DK155260B - Ledningsrammesamling til integrerede kredsloebs-chips - Google Patents
Ledningsrammesamling til integrerede kredsloebs-chips Download PDFInfo
- Publication number
- DK155260B DK155260B DK076580AA DK76580A DK155260B DK 155260 B DK155260 B DK 155260B DK 076580A A DK076580A A DK 076580AA DK 76580 A DK76580 A DK 76580A DK 155260 B DK155260 B DK 155260B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- conductors
- housing
- portions
- wiring frame
- chip
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/047—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
DK 155260 B
Opfindelsen angår en ledningsrammesamling af den i krav l's indledning angivne art.
Integrerede kredsløbselementer frembringes i stort antal i form som flade chips, som sædvanligvis er kvadra-5 tiske og har terminaler på den ene overflade, sædvanlig vis langs kanterne af chippen. Disse chips frembringes i mange størrelser og har forskelligt antal terminalområder. Når en chip er emballeret i en holder, er det nødvendigt at frembringe elektriske forbindelser til 10 terminalerne på chippen, og til at anbringe ledere, som strækker sig fra chippen til kanten af holderen, således at chippen kan forbindes til yderligere kredsløb .
Ved den almindelige emballeringsteknik er det normalt 15 nødvendigt at tilvejebringe en bestemt ledningsramme for hver størrelse chips med et forudbestemt antal terminaler, og dette er ganske klart en stor ulempe ved emballering af det integrerede kredsløbselement.
Fra USA patentskrift nr. 3 716 761 kendes en ledningsram-20 me, som kan modtage chips med forskellige antal termi naler. Som vist på fig. 8 heri skal chippen imidlertid være orienteret på ledningsrammen i overensstemmelse med antallet af kontakter, som er til stede på de respektive sider af chippen. Derfor skal forskellige chips 25 være orienteret forskelligt i forhold til ledningsram mens centrum.
Opfindelsen har til formål at tilvejebringe en ledningsrammesamling, hvor chippens orientering altid er den samme, uanset antallet af kontakter på chippen.
30 Dette formål opnås ifølge opfindelsen ved, at den ind ledningsvis angivne ledningsrammesamling er ejendomme 2
DK 155260 B
lig ved det i krav l's kendetegnende del angivne.
I ledningsrammen ifølge opfindelsen er orienteringen af chippen altid den samme som antallet af kontakter, som er til stede på de respektive sider af chippen.
5 Det er desuden væsentligt, at rammen er uundværlig til at udføre indkapslingen af chippen. Ledningsrammen og huset samvirker til at sikre chippen i huset. Chippen bliver anbragt i den del af banen og understøtningsdelen, som er blevet fjernet. Som følge af ledernes ud-10 formning kan den fjernede del variere i størrelse i overensstemmelse med dimensionerne af chippen, som skal indsættes i ledningsrammesamlingen.
Opfindelsen skal i det følgende nærmere beskrives med henvisning til tegningen, hvorpå: 15 fig. 1 er et perspektivisk billede af et udsnit af en strimmel integrerede kredsløbselementemballager, fig. 2 er et plant billede af en ledningsramme ifølge opfindelsen, fig. 3-5 er billeder svarende til fig. 2, som viser 20 den måde, hvormed chips med forskellige størrelser, og som kræver et forskelligt antal tilledninger, kan tilpasses efter ledningsrammen i fig. 2, fig. 6 er et plant billede, set i retning af pilene VI i fig. 7 af et chipholderhus støbt på en lednings-25 ramme, fig. 7 er et billede langs linien VII-VII i fig. 6, fig. 8 er et billede langs linien VIII-VIII i fig. 7, 3
DK 155260 B
fig. 9 er et plant billede set i retning af pilene IX-IX i fig. 7, men med en chip monteret i huset, fig. 10 er et snit langs linien X-X i fig. 9, og fig. 11 er et billede, som svarer til fig. 10, og som 5 viser lederne bøjet i position omkring huset.
Fig. 1 viser en sammenhængende strimmel omfattende en ledningsrammestrimmel 1 og chipholderhuse 2 støbt på ledningsrammestrimmelen 1 og omgivende hver lednings-ramme .
10 I det efterfølgende beskrives først en enkelt lednings- ramme af strimmelen 1, som vist i fig. 2, og denne beskrivelse efterfølges af en beskrivelse af et chiphol-derhus 2 og den måde, hvorpå en chip kan emballeres i huset 2 og chippens terminalområder kan forbindes 15 til ledningsrammens ledere.
Som vist i fig. 2 omfatter ledningsrammestrimmelen 1 en sammenhængende strimmel af ledende metal forsynet med styrehuller 3 ved regelmæssigt anbragte mellemrum i nærheden af sidekanterne og et indekshul 4 i nærhe-20 den af hver ledningsramme til orientering af denne under fremstillingen af en færdig montage.
Ledningsrammen i fig. 2 omfatter en kvadratisk centralunderstøtningsdel 5, og ledere 6 og 7, som strækker sig ud fra understøtningsdelen 5.
25 Lederne 6 betegnes som enkelte ledere, som hver omfat ter en enkelt strimmel af metal, som strækker sig fra en kant af understøtningsdelen 5. Hver enkelt leder 6 har en indre del 8, som strækker sig vinkelret ud fra en kant af understøtningsdelen 5, en mellemdel 9 4
DK 155260 B
og en ydre del 10. Mellemdelene 9 divergerer ved hver side af understøtningsdelen fra hinanden og de ydre dele 10 forløber parallelt med hinanden. Ledningsrammen i fig. 2 er symmetrisk omkring lodrette og vandret-5 te akser som vist på tegningen. Hver ledningsramme i strimmelen 1 er adskilt fra tilstødende ledningsrammer ved en smal på tværs forløbende del 11 af metalmaterialet som vist i fig. 2.
Lederne 7 er betegnet sammensatte ledere, og hver om-10 fatter en hovedleder 12, som forløber fra et hjørne i den centrale understøtningsdel 5 og danner en vinkel på 45° med de indre dele 8 for de tilstødende enkelte ledere 6. Hver sammensat leder 7 omfatter yderligere et antal grenledere 13, som hver har en indre del 14, 15 som strækker sig fra den ene sidekant af den tilhøren de hovedleder 12 og parallelt med de tilstødende indre dele 8 af de umiddelbart tilstødende enkelte ledere 6. Hver grenleder 13 har desuden en mellemdel 15, som danner en del af et mellemliggende stjerneformet led-20 ningsmønster, og en ydre del 16, som forløber parallelt med de ydre dele 10 af de enkelte ledere 6. De ydre dele af de sammensatte ledere 7 er forsynet med trekantede åbninger 17, som udgør en forbedret låsning imellem et chipholderhus og ledningsrammen, når huset stø-25 bes på ledningsrammen.
Den særlige ledningsramme ifølge opfindelsen har som vist i fig. 2 ialt 28 enkelte ledere, idet syv strækker sig fra hver sidekant af understøtningsdelen 5, og fire sammensatte ledere 7, som hver har ti grenledere 13, 30 som strækker sig derfra, fem grenledere fra hver side kant af hver sammensat leder.
Ved anvendelse af ledningsrammen i fig. 2 tilvejebringes en åbning i midten af ledningsrammen med en stør- 5
DK 155260 B
relse som afhænger af de fysiske dimensioner af den chip, som skal monteres, og antallet af ledere, som kræves til chippen. Hvis ledningsrammen benyttes til emballering af en relativ lille chip, som kun kræver 5 28 ledere, bliver understøtningsdelen 5 blot fjernet fra ledningsrammen som vist fig. 3, og de syv enkelte ledere 6 ved hver side af denne åbning forbindes til chippens terminalområder.
Hvis det ønskes at montere en chip med en større stør-10 relse, som kræver 44 ledere, dannes en åbning som vist i fig. 4 i midten af ledningsrammen ved at fjerne den centrale understøtningsdel 5, dele af de indre dele 8 af de enkelte ledere 6, og en del af hver hovedleder 12 i nærheden af understøtningsdelen 5. Ved fjernelse 15 af disse indre dele af hovedlederne 12, bliver nogle af grenlederne 13 adskilt fra hovedlederen 12 og kan benyttes til frembringelse af elektriske forbindelser til chippen.
Hvis en relativ stor integreret kredsløbschip skal mon-20 teres, dannes en åbning som vist i fig. 5 ved fjernel se af understøtningsdelen 5 og hovedlederne 12, så alle grenlederne 13 bliver tilgængelige til frembringelse af forbindelser til chippen, således at der dannes ialt 68 ledere (40 grenledere 13 og 28 enkelte ledere 6).
25 En ledningsramme som ovenfor beskrevet kan benyttes med chipholderhuse af mange forskellige typer og kan benyttes ved enhver ønsket fremstillingsproces til fremstilling af chipholdermonteringer. Der skal imidlertid herefter beskrives et bestemt i forvejen støbt hus, 30 som tillader tilpasning af chips af forskellige stør relser.
I figurerne 6-10 er huse 18 støbt på strimmelen 1 ved
DK 155260 B
έ et passende injektionsstøbeapparat og kan bestå af et hvilket som helst egnet termoplastmateriale, f.eks. polyvinylsulfidformstof. Egnede fyldningsmaterialer, f.eks. glasfibre, kan benyttes med formstoffet til op-5 nåelse af forbedret hårdhed eller andre ønskede egen skaber i husene.
Hvert hus 18 omfatter en kvadratisk rammelignende konstruktion, som omgiver midten af ledningsrammen, og som strækker sig forbi begge overflader af strimmelen 10 1. En relativ tynd bane 19 forløber indad fra de indre sidevægge i huset 18 imod midten af ledningsrammen, og der er frembragt en åbning 20 i denne bane 19, hvilken åbning 20 er centralt anbragt i forhold til ledningsrammens understøtningsdel 5. Lederrammens under-15 støtningsdel 5 har ligeledes en lille midteråbning 21 som vist, hvilke åbninger 20 og 21 modtager kerner, som benyttes ved støbeprocessen. De indre dele 8 og 14 af lederne 6 og 13 er indstøbt i banen 19, men deres nedadvendende overflader er blottet som vist i fig, 20 8 og 10, og de mellemliggende dele 9 og 15 og lederne 6 og 13 er helt indstøbt i husets 18 sidevægge som tydeligt vist i fig. 7.
Den øverste overflade (se tegningen) af huset 18 er forsynet med en fordybning 22, mens den nederste over-25 flade har en tilsvarende, men mindre fordybning 23 i nærheden af strimmelen 1, hvilken fordybning 23 er udformet i en lidt større fordybning 24. Yderligere fordybninger 25 er udformet i den nederste overflade omkring periferien deraf.
30 Ved fremstillingen af en chipholdermontage bliver en del af banen 19 og ledningsrammens understøtningsdel 5 fjernet med en passende lokkedorn og lokkering til dannelse af en udvidet åbning i banen 19, som vist i 7
DK 155260 B
fig. 10.
En chip 100 (fig. 10) klæbes til en passende beskyttelseskappe 101, som er dimensioneret til at optages i fordybningen 22, og som så anbringes i fordybningen 5 22 som vist i fig. 10. Omkring fordybningen 22 udfor mede læber 26 bliver dernæst termisk omformet som vist i fig. 10, så de strækker sig over randdelene af beskyttelseskappen 101 og holder den i chipholderhuset 18.
Chippens terminalarealer bliver så elektrisk forbundet 10 på en eller anden passende måde til enderne af leder ne, som vist i fig. 10, hvor almindelige trådforbindelser 102 forløber fra chippen 100 til lederne. Det bemærkes, at chippen er anbragt umiddelbart i nærheden af lederne fra ledningsrammen, således at de yderst tynde 15 tråde 102 er meget korte.
Fremstillingsprocessen afsluttes ved fyldning af midter-åbningen i huset 18 med et passende materiale, f.eks. et siliconemateriale, montering af en bundlukkedel 103 (fig. 10) i fordybningen 24 og formning af læberne 27 20 på husets nederste overflade over lukkedelen 103 for at holde den på plads.
De ovenfor beskrevne operationer kan udføres, mens de ydre dele 10 og 16 af lederne er sammenhængende med metalstrimmelen 1, og efter disse operationer er ble-25 vet udført, adskilles lederne fra metalstrimmelen 1 og formes således, at deres frie ender bukkes tilbage, så de modtages i fordybningen 25 i huset 18 som vist i fig. 11.
Ledningsrammer ifølge opfindelsen kan benyttes til an-30 dre chips end de på tegningen viste kvadratiske. Kvadra tiske chips benyttes udbredt, men chips behøver ikke at være kvadratiske, og en ledningsramme ifølge opfin-
Claims (4)
1. Ledningsrammesamling, som kan benyttes ved integre rede kredsløbs-chips af forskellig størrelse og med et forskelligt antal terminaler, hvor ledningsrammesamlingen omfatter en ledningsramme med en i midten anbragt understøtningsdel (5) og et antal ledere (6, 7) 10 med indre dele (8, 14), som sidder på understøtningsdelen (5), og med ydre dele (10, 16), hvilken ledningsrammesamling har et elektrisk isoleret hus (18), som er støbt på ledningsrammen, hvilket hus (18) omfatter en rammelignende struktur støbt på mellemdele (9, 15) af 15 lederne (6, 7), hvilke indre dele (8, 14) af lederne forløber indad fra husets (18) sidevægsdele, en bane (19) på huset (18) er støbt sammenhængende med lednings-rammen, og de ydre dele (10, 16) strækker sig ud fra husets (18) sidevægsdele, kendetegnet ved, 20 at mindst én (7) af lederne er en sammensat leder, som omfatter en hovedleder (12) og grenledere (13), som strækker sig fra hovedlederens (12) sidekanter med mellemrum fra understøtningsdelen (5), at banen (19) strækker sig indad fra husets (18) sidevægsdele, fra den 25 nærmeste ende af mellemdelene (9, 15), i det til enderne af de indre dele (8, 14), som er i nærheden af understøtningsdelen (5), i det væsentlige til midten af ledningsrammen, idet lederne (6, 7) samvirker med fordybninger i banen (19), således at de indre dele (8, 14) 30 af lederne (6, 7) er understøttet af banen (19), hvorved en integreret kredsløbschip (100), som har dimensioner, som ligger inden for et forudbestemt område, kan monteres i huset (18) ved, at man fjerner en del af DK 155260 B banen (19) og dele af ledernes (6, 7) indre dele (8, 14. for i banen (19) at danne en åbning, som er dimensioneret til at modtage chippen (100).
2. Ledningsramme ifølge krav 1, kendetegnet 5 ved, at den har et antal sammensatte ledere (7), som forløber med samme vinkelmellemrum omkring understøtnings-delens midtpunkt, idet understøtningsdelen er retvinklet.
3. Ledningsramme ifølge krav 2, kendetegnet ved, at der er fire sæt sammensatte ledere (7), hvoraf 10 hvert sæt forløber fra hvert hjørne af understøtningsdelen.
4. Ledningsramme ifølge ethvert af de foregående krav, kendetegnet ved, at den har understøtnings-delen (5) ved midten, at de indre dele (8, 14) af lederne (6, 13) er sammenhængende med og forløber radialt 15 fra understøtningsdelen (5), og at ledningsrammen har fire sammensatte ledere (7), som er vinkelmæssigt fordelt med 90° mellemrum.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/014,397 US4195193A (en) | 1979-02-23 | 1979-02-23 | Lead frame and chip carrier housing |
US1439779 | 1979-02-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK76580A DK76580A (da) | 1980-08-24 |
DK155260B true DK155260B (da) | 1989-03-13 |
DK155260C DK155260C (da) | 1989-07-24 |
Family
ID=21765252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK076580A DK155260C (da) | 1979-02-23 | 1980-02-22 | Ledningsrammesamling til integrerede kredsloebs-chips |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4195193A (da) |
EP (1) | EP0015111B1 (da) |
JP (1) | JPS55117263A (da) |
AR (1) | AR220032A1 (da) |
AT (1) | ATE2034T1 (da) |
AU (1) | AU528043B2 (da) |
BR (1) | BR8000587A (da) |
CA (1) | CA1127319A (da) |
DE (1) | DE3061294D1 (da) |
DK (1) | DK155260C (da) |
ES (1) | ES8103478A1 (da) |
FI (1) | FI70348C (da) |
HK (1) | HK4685A (da) |
IL (1) | IL59455A (da) |
MX (1) | MX147540A (da) |
NO (1) | NO154363C (da) |
NZ (1) | NZ192695A (da) |
SG (1) | SG44684G (da) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3535863A (en) * | 1968-01-15 | 1970-10-27 | Hugh Albert Caughlin | Swath separator |
US4303934A (en) * | 1979-08-30 | 1981-12-01 | Burr-Brown Research Corp. | Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit |
US4338621A (en) * | 1980-02-04 | 1982-07-06 | Burroughs Corporation | Hermetic integrated circuit package for high density high power applications |
WO1982001803A1 (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-27 | Mulholland Wayne A | Multiple terminal two conductor layer burn-in tape |
US4330683A (en) * | 1980-12-03 | 1982-05-18 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulation for semiconductor device |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
WO1982002458A1 (en) * | 1981-01-15 | 1982-07-22 | Link Joseph | Integrated circuit package |
FR2498814B1 (fr) * | 1981-01-26 | 1985-12-20 | Burroughs Corp | Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication |
US4445271A (en) * | 1981-08-14 | 1984-05-01 | Amp Incorporated | Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad |
US4496965A (en) * | 1981-05-18 | 1985-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Stacked interdigitated lead frame assembly |
US4465898A (en) * | 1981-07-27 | 1984-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Carrier for integrated circuit |
JPH01132148A (ja) * | 1981-07-27 | 1989-05-24 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路用キャリア |
US4472876A (en) * | 1981-08-13 | 1984-09-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Area-bonding tape |
US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
DE3303165C2 (de) * | 1982-02-05 | 1993-12-09 | Hitachi Ltd | Halbleitervorrichtung mit Gehäusekörper und Verbindungsleitern |
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
US4445736A (en) * | 1982-03-31 | 1984-05-01 | Amp Incorporated | Method and apparatus for producing a premolded packaging |
US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
US4664309A (en) * | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
US4736520A (en) * | 1983-11-04 | 1988-04-12 | Control Data Corporation | Process for assembling integrated circuit packages |
US4560826A (en) * | 1983-12-29 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | Hermetically sealed chip carrier |
US4677526A (en) * | 1984-03-01 | 1987-06-30 | Augat Inc. | Plastic pin grid array chip carrier |
US4663650A (en) * | 1984-05-02 | 1987-05-05 | Gte Products Corporation | Packaged integrated circuit chip |
US4895536A (en) * | 1984-05-11 | 1990-01-23 | Amp Incorporated | Lead frame assembly having severable electrical circuit sections |
EP0164794B1 (en) * | 1984-06-14 | 1990-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-layer heat sinking integrated circuit package |
US4654693A (en) * | 1984-08-28 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts carrier with a chip-supporting top tape |
JPS628639U (da) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 | ||
JPH034045Y2 (da) * | 1985-07-05 | 1991-02-01 | ||
JPS6212959U (da) * | 1985-07-06 | 1987-01-26 | ||
EP0218796B1 (en) * | 1985-08-16 | 1990-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Semiconductor device comprising a plug-in-type package |
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US4657172A (en) * | 1985-10-31 | 1987-04-14 | American Microsystems, Inc. | Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads |
JPS62122159A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Yamada Seisakusho:Kk | 外部リ−ドの成形方法 |
US4706811A (en) * | 1986-03-03 | 1987-11-17 | General Motors Corporation | Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules |
US4712721A (en) * | 1986-03-17 | 1987-12-15 | Raychem Corp. | Solder delivery systems |
JPH0766952B2 (ja) * | 1986-05-14 | 1995-07-19 | 三菱電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
US5152057A (en) * | 1987-11-17 | 1992-10-06 | Mold-Pac Corporation | Molded integrated circuit package |
US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
US5184285A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-02 | Advanced Interconnections Corporation | Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor |
US5168432A (en) * | 1987-11-17 | 1992-12-01 | Advanced Interconnections Corporation | Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board |
US4906802A (en) * | 1988-02-18 | 1990-03-06 | Neal Castleman | Molded chip carrier |
US4829669A (en) * | 1988-04-28 | 1989-05-16 | Nec Corporation | Method of manufacturing a chip carrier |
US4967260A (en) * | 1988-05-04 | 1990-10-30 | International Electronic Research Corp. | Hermetic microminiature packages |
US5299730A (en) * | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
US5168345A (en) * | 1990-08-15 | 1992-12-01 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having a universal die size inner lead layout |
US5399903A (en) * | 1990-08-15 | 1995-03-21 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having an universal die size inner lead layout |
US5213748A (en) * | 1991-06-27 | 1993-05-25 | At&T Bell Laboratories | Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe |
US5434750A (en) * | 1992-02-07 | 1995-07-18 | Lsi Logic Corporation | Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes |
US5177669A (en) * | 1992-03-02 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | Molded ring integrated circuit package |
US5438477A (en) * | 1993-08-12 | 1995-08-01 | Lsi Logic Corporation | Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies |
JPH07176677A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-07-14 | Texas Instr Inc <Ti> | 低コストリードフレームの設計及び製造方法 |
US5388327A (en) * | 1993-09-15 | 1995-02-14 | Lsi Logic Corporation | Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package |
US5820014A (en) * | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
US5827999A (en) * | 1994-05-26 | 1998-10-27 | Amkor Electronics, Inc. | Homogeneous chip carrier package |
US5650593A (en) * | 1994-05-26 | 1997-07-22 | Amkor Electronics, Inc. | Thermally enhanced chip carrier package |
US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
JP3870301B2 (ja) * | 1996-06-11 | 2007-01-17 | ヤマハ株式会社 | 半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム |
US5938038A (en) * | 1996-08-02 | 1999-08-17 | Dial Tool Industries, Inc. | Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip |
US5892178A (en) * | 1997-03-20 | 1999-04-06 | Qualcomm Incorporated | Support fixture for control panel assembly |
US6016918A (en) * | 1998-08-18 | 2000-01-25 | Dial Tool Industries, Inc. | Part carrier strip |
JP3819728B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2006-09-13 | 三洋電機株式会社 | リードフレームを具えた電子部品 |
US7090362B2 (en) * | 2001-11-09 | 2006-08-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror having a number of mirror facets |
ATE464585T1 (de) | 2002-02-09 | 2010-04-15 | Zeiss Carl Smt Ag | Facettenspiegel mit mehreren spiegelfacetten |
JP3867639B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-01-10 | 株式会社デンソー | 混成集積回路装置 |
TW560755U (en) * | 2002-11-27 | 2003-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Hard tray for electrical connectors |
US6907659B2 (en) * | 2003-02-05 | 2005-06-21 | Advanced Connection Technology Inc. | Method for manufacturing and packaging integrated circuit |
JP3938067B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置 |
DE102005035083B4 (de) * | 2004-07-24 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Bondverbindungssystem, Halbleiterbauelementpackung und Drahtbondverfahren |
KR100642748B1 (ko) | 2004-07-24 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 리드 프레임과 패키지 기판 및 이들을 이용한 패키지 |
US20080054490A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Ati Technologies Inc. | Flip-Chip Ball Grid Array Strip and Package |
US7993092B2 (en) * | 2007-08-14 | 2011-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier |
US8946875B2 (en) | 2012-01-20 | 2015-02-03 | Intersil Americas LLC | Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems |
US8796052B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-08-05 | Intersil Americas LLC | Optoelectronic apparatuses with post-molded reflector cups and methods for manufacturing the same |
US9754861B2 (en) | 2014-10-10 | 2017-09-05 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Patterned lead frame |
TWM532101U (zh) * | 2016-02-24 | 2016-11-11 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 一種電連接器組合及其支撐件 |
US10109563B2 (en) | 2017-01-05 | 2018-10-23 | Stmicroelectronics, Inc. | Modified leadframe design with adhesive overflow recesses |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716761A (en) * | 1972-05-03 | 1973-02-13 | Microsystems Int Ltd | Universal interconnection structure for microelectronic devices |
US4079511A (en) * | 1976-07-30 | 1978-03-21 | Amp Incorporated | Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3676748A (en) * | 1970-04-01 | 1972-07-11 | Fuji Electrochemical Co Ltd | Frame structures for electronic circuits |
US4012766A (en) * | 1973-08-28 | 1977-03-15 | Western Digital Corporation | Semiconductor package and method of manufacture thereof |
US3930114A (en) * | 1975-03-17 | 1975-12-30 | Nat Semiconductor Corp | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure |
US4105861A (en) * | 1975-09-29 | 1978-08-08 | Semi-Alloys, Inc. | Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices |
US4142287A (en) * | 1976-12-27 | 1979-03-06 | Amp Incorporated | Electrical devices such as watches and method of construction thereof |
-
1979
- 1979-02-23 US US06/014,397 patent/US4195193A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-01-23 NZ NZ192695A patent/NZ192695A/xx unknown
- 1980-01-28 CA CA344,452A patent/CA1127319A/en not_active Expired
- 1980-01-30 AU AU55047/80A patent/AU528043B2/en not_active Ceased
- 1980-01-30 BR BR8000587A patent/BR8000587A/pt not_active IP Right Cessation
- 1980-01-30 NO NO800226A patent/NO154363C/no unknown
- 1980-02-08 FI FI800397A patent/FI70348C/fi not_active IP Right Cessation
- 1980-02-12 EP EP80300398A patent/EP0015111B1/en not_active Expired
- 1980-02-12 DE DE8080300398T patent/DE3061294D1/de not_active Expired
- 1980-02-12 AT AT80300398T patent/ATE2034T1/de not_active IP Right Cessation
- 1980-02-20 ES ES488758A patent/ES8103478A1/es not_active Expired
- 1980-02-20 MX MX181239A patent/MX147540A/es unknown
- 1980-02-21 JP JP2106280A patent/JPS55117263A/ja active Granted
- 1980-02-22 DK DK076580A patent/DK155260C/da not_active IP Right Cessation
- 1980-02-22 IL IL59455A patent/IL59455A/xx not_active IP Right Cessation
- 1980-02-22 AR AR280068A patent/AR220032A1/es active
-
1984
- 1984-06-19 SG SG44684A patent/SG44684G/en unknown
-
1985
- 1985-01-17 HK HK46/85A patent/HK4685A/xx unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716761A (en) * | 1972-05-03 | 1973-02-13 | Microsystems Int Ltd | Universal interconnection structure for microelectronic devices |
US4079511A (en) * | 1976-07-30 | 1978-03-21 | Amp Incorporated | Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES488758A0 (es) | 1981-02-16 |
ES8103478A1 (es) | 1981-02-16 |
EP0015111A1 (en) | 1980-09-03 |
JPS55117263A (en) | 1980-09-09 |
CA1127319A (en) | 1982-07-06 |
MX147540A (es) | 1982-12-13 |
FI800397A (fi) | 1980-08-24 |
ATE2034T1 (de) | 1982-12-15 |
US4195193A (en) | 1980-03-25 |
JPH026225B2 (da) | 1990-02-08 |
AR220032A1 (es) | 1980-09-30 |
HK4685A (en) | 1985-01-25 |
SG44684G (en) | 1985-03-08 |
NO154363B (no) | 1986-05-26 |
EP0015111B1 (en) | 1982-12-15 |
DE3061294D1 (en) | 1983-01-20 |
NO800226L (no) | 1980-08-25 |
NZ192695A (en) | 1982-08-17 |
FI70348C (fi) | 1986-09-15 |
AU528043B2 (en) | 1983-04-14 |
IL59455A (en) | 1982-07-30 |
BR8000587A (pt) | 1980-10-21 |
AU5504780A (en) | 1980-08-28 |
NO154363C (no) | 1986-09-03 |
DK76580A (da) | 1980-08-24 |
FI70348B (fi) | 1986-02-28 |
DK155260C (da) | 1989-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DK155260B (da) | Ledningsrammesamling til integrerede kredsloebs-chips | |
CA1040747A (en) | Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure | |
EP0880177B1 (en) | Semiconductor device having lead terminals bent in J-shape | |
US6278178B1 (en) | Integrated device package and fabrication methods thereof | |
US3216089A (en) | Method of connecting electrical components to spaced frame containing circuits and removing the frames | |
JP6390663B2 (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
US7148087B2 (en) | Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same | |
US5200366A (en) | Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor | |
JP2565091B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
EP1953786B1 (en) | Method for producing a casing with flat pins for holding a glass fuse | |
CA1277436C (en) | Semiconductor integrated circuit packages | |
US5051813A (en) | Plastic-packaged semiconductor device having lead support and alignment structure | |
US6068523A (en) | Circuit molded structure having bus bars forming internal circuits | |
KR960002711A (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
US6179659B1 (en) | Electrical contact device and associated method of manufacture | |
JPH0614528B2 (ja) | 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 | |
US5808859A (en) | Circuit breaker box | |
JPS62142338A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
EP1028464B1 (en) | Semiconductor device with improved interconnections between the chip and the terminals, and process for its manufacture | |
EP4135028A1 (en) | Electronic component with moulded package | |
KR20000038929A (ko) | 반도체 패키지 제조 방법 | |
US5343615A (en) | Semiconductor device and a process for making same having improved leads | |
KR0147157B1 (ko) | 티형 고집적 반도체 패키지 | |
JP2020021832A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
KR20190036214A (ko) | 소량 생산용 반도체 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PBP | Patent lapsed |