FI68481C - Kretsskiva med gnistgap - Google Patents
Kretsskiva med gnistgap Download PDFInfo
- Publication number
- FI68481C FI68481C FI800909A FI800909A FI68481C FI 68481 C FI68481 C FI 68481C FI 800909 A FI800909 A FI 800909A FI 800909 A FI800909 A FI 800909A FI 68481 C FI68481 C FI 68481C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- spark gap
- spark
- metal balls
- electrodes
- discharge
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/026—Spark gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/08—Overvoltage arresters using spark gaps structurally associated with protected apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10234—Metallic balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Ivar*l ΓΒ1 (11) kuulutusjulka.su 68481 Jäi® l J ' ; utläggn,ngsskr,ft ί^β C (45) F-i-.-Ui nyj;.r..,t:·/ 10 09 1935
Patent r.ecOelat (51) Kv.lk.*/lnt.CI.4 H 01 T A/1 o £ q |^j | FINLAND (21) Patenttihakemus — Patencansökning 800909 (22) Hakemispäivä— Ansökningsdag 2^4 03 80 (Fl) (23) Alkupäivä — Giltighetsdag 2*4.03.80 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig 27 09 80
Patentti- ja rekisterihallitus Nähtäväksipanon ja kuul.julkaisun pvm.—
Patent- och registerstyrelsen ' Ansökan utlagd och utl.skriften publicerad 31 .05.85 (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus — Begärd prioritet 26.03.79 Japani-Japan(jP) 3*»**20/79 (71) Hitachi, Ltd., 5~1 , 1-chome, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo,
Japan i-Japan(JP) (72) Yasuomi Ueta, Yokohama, Tatsuro Toyama, Kanagawa-ken, Japani-Japan(JP) (7*0 Oy Kolster Ab (5*+) Kipinävä 1 i 1 1 ä varustettu piirilevy - Kretsskiva med gnistgap Tämä keksintö koskee kipinäväliä ja erityisesti piirilevyä, joka on varustettu kipinävälillä ja soveltuu sisällytettäväksi piiriin, joka liitetään televisiovastaanottimen kuvaputkeen ja on muodostettu paksukalvopiirimoduliksi.
On tunnettua, että tv-vastaanottimen kuvaputkessa tahtoo usein esiintyä kipinäpurkauksia kuvaputken anodin ja jonkin navan tai elektrodin, esim. kuvaputken katodin välillä jännite-eron johdosta, joka on syntynyt lasijauheen, epäpuhtauksien, pölyn ja muiden vieraiden aineiden kuvaputken sisäänjäämisen tai sisässä olemisen takia. Tätä purkausilmiötä kutsutaan tavallisesti "sisäiseksi purkaukseksi". Tällaisen kipinäpurkauksen kuvaputkessa esiintymisen johdosta suurijännitteellinen virta tulee syötetyksi kuvaputken anodista siihen elektrodiin, esim. katodiin, jossa kipinäpurkaus on tapahtunut, minkä vuoksi piirielementti, kuten transistori, tuhoutuu, kun se on liitetty elektrodiin, jossa kipinäpurkaus on sattunut. Tällaisen transistorin suojaamiseksi vaurioitumiselta on ennestään tun- 68481 nettuna käytäntönä ollut liittää kipinäväli siihen elektrodiin, kuten katodiin, jossa pyrkii usein esiintymään kipinäpurkausta, jolloin purkauksen indusoima suurijännitteellinen virta voi kulkea tätä kipinäväliä kohti menemättä transistorin läpi. Ennestään tunnettu kipinäväli on kuitenkin ollut puutteellinen siksi, että kipinä-purkauksen energia on liian suuri, ei-toivottua palamista pyrkii tapahtumaan kipinävälin elektrodien vastakkaisissa kärkiosissa siksi, että energia tahtoo keskittyä näihin kärkiosiin, mistä seuraa elektrodien kipinävälin piteneminen ja tästä taasen se, että purkauksen aloittava jännite kasvaa ennalta määrättyä asetusta suuremmaksi, kunnes lopulta kipinäväli ei enää kykene suorittamaan tehtäväänsä,· so. estää piirilementin vahingoittumista.
Yllä mainitun ennestään tunnetun haitan poistamiseen tähdäten esillä olevan keksinnön päätavoitteena on saada aikaan piirilevy, joka on varustettu kipinävälillä, jonka elektrodien kärkiosissa ei tapahdu ei-toivottua palamista silloinkaan, kun esiintyy liian suurienergistä kipinäpurkausta, ja joka kykenee ylläpitämään pur-kauksenaloitusjännitteensä ennalta määrätyssä asetuksessa pitkän aikaa .
Keksinnön mukaiseen piirilevyyn muodostettu kipinäväli käsittää kaksi metallikuulaa, jotka on asetettu kahden vastakkaisen elektrodin vastapäisiin kärkiosiin, niin että kipinäpurkaus voi tapahtua näiden kahden metallikuulan välillä. On ilmeistä, että keksinnön mukaisessa kipinävälissä käytetyt metallikuulat eivät ole alttiina palamiselle edes silloin, kun liian suurienerginen kipinä-purkaus tapahtuu kipinävälin poikki, ja nämä kuulat on valmistetut sopivasta metallista, esim. kuparista.
Kuparin resistanssi on pieni ja siksi kuparikuulat eivät synnytä mainittavasti lämpöä silloinkaan, kun virta kulkee niiden läpi kipinäpurkauksen johdosta. Kuparilla on hyvä lämmönjohtavuus. Tämän vuoksi syntynyt lämpö välittömästi dissipoituu kuparikuulista aiheuttamatta mainittavaa lämpötilannousua, vaikkakin lämpöä syntyisi niissä. Lisäksi sen johdosta, että kuparin sulamispiste on suurempi kuin niiden materiaalien, kuten juotteen ja hopeasta (Ag) ja palladiumista (Pd) koostuvan elektrodin materiaalisysteemin, kuparipal-lot eivät helposti sulaisi tai palaisi.
Esillä olevan keksinnön mukaan saadaan aikaan kipinävälillä varustettu piirilevy, joka käsittää sähköneristettä olevan alustan, 3 68481 jossa on johdinliuskoja, jotka muodostavat liitännät kipinävälin e-lektrodeja varten, jolloin elektrodien välinen etäisyys on pienempi kuin johdinliusko jen välinen keskinäinen etäisyys. Rakenteelle on tunnusomaista se, että elektrodeina käytetään suuren sähkön- ja lämmön-johtokyvyn omaavia metallikuulia, jotka on kiinnitetty johdinlius-koille tinalla, ja että metallikuulat on sijoitettu pariin toisistaan välimatkan päässä olevia syvennyksiä tai reikiä, jotka on tehty alustaan ja joiden halkaisija on pienempi kuin metallikuulien halkaisija.
Esillä olevaa keksintöä selitetään lähemmin oheisten piirustusten avulla, joissa kuviot 1A ja 1B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva ennestään tunnetusta kipinävälistä muodostettuna paksu-kalvomodulipiirin osaksi; kuviot 2A ja 2B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin ensimmäisestä suoritusmuodosta; kuvio 3 on kaaviomainen perspektiivikuva paksukalvomoduli-piirin osasta, jossa on keksinnön mukainen kipinäväli; kuviot 4A ja 4B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin toisesta suoritusmuodosta? kuviot 5A ja 5B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin kolmannesta suoritusmuodosta; kuviot 6A ja 6B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin neljännestä suoritusmuodosta; kuviot 7A ja 7B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin viidennestä suoritusmuodosta; kuviot 8A ja 8B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin kuudennesta suoritusmuodosta; kuviot 9A ja 9B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinä-välin seitsemännestä suoritusmuodosta; kuviot 1OA ja 10B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinävälin kahdeksannesta suoritusmuodosta; 4 68481 kuviot llA ja 11B ovat kaaviollinen päällikuva ja kaavioir.ai-nen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun ki-pinävälin yhdeksännestä suoritusmuodosta; kuviot 12A ja 12B ovat kaaviomainen päällikuva ja kaaviomai-nen leikkauskuva keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun ki-pinävälin kymmenennestä suoritusmuodosta; ja kuvio 13 on kaaviomainen perspektiivikuva metallikuulien paikoittamiseen käytetystä pitimestä.
Esillä olevan keksinnön paremmin ymmärtämiseksi kuvataan ensiksi ennestään tunnettua tekniikkaa kuvioihin IA ja IB viitaten ennen kuin lähemmin selitetään keksinnön suositettuja suoritusmuotoja.
Viitaten kuvioihin IA ja IB, jotka ovat vastaavasti kaaviomainen päällikuva ja kaaviomainen leikkauskuva ennestään tunnetusta kipinävälistä paksukalvomodulipiirissä, tällä kipinävälillä on sellainen rakenne, että pitkänomainen reikä eli rako 5 on porattu sähköneristettä, kuten aluminiumoksidia, olevaan alustaan eli pohja-levyyn 1 ja elektrodimateriaalia, kuten esim. hopea-palladium-sys-teemiä, on selektiivisesti painettu tai höyrystyspäällystetty raon 5 vastakkaisille puolille kahden vastakkaisen purkauselektrodin 2 ja 2' muodostamiseksi. Juotekerros 4 voi tarvittaessa olla asetettu sulatuksella kummankin elektrodin 2 ja 2' päälle. Jommankumman elektrodin, tässä elektrodin 2, kärkiosa 2a on muotoiltu kolmiomaiseksi, niin että kipinäpurkauksen sattuessa kipinä hyppää aina elektrodin 2 kolmiomaisesta kärkiosasta 2a, joten kipinäpurkaus on stabiloitu.
Liian suurienegisen kipinäpurkauksen tapahtuessa tämän ennestään tunnetun kipinävälin poikki tämä purkausenergia keskittyy elektrodin 2 kärkiosaan 2a ja siksi tämän kärkiosan 2a palaminen aiheuttaa elektrodien 2 ja 2' välimatkan pitenemisen. Ennestään tunnettu kipinäväli on huono siksi, että purkauksenaloitusjännitteestä tulee ennalta määrättyä asetusta suurempi elektrodien 2 ja 2' pidentyneen välimatkan vuoksi, kunnes lopulta juote 4 ei voi ylläpitää kipinävälin päätehtävää. Pitkänomainen reikä eli rako 5 on muodostettu sähköneristyksen saamiseksi elektrodien 2 ja 2' välille, kunnes niiden välillä alkaa esiintyä kipinäpurkausta. Tämän raon 5 toisena tehtävänä on ehkäistä purkauksenaloitusjännitteen ei-toivottu aleneminen niiden aineiden johdosta, joita kehittyy ki- 5 6 8 4 81 pinäpurkauksen aikana ja kerrostuu eristealustalle 1, koska - jos tätä rakoa 5 ei ole - kipinäpurkaus tapahtuu eristealustalle 1 kerrostuneiden aineiden läpi.
Seuraavassa kuvataan lähemmin keksinnön suositettuja suoritusmuotoja. Kuviot 2A ja 2B esittävät vastaavasti kaaviollisen pääl-likuvan ja leikkauskuvan keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinävälin ensimmäisestä suoritusmuodosta. Tässä suoritusmuodossa on esim. Ag-Pd systeemistä muodostuva elektrodimateriaali selektiivisesti painettu sähköneristettä, kuten aluminiumoksidia tai forsteriittiä, olevalle alustalle 1 ensimmäisessä vaiheessa kahden vastakkaisen purkauselektrodin 2 ja 2' muodostamiseksi. Painojuote-kerros 4 on sitten painettu kummankin elektrodin 2 ja 2' päälle, ja sitten on kaksi metalli-, kuten kuparikuulaa 3a ja 3b asetettu juo-tekerroksille 4 eristealustaan 1 poratun raon 5 vastakkaisille puolille. Sen jälkeen lämpöä on syötetty eristealustaan 1 juotteen 4 sulattamiseksi ja siten metallikuulien 3a ja 3b liittämiseksi sähköisesti vastaavilla juotteilla 4 elektrodeihin 2 ja 2'. Yllä esitetyssä järjestelyssä metallikuulien 3a ja 3b lyhin välimatka on valittu elektrodien 2 ja 2' keskinäistä välimatkaa lyhyemmäksi. Näin siksi, koska kipinäpurkaus tapahtuu pakostakin metallikuulien 3a ja 3b eikä suinkaan elektrodien 2 ja 2' välillä, kun välimatka 1 ja välimatka 2 on pienempi. Metallikuulat 3a ja 3b eivät helposti palaisi, kuten edellä kuvattiin, ja siksi voidaan saada aikaan kipinäväli, joka kykenee riittävästi kestämään kipinäpurkauk-sen suuren energian.
Metallikuulilla 3a ja 3b on mieluimmin täysin pallomainen pinta, kuten on havainnollistettu ensimmäisen suoritusmuodon esittävissä kuvioissa 2A ja 2B. Epätasaisen tai ulkonevan osan esiintymisestä metallikuulien 3a ja 3b pinnalla seuraa ulkonevan osan palaminen niin kuin on asianlaita ennestään tunnetussa kipinävälissä, ja purkauksenaloitusjännitteestä tulee vastaavasti suurempi.
Kuvio 3 on kaaviollinen perspektiivikuva alustalle muodostetun paksukalvomodulipiirin osasta, joka on varustettu esillä olevan keksinnön mukaisella kipinävälillä. Tässä paksukalvomodulipii-rissä on maadoitusjohdin 6-1, johdin 6-2, joka on liitetty transistorin 7 kollektoriin 7c, johdin 6-3, joka liittää transistorin 7 kollektorin 7c kondensaattorin 8 toiseen napaan, johdin 6-4, joka 6 68481 on liitetty transistorin 7 kantaan 7a, ja johdin 6-6, joka on liitetty transistorin emitteriin 7b. Nämä johtimet on kerrostettu eris-tealustalle 1 ja toinen kipinävälin elektrodeista eli elektrodi 2 on liitetty johtimeen 6-2 kipinävälin toisen elektrodin 2' ollessa liitetty maadoitusjohtimeen 6-1.
Kun kuvaputken sisässä tapahtuu kipinäpurkaus ja tämän synnyttämä jännite menee johtimeen 6-2 esim. nuolen A osoittamassa suunnassa kuviossa 3 esitetyssä piirissä, kipinäpurkaus tapahtuu metallikuulien 3a ja 3b välillä ja virta kulkee johtimesta 6-2 maa-doitusjohtimeen 6-1 elektrodin 2, metallikuulien 3a, 3b ja elektrodin 2' kautta aikaansaaden oikosulun johtimien 6-2 ja 6-1 välille. Tästä syystä ei leinkaan virtaa kulje transistorin 7 kantaa 7a ja emitteriä 7b kohti sen kollektorista 7c, vaikka transistori 7 on kollektoristaan 7c liitetty johtimeen 6-2, joten transistori on suojattu vahingoittumiselta.
Kuviossa 3 esitetyssä paksukalvomodulipiirissä on johtimen 6-2 leveys n. 0,5 mm, metallikuulien 3a ja 3b halkaisija on n. 1,0 mm, metallikuulien 3a ja 3b lyhin välimatka J?^ on n. 0,5 mm ja kipinävälin purkauksenaloitusjännitteeksi on valittu n. 2,5 - 3,0 kV.
Kuviot 4A ja 4B esittävät keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinävälin toisen suoritusmuodon vastaavasti kaavio-maisessa päälli- ja leikkauskuvassa. Tässä toisessa suoritusmuodossa, joka on kuvioissa 2a ja 2B esitetyn ensimmäisen suoritusmuodon modifikaatio, on eristealustaan 1 muodostettu välimatkan päähän toisistaan kaksi syvennystä 9a ja 9b, joilla on pienempi halkaisija kuin metallikuulilla 3a ja 3b, joten syvennykset 9a ja 9b voivat tarkoin paikoittaa metallikuulat. Näin ollen kipinäväli voi tehokkaasti toimia ilman, että sen purkauksenaloitusjännite oleellisesti vaihtelee, koska metallikuulien 3a ja 3b välimatka voidaan tarkoin asettaa haluttuun arvoon tässä suoritusmuodossa.
Kuviot 5A ja 5B esittävät keksinnön mukaiselle piirilevylle muodostetun kipinävälin kolmannen suoritusmuodon vastaavasti kaa-viomaisessa päälli- ja leikkauskuvassa. Tässä kolmannessa suoritusmuodossa, joka on kuvioissa 4A ja 4B esitetyn toisen suoritusmuodon modifikaatio, on syvennysten 9a ja 9b sijasta eristealustaan 1 muodostettu välimatkan päähän toisistaan kaksi alustan 1 läpi menevää reikää 10a ja 10b. Tässä kolmannessa suoritusmuodossakin voidaan 7 68481 metallikuulien 3a ja 3b välimatka tarkalleen asettaa haluttuun arvoon ja tällä kipinävälillä on täysin sama etu kuin toisen suoritusmuodon kipinävälillä voidessaan toimia ilman oleellista heilahtelua purkauksenaloitusjännitteessään.
Kuviot 6A ja 6B, kuviot 7A ja 7B, kuviot 8A ja 8B ja kuviot 9a ja 9B esittävät vastaavasti keksinnön neljännen, viidennen, kuudennen ja seitsemännen suoritusmuodon. Kuvioissa 6A ja 6B esitetty neljäs suoritusmuoto on modifikaatio kuvioissa 5A ja 5B esitetystä suoritusmuodosta tässä olevan raon 5 ollessa korvattu syvennyksellä 5a. Kuvioissa 7A ja 7B esitetty viides suoritusmuoto on kuvioiden 6A ja 6B suoritusmuodon modifikaatio, jossa on kaksi välimatkan päässä toisistaan olevaa syvennystä 9a ja 9b kuvioissa 6A ja 6B esitettyjen reikien 10a ja 10b tilalla. Kuvioissa 8a ja 8B esitetty kuudes suoritusmuoto on kuvioiden 7A ja 7B viidennen suoritusmuodon modifikaatio, jonka syvennys 5a on tässä korvattu syvennyksellä 5b, joka on yhteydessä syvennyksiin 9a ja 9b. Kuvioissa 9A ja 9B esitetty seitsemäs suoritusmuoto on muunnos kuvioissa 8a ja 8b esitetystä kuudennesta suoritusmuodosta, jonka syvennykset 9a, 9b ja 5b on nyt korvattu vastaavasti rei'illä 10a, 10b ja raolla 5c, jotka ulottuvat eristealustan 1 läpi. Jokaisessa yllä kuvatussa, siis neljännessä, viidennessä, kuudennessa ja seitsemännessä suoritusmuodossa voidaan metallikuulien 3a ja 3b välimatka tarkasti asettaa tarkoitettuun arvoon samoin kuin toisessa ja kolmannessa suoritusmuodossa, niin että ei-toivottu heilahtelu kipinävälin purkauksenaloitus jännitteessä voidaan näissäkin tehokkaasti minimoida. Syvennyksen 5a tai 5b tai raon 5c tehtävä on oleellisesti sama kuin raon 5.
Kuviot 10A ja 10B esittävät esillä olevan keksinnön kahdeksannen suoritusmuodon ja kuviot 11A ja 11B vuorostaan yhdeksännen suoritusmuodon. Kuvioiden 10A ja 10B kahdeksas suoritusmuoto on modifikaatio kuvioissa 7A ja 7B esitetystä viidennestä suoritusmuodosta sillä tavalla, että siinä ei ole syvennystä 5a, joka on kuvioissa 7a ja 7B muodostettu metallikuulien 3a ja 3b väliseen eristealustan 1 osaan, vaan ainoastaan reiät 9a ja 9b kummankin metal-likuulan 3a ja 3b paikoittamiseksi. Kuvioissa 11A ja 11B esitetty yhdeksäs suoritusmuoto on kuvioiden 9A ja 9B seitsemännen suoritusmuodon modifikaatio sillä tavalla, että metallikuulien 3a ja 3b vä- 68481 liseen eristealustan 1 osaan kuvioissa 9A ja 9B muodostettu rako 5c on eliminoitu ja eristealustaan 1 on muodostettu vain reiät 10a ja 10b vastaavien metallikuulien 3a ja 3b paikoittamiseksi. Niin kahdeksannessa kuin yhdeksännessäkin suoritusmuodossa voidaan metalli-kuulien 3a ja 3b välimatka tarkasti asettaa haluttuun arvoon ja siten minimoida kipinävälin purkauksenaloitusjännitteen ei-toivot:tu vaihtelu. Kuvioissa IA ja IB esitetyssä ennestään tunnetussa kipinä-välissä vaaditaan ehdottomasti pitkulainen reikä eli rako 5, koska -jos sitä ei olisi - kipinäpurkauksen johdosta syntyneet aineet kerrostuisivat eristealustalle 1 ja kipinäpurkaus pyrkisi tapahtumaan eristealustalle 1 kerrostuneiden aineiden kautta, mikä alentaisi purkauksenaloitus jännitteen tasoa. Mutta keksinnön mukaisessa kipinä-välissä kipinä hyppää aina metallikuulien 3a ja 3b välillä lähimpänä toisiaan olevissa kohdissa, so. kulkutietä pitkin, jolla on lyhin etäisyys metallikuulien 3a ja 3b välillä, ja tämä kulkutie on niin suuren välimatkan päässä eristealustasta 1, että se estää tällaisten aineiden kerrostumisen tai kasautumisen eristealustalle 1. Niinpä sekä kahdeksannessa että yhdeksännessä suoritusmuodossa, joissa kummassakin rako 5 on eliminoitu, keksinnön mukainen kipinäväli voi toimia suunnitellulla suorituskyvyllä pitäessään purkauksenaloitus jännitteensä vakiona tpitkän käyttöajan.
Kuviot 12A ja 12B esittävät keksinnön mukaisen kipinävälil-lä varustetun piirilevyn kymmenennen suoritusmuodon vastaavasti kaaviollisessa päälli- ja leikkauskuvassa. Tässä kymmenennessä suoritusmuodossa ei eristealustaan 1 ole muodostettu lainkaan rakoa, reikiä tai syvennyksiä. Ilman syvennyksiä tai reikiä on vaikeaa tarkoin pai-koittaa metallikuulat 3a ja 3b ennalta määrätyn lyhimmän välimatkan päähän toisistaan. Siksi tässä suoritusmuodossa käytetäänkin kuulanpidintä 11, kuten kuviossa 13 on esitetty, kuulien paikoitta-miseen. Kuviossa 13 tämä kuulanpidin 11 on varustettu kahdella välimatkan päähän toisistaan muodostetulla reiällä tai syvennyksellä 12a ja 12b, jotka on sovitettu ottamaan sisäänsä kumpikin oman me-tallikuulansa 3a ja 3b, joten nämä voidaan tarkoin paikoittaa kuu-lanpitimen 11 avulla ennalta määrätylle lyhimmälle etäisyydelle ^ toisistaan. Kuulanpidintä 11 voidaan käyttää kuulien 3a ja 3b pitämiseen kuvioissa 2A ja 2B esitetyssä keksinnön ensimmäisessä suoritusmuodossa .
9 68481
Yllä olevasta yksityiskohtaisesta selityksestä voidaan ymmärtää, että keksinnön mukainen kipinäväli käsittää kaksi metalli-kuulaa, jotka on asetettu kahden, välimatkan päähän toisistaan sijoitetun elektrodin vastapäisiin kärkiosiin, niin että kipinäpur-kaus voi tapahtua näiden metallikuulien välillä eikä elektrodien välillä. Niinpä silloinkin, kun voi tapahtua liian suurienergistä kipinäpurkausta, elektrodit eivät pala, ja purkauksenaloitusjännite voidaan pitää ennalta määrätyssä asetuksessa pitkänkin käyttöajan, joten piirielementti, kuten transistori, voidaan luotettavasti suojata vahingoittumiselta.
Claims (3)
1. Kipinäväli piirilevyllä, joka koostuu eristysalustasta, jossa on johdinliuskoja, jolloin johdinliuskat muodostavat liitännät kipinävälin elektrodeja varten ja jolloin elektrodien välinen etäisyys on pienempi kuin johdinliuskojen välinen keskinäinen e-täisyys, tunnettu siitä, että elektrodeina käytetään suuren sähkön- ja lämmönjohtokyvyn omaavia metallikuulia (3a, 3b), jotka on kiinnitetty johdinliuskoille (2) tinalla (4), ja että metallikuulat (3a, 3b) on sijoitettu pariin toisistaan välimatkan päässä olevia syvennyksiä (9a, 9b) tai reikiä (10a, 10b), jotka on tehty alustaan (1) ja joiden halkaisija on pienempi kuin metal-likuulien (3a, 3b) halkaisija.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kipinäväli, tunnet-t u siitä, että alustaan (1) on tehty rako (5, 5c) tai syvennys (5a, 5b) metallikuulien (3a, 3b) väliin.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen kipinäväli, tunnet-t u siitä, että syvennykset (9a, 9b) tai reiät (10a, 10b) ovat yhteydessä alustassa (1) olevaan syvennykseen (5b) tai vastaavasti rakoon (5c) .
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3442079 | 1979-03-26 | ||
JP3442079A JPS55126983A (en) | 1979-03-26 | 1979-03-26 | Discharge gap |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI800909A FI800909A (fi) | 1980-09-27 |
FI68481B FI68481B (fi) | 1985-05-31 |
FI68481C true FI68481C (fi) | 1985-09-10 |
Family
ID=12413701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI800909A FI68481C (fi) | 1979-03-26 | 1980-03-24 | Kretsskiva med gnistgap |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4322777A (fi) |
JP (1) | JPS55126983A (fi) |
BR (1) | BR8001764A (fi) |
DE (1) | DE3011465C2 (fi) |
FI (1) | FI68481C (fi) |
GB (1) | GB2049299B (fi) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3130324A1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
CA1204213A (en) * | 1982-09-09 | 1986-05-06 | Masahiro Takeda | Memory card having static electricity protection |
US4456800A (en) * | 1983-05-25 | 1984-06-26 | Allen-Bradley Company | Planar contact array switch having improved ground path for dissipating electrostatic discharges |
DE3400042A1 (de) * | 1984-01-03 | 1985-10-03 | Wolf-Dieter Dr.-Ing. 4600 Dortmund Oels | Gasentladungsableiter |
US4598333A (en) * | 1985-09-12 | 1986-07-01 | Honeywell Inc. | Printed wiring board means with integral dew sensor |
DE3600735A1 (de) * | 1986-01-13 | 1987-07-16 | Siemens Ag | Leiterplattenbaugruppe mit wenigstens einer schutzschaltung zum schutz eines schaltkreises gegen ueberspannungen |
JPS63305835A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | 株式会社日立製作所 | 電気掃除機 |
FR2622371A1 (fr) * | 1987-10-23 | 1989-04-28 | Thomson Semiconducteurs | Dispositif de protection electrostatique pour cartes electroniques |
US5195010A (en) * | 1990-01-23 | 1993-03-16 | Thomson, S.A. | Electrostatic discharge voltage protection circuit for a solid state instrument |
US5357397A (en) * | 1993-03-15 | 1994-10-18 | Hewlett-Packard Company | Electric field emitter device for electrostatic discharge protection of integrated circuits |
JP3491414B2 (ja) * | 1995-11-08 | 2004-01-26 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
DE19601650A1 (de) * | 1996-01-18 | 1997-07-24 | Telefunken Microelectron | Anordnung zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauelemente vor elektrostatischen Entladungen |
US5933307A (en) * | 1996-02-16 | 1999-08-03 | Thomson Consumer Electronics, Inc. | Printed circuit board sparkgap |
US5864208A (en) * | 1996-08-13 | 1999-01-26 | Eg&G Corporation | Spark gap device and method of manufacturing same |
SE9701195L (sv) * | 1997-04-02 | 1998-10-03 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning för skydd mot elektrostatisk urladdning i elektriska apparater |
GB2334626B (en) * | 1998-02-20 | 2003-01-29 | Mitel Corp | Spark gap for hermetically packaged integrated circuits |
GB2335084B (en) | 1998-02-21 | 2003-04-02 | Mitel Corp | Spark gap for high voltage integrated circuit electrostatic discharge protection |
DE10252584A1 (de) * | 2002-11-12 | 2004-06-09 | Siemens Ag | Anordnung zum Schutz elektrischer Schaltungen vor Überspannung |
KR100633993B1 (ko) * | 2004-06-11 | 2006-10-16 | 주식회사 팬택 | 지문인식 이동통신 단말기의 정전기방전 유도장치 및 이를 구비한 이동통신 단말기 |
GB2453765A (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | Novalia Ltd | Product packaging with printed circuit and means for preventing a short circuit |
JP5093361B2 (ja) | 2008-11-26 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | Esd保護デバイス及びその製造方法 |
DE102010025887A1 (de) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Funkenstrecke, Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
US8395875B2 (en) * | 2010-08-13 | 2013-03-12 | Andrew F. Tresness | Spark gap apparatus |
US10064266B2 (en) | 2011-07-19 | 2018-08-28 | Whirlpool Corporation | Circuit board having arc tracking protection |
US9099861B2 (en) * | 2013-05-23 | 2015-08-04 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Over-voltage protection device and method for preparing the same |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2421248A (en) * | 1941-05-10 | 1947-05-27 | Allen B Dumont Lab Inc | Method of and apparatus for determining absolute altitude |
US3045143A (en) * | 1959-07-03 | 1962-07-17 | Gen Electric | Spark gap protector |
US3303393A (en) * | 1963-12-27 | 1967-02-07 | Ibm | Terminals for microminiaturized devices and methods of connecting same to circuit panels |
DE1901453U (de) * | 1964-02-14 | 1964-10-01 | Blaupunkt Werke Gmbh | Funkenstrecke fuer ein nachrichtengeraet zum schutz vor ueberspannung. |
DE1948069U (de) * | 1966-07-06 | 1966-10-20 | Daut & Co K G | Funkenschutzelement fuer schwachstrom. |
US3480836A (en) * | 1966-08-11 | 1969-11-25 | Ibm | Component mounted in a printed circuit |
US3766308A (en) * | 1972-05-25 | 1973-10-16 | Microsystems Int Ltd | Joining conductive elements on microelectronic devices |
DE2229301A1 (de) * | 1972-06-15 | 1974-01-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Mit einem organisch eingefuegten ueberspannungsschutz versehene gedruckte schaltung |
JPS51138572A (en) * | 1975-05-17 | 1976-11-30 | Vnii Bo Sutoroi Terusutobu Mag | Apparatus for bending thin pipes |
-
1979
- 1979-03-26 JP JP3442079A patent/JPS55126983A/ja active Pending
-
1980
- 1980-03-19 GB GB8009176A patent/GB2049299B/en not_active Expired
- 1980-03-19 US US06/131,771 patent/US4322777A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-03-24 FI FI800909A patent/FI68481C/fi not_active IP Right Cessation
- 1980-03-24 BR BR8001764A patent/BR8001764A/pt unknown
- 1980-03-25 DE DE3011465A patent/DE3011465C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR8001764A (pt) | 1980-11-18 |
JPS55126983A (en) | 1980-10-01 |
DE3011465C2 (de) | 1985-03-28 |
US4322777A (en) | 1982-03-30 |
FI68481B (fi) | 1985-05-31 |
GB2049299A (en) | 1980-12-17 |
DE3011465A1 (de) | 1980-10-02 |
GB2049299B (en) | 1983-08-24 |
FI800909A (fi) | 1980-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI68481C (fi) | Kretsskiva med gnistgap | |
US6269745B1 (en) | Electrical fuse | |
JP4745357B2 (ja) | プリント回路基板スパークギャップ | |
EP1010190B1 (en) | Electrical fuse element | |
EP0313611B1 (en) | Gas-filled surge arrestor | |
JP4735387B2 (ja) | 面実装型電流ヒューズ | |
CN101026269B (zh) | 扁平式接地端子和表面安装这种端子的方法 | |
KR101715395B1 (ko) | 3-전극 서지 보호 장치 | |
KR20050099523A (ko) | 보호 소자 | |
GB1513932A (en) | Protector for electric circuit | |
JP2007141570A (ja) | 雌コネクタの取付構造 | |
RU99121327A (ru) | Инициирующий элемент с полупроводниковым мостиком, блок инициатора и детонатор | |
KR960701454A (ko) | Ptc면형 히터 및 그 저항값 조정방법 | |
EP0439229B1 (en) | Solid state spark gap | |
JP2000216001A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
KR830001638B1 (ko) | 방전갭 | |
JP2002353730A (ja) | パッチアンテナ | |
JP2003022798A (ja) | リンクヒューズ | |
GB1143208A (en) | Electronic component | |
KR100495130B1 (ko) | 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치 | |
KR101504132B1 (ko) | 복합보호소자 | |
JP7365005B2 (ja) | 避雷器 | |
JPH06302257A (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
KR100507625B1 (ko) | 크림 솔더를 이용한 표면실장형 전기장치 및 그 제조방법 | |
JP2007220645A (ja) | 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: HITACHI, LTD. |