CS226252B1 - Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby - Google Patents

Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby Download PDF

Info

Publication number
CS226252B1
CS226252B1 CS341182A CS341182A CS226252B1 CS 226252 B1 CS226252 B1 CS 226252B1 CS 341182 A CS341182 A CS 341182A CS 341182 A CS341182 A CS 341182A CS 226252 B1 CS226252 B1 CS 226252B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor
component
outlets
superstructure
components
Prior art date
Application number
CS341182A
Other languages
English (en)
Inventor
Bohumil Ing Kolman
Vladimir Ing Jirutka
Jiri Ing Pliva
Jan Ing Makovicka
Original Assignee
Kolman Bohumil
Jirutka Vladimir
Pliva Jiri
Makovicka Jan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kolman Bohumil, Jirutka Vladimir, Pliva Jiri, Makovicka Jan filed Critical Kolman Bohumil
Priority to CS341182A priority Critical patent/CS226252B1/cs
Publication of CS226252B1 publication Critical patent/CS226252B1/cs

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

H 01 I 25/00
Vynález se týká polovodičové součástky sestávající z aejmé* ně jednoho polovodičového stavebního prvku, tvořeného keramickou As skon a polovodičový· systémem β vývody a způsobu Její výroby,»
Polovodičové součástky lze v podetatč rozdělit na dva typy a to na součástky s přítlačnou konstrukcí a na součástky pájené*
Posud vyráběné polovodičové součástky pouzdřenédo plastu a to jak samostatné tak i kombinace několika systémů vzapojení jednofázeváho můstku, neřízené, polcřízené a oeleřízené moduly jsou sestavovány z jednotlivých polovodičových systémů*které so spojují s vývody, propojovacími díly a řídícím kontaktem pájením, případné tlakovým kontaktem,
U součástek sestavených z několika jednotlivých systémů jo připojení vývodů, jejloh propojení dle požadovaného elektrického zapojení a Opojení s vnějšími vývody značné pracné a při měření nezapouzdřoné soustavy dochází k poškození vývodů nebo systémů*
Uvedené nedostatky odstraňuje řešení dle předloženého vynález su, johež podstatou jo, že každý polovodičový stavební prvek je umístěn vo vyhrání základu tak, žo jeho keramická deska tvoří dosedací plochu součástky a jeho vývody procházejí prostupy sákla?· du, ko kterému jo připojena nástavba, obsahujíoí jednak propojovaeí člen pro spojování vývodů jednotlivých stavebních prvků a jednak vnější kontakty součástky*
Způsob výroby polovodičové součástky padlo vynálezu spočívá v tem, še se polovodičové stavební prvky připevní do vybrání základu, ktoré ee vyplní plastem* Vývody polovodičových staveb^ nich prvků so spojí s propojovacím členem a s vnčj čími kontakty součástky, případné ee připojí další řídící, ovládací případně signalizační členy, poté se k základu připevní nástavba á vnitřní dutina součástky so vyplní plastem^
Předložený vynález zjednodušuje výroba polovodičových součástek s různý» elektrickým zapojení» tím, že zmežnujo sestavovat součástky ze stejných, polovodičových stavebních prvků různým propojením jejich vývodů. lednoduohéje i připojeoí vněj* šíchkon taktů, neboť vývody polovodičového stavebního prvku., jsou fixovány v základu. Značnou výhodou je l to, že po připevnění polovodičových stavební oh prvků v základu lze prováďětkentrolní, měření bez nebezpečí poSkezení vývodů i systémů a v případů Zjiě* tůní vadného kasa lze provést jeho výměna» Pe zalití pelovodičo*. váho,stavebního prvku k základu lze konečnou montáž, tj. propojo* ní vývodů, připojení vnějších kontaktů součástky, upevnění nástav^ by a zalití vnitřní dutiny provádět v prostředí, kde nejson klade· ny požadavky na polovodičovou čistota* fiez polovodičovou součástkou dle vynálezu je na přiloženém obrázku*
Polovodičová součástka se skládá Z nástavbyi, základu 2 a zodvou polovodičových stavebních prvků z nichž každý je tvořen keramickou deskou 2,.k níž je z jedné strany připevněn jeden polovodičový systém £ s jedním vývodem £ a jedou další vývod jS* Každý polovodičových stavební prvek je umístěn ve vybrání £, £ základu 2 a jejich vývody £, £ procházejí přestupy základu £, ke kterému js z této strany připevněna nástavba i* Hástavba i obsahuje propojení £ vývodů .£ a vnější kontakty součástky ϋ, 12. Vybrání 7. £, jsou vyplněna plastem 13 lakaž i dutina nástavby 1* V základu £ jsou dále vytvořeny otvory ^4 pre připojení součástky na chladič.a zalévaoí otvory 15.
Alternativně mohou být otvory 14 pro připojení součástky na chladič vytvořeny v nástavbě i·
Předložený vynález umožňuje výrobu polovodičových součástek v různém elektrickém zapojení se stejnýeh polovodičových staveb* nich prvků*
Příklad
I
Polovodičový stavební prvek so skládá z korundové destičky pokovené s jedná strany napařením tenké kovové vrstvy* Po obvodě destičky jo ponooháqk nepskovenáizolační plocha* íapařoná kovová vrstva jo galvanicky zesílena* Ha pokovenou korundovou doaku je připíjen polovodičový systém /např*diodový/ k němuž je připíjen jeden vývody Další vývod je připíjen rovněžna pokoven©» korun» devon desku* Pne připíjení polovodičového systému a vývodů je použito pájky na bázi olova* Polovodičový systém j©chráněn vrstvičkou nízkotavitělního bezalkalickéh© skla·
Základ polovodičové součástky je vylisován z epoxidové lisovací hmoty* Do*vybrání základu jaou silikonovým tmelen valka&izujíoím vzdušnou vlhkostí připevněny dva polovodičové stavební prvky a to tak* še vývody polovodičových stavební ok prvků procházejí základem* Po přitmelení polovodičových stavební ok prvků jsou vybrání základu vyplněna epoxidovou zalévaoí hmotou tvořenou nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí fněnou mletým taveným křemenem a vytvrzovanou methylendianilinem za vyšší teploty* Poté jsou k vývodům polovodičových stavebních prvků připíjeny eutektickou pájkou olovo-eín vnější vývody a propojovací členy* K základu je nástavba /výlisek z epoxidové lise** vaoí hmoty/ připevněna dvousležkevým epoxidovým lepidlem tvořeným nízkomolekulární pryskyřicí a aminopolyamidem* Nakonec se dutina nástavby vyplní zalitím epoxidovou zalévaoí hmotou tvořenou nízko» molekulární epoxidovou pryskyřicí plněnou mletou břidlic^ a vytvrzovanou diethylentriaminem při pokojové teplotě* *

Claims (5)

1« Polovodičová součástka sestávající n alsepon jodnoho polevo· dičovéhe stavebního prvku» tvořeného koraaickott doskou a polovodičovým systésem β vývody, vy s n a 8 a ná t í n , žo každý polovodičový stavební prvek je umístěn ve vybrání /7,8/ sáklada /2/ tak» že jebe keramická dsska/J/ tveřídomob daoí plocha součástky...a Jebe vývody /5,6/ proeháiiojí prostupy /16/ nákladu /2/, ke kterému jo připojena nástavba /1/, obsaé httjíoí jednak propoj ovací člen /9/ pre spojování vývodů /5,6/ jednotlivých stavebních prvků a Jednak vnějěí kontakty /10,
11, 12/ součástky.
2. Polovodičová součástka podle bodul·, v-<y s a a č ea á tím , Že náklad /2/ je v místech vybrání /7»8/ opatřen salévacími Otvory /15/ a otvory /14/ pro připojení součástky na ohladič*
3« Polovodičová součástka podle bedul<, v y n n a č o a á t í m , žo nástavba /1/ jo opatřená otvory pro připevnění součástky na chladič.
4. Polovodičová součástka padlo bodu 1 ·, 2·, 3·, * nyonačená t í m , žo v nástavbě/1/jsou uspořádá» ny řídící, ovládaoí případně signalisační členy·
5· Způsob výroby polovodičové součástky podle bodu 1< až 4» vy onačený tín , žo polovodičové stavební prvky se připevní do vybrání /7,8/ nákladu /2/, ktorá ne vyplní plastem /13/, vývody /5,6/ polovodičovýoh stavebních prvků se spojí o propojovacím členom /9/ a s vnějžínikontakty /10,11,12/ součástky, případně so připojí dalěí řídící, ovláb daoí případně signalisační členy, poté se k základu./2/ při· pevní nástavba /1/ · vnitřní dutina součástky so vyplní plas· ten /13/·
CS341182A 1982-05-11 1982-05-11 Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby CS226252B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS341182A CS226252B1 (cs) 1982-05-11 1982-05-11 Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS341182A CS226252B1 (cs) 1982-05-11 1982-05-11 Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS226252B1 true CS226252B1 (cs) 1984-03-19

Family

ID=5374077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS341182A CS226252B1 (cs) 1982-05-11 1982-05-11 Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS226252B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI70348B (fi) Ledarram
CA1040747A (en) Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
US3668299A (en) Electrical circuit module and method of assembly
KR100691076B1 (ko) 전자 장치의 제조 방법 및 전자 장치 및 수지 충진 방법
US20100170706A1 (en) Electronic module and method for manufacturing an electronic module
EP0098051B1 (en) A plastics-encapsulated circuit element
US5262927A (en) Partially-molded, PCB chip carrier package
US5594276A (en) Semiconductor device package with shaped parts for direct coupling to standard connectors
CN109935574A (zh) 半导体模块和用于生产半导体模块的方法
KR970063781A (ko) 파워 반도체모듈
SG104307A1 (en) Semiconductor device and method of producing the same
KR870009613A (ko) 집적회로 칩 마운팅 및 패키징 조립품
KR920001692A (ko) 제로 전력 ic 모듈
SE468149B (sv) Elektrisk kontakteringsapparat
EP0924845A2 (en) Power semiconductor module
AU2003230602A1 (en) Surface mount molded relay package and method of manufacturing same
CS226252B1 (cs) Polovodičová aoučáatka a způsob jeji výroby
US4011398A (en) Electrical connection to a circuit potted within a housing and method of same
US6788546B1 (en) Multi-chip module
WO2014166692A1 (en) Contact mechanism for electrical substrates
CN114901002A (zh) 一种极片式模块封装结构及封装方法
JP2025064927A (ja) パワーモジュールブリッジおよびその製造方法
CN213320142U (zh) 一种高集成内封装式编程机器人套件
KR200457128Y1 (ko) 반도체 통전 테스트장치
FI78213B (fi) Elektriskt ytvaogsfilter.