JP4773821B2 - 静電容量型圧力センサ及びその製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の実施の形態に係る静電容量型圧力センサの図であり、(a)は断面図であり、(b)は平面図である。
11a,11b 主面
11c,12d 凹部
11d 接合面
12,14 シリコン基板
12a 固定電極
12b 突出部
12c 溝部
12e リセス
13 引き出し電極
13a コンタクトメタル
13b メッキシード層
13c 電極パッド
14a 感圧ダイヤフラム
15 キャビティ
Claims (3)
- 一対の主面を有するガラス基板と、前記ガラス基板を貫通して一方の主面側で露出するように設けられた固定電極用突出部及び引き出し電極用突出部を有する第1シリコン基板と、前記ガラス基板の一方の主面上に陽極接合されており、前記固定電極用突出部との間でキャビティを形成するように対向して配置された可動電極を有する第2シリコン基板と、前記引き出し電極用突出部上に設けられた引き出し電極部と、を具備し、前記引き出し電極部は、前記引き出し電極用突出部上に形成されたコンタクトメタル層と、前記コンタクトメタル層上にメッキシード層を介して形成された電極パッドと、を有し、前記コンタクトメタル層がTi層であり、前記電極パッドがメッキされたAuで構成されており、前記メッキシード層がTi層及びAu層を順次形成したもの又はCr層及びAu層を順次形成したものであり、前記コンタクトメタル層は、前記第1シリコン基板のシリコンと前記メッキシード層及び前記電極パッドのAuとの間の接触を遮断することを特徴とする静電容量型圧力センサ。
- 前記メッキシード層は、前記コンタクトメタル層よりも小さいサイズを有することを特徴とする請求項1記載の静電容量型圧力センサ。
- 不純物がドーピングされた第1シリコン基板をエッチングして、固定電極及び突出部を形成する工程と、
加熱状態下で、前記第1シリコン基板の前記固定電極及び前記突出部が形成された面をガラス基板に押圧して、前記第1シリコン基板と前記ガラス基板を接合する工程と、
前記ガラス基板の主面のうち、前記シリコン基板と接合した主面と反対側の主面側に研磨処理を施すことにより、前記第1シリコン基板の前記固定電極及び前記突出部を露出させる工程と、
前記突出部上にTi層から構成されるコンタクトメタル層を形成する工程と、
前記コンタクトメタル層上にTi層及びAu層を順次形成したメッキシード層又はCr層及びAu層を順次形成したメッキシード層を形成する工程と、
前記メッキシード層上にAu層から構成される電極パッドを形成する工程と、
第2シリコン基板を、前記固定電極と所定の間隔をおいて位置するように、前記ガラス基板に陽極接合させる工程と、を有することを特徴とする静電容量型圧力センサの製造方法。
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