FI71956B - Laoglegerad kopparlegering foerfarande foer dess framstaellning samt dess anvaendning - Google Patents

Laoglegerad kopparlegering foerfarande foer dess framstaellning samt dess anvaendning Download PDF

Info

Publication number
FI71956B
FI71956B FI844601A FI844601A FI71956B FI 71956 B FI71956 B FI 71956B FI 844601 A FI844601 A FI 844601A FI 844601 A FI844601 A FI 844601A FI 71956 B FI71956 B FI 71956B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
alloy
dess
copper
tin
nickel
Prior art date
Application number
FI844601A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI71956C (fi
FI844601L (fi
FI844601A0 (fi
Inventor
Joerg Steeb
Original Assignee
Wieland Werke Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wieland Werke Ag filed Critical Wieland Werke Ag
Publication of FI844601A0 publication Critical patent/FI844601A0/fi
Publication of FI844601L publication Critical patent/FI844601L/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI71956B publication Critical patent/FI71956B/fi
Publication of FI71956C publication Critical patent/FI71956C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492Bases or plates or solder therefor
    • H01L23/4924Bases or plates or solder therefor characterised by the materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/02Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/06Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Vähän seostettu kuparilejeerinki, menetelmä sen valmistamiseksi ja sen käyttö. - Läglegerad kopparlegering, förfarande för dess framställning samt dess användning.
1 71956 Tämän keksinnön kohteena on vähän seostettu kuparilejeerinki, menetelmä sen valmistamiseksi ja sen käyttö.
On olemassa suuri tarve kuparilejeeringistä sähköisiä käyttötarkoituksia varten, joissa suuren lujuuden ja hyvän sähkönjohtavuuden lisäksi tarvitaan kestävyys pehmenemistä ja hapettumista vastaan. Näitä lejeerinkejä tarvitaan kannatinaineksina puolijohteita varten, esimerkiksi transistoreita tai integroituja kytkinpiirejä varten. Kantoaineilla puolijohteita varten täytyy olla erityinen ominaisuusyhdistelmä: a) Mekaanisen lujuuden täytyy olla niin suuri, että kannattimen muodonpitävyys on taattu sekä valmistettaessa että kuljetettaessa tai kovahitsattaessa elektronisten rakenne-elementtien kanssa. Sen vuoksi kovuuden täytyy olla mahdollisimman paljon yläpuolella 125 HV (Vicker-kovuus). Toisaalta aineksen taipuvuuden täytyy olla niin hyvä, että liitosjalat toistuvasti edestakaisin taivutettaessa eivät murru. Tässä vaaditaan tavallisesti DIN-normin 50153 mukaisesti kolminkertaista taivutusta.
b) Aineksen täytyy olla kestävä pehmenemistä vastaan, niin että puolijohteen valmistuksessa välttämättömät valmistusvaiheet, jotka suoritetaan korkeassa lämpötilassa, eivät johda kovuuden eivätkä muodonpitävyyden menetykseen. Pehmenemiskestä-vyyden mitta on nk. puolikovuuslämpötila TR, joka piirustuksen mukaan saadaan pehmenemiskäyrästä (Vicker-kovuus HV päästölämpötilan T funktiona). Tällöin puolikovuuslämpötila TH on rinnastettu arvoon 2 71956 (HV maks. - HV min) HV_4_ + -------------------- mm 2
Terminen kuormitus esiintyy pääasiallisesti kiinnitettäessä puolijohderakenneosa kannattimeen, kun liima kovetetaan tai kun piielementin ja kannattimen kultapäällysteen välillä aikaansaadaan eutektinen reaktio. Lisäksi yhdistettäessä puoli johderakenneosa liitosjalkojen kanssa nk. sidelangoilla ja puristettaessa täydellinen rakenne-elementti muoviin esiintyy korkeita lämpötiloja. Näiden valmistusvaiheiden aikana voi esiintyä lämpötiloja jopa 400‘C yli yhden tunnin ajan. Sen vuoksi puolijohteen kannatinaineksissa lämpötiloissa alle 350 - 400ο0 ei saa esiintyä mitään huomattavaa pehmenemistä.
c) Sähköisen ja termisen johtokyvyn täytyy olla mahdollisimman hyvä, jotta piipuolijohteessa käytössä syntyvä hävinnyt teho lämmön muodossa voidaan johtaa pois ja siten estetään rakenneosan itsehävitys. Lämmön tarvittavassa määrässä poisjohta-misen takaamiseksi sähkönjohtokyvyn täytyy olla mahdollisesti 80 % IACSrn yläpuolella. (100 % IACS vastaa tällöin 58,00 m/Ohm . mm^) d) Aineksen täytyy olla suurin piirtein kestävä pinnan hapettumista vastaan, jotta valmistusvaiheiden aikana, jotka tapahtuvat korotetussa lämpötilassa, syntyisi mahdollisimman vähäinen oksidipeite kannattimen pinnalle, niin ettei piira-kenneosan tarttuminen sidelankoihin ja muovipuristusmassaan huonone.
Mainittua käyttötapausta varten aikaisemmin käytettiin suuressa laajuudessa kupari-rauta-lejeerinkejä, esimerkiksi CDA 194.
Näillä aineksilla on riittävä kovuus ja hyvä taivutuskäyttävty- 3 71956 minen sekä pitkälle menevä hapettumiskestävyys, mutta sähkönjohtokyky on noin 60-70 % IACS, niin että suurtehojohteissa ei ole enää saatu riittävää lämmön pois johtamista. Muut vähän seostetut ainekset, kuten CuZnO, 15, CuSnO, 12 tai CuFeO, 1 saavuttavat tosin paremman sähkönjohtokyvyn, yli 80 % IACS, mutta ovat alttiita suuren Cu-pitoisuuden johdosta korkeissa lämpötiloissa voimistuneelle pintahapetukselle.
Eräällä vähän seostetulla CuNiSn -lejeeringillä, joka sisältää 0,03 - 0,5 % Ni ja 0,03 - 0,5 % Sn julkaisun JA - OS 48-19425 mukaan, on tosin riittävä sähkönjohtokyky, mutta ainoastaan verraten alhainen puolikovuuslämpötila.
Lisäksi on tunnettua, että epäpuhtauksien esiintyessä vähän seostetuissa aineksissa voi esiintyä suuria heilahduksia ominaisuuksissa .
Sen vuoksi keksinnön tehtävänä on aikaansaada kuparilejeerinki, jolla suuren lujuuden ja hyvän sähkönjohtokyvyn ohella on riittävä pehmenemiskestävyys yli 80 % IACS. Tehtävänä on edelleen löytää koostumus, jonka hapetusherkkyys ei ole suurempi kuin tavallisissa aineksissa ja jonka ominaisuudet lisäksi eivät ole herkkiä tavallisille epäpuhtausmäärille.
Tämä tehtävä ratkaistaan keksinnön mukaan kuparilejeerigillä siten, että se sisältää 0,03 - 0,2 % nikkeliä 0,03 - 0,2 % tinaa 0,015 - 0,1 % tinaania Jäännös kuparia ja tavallisia epäpuhtauksia Tällöin prosenttimäärät ovat painoprosentteja.
4 71956
Titaanin keksinnön mukainen lisäys CuNiSn - lejeerinkiin johtaa nikkeli-, tina- ja titaanipitoisen vaiheen erottumiseen, jonka liukoisuus matriisissa on niin pieni, että sähkönjohtokyvyllä on likimain samat arvot kuin samoilla lisäysmäärillä nikkeliä ja tinaa tai nikkeliä ja titaania tai tinaa ja titaania. Sähkönjohtokyky on ilmoitetuissa lejeerinkirajoissa välillä 80 % ja 90 % IACS.
NiSnTi-pitoisen vaiheen erottumisen olemassaolo on kyllä tunnettua kupari-, nikkeli-, tina-, titaani- ja kromipitoisessa lejeeringissä (DE-PS 2 948 916) , mutta niiden edullista vaikutusta vähän seostettujen kuparilejeerinkien pehmenemiskestävvv-teen ei ole tunnettu. NiSnTi-pitoinen vaihe kohottaa nimittäin puolikovuuslämpötilaa voimakkaammin kuin samat määrät nikkeliä ja tinaa tai nikkeliä ja titaania tai tinaa ja titaania.
Lisäksi voidaan todeta, että NiSnTi-pitoisella vaiheella on verraten hyvä kemiallinen kestävyys, niin että tavallisilla epäpuhtauksilla on verraten vähäinen vaikutus ominaisuuksiin, ennen kaikkea sähkön- ja lämmönjohtavuuteen. Sen vuoksi ei ole välttämätöntä, keksinnön mukaista lejeerinkiä valmistettaessa käyttää puhtaampia panoksia kuin on välttämätöntä tavalliseen tapaan muissa lejeeringeissä.
Edelleen todettiin yllättäen, että keksinnön mukaisella lejee-ringillä, huolimatta suuresta kupariosuudesta, ei ole voimakkaampaa hapettumisalttiutta kuin kupariaineksilla, joilla on suuremmat seososuudet, kuten Cu-Fe-lejeerigillä, joka vastaa CDA 194.
Muita edullisia lejeerinkikoostumuksia käy selville patenttivaatimuksista 2-4.
Keksinnön mukaisen lejeeringin valmistus voi tapahtua samoin 5 71956 kuin tavallisten luonnonkovien lejeerinkien tapauksessa, koska NiSnTi-pitoinen vaihe erottuu ilman tavallista vanhuuskovettu-vissa lejeeringeissä välttämätöntä äkkijäähdytystä tavalla, jossa sähkönjohtokyky kohotetaan optimaalisesti ja estetään pehmeneminen.
Keksinnön mukaiset kuparilejeeringit voidaan valaa tavallisella tavalla. Edullisten ominaisuusyhdistelmien saavuttamiseksi le-jeerinki valamisen jälkeen sopivimmin a) homogenoidaan lämpötiloissa 850 - 950^0 välillä 1 ja 24 h, b) kuumavalssataan lämpötiloissa 600 - 800°C yhdessä tai useammassa läpikulussa ja c) jäähdytetään jäähdytysnopeudella välillä 10eC/min ja 2000'*C/min huoneen lämpötilaan.
On suositeltavaa suorittaa menetelmävaihe b) erityisesti 650 - 750°C:ssa, menetelmävaihe c) erityisesti jäähdytysnopeudella välillä 50eC/min ja 1000®C/min. Menetelmän erään edullisen sovellutusmuodon mukaan menetelmävaiheen c) jälkeen suoritetaan kylmätyöstö d) 99,9 %:sti yhdessä tai useammassa läpikulussa. Kylmävalssausläpikulkujen välillä lejeerinki voidaan sopivimmin jäähdyttää korkeintaan 10 h erottumisvaiheen keksinnön mukaisen, tasalaatuisen dispersion saavuttamiseksi.
Maksimaalista sähkönjohtokykyä varten soveltuu tällöin hehkutus nauhana kupu-uunissa lämpötiloissa 350 - 500°C tai jatkuvasti läpikulku-uunissa lämpötiloissa 400 - 550eC.
Viimeiseen kylmävalssausläpikulkuun liittyy sopivimmin päästö-käsittely.
Keksinnön mukaan kuparilejeerinkiä voidaan käyttää kannatinai- neksena puolijohteita, varsinkin transistoreita tai integroitu ja kytkinpiirejä varten.
6 71956 Käsitysten pehmeneminen ja puolikovuuslämpötila TH selvittämiseksi piirustuksessa on esitetty kaaviollisesti pehmenemiskäy-rän kulku. Tällöin on piirretty Vicker-kovuus HV hehkutuslämpö-tilaan T nähden. Kovuusmaksimin ja kovuusminimin HVmin määräyksen jälkeen puolikovuuslämpötila TH rinnastetaan arvoon (HV maks - HV min) HVmin + ------------------- 2
Esimerkki 1
Taulukko 1 esittää keksinnön mukaisen lejeeringin (no 7) ja kuuden vertauslejeerigin koostumuksen, jotka sisältävät Sn-, Ni ja Ti-lisäyksen sekä Ni-, Ti-, Sn- ja Ni-tai Sn- ja Ti- lisäyksen (luvut painoprosentteja).
Taulukko 1: Näytteiden koostumus Näytteen numero Sn Ni Ti Cu 1 n.n. 0,0615 n.n. Jäännös 2 0,0726 n.n. n.n. - " - 3 n.n. n.n. 0,0427 - " - 4 n.n. 0,0626 0,0480 - * - 5 0,0627 0,0695 n.n. - * - 6 0,0676 n.n. 0,0442 - " - 7 0,0470 0,0565 0,0283 - " - n.n. = ei näyttää 7 71956
Lejeeringit valmistettiin seuraavalla tavalla:
Elektrolyyttikupari yhdessä katodinikkelin ja raffinoidun tinan kanssa sulatettiin induktiouunissa noin 1200°C:ssa puuhiiliker-roksen alla. Niiden täydellisen hajoamisen jälkeen lisättiin Ti sopivan esilegeeringin CuTi muodossa. Esilejeerinki sisälsi 28 % titaania puhtaassa muodossa. Sen liukenemisen jälkeen sulate valettiin rautakokillissa kokoon 25 x 50 x 100 mm. Kappaleita homogenoitiin 1 h 900aC:ssa. Kaistaleiden jäähdytys tapahtui jatkuvasti ilmassa. Sen jälkeen valmistettiin kvlmävals-saamalla loppuhehkuttaen 1 h/500'JC:ssa ja seuraavalla syövvtvk-sellä laimeassa H2S04:ssä 0,75 mm:n paksuisia nauhakaistaleita. Loppuvalssaus oli kaikille näytteille yhtenäisesti 96,6 %. Päästämisen jälkeen määritettiin niiden puolikovuuslämpötila TR ja sähkönjohtokyky. Tulokset on ilmoitettu taulukossa 2.
Taulukko 2: Keksinnön mukaisen lejeeringin no 7 ja vertausle-jeerinkien no 1-6 sähkönjohtokyky ja puolikovuuslämpötila Tjj Näytteen numero Sähkönjohtokyky % IACS Puolikovuuslämpötila
THeC
(1 h:n hehkutusaika) 1 92 150 2 94 340 3 97 175 4 81 400 5 90 325 6 82 375 7 83 420 β 71956
Esitetyt arvot osoittavat yllättävästi keksinnön mukaisen kupa-rilejeerigin parannettuja ominaisuuksia. Lejeeringillä no 7 on esimerkiksi vertauslejeerinkeihin no 4 ja 6 nähden puolikovuus-lämpötila ja kohotettu sähkönjohtokyky. Lejeeringeillä 1, 2, 3 ja 5 on tosin parempi sähkönjohtokyky, mutta ne eroavat vähäisemmän pehmenemiskestävyyden johdosta mainittua käyttötapausta varten.
Esimerkki 2 Tämä esimerkki ilmaisee keksinnön mukaisen lejeeringin verraten pienen hapetturaisalttiuden, huolimatta suuresta kupariosuu-desta.
Taulukko 3 esittää keksinnön mukaisen kahden lejeeringin no 7 ja 8 koostumuksen, verrattuna tavalliseen CuFe2,4 - lejeerin-kiin (CDA 194).
Taulukko 3: Näytteiden koostumus (luvut painoprosentteja) Näytteen no Sn Ni Ti Pe Zn P Cu 7 0,0470 0,0565 0,0283 n.n. n.n. n.n. Jäännös 8 0,0864 0,0881 0,0455 n.n. n.n. n.n. - " - CDA 194 n.n. n.n. n.n. 2,4 0,12 0,03 - " -
Lejeeringit 7 ja 8 valmistettiin siten kuin on selitetty esimerkissä 1. CuFe-nauha-aines (CDA 194) valmistettiin käyttöä vastaavasti.
Kooltaan 20 x 40 mm olevista nauhakaistaleista poistettiin rasva trikloorietaanilla, ne syövytettiin laimeassa I^SO^issä, huuhdottiin perusteellisesti ja kuivattiin huolellisesti. Joka 9 71956 puolelta vapaasti luoksepäästävien näytekapoaleiden hapetuksen jälkeen ilmauunissa havaittiin kokonaispintaan nähden kohdistunut painon lisäys. Valittiin seuraavat hehkutuskäsittelyt: a) Lämpökäsittelyn 4 h/200°C;ssa täytyi simuloida täydennettyjen kannatinelimien upotus muovipuristusmassaan.
b) Hehkutus 1 min/500öC:ssa osoitti termisen vaatimuksen yhdistettäessä piipuolijohde kannatinnauhan kanssa AugSi-eutekti-kumin muodostuksen päälle.
c) Hehkutuksen 5 min/700°C:ssa täytyi antaa tieto hilseilystä lämmitettäessä kuumavalssauslämpötilaan.
Taulukko 4: Painon lisäys 10“·*· mg . cm“^ riippuvaisena hehku-tusedellytyksistä ilmassa Näytteen merkintä
Hehkutusolosuhteet 7 8 CDA 194 4 h/200°C 0,059 0,058 0,117 1 min/500 *C 0,232 0,298 0,236 5 min/700°C 4,03 3,56 3,77 Tämän mukaan osoittautuu, että keksinnön mukaisen lejeeringin painon lisäys on suunnilleen sama kuin tavallisella CuFe2,4 -lejeeringillä (CDA 194).

Claims (12)

1. Vähän seostettu kuparilejeerinki, tunnettu siitä, että se sisältää 0,03 - 0,2 % nikkeliä 0,03 - 0,2 % tinaa 0,015 - 0,1 % titaania Jäännös kuparia ja tavallisia epäpuhtauksia
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kuparilejeerinki, tunnettu siitä, että se sisältää 0,03 - 0,06 % nikkeliä 0,03 - 0,06 % tinaa 0,015 - 0,03 % titaania Jäännös kuparia ja tavallisia epäpuhtauksia
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kuparilejeerinki, tunnettu siitä, että lejeeringin aineosat nikkeli, tina ja titaani ovat suhteessa a: b: c, jolloin a = 1,8 - 2,2; ' b = 1,8 - 2,2 ja c * 0,9 - 1,1.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen kuparilejeerinki, tunnettu siitä, että lejeeringin aineosat nikkeli, tina ja titaani ovat suhteessa 2:2:1.
5. Menetelmä patenttivaatimuksen 1-4 mukaisen kuparilejeeringin valmistamiseksi, tunnettu siitä, että kuparilejeerinki a) homogenoidaan 1 - 24 h lämpötiloissa 850 - 950eC b) kuumavalssataan lämpötiloissa 600 - 800°C yhdellä tai useammalla syötöllä ja c) jäähdytetään jäähdytysnopeudella välillä 10°C/min ja 2000°C/min huoneen lämpötilaan. U 71956
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmävaihe (b) suoritetaan lämpötiloissa 650 - 750eC.
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmä, tunnet-t u siitä, että menetelmävaihe (c) suoritetaan jäähdytvsnopeu-della välillä 50°C/min ja 1000°C/min.
8. Patenttivaatimuksen 5-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmävaiheen (c) jälkeen suoritetaan kylmämuo-toilu (d) 99,9 %:in saakka yhdessä tai useammassa läpikulussa.
9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kylmävalssausläpikulkujen välillä menetelmävaiheen (d) jälkeen suoritetaan kulloinkin hehkutus (e) alle 10 tunnissa.
10. Patenttivaatimuksen 8 tai 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että viimeisessä kylmävalssausläpikulussa menetelmävaiheen (d) jälkeen suoritetaan päästökäsittely.
10 71956
11. Patenttivaatimuksen 1-4 mukainen kuparilejeeringin käyttö kannatinaineksena puolijohteita, erityisesti transistoreita tai integroituja kytkinpiirejä varten.
12 71 956
FI844601A 1983-12-30 1984-11-23 Laoglegerad kopparlegering, foerfarande foer dess framstaellning samt dess anvaendning. FI71956C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3347535A DE3347535C1 (de) 1983-12-30 1983-12-30 Niedriglegierte Kupferlegierung,Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
DE3347535 1983-12-30

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI844601A0 FI844601A0 (fi) 1984-11-23
FI844601L FI844601L (fi) 1985-07-01
FI71956B true FI71956B (fi) 1986-11-28
FI71956C FI71956C (fi) 1987-03-09

Family

ID=6218426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI844601A FI71956C (fi) 1983-12-30 1984-11-23 Laoglegerad kopparlegering, foerfarande foer dess framstaellning samt dess anvaendning.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4610843A (fi)
DE (1) DE3347535C1 (fi)
FI (1) FI71956C (fi)
FR (1) FR2557593B1 (fi)
GB (1) GB2152077B (fi)
IT (1) IT1179902B (fi)
SE (1) SE456427B (fi)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112708799A (zh) * 2020-12-21 2021-04-27 江西理工大学 一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54104596A (en) * 1978-02-03 1979-08-16 Nippon Mining Co Copper alloy for lead frame
DE2948916C2 (de) * 1979-12-05 1981-12-10 Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
JPS5834536B2 (ja) * 1980-06-06 1983-07-27 日本鉱業株式会社 半導体機器のリ−ド材用の銅合金
JPS5727051A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
SE8406669L (sv) 1985-07-01
GB2152077B (en) 1987-04-23
GB8431681D0 (en) 1985-01-30
FR2557593A1 (fr) 1985-07-05
SE456427B (sv) 1988-10-03
FI71956C (fi) 1987-03-09
SE8406669D0 (sv) 1984-12-28
US4610843A (en) 1986-09-09
FI844601L (fi) 1985-07-01
GB2152077A (en) 1985-07-31
DE3347535C1 (de) 1988-10-20
IT8468290A0 (it) 1984-12-28
FR2557593B1 (fr) 1987-10-30
IT1179902B (it) 1987-09-16
FI844601A0 (fi) 1984-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2670670B2 (ja) 高力高導電性銅合金
JPS6250425A (ja) 電子機器用銅合金
JPH0741887A (ja) 電気、電子部品用銅合金及びその製造方法
JPS60245753A (ja) 高力高導電銅合金
JPS61183426A (ja) 高力高導電性耐熱銅合金
JPS5834537B2 (ja) 耐熱性の良好な高力導電用銅合金
JPS6260838A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
FI71956B (fi) Laoglegerad kopparlegering foerfarande foer dess framstaellning samt dess anvaendning
JPS59170231A (ja) 高力導電銅合金
JPH02163331A (ja) 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金
JPS6267144A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS6256937B2 (fi)
JPH0534409B2 (fi)
JP2797846B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
JP3379380B2 (ja) 高強度・高導電性銅合金
JPS6250426A (ja) 電子機器用銅合金
JPH02122039A (ja) 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金
JPS63125628A (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS5853700B2 (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPH02129326A (ja) 高力銅合金
JPS63192835A (ja) セラミツクパツケ−ジ用リ−ド材
JPS6393835A (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS6283441A (ja) 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金
JPH01268834A (ja) 半導体機器のリード材用銅合金
JP3273193B2 (ja) 半田耐熱剥離性に優れた高強度高導電性銅基合金

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: WIELAND-WERKE AG