FI77328B - Kapacitiv tryckgivare. - Google Patents
Kapacitiv tryckgivare. Download PDFInfo
- Publication number
- FI77328B FI77328B FI871604A FI871604A FI77328B FI 77328 B FI77328 B FI 77328B FI 871604 A FI871604 A FI 871604A FI 871604 A FI871604 A FI 871604A FI 77328 B FI77328 B FI 77328B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- layer
- insulating material
- sensor according
- silicon
- bushing
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07K—PEPTIDES
- C07K14/00—Peptides having more than 20 amino acids; Gastrins; Somatostatins; Melanotropins; Derivatives thereof
- C07K14/435—Peptides having more than 20 amino acids; Gastrins; Somatostatins; Melanotropins; Derivatives thereof from animals; from humans
- C07K14/745—Blood coagulation or fibrinolysis factors
- C07K14/755—Factors VIII, e.g. factor VIII C (AHF), factor VIII Ag (VWF)
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0073—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Genetics & Genomics (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Zoology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Gastroenterology & Hepatology (AREA)
- Hematology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Pens And Brushes (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
77328
Kapasitiivinen paineanturi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen kapasitiivinen paineanturi. Tällaiseen paineanturiin voi liittyä joko sähköinen, hermeettinen läpivienti tai esim. nesteitä tai kaasuja varten tarkoitettu mekaaninen läpivienti .
Tekniikan tason osalta viitataan seuraaviin julkaisuihin: [1] C.S. Sander, J.W. Knutti, J.D. Meindl, IEEE Transactions on Elektron Devices Voi. ED-27 (1980) No. 5, pp. 927-930 [2] US-patenttijulkaisu 4.261.086 [3] US-patenttijulkaisu 4.386.453 [4] US-patenttijulkaisu 4.384.899 [5] US-patenttijulkaisu 4.405.970 [6] US-patenttijulkaisu 3.397.278
Julkaisussa [1] on esitetty kapasitiivinen absoluuttipaine-..." anturi, joka koostuu piitä olevasta elastisesta elementistä ;.-_r ja lasilevystä, jotka on liitetty toisiinsa viitteen [6] menetelmällä. Elastisen elementin ja lasilevyn väliin jää onkalo, joka toimii anturin tyhjökapselina. Elastisen elementin ja lasilevyllä olevan metallikalvon väliin syntyy paineesta riippuva kapasitanssi. Lasilevyllä olevaan metal-likalvoon saadaan sähköinen yhteys anturin ulkopuolelta piihin diffusoimalla valmistetun, johtavuustyypiltään elastisen elementin tyypistä poikkeavan johtimen välityksellä. Anturin suuri epäkohta on diffusoidun johtimen ja elastisen elementin välille syntyvä suuri ja lämpötilasta voimakkaasti riippuva tyhjennysaluekapasitanssi, joka tulee anturin paineesta riippuvan kapasitanssin rinnalle. Anturin suhteellinen dynamiikka pienenee ja lämpötilariippuvuus kasvaa.
Viitteissä [2], [3] ja [4] on kuvattu edellisen kaltainen paineanturirakenne. Läpiviennin toteutus on kuitenkin 2 77328 erilainen. Se tehdään lasiin poratun reiän kautta, joka on sisältä metalloitu. Reikä suljetaan sulattamalla siihen metallia (juotetta). Läpiviennillä ei ole parasiittisia ominaisuuksia. Reikien suljenta on kuitenkin hankalahko toteuttaa massatuotannossa.
Viitteessä [5] on kuvattu anturi, jossa piistä tehdyt tuki-levyt ja elastinen elementti "liimataan" toisiinsa ohuella lasikalvolla, joka on valmistettu sputteroimalla tai tyhjö-höyrystämällä. Lasikalvon paksuudella säädetään myös konden-saattorilevyjen välimatka. Anturirakenteen hyvä puoli on, että valmistusmateriaali on lähes kokonaan piitä. Se takaa hyvän lämpötilastabiiliuden. Lasiliitokseen liittyvät haja-kapasitanssit kuitenkin pilaavat anturin ominaisuudet. Mainituilla menetelmillä voi lasin paksuus olla korkeintaan 10 ym, mikä vastaa kapasitanssiltaan 2 ym:n ilmarakoa. Lii-tosalueen osuus on siis dominoiva anturin kapasitanssissa, ellei anturin pinta-ala ole hyvin suuri.
Viitteessä [5] on myös esitetty rakenne, jossa korkea lasiseinä erottaa mainitut kaksi piikappaletta. Hajakapasitans-siongelmaa ei silloin ole. Kondensaattorin ilmaraon mitta-tarkkuus tulee kuitenkin olemaan huono.
Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä kuvatussa tunnetussa tekniikassa esiintyvät haitat ja saada aikaan aivan uudentyyppinen kapasitiivinen paineanturi.
Keksinnön mukainen paineanturi voidaan valmistaa siten, että työstettävää ja johtavaa ainetta, esim. piitä, olevan rungon päälle sulatetaan tai valetaan eristävää ainetta, esim. lasia, oleva kerros. Tällöin eristekerroksen paksuus on rungon pinnassa olevien syvennysten kohdalla suurempi kuin muissa kohdissa runkoa. Kun eristekerros (ja runkokerros osittai-sesti) hiotaan niin, että runkokerroksen ylimmät osat ja eristekerroksen jäljelle jääneet osat muodostavat yhteisen tasomaisen pinnan, saadaan aikaan runkokerroksen alapinnasta yläpintaan ulottuva sähköinen läpivienti, joka on yläpääs- n 3 77328 tään eristekerroksen ympäröimä. Sähköisen läpiviennin kautta voidaan tarvittaessa tehdä mekaaninen läpivienti työstämällä reikä sähköisen läpiviennin läpi.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle paineanturille tunnusomaista on se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla savutetaan mm. seuraavat edut: - Ei synny parasiittista pn-liitosta (vrt. viite [1]).
- Ei ole hankalaa reikien täyttöä (vrt. viitteet [2], [3], [4]).
- Ei ole suurta rinnakkaiskapasitanssia liitosalueen kautta (vrt. viite [5]).
- Läpivienti saadaan hermeettiseksi.
- Läpiviennin muoto voi olla mielivaltainen.
- Läpivienti on massatuotantokelpoinen.
- Hiottua ja kiillotettua pintaa voidaan edelleen työstää mikromekaanisesti.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisen kaaviollisen piirustuksen mukaisen suoritusesimer-kin avulla.
Kuvio 1 esittää työstettävästä, johtavasta aineesta valmistetun rungon poikkileikkausta.
Kuvio 2 esittää kuvion 1 mukaista runkoa, jonka päälle on valettu eristävää ainetta oleva kerros.
Kuvio 3 esittää kuvion 2 mukaista rakennetta sen jälkeen, kun sen yläpinta on hiottu tasaiseksi.
Kuvio 4 esittää kuvion 3 mukaista rakennetta, jonka päälle on hermeettisesti liitetty työstettävästä aineesta valmistettu kapseli.
Kuvio 5 esittää kuvion 3 mukaista rakennetta, jonka kokonaisuudessaan johtavan osan läpi on työstetty mekaaninen läpivienti .
4 77328
Esimerkkitapauksessa lähdetään liikkeelle n. 7,6 cm läpimitaltaan ja 0,5...1,0 mm paksuudeltaan olevasta kiekosta, so-pivimmin piikiekosta. Tähän kiekkoon työstetään sinänsä tunnetuilla mikromekaanisilla keinoilla syvennyksiä 5. Kiekon päälle sulatetaan tai valetaan sopiva eriste 2, esim. lasi (Corning 7070, 7740 tai Schott 8248), kuvion 2 mukaisesti. Lopuksi lasi hiotaan ja kiillotetaan pitkin kuvion 2 linjaa A kuvion 3 mukaiseksi. Tällöin vähäinen osa piikerroksesta samalla hioutuu pois.
Eristekerroksella 2' varustettu, kiillotettu ja hiottu kiekko jaetaan sitten sahaamalla siruiksi 1, 2', jotka koostuvat johtavasta rungosta 1, jonka yläpinnassa A on eristäviä alueita 2' (kuvio 3). Näiden sirujen 1, 2' koko on n. 5 mm x 5 mm.
Kiillotettuun lasipintaan A voidaan hermeettisesti kiinnittää esim. kuvion 4 mukainen piikapseli 3 käyttäen anodista bondausta. Piirungon 1 läpimenevä osa 6' toimii tässä sähköisenä läpivientinä.
Sähkömekaaninen läpivienti 4 tehdään työstämällä sopiva reikä 4 osan 6' läpi esim. kuvion 5 mukaisesti. Hiotulla pinnalla A olevat piialueet voidaan metalloida tunnetuilla menetelmillä ulkopuolisten sähköjohtimien kiinnittämiseksi sopiviin paikkoihin. Reikä voidaan syövyttää alhaalta tai ylhäältä, ja sen läpimitta voi aina tarpeen mukaan olla 10...300 ym, kun sähköinen läpivienti yläosastaan esimerkkitapauksessa on n. 2 mm x 2 mm.
Keksinnön puitteissa voidaan ajatella edellä kuvatusta suoritusesimerkistä poikkeaviakin ratkaisuja. Niinpä rungon päälle voidaan tarvittaessa sputteroimalla, kasvattamalla tms. tavalla aikaansaada (ei-esitetty) eristekerros estämään ei-toivottuja kemiallisia reaktioita valettavan aineen ja rungon välillä. Tällaisten reaktioiden tuloksena voi syntyä esim. kuplia valettavaan aineeseen. Eristekerros voi olla esim. jokin metallointi, Si02“ tai Si3N4~kerros, paksuudel-
II
5 77328 taan esim. 10 - 100 nm. Tämä kerros hiotaan luonnollisesti sähköisten läpivientien kohdalta pois.
Claims (6)
1. Kapasitiivinen paineanturi, joka käsittää - sähköä johtavaa ainetta olevan levymäisen rungon (1), jonka ainakin toiselle puolelle on työstetty ainakin yksi sähköistä läpivientiä (6') ympäröivä syvennys (5), - syvennykseen (5) sovitetun, sähköisesti eristävää ainetta olevan kerroksen (2') ja - eristävää ainetta olevan kerroksen (2') pintaan hermeettisesti kiinnitetyn piikapselin (3), tunnettu siitä, että eristävää ainetta olevan kerroksen (2') pinta on olennaisesti samassa tasossa levymäisen rungon (1) syvennyksen (2') puoleisen pinnan kanssa.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturi, tunnettu siitä, että levymäinen runko (1) on valmistettu piistä.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturi, tunnettu siitä, että eristävä aine (2) on lasia.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturi, tunnettu siitä, että eristävää ainetta oleva kerros (2) on valettu tukilevyn (1) päälle.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturi, tunnettu siitä, että eristävää ainetta oleva kerros (2) on sulatettu tukilevyn (1) päälle.
6. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen anturi, tunnettu siitä, että kerroksella (2') ja rungolla (1) on yhteinen tasopinta, joka on saatu aikaan poistamalla materiaalia sekä kerroksen (2') että rungon (1) alkuperäisistä pinnoista esim. hiomalla. Il
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI871604A FI77328C (fi) | 1984-06-07 | 1987-04-13 | Kapacitiv tryckgivare. |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI842307 | 1984-06-07 | ||
| FI842307A FI842307A (fi) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Foerfarande foer aostadkommande av genomfoering i en mikromekanisk konstruktion. |
| FI871604A FI77328C (fi) | 1984-06-07 | 1987-04-13 | Kapacitiv tryckgivare. |
| FI871604 | 1987-04-13 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI871604A0 FI871604A0 (fi) | 1987-04-13 |
| FI871604A FI871604A (fi) | 1987-04-13 |
| FI77328B true FI77328B (fi) | 1988-10-31 |
| FI77328C FI77328C (fi) | 1989-02-10 |
Family
ID=8519220
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI842307A FI842307A (fi) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Foerfarande foer aostadkommande av genomfoering i en mikromekanisk konstruktion. |
| FI871604A FI77328C (fi) | 1984-06-07 | 1987-04-13 | Kapacitiv tryckgivare. |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI842307A FI842307A (fi) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Foerfarande foer aostadkommande av genomfoering i en mikromekanisk konstruktion. |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4597027A (fi) |
| JP (1) | JPS6135323A (fi) |
| BR (1) | BR8502717A (fi) |
| DE (1) | DE3520064C2 (fi) |
| FI (2) | FI842307A (fi) |
| FR (1) | FR2565687B1 (fi) |
| GB (1) | GB2159957B (fi) |
| IT (1) | IT1186893B (fi) |
| NL (1) | NL8501639A (fi) |
| NO (1) | NO852284L (fi) |
| SE (1) | SE8502709L (fi) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI84401C (fi) * | 1987-05-08 | 1991-11-25 | Vaisala Oy | Kapacitiv tryckgivarkonstruktion. |
| FI872049A (fi) * | 1987-05-08 | 1988-11-09 | Vaisala Oy | Kondensatorkonstruktion foer anvaendning vid tryckgivare. |
| GB8718639D0 (en) * | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Capacitive pressure sensors |
| FI78784C (fi) * | 1988-01-18 | 1989-09-11 | Vaisala Oy | Tryckgivarkonstruktion och foerfarande foer framstaellning daerav. |
| FI893874A (fi) * | 1989-08-17 | 1991-02-18 | Vaisala Oy | Kontaktfoersedd givare med skiktstruktur samt foerfarande foer utfoerande av kontakteringen. |
| US5479827A (en) * | 1994-10-07 | 1996-01-02 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Capacitive pressure sensor isolating electrodes from external environment |
| JP3319912B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2002-09-03 | 株式会社デンソー | 半導体センサ用台座およびその加工方法 |
| WO2002073684A1 (de) † | 2001-03-14 | 2002-09-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur strukturierung eines aus glasartigen material bestehenden flächensubstrats |
| JP2006170893A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Alps Electric Co Ltd | 静電容量型圧力センサ |
| JP4585426B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2010-11-24 | アルプス電気株式会社 | 静電容量型圧力センサ |
| JP4773821B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-09-14 | アルプス電気株式会社 | 静電容量型圧力センサ及びその製造方法 |
| EP2377809A1 (en) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | SensoNor Technologies AS | Method for Manufacturing a Hermetically Sealed Structure |
| US9309105B2 (en) * | 2014-03-06 | 2016-04-12 | Infineon Technologies Ag | Sensor structure for sensing pressure waves and ambient pressure |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2438592A (en) * | 1942-12-08 | 1948-03-30 | Victor S Johnson | Electrical condenser |
| US2868894A (en) * | 1955-09-14 | 1959-01-13 | Theodore J Schultz | Miniature condenser microphone |
| US3634727A (en) * | 1968-12-03 | 1972-01-11 | Bendix Corp | Capacitance-type pressure transducer |
| JPS581551B2 (ja) * | 1977-12-20 | 1983-01-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体圧力変換器 |
| JPS54138384A (en) * | 1978-04-19 | 1979-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pressure converter |
| US4360955A (en) * | 1978-05-08 | 1982-11-30 | Barry Block | Method of making a capacitive force transducer |
| JPS5516228A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-04 | Hitachi Ltd | Capacity type sensor |
| DE2938205A1 (de) * | 1979-09-21 | 1981-04-09 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kapazitiver druckgeber und auswerteeinrichtung hierfuer |
| US4332000A (en) * | 1980-10-03 | 1982-05-25 | International Business Machines Corporation | Capacitive pressure transducer |
| JPS57190242A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-22 | Hitachi Ltd | Pressure sensor |
| US4405970A (en) * | 1981-10-13 | 1983-09-20 | United Technologies Corporation | Silicon-glass-silicon capacitive pressure transducer |
| US4415948A (en) * | 1981-10-13 | 1983-11-15 | United Technologies Corporation | Electrostatic bonded, silicon capacitive pressure transducer |
| US4424713A (en) * | 1982-06-11 | 1984-01-10 | General Signal Corporation | Silicon diaphragm capacitive pressure transducer |
| GB2130435B (en) * | 1982-10-27 | 1986-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor strain sensor and method for manufacturing the same |
-
1984
- 1984-06-07 FI FI842307A patent/FI842307A/fi not_active Application Discontinuation
-
1985
- 1985-05-31 SE SE8502709A patent/SE8502709L/xx not_active Application Discontinuation
- 1985-05-31 GB GB08513788A patent/GB2159957B/en not_active Expired
- 1985-06-04 DE DE3520064A patent/DE3520064C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-06-05 US US06/741,473 patent/US4597027A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-06-05 IT IT12516/85A patent/IT1186893B/it active
- 1985-06-05 BR BR8502717A patent/BR8502717A/pt unknown
- 1985-06-06 NO NO852284A patent/NO852284L/no unknown
- 1985-06-06 NL NL8501639A patent/NL8501639A/nl not_active Application Discontinuation
- 1985-06-07 FR FR8508612A patent/FR2565687B1/fr not_active Expired
- 1985-06-07 JP JP12284785A patent/JPS6135323A/ja active Granted
-
1987
- 1987-04-13 FI FI871604A patent/FI77328C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI842307A (fi) | 1985-12-08 |
| DE3520064C2 (de) | 1996-04-18 |
| DE3520064A1 (de) | 1985-12-12 |
| GB2159957A (en) | 1985-12-11 |
| FI871604A0 (fi) | 1987-04-13 |
| US4597027A (en) | 1986-06-24 |
| NO852284L (no) | 1985-12-09 |
| NL8501639A (nl) | 1986-01-02 |
| FR2565687B1 (fr) | 1987-03-27 |
| JPS6135323A (ja) | 1986-02-19 |
| GB2159957B (en) | 1988-01-20 |
| SE8502709D0 (sv) | 1985-05-31 |
| FI871604A (fi) | 1987-04-13 |
| SE8502709L (sv) | 1985-12-08 |
| GB8513788D0 (en) | 1985-07-03 |
| IT8512516A0 (it) | 1985-06-05 |
| FI77328C (fi) | 1989-02-10 |
| FR2565687A1 (fr) | 1985-12-13 |
| BR8502717A (pt) | 1986-02-12 |
| FI842307A0 (fi) | 1984-06-07 |
| JPH0585857B2 (fi) | 1993-12-09 |
| IT1186893B (it) | 1987-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI75426B (fi) | Absoluttryckgivare. | |
| FI77328B (fi) | Kapacitiv tryckgivare. | |
| FI78784C (fi) | Tryckgivarkonstruktion och foerfarande foer framstaellning daerav. | |
| KR100413789B1 (ko) | 고진공 패키징 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법 | |
| US5559290A (en) | Capacitance type accelerometer | |
| US4701826A (en) | High temperature pressure sensor with low parasitic capacitance | |
| RU2371378C2 (ru) | Микромеханический компонент и способ его изготовления | |
| CN107416760B (zh) | 倒置装配可应力释放的mems芯片封装结构制作方法 | |
| EP0156757A2 (en) | Capacitive pressure sensor with low parasitic capacitance | |
| KR20090105930A (ko) | 캡슐화 모듈, 캡슐화 모듈 제조 방법 및 이의 사용 | |
| US20010001550A1 (en) | Integral stress isolation apparatus and technique for semiconductor devices | |
| FI81915B (fi) | Kapacitiv accelerationsgivare och foerfarande foer framstaellning daerav. | |
| KR20050109551A (ko) | 글래스-실리콘 ｍｅｍｓ 공정에서의 매립형 전자 피드스루시스템 및 방법 | |
| JPH07335908A (ja) | 運動センサーを製造する方法 | |
| JPH02290525A (ja) | 低誘電ドリフト容量型圧力センサ | |
| CN107478862A (zh) | 一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片 | |
| CA2182180A1 (en) | A capacitive pressure sensor having a reduced area dielectric spacer | |
| KR20050010038A (ko) | 미세 기계 구성요소 및 대응 제조 방법 | |
| HU223540B1 (hu) | Eljárás rezgő szerkezetű giroszkóp előállítására | |
| JP2728237B2 (ja) | 静電容量式加速度センサ | |
| US8243414B2 (en) | Electrostatic device for damping a mechanical vibration movement of a resonant moving object | |
| Wilner | A high performance, variable capacitance accelerometer | |
| CN110568220B (zh) | 一种抗干扰耐过载mems加速度计 | |
| KR20000030966A (ko) | 고진공 패키징 마이크로자이로스코프 및 그 제조 방법 | |
| JPS5927233A (ja) | 差圧伝送器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MA | Patent expired |
Owner name: VAISALA OY |