FR2600793A1 - Procede d'etude de microcalculateurs integres et microcalculateurs integres a structure modulaire obtenus par ce procede - Google Patents

Procede d'etude de microcalculateurs integres et microcalculateurs integres a structure modulaire obtenus par ce procede Download PDF

Info

Publication number
FR2600793A1
FR2600793A1 FR8704407A FR8704407A FR2600793A1 FR 2600793 A1 FR2600793 A1 FR 2600793A1 FR 8704407 A FR8704407 A FR 8704407A FR 8704407 A FR8704407 A FR 8704407A FR 2600793 A1 FR2600793 A1 FR 2600793A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
modules
dimension
microcomputer
integrated
variable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8704407A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2600793B1 (fr
Inventor
Paolo Rosini
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Microelettronica SpA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Microelettronica SpA filed Critical SGS Microelettronica SpA
Publication of FR2600793A1 publication Critical patent/FR2600793A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2600793B1 publication Critical patent/FR2600793B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1429Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/409Mechanical coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microcomputers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

LE MICROCALCULATEUR EST COMPOSE PAR L'ASSOCIATION D'UNE PLURALITE VARIABLE DE MODULES FONCTIONNELS 1 A 9 DE FORME RECTANGULAIRE POSSEDANT UNE PREMIERE DIMENSION FIXE H ET UNE DEUXIEME DIMENSION VARIABLE L. DES CANAUX DE SIGNAUX COMMUNS 10, 11 CONNECTENT AUTOMATIQUEMENT LES DIFFERENTS MODULES 1 A 9 ENTRE EUX.

Description

La présente invention concerne un procédé d'étude de microcalculateurs
intégrés ainsi qu'un microcalculateur intégré à
structure modulaire obtenuspar Le procédé précité.
Actuellement, chaque microcalculateur se distingue des autres par le type et le nombre des fonctions prévues. Ceci signifie que, chaque fois que l'on veut ajouter ou soustraire une fonction, il est nécessaire, non seulement de remplacer le microcalculateur, mais même de le réétudier partiellement ou totalement. Ceci se traduit par de longs temps de développement des nouvelles versions O10 et par un risque d'introduction d'erreurs dans La remanipulation de parties qui ont déjà été mises au point dans les versions précédentes. En pratique, ceci a pour effet d'augmenter le coût du dispositif et de
limiter le nombre des versions qui sont réalisables en pratique.
En variante, il est prévu de réaliser le plus grand 15 nombre possible de fonctions sur une seule et même version de microcalcuLateur, de manière à satisfaire dans toute la mesure possible les besoins des diverses classes d'applications. Ceci comporte naturellement dans de nombreux cas une redondance de fonctions relativement aux besoins d'une classe donnée d'appli20 cations, ce qui rend la solution peu économique et restreint en pratique les possibilités d'emploi du microcalculateur. En outre, Le dispositif n'est pas ouvert aux extensions ultérieures, sinon
au prix d'une refonte partielle ou totale de l'étude.
Dans une autre variante, il est prévu de réaliser une 25 bibliothèque de modules indépendants dont chacun est construit de manière à réduire à un minimum l'occupation des surfaces de silicium du module unique. Les divers modules ont donc des formes et des dimensions dépourvues de toute corrélation et Les bornes électriques qui transportent les signaux nécessaires aux interconnexions entre 30 Les modules sont positionnées de différentes façon du point de vue topologique. Ceci entraîne un notable gaspillage de la surface de silicium, en raison des interconnexions entre les modules et de la nécessité technologique d'obtenir une forme rectangulaire régulière pour la plaquette qui contient tous les. modules nécessaires. En général, la surface totale résultante est plus que doublée, comparativement à la surface active effectivement utilisée par les modules de départ. Ceci entraîne une augmentation considérable du coût de production du microcalculateur et limite en même temps le nombre maximum de fonctions qui peuvent être réalisées technologiquement sur un même composant.' Compte tenu de cet état de la technique, le but de la
présente invention est de réaliser un microcalculateur intégré qui, tout eh surmontant les inconvénients précités, soit particulièrement étudié pour permettre d'augmenter ou de réduire le nombre des fonctions prévues.
A cet effet, le procédé selon l'invention est caractérisé par le fait qu'il consiste à composer le microcalculateur sous la forme d'une pluralité variable de modules fonctionnels de forme rectangulaire possédant une première dimension fixe et une deuxième
dimension variable et dont chacun réalise une fonction différente 15 qui peut être combinée à celle des autres modules.
Les différents modules peuvent être construits sur des supports indépendants et interchangeables aussi bien que sur un support commun, sans dépense additionnelle de surface de silicium pour les interconnexions entre les modules. Dans chaque cas, on n'a pas besoin d'un temps supplémentaire d'étude, puisqu'il suffit
de réunir un nombre variable de modules déjà étudiés.
On obtient de cette façon un microcalculateur intégré à structure modulaire qui, selon l'invention, est constitué par une pluralité variable de modules rectangulaires ayant une première 25 dimension fixe et une deuxième dimension variable, lesdits modules étant interconnectés par des canaux de signaux (bus) et étant réunis mécaniquement à l'intérieur d'un cadre périphérique rectangulaire qui possède une première dimension correspondant à ladite première dimension des modules et une deuxième dimension qui correspond à 30 la somme desdites deuxièmes dimensions des modules, ledit cadre contenant les bornes d'interconnexion du microcalculateur avec
l'extérieur et le circuit d'interface correspondant.
En outre, les différents modules peuvent constituer un tout unique et ils peuvent tout aussi bien être physiquement 35 séparés, indépendants et interchangeables. Dans ce deuxième cas, la structure des modules est de nature à permettre une juxtaposition topologique simple des modules, toutes les interconnexions électriques nécessaires pour le fonctionnement intégré des divers modules étant automatiquement réalisées à travers les canaux
de signaux.
Il ressort clairement que le procédé d'étude et le microcalculateur selon l'invention permettent de créer avec faciLité, à partir d'un nombre limité de modules de base, une grande variété de configurations de microcalculateurs intégrés dont chacun répond aux nécessités d'une classe d'applications particulière. 10 Il convient en particulier de remarquer que: a) On n'a pas à prévoir de dépense additionnelle de surface de silicium (ni, par conséquent, de coût de fabrication)
pour pouvoir réaliser les interconnexions entre les modules.
b) Il n'a a lieu de prévoir aucun coût d'étude addi15 tionnel pour les différentes configurations de modules, ces modules étant étudiés une fois pour toutes, puis utilisés tels quels sans
aucune modification, puisqu'ils contiennent déjà en soit les interconnexions nécessaires pour les échanges de signaux entre eux.
c) Le temps de réalisation d'une nouvelle configuration 20 (c'est-à-dire d'un nouveau microcalculateur intégré contenant toutes les fonctions spécifiquement exigées par une classe d'applications déterminée) est considérablement réduit, en ce qui concerne la
phase d'étude de cet appareil.
d) Le risque d'erreur d'étude dans la production d'une 25 nouvelle configuration est pratiquement réduit à zéro.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention
seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'un exemple de réalisation et en se référant aux dessins annexés
sur lesquels: - la figure 1 représente sous la forme d'un schéma bloc un microcalculateur intégré à structure modulaire selon la présente invention, supposé constitué par une pluralité de modules optionnels; - la figure 2 représente ledit microcalculateur sous son aspect essentiellement mécanique, toujours avec les mêmes modules 35 optionnels que sur la figure 1; - les figures 3 à 5 montrent des représentations schématiques de variantes de configurations du microcalculateur
selon l'invention.
Sur la figure 1, on prend pour hypothèse la réalisation d'un microcalculateur qui est formé, à titre d'exemple de neuf
modules ainsi constitués.
I = unité de traitement centrale (CPU) 2 = mémoire ROM 3 = mémoire EPROM 4 = mémoire EEPROM = mémoire RAM 6 = unité de communication en série (SIO) 7 = unité de communication en parallèle (PIO) 8 = unité de temporisation
9 = unité de conversion analogique-numérique.
Chacun de ces modules peut être absent, de même qu'il
peut y en être ajouté d'autres possédant des fonctions différentes.
En outre, certains modules peuvent être incorporés en nombre supérieur à un, selon les besoins de chaque application particulière. 20 Avec un nombre limité de modules, il est possible en principe de construire plusieurs milliers de configurations significatives différentes les unes des autres, parmi lesquelles il est possible de choisir la plus adaptée. Certaines de ces configurations
sont représentéesschématiquement sur les figures 3 à 5.
Du point de vue de la construction, ainsi qu'on l'a représenté sur la figure 2, tous Les modules 1 à 9 sont de forme rectangulaire et ont une première dimension H fixe et une deuxième dimension L variable en fonction de la complexité du circuit des différents modules. Dans le cas représenté, ces modules sont cons30 truits sur des supports séparés et indépendants; en variante, ils
peuvent être construits sur un support commun après l'étude.
Les interconnexions fonctionnelles entre les différents modules sont réalisées à L'aide de canaux de signaux communs (bus) 10 et 11 (figure 1) qui sont disposés topologiquement dans des positions 35 préétablies, identiques pour tous les modules, perpendiculairement au côté de dimension fixe H des modules (figure 2). De cette façon, deux modules juxtaposés l'un à l'autre sont automatiquement connectés électriquement. Il en est de même pour les Lignes d'alimentation et
de masse qui sont communes à tous les modules.
Ainsi qu'on l'a représenté sur la figure 2, L'ensemble de modules 1 à 9, qui forme la "puce" du microcalculateur, est enfermé dans un cadre rectangulaire 12, lequel possède une première dimension fixe H' correspondant à la dimension fixe H des différents modules et une deuxième dimension variable L' qui correspond à la somme des dimensions variabLesLdes modules. C'est dans ce cadre 12 10 qu'est réalisé le circuit d'interface et, sur ce circuit sont réalisées différentes bornes 13 qui assurent la connexion de la puce avec l'extérieur, plus précisément, avec l'habituel conteneur mécanique de la puce. Les bornes 13 sont elles aussi réalisées de façon à avoir une forme rectangulaire possédant une dimension commune 15 identique pour toutes, même si cette dimension est différente (en général beaucoup plus petite) que la dimension fixée pour les modules
fonctionnels 1 à 9.
Bien entendu, diverses modifications pourront être apportées par l'homme de l'art au procédé et au dispositif qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs
sans sortie du cadre de l'invention.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Procédé d'étude de microcalculateurs intégrés, caractérisé en ce qu'on compose le microcalculateur sous la forme d'une pluralité variable de modules fonctionnels (1 à 9) de forme rectangulaire, possédant une première dimension fixe (H) et une deuxième dimension variable (L), et dont chacun (1 à 9) assure une fonction différente qui peut être combinée à celle des autres
modules (1 à 9).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce 10 qu'on réalise l'interconnexion électrique des différents modules (1 à 9) à l'aide de canaux de signaux communs (10, 11) qui s'étendent
dans une position préétablie, identique pour tous les modules, perpendiculairement au côté de dimension fixe (H) des modules.
3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce 15 que lesdits modules (1 à 9) sont construits sur des supports idépendants et interchangeables.
4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce
que lesdits modules (1 à 9) sont construits sur un support commun.
5. Microcalculateur intégré à structure modulaire, réalisé conformément au procédé de la revendication 1, caractérisé en ce qu'il est cofmposé d'une pluralité variable de modules rectangulaires (1 à 9) qui possèdent une première dimension fixe (H) et
une deuxième dimension variable (L).
6. Microcalculateur selon la revendication 5, caractérisé 25 en ce que lesdits modules (1 à 9) sont interconnectés à l'aide de canaux de signaux communs (10, 11) qui s'étendent dans une position préétablie, identique pour tous les modules, perpendiculairement au
côté de dimension fixe (H) des modules.
7. Microcalculateur selon la revendication 5, caractérisé 30 en ce que lesdits modules (1 à 9) sont structurellement réunis à l'intérieur d'un cadre périphérique rectangulaire (12), lequel présente une première dimension (H') qui correspond à ladite première dimension (H) des modules (1 à 9) et une deuxième dimension (L') qui correspond à la somme desdites deuxièmes dimensions (L) des modules, 35 ledit cadre contenant des bornes (13) pour l'interconnexion avec
l'extérieur du microcalculateur, et le circuit d'interface correspondant.
8. MicrocaLculateur selon la revendication 7, caractérisé en ce que lesdites bornes (13) sont réalisées de façon à avoir une forme rectangulaire présentant une dimension commune identique
pour toutes.
9. Microcalculateur selon la revendication 5, caractérisé en ce que lesdits modules (1 à 9) sont munis de supports indépendants et interchangeables.
10. Microcalculateur selon la revendication 5, caractérisé en ce que lesdits modules (i a 9) sont construits sur un support 10 commun.
FR8704407A 1986-06-27 1987-03-30 Procede d'etude de microcalculateurs integres et microcalculateurs integres a structure modulaire obtenus par ce procede Expired - Lifetime FR2600793B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT20942/86A IT1218104B (it) 1986-06-27 1986-06-27 Metodo di progettazione di microcalcolatori integrati e microcalcolatore integrato a struttura modulare ottenuto con il metodo suddetto

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2600793A1 true FR2600793A1 (fr) 1987-12-31
FR2600793B1 FR2600793B1 (fr) 1992-10-30

Family

ID=11174392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8704407A Expired - Lifetime FR2600793B1 (fr) 1986-06-27 1987-03-30 Procede d'etude de microcalculateurs integres et microcalculateurs integres a structure modulaire obtenus par ce procede

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4926376A (fr)
JP (1) JPH0812900B2 (fr)
DE (1) DE3711148C2 (fr)
FR (1) FR2600793B1 (fr)
GB (1) GB2192098B (fr)
IT (1) IT1218104B (fr)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016676A1 (fr) * 1990-04-17 1991-10-31 Seiko Epson Corporation Ordinateur personnel
JP3068336B2 (ja) * 1992-07-06 2000-07-24 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 半導体集積回路
GB9224223D0 (en) * 1992-11-19 1993-01-06 Int Computers Ltd Mass storage subsystem
US5536176A (en) * 1994-05-25 1996-07-16 Tandem Computers Incorporated Flexible bus routing structure
IT1290505B1 (it) * 1997-03-28 1998-12-04 Sgs Thomson Microelectronics Procedimento di assemblaggio di moduli per realizzare un circuito integrato complesso e relativa architettura di moduli
GB2388477B (en) * 2001-08-10 2003-12-31 Sun Microsystems Inc Extending computing system
GB2378822B (en) * 2001-08-10 2003-10-15 Sun Microsystems Inc Extended computing system
US20030033463A1 (en) 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
JP2004153138A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体集積回路
US7544070B2 (en) * 2004-07-02 2009-06-09 Seagate Technology Llc Electrical connector defining a power plane
US7398482B2 (en) * 2005-07-28 2008-07-08 International Business Machines Corporation Modular design method and apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0011737A1 (fr) * 1978-11-30 1980-06-11 International Business Machines Corporation Structure de circuits intégrés semi-conducteurs et procédé pour l'obtention de cette structure
EP0067677A2 (fr) * 1981-06-15 1982-12-22 Fujitsu Limited Dispositif semiconducteur ayant la structure d'une série de puces

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3234433A (en) * 1963-03-18 1966-02-08 Space Technology And Res Corp Electronic circuit module and system
US3474297A (en) * 1967-06-30 1969-10-21 Texas Instruments Inc Interconnection system for complex semiconductor arrays
US4090764A (en) * 1973-12-19 1978-05-23 The Deutsch Company Electronic Components Division Modular electrical connector
DE2364408C3 (de) * 1973-12-22 1979-06-07 Olympia Werke Ag, 2940 Wilhelmshaven Schaltungsanordnung zur Adressierung der Speicherplätze eines aus mehreren Chips bestehenden Speichers
FR2342504A1 (fr) * 1976-02-26 1977-09-23 Xaverius College Ensemble d'experimentation electronique
US4149218A (en) * 1977-12-30 1979-04-10 International Business Machines Corporation Minimum delay module assembly
CH629059A5 (de) * 1978-02-08 1982-03-31 Landis & Gyr Ag Mit anschlussorganen fuer anschlussdraehte versehene elektrische anschlussplatte.
US4214302A (en) * 1978-04-24 1980-07-22 Texas Instruments Incorporated Eight bit standard connector bus for sixteen bit microcomputer
JPS55115352A (en) * 1979-02-27 1980-09-05 Fujitsu Ltd Clock distributing circuit of ic device
JPS56105398A (en) * 1980-01-23 1981-08-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor device
JPS5759352A (en) * 1980-09-26 1982-04-09 Fujitsu Ltd Manufacture of integrated circuit
US4514799A (en) * 1981-02-24 1985-04-30 Bell & Howell Company Bus system architecture and microprocessor system
JPS5833735A (ja) * 1981-08-24 1983-02-28 Sony Corp 電子機器装置
EP0110285A3 (fr) * 1982-11-27 1985-11-21 Prutec Limited Interconnexion de circuits intégrés
KR850002124A (ko) * 1983-07-18 1985-05-06 원본미기재 모듈러 컴퓨터 시스템
JPH0673363B2 (ja) * 1984-07-02 1994-09-14 株式会社東芝 システムlsiの設計方法
JPS62150404A (ja) * 1985-12-25 1987-07-04 Mitsubishi Electric Corp プログラムコントロ−ラ
DE3603750C3 (de) * 1986-02-06 1996-10-17 Siemens Ag Automatisierungsgerät

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0011737A1 (fr) * 1978-11-30 1980-06-11 International Business Machines Corporation Structure de circuits intégrés semi-conducteurs et procédé pour l'obtention de cette structure
EP0067677A2 (fr) * 1981-06-15 1982-12-22 Fujitsu Limited Dispositif semiconducteur ayant la structure d'une série de puces

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
FUJITSU SCIENTIFIC AND TECHNICAL JOURNAL, vol. 21, no. 4, septembre 1985, pages 452-460, Kawasaki, JP; M. TAKAMURA et al.: "High-density packaging of main storage" *
LANDIS & GYR-MITTEILUNGEN, vol. 33, no. 1, 20 avril 1986, Zug, CH; R. CERMENO et al.: "Der Entwurf von Kundenspezifischen ICs bei Landis & Gyr *

Also Published As

Publication number Publication date
DE3711148A1 (de) 1988-01-07
IT1218104B (it) 1990-04-12
GB8711904D0 (en) 1987-06-24
IT8620942A0 (it) 1986-06-27
US4926376A (en) 1990-05-15
GB2192098A (en) 1987-12-31
JPS639133A (ja) 1988-01-14
JPH0812900B2 (ja) 1996-02-07
FR2600793B1 (fr) 1992-10-30
GB2192098B (en) 1990-07-04
DE3711148C2 (de) 1997-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2600793A1 (fr) Procede d&#39;etude de microcalculateurs integres et microcalculateurs integres a structure modulaire obtenus par ce procede
EP0600788B1 (fr) Convertisseur analogique numérique
FR2600453A1 (fr) Dispositif de memoire a semi-conducteurs
EP0298002B1 (fr) Mémoire de transposition pour circuit de traitement de données
FR2519189A1 (fr) Dispositif semi-conducteur integre dote d&#39;elements resistants formes par un systeme en reseau de portes, et son procede de fabrication
FR2515875A1 (fr) Circuit de chaine de transistors a effet de champ
FR2800940A1 (fr) Circuit pour signaux mixtes avec multiplexage de donnees
FR2495834A1 (fr) Dispositif a circuits integres de haute densite
FR2551279A1 (fr) Generateur d&#39;onde sinusoidale, dont la frequence est asservie a un signal binaire, notamment pour modem
EP0796006B1 (fr) Procédé pour fournir une représentation d&#39;une scène optique par transformation de Walsh-Hadamard et capteur d&#39;image mettant en oeuvre ce procédé
EP0734122A1 (fr) Elément de mémoire du type bascule maître-esclave, réalisé en technologie CMOS
FR3045893A1 (fr) Circuit electronique, notamment apte a l&#39;implementation de reseaux de neurones a plusieurs niveaux de precision.
FR2475250A1 (fr) Multiplieur rapide
FR2680292A1 (fr) Filtre bidimensionnel a reponse impulsionnelle finie.
EP0616419B1 (fr) Générateur multifréquence programmable
EP0169980A2 (fr) Mémoire morte réalisée en circuit intégré prédiffusé
EP0011737B1 (fr) Structure de circuits intégrés semi-conducteurs et procédé pour l&#39;obtention de cette structure
FR2821678A1 (fr) Module de deflexion optique
EP0249538A1 (fr) Encodeur analogique-numérique
Thoma Tissu numérique cellulaire à routage et configuration dynamiques
EP1976265B1 (fr) Capteur d&#39;image apte à fonctionner dans un mode de sous résolution
EP0273802B1 (fr) Filtre numérique de rang K, et procédé de filtrage correspondant
FR2491652A1 (fr) Dispositif pour l&#39;execution d&#39;une operation mathematique et differentes applications de ce dispositif
FR2563349A1 (fr) Multiplieur matriciel systolique de traitement de donnees numeriques
EP0439412A1 (fr) Sérialiseur/désérialiseur

Legal Events

Date Code Title Description
D6 Patent endorsed licences of rights
ST Notification of lapse