ES2927139T3 - Dispositivo y método para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie - Google Patents

Dispositivo y método para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie Download PDF

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Abstract

La invención aquí descrita proporciona un dispositivo inalámbrico integrado (8) tal como una etiqueta RFID moldeada en una carcasa separada (2) formada de cualquier material termoplástico compatible con el material plástico como dispositivo al que se va a unir la carcasa. Posteriormente, el conjunto de etiquetas alojadas se puede unir térmicamente al dispositivo a través de muchos medios que son bien conocidos y aceptados en la industria. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Dispositivo y método para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie
La presente invención se refiere a un método de montaje de un dispositivo para encapsular un componente inalámbrico asegurándolo a una superficie termoplástica de un dispositivo deseado. Más particularmente, se refiere a un método para montar tal dispositivo para encapsular un componente inalámbrico, tal como una etiqueta RFID, y asegurarlo a una superficie termoplástica de un dispositivo deseado, tal como un filtro o una cápsula de filtro, una bolsa biológica y similares.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
Debido a muchos factores, incluyendo el mayor uso de sistemas de control y documentación de fabricación, trazabilidad de lotes, facilidad de uso e identificación de artículos, los clientes requieren información específica del artículo, tal como número de catálogo, identificación de lote y serie para cada filtro, medio y componente utilizado en su proceso. Actualmente, se utilizan técnicas tales como la impresión, el grabado, el marcado láser, el etiquetado y el código de barras para transferir esta información a los clientes.
Para los cartuchos de filtro y otros productos que están completamente en la ruta del fluido durante el uso, los adhesivos, las tintas o cualquier materia extraña son extremadamente indeseables, ya que pueden filtrar materia extraíble en el producto final que necesita ser identificado, cuantificado y, si se encuentra en un nivel demasiado alto, eliminado. Por lo tanto, actualmente se prefieren el grabado y el marcado láser para identificar los cartuchos de filtro. Desafortunadamente, esto requiere que el usuario final lea y escriba manualmente o introduzca información. Este proceso está sujeto a error porque el grabado es difícil de leer en la parte translúcida. Debido al número de veces que necesita ser rastreado un cartucho a través de la recepción, usos múltiples, almacenamiento y eliminación, los clientes tienen necesidad de una mejor manera.
El uso de etiquetas inalámbricas, tales como las etiquetas de RFID, se está explorando como una posible solución. Tales etiquetas generalmente comprenden un transpondedor inalámbrico de algún tipo y una antena, ambos de los cuales se montan en una tarjeta u otro sustrato y generalmente se encapsulan en epoxi o uretano. Estas etiquetas se han adherido a los productos a través del uso de adhesivos, especialmente adhesivos autoadhesivos. El problema de los adhesivos, especialmente en la ruta del fluido, permanece. Además, los adhesivos tienden a degradarse con el tiempo y pueden fallar al perder la etiqueta y hacer que todo el sistema no funcione.
Los avances recientes en el etiquetado en molde combinados con la tecnología de identificación inalámbrica ofrecen una solución al problema eliminando las etiquetas inalámbricas adhesivas tradicionales e incrustando etiquetas inalámbricas en el propio dispositivo, aislándolo de las corrientes de fluido. Sin embargo, las herramientas para realizar tal cambio son costosas y necesitan ser específicas para cada pieza modificada con una etiqueta, ralentizando de este modo la adopción y la implementación.
El documento DE 103 28 695 A1 describe un conjunto de transpondedor simple que está adaptado para fijarse posteriormente en un contenedor mediante soldadura para permitir la identificación automática o la recopilación automática de información. Este conjunto de transpondedor está formado por un molde producido integralmente que tiene una cavidad para acomodar un transpondedor y cuya cavidad ha de permanecer abierta en un lado para permitir la inserción y extracción del transpondedor en cualquier momento.
El documento DE 101 51 270 A1 describe un sistema y un método para monitorizar la integridad de un cartucho de filtro. Un componente electrónico inalámbrico se integra en una tapa de un cartucho de filtro mediante moldeo, soldadura o encapsulado.
COMPENDIO DE LA INVENCIÓN
La invención descrita en la presente memoria resuelve este problema proporcionando un proceso con las características de la reivindicación 1 para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie termoplástica de un producto que está destinado a estar en una ruta de fluido durante su uso. El proceso incluye un dispositivo inalámbrico integrado, tal como una etiqueta de RFID o un dispositivo de Zigbee, moldeado en una carcasa separada formada por cualquier material termoplástico que sea compatible con el material plástico del dispositivo al que se ha de unir la etiqueta y la carcasa. Posteriormente, el conjunto de etiquetas se puede unir tal como por unión térmica como es bien conocido en la industria.
Una superficie de la carcasa tiene dos o más protuberancias separadas que se centran y ayudan en la fijación de la carcasa al dispositivo. Estas protuberancias actúan como directores de energía que se funden preferentemente y se utilizan para unir la carcasa al dispositivo. Además, estas protuberancias también forman la mayor parte del material de sacrificio necesario para la fijación mecánica.
El resultado final es que el usuario no tiene que aceptar nuevos materiales en sus procesos y puede aprovechar todos los beneficios de la tecnología inalámbrica en una multitud de productos.
Una ventaja adicional de este dispositivo es que las etiquetas inalámbricas de última generación proporcionarán a los clientes información del proceso en tiempo real mediante la incorporación de sensores en la etiqueta. Estas etiquetas necesitarán estar en la ruta del fluido y tener un medio de fijación universal con la menor cantidad de materiales de construcción nuevos será una gran ventaja.
En la invención, las protuberancias actúan como directores de energía y preferentemente absorben la energía en sus superficies adyacentes al dispositivo contra el que se han colocado para formar una unión de plástico termoplástico fundido entre la carcasa y el dispositivo. En la invención, las protuberancias tienen un punto de fusión más bajo que la superficie del dispositivo (es decir, el producto).
EN LOS DIBUJOS
La Figura 1 muestra una parte del dispositivo que contiene el rebaje en una vista en perspectiva.
La Figura 2 muestra una parte del dispositivo que contiene el rebaje y el componente inalámbrico en el rebaje en una vista en perspectiva.
La Figura 3 muestra un ejemplo de la carcasa con el componente inalámbrico en el rebaje y cubierto por la segunda pieza de la carcasa en una vista en sección transversal.
La Figura 4 muestra un ejemplo preferido de una superficie exterior del dispositivo que contiene las protuberancias en una vista en perspectiva.
La Figura 5 muestra un ejemplo preferido del dispositivo montado contra una superficie a la que se ha de unir en una vista en perspectiva.
Las Figuras 6A-6E muestran otros ejemplos de la superficie exterior del dispositivo que contiene las protuberancias en una vista en perspectiva.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN
La Figura 1 muestra una carcasa moldeada 2 con una primera superficie cerrada 4 y un rebaje 6 para la recepción de un dispositivo inalámbrico (no mostrado).
La Figura 2 muestra un dispositivo inalámbrico 8 en el rebaje 6 de la carcasa 2. En este ejemplo particular, el dispositivo inalámbrico es un conjunto de antena y etiqueta de RFID, aunque podría ser cualquier dispositivo que utilice protocolos inalámbricos como Zigbee, Bluetooth o WUSB.
Luego, el rebaje se sella mediante una cubierta 10 formada preferentemente del mismo plástico que la carcasa 2, aunque toda la cubierta 10 necesita ser compatible con el plástico de la carcasa 2 para que se pueda sellar de manera hermética a la carcasa. La cubierta 10 de la carcasa es una pieza preformada o moldeada por separado que se une a la carcasa 2 en el borde 12 mediante soldadura térmica, ultrasónica o por vibración, adhesivo, unión con disolvente y similares. De forma alternativa y preferible, se puede moldear directamente sobre el dispositivo inalámbrico y el rebaje, por ejemplo mediante moldeo por inyección.
Según la invención, una superficie del dispositivo, o bien la primera superficie cerrada 4 de la carcasa 2 o bien una superficie 14 de la cubierta 10 como se muestra en la Figura 4 (en este caso, como se muestra es la cubierta 14) tiene dos o más protuberancias 16 formadas en ella y estas protuberancias 16 se extienden lejos de la superficie 14. En el ejemplo de la Figura 4 se muestra un estilo preferido en el que hay tres protuberancias 16A, B y C, dos de las cuales 16A y C son del mismo tamaño, forma y otras dimensiones. La tercera protuberancia 16B es de diferente tamaño y otras dimensiones, en este ejemplo, por altura y longitud. Este estilo de dispositivo permite colocar el componente inalámbrico encapsulado (no mostrado) en la carcasa 2 contra una superficie o bien plana 18 o bien redondeada 20 de un dispositivo (no mostrada) al que se ha de unir el componente inalámbrico, como se muestra en Figura 5, y todavía mantener un buen contacto y centrar el dispositivo inalámbrico y la carcasa en esa superficie. El dispositivo inalámbrico en la carcasa se une a la superficie del dispositivo en el que está montado mediante unión térmica, tal como mediante soldadura ultrasónica o por vibración o mediante calor radiante o calor inductivo del plástico de las protuberancias y/o el plástico del dispositivo.
Preferiblemente, las protuberancias están hechas de termoplástico y están unidas por un calentamiento basado en energía tal como soldadura ultrasónica o por vibración. Según la invención, las protuberancias además de ser estabilizadores o dispositivos de centrado también actúan como directores de energía y preferentemente absorben la energía en sus superficies adyacentes al dispositivo contra el cual se han colocado para formar una unión de plástico termoplástico fundido entre la carcasa y el dispositivo. Preferiblemente, el termoplástico de la carcasa y el dispositivo al que se une deben ser compatibles y ser capaces de unirse entre sí. En un ejemplo, son compatibles y uno tiene un punto de fusión más bajo que el otro. En un ejemplo adicional, son compatibles y, según la invención reivindicada, las protuberancias tienen un punto de fusión más bajo que la superficie del dispositivo. En un ejemplo adicional, que no es parte de la invención, los plásticos son los mismos.
Las protuberancias se distinguen además porque son el material de sacrificio utilizado para unirse mecánicamente a la superficie de acoplamiento. Sus dimensiones, forma y separación se pueden personalizar para suministrar la cantidad suficiente de material de sacrificio necesario para unir. Este material de sacrificio es el único componente deformado del ejemplo, donde la electrónica y el material envolvente inmediatamente circundante no se utilizan directamente en la unión. Asimismo, la superficie a la que se une, tal como la superficie exterior de un alojamiento de filtro o cápsula de filtro, o una bolsa biológica o una sonda, válvula o conector desechable, no se deforma ni distorsiona.
Los termoplásticos adecuados incluyen, pero no se limitan a, polietileno, polipropileno, copolímeros de EVA, alfa olefinas y copolímeros de metaloceno, PFA, MFA, policarbonato, copolímeros de vinilo tales como PVC, poliamidas tales como nailon, poliésteres, acrilonitrilo-butadieno estireno (ABS), polisulfona, polietersulfona, poliarilsulfona, polifenilsulfona, poliacrilonitrilo, fluoruro de polivinilideno (PVDF) y mezclas de los mismos.
Se pueden usar otras formas para las protuberancias 16, algunas de las cuales se muestran en las Figuras 6A-D. Se pueden formar en forma de círculo 16D de la Figura 6A, de óvalo 16E de la Figura 6B, de pirámides 16F de la Figura 6C o de forma rectangular o cuadrada 16G de la Figura 6D. Otras formas y combinaciones serán obvias para un experto en la técnica. Como se muestra en las Figuras 6A y D, puede haber 4 protuberancias, mientras que en las Figuras 6B y C solo hay 2. También se podrían usar 5 protuberancias, como se muestra en la Figura 6E. Se pueden utilizar otros números de protuberancias y sería obvio para un experto en la técnica.
El dispositivo se puede hacer por varios métodos.
Un método es preformar un dispositivo termoplástico formado por una carcasa que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para sujetar el componente. Luego, se coloca un componente inalámbrico, tal como un chip de RFID y una antena, en al menos un rebaje. Simplemente se puede atar sin apretar o, si se desea, adherirse en su lugar usando un adhesivo tal como un termoplástico de fusión en caliente, si se desea. Luego se sobremoldea una cubierta para al menos a un rebaje y componente con un termoplástico para encapsular el componente y formar una segunda superficie exterior de la carcasa. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior de la carcasa tiene dos o más protuberancias separadas que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada. Luego se sujetan las dos o más protuberancias del dispositivo contra un conjunto termoplástico tal como una carcasa exterior de cartucho y se funden al menos parcialmente las dos o más protuberancias para formar una unión entre el conjunto termoplástico y las protuberancias termoplásticas del dispositivo.
EJEMPLO
Un dispositivo inalámbrico, en este ejemplo una etiqueta de RFID formada por un chip de lectura/escritura y una antena, disponible en Tagsys S.A. de Francia como artículo de catálogo Ario™. La etiqueta de RFID SM-ISO fue seleccionada para este ejemplo. El dispositivo inalámbrico tenía unas dimensiones de 14 mm de ancho por 14 mm de largo y 2 mm de alto.
Se formó de polipropileno una carcasa que tenía una cavidad con dimensiones de la cavidad interior ligeramente mayores que las dimensiones del dispositivo inalámbrico.
El dispositivo inalámbrico se probó antes de su inserción en la carcasa leyendo el dispositivo con un lector de mano disponible en Tagsys.
Se formó una cubierta sobre y dentro de la cavidad de la carcasa para encapsular el dispositivo inalámbrico dentro de la cavidad mediante una máquina de moldeo por inyección.
La superficie exterior de la carcasa opuesta a la abertura de la cavidad contenía tres proyecciones en forma de formas rectangulares redondeadas similares a las mostradas en la Figura 4.
La carcasa se colocó contra una superficie exterior de termoplástico (polipropileno) de un filtro SHF disponible en Millipore Corporation de Billerica, Massachusetts y se unió a la superficie exterior del filtro calentando las proyecciones y la carcasa con un soldador térmico por vibración estándar durante un período de aproximadamente 1 minuto mientras que se aplica presión entre los dos. Luego se detuvo la vibración, se permitió que el filtro y la carcasa se enfriaran y luego se probó el dispositivo inalámbrico y se encontró que era capaz de leer y escribir información.

Claims (4)

REIVINDICACIONES
1. Un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie termoplástica de un producto que está destinado a estar en una ruta de fluido durante su uso, que comprende los pasos de:
a) formar un dispositivo termoplástico formado por una carcasa (2) que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior (4) y al menos un rebaje (6) para sujetar el componente electrónico (8);
b) colocar el componente electrónico en el al menos un rebaje (6);
c) sobremoldear el al menos un rebaje (6) y el componente electrónico (8) con una cubierta termoplástica (10) que es una pieza moldeada o preformada por separado para sellar herméticamente la cubierta (10) a la carcasa (2) para encapsular el componente electrónico (8) y formar una segunda superficie exterior (14) del dispositivo, en donde o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) tiene dos o más protuberancias (16) separadas que se extienden lejos de la primera o segunda superficie exterior (4, 14) cuyas protuberancias forman una masa de material de sacrificio necesario para unir mecánicamente el dispositivo a la superficie del producto y que tienen un punto de fusión más bajo que la superficie del producto;
d) sujetar las dos o más protuberancias (16) del dispositivo contra la superficie termoplástica del producto y fundir al menos parcialmente las dos o más protuberancias (16) para formar una unión entre la superficie termoplástica del producto y el termoplástico del dispositivo, en donde las protuberancias (16) además de ser estabilizadores o dispositivos de centrado también actúan como directores de energía y preferentemente absorben la energía en sus superficies adyacentes a la superficie del producto contra el cual se han colocado para formar una unión de plástico termoplástico fundido entre la carcasa (2) del dispositivo termoplástico y el producto, y en donde el material de sacrificio de las protuberancias (16) es el único componente deformado del dispositivo termoplástico.
2. El proceso de la reivindicación 1, en donde el producto se selecciona del grupo que consiste en un casete de filtro, un cartucho de filtro, una carcasa de filtro, una bolsa biológica, un dispositivo de muestreo, una válvula, un conector, tubería y combinaciones de los mismos.
3. El proceso de la reivindicación 1 o 2, en donde las protuberancias (16) se unen al termoplástico del producto a través del uso de calor generado a partir de un método seleccionado del grupo que consiste en soldadura por vibración, soldadura ultrasónica y calor radiante.
4. El proceso de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en donde el termoplástico del dispositivo que sujeta el componente electrónico y el termoplástico de la superficie del producto al que se une son compatibles.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7892471B2 (en) * 2006-12-08 2011-02-22 Millipore Corporation Wireless enabled device
GB2454210A (en) * 2007-10-31 2009-05-06 Intellident Ltd Radio frequency identification tag enclosure and method of manufacture
JP2009225193A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
CN101513297B (zh) * 2009-02-26 2011-08-03 上海造币有限公司 一种镶嵌rfid电子标签的金属币章及其制作工艺
DE102009014343A1 (de) * 2009-03-21 2010-09-23 Deutsche Telekom Ag Verfahren zum Herstellen einer eine kontaktlose und eine kontaktbehaftete Schnittstelle aufweisenden Chipkarte
TWI398978B (zh) * 2010-06-25 2013-06-11 Simplo Technology Co Ltd 電池外殼的製造方法
US9682335B2 (en) * 2011-02-24 2017-06-20 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Modular filter capsule apparatus
WO2012158896A2 (en) 2011-05-17 2012-11-22 Natrix Separations Inc. Layered tubular membranes for chromatography, and methods of use thereof
US20150290911A1 (en) * 2012-07-06 2015-10-15 Teijin Limited Method of Manufacturing Joined Body of Fiber-Reinforced Composite Material and Metal Member, and Fiber-Reinforced Composite Material Used for the Method
CA2886005C (en) * 2012-09-24 2017-04-11 Satyatek Sa Radio frequency identification capsule (rfid)
GB201302467D0 (en) * 2013-02-12 2013-03-27 Bofa Internat Ltd Filter assemblies
US9626620B2 (en) 2013-06-05 2017-04-18 Haemonetics Corporation Frangible RFID tag and method of producing same
EP3572346B1 (en) 2013-06-18 2022-08-03 Haemonetics Corporation Rfid tag and method of securing same to object
US9159017B2 (en) * 2013-10-18 2015-10-13 William Frick And Company Passive, metal mount, UHF, RFID tag capable of a long read range
CN104091196B (zh) * 2014-08-06 2018-05-22 朱云晖 一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺
DE102014117725A1 (de) 2014-12-02 2016-06-02 Aquis Wasser-Luft-Systeme Gmbh, Lindau, Zweigniederlassung Rebstein Filter zum Einsetzen in einen Wasservorratstank eines Haushaltsgerätes, insbesondere einer Getränkemaschine
JP6010641B2 (ja) * 2015-01-28 2016-10-19 富士重工業株式会社 樹脂部材及び樹脂部材の接合方法
FR3044561B1 (fr) * 2015-12-08 2021-05-14 Ac Sp Etude & Rech En Hygiene Industrielle Porte-filtre, dispositif de filtration et procede de fabrication d'un porte-filtre
US10286343B2 (en) 2016-10-28 2019-05-14 Pall Corporation Filter including RFID tag
EP3446861A1 (en) * 2017-08-21 2019-02-27 Gambro Lundia AB Method for sealing medical devices
CN108100452B (zh) * 2017-11-28 2020-12-29 苏州良才物流科技股份有限公司 带rfid电子标签的周转箱
DE102018213005B3 (de) 2018-08-03 2019-07-25 Sisto Armaturen S.A. Membran mit Elektronikbauteil
EP3856071B1 (de) * 2018-09-26 2022-10-05 KaVo Dental GmbH Dentales oder chirurgisches handstück mit einem rfid-transponder

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3458380A (en) 1965-08-26 1969-07-29 Union Carbide Corp Method of bonding thermoplastics
AT332801B (de) 1972-10-05 1976-10-25 Ralfs Gmbh Forderbehalter
US4045350A (en) * 1975-03-19 1977-08-30 Statni Vyzkumny Ustav Materialu Filter assembly made of thermoplastic materials
US4992166A (en) * 1988-06-13 1991-02-12 Facet Enterprises, Inc. Plastic fluid filter and method for manufacturing same
US5328597A (en) * 1992-07-27 1994-07-12 The Clorox Corporation Electronic monitoring unit for monitoring number of uses of cartridge
JPH09240179A (ja) * 1996-03-06 1997-09-16 Shinsei Kagaku Kogyo Kk Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法
JP2002082120A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Itochu Fine Chemical Corp 情報自動読取り可能な生物・生体試料容器と情報自動読取りシステム
US6471853B1 (en) * 2000-11-22 2002-10-29 Pti Technologies, Inc. Prognostic health monitoring of fluidic systems using MEMS technology
US6533926B2 (en) * 2001-04-05 2003-03-18 Fleetguard, Inc. Filter cartridge with concentric circuit rings for data transmission
JP2003066301A (ja) 2001-08-29 2003-03-05 Mitsumi Electric Co Ltd レンズとレンズホルダの接合構造及び接合方法
DE10151270B4 (de) * 2001-10-17 2006-10-26 Sartorius Ag System und Verfahren zur Überwachung der Integrität eines Filterelementes
US6769316B2 (en) * 2002-06-21 2004-08-03 Rupprecht & Patashnick Company, Inc. Sampling cartridge for gas sampling apparatus
US7252757B2 (en) * 2002-09-09 2007-08-07 Clarity Filters Llc Faucet-mounted water filtration device including gate position sensor
US7258781B2 (en) * 2002-09-09 2007-08-21 Clarity Filters Llc Single-use long-life faucet-mounted water filtration devices
DE10328695A1 (de) 2003-04-17 2004-10-28 Aeg Identifikationssysteme Gmbh Transponderanordnung und Gegenstand mit einer solchen Transponderanordnung
US20050163667A1 (en) * 2004-01-26 2005-07-28 Krause Richard J. Single-use biobags with sendors: DO, pH, CO2 and temperature
US7481917B2 (en) * 2004-03-05 2009-01-27 Hydranautics Filtration devices with embedded radio frequency identification (RFID) tags
AU2005223452B2 (en) * 2004-03-16 2008-05-15 Newage Industries, Inc. Process equipment tracking system
JP4680540B2 (ja) 2004-06-29 2011-05-11 トッパン・フォームズ株式会社 半導体装置の製造方法
JP4256320B2 (ja) 2004-09-28 2009-04-22 ダイキョーニシカワ株式会社 樹脂成形体の接合構造および接合方法
JP2006277524A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルおよびその貼付方法
DE102004054172A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-18 Hydac Filtertechnik Gmbh Filterelement und zugehörige Datenübertragungsvorrichtung
GB0521702D0 (en) 2005-10-25 2005-11-30 Bryant Keith C Rfid enabled plastic container
US7705733B2 (en) * 2006-01-06 2010-04-27 Warsaw Orthopedic, Inc. Coiled RFID tag
US7699989B2 (en) * 2006-10-17 2010-04-20 Millipore Corporation Powered cartridges and other devices within housings
US7892471B2 (en) * 2006-12-08 2011-02-22 Millipore Corporation Wireless enabled device

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