FI111508B - Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk störning - Google Patents
Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk störning Download PDFInfo
- Publication number
- FI111508B FI111508B FI900940A FI900940A FI111508B FI 111508 B FI111508 B FI 111508B FI 900940 A FI900940 A FI 900940A FI 900940 A FI900940 A FI 900940A FI 111508 B FI111508 B FI 111508B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- conductive layer
- electrically conductive
- collar
- capacitance
- connector
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Claims (8)
1. Tryckt kretskort som kan forhindra elektromagnetisk störning, innefattande: en isolerande basplatta (12); 5 ett första, elektriskt ledande skikt (11) som är anordnat pä isolerande basplatta, varvid för-sta, elektriskt ledande skikt utgör ett signalmönster (14) och ett jordmönster (16) för fysisk förbindning med anslutningar hos en digital IC som skall mottagas pä kortet; ett isoleringsskikt (26) som är anordnat pä isolerande basplatta för att täcka ätminstone signalmönster; 10 ett andra, elektriskt ledande skikt (28) som är anordnat pä isoleringsskikt och är elektriskt anslutet tili jordmönster, varvid andra, elektriskt ledande skikt är anordnat att dämpa emission av EMI-strälning vid en frekvens inom ett intervall frän 30 tili 1000 MHz; känne-tecknad av ett jordomräde (20ae) som är anordnat intill en jordanslutning (30) hos digitala IC genom första, elektriskt ledande skikt (11), och är fysiskt förbundet med jordanslutning, 15 varvid jordomräde är direkt ytanslutet tili andra, elektriskt ledande skikt och är tillräckligt stort för att minska jordimpedansen hos jordanslutning hos digitala IC vid nämnda frekvens.
2. Tryckt kretskort enligt patentkrav 1, kännetecknad därav, att det ytterligare innefattar 20 ett strömkälleomräde (20av) som är anordnat intill en strömkälleanslutning (32) för digitala IC via första, elektriskt ledande skikt (11), och är förbundet tili strömkälleanslutning, varvid strömkälleomräde (20av) är motsatt andra, elektriskt ledande skikt, med isoleringsskikt däremellan, varvid strömkälleomräde är tillräckligt stort för att skapa en elektrostatisk ka-.·' pacitans, som är större än en ledning-till-ledning-fördelningskapacitans som bildas av sig- 25 nalmönster, mellan strömkälleomräde och nämnda andra, elektriskt ledande skikt vid nämnda frekvens.
3. Tryckt kretskort enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknad därav, att det är anordnat att motta ett anslutningsdon, och innefattande ett ytterligare jordomräde (20be) som är anord- 30 nat intill en jordanslutning för anslutningsdonet, och är förbundet med jordanslutning via första, elektriskt ledande skikt (11), varvid ytterligare jordomräde är direkt ytanslutet tili andra, elektriskt ledande skikt (28) för att minska jordimpedansen hos jordanslutning hos anslutningsdon vid nämnda frekvens. 14 111508
4. Tryckt-kretskort enligt patentkrav 3, kännetecknad därav, att det ytterligare innefattar ett kapacitansomräde (24bs) som är anordnat intill en ytterligare anslutning hos anslut-ningsdon och är förbundet med denna, varvid kapacitansomräde (24bs) är motsatt andra, elektriskt ledande skikt (28), med isoleringsskikt (26) däremellan, varvid kapacitansomra-5 de (24bs) är tillräckligt stort, och kapacitivt kopplat till andra, elektriskt ledande skikt, för att skapa en elektrostatisk kapacitans, som är större än en ledning-till-ledning -fördelningskapacitans som bildas av signalmönster, mellan kapacitansomräde och andra, elektriskt ledande skikt vid nämnda ffekvens.
5. Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk stöming, innefattande: en isolerande basplatta (12); ett första, elektriskt ledande skikt (11) som är anordnat pä isolerande basplatta, varvid för-sta, elektriskt ledande skikt utgör ett signalmönster (14) och ett jordmönster (16) för anslutning tili en digital IC som skall mottagas pä kortet; 15 ett isoleringsskikt (26) som är anordnat pä isolerande basplatta för att täcka ätminstone signalmönster; ett andra, elektriskt ledande skikt (28) som är anordnat pä isoleringsskikt och är elektriskt anslutet tili jordmönster, varvid andra, elektriskt ledande skikt är anordnat att dämpa emission av EMI-strälning frän kortet över ett förbestämt frekvensintervall; och kännetecknad 20 därav, att det ytterligare innefattar ett strömkälleomräde (20av) som är anordnat intill en strömkälleanslutning (32) för den digitala IC genom första, elektriskt ledande skikt (11), och är fysiskt förbundet tili strömkälleanslutning, varvid strömkälleomräde (20av) och andra, elektriskt ledande skikt överlappar varandra för att i skikt omsluta isoleringsskikt sä ;' att en elektrostatisk kapacitans, som är större än en ledning - tillleding- fördelningskapaci- 25 tans som bildas av signalmönster, skapas mellan strömkälleomräde och andra, elektriskt ledande skikt vid en frekvens inom nämnda intervall.
6. Tryckt krets enligt patentkrav 5, kännetecknad därav, att det är anordnat att motta ett anslutningsdon, och innefattande ett jordomräde (20be) som är anordnat intill en jord 30 anslutning för anslutningsdonet via första, elektriskt ledande skikt (11), och är förbundet med jordanslutning, varvid jordomräde är direkt ytanslutet tili andra, elektriskt ledande skikt (28) för att minska jordimpedansen hos jordanslutning hos anslutningsdon vid nämnda frekvens. 15 111508
7. Tryckt kretskort enligt patentkrav 5 eller 6, kännetecknad därav, att det ytterligare inne-fattar ett kapacitansomräde (24bs) som är anordnat intill en ytterligare anslutning hos an-slutningsdon och är förbundet till denna ytterligare anslutning, varvid kapacitansomräde (24bs) är motsatt andra, elektriskt ledande skikt (28), med isoleringsskikt (26) däremellan, 5 varvid kapacitansomräde (24bs) är tillräckligt stort, och kapacitivt kopplat till andra, elektriskt ledande skikt, för att skapa en elektrostatisk kapacitans, som är större än en ledning-till-ledning-fördelningskapacitans som bildas av mönster, mellan kapacitansomräde och andra, elektriskt ledande skikt vid nämnda frekvens.
8. Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk stöming, innefattande: en isolerande basplatta (12) för att motta ett anslutningsdon; ett första, elektriskt ledande skikt (11) som är anordnat pä isolerande basplatta, varvid för-sta, elektriskt ledande skikt utgör ett signalmönster (14) och ett jordmönster (16) ; ett isoleringsskikt (26) som är anordnat pä isolerande basplatta för att täcka ätminstone 15 signalmönster; ett andra, elektriskt ledande skikt (28) som är anordnat pä isoleringsskikt och är elektriskt anslutet tili jordmönster, varvid andra, elektriskt ledande skikt är anordnat att dampa emission av EMI-strälning frän kortet över ett förbestämt frekvensintervall; kännetecknad därav, att det ytterligare innefattar ett jordomräde (20ae) som är anordnat intill en jordanslut-20 ning (30) för anslutningsdonet, och är fysiskt förbundet med jordanslutning, varvid jordomräde är direkt ytanslutet tili andra, elektriskt ledande skikt (28) för att minska jordimpe-dansen hos jordanslutning hos anslutningsdon; och ett kapacitansomräde (24bs) som är anordnat intill en ytterligare anslutning hos anslutningsdon och är fysiskt förbundet tili ; * denna, varvid kapacitansomräde (24bs) är motsatt andra, elektriskt ledande skikt (28) för 25 att i skikt omsluta isoleringsskikt för att däremellan skapa en elektrostatisk kapacitans som är större än en ledning-tillledning-fördelningskapacitans som bildas av signalmönster vid en frekvens inom nämnda intervall. > .. *
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187889 | 1989-02-27 | ||
| JP1989021878U JPH073660Y2 (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI900940A0 FI900940A0 (fi) | 1990-02-23 |
| FI111508B true FI111508B (sv) | 2003-07-31 |
Family
ID=12067381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI900940A FI111508B (sv) | 1989-02-27 | 1990-02-23 | Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk störning |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0385689B1 (sv) |
| JP (1) | JPH073660Y2 (sv) |
| KR (1) | KR0137658B1 (sv) |
| AU (1) | AU631185B2 (sv) |
| CA (1) | CA2010743C (sv) |
| DE (1) | DE69016471T2 (sv) |
| FI (1) | FI111508B (sv) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2999261B2 (ja) * | 1990-12-21 | 2000-01-17 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 回路、例えば自動車のエヤーバックの制御回路用の高周波を遮蔽するケーシング |
| US5315069A (en) * | 1992-10-02 | 1994-05-24 | Compaq Computer Corp. | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards |
| FI20070415L (sv) * | 2007-05-25 | 2008-11-26 | Elcoteq Se | Skyddsgrundläggning |
| KR101009152B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2011-01-18 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR102032566B1 (ko) * | 2013-01-10 | 2019-10-16 | 엘에스전선 주식회사 | 전자기파차폐 케이블 |
| KR102531762B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1936899A1 (de) * | 1969-07-19 | 1971-02-04 | Siemens Ag | Baugruppentraeger fuer Steuer- bzw. Regelanlagen |
| JPS5778674U (sv) * | 1980-10-31 | 1982-05-15 | ||
| FR2527039A1 (fr) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Inf Milit Spatiale Aeronaut | Dispositif de protection d'un dispositif electronique contre les tensions engendrees par un champ electromagnetique |
| JPS59188993A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JPS61115108A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Purasutoron Kk | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
| JPH0682890B2 (ja) * | 1986-03-13 | 1994-10-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
| US4801489A (en) * | 1986-03-13 | 1989-01-31 | Nintendo Co., Ltd. | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
| US4770921A (en) * | 1986-09-11 | 1988-09-13 | Insulating Materials Incorporated | Self-shielding multi-layer circuit boards |
| JPS63107187A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | 株式会社東芝 | 実装基板 |
| FI113937B (sv) * | 1989-02-21 | 2004-06-30 | Tatsuta Electric Wire & Gable | Tryckt kretskort och sätt för dess framställing |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP1989021878U patent/JPH073660Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-22 CA CA002010743A patent/CA2010743C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-23 FI FI900940A patent/FI111508B/sv not_active IP Right Cessation
- 1990-02-26 EP EP90302007A patent/EP0385689B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-26 AU AU50183/90A patent/AU631185B2/en not_active Ceased
- 1990-02-26 DE DE69016471T patent/DE69016471T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-27 KR KR1019900002522A patent/KR0137658B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69016471D1 (de) | 1995-03-16 |
| AU631185B2 (en) | 1992-11-19 |
| EP0385689B1 (en) | 1995-02-01 |
| KR910016227A (ko) | 1991-09-30 |
| JPH073660Y2 (ja) | 1995-01-30 |
| FI900940A0 (fi) | 1990-02-23 |
| EP0385689A1 (en) | 1990-09-05 |
| JPH02113359U (sv) | 1990-09-11 |
| AU5018390A (en) | 1990-09-06 |
| KR0137658B1 (ko) | 1998-06-15 |
| CA2010743C (en) | 2000-09-19 |
| DE69016471T2 (de) | 1995-09-07 |
| CA2010743A1 (en) | 1990-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5586011A (en) | Side plated electromagnetic interference shield strip for a printed circuit board | |
| US5557064A (en) | Conformal shield and method for forming same | |
| FI102805B (sv) | Konstruktionslösning för en mobiltelefon | |
| EP0663142B1 (en) | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards | |
| CA2010128C (en) | Printed circuit board with electromagnetic interference prevention | |
| US5043526A (en) | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference | |
| WO2004017372A3 (en) | Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits | |
| AU7092098A (en) | A shielding housing and a method of producing a shielding housing | |
| US5483413A (en) | Apparatus for controlling electromagnetic interference from multi-layered circuit boards | |
| US5236736A (en) | Method for manufacturing an electromagnetic wave shield printed wiring board | |
| US5140110A (en) | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference | |
| FI111508B (sv) | Tryckt kretskort som kan förhindra elektromagnetisk störning | |
| US4737597A (en) | Shield case | |
| CN1065668C (zh) | 用于小型无线通信装置的机壳 | |
| JPH08204377A (ja) | 遮蔽体 | |
| JPH0682890B2 (ja) | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 | |
| US10729003B2 (en) | Anti-electromagnetic interference circuit board | |
| US20070190264A1 (en) | Printed circuit boards | |
| JPH10104584A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2003069325A (ja) | アンテナ装置およびそれを用いた電子装置 | |
| JP2613368B2 (ja) | プリント回路基板およびその製造方法 | |
| CN214312456U (zh) | 电子设备 | |
| CN209949551U (zh) | 一种抗电磁干扰的pcb线路板 | |
| US6414383B1 (en) | Very low magnetic field integrated circuit | |
| JP4031549B2 (ja) | 端子のシールド構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Owner name: NINTENDO CO., LTD. |
|
| MA | Patent expired |