FI70348B - Ledarram - Google Patents
Ledarram Download PDFInfo
- Publication number
- FI70348B FI70348B FI800397A FI800397A FI70348B FI 70348 B FI70348 B FI 70348B FI 800397 A FI800397 A FI 800397A FI 800397 A FI800397 A FI 800397A FI 70348 B FI70348 B FI 70348B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- conductors
- conductor
- support part
- chip
- frame
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
Uj&srA γβι mi kuulutusjulkaisu 7 0^48
•SP® ™ (11) UTLÄGGNINGSSKRIFT /UOHO
C Patentti .v,y enne tty
® (45) r, „ l-n„i „-T ' ’,-ιΤί*·, 1 <3 i'JCG
(51) Kv.lk.4/lnt.CI.* H 01 L 23/A8 (21) Patenttihakemus — Patentansökning 800397 (22) Hakemispäivä — Ansökningsdag 08.0 2.8 0 (FO (23) Alkupäivä — Giltighetsdag 08.02.80 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig 2^,08.80
Patentti- ja rekisterihallitus ^ Nähtäväksipanon ja kuul.julkaisun pvm.—
Patent* och registerstyrelsen Ansökan utlagd och utl.skriften publicerad 28.02.86 (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus—Begärd prioritet 23.02.79 USA(US) 01A397 (71) AMP Incorporated, Eisenhower Boulevard, Harrisburg, Pennsylvania, USA(US) (72) Dimitry G. Grabbe, Lisbon Falls, Maine, Ronald Patterson, Dauphin, Pennsylvania, USA(US) (7A) Oy Koister Ab (5A) Johdinkehys - Ledarram Tämä keksintö liittyy johdinkehyksiin sekä johdinkehyksiin, joille on valettu vaippa integroitujen virtapiirielementtien kote-loimiseksi.
Integroituja virtapiirielementtejä valmistetaan suurissa sarjoissa Iitteinä lastuina, jotka tavallisesti ovat neliönmuotoisia ja joiden päätealueet ovat lastun toisella pinnalla, tavallisesti pitkin lastun reunoja. Näitä lastuja valmistetaan useina kokoina, päätealueiden lukumäärän vaihdellessa. Kun lastu koteloidaan kannat-timeen, on lastun päätealueisiin saatava sähköinen yhteys ja yhdistettävä lastusta lähtevät johtimet kannattimen reunaan, niin että lastu voidaan liittää muuhun virtapiiristöön.
Tavanomaisten kotelointimenetelmien mukaan on tavallisesti käytettävä erikokoista johdinkehystä kutakin lastukokoa ja pääte-aluetarvetta varten, ja on selvää, että tämä tuottaa haittaa integroituja virtapiirielementtejä koteloivalle teollisuudelle. On selvää, että saavutettaisiin huomattavia säästöjä, jos yhtä ainoata va-kiomallista johdinkehystä ja lastun kannatinta voitaisiin käyttää 70348 lastuille, jotka ovat erikokoisia ja joiden päätealueiden lukumäärä vaihtelee.
Keksinnölle on tunnusomaista, että johdinkehys käsittää keskelle sijoitetun tukiosan sekä useita johtimia, joissa on tukiosan kanssa yhtenäiset sisäpääosat sekä ulko-osat, jotka muodostavat sä-teittäisen kuvion tukiosaan nähden, ainakin yhden johtimista ollessa yhdistelmäjohdin, joka käsittää runkojohtimen ja haarajohtimia, jotka lähtevät runkojohtimen sivureunoista toisistaan erillään ja kasvavin etäisyyksin tukiosasta, niin että johdinkehystä voidaan käyttää suhteellisen pienelle lastulle poistamalla tukiosa ja yhdistämällä johtimet, runkojohdinta lukuunottamatta, lastun päätealuei-siin, ja että johdinkehystä voidaan käyttää suurempikokoisille lastuille poistamalla tukiosa sekä osa tukiosan viereistä runkojohdin-ta, jolloin haara- ja muut johtimet voidaan yhdistää lastun pääte-alueisiin.
Keksintöä selitetään nyt esimerkin avulla viitaten piirustuksiin, joissa kuvio 1 on perspektiivikuva osasta kaistaa, jossa on mikro-piirielementtikoteloita, kuvio 2 on tasokuva keksinnönmukaisesta johdinkehästä, kuviot 3-5 ovat kuvion 2 kaltaisia kuvioita,jotka esittävät, miten erikokoiset lastut, jotka edellyttävät eri lukumäärää johtimia, voidaan sovittaa kuvion 2 johdinkehykseen, kuvio 6 on tasokuva lastkun kannatinvaipasta, joka on valettu johdinkehykselle, katsottuna kvuion 7 nuolien VI suuntaan, kuvio 7 on kuvion 6 leikkaus VII-VII, kuvio 8 on kuvion leikkaus VIII-VIII, kuvio 9 on tasokuva nuolien IX-IX suunnassa kuviossa 7, kuitenkin niin, että vaipassa on lastu, kuvio 10 on kuvion 9 leikkaus X-X ja kuvio 11 on kuvion 9 leikkaus X-X johtimet taivutettuina. Kuvio 1 esittää jatkuvaa kaistaa, joka käsittää johdinkehys-kaistan 1 sekä lastun kannatinvaipat 2, jotka on valettu johdinke-hyskaistalle 1 niin, että ne ympäröivät kutakin johdinkehystä.
Nyt seuraavassa selityksessä kuvataan ensin kuvion 2 esittämää yksittäistä johdinkehystä 1, minkä jälkeen selitetään kannatin-vaippa, sekä tapa, jolla lastu voidaan koteloida vaippaan 2 ja lastun päätealueet yhdistää johdinkehyksen johtimiin.
70348
Kuten kuviossa 2 näkyy, käsittää johdinkehys 1 johtavasta metallista tehdyn jatkuvan kaista, jonka sivureunoissa on tasavälein ohjausreiät 3 sekä kunkin johdinkehyksen lähellä viitereiät 4 ohjainkehyksen suuntaamiseksi lopullista asennelmaa valmistettaessa .
Kuviossa 2 esitetty johdinkehys käsittää neliönmuotoisen kes-kustukiosan 5 sekä johtimet 6 ja 7, jotka lähtevät säteittäisesti tukiosasta 5.
Johtimet 6 on tarkoitettu yksinkertaisiksi johtimiksi, koska kukin niistä käsittää yhden ainoan metallikaistan, joka lähtee tuki-osan 5 reunasta. Kussakin yksinkertaisessa johtimessa 6 on sisäosa 8, joka lähtee kohtisuoraan tukiosan 5 yhdestä reunasta, väliosa 9, ja ulko-osa 10. Tukiosan 5 kullakin sivulla olevat väliosat 9 hajaantuvat toisistaan, ja ulko-osat 10 ovat toisiinsa nähden yhdensuuntaisia. Kuten kuviossa näkyy on johdinkehys 2 symmetrinen pysty- ja vaaka-akselin suhteen. Kaistalla 1 erottaa kunkin johdinkehyksen viereisistä johdinkehyksistä kapea poikittainen osa 11, kuten kuvio 2 esittää.
Johtimet 7 on tarkoitettu yhdistelmäjohtimiksi, joista kukin käsittää runkojohtimen 12, joka lähtee keskustukiosan 5 kulmasta 45 asteen kulmassa viereisiin, yksinkertaisten johtimien 6, sisäosiin 8 nähden. Kukin yhdistelmäjohdin 7 käsittää lisäksi useita haarajoh-timia 13, joista kussakin on sisäosa 14, joka lähtee siihen liittyvän runkojohtimen 12 reunasta ja joka on yhdensuuntainen välittömästi viereisten yksinkertaisten johtimien 6 viereisten sisäosien 8 kanssa. Kussakin haarajohtimessa 13 on myös väliosa 15, joka muodostaa osan johtimien säteittäisestä välikuviosta, sekä ulko-osa 16, joka on yhdensuuntainen yksinkertaisten johtimien 6 ulko-osien kanssa. Yhdistelmäjohtimen 7 ulkopäissä on klomionmuotoiset aukot 17, jotka parantavat kiinnitystä kannatinvaipan ja johdinkehyksen välillä, kun vaippa valetaan johdinrungolle.
Kuviossa 2 esitetyssä keksinnönmukaisessa johdinkehyksessä on yhteensä kaksikymmentäseitsemän yksinkertaista johdinta 6, joista seitsemän lähtee tukiosan 5 kustakin reunasta, sekä neljä yhdis-telmäjohdinta 7, joista kussakin lähtee kymmenen haarajohtoa 13, niin että kunkin runkojohdon kummastakin sivureunasta lähtee viisi.
Kun kuvion 2 johdinkehystä käytetään on sen keskustassa aukko, jonka koko riippuu asennettavan lastun fyysisistä mitoista se- 70348 kä lastua varten tarvittavien johtimien lukumäärästä.
Jos johdinkehystä käytetään koteloimaan suhteellisen pientä lastua, joka vaatii vain kaksikymmentäkahdeksan johdinta, poistetaan johdinkehyksestä pelkästään tukiosa 5, kuten kuviossa 3 esitetään, ja tämän aukon kullakin sivulla olevat seitsemän yksinkertaista johtoa yhdistetään lastun päätealueisiin.
Jos halutaan asentaa suurempi lastu, joka tarvitsee neljäkym-mentäneljä johdinta, tehdään johdinkehyksen keskustaan kuvion 4 esittämä aukko irroittamalla keskustukiosa 5, osat yksinkertaisten johtimien 6 sisäpäistä 8, ja osa kukin runkojohtimien 12, tukiosaan 5 liittyvästä, päästä. Kun nämä runkojohtimien 12 sisäpäät poistetaan, irtoavat jotkut haarajohtimet 13 runkojohtimesta 12 ja niitä voidaan käyttää sähköyhteyden aikaansaamiseen lastuun.
Jos asennetaan suhteellisen suuri mikropiirilastu, tehdään kuvion 5 esittämä aukko poistamalla tukiosa 5 ja runkojohtimet 12, niin että kaikkia haarajohtimia 13 voidaan käyttää sähköyhteyden aikaansaamiseen lastun kanssa, jolloin käytettävissä on yhteensä kuu-sikymmentäkahdeksan johdinta (neljäkymmentä haarajohdinta 13 ja kak-sikymmentäkahdeksan ykinkertaista johdinta 6).
Ylläselitetynkaltaista johdinkehystä voidaan käyttää monien erityyppisten kannatinvaippojen kanssa, ja niitä voidaan käyttää missä tahansa halutussa kannatinvalmistusmenetelmässä. Nyt selitetään kuitenkin erityinen esivalettu vaippajärjestely, jossa voidaan käyttää erikokoisia lastuja.
Viitaten kuvioihin 6-10 valetaan vaipat 18 kaistalle 1 sopivalla ruiskupuristuslaitteella ja ne voidaan tehdä mistä tahansa sopivasta termoplastisesta aineesta, kuten polyfenyleenisulfidihart-sista. Hartsissa voidaan käyttää sopivia täyteaineita, kuten lasikuitua vaippojen lujuuden ja muiden haluttujen ominaisuuksien parantamiseksi.
Kukin vaippa 18 käsittää neliönmuotoisen kehysrakenteen, joka ympäröi johdinkehyksen keskustaa ja joka ulottuu kaista 1 kummankin pääpinnan yli. Vaipan 18 sisäpuolista sivuseinistä ulottuu sisäänpäin suhteellisen ohut levy 19, kohti johdinkehyksen keskusta, ja tässä levyssä 19 on aukko 20, joka on johdinkehyksen tukiosan 5 keskikohdalla. Kuten näkyy, on myös johdinkehyksen tukiosassa 5 pieni keskireikä 21, niin että valuprosessissa käytetyt keernat sopivat reikiin 20 ja 21. Johtimien 6 ja 13 sisäpäät 8 ja 14 ovat le- 70348 vyn 19 sisällä, mutta niiden alapinnat ovat esillä, kuten kuvioissa 8 ja 10 näkyy, ja johtimien 6 ja 16 keskiosat 9 ja 15 ovat kokonaan vaipan 18 sivuseinien sisällä, kuten kuviossa 7 selvästi esitetään .
Kuten piirustuksissa näkyy, on vaipan 18 yläpinnassa syvennys 22, kun taas alapinnassa on samanlainen, mutta pienempi syvennys 23, joka liittyy kaistaan 1 ja avautuu hiukan suurempaan syvennykseen 24. Pitkin alapinnan kehää on lisäksi syvennykset 25.
Kun lastun kannatinasennelmaa tehdään, irroitetaan osa levystä 19 ja johdinkehyksen tukiosa 5 sopivan pistimen ja tyynyn avulla, niin että levyyn 19 saadaan suurempi aukko, kuten kuviossa 10 esitetään.
Lastu 100 kuviossa 10 liimataan sopivaan jäähdytyslevvyn 101, joka mitoiltaan sopii syvennykseen 22 ja joka sitten asetetaan syvennykseen kuvion 10 mukaisesti. Syvennyksen 22 ympärille tehdyt huulet 26 lämpömuovataan uudelleen, kuten kuviossa 10 esitetään, niin että ne ulottuvat jäähdytyslevyn 101 reunojen yli ja pitävät sen lastun kannattimen vaipassa 18. Lastun päätealueet asetetaan sitten millä tahansa sopivalla tavalla sähköyhteyteen johtimien päihin, kuvion 10 esittäessä tavanomaista lankaliitosta 102, joka ulottuu lastusta 100 johtimiin. Merkittävää on, että lastu on johdinkehyksen johtimien välittömässä läheisyydessä, niin että erittäin ohuet johdot 102 voivat olla erittäin lyhyitä.
Valmistusprosessi päätetään täyttämällä vaipan 18 keskusauk-ko sopivalla aineella, kuten silikonilla, asentamalla alasuljinlevy 103, kuviossa 10, syvennykseen 24 ja kääntämällä vaipan alapinnalla olevat huulet 27 suljinlevyn 103 päälle, niin että se pysyy paikallaan .
Ylläselitetyt toimenpiteet voidaan suorittaa johtimien ulko-päiden 10 ja 16 ollessa kiinnin metallikaistassa 1, ja kun nämä toimenpiteet on suoritettu, irroitetaan johtimet metallikaistasta 1 ja niiden vapaat päät taivutetaan niin, että ne tulevat syvennyksiin 25 vaipassa 18, kuten kuviossa 11 esitetään.
Keksinnönmukaisia johdikehyksiä voidaan käyttää muunkinmuo-toisille lastuille kuin kuvioissa esitetyille neliöille. Neliönmuotoisia lastuja käytetään paljon, mutta lastua ei ole välttämätöntä tehdä neliönmuotoiseksi, ja keksinnönmukaisen johdonkehyksen yksinkertaiset ja yhdistelmäjohtimet 6, 7 ja 13 voidaan järjestää sopivan-muotoisen keskustuk.iosan 5 ympärillle minkä tahansa muotoisia lastuja varten.
Claims (5)
1. Johdinkehys, jota voidaan käyttää erikokoisille integroiduille piirilastuille, joiden päätealueiden luku vaihtelee, tunnettu siitä, että johdinkehys käsittää keskelle sijoitetun tu-kiosan (5) sekä useita johtimia (6, 7) , joissa on tukiosan (5) kanssa yhtenäiset sisäpääosat (8, 12) sekä ulko-osat (10, 16), jotka muodostavat säteittäisen kuvion tukiosaan (5) nähden, ainakin yhden (7) johtimista ollessa yhdistelmäjohdin, joka käsittää runkojohti-men (12) ja haarajohtimia (13), jotka lähtevät runkojohtimen (12) si-vureunoista toisistaan erillään ja kasvavin etäisyyksin tukiosasta (5) , niin että johdinkehystä voidaan käyttää suhteellisen pienelle lastulle (100) poistamalla tukiosa (5) ja yhdistämällä johtimet (6), runkojohdinta (12) lukuunottamatta, lastun (100) päätealueisiin, ja että johdinkehystä voidaan käyttää suurempikokoisille lastuille (100) poistamalla tukiosa (5) sekä osa tukiosan (5) viereistä runkojohdin-ta (12), jolloin haara- ja muut johtimet (13, 16) voidaan yhdistää lastun (100) päätealueisiin.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen johdinkehys, tunnet-t u siitä, että tukiosasta lähtee useita mainittuja yhdistelmäjohtimia (7), jotka ovat keskinäisten kulmaetäisyyksien verran toisistaan erillään.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen johdinkehys, tunnet-t u siitä, että tukiosa (5) on suorakulmainen ja että yhdistelmä-johtimia (7), jotka lähtevät tukiosan (5) kustakin kulmasta, on neljä.
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen johdinkehys, tunnettu siitä, että tukiosan (5) reunoista lähtee kohtisuoraan useita yksinkertaisia johtimia (6) ja että mainitut haarajohdot (13) ovat yhdensuuntaisia viereisten yksinkertaisten johtojen (6) sisäpääosien (8) kanssa.
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukaisen johdinkehyk-sen sekä sen päälle valetun sähköisesti eristävän vaipan (18) yhdistelmä, tunnettu siitä, että vaippa (18) käsittää kehysmäi-sen rakenteen, joka on valettu johtimien (6, 7) väliosille (9, 15), johtimien sisäpääosien lähtiessä sisäänpäin vaipan (18) sivuseinä-osista, sekä kehyksen kanssa yhtenäiseksi valetun levyn (19), joka ulottuu vaipan (18) sivuseinäosista olennaisesti johdinkehyksen keskustaan, niin että levy (19) tukee johtimien (6, 13) sisäpääosia 7 70348 {8, 13), jolloin integroitu piirilastu (100)/ jonka mitat ovat en-naltamäärätyllä alueella, voidaan asentaa vaippaan (18) poistamalla osa levystä (19) ja osat johtimien (6, 7) sisäpääosista (8, 13) senkokoisen aukon muodostamiseksi levyyn (19), että siihen sopii lastu (100). 8 Patentkraven: 703 4 8
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/014,397 US4195193A (en) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | Lead frame and chip carrier housing |
US1439779 | 1979-02-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI800397A FI800397A (fi) | 1980-08-24 |
FI70348B true FI70348B (fi) | 1986-02-28 |
FI70348C FI70348C (fi) | 1986-09-15 |
Family
ID=21765252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI800397A FI70348C (fi) | 1979-02-23 | 1980-02-08 | Ledarram |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4195193A (fi) |
EP (1) | EP0015111B1 (fi) |
JP (1) | JPS55117263A (fi) |
AR (1) | AR220032A1 (fi) |
AT (1) | ATE2034T1 (fi) |
AU (1) | AU528043B2 (fi) |
BR (1) | BR8000587A (fi) |
CA (1) | CA1127319A (fi) |
DE (1) | DE3061294D1 (fi) |
DK (1) | DK155260C (fi) |
ES (1) | ES8103478A1 (fi) |
FI (1) | FI70348C (fi) |
HK (1) | HK4685A (fi) |
IL (1) | IL59455A (fi) |
MX (1) | MX147540A (fi) |
NO (1) | NO154363C (fi) |
NZ (1) | NZ192695A (fi) |
SG (1) | SG44684G (fi) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535863A (en) * | 1968-01-15 | 1970-10-27 | Hugh Albert Caughlin | Swath separator |
US4303934A (en) * | 1979-08-30 | 1981-12-01 | Burr-Brown Research Corp. | Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit |
US4338621A (en) * | 1980-02-04 | 1982-07-06 | Burroughs Corporation | Hermetic integrated circuit package for high density high power applications |
EP0064496A1 (en) * | 1980-11-07 | 1982-11-17 | Mostek Corporation | Multiple terminal two conductor layer burn-in tape |
US4330683A (en) * | 1980-12-03 | 1982-05-18 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulation for semiconductor device |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
EP0069733A1 (en) * | 1981-01-15 | 1983-01-19 | Mostek Corporation | Integrated circuit package |
FR2498814B1 (fr) * | 1981-01-26 | 1985-12-20 | Burroughs Corp | Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication |
US4445271A (en) * | 1981-08-14 | 1984-05-01 | Amp Incorporated | Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad |
US4496965A (en) * | 1981-05-18 | 1985-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Stacked interdigitated lead frame assembly |
JPH01132148A (ja) * | 1981-07-27 | 1989-05-24 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路用キャリア |
US4465898A (en) * | 1981-07-27 | 1984-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Carrier for integrated circuit |
US4472876A (en) * | 1981-08-13 | 1984-09-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Area-bonding tape |
US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
DE3303165C2 (de) * | 1982-02-05 | 1993-12-09 | Hitachi Ltd | Halbleitervorrichtung mit Gehäusekörper und Verbindungsleitern |
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
US4445736A (en) * | 1982-03-31 | 1984-05-01 | Amp Incorporated | Method and apparatus for producing a premolded packaging |
US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
US4664309A (en) * | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
US4736520A (en) * | 1983-11-04 | 1988-04-12 | Control Data Corporation | Process for assembling integrated circuit packages |
US4560826A (en) * | 1983-12-29 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | Hermetically sealed chip carrier |
US4677526A (en) * | 1984-03-01 | 1987-06-30 | Augat Inc. | Plastic pin grid array chip carrier |
US4663650A (en) * | 1984-05-02 | 1987-05-05 | Gte Products Corporation | Packaged integrated circuit chip |
US4895536A (en) * | 1984-05-11 | 1990-01-23 | Amp Incorporated | Lead frame assembly having severable electrical circuit sections |
EP0164794B1 (en) * | 1984-06-14 | 1990-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-layer heat sinking integrated circuit package |
DE3530581A1 (de) * | 1984-08-28 | 1986-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Traeger fuer elektronische chips |
JPS628639U (fi) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 | ||
JPH034045Y2 (fi) * | 1985-07-05 | 1991-02-01 | ||
JPS6212959U (fi) * | 1985-07-06 | 1987-01-26 | ||
EP0218796B1 (en) * | 1985-08-16 | 1990-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Semiconductor device comprising a plug-in-type package |
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US4657172A (en) * | 1985-10-31 | 1987-04-14 | American Microsystems, Inc. | Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads |
JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
US4706811A (en) * | 1986-03-03 | 1987-11-17 | General Motors Corporation | Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules |
US4712721A (en) * | 1986-03-17 | 1987-12-15 | Raychem Corp. | Solder delivery systems |
JPH0766952B2 (ja) * | 1986-05-14 | 1995-07-19 | 三菱電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
US5152057A (en) * | 1987-11-17 | 1992-10-06 | Mold-Pac Corporation | Molded integrated circuit package |
US5184285A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-02 | Advanced Interconnections Corporation | Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor |
US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
US5168432A (en) * | 1987-11-17 | 1992-12-01 | Advanced Interconnections Corporation | Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board |
US4906802A (en) * | 1988-02-18 | 1990-03-06 | Neal Castleman | Molded chip carrier |
US4829669A (en) * | 1988-04-28 | 1989-05-16 | Nec Corporation | Method of manufacturing a chip carrier |
US4967260A (en) * | 1988-05-04 | 1990-10-30 | International Electronic Research Corp. | Hermetic microminiature packages |
US5299730A (en) * | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
US5168345A (en) * | 1990-08-15 | 1992-12-01 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having a universal die size inner lead layout |
US5399903A (en) * | 1990-08-15 | 1995-03-21 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having an universal die size inner lead layout |
US5213748A (en) * | 1991-06-27 | 1993-05-25 | At&T Bell Laboratories | Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe |
US5434750A (en) * | 1992-02-07 | 1995-07-18 | Lsi Logic Corporation | Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes |
US5177669A (en) * | 1992-03-02 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | Molded ring integrated circuit package |
US5438477A (en) * | 1993-08-12 | 1995-08-01 | Lsi Logic Corporation | Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies |
JPH07176677A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-07-14 | Texas Instr Inc <Ti> | 低コストリードフレームの設計及び製造方法 |
US5388327A (en) * | 1993-09-15 | 1995-02-14 | Lsi Logic Corporation | Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package |
US5820014A (en) * | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
US5827999A (en) * | 1994-05-26 | 1998-10-27 | Amkor Electronics, Inc. | Homogeneous chip carrier package |
US5650593A (en) * | 1994-05-26 | 1997-07-22 | Amkor Electronics, Inc. | Thermally enhanced chip carrier package |
US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
JP3870301B2 (ja) * | 1996-06-11 | 2007-01-17 | ヤマハ株式会社 | 半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム |
US5938038A (en) * | 1996-08-02 | 1999-08-17 | Dial Tool Industries, Inc. | Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip |
US5892178A (en) * | 1997-03-20 | 1999-04-06 | Qualcomm Incorporated | Support fixture for control panel assembly |
US6016918A (en) * | 1998-08-18 | 2000-01-25 | Dial Tool Industries, Inc. | Part carrier strip |
JP3819728B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2006-09-13 | 三洋電機株式会社 | リードフレームを具えた電子部品 |
US7090362B2 (en) * | 2001-11-09 | 2006-08-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror having a number of mirror facets |
WO2003067304A1 (de) | 2002-02-09 | 2003-08-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Facettenspiegel mit mehreren spiegelfacetten |
JP3867639B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-01-10 | 株式会社デンソー | 混成集積回路装置 |
TW560755U (en) * | 2002-11-27 | 2003-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Hard tray for electrical connectors |
US6907659B2 (en) * | 2003-02-05 | 2005-06-21 | Advanced Connection Technology Inc. | Method for manufacturing and packaging integrated circuit |
JP3938067B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
DE102005035083B4 (de) * | 2004-07-24 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Bondverbindungssystem, Halbleiterbauelementpackung und Drahtbondverfahren |
KR100642748B1 (ko) | 2004-07-24 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 리드 프레임과 패키지 기판 및 이들을 이용한 패키지 |
US20080054490A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Ati Technologies Inc. | Flip-Chip Ball Grid Array Strip and Package |
US7993092B2 (en) * | 2007-08-14 | 2011-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier |
US8946875B2 (en) | 2012-01-20 | 2015-02-03 | Intersil Americas LLC | Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems |
US8796052B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-08-05 | Intersil Americas LLC | Optoelectronic apparatuses with post-molded reflector cups and methods for manufacturing the same |
US9754861B2 (en) | 2014-10-10 | 2017-09-05 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Patterned lead frame |
TWM532101U (zh) * | 2016-02-24 | 2016-11-11 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 一種電連接器組合及其支撐件 |
US10109563B2 (en) | 2017-01-05 | 2018-10-23 | Stmicroelectronics, Inc. | Modified leadframe design with adhesive overflow recesses |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3676748A (en) * | 1970-04-01 | 1972-07-11 | Fuji Electrochemical Co Ltd | Frame structures for electronic circuits |
US3716761A (en) * | 1972-05-03 | 1973-02-13 | Microsystems Int Ltd | Universal interconnection structure for microelectronic devices |
US4012766A (en) * | 1973-08-28 | 1977-03-15 | Western Digital Corporation | Semiconductor package and method of manufacture thereof |
US3930114A (en) * | 1975-03-17 | 1975-12-30 | Nat Semiconductor Corp | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure |
US4105861A (en) * | 1975-09-29 | 1978-08-08 | Semi-Alloys, Inc. | Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices |
US4079511A (en) * | 1976-07-30 | 1978-03-21 | Amp Incorporated | Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames |
US4142287A (en) * | 1976-12-27 | 1979-03-06 | Amp Incorporated | Electrical devices such as watches and method of construction thereof |
-
1979
- 1979-02-23 US US06/014,397 patent/US4195193A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-01-23 NZ NZ192695A patent/NZ192695A/xx unknown
- 1980-01-28 CA CA344,452A patent/CA1127319A/en not_active Expired
- 1980-01-30 BR BR8000587A patent/BR8000587A/pt not_active IP Right Cessation
- 1980-01-30 AU AU55047/80A patent/AU528043B2/en not_active Ceased
- 1980-01-30 NO NO800226A patent/NO154363C/no unknown
- 1980-02-08 FI FI800397A patent/FI70348C/fi not_active IP Right Cessation
- 1980-02-12 EP EP80300398A patent/EP0015111B1/en not_active Expired
- 1980-02-12 AT AT80300398T patent/ATE2034T1/de not_active IP Right Cessation
- 1980-02-12 DE DE8080300398T patent/DE3061294D1/de not_active Expired
- 1980-02-20 MX MX181239A patent/MX147540A/es unknown
- 1980-02-20 ES ES488758A patent/ES8103478A1/es not_active Expired
- 1980-02-21 JP JP2106280A patent/JPS55117263A/ja active Granted
- 1980-02-22 AR AR280068A patent/AR220032A1/es active
- 1980-02-22 IL IL59455A patent/IL59455A/xx not_active IP Right Cessation
- 1980-02-22 DK DK076580A patent/DK155260C/da not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-06-19 SG SG44684A patent/SG44684G/en unknown
-
1985
- 1985-01-17 HK HK46/85A patent/HK4685A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK4685A (en) | 1985-01-25 |
DK76580A (da) | 1980-08-24 |
SG44684G (en) | 1985-03-08 |
NO800226L (no) | 1980-08-25 |
JPH026225B2 (fi) | 1990-02-08 |
ATE2034T1 (de) | 1982-12-15 |
DK155260B (da) | 1989-03-13 |
BR8000587A (pt) | 1980-10-21 |
NO154363B (no) | 1986-05-26 |
NZ192695A (en) | 1982-08-17 |
FI800397A (fi) | 1980-08-24 |
IL59455A (en) | 1982-07-30 |
AU5504780A (en) | 1980-08-28 |
EP0015111A1 (en) | 1980-09-03 |
ES488758A0 (es) | 1981-02-16 |
ES8103478A1 (es) | 1981-02-16 |
FI70348C (fi) | 1986-09-15 |
DK155260C (da) | 1989-07-24 |
US4195193A (en) | 1980-03-25 |
AR220032A1 (es) | 1980-09-30 |
EP0015111B1 (en) | 1982-12-15 |
JPS55117263A (en) | 1980-09-09 |
CA1127319A (en) | 1982-07-06 |
MX147540A (es) | 1982-12-13 |
NO154363C (no) | 1986-09-03 |
DE3061294D1 (en) | 1983-01-20 |
AU528043B2 (en) | 1983-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI70348C (fi) | Ledarram | |
EP0554893B1 (en) | Partially-molded, PCB chip carrier package and method of forming same | |
US5413970A (en) | Process for manufacturing a semiconductor package having two rows of interdigitated leads | |
US5594626A (en) | Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes | |
KR970010676B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이에 사용되는 리드 프레임 | |
CN100547777C (zh) | 具有不对称引线框连接的电路小片封装 | |
KR900002908B1 (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 | |
US20020022300A1 (en) | Method for fabricating a stacked semiconductor chip package | |
US6692988B2 (en) | Method of fabricating a substrate-based semiconductor package without mold flash | |
US4298769A (en) | Hermetic plastic dual-in-line package for a semiconductor integrated circuit | |
US5324985A (en) | Packaged semiconductor device | |
CN101814463B (zh) | 半导体封装结构及其制造方法 | |
US6179659B1 (en) | Electrical contact device and associated method of manufacture | |
US6509635B1 (en) | Integrated circuit package having offset die | |
KR100319400B1 (ko) | 반도체패키지및그제조방법 | |
JPS62298146A (ja) | 電子装置 | |
JPS62142338A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
KR19980019661A (ko) | 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지 | |
JPS62261164A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
KR200334397Y1 (ko) | 핀이 없는 반도체 부품 패키지 구조개선 | |
KR19980025325U (ko) | 반도체 패키지의 소켓 | |
KR0119759Y1 (ko) | 버텀 리드형 반도체 패키지 | |
JPS6351542B2 (fi) | ||
JPH04186604A (ja) | 多素子ビードインダクタ | |
KR20190036214A (ko) | 소량 생산용 반도체 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: AMP INCORPORATED |