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Die Erfindung betrifft eine Funkenstrecke auf einer Leiterplatte, wobei die Funkenstrecke zwei, in einem Abstand a voneinander beabstandet angeordnete Elektroden umfasst, wobei eine jede der Elektroden eine Elektrodenspitze aufweist und wobei die Elektrodenspitzen der beiden Elektroden zueinander zeigen. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Leiterplatte mit mindestens einer Funkenstrecke und Verfahren zur Herstellung solcher Funkenstrecken und Leiterplatten.
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Baugruppen und Geräte müssen, sofern diese in Europa auf den Markt gebracht werden sollen, eine CE-Konformität aufweisen. Ein Bestandteil der Konformität besteht in der Überprüfung der Baugruppen und Geräte auf Störfestigkeit, beispielsweise gemäß EN55024. Ein Teil dieser ist die Prüfung auf Störfestigkeit von Baugruppen und Geräten gegenüber elektrostatischen Entladungen, gemäß ESD, EN61000-4-2. Je nach Prüfschärfe wird hier ein Kondensator mit einer Ladespannung von bis zu 15 kV auf ein Gehäuse und Anschlusskontakte der zu prüfenden Baugruppen oder Geräte entladen. Damit die daraus resultierende Überspannung nicht zu einem defekt der Baugruppen und Geräte führt, sind in der Regel geeignete Schutzmaßnahmen vorzusehen.
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Als geeignete Schutzmaßnahmen werden dabei üblicherweise Varistoren, Schutzdioden oder so genannte Funkenstrecken eingesetzt, die hinreichend bekannt sind. Eine Funkenstrecke umfasst zwei Leiter bzw. Elektroden, die durch einen Entladungsraum voneinander getrennt sind, in dem sich ein Gas, beispielsweise Luft, befindet. Steigt die Spannung zwischen den Elektroden auf die Überschlagsspannung an, so führt das entstehende elektrische Feld zu einer Ionisation des Gases im Entladungsraum bzw. zu einer Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit des Gases. Es entsteht über einen kurzen Zeitraum ein Kurzschluss zwischen den Elektroden, der durch das Auftreten eines Funkens erkennbar ist.
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Funkenstrecken auf Leiterplatten werden häufig aus zwei voneinander beabstandeten Elektroden mit jeweils dreieckigem Umriss gebildet, wobei die Elektroden mit je einer Dreiecksspitze, auch Funkenspitze genannt, zueinander ausgerichtet sind. Die bei einer Überspannung an den Funkenspitzen anliegenden Potentiale sind im Bereich der Funkenspitzen am geringsten voneinander beabstandet, so dass aufgrund der dadurch bedingt an den Dreiecksspitzen vorliegenden höchsten Feldstärke zum Potentialausgleich ein Funken bevorzugt zwischen den Dreiecksspitzen überschlägt.
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Die Qualität einer solchen Funkenstrecke ist einerseits durch den geringsten Abstand a zwischen den beiden zueinander zeigenden Dreiecksspitzen der Elektroden und andererseits durch die geometrische Form der Dreiecksspitzen bestimmt.
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Dabei werden die Elektroden üblicherweise dadurch gebildet, dass eine elektrisch leitende Schicht auf einem elektrisch isolierenden Substrat durch einen Ätzprozess strukturiert, d. h. partiell entfernt wird.
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Dabei entstehen an den Funkenstrecken gewisse Streuungen im Abstand a zwischen den Elektroden und im Bereich der Elektrodenumrisse werden abgerundete Elektrodenkanten ausgebildet. Aufgrund des dreieckigen Umrisses der Elektroden werden diese, in Abhängigkeit von der Schichtdicke der zu ätzenden elektrisch leitenden Schicht, weiterhin im Bereich der Dreiecksspitzen stärker unterätzt als in den übrigen Bereichen. Als Unterätzung wird hier eine Unterspülung oder Auswaschung der die Elektrode bildenden elektrisch leitenden Schicht im Übergangsbereich zum Substrat bezeichnet. Dadurch wird die Formgenauigkeit der Dreiecksspitze beeinträchtigt, was sich in Folge negativ auf die Ansprechgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit einer Funkenstrecke auswirkt. Die Feldstärke an der Elektrodenspitze reicht oft nicht mehr aus, um den Kurzschluss der Funkenstrecke auszulösen, so dass die Funkenstrecke keine oder zumindest nicht die gewünschte Schutzwirkung entfaltet.
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In der Regel wird der Abstand a zwischen den Elektroden der Funkenstrecke gleich der minimalen Strukturbreite der Leiterplatte gewählt, die derzeit etwa im Bereich von 100 μm liegt. Eine typische Toleranz bei der Strukturierung elektrisch leitender Schichten auf Leiterplatten beträgt etwa ±25 μm, so dass sich mögliche Abstände a im Bereich von 75 bis 125 μm ergeben können. Wird noch die maximal mögliche Formabweichung der Elektrodenspitzen berücksichtigt, so können sich Abweichungen in der Überschlagsspannung für identisch hergestellte, baugleiche Funkenstrecken in der Größenordnung eines Faktors 2 ergeben.
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Tests an realen Funkenstrecken haben gezeigt, dass eine Vergrößerung des Abstands a um 100 μm zwischen den Elektroden den Überschlagspegel bzw. Schutzpegel um etwa 600 V ansteigen lässt. So wurde bei einem Abstand a von 200 μm ein Kurzschluss bzw. Funkenschlag bei 1200 V beobachtet, während bei einem Abstand a von 300 μm der Funkenschlag erst bei 1800 V auftrat.
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Die
DE 10 2004 049 053 A1 beschreibt einen Leitungsträger mit einer Funkenstrecke zum Überspannungsschutz zwischen zwei elektrisch leitfähigen Gebieten bzw. Elektroden auf einem Leitungsträger. Die voneinander beabstandeten Elektroden der Funkenstrecke sind hier asymmetrisch ausgebildet. An einem ersten leitfähigen Gebiet ist eine Funkenspitze vorgesehen, die einen vorgegebenen Abstand zu einem Rand eines zweiten Gebiets aufweist und im Wesentlichen senkrecht zu diesem Rand ausgerichtet ist. Um eine Unterätzung der Elektroden zu verringern, wird die Funkenspitze in Ätzrichtung ausgerichtet, wobei unter der Ätzrichtung die Richtung verstanden wird, in der sich ein Ätzmedium relativ zum Leitungsträger bewegt. Dennoch tritt eine geometrische Formänderung der Elektroden bei derartigen Funkenstrecken aufgrund des Ätzens weiterhin auf.
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Es sind auch bereits Funkenstrecken bekannt, die in Umgebungen betrieben werden können, in denen mit einer Ablagerung von Verschmutzungen, wie beispielsweise Staub, im Entladungsraum zwischen den Elektroden gerechnet werden muss. Bei derartigen Funkenstrecken wird das elektrisch isolierende Substrat zwischen den Elektroden entfernt, auf dem sich die Verschmutzung ablagern könnte.
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Die
DE 30 11 465 C2 beschreibt eine solche Funkenstrecke auf einer Leiterplatte, die voneinander beabstandete Elektroden, in Form von Metallkügelchen, umfasst, die an Leiterbahnen angelötet sind. Im elektrisch isolierenden Substrat ist zwischen den Metallkügelchen ein Schlitz oder eine Ausnehmung eingebracht.
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Es ist Aufgabe der Erfindung, Funkenstrecken mit weitgehend gleichmäßigen Überschlagsspannungen, damit ausgestattete Leiterplatten und geeignete Verfahren zu deren Herstellung anzugeben.
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Die Aufgabe wird für die Funkenstrecke auf einer Leiterplatte, wobei die Funkenstrecke zwei, in einem Abstand a voneinander beabstandet angeordnete Elektroden umfasst, wobei eine jede der Elektroden eine Elektrodenspitze aufweist und wobei die Elektrodenspitzen der beiden Elektroden zueinander zeigen, dadurch gelöst, dass die Funkenstrecke weiterhin eine gebohrte erste Öffnung und eine gebohrte zweite Öffnung in der Leiterplatte umfasst, welche teilweise überlappen, wobei ein erster Umfang der ersten Öffnung und ein zweiter Umfang der zweiten Öffnung sich in zwei Punkten schneiden und je eine der Elektrodenspitzen an jeweils einen dieser Punkte angrenzt.
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Die Aufgabe wird für das Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Funkenstrecke mittels folgenden Schritten gelöst:
- – Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht auf mindestens eine Seite eines elektrisch isolierenden Substrats;
- – Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht durch Entfernen von Teilbereichen der Schicht vom Substrat mittels Ätzens unter Ausbildung von elektrisch leitenden Bereichen umfassend mindestens einen Elektrodenbereich; und
- – Ausformen der Elektroden, indem die erste Öffnung gebohrt wird, wobei ein erster Teilabschnitt des mindestens einen Elektrodenbereichs entfernt wird und indem nachfolgend die zweite Öffnung teilweise überlappend zur ersten Öffnung gebohrt wird, wobei ein erster Umfang der ersten Öffnung und ein zweiter Umfang der zweiten Öffnung derart angeordnet werden, dass diese sich in zwei Punkten schneiden, und wobei ein zweiter Teilabschnitt des mindestens einen Elektrodenbereichs unter Ausbildung der Funkenstrecke entfernt wird.
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Erfindungsgemäß wird die Geometrie der Elektrodenspitzen durch überlappend gebohrte Öffnungen definiert, die erst nach einem Ätzen der elektrisch leitenden Schicht gebildet werden. Eine während des Ätzens auftretende Verrundung und Unterätzung der Elektrodenspitzen wird beim Bohren beseitigt, so dass eine definierte Überschlagsspannung an baugleichen Funkenstrecken reproduzierbar eingestellt werden kann. Das mit hohen Toleranzen behaftete Verfahren des Ätzens wird demnach durch das eng tolerierte Verfahren des Bohrens unterstützt, so dass mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens kostengünstig definierte Abstände a zwischen den Elektrodenspitzen, verbunden mit scharfen Elektrodenkanten und definierten Elektrodengeometrien realisierbar sind. Die Schichtdicke der elektrisch leitenden Schicht, aus der die Elektroden und ggf. Leiterbahnen gebildet werden, ist weitgehend frei wählbar, da eine auftretende Unterätzung beim nachfolgenden Bohren ohnehin entfernt wird.
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Für die Funkenstrecke hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn ausgehend von der Elektrodenspitze einer jeden Elektrode ein Elektrodenumfang einer jeden Elektrode in einem Teilbereich einem Verlauf des ersten Umfangs und des zweiten Umfangs folgt. Das bedeutet, dass die vor dem Bohren vorliegende, geätzte Elektrode beim Bohren ausgehend von der Elektrodenspitze im Bereich des Elektrodenumfangs partiell entfernt wird, wobei die Elektrodenfläche verkleinert wird. Dadurch wird im Bereich der Elektrodenspitze zuverlässig das während de Ätzens verrundete oder unterätztes Kantenmaterial der Elektroden entfernt, das eine Beeinträchtigung der Qualität der Funkenstrecke mit sich bringen könnte.
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Die erfindungsgemäße Funkenstrecke umfasst Elektroden mit geometrisch definierten, geschärften Elektrodenspitzen, die eine hohe Feldstärkekonzentration ermöglichen und damit einen Überschlag bereits bei niedrigen, definierten Überspannungen auslösen.
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Insbesondere liegen die Mittelpunkte der ersten Öffnung und der zweiten Öffnung auf einer ersten Geraden, die senkrecht zu einer zweiten Geraden ausgerichtet ist, die durch die beiden Elektrodenspitzen verläuft. Es hat sich weiterhin bewährt, wenn ein erster Durchmesser der ersten Öffnung und ein zweiter Durchmesser der zweiten Öffnung gleich groß sind. Die Elektrodengeometrie kann dadurch im Bereich einer jeden Elektrodenspitze symmetrisch zur zweiten Geraden ausgeführt werden, insbesondere wenn die Mittelpunkte gleich weit von der zweiten Geraden beabstandet sind.
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Es ist bevorzugt, wenn ein erster Durchmesser der ersten Öffnung und ein zweiter Durchmesser der zweiten Öffnung jeweils im Bereich von 300 bis 500 μm liegen.
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Die erste Öffnung und die zweite Öffnung werden durch einen Bohrvorgang gebildet. Dabei kann mittels der Bohrung eine Öffnung in Form eines Sacklochs oder eines komplett durch das elektrisch isolierende Substrat hindurchgehendes Loch ausgebildet sein.
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Weiterhin ist es bevorzugt, wenn der Abstand a zwischen den Elektroden der Funkenstrecke im Bereich von 50 bis 200 μm liegt.
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Die Aufgabe wird für die Leiterplatte, welche ein elektrisch isolierendes Substrat mit darauf aufgebrachten elektrisch leitenden Leiterbahnen umfasst, welche in einem Leiterbahnabstand 1 voneinander beanstandet sind, gelöst, indem diese mindestens eine erfindungsgemäße Funkenstrecke umfasst, wobei eine jede Elektrode der mindestens einen Funkenstrecke mit mindestens einer der Leiterbahnen verbunden ist und wobei der Leiterbahnabstand 1 größer als der Abstand a zwischen den Elektroden ausgebildet ist.
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Die erfindungsgemäße Leiterplatte kann von unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern reproduzierbar mit im Wesentlichen gleichen Überschlagsspannungen kostengünstig hergestellt werden.
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Die Aufgabe wird für das Verfahren zur Herstellung mindestens einer erfindungsgemäßen Leiterplatte durch folgende Schritte gelöst:
- – Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht auf mindestens eine Seite des elektrisch isolierenden Substrats;
- – Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht durch Entfernen von Teilbereichen der Schicht vom Substrat mittels Ätzens unter Ausbildung von elektrisch leitenden Bereichen umfassend Leiterbahnen und mindestens einen Elektrodenbereich; und
- – Ausformen der Elektroden, indem die erste Öffnung gebohrt wird, wobei ein erster Teilabschnitt des mindestens einen Elektrodenbereichs entfernt wird und indem nachfolgend die zweite Öffnung teilweise überlappend zur ersten Öffnung gebohrt wird, wobei ein erster Umfang der ersten Öffnung und ein zweiter Umfang der zweiten Öffnung derart angeordnet werden, dass diese sich in zwei Punkten schneiden, und wobei ein zweiter Teilabschnitt des mindestens einen Elektrodenbereichs unter Ausbildung der Funkenstrecke entfernt wird.
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Es hat sich im Hinblick auf die Herstellungskosten bewährt, wenn gleichzeitig mehrere Leiterplatten gebildet werden, indem ein Stapel aus Substraten umfassend jeweils mindestens eine strukturierte elektrisch leitende Schicht gebildet wird. Die ersten Öffnungen werden gleichzeitig in den Substraten des Stapels gebildet, indem der Stapel komplett durchbohrt wird, und die zweiten Öffnungen werden gleichzeitig in den Substraten des Stapels gebildet, indem der Stapel ein weiteres Mal komplett durchbohrt wird. Ein solcher Stapel wird dabei aus mindestens zwei, insbesondere mindestens fünf Substraten gebildet.
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Die 1 bis 11 sollen erfindungsgemäße Funkenstrecken, Leiterplatten und Verfahren zu deren Herstellung beispielhaft erläutern. So zeigt
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1 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte mit einer Funkenstrecke;
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2 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte mit drei Funkenstrecken;
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3 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte mit einer weiteren Funkenstrecke;
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4 eine dreidimensionale Ansicht der Leiterplatte gemäß 3;
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5 eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte mit drei weiteren Funkenstrecken; und die
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6 bis 11 einen Verfahrenablauf zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer Funkenstrecke gemäß 3.
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1 zeigt eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte 2 mit einer Funkenstrecke 1. Die Leiterplatte umfasst ein elektrisch isolierendes Substrat 2a mit darauf aufgebrachten, elektrisch leitenden Leiterbahnen 6a, 6b, wobei eine jede Leiterbahn 6a, 6b mit einer Elektrode 3a, 3b der Funkenstrecke 1 verbunden ist. Die Elektroden 3a, 3b der Funkenstrecke 1 sind in einem Abstand a voneinander beabstandet auf dem elektrisch isolierenden Substrat 2a angeordnet, wobei eine jede der Elektroden 3a, 3b eine Elektrodenspitze 3a', 3b', aufweist. Die Elektrodenspitzen 3a', 3b' zeigen dabei zueinander. Weiterhin umfasst die Funkenstrecke 1 eine gebohrte erste Öffnung 4 und eine gebohrte zweite Öffnung 5 in der Leiterplatte 2, welche teilweise überlappen. Dabei schneidet ein erster Umfang 4a der ersten Öffnung 4 einen zweiten Umfang 5b der zweiten Öffnung 5 in zwei Punkten P1, P2. Je eine der Elektrodenspitzen 3a', 3b' grenzt an jeweils einen dieser Punkte P1, P2, an. Ausgehend von der Elektrodenspitze 3a', 3b' einer jeden Elektrode 3a, 3b folgt ein Elektrodenumfang einer jeden Elektrode 3a, 3b hier in einem Teilbereich dem Verlauf des ersten Umfangs 4a und des zweiten Umfangs 5a der ersten Öffnung 4 und der zweiten Öffnung 5. Die Mittelpunkte 4b, 5b der ersten und zweiten Öffnung 4, 5 liegen auf einer ersten Geraden G1, die senkrecht zu einer zweiten Geraden G2 ausgerichtet ist, wobei die zweite Gerade G2 durch die beiden Elektrodenspitzen 3a', 3b' verläuft. Die Durchmesser der komplett durch die Leiterplatte 2 hindurch erzeugten ersten und zweiten Öffnung 4, 5 sind dabei gleich groß gewählt, und weisen hier einen Durchmesser von 300 μm auf. Der Abstand a zwischen den Elektroden 3a, 3b der Funkenstrecke 1 liegt hier bei 100 μm. Bei einer Überspannung an den Leiterbahnen 6a, 6b entsteht im Bereich der Elektrodenspitzen 3a', 3b' bei ausreichend hohen Spannungswerten eine Überschlagsspannung, die zu einer Ionisation der Luft im Gasraum zwischen den Elektrodenspitzen 3a', 3b' führt. Während eines kurzen Zeitraums wird ein Kurzschluss zwischen den Elektroden 3a, 3b gebildet, der durch einen Funkenschlag zwischen den Elektroden 3a, 3b erkennbar ist und der einen Potentialausgleich zwischen den Elektroden 3a, 3b bewirkt. Alternativ können die erste Öffnung 4 und die zweite Öffnung 5 auch in Form von Sacklöchern vorliegen, wobei das Substrat 2a beim Bohren nur bis zu einer gewissen Bohrtiefe entfernt wurde.
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2 zeigt eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte 2 mit drei Funkenstrecken 1. Die Ausbildung der Funkenstrecken 1 entspricht dabei der in 1, wobei gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente kennzeichnen. Auf dem elektrisch isolierenden Substrat 2a der Leiterplatte 2 sind hier sechs Leiterbahnen 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f, vorhanden, welche mindestens in einem Leiterbahnabstand L voneinander beabstandet sind, der größer ist als der Abstand a zwischen den Elektroden 3a, 3b; 3c, 3d; 3e; 3f; der Funkenstrecken 1. Bei einem Abstand a von 100 μ zwischen den Elektroden 3a, 3b; 3c, 3d; 3e, 3f; wäre der Leiterbahnabstand somit größer als 100 μ zu wählen, damit der Spannungsüberschlag nicht an einer anderen Stelle der Leiterplatte erfolgt als im Bereich der Funkenstrecke. Nachdem die Elektroden 3a bis 3f hier eine Dreiecksform aufweisen, die an ihrer mit den Leiterbahnen 6a bis 6f verbundenen Seite breiter sind als die Leiterbahnen 6a bis 6f, ist es in diesem Fall erforderlich, dass der Abstand zwischen den Elektroden 3a und 3c sowie 3a und 3e und weiterhin zwischen den Elektroden 3b und 3d sowie 3b und 3f ebenfalls größer ist als der Abstand a innerhalb einer Funkenstrecke 1. Zur Ausbildung der geometrisch einwandfrei geformten Elektrodenspitzen der Elektroden 3a bis 3f sind erste Öffnungen 4, 4' und zweite Öffnungen 5, 5' vorhanden, deren Mittelpunkte auf einer Geraden G1 liegen und die den gleichen Durchmesser aufweisen.
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3 zeigt eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte 2 mit einer weiteren Funkenstrecke 1'. Gleiche Bezugszeichen wie in den 1 und 2 kennzeichnen auch hier gleiche Elemente. Im Unterschied zu der Funkenstrecke 1 gemäß den 1 und 2 sind hier die Elektroden 3a, 3b in einer Dreiecksform gewählt, bei der die an die Leiterbahnen 6a, 6b anschließende Seite genauso breit gewählt ist, wie die anschließenden Leiterbahnen 6a, 6b. Alternativ könnte hier die Leiterbahn 6a auf dem elektrisch isolierenden Substrat 2a vor Einbringen der Bohrungen zur Bildung der Öffnungen 4, 5 auch als eine durchgehende Leiterbahn 6a ausgebildet sein, wobei die Elektroden erst durch Setzen der Bohrungen zur Bildung der Öffnungen 4, 5 ausgebildet werden. In diesem nicht dargestellten Fall würden die Elektroden 3a, 3b, ausgehend von den Elektrodenspitzen 3a', 3b', dem ersten Umfang 4a der ersten Öffnung 4 und dem zweiten Umfang 5a der zweiten Öffnung 5 im Bereich ihres Umfangs so lange folgen, bis ein Übergang in die Leiterbahnen 6a, 6b erfolgt.
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4 zeigt eine dreidimensionale Ansicht der Leiterplatte 2 gemäß 3. In dieser Darstellung ist deutlich erkennbar, dass hier zwischen den Elektroden 3a, 3b kein Material des Substrats 2a, sondern lediglich Luft im Entladungsraum vorhanden ist.
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5 zeigt eine Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplatte 2 mit drei weiteren Funkenstrecken 1', wie sie bereits in 3 dargestellt war. Im Gegensatz zu den Funkenstrecken 1 gemäß 2 ist hier lediglich eine andere Form der Elektroden 3a bis 3f vorhanden.
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Die 6 bis 11 zeigen nun einen Verfahrensablauf zur Herstellung einer Leiterplatte 2 mit einer Funkenstrecke 1 gemäß der 3. Gemäß 6 bildet dabei ein elektrisch isolierendes Substrat 2a mit einer darauf aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht 3, welche beispielsweise aus Kupfer gebildet ist, den Ausgangspunkt für die Bildung der Leiterplatte 2.
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Gemäß 7 wird die elektrisch leitfähige Schicht 3 teilweise vom elektrisch isolierenden Substrat 2a entfernt, wobei Leiterbahnen 6a, 6b und damit verbundene dreieckförmige Elektroden 3a, 3b ausgebildet werden, wobei die Elektroden 3a, 3b mit ihren Spitzen zueinander zeigen und voneinander beabstandet sind.
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Gemäß 8 wird nun mittels eines Bohrers 10 eine erste Öffnung 4 (vgl. auch 9) im Bereich der Elektroden 3a, 3b gebildet. Der Bohrer 10 bildet hier eine durchgehende erste Öffnung 4 durch das Substrat 2a. Das Ergebnis dieses Bohrvorgangs ist in 9 dargestellt. Nun wird gemäß 10 eine weitere Bohrung mittels des Bohrers 10 im Bereich der Elektroden 3a, 3b eingebracht, um die zweite Öffnung 5 zu erzeugen.
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Dabei überlappt die erste Öffnung 4 mit der zweiten Öffnung 5. Die fertige Leiterplatte 2 ist in 11 dargestellt, welche das elektrisch isolierende Substrat 2a mit einer darauf aufgebrachten Funkenstrecke 1' umfasst.
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Gemäß den 1 bis 11 sind dabei lediglich Beispiele für Leiterplatten oder Ausschnitte aus Leiterplatten dargestellt. Das Layout der Leiterbahnen auf einer Leiterplatte kann aber selbstverständlich auch völlig anders ausgeführt sein, ohne den Erfindungsgedanken zu verlassen. Weiterhin kann eine Leiterplatte auch mehrere elektrisch isolierende Substrate und Leiterbahnen in unterschiedlichen Raumebenen aufweisen, ohne hier zu einem anderen Ergebnis zu gelangen. Weiterhin ist es möglich, gleichzeitig mehrere Leiterplatten mit den ersten und zweiten Öffnungen zu versehen, wenn die Leiterplatten aufeinander gestapelt werden. Eine solche Vorgehensweise ermöglicht eine kostengünstige und schnelle Fertigung von erfindungsgemäßen Funkenstrecken auf Leiterplatten. Weiterhin kann auch die Form der Elektroden der Funkenstrecken zu den in den Figuren dargestellten Formen abweichen, so lange beim Bohren der ersten und zweiten Öffnung eine geometrisch scharf abgegrenzte und genau definierte Elektrodenspitze gebildet werden kann.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102004049053 A1 [0010]
- DE 3011465 C2 [0012]
