FR2624405A1 - Procede de formation d'un film imprime sur la face d'un substrat en utilisant un sol d'un alcoolate d'un metal - Google Patents
Procede de formation d'un film imprime sur la face d'un substrat en utilisant un sol d'un alcoolate d'un metal Download PDFInfo
- Publication number
- FR2624405A1 FR2624405A1 FR8816150A FR8816150A FR2624405A1 FR 2624405 A1 FR2624405 A1 FR 2624405A1 FR 8816150 A FR8816150 A FR 8816150A FR 8816150 A FR8816150 A FR 8816150A FR 2624405 A1 FR2624405 A1 FR 2624405A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- film
- viscous liquid
- gel film
- gel
- process according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 239000002689 soil Substances 0.000 title claims description 12
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 claims abstract description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 18
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- -1 titanium alkoxides Chemical class 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 abstract description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 abstract description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 64
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000011240 wet gel Substances 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N ethoxide Chemical compound CC[O-] HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N methoxide Chemical group [O-]C NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- IKNCGYCHMGNBCP-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate Chemical compound CCC[O-] IKNCGYCHMGNBCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/21—Oxides
- C03C2217/229—Non-specific enumeration
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/281—Nitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/11—Deposition methods from solutions or suspensions
- C03C2218/113—Deposition methods from solutions or suspensions by sol-gel processes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
L'invention se rapporte à un procédé sol-gel pour former un film imprimé d'un composé de métal tel que TiO2 , SiO2 , ZrO2 , Al2 O3 , TiN ou Si3 N4 sur un substrat, par application d'un sol d'un alcoolate de métal sur le substrat. Selon l'invention, on permet au film de sol sur le substrat de se transformer en un film de gel par hydrolyse, on enlève le film de gel dans les zones inutiles par attaque sélective et on cuit le film de gel dans les zones restantes; l'attaque sélective du film de gel est facilement accomplie en humidifiant le film de gel dans les zones inutiles au moyen d'un liquide visqueux contenant par exemple un solvant organique ou un acide organique, en durcissant le film de gel dans les zones restantes par chauffage modéré puis en enlevant le film de gel dans les zones inutiles par lavage avec un liquide approprié tel qu'une solution alcaline ou, lorsque la solution visqueuse contient un acide organique et de l'eau, par de l'eau. L'invention s'applique notamment à l'électronique, l'optique et la décoration.
Description
La présente invention se rapporte à un procédé pour former un film imprimé
de revêtement d'un composé métallique tel qu'un oxyde ou nitrure sur la surface d'un substrat par un procédé sol-gel en utilisant un sol d'un alcoolate d'un métal, le procédé comprenant un processus
d'attaque sélective.
Dans divers buts comprenant l'électronique, l'optique et la décoration, il est actuellement très important de former un film mince d'oxyde, nitrure ou matériau semi-conducteur sur la surface d'un substrat en un schéma souhaité, et on connait divers procédés pour obtenir un revêtement imprimé. Par exemple, dans une méthode de dépôt de vapeur de plasma comme une évaporation sous vide ou une pulvérisation, il est courant de prévoir un masque sur le substrat selon un
schéma souhaité.
Il est également fréquent de former d'abord un film de revêtement sur toute l'aire de la surface du substrat puis d'éliminer le film dans les zones inutiles par un traitement d'attaque. Par exemple, dans le cas d'un film de SnO2 ou In203-SnO 2, le traitement d'attaque consiste à recouvrir le film d'une couche d'un vernis
photosensible, à imprimer la couche de vernis photo-
sensible par photolithographie puis à attaquer le film d'oxyde masqué par le vernis photosensible en utilisant un agent approprié d'attaque tel qu'une solution aqueuse d'un acide ou d'un chlorure d'un métal ou de l'hydrogène gazeux produit par réaction d'une poudre de métal avec un acide. Pour certaines applications, l'impression d'un film de revêtement par balayage d'un faisceau laser est
également connue.
Cependant, ces procédés conventionnels d'impression ne sont pas toujours très efficaces pour l'impression de films minces de certains oxydes tels que SiO2, TiO2, ZrO2 et A1 203 ou des nitruresrésistant à la corrosion tels que TiN et SiN et dans certaines méthodes, l'utilisation d'un agent nocif et corrosif d'attaque
comme l'acide fluorhydrique pose un problème grave.
Un intérêt récemment croissant a été montré dans les applications d'une méthode appelée sol-gel pour former des films imprimés de revêtement. Dans une méthode sol-gel, un film de revêtement d'un sol d'un alcoolate de métal est gélifié par hydrolyse sur la surface d'un substrat puis le film du gel est cuit pour accomplir la pyrolyse. Il y a certaines propositions concernant la méthode d'attaque à combiner à une méthode sol- gel. Par exemple, le JP-A 59-6541 propose d'abord le durcissement d'un film d'un gel d'alcoolate de métal sur une surface de substrat par chauffage, le recouvrement du film durci par un film d'un vernis photosensible, l'impression du film de vernis photosensible par lithographie pour l'utiliser en tant que masque et l'attaque du film durci dans les zones inutiles, par exemple, au moyen d'un gaz réactif. Le JP-A 60-1711 propose d'abord le durcissement d'un film d'un gel d'alcoolate de silicium sur une surface d'un substrat par un traitement thermique modéré, la formation d'un film imprimé d'un vernis photosensible résistant aux alcalis sur le film durci par un impression à l'écran et l'attaque du film durci dans les zones
inutiles par une solution alcaline.
Comme cela est représenté par les publications japonaises ci-dessus, c'est une idée courante de durcir un film d'un gel d'alcoolate par un traitement thermique avant d'effectuer un traitement d'attaque en utilisant un
film de vernis photosensible imprimé en tant que masque.
Cependant, le durcissement donne au film de revêtement une certaine résistance à la corrosion, et ainsi
l'attaque subséquente devient assez faiblement efficace.
Par conséquent, il est nécessaire de continuer l'opération d'attaque pendant longtemps et/ou d'utiliser un acide ou alcali très corrosif comme agent d'attaque, et cette attaque intense pose des difficultés pour une impression précise parce que même dans les zones masquées, le film durci peut subir une érosion à un
certain point.
La présente invention a pour objet un procédé pour former de manière facile et efficace un film de revêtement imprimé de manière souhaitable d'un composé de métal sur la surface d'un substrat, lequel procédé emploie un sol d'un alcoolate de métal et comprend une
attaque sélective par une nouvelle technique.
La présente invention offre un procédé de formation d'un film imprimé en un composé d'un métal inorganique sur un substrat, le procédé comprenant les étapes d'appliquer un sol d'un alcoolate de métal sur un substrat pour former un film du sol sur le substrat, de permettre au film du sol de se transformer en un film de gel par hydrolyse de l'alcoolate de métal, d'enlever le film de gel dans la ou les zones inutiles par attaque sélective puis de faire cuire le film dans la ou les zones restantes pour convertir complètement le matériau du film en composé de métal inorganique souhaité. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que l'attaque sélective du film de gel est faite par les étapes d'application d'un liquide visqueux, capable au moins partiellement de décomposer le film de gel, au film de gel dans la ou les zones inutiles et de permettre au liquide visqueux appliqué de traverser et d'humidifier le film de gel sous-jacent, de chauffer le film de gel qui' est humidifié par le liquide visqueux dans la ou les zones inutiles à une température inférieure à 300 C pour ainsi durcir le film de gel dans la ou les zones inutiles et d'enlever le film de gel dans la ou les zones inutiles
par lavage avec au moins un liquide de lavage.
Par exemple, le liquide visqueux utilisé dans l'invention contient un solvant organique qui est soluble dans le sol d'alcoolate de métal et dans lequel le sol
d'alcoolate est soluble et/ou un acide organique.
Par le chauffage modéré après application du liquide visqueux sur le film de gel dans la ou les zones inutiles, le film de gel dans la ou les zones inutiles est durci pour devenir résistant au (x) liquide (s) de lavage utilisé (s) dans l'étape subséquente. Par exemple, on utilise une solution alcaline en tant que liquide de lavage. Dans certains cas o l'e liquide visqueux contient une solution aqueuse d'acide organique est très efficace pour la décomposition du film de gel sous-jacent, il suffit d'utiliser de l'eau seule en tant que liquide de
lavage.
En utilisant la présente invention, l'impression de films de revêtement formés par une méthode sol-gel peut facilement être économiquement accomplie sans utiliser un agent d'attaque très nocif et fortement corrosif. L'invention s'applique à la formation de films imprimés de divers oxydes et nitrures comme par exemple TiO2, SiO2, ZrO2, A1203, TiN, SiN et Si3N4 et dans divers buts comprenant des films conducteurs, des films semi-conducteurs et des films diélectriques en électronique, des films réfractaires et des films sélectivement réfléchissants en optique et des films
colorés en décoration.
Les alcoolates de métal utilisés dans les procédés sol-gel conventionnels peuvent être utilisés dans la présente invention. Usuellement, on utilise un alcoolate de Ti, Si, Zr ou Al et usuellement l'alcoolate est choisi parmi méthoxyde, éthoxyde, propoxyde et butoxyde. La préparation du sol d'alcoolate de métal est
également comme dans les procédés sol-gel conventionnels.
Usuellement, on utilise facultativement un alcool en même
temps qu'un autre solvant organique et/ou de l'eau.
Un sol d'alcoolate de métal choisi est appliqué à un substrat par l'une des nombreuses méthodes bien connues de revêtement, et l'on permet au film du sol sur le substrat de se gélifier par hydrolyse de l'alcoolate de métal soit avec l'eau contenue dans le sol ou bien avec l'humidité de l'air. Cela est accompli en laissant le film du sol sécher naturellement à température normale ou en séchant le film de sol à une température plus faible que 100 C. Le film de gel prend un état solide au moins dans sa surface, mais ce film contient encore des quantités considérables d'un groupe alkyle, d'un groupe hydroxyle etc... et par conséquent n'est pas un film très stable. Le film de gel à cet état peut être appelé un
film de gel humide.
Ensuite, un liquide visqueux est appliqué sur le film de gel humide dans la ou les zones inutiles par un procédé approprié de revêtement en utilisant un masque imprimé ou bien la technique d'impression à l'écran. Le
liquide visqueux contient une substance liquide qui est -
capable d'au moins partiellement décomposer le film de gel. Un exemple d'une telle substance liquide est un solvant organique qui est soluble dans le sol d'alcoolate employé, et inversement. Un tel solvant peut être choisi
parmi des esters acétiques, des cétones et des alcools.
Pour produire une viscosité approprié, une résine soluble telle qu'une résine phénolique soluble dans un alcool ou une résine d'acide maléique modifiée à la collophane est
utilisée en même temps que le solvant organique.
Facultativement, un acide organique tel que l'acide acétique, l'acide oxalique, l'acide citrique ou l'acide propionique ou bien un alcali tel que la soude ou l'ammoniac peut être ajouté à un liquide visqueux en utilisant un solvant organique et une résine. Dans le cas de l'addition d'un acide organique ou d'un alcali, il est préférable d'ajouter également de l'eau. Un autre exemple de la substance liquide en tant que composant essentiel du liquide visqueux est une combinaison d'eau et d'un acide organique comme l'acide acétique, l'acide oxalique, l'acide citrique ou l'acide propionique. Dans ce cas, il est approprié d'utiliser un glycol tel que le polyéthylène glycol ou le propylène glycol en tant qu'agent augmentant la viscosité, facultativement avec une charge inorganique telle qu'une poudre d'oxyde de
cérium, une poudre de sulfate de baryum ou du talc.
Par application du liquide visqueux, le film de gel dans la ou les zones inutiles est humidifié et devient très facilement désintégrable ou écaillable. Un liquide visqueux est utilisé de manière que le film de gel dans la ou les zones nécessaires puisse ne pas être humidifié ni décomposé. Cette condition doit être remplie lorsque la viscosité du liquide visqueux appliqué est au-delà d'environ 100 poises à température normale. Par ailleurs, le liquide visqueux doit avoir une fluidité adéquate de manière qu'il puisse être adapté à une opération de revêtement ou d'impression. Par conséquent, il est préférable que la viscosité du liquide visqueux ne
dépasse pas 1000 poises à température normale.
Après humidification du film de gel dans la ou les zones inutiles par le liquide visqueux, le film de gel sur le substrat est chauffé à une température plus faible que 300 C et usuellement supérieure à 150 C. Ce traitement thermique a pour but de décomposer et de
dissiper le groupe alkyle, le groupe hydroxyle etc...
ci-dessus mentionnés et ainsi de convertir le film de gel humide dans la ou les zones nécessaires en un film dur d'un oxyde de métal. Comme la température de chauffage est relativement basse, le film durci reste à un état poreux et assez fragile. Cependant, le film durci est suffisamment résistant au liquide de lavage utilisé à
l'étape suivante.
Après le traitement thermique ci-dessus, le film de gel partiellement décomposé dans la ou les zones inutiles est enlevé, en même temps que le résidu du
liquide visqueux, par lavage avec un liquide approprié.
Par exemple, une solution alcaline aqueuse telle qu'une solution aqueuse de soude est utilisée comme liquide de lavage. Si nécessaire, pour un enlèvement complet du film de gel ou de son résidu, le lavage alcalin peut être suivi d'un lavage avec une solution acide. Dans certains cas, comme on l'a mentionné précédemment, l'objectif peut être atteint en utilisant de l'eau seule en tant que
liquide de lavage.
Après les opérations ci-dessus, le film durci reste sur la surface du substrat selon le schéma souhaité. Alors, le substrat est soumis à une cuisson pour transformer le film durci en un film suffisamment
dense de l'oxyde ou du nitrure de métal souhaité.
Usuellement, la cuisson est faite à une température supérieure à 400 C dans une atmosphère d'un gaz contenant de l'oxygène dans le cas de la production d'un film d'oxyde et dans une atmosphère d'un gaz contenant de l'azote dans le cas de la production d'un film de nitrure. L'invention sera mieux illustrée par les
exemples non limitatifs qui suivent.
Exemple 1.
On a préparé une solution d'un alcoolate en ajoutant de l'isopropanol et de l'éthyl cellosolve à de
l'isopropoxyde de titane et en agitant bien le mélange.
Une plaque en verre de chaux sodée bien nettoyée de 2 mm d'épaisseur et 30 cm x 30 cm de largeur a été immergée dans la solution d'alcoolate puis extraite à une vitesse constante de 5 mm/s. On a laissé la plaque en verre mouillé sécher à température ambiante pour ainsi former
un film de gel de chaque côté de la plaque de verre.
Séparément, une pâte a été préparée en mélangeant une résine d'acide maléique modifiée à la colophane avec 10% en poids d'un mélange liquide d'éthyl cellosolve et d'acétate de n-propyle et en malaxant le mélange. A température ambiante, la viscosité de la pâte
de résine était d'environ 100-200 poises.
Par impression à l'écran, la pâte ci-dessus a été appliquée sur le film de gel sur la plaque de verre en un schéma tel que cela couvre les zones inutiles du film de gel. Ensuite, la plaque de verre a été soumise à un traitement thermique à 200 C pendant 5 minutes. Par le traitement thermique, le film de gel dans les zones exposées s'est transformé en un film dur. Après refroidissement, la plaque traitée de verre a été lavée avec une solution aqueuse de soude (1 N) pour dissoudre partiellement et écailler le film de gel dans les zones couvertes de la pâte. Alors, la plaque de verre a été lavée avec une solution aqueuse d'acide sulfurique (1 N) pour dissoudre complètement et enlever les résidus du film de gel. Dans les zones non couvertes au préalable de la pâte, le film dur était totalement résistant aux
- liquides de lavage.
Après les traitements de lavage, la plaque de verre avec le film dur a été cuite à 550 C pendant environ 1 heure jusqu'à ce que le film dur se transforme en un film de TiO2. Le film obtenu de TiO était selon le
2- 2
schéma souhaité et avait une épaisseur d'environ 0,1 pm. Ce film a pris une couleur bleue poupre pâle et a
présenté une caractéristique très réfléchissante.
L'indice de réfraction du film était d'environ 2,2.
Exemple 2.
La pâte de résine préparée à l'exemple 1 a été modifiée en y ajoutant 10% en poids d'une solution
aqueuse d'acide citrique (concentration 10% en poids).
En utilisant la pâte ainsi modifiée à la place de la pâte utilisée à l'exemple 1, le procédé de formation d'un schéma de l'exemple i a été répété avec une autre modification au point suivant. Dans ce cas, le film de gel dans les zones inutiles s'est facilement décomposé en humidifiant par la pâte contenant des quantités adéquates d'eau et d'acide. Par conséquent, après le traitement thermique initial à 200 C, l'enlèvement du film de gel dans les zones inutiles a pu
facilement être accompli par simple lavage à l'eau.
Le résultat du procédé de formation d'un schéma
de cet exemple était similaire à celui de l'exemple 1.
Dans la plaque de verre, on a formé un bon film de TiO2
selon le schéma souhaité.
Exemple 3.
Une pâte aqueuse a été préparée en mélangeant % en poids d'eau, 10% en poids d'acide citrique, 9% en poids de polyéthylène glycol et 71% en poids d'oxyde de
cérium sous une forme de poudre fine.
En utilisant cette pâte à la place de la pâte de résine de l'exemple 1, le procédé de formation d'un schéma de l'exemple 1 a été répété avec une autre modification au point suivant. Dans ce cas, le film de gel dans les zones inutiles s'est facilement décomposé par humidification avec la pâte aqueuse contenant un acide et la pâte elle-même était facilement dispersible dans l'eau. Par conséquent, après le traitement thermique à 200 C, l'enlèvement du film de gel dans les zones inutiles a pu facilement être accompli par simple lavage à l'eau. Comme la pâte ne contenait pas de solvant organique, les opérations d'attaque ont pu être accomplies sans soin pour éviter l'allumage de la pâte ou
du solvant évaporé.
Dans cet exemple également on a obtenu un bon film de TiO2 selon le schéma souhaité sur la plaque de verre.
Exemple 4.
Une plaque de verre de quartz a été utilisée à la place de la plaque de verre de chaux sodée de l'exemple 1 et le procédé de formation d'un schéma de l'exemple 1 a été répété jusqu'au stade d'enlèvement complet du film de verre dans les zones inutiles par lavage répété. Alors, la plaque de verre au quartz couverte du film dur selon le schéma souhaité a été chauffée dans un courant de gaz ammoniac à 950 C pendant 1 heure. Par suite, le film dur s'est transformé en un film de TiN qui était selon le schéma souhaité. Le film de TiN était électriquement conducteur et a présenté une
bonne résistance à l'usure et une bonne durabilité.
Claims (18)
1. Procédé de formation d'un film imprimé en un composé d'un métal inorganique sur un substrat, du type comprenant les étapes d'appliquer un sol d'un alcoolate de métal sur un substrat pour former un film de sol sur le substrat, de permettre au film de sol de se transformer en un film de gel par hydrolyse de l'alcoolate de métal, d'enlever le film de gel dans la ou les zones inutiles par attaque sélective puis de cuire le film dans la ou les zones restantes pour complètement convertir le matériau du film en composé de métal inorganique souhaité, caractérisé en ce que ladite attaque sélective est accomplie par les étapes d'appliquer un liquide visqueux qui est capable d'au moins partiellement décomposer le film de gel, au film de gel, dans la ou les zones inutiles et de permettre au liquide visqueux appliqué de traverser et d'humidifier le film de gel sous-jacent, de chauffer le film de gel qui est humidifié par ledit liquide visqueux dans la ou les zones inutiles à une température plus faible que 300 C pour ainsi durcir le film de gel dans la ou les zones inutiles et d'enlever le film de gel dans la ou les zones inutiles en même temps que le résidu du liquide visqueux
appliqué, par lavage avec au moins un liquide de lavage.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend un solvant organique qui est soluble dans le sol d'alcoolate
de métal et inversement.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le solvant organique est choisi dans le groupe consistant en esters acétiques, cétones et alcools.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend de
plus une résine.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend de
plus un acide organique.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend de
plus de l'eau.
7. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend-de
plus un alcali et de l'eau.
8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend un acide organique, de l'eau et un agent augmentant la viscosité.
9. Procédé selon l'une quelconque des
revendications 5 ou 8, caractérisé en ce que l'acide
organique est choisi dans le groupe consistant en acide acétique, acide oxalique, acide citrique et acide propionique.
10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'agent augmentant la viscosité est
un glycol.
11. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le liquide visqueux comprend de
plus une charge inorganique.
12. Procédé selon l'une quelconque des
revendications 3 ou 8, caractérisé en ce que au moins un
liquide de lavage comprend une solution alcaline.
13. Procédé selon l'une quelconque des
revendications 6 ou 8, caractérisé en ce que de l'eau
seule est utilisée en tant qu'au moins un liquide de lavage.
14. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la viscosité du liquide visqueux à température normale est comprise entre 100 et 1000
poises.
15. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le liquide visqueux est appliqué au
film de gel par impression à l'écran.
16. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'alcoolate d'un métal est choisi dans le groupe consistant en alcoolates de titane, alcoolates de silicium, alcoolates de zirconium et
alcoolates d'aluminium.
17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le composé de métal est un oxyde de métal, l'étape de cuisson étant effectuée dans une
atmosphère d'un gaz contenant de l'oxygène.
18. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le composé de métal est un nitrure de métal, l'étape de cuisson étant effectuée dans une
atmosphère d'un gaz contenant de l'azote.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309389A JP2625453B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | パターン膜形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2624405A1 true FR2624405A1 (fr) | 1989-06-16 |
| FR2624405B1 FR2624405B1 (fr) | 1991-10-04 |
Family
ID=17992421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8816150A Expired - Fee Related FR2624405B1 (fr) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Procede de formation d'un film imprime sur la face d'un substrat en utilisant un sol d'un alcoolate d'un metal |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4874462A (fr) |
| JP (1) | JP2625453B2 (fr) |
| DE (1) | DE3841255A1 (fr) |
| FR (1) | FR2624405B1 (fr) |
| GB (1) | GB2219007B (fr) |
| IT (1) | IT1227994B (fr) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0363910A1 (fr) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | Agency Of Industrial Science And Technology | Procédé pour le contrôle de surface spécifique d'alumine |
| EP0365801A1 (fr) * | 1988-09-06 | 1990-05-02 | Nissan Motor Co., Ltd. | Procédé pour la préparation d'alumine à grande surface spécifique |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2005096C (fr) * | 1988-12-13 | 1999-03-23 | Tokinori Agou | Corps a l'epreuve de la poussiere a haut pouvoir de transmission de la lumiere, et sa methode de fabrication |
| US5318857A (en) * | 1989-11-06 | 1994-06-07 | Dow Corning Corporation | Low temperature ozonolysis of silicon and ceramic oxide precursor polymers to ceramic coatings |
| JPH0637283B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1994-05-18 | セントラル硝子株式会社 | 酸化物薄膜の成膜方法 |
| JP2999854B2 (ja) * | 1991-05-18 | 2000-01-17 | 株式会社堀場製作所 | 水素センサ、ガスセンサ用またはｐＨ応答用金属薄膜製造方法 |
| JP2877588B2 (ja) * | 1991-10-28 | 1999-03-31 | ローム株式会社 | 金属酸化物薄膜のパターン形成法 |
| DE69405902T2 (de) * | 1993-04-16 | 1998-01-29 | Central Glass Co Ltd | Glasscheibe mit reflexvermindernder Beschichtung und Kombinationselement eines Einspiegelungssichtgerätesystems |
| JP3268929B2 (ja) * | 1993-04-19 | 2002-03-25 | オリンパス光学工業株式会社 | 光学素子の製造方法 |
| FR2801135B1 (fr) * | 1999-11-12 | 2002-02-08 | Univ Claude Bernard Lyon | Procede de realisation d'une cathode d'emission a l'aide de la technique sol-gel et cathode obtenue par un tel procede |
| US7179398B2 (en) * | 2001-10-23 | 2007-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Etchant for wires, a method for manufacturing the wires using the etchant, a thin film transistor array substrate and a method for manufacturing the same including the method |
| DE10355160B4 (de) * | 2003-11-26 | 2008-04-03 | Schott Ag | Beschichtete Glaskeramikplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und Kochfeld mit einer solchen Glaskeramikplatte |
| WO2005089480A2 (fr) | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Stuart Arthur Bateman | Procede d'activation |
| WO2006086828A1 (fr) | 2005-01-21 | 2006-08-24 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Procédé d'activation utilisant un agent de modification |
| US7381633B2 (en) * | 2005-01-27 | 2008-06-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making a patterned metal oxide film |
| US20170194515A9 (en) * | 2007-10-17 | 2017-07-06 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Dielectric coating for single sided back contact solar cells |
| JP4636080B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 発色構造体とその製造方法 |
| CN106229267A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-14 | 齐鲁工业大学 | 一种高迁移率锌锡氧薄膜晶体管的低温溶液制备方法 |
| CN106206292A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-07 | 齐鲁工业大学 | 一种高迁移率铟镓锌氧薄膜晶体管的低温液相制备方法 |
| CN106653613A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-05-10 | 齐鲁工业大学 | 一种低温液相制备高迁移率铟钇氧薄膜晶体管的方法 |
| CN106653858A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-05-10 | 齐鲁工业大学 | 一种低温制备高迁移率铟锆氧薄膜晶体管的溶液方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2498817A1 (fr) * | 1981-01-23 | 1982-07-30 | Solarex Corp | |
| JPS62226840A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-05 | Shimadzu Corp | 反射防止膜およびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1496167B2 (de) * | 1964-05-28 | 1972-11-09 | Ritzerfeld, Gerhard, 1000 Berlin | Verfahren zur herstellung von druckformfolien fuer das elektrostatische druckverfahren |
| DE2912563A1 (de) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Licentia Gmbh | Verfahren zur glasaetzung |
| DE2929589A1 (de) * | 1979-07-04 | 1981-01-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur herstellung eines optisch transparenten und elektrisch leitfaehigen filmmusters |
| JPS5777044A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-14 | Central Glass Co Ltd | Manufacture of glass from metallic alcoholate |
| JPS596541A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-13 | Nec Corp | 微細パタ−ン形成方法 |
| JPS601711A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-07 | 凸版印刷株式会社 | 絶縁膜の形成方法 |
| DE3600899A1 (de) * | 1986-01-15 | 1987-07-16 | Licentia Gmbh | Verfahren zum reinigen von glaesernen leuchtschirmtraegern |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP62309389A patent/JP2625453B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-12-05 IT IT8822852A patent/IT1227994B/it active
- 1988-12-07 DE DE3841255A patent/DE3841255A1/de active Granted
- 1988-12-08 US US07/281,269 patent/US4874462A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-08 FR FR8816150A patent/FR2624405B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-08 GB GB8828639A patent/GB2219007B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2498817A1 (fr) * | 1981-01-23 | 1982-07-30 | Solarex Corp | |
| JPS62226840A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-05 | Shimadzu Corp | 反射防止膜およびその製造方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| APPLIED PHYSICS LETTERS, vol. 51, no. 15, 12 octobre 1987, pages 1179-1181, American Institute of Physics, New York, US; R.A. WEIMER et al.: "Electronic properties of sol-gel-derived oxides on silicon" * |
| CHEMICAL ABSTRACTS, vol. 108, no. 10, 7 mars 1988, page 338, résumé no. 80596k, Columbus, Ohio, US; & JP-A-62 226 840 (SHIMADZU CORP.) 05-10-1987 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0365801A1 (fr) * | 1988-09-06 | 1990-05-02 | Nissan Motor Co., Ltd. | Procédé pour la préparation d'alumine à grande surface spécifique |
| EP0363910A1 (fr) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | Agency Of Industrial Science And Technology | Procédé pour le contrôle de surface spécifique d'alumine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2624405B1 (fr) | 1991-10-04 |
| US4874462A (en) | 1989-10-17 |
| GB2219007B (en) | 1991-10-02 |
| DE3841255A1 (de) | 1989-06-22 |
| IT1227994B (it) | 1991-05-20 |
| IT8822852A0 (it) | 1988-12-05 |
| DE3841255C2 (fr) | 1993-08-05 |
| JPH01151238A (ja) | 1989-06-14 |
| JP2625453B2 (ja) | 1997-07-02 |
| GB2219007A (en) | 1989-11-29 |
| GB8828639D0 (en) | 1989-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2624405A1 (fr) | Procede de formation d'un film imprime sur la face d'un substrat en utilisant un sol d'un alcoolate d'un metal | |
| DE69232607T2 (de) | Verfahren zur Beschichtung eines Substrates mit einem Kiesel-Vorprodukt | |
| Sakka | Preparation and properties of sol-gel coating films: Code: E1 | |
| JP2004264422A (ja) | 濡れ性パターン形成用塗工液およびパターン形成体の製造方法 | |
| JPH09175810A (ja) | 電子ビームによる水素シルセスキオキサン樹脂の硬化 | |
| JP2001511107A (ja) | 高屈折率と機械的耐磨耗性を有する酸化タンタルベースの無機ポリマー材料、その製法、および当該ポリマーを含む光学材料 | |
| JP2008101208A (ja) | コーティング溶液の調製方法および基板をコーティングするための同コーティング溶液の使用方法 | |
| KR100266060B1 (ko) | 실리카계피막의 형성방법 | |
| JP4015543B2 (ja) | 火炎加水分解により製造される珪素−チタン混合酸化物粉末を含有する層、その製造方法、珪素−チタン混合酸化物粉末の分散液および層の使用 | |
| JPH07331180A (ja) | 薄膜パターン形成用ペースト | |
| JP2005277295A (ja) | 太陽電池用基板の粗面化方法 | |
| EP1562859B1 (fr) | Procede de preparation d'alumines hydratees monolithiques et de materiaux composites | |
| EP1564192A1 (fr) | Procede de formation d'un film fin sur un substrat en verre et substrat en verre revetu d'un film fin | |
| KR100631104B1 (ko) | 금속산화물이 코팅된 친수성 유리 및 그 제조방법 | |
| TWI306838B (fr) | ||
| JPH0982137A (ja) | 透明導電膜形成用組成物及び透明導電膜の形成方法 | |
| JPH10221502A (ja) | 光学薄膜の製造方法および光学薄膜 | |
| JPH04280812A (ja) | 基材上への多孔質シリカ被膜の形成法 | |
| Marson et al. | Direct patterning of photosensitive chemical solution deposition PZT layers | |
| JPH01173041A (ja) | パターン形成方法 | |
| JP2005263582A (ja) | ペロブスカイト型化合物薄膜およびその製造方法 | |
| JPS6339670B2 (fr) | ||
| JPH04160020A (ja) | 薄膜の作製方法 | |
| JP3932352B2 (ja) | セラミック自立膜の製造方法 | |
| JP2006111851A (ja) | シリカ系膜の形成溶液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |