように行なえば性能を劣
化させることはない。

【００５０】さらに、第３の実施例について説明する。

【００５１】この第３の実施例は、カーボンブラックと
高密度ポリエチレンの重量配合比は２００：１５０とし
た以外は、第１の実施例と同様にして、ポリマー系のＰ
ＴＣ組成体２を形成した。このＰＴＣ組成体２を冷却
後、小さい角板状に粉砕して成形材料とした。

【００５２】この成形材料の表裏面に金属箔からなる電
極３，３を配置しながら、コンプレッション成形するこ
とにより、表裏面に電極３，３がついたＰＴＣ成形体を
形成する。このＰＴＣ成形体のサイズは１３mm×１３mm
×約０．５mmであり、γ線を照射することで架橋し、成
形体に網状構造を与えた。

【００５３】この成形品を４mm径の円形の断面をもつポ
ンチで打抜き、ＰＴＣ素子１を作成した。このＰＴＣ素
子１の両電極３，３を、ハンダメッキした導体線に挟み
込み、ハンダディップすることで、その導線にて形成さ
れる端子４，４を取り付けた。この際のハンダの温度は
２６０℃であり、ディップする時間は１秒程度である。

【００５４】そして、このハンダディップ後に室温で３
０分放置したＰＴＣ素子１の抵抗値は３Ωであった。

【００５５】このＰＴＣ素子１に徐々に電圧を印加する
と、１Ｖあたりから急峻なＰＴＣ特性が発現し、ＰＴＣ
素子１の抵抗値上昇により電流を低下させ、発熱量が一
定になる。この時のＰＴＣ素子１の内部温度は高密度ポ
リエチレンの融点に対応した１３０℃程度になるが、第
１の実施例と同様に、ＰＴＣ素子１の表面の温度は１１
０〜１２０℃に保たれる。

【００５６】そして、このＰＴＣ素子１について第１の
実施例と同様にして、粉体エポキシ樹脂をコーティング
した。粉体エポキシ樹脂の硬化は１２０℃に保った恒温
槽中に１．５時間放置することで行ない、粉体エポキシ
樹脂の硬化後のＰＴＣ素子１に抵抗値を安定させるため
に３２Ｖの電圧を１０分間印加する電圧エージングを行
なった。この電圧エージング後のＰＴＣ素子１の抵抗値
は、２．０Ωであった。

【００５７】このＰＴＣ素子１に３２Ｖの電圧を２２５
時間印加し続ける信頼性試験を行なったところ、電圧の
印加を止めて３０分後の抵抗値は２．３Ωとほとんど変
化は認められなかった。

【００５８】上記第１ないし第３の実施例によれば、Ｐ
ＴＣ素子１のコーティング方法を用いることにより、３
０秒以下という極めて短い時間で、十分な厚みをもつコ
ーティング層をＰＴＣ素子１の周りに形成できる。

【００５９】また、コーティングの工程で、ＰＴＣ素子
１の加熱に必要なものは直流電源９のみであり、従来の
ような大掛かりな装置を必要とせず、従来の方法に比べ
て、大幅な省電力化が可能になる。

【００６０】さらに、従来の方法では、ＰＴＣ素子１の
サイズが極めて小さい場合には、粉体樹脂を入れた容器
11に加熱位置から移動する間に温度が低下したり、粉体
樹脂にまぶした時に温度が低下したりしてうまくコーテ
ィングが形成されない場合があるが、第１ないし第３の
実施例では、ＰＴＣ素子１の温度は一定に保たれた状態
なので、このような問題はない。

【００６１】また、従来の方法では加熱装置から粉体樹
脂中に入れる間にＰＴＣ素子１の温度が低下し、粉体樹
脂に入れた時にもさらに温度が低下してしまうため、高
い温度での前加熱の必要があり、耐熱性があまりない素
子には適用できなかったが、第１ないし第３の実施例で
は、粉体樹脂に入れた時も、ＰＴＣ素子１自身が自己発
熱しているので、ＰＴＣ素子１を劣化させるような高温
の前加熱の必要がなくなる。

【００６２】さらに、従来の方法では、コーティングし
た粉体エポキシ樹脂を融着させるために、再び加熱位置
に戻して、再加熱の必要があったが、第１ないし第３の
実施例では、ＰＴＣ素子１を粉体エポキシ樹脂から取り
出し、数秒の放置を行なうことで、ＰＴＣ素子１の発熱
により、粉体エポキシ樹脂の融着が行なわれ、大幅に工
程に要する時間を節約できる。

【００６３】また、従来の方法では、粉体を融着させる
ために高温の予備加熱が必要となり、その結果、ＰＴＣ
素子１の性能が劣化してしまう場合でも、ＰＴＣ素子１
の劣化を抑えることができる。

【００６４】なお、上記の実施例では、ＰＴＣ素子の形
状はスルーホールタイプのものとしたが、端子の形状を
変えることで、スルーホールタイプ以外の形のＰＴＣ素
子にも適用できるので、上述の素子形状のみに限定され
るものではない。

【００６５】

【発明の効果】請求項１記載のＰＴＣ素子の製造方法に
よれば、ＰＴＣ素子の温度がＰＴＣ特性が発現する温度
領域に達すると、印加する電圧を上昇させてもＰＴＣ素
子の抵抗値の上昇により電流は減少し、ＰＴＣ素子の発
熱量はほぼ一定になり、ＰＴＣ素子の温度もほぼ一定に
保たれ、ＰＴＣ素子の発熱により、大がかりな装置を用
いることなく、極めて短い時間で簡便にコーティング材
料をコーティングできる。

【００６６】請求項２記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１記載のＰＴＣ素子の製造方法に加え、印
加する電圧が増加すると、ＰＴＣ素子の温度が上昇し、
ＰＴＣ素子の温度がＰＴＣ特性が発現する温度領域に達
すると、電圧を上昇させてもＰＴＣ素子の抵抗値が大き
く上昇することにより、電流は減少し、ＰＴＣ素子の発
熱量はほぼ一定になり、ＰＴＣ素子の温度もほぼ一定に
保たれ、ＰＴＣ素子の温度がほぼ一定に保たれて、コー
ティング材料を安定して一様にコーティングできる。

【００６７】請求項３記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１記載のＰＴＣ素子の製造方法に加え、Ｐ
ＴＣ素子が発熱した状態で粉体樹脂が融解するので、Ｐ
ＴＣ素子の表面をコーティングできる。

【００６８】請求項４記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１ないし３いずれか記載のＰＴＣ素子の製
造方法に加え、結晶性高分子物質および導電性粒子を含
むポリマー系ＰＴＣ組成体であるもので、通常使用され
ているＰＴＣ素子を使用できる。

【００６９】請求項５記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１または３記載のＰＴＣ素子の製造方法に
加え、コーティング材料は、粉体エポキシ樹脂であるも
ので、ＰＴＣ素子の発熱温度以下で融解し、コーティン
グ材料がＰＴＣ素子の表面に融着し、確実にコーティン
グできる。

【００７０】請求項６記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１および３ないし５いずれか記載のＰＴＣ
素子の製造方法に加え、コーティング材料は、粉体ポリ
エチレン樹脂であるもので、ＰＴＣ素子の発熱温度以下
で融解し、コーティング材料がＰＴＣ素子の表面に融着
し、確実にコーティングできる。

【００７１】請求項７記載のＰＴＣ素子の製造方法によ
れば、請求項１ないし６いずれか記載のＰＴＣ素子の製
造方法に加え、たとえば熱硬化性樹脂のコーティング材
料を使用すれば後加熱により熱硬化性樹脂を硬化でき、
熱可塑性樹脂のコーティング材料を使用すれば後加熱に
より熱可塑性樹脂が可塑化して滑らかにできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＰＴＣ素子の製造方法の一実施の形態
に用いるコーティング装置を示す説明図である。

【符号の説明】

１ ＰＴＣ素子 12 コーティング材料としての粉体樹脂である粉体エ
ポキシ樹脂

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＰＴＣ素子に電圧を印加してこのＰＴＣ
   素子を発熱させ、 この発熱により前記ＰＴＣ素子の表面にコーティング材
   料をコーティングさせることを特徴とするＰＴＣ素子の
   製造方法。
2. 【請求項２】 印加する電圧は、電圧が変化するとＰＴ
   Ｃ素子の抵抗値が大きく変化することによって前記ＰＴ
   Ｃ素子の電力が一定となり、前記ＰＴＣ素子の温度が一
   定となる電圧の範囲にあることを特徴とする請求項１記
   載のＰＴＣ素子の製造方法。
3. 【請求項３】 コーティング材料は、発熱したＰＴＣ素
   子の素子温度以下で融解する粉体樹脂を有し、前記コー
   ティング材料を前記ＰＴＣ素子の表面に融着させてコー
   ティング層を形成させることを特徴とする請求項１記載
   のＰＴＣ素子の製造方法。
4. 【請求項４】 ＰＴＣ素子は、結晶性高分子物質および
   導電性粒子を含むポリマー系ＰＴＣ組成体であることを
   特徴とする請求項１ないし３いずれか記載のＰＴＣ素子
   の製造方法。
5. 【請求項５】 コーティング材料は、粉体エポキシ樹脂
   であることを特徴とする請求項１または３記載のＰＴＣ
   素子の製造方法。
6. 【請求項６】 コーティング材料は、粉体ポリエチレン
   樹脂であることを特徴とする請求項１および３ないし５
   いずれか記載のＰＴＣ素子の製造方法。
7. 【請求項７】 コーティングされたＰＴＣ素子に後加熱
   をすることを特徴とした請求項１ないし６いずれか記載
   のＰＴＣ素子の製造方法。