CN214312456U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：壳体，壳体设有天线净空部；显示面板，显示面板设于壳体，显示面板包括平面部和弯折部，弯折部设于平面部的第一侧且靠近天线净空部；弯折部包括：依次层叠设置的第一绝缘层、第一金属走线层组件、第二绝缘层、金属屏蔽层和第三绝缘层，其中，第一金属走线层组件与接地线连接，金属屏蔽层与第一金属走线层组件电连接。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着智能终端设备的不断迭代，多样化的显示屏也在不断更新。柔性屏OLED的到来带来了不一样的体验，曲面可弯折屏幕让整机设计带来更圆润的外观设计，也得到了市场的青睐。

显示面板弯折区域由于其本身较薄，弯折区域如果增加较厚的屏蔽材料(如常用的导电布/铜箔)进行贴覆，在弯折时对显示面板内部走线造成较大应力，显示面板内部走线将出现断裂风险，导致显示异常。而在整机设计中，显示面板弯折区域为最靠近下天线的净空区域处位置，在没有屏蔽层进行信号屏蔽时，显示面板走线辐射出的能量，将直接影响到天线性能，因此，如何屏蔽柔性屏的弯折区域的能量成为一个较大的难题。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体设有天线净空部；显示面板，所述显示面板设于所述壳体，所述显示面板包括平面部和弯折部，所述弯折部设于所述平面部的第一侧且靠近所述天线净空部，所述弯折部相对于所述平面部朝向第一方向弯折；所述弯折部包括：依次层叠设置的第一绝缘层、第一金属走线层组件、第二绝缘层、金属屏蔽层和第三绝缘层；其中，所述第一金属走线层组件与接地线连接，所述金属屏蔽层与所述第一金属走线层组件电连接。

在本申请的实施例中，通过在显示面板的弯折部增加金属屏蔽层和第三绝缘层，不仅能够有效屏蔽显示面板内部走线辐射出的能量影响天线性能，有利于外界接收到更强的信号，还能解决弯折部的弯折应力问题，避免面板内部走线出现断裂风险。此外，由于金属屏蔽层通过第一金属走线层组件实现接地，能够有效提高静电释放能力，避免因产生静电而损坏电路。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的显示面板的结构示意图；

图2是现有技术的电子设备的截面图；

图3是根据本发明实施例的显示面板的简易结构示意图；

图4是根据本发明实施例的显示面板的截面图。

附图标记：

电子设备100；

壳体10；天线净空部20；

显示面板30；平面部31；

弯折部32；第一绝缘层321；

第一金属走线层组件322；第一金属层3221；

第四绝缘层3222；第二金属层3223；

第二绝缘层323；金属屏蔽层324；

第二金属走线层组件325；第三绝缘层326；

最外层保护层330；有机膜层340；缓冲层350；第一叠层360；第二叠层370；有机材料膜层380；

上绝缘层1；金属层2；下绝缘层3；天线净空部4；显示面板5；弯折部6。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请是发明人基于以下事实作出的发明创造。

图1显示了现有技术中的一种电子设备的显示面板的简单结构示意图，图2显示了现有技术中的电子设备的局部截面图。

如图1所示，显示面板包括上绝缘层1、金属层2和下绝缘层3，其中，金属层2位于下绝缘层3的上方，金属层2位于上绝缘层1的下方。

发明人在实施现有技术时，发现现有技术的显示面板存在如下缺陷：

如图2所示，现有技术的显示面板5在靠近天线净空部4时，显示面板5内部的线路会干扰天线发射信号，导致信号变弱，显示面板5的弯折部6由于显示面板本身较薄，弯折部6如果增加较厚的屏蔽材料(如常用的导电布/铜箔)进行贴覆，在弯折时对显示面板5内部走线造成较大硬力，显示面板5内部走线将出现断裂风险，并且弯折部6由于形状特殊性，容易导致形变弯折。

基于此，本申请的发明人经过长期的研究和实验，创造性的得出以下发明创造。

下面结合图3和图4描述根据本发明实施例的电子设备100。

如图3和图4所示，根据本发明实施例的电子设备100包括：壳体10和显示面板30。

具体而言，壳体10设有天线净空部20，显示面板30设于壳体10，显示面板30包括平面部31和弯折部32，弯折部32设于平面部31的第一侧且靠近天线净空部20；弯折部32包括：依次层叠设置的第一绝缘层321、第一金属走线层组件322、第二绝缘层323、金属屏蔽层324和第三绝缘层326，其中，第一金属走线层组件322与接地线连接，金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322电连接。

换言之，根据本发明实施例的电子设备100主要由能够对内部零件起保护作用的壳体10和设于壳体10的显示面板30组成。其中，壳体10设有天线净空部20，显示面板30设于壳体10。并且，如图2所示，显示面板30包括平面部31和弯折部32，弯折部32相对于平面部31朝向第一方向弯折。在显示面板30内设有内部走线，由于弯折部32靠近天线净空部20，因此，与弯折部32对应的内部走线与天线净空部20较为靠近。

需要说明的是，由于显示面板30的内部走线(金属线路)在导电过程中，会不断辐射出能量，成为干扰天线发射信号的干扰源。

如图3所示，弯折部32主要由能够起到绝缘作用的第一绝缘层321、能够连接接地线线路的第一金属走线层组件322、能够起到绝缘作用的第二绝缘层323、能够屏蔽走线辐射出的能量的金属屏蔽层324和能够起绝缘作用的第三绝缘层326组成。相对于现有技术而言，本申请通过增加金属屏蔽层324和第三绝缘层326，一方面，起到屏蔽效果；又一方面，通过接地实现静电释放；再一方面，通过采用金属材料保证弯折部32的正常弯折性能。

此外，第一金属走线层组件322的第一侧设于第一绝缘层321的第一侧，第二绝缘层323的第一侧设于第一金属走线层组件322的第二侧，驱动IC及FPC的绑定线(bonding)也是通过第一金属走线层组件322进行连接。

为了便于描述，将弯折部32限定为沿上下方向延伸，在第一绝缘层321的上方设置有第一金属走线层组件322，在第一金属走线层组件322上方设置有第二绝缘层323，在第二绝缘层323的上方设置有第三绝缘层326。

也就是说，将第一金属走线层组件322设置在第一绝缘层321和第二绝缘层323之间，第一绝缘层321和第二绝缘层323可以保护第一金属走线层组件322内部的走线电路，避免第一金属走线层组件322接触外部的导体而发生短路烧毁电路元件。

如图3所示，金属屏蔽层324的第一侧设于第二绝缘层323的第二侧，第三绝缘层326的第一侧设于金属屏蔽层324的第二侧。在弯折部32沿上下方向延伸的前提下，在第二绝缘层323的上方设置有金属屏蔽层324，在金属屏蔽层324的上方设置有第三绝缘层326。

也就是说，金属屏蔽层324位于第二绝缘层323和第三绝缘层326之间。并且，金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322之间能够通过电路相连接。由于第一金属走线层组件322与接地线相连，因此金属屏蔽层324也能够连接到接地线，实现静电释放。

由此，根据本发明实施例的电子设备，通过在显示面板30的弯折部32增加金属屏蔽层324和第三绝缘层326，不仅能够有效屏蔽显示面板30内部走线辐射出的能量影响天线性能，有利于外界接收到更强的信号，还能解决弯折部的弯折应力问题，避免面板内部走线出现断裂风险。此外，由于金属屏蔽层324通过第一金属走线层组件322实现接地，能够有效提高静电释放能力，避免因产生静电而损坏电路。

在本发明的一些具体实施方式中，如图3所示，金属屏蔽层324在第二绝缘层323上的投影覆盖第二绝缘层323。也就是说，将金属屏蔽层324正面平铺在第二绝缘层323上，能够扩大金属屏蔽层324的覆盖面积，优化对于走线辐射出的能量的屏蔽效果。

可选地，如图3和图4所示，金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322通过过孔电连接。其中，过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔包括通孔、盲孔和埋孔，其中通孔为：表层镀金的孔贯穿了整个PCB板，连接了所有的导电层；盲孔为：过孔的一端是连接表层的镀金孔，另一端连接到某一个内层；埋孔为：过孔的两端都是在PCB的内层连接。需要说明的是，为了保证金属屏蔽层324和第一金属走线层组件322之间能够导电连接，因此需要在金属屏蔽层324和第一金属走线层组件322的至少一个上钻孔，并且在孔内设置能够导电的连接线。具体地，第一金属走线层组件322包括第一走线，第二金属走线层组件325包括第二走线，第二走线延伸并穿过过孔与第一走线电连接。在将金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322通过过孔电连接后，能够实现金属屏蔽层324产生的静电经过第一金属走线层组件322流向接地线。

在本发明的一些具体实施方式中，如图4所示，显示面板30的弯折部32还包括第二金属走线层组件325，第二金属走线层组件325设于金属屏蔽层324且通过过孔与第一金属走线层组件322电连接。需要说明的是，将第二金属走线层组件325设置在金属屏蔽层324上，不仅能够防止金属屏蔽层324产生静电，并且能够对第一金属走线层组件322辐射出的能量起到更好地屏蔽效果。此外，通过过孔设计将金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322和/或第二金属走线层组件325连接在一起，能够使得金属屏蔽层324形成一张完整的接地(GND)平面，既能解决弯折区域弯折应力问题，同样也能起到屏蔽作用，降低干扰风险。

根据本发明的一个实施例，如图4所示，第一金属走线层组件322包括：第一金属层3221、第四绝缘层3222和第二金属层3223。具体地，第一金属层3221的第一侧设于第一绝缘层321的第一侧且与接地线连接，第四绝缘层3222的第一侧设于第一金属层3221的第二侧，第二金属层3223的第一侧设于第四绝缘层3222的第二侧，第二金属层3223的第二侧设于第二绝缘层323的第一侧且与接地线连接。

为了便于描述，将第一金属走线层组件322定义为沿上下方向延伸。

具体地，如图3所示，在第一绝缘层321的上方设置有第一金属层3221，如图4所示，在第一金属层3221的上方设置有第四绝缘层3222，在第四绝缘层3222的上方设置有第二金属层3223。

也就是说，第一金属走线层组件322主要由第一金属层3221、能够起到绝缘作用的第四绝缘层3222和第二金属层3223组成，通过在第一金属层3221和第二金属层3223之间设置第四绝缘层3222，能够避免第一金属层3221和第二金属层3223之间因电连接造成短路而将电路元件烧坏。

可选地，如图4所示，在第二金属层3223的上方还依次设置有有机膜层340和最外层保护层330，在第一金属走线层组件322的下方还依次设置有缓冲层350、第一叠层360和第二叠层370，其中最外层保护层330可为TP PI层(touch panel Polyimide，触控绝缘膜层)；有机膜层340可为PDL层；缓冲层350可为Buffer层，主要为氮化硅和氧化硅的合成物；第一叠层360可为PI2层，为PI(聚酰亚胺薄膜)+氧化硅叠层；第二叠层370可为PI1层，为PI(聚酰亚胺薄膜)+氧化硅叠层；有机材料膜层380可为PLN层(Planarization layer，平坦化层)。

在本发明的一些具体实施方式中，如图4所示，第二金属走线层组件325与第一金属层3221和/或第二金属层3223电连接，具有安装方式多样化的优点。也就是说，第二金属走线层组件325可以与第一金属层3221相连，也可以与第二金属层3223相连，或同时与第一金属层3221和第二金属层3223相连。

根据本发明的一个实施例，第二金属走线层组件325为钼层。钼具有抗摩耐腐蚀、热膨胀系数小、淬透性好等优点，而将钼作为第二金属走线层组件325的主要材料，不仅能够实现良好的弯折性能，并且可以实现良好的导电性能。

在本发明的一些具体实施方式中，第二绝缘层323上设有避让槽以用于避让过孔。通过在第二绝缘层323上设置避让槽，可以有效避让过孔，防止过孔结构不完整，使过孔的位置可以充分被利用，避免造成开设过多过孔。此外，通过设置避让槽，能够缩小第二绝缘层323的面积，减小第二绝缘层323所占空间。

可选地，金属屏蔽层324为铟锡氧化物半导体透明导电膜或钼层，第三绝缘层326为聚酰亚胺薄膜层。需要说明的是，铟锡氧化物半导体透明导电膜或钼层以及聚酰亚胺薄膜具有良好的延展性，将上述材料作为金属屏蔽层324和第三绝缘层326能够保证良好的弯折性能，从而可以延长显示面板30的使用寿命。

根据本发明的一个实施例，平面部31与弯折部32一体成型。通过将平面部31与弯折部32设置为一体成型件，能够使显示面板30的结构更完整，加工过程更简便，从而提高电子设备100的生产效率。

根据本发明实施例的电子设备100，通过在显示面板30的弯折部32增设金属屏蔽层324和第三绝缘层326，并且在金属屏蔽层324与第一金属走线层组件322之间设置过孔，能够实现金属屏蔽层324对第一金属走线层组件322内部的走线辐射出的能量的屏蔽，避免辐射出的能量干扰天线接收或发射信号。其次，通过将第一金属走线层组件322与接地线相连，可以将金属屏蔽层322内产生的静电导出，防止内部短路烧毁电路。再次，通过增设金属屏蔽层324和第三绝缘层326可以提升弯折部32整体的抗弯折力，避免整体结构具有折断的风险。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有天线净空部；

显示面板，所述显示面板设于所述壳体，所述显示面板包括平面部和弯折部，所述弯折部设于所述平面部的第一侧且靠近所述天线净空部；

所述弯折部包括：依次层叠设置的第一绝缘层、第一金属走线层组件、第二绝缘层、金属屏蔽层和第三绝缘层；

其中，所述第一金属走线层组件与接地线连接，所述金属屏蔽层与所述第一金属走线层组件电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽层在所述第二绝缘层上的投影覆盖所述第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽层与所述第一金属走线层组件通过过孔电连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弯折部还包括：

第二金属走线层组件，所述第二金属走线层组件设于所述金属屏蔽层且通过所述过孔与所述第一金属走线层组件电连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属走线层组件包括：

第一金属层，所述第一金属层的第一侧设于所述第一绝缘层的第一侧且与所述接地线连接；

第四绝缘层，所述第四绝缘层的第一侧设于所述第一金属层的第二侧；

第二金属层，所述第二金属层的第一侧设于所述第四绝缘层的第二侧，所述第二金属层的第二侧设于所述第二绝缘层的第一侧且与所述接地线连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属走线层组件与所述第一金属层和/或所述第二金属层电连接。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属走线层组件为钼层。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二绝缘层上设有避让槽以用于避让所述过孔。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽层为铟锡氧化物半导体透明导电膜或钼层，所述第三绝缘层为聚酰亚胺薄膜层。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述平面部与所述弯折部一体成型。

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