JP4820356B2 - ワイヤレス可能な装置 - Google Patents

Description

本件出願は２００６年１２月８日に提出した米国仮出願番号第６０／８７３，７１２号の利益を主張するものである。
本願発明は、無線部品を封入し、この部品を所望の装置の熱可塑性材料製の表面上に固定するための装置及びその製造方法に関し、詳しくは、ＲＦＩＤタグのような無線部品を封入し、この部品をフィルター又はフィルターカプセル、バイオバッグその他のような所望の装置の熱可塑性の表面上に固定するための装置及びその製造方法に関する。

生産管理及びドキュメンテーションシステムの使用が増大していること、ロットの追跡性、使用及び物品識別の容易性、を含む多くの要因により、プロセス上使用される各フィルター、媒体、構成部品のカタログ番号、ロット及びシリアル的な識別のような物品仕様に関する情報が顧客から求められる。現在、そうした情報は印刷、刻印、レーザーマーキング、ラベリング、バーコードのような技法を用いて伝達されている。使用中は全体が流路内に配置されるフィルターカートリッジ及びその他の製品にとって、接着材、インク又は任意の異物は、識別し、定量化するべき最終製品中に抽出性物質を抽出させ得るものであり、そのレベルが高過ぎる場合は除去すべきものであることから極めて望ましからざるものである。従って、現状ではフィルターカートリッジの識別化には刻印やレーザーマーキングを用いることが好ましいが、そのための情報の読み取りや書き込み又はキー入力はエンドユーザーが手作業で行わなければならない。刻印は透明部分にあると読み取りにくく、そうした手作業ではエラーが起きやすい。顧客は、その受け取り、複数回の使用、保管及び廃棄、を通して必要となる１つのカートリッジの追跡回数を理由として、もっと良い方法を求めている。
この問題を解決し得るものとして、ＲＦＩＤタグのような無線タグの使用が検討されているが、そうしたタグは一般に、カード或いはその他の基材に取り付けられ、全体をエポキシ又はウレタンで封入したある形式の無線中継器及びアンテナを含み、接着材、特には自己接着性の接着材を使用して製品に付着され、特に流路での接着材に関する問題が尚残る他に、接着材は経時劣化し易いので、タグが外れてシステム全体の機能が失われる恐れもある。
この問題に対し、無線識別法と組み合わせての表面加工法（in mold labeling）における最近の進歩により、伝統的な接着式無線タグを排除し、装置自体の内部に無線タグを埋設して無線タグを流体流れから隔絶させるという解決策が示されたが、そのための設備変更はコストを要し、しかもタグと共に改変する各部分毎に固有化されるべきであることがその採用及び実施を遅らせている。

米国仮出願番号第６０／８７３，７１２号

無線部品を封入し、この部品を所望の装置の熱可塑性材料製の表面上に固定するための新規な装置及びその製造方法を提供することである。

上述の問題は、ＲＦＩＤタグ又はＺｉｇｂｅｅ（何れも商標名）装置のような埋設式の無線装置を、タグやハウジングを取り付けるべき装置のプラスチック材料との相容性を有する任意の熱可塑性材料から形成した別個のハウジング内に成型して成る本発明により解決される。このタグアセンブリは次いで、熱接着、溶剤接着、又は接着材接着等によって、斯界に既知の如く装置に接合される。
ハウジングはその１つの表面上に、ハウジングを装置に関してセンタリングし且つ装置への取り付けを助成する、２つ又はそれ以上の離間した突起を有することが好ましい。これらの突起は、優先的に溶融してハウジングを装置に取り付けるべく使用されるエネルギー配向体として作用することがもっと好ましい。またこれらの突起は、機械的な取付け上必要な塊状の犠牲材料をも形成する。
結局、ユーザーはプロセス上新たな材料を受け入れる必要が無く、多数の製品に関して無線技法の利益を生かすことができる。
本発明の装置には、この次世代型の無線タグにセンサを組み込むことで、プロセス情報が顧客にリアルタイムで提供されるという更なる利益もある。これらのタグは流体通路中に配置すべきでありながら、その構成上の新規材料が最小である汎用の取付け手段を有する点で高い有益性がある。

ある実施例では各突起は熱可塑性材料製とされ、超音波又は振動溶接の様なエネルギーベースの加熱法によって接着される。各突起は、それらを接触配置するところの装置に隣り合う表面位置でエネルギー配向体として作用し且つエネルギーを優先的に吸収してハウジングと装置との間に熱可塑性プラスチック溶融接合部を形成する。この実施例ではハウジングと、このハウジングを取り付ける装置との熱可塑性材料は相容性を有すべきであり且つ相互に接着され得るべきである。他の実施例ではそれらの熱可塑性材料は相容性を有し且つ一方の融点が他方の融点よりも低い。更に別の実施例では両熱可塑性材料は相容性を有し、各突起の融点は装置の表面のそれよりも低い。更に別の実施例では各熱可塑性材料は同じものである。
好適な熱可塑性材料には、これに限定しないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡコポリマー、アルファオレフィンやメタロセンコポリマー、ＰＦＡ、ＭＦＡ、ポリカーボネート、ＰＶＣのようなビニルコポリマー、ナイロンのようなポリアミド、ポリエステル、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアクリロニトリル、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、及びそれらの混合物が含まれる。

無線部品を封入し、この部品を所望の装置の熱可塑性の表面上に固定するための新規な装置及びその製造方法が提供される。

図１には、閉じた第１表面４と、図示しない無線装置を受けるための凹所６とを有するハウジング２のモデルが示される。
図２には、ハウジング２の凹所６内に位置付けた無線装置８が示される。この実施例では、無線装置はＲＦＩＤタグとアンテナとよりなるアセンブリであるが、装置はＺｉｇｂｅｅ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ又はＷＵＳＢ（何れも商標名）のような無線プロトコルを使用する任意の装置であり得る。
次いで、凹所を、好ましくはハウジング２と同じプラスチックから形成したカバー１０でシールするが、カバー１０は、ハウジングに対して液密態様下にシールされ得るよう、その全体をハウジング２のプラスチックと相容性のものとすべきである。ハウジングのカバー１０は別個に又は前成型した部品であり得、熱、超音波、又は振動溶接、接着材、溶剤接合その他によってハウジング２にリム１２の位置で取り付けられる。あるいはまた好ましくは、カバーは、無線装置及び凹所を覆って、射出成形による如くして直接成型することができる。
装置の、ハウジング２の閉じた第１表面４又はカバー１０（本実施例では表面１４として示される）の、図４に示す如き表面１４の何れかが、そこに形成した２つ以上の突起１６を有し、これらの突起１６が表面１４から離間する方向に伸延することが好ましい。

図４には１つの好ましい形式の実施例が示され、３つの突起１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃの内の１６Ａ及び１６Ｃの寸法形状が同一とされ、１６Ｂが別の寸法形状とされる。本実施例の第３の突起１６Ｂはその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なっている。装置のこうした形態上、ハウジング２内に封入した図示されない無線部品を、この無線部品を取り付けるべき図示されない装置の平坦部１８又は丸味付け表面２０の何れかに接触する状態で図５に示すように配置し尚且つ、良好な接触状態を維持し、この表面上で無線装置とハウジングとをセンタリングすることが可能である。
ハウジング内の無線装置は、溶剤接合、接着材、超音波又は振動溶接の如き熱接合の如き任意の従来手段によって、又は、突起の熱可塑性材料及び又は装置の熱可塑性材料を放射熱又は誘導加熱することにより、装置の被取付け表面上に取り付けられる。
突起は熱可塑性材料から作製し、超音波又は振動溶接のようなエネルギーベースの加熱により接着させることが好ましい。各突起は、スタビライザー又はセンタリング装置としての働きに加えて、それらが接触配置されるところの装置に隣り合う表面位置でエネルギー配向体としても作用し且つ優先的にエネルギーを吸収して、ハウジングと装置との間に熱可塑性プラスチックの溶融接合部を形成する。この実施例では、ハウジング及びハウジングを取り付ける装置の熱可塑性材料は相容性のものとすべきであり、相互に接合され得るべきである。別の実施例では前記各熱可塑性材料は相容性を有し、突起の融点は装置表面のそれよりも低い。また別の実施例では熱可塑性材料は同一のものである。

各突起は、合致する表面に機械的に接合するために使用する犠牲材料製であることによっても識別化される。各突起の寸法形状や間隔は、接合上必要な犠牲材料が十分に供給されるようにカスタマイズされ得る。こうした犠牲材料は、本実施例における唯一の変形部品であり、エレクトロニクスや、直近の周囲部分を包囲する材料は接合上直接使用されることはない。同様に、フィルターハウジング又はフィルターカプセルの外側表面又は、バイオバッグ又は廃棄性プローブ、弁又はコネクタ、のような突起の被接合表面は変形又は歪曲されない。

好適な熱可塑性材料には、これに限定しないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡコポリマー、アルファオレフィンやメタロセンコポリマー、ＰＦＡ、ＭＦＡ、ポリカーボネート、ＰＶＣのようなビニルコポリマー、ナイロンのようなポリアミド、ポリエステル、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリアクリロニトリル、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、及びそれらの混合物が含まれる。
突起形状は、図６Ａ〜図６Ｄにその幾つかを示すようなその他の形状とすることもできる。突起は、図６Ａに１６Ｄで示す円形、図６Ｂに１６Ｅで示す楕円形、図６Ｃの１６Ｆで示すピラミッド形、図６Ｄに１６Ｇで示す矩形又は四角形に形成され得るが、その他の形状としても良い。図６Ａ及び図６Ｄでは突起は４つであるが、図６Ｂ及び図６Ｃでは２つである。突起は図６Ｅに示すように５つとしても良い。突起はその他の数でも設け得る。

装置は幾つかの方法を使用して作製可能である。
第１の方法では、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、を有するハウジングから成る熱可塑性材料製の装置を前成形し、次いで、少なくとも１つの凹所内にＲＦＩＤチップ及びアンテナのような無線部品を配置する。無線部品は単に緩く締着（ｌａｃｅｄ）され、又は所望であれば、ホットメルト熱可塑性材料の如き接着材を用いて然るべく接着する。次いで、少なくとも１つの凹所及び無線部品にカバーをオーバーモールド成型して熱可塑性材料で無線部品を封入すると共に、ハウジングの第２の外面を形成する。ハウジングの第１の外面又は第２の外面の何れかが、この外面から離間する方向に伸延する２つ以上の離間した突起を有する。

第２の方法では、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線部品を保持するための少なくとも１つの凹所とを有するハウジングから成る熱可塑性材料製の装置を前成型し、次いで、少なくとも１つの凹所内にＲＦＩＤチップ及びアンテナのような無線部品を配置する。無線部品は単に緩く締着（ｌａｃｅｄ）され、又は所望であれば、ホットメルト熱可塑性材料の如き接着材を用いて然るべく接着する。次いで、少なくとも１つの凹所及び無線部品にカバーをオーバーモールド成型して熱可塑性材料で無線部品を封入すると共に、ハウジングの第２の外面を形成する。ハウジングの第１の外面又は第２の外面の何れかが、この外面から離間する方向に伸延する２つ以上の離間した突起を有する。次いで、前記外面が、カートリッジの外側ハウジングのような熱可塑性材料製のアセンブリに接触する状態で装置の２つ以上の突起を保持し、この熱可塑性材料製のアセンブリと、装置の熱可塑性材料製の突起との間に接合部を形成する。

第３の方法では、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線部品を保持するための少なくとも１つの凹所とを有するハウジングから成る熱可塑性材料製の装置を成型し、次いで、少なくとも１つの凹所内にＲＦＩＤチップ及びアンテナのような無線部品を配置する。次いで、少なくとも１つの凹所及び無線部品にカバーをオーバーモールド成型して無線部品を熱可塑性材料で封入すると共に、ハウジングの第２の外面を形成する。ハウジングの第１の外面又は第２の外面の何れかが、この外面から離間する方向に伸延する２つ以上の離間した突起を有する。

第４の方法では、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線部品を保持するための少なくとも１つの凹所とを有するハウジングから成る熱可塑性材料製の装置を前成型し、次いで、少なくとも１つの凹所内にＲＦＩＤチップ及びアンテナのような無線部品を配置する。無線部品は単に緩く締着（ｌａｃｅｄ）され、又は所望であれば、ホットメルト熱可塑性材料の如き接着材を用いて然るべく接着する。次いで、少なくとも１つの凹所及び無線部品を覆って、熱可塑性材料を有する前成型したカバーを配置し、ハウジングとカバーとの間を放射熱、振動、又は超音波溶接、又はホットメルト接着材或いはその他の如きによって熱的に接合することによってカバーをハウジングに接合して無線部品を封入し、また、ハウジングの第２の外面を形成する。ハウジングの第１の外面又は第２の外面の何れかが、この外面から離間する方向に伸延する２つ以上の離間した突起を有する。

第５の方法では、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線部品を保持するための少なくとも１つの凹所とを有するハウジングからなる熱可塑性材料製の装置を前成型し、次いで、少なくとも１つの凹所内にＲＦＩＤチップ及びアンテナのような無線部品を配置する。無線部品は単に緩く締着（ｌａｃｅｄ）され、又は所望であれば、ホットメルト熱可塑性材料の如き接着材を用いて然るべく接着する。次いで、少なくとも１つの凹所及び無線部品を覆って、熱可塑性材料を有する前成型したカバーを配置し、ハウジングとカバーとをオーバーモールド成型してカバーとハウジングとを相互に接合し且つ無線部品を封入してハウジングの第２の外面を形成する。ハウジングの第１の外面又は第２の外面の何れかが、この外面から離間する方向に伸延する２つ以上の離間した突起を有する。
本発明の一部分として、当業者に良く知られたその他の方法を使用することができる。

例：
本例では、リード／ライトチップから形成したＲＦＩＤタグ及びアンテナから成り、フランス国のＴａｇｓｙｓＳ．Ａ．社からカタログアイテムＡｒｉｏ（商標名）ＳＭ−ＩＳＯ ＲＦＩＤタグとして入手可能な無線装置を選択した。この無線装置は幅１４ｍｍ、長さ１４ｍｍ、高さ２ｍｍであった。
ハウジングはキャビティを有し、キャビティの内側寸法は無線装置の寸法よりも若干大きく、ポリプロピレンから形成した。
無線装置をハウジングに挿入するに先立ち、Ｔａｇｓｙｓ社から入手可能な手持ち型リーダーを用いて装置の読み取り試験を実施した。
射出成型器を使用してカバーを、ハウジングのキャビティ内の無線装置を封入するようにキャビティ内に形成した。
ハウジングの、キャビティ開口に対向する外面は、図４に示すそれと類似の、丸味付けした矩形形態の３本の突起を有していた。
ハウジングを、マサチューセッツ州Ｂｉｌｌｅｒｉｃａのミリポア社から入手可能なＳＨＦの熱可塑性材料（ポリプロピレン）製の外面に接触する状態で配置し、ハウジングとこの外面との間に圧力を加えつつ、標準の振動熱溶接を使用して、各突起とハウジングとを約１分間加熱してフィルターの外面に接合させた。次いで振動を停止し、フィルターとハウジングとを冷却させ、次いで無線装置を試験し、情報の読み書きの何れも可能であることを確認した。

凹所を有する装置の一部分の斜視図である。 凹所と、凹所内の無線部品とを有する装置の一部分の斜視図である。 凹所内に無線部品を有し、ハウジングの第２部分によって覆われたハウジングの１実施例の断面図である。 装置の、突起を有する外側表面の好ましい実施例の斜視図である。 接合するべき表面に接触する状態で取り付けた本発明の好ましい実施例の斜視図である。 装置の、突起を有する外側表面の別の実施例の斜視図である。 装置の、突起を有する外側表面の別の実施例の斜視図である。 装置の、突起を有する外側表面の別の実施例の斜視図である。 装置の、突起を有する外側表面の別の実施例の斜視図である。 装置の、突起を有する外側表面の別の実施例の斜視図である。

符号の説明

２ ハウジング
４ 閉じた第１表面
６ 凹所
８ 無線装置
１０ カバー
１２ リム
１４ 表面
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ 突起
１８ 平坦部
２０ 丸味付け表面

Claims (12)

1. 熱可塑性材料製の装置内の無線電子部品を熱可塑性材料製のアセンブリに取り付けるための方法であって、
   ａ．実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、を有するハウジングから成る熱可塑性材料製の装置を形成すること、
   ｂ．無線電子部品を前記少なくとも１つの凹所に配置すること、
   ｃ．該少なくとも１つの凹所と、無線電子部品とを熱可塑性材料でオーバーモールド成型して無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成し、ハウジングの第１の外面及び第２の外面の何れか一方が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一である３つの突起を有する様にすること、
   ｄ．装置の２つ以上の前記突起を熱可塑性材料製のアセンブリに接触する状態で保持すると共に、該２つ以上の突起を少なくとも部分的に溶融させて熱可塑性材料製のアセンブリと装置の熱可塑性材料との間に接合部を形成すること、
   を含む方法。
2. ３つの突起が、装置をセンタリングし且つ装置を熱可塑性材料製のアセンブリに熱的に接合させるためのエネルギー配向体として作用する請求項１の方法。
3. 熱可塑性材料製のアセンブリが、フィルターカセット、フィルターカートリッジ、フィルターハウジング、バイオバッグ、サンプリング装置、弁、コネクタ、管及びそれらの組み合わせから成る群から選択される請求項１の方法。
4. 突起が、振動溶接、超音波溶接、熱放射、から成る群から選択した方法により生じさせた熱を使用して熱可塑性材料製のアセンブリの熱可塑性材料に接合される請求項１の方法。
5. 無線電子部品を表面に取り付けるための装置であって、
   実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該少なくとも１つの凹所内に維持した無線電子部品と、を有する熱可塑性材料製のハウジングと、
   前記少なくとも１つの凹所とハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーとを含み、
   前記ハウジングの第１の外面及び第２の外面の何れか一方が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起の寸法形状が同一である３つの突起を有する装置。
6. 無線電子部品を熱可塑性材料製の表面に取り付けるための装置であって、
   実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該少なくとも１つの凹所内に維持した無線電子部品と、を有する熱可塑性材料製のハウジングと、
   前記少なくとも１つの凹所とハウジングとに取り付けられ、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型されたカバーとを含み、
   ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をセンタリングし且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有する装置。
7. 熱可塑性材料製のハウジングの内部に収納したフィルターカートリッジを含むフィルター装置であって、
   前記ハウジングが、該ハウジングの内部への入口と、フィルターカートリッジの外側部分と、該フィルターカートリッジの出口に液密態様下に取り付けた出口と、を有し、
   ハウジングの熱可塑性材料製の表面に接合した、無線電子部品取り付け用の装置にして、熱可塑性材料製の部品ハウジングから形成され、該部品ハウジングが、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該凹所内に維持した無線電子部品とを有する装置と、
   前記少なくとも１つの凹所と部品ハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーと、
   を含み、
   ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をセンタリングし且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有するフィルター装置。
8. １片又は複数片のフィルムから形成され、中央に閉じたキャビティを有するバッグを含み、１つ以上の熱可塑性材料から形成したバイオバッグであって、前記キャビティに関して液密態様下に設けた１つ以上の入口及び１つ以上の出口と、該バイオバッグの熱可塑性材料製の表面に接合する、無線電子部品取り付け用の装置にして、熱可塑性材料製の部品ハウジングから構成され、該部品ハウジングが、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該凹所内に維持した無線電子部品とを有する装置と、前記少なくとも１つの凹所と部品ハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーと、を含み、ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をセンタリングし且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有するバイオバッグ。
9. フィルター装置であって、
   １つ以上の多孔質のフィルター層によって包囲した多孔質のコアから形成されるフィルターカートリッジと、
   １つ以上のフィルター層から離間され且つ該フィルター層を包囲する熱可塑性材料製の外側ケージと、
   該外側ケージの第１端部を覆って形成した閉じた上部キャップと、
   １つ以上のフィルター層及びコアと、
   該コアとインライン配置した開口を有し、ケージの第２端部を覆って形成した第２の端部キャップと、
   を有し、
   前記１つ以上のフィルター層と、コアと、ケージとが、該１つ以上のフィルター層の外面に関する一連の入口と、第２端部キャップの開口に取り付けた出口とを有し、
   前記入口及び出口の全てが液密構成を有し、
   外側ケージの熱可塑性材料製の表面に接合する、無線電子部品取り付け用の装置にして、熱可塑性材料製の部品ハウジングから形成され、該部品ハウジングが、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該凹所内に維持される無線電子部品とを有する装置と、
   前記少なくとも１つの凹所と部品ハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーと、
   を含み、
   ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をセンタリングし且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有するフィルター装置。
10. 廃棄性のコネクタアセンブリであって、
    環境に対して選択的に開閉可能な第１端部を有するコネクタにして、該第１端部の下流側の胴部にして、第１端部が開放位置にある時は流体を通過させ得る穿孔と、第１端部の下流側の胴部の一部分の第２端部にして、管の第１端位置に取り付けた第２端部とを有し、前記管の第２端が、フィルターカプセルと、バッグと、廃棄性の第２のコネクタから成る群から選択した装置に取り付けた胴部と、熱可塑性材料から構成した外側部分を少なくとも有するコネクタと、
    該コネクタの熱可塑性材料部分に接合した、無線電子部品取り付け用の装置にして、熱可塑性材料製の部品ハウジングから構成され、該部品ハウジングが、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該凹所内に維持される無線電子部品と、を有する装置と、
    前記少なくとも１つの凹所と部品ハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーと、
    を含み、
    ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をセンタリングし且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有するコネクタアセンブリ。
11. 廃棄性のサンプリング装置であって、
    第１端部及び第２端部を有するサンプリング針と、
    第１端部及び第２端部を有する管にして、該管の第１端部がサンプリング針の第２端部に連結され、管の第２端部が熱可塑性材料製の１つ以上のサンプルバッグに連結されてサンプル針の第１端部から該１つ以上のサンプルバッグへの流路を確立する管と、
    無線電子部品取り付け用の装置にして、サンプルバッグの熱可塑性材料製の表面に接合され、熱可塑性材料製の部品ハウジングから形成され、該部品ハウジングが、実質的に平坦な第１の閉じた内面と、第１の外面と、無線電子部品を保持するための少なくとも１つの凹所と、該凹所内に維持される無線電子部品とを有する装置と、
    前記少なくとも１つの凹所と部品ハウジングとに取り付けたカバーにして、無線電子部品を封入すると共にハウジングの第２の外面を形成するようにオーバーモールド成型したカバーと、
    を含み、
    ハウジングの前記第１の外面と、第２の外面とから成る群から選択した１つの外面が、該外面から離れる方向に伸延する３つの離間した突起にして、中央の前記突起が他の２つの突起とその高さ及び長さにおける寸法及びその他ディメンションが異なり、前記他の２つの突起が同一の寸法形状が同一であり且つ装置をアセンブリに熱的に接合するためのエネルギー配向体として作用する３つの突起を有する廃棄性のサンプリング装置。
12. 部品ハウジングの熱可塑性材料と、該部品ハウジングを取り付けるコネクタアセンブリの熱可塑性材料とが相容性を有する請求項１の方法。

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