CN209949551U - 一种抗电磁干扰的pcb线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗电磁干扰的PCB线路板，该抗电磁干扰的PCB线路板的顶面和底面分别设置有一圈金属圈，该金属圈环绕需屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域设置；此外，该抗电磁干扰的PCB线路板上还设置有多个金属化的焊接过孔和用于接地的接地过孔；金属圈与接地过孔相连接；焊接过孔将抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈连接在一起，形成一“鼠笼”式金属结构。本实用新型的抗电磁干扰的PCB线路板通过设置“鼠笼”式金属结构可有效降低电磁干扰，提升信号质量和抗干扰能力；增加线路板美观度和辨识度。解决电子产品的电磁干扰问题，提高产品的绿色标准。

Description

一种抗电磁干扰的PCB线路板

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，尤其涉及一种抗电磁干扰的PCB线路板。

背景技术

PCB线路板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑件和电气连接的载体，在电子产品中被广泛使用。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

在电子线路中只要有电场或磁场存在，就会产生电磁干扰。能发射电磁波，并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中产生的电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference)进行优化设计，使之能成为符合各国或地区电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)标准的产品。随着电子产品越来越多地采用低功耗、高速度、高集成度的大规模集成电路，这些装置比以往任何时候都更容易受到电磁干扰的威胁；而与此同时，大功率家电及办公自动化设备的增多，以及移动通信、无线网络的广泛应用等，又大大增加了电磁干扰的发生概率。这些变化迫使人们把电磁兼容作为重要的技术问题加以关注。

而现有的PCB线路板技术工艺是(1)设计电路图；(2)照相制版；(3)腐蚀加工；(4)钻孔成型；(5)绿油处理；(6)元器件安装、焊接。其技术缺陷是电子工程师没有引入电磁兼容(EMC)的设计理念，仅仅是满足了装置的电气性能，而忽视了EMC的问题。导致要么装置EMC不达标，要么重新设计线路的尴尬局面，造成浪费和研发成本上升。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种抗电磁干扰的PCB线路板，通过“疏导”的方式，从源头上解决电子线路的电磁兼容问题，以提高整个系统的可靠性。

所述抗电磁干扰的PCB线路板的顶面和底面分别设置有一圈金属圈，所述金属圈环绕需要屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域设置；

此外，所述抗电磁干扰的PCB线路板上还设置有多个金属化的焊接过孔和用于接地的接地过孔；所述金属圈与所述接地过孔相连接；所述焊接过孔将所述抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈连接在一起。

进一步地，所述抗电磁干扰的PCB线路板还包括金属罩，所述金属罩通过所述焊接过孔焊接在所述抗电磁干扰的PCB线路板上，并罩住所述元器件摆放区域。

进一步地，所述抗电磁干扰的PCB线路板为多层线路板，其包括至少一个中间布线层；

在所述抗电磁干扰的PCB线路板的至少一个中间布线层的顶面和/或底面设置有金属圈；位于中间布线层上的金属圈通过所述焊接过孔与所述抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈连接在一起。

可选地，所述金属圈为铜箔圈。

本实用新型的抗电磁干扰的PCB线路板通过在顶面和底面分别设置一圈金属圈，并利用多个焊接过孔将顶面及底面的金属圈连接在一起，形成一“鼠笼”式金属结构，对需要屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域进行屏蔽；从而可有效降低电磁干扰，提升信号质量和抗干扰能力；增加线路板美观度和辨识度。解决电子产品的电磁干扰问题，提高产品的绿色标准。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的抗电磁干扰的PCB线路板的平面示意图。

图2为本实用新型实施例提供的抗电磁干扰的PCB线路板的侧视图。

附图标记说明：

1：金属圈，2：元器件摆放区域，3：焊接过孔，4：接地过孔，

5：中间布线层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实施例提供一种抗电磁干扰的PCB线路板，该抗电磁干扰的PCB线路板的顶面和底面分别设置有一圈金属圈1，该金属圈1环绕需要屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域2设置；如图1所示。

此外，该抗电磁干扰的PCB线路板上还设置有多个金属化的焊接过孔3和用于接地的接地过孔4；金属圈1与接地过孔4相连接；多个焊接过孔3将该抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈1连在一起，如图2所示，形成一“鼠笼”式金属结构。此处的金属圈1可选用铜箔圈。

进一步地，上述抗电磁干扰的PCB线路板还包括金属罩，该金属罩通过焊接过孔3焊接在抗电磁干扰的PCB线路板上，并罩住上述元器件摆放区域2，从而进一步对元器件摆放区域2进行电磁屏蔽，防止电磁干扰。

当上述抗电磁干扰的PCB线路板为多层线路板，也即其包括至少一个中间布线层5时；可以在该抗电磁干扰的PCB线路板的至少一个中间布线层5的顶面和/或底面也设置金属圈；位于中间布线层上的金属圈同样通过多个焊接过孔3与抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈1连接在一起，形成一“鼠笼”式金属结构。

使用时，通过板卡的固定金属连接件将上述“鼠笼”式金属结构引至机箱，最终导入大地，形成一个完整的电磁回路，实现抗电磁干扰的功效。

本实施例的抗电磁干扰的PCB线路板通过在顶面和底面分别设置一圈金属圈，并利用多个焊接过孔将顶面及底面的金属圈连接在一起，形成一“鼠笼”式金属结构，对需要屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域进行屏蔽；从而可有效降低电磁干扰，提升信号质量和抗干扰能力；增加线路板美观度和辨识度。解决电子产品的电磁干扰问题，提高产品的绿色标准。

此外，需要说明的是，本实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种抗电磁干扰的PCB线路板，其特征在于，所述抗电磁干扰的PCB线路板的顶面和底面分别设置有一圈金属圈，所述金属圈环绕需要屏蔽电磁干扰的元器件摆放区域设置；

此外，所述抗电磁干扰的PCB线路板上还设置有多个金属化的焊接过孔和用于接地的接地过孔；所述金属圈与所述接地过孔相连接；所述焊接过孔将所述抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈连接在一起。

2.如权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB线路板，其特征在于，所述抗电磁干扰的PCB线路板还包括金属罩，所述金属罩通过所述焊接过孔焊接在所述抗电磁干扰的PCB线路板上，并罩住所述元器件摆放区域。

3.如权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB线路板，其特征在于，所述抗电磁干扰的PCB线路板为多层线路板，其包括至少一个中间布线层；

在所述抗电磁干扰的PCB线路板的至少一个中间布线层的顶面和/或底面设置有金属圈；位于中间布线层上的金属圈通过所述焊接过孔与所述抗电磁干扰的PCB线路板顶面及底面的金属圈连接在一起。

4.如权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB线路板，其特征在于，所述金属圈为铜箔圈。

Images