ES2549978T3 - Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie - Google Patents

Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie Download PDF

Info

Publication number
ES2549978T3
ES2549978T3 ES07121392.0T ES07121392T ES2549978T3 ES 2549978 T3 ES2549978 T3 ES 2549978T3 ES 07121392 T ES07121392 T ES 07121392T ES 2549978 T3 ES2549978 T3 ES 2549978T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
thermoplastic
housing
electronic component
projections
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES07121392.0T
Other languages
English (en)
Inventor
Aaron Burke
Joseph William Muldoon
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EMD Millipore Corp
Original Assignee
EMD Millipore Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EMD Millipore Corp filed Critical EMD Millipore Corp
Application granted granted Critical
Publication of ES2549978T3 publication Critical patent/ES2549978T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B29C66/474—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially non-flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114—Single butt joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/24—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight
    • B29C66/242—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours
    • B29C66/2424—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain
    • B29C66/24243—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain forming a quadrilateral
    • B29C66/24244—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being closed or non-straight said joint lines being closed, i.e. forming closed contours being a closed polygonal chain forming a quadrilateral forming a rectangle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B29C66/472—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
    • B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
    • B29C66/5346—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat
    • B29C66/53461—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat joining substantially flat covers and/or substantially flat bottoms to open ends of container bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/61—Joining from or joining on the inside
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/06—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using friction, e.g. spin welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/302—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators
    • B29C66/3022—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30221—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined said melt initiators being point-like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/302—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators
    • B29C66/3022—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30223—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined said melt initiators being rib-like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico, que comprende las operaciones de: a) formar un dispositivo termoplástico formado por una alojamiento (2) que tiene una primera superficie exterior (4) y al menos un rebaje (6) para contener el componente electrónico (8); b) colocar el componente electrónico en al menos un rebaje (6); c) sobre moldear al menos un rebaje (6) y el componente electrónico (8) con un termoplástico para en capsular el componente electrónico (8) y formar una segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2), caracterizado por que o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2) tiene tres salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior (4, 14), en que dos (16A, 16C) de los salientes (16A-C) son de la misma altura y el tercero (16B) de los salientes (16A-C) es de un altura diferente de modo que permita que el dispositivo sea colocado o bien contra una superficie plana o bien contra una superficie redondeada del conjunto y mantenga aún contacto y estabilice el dispositivo sobre esa superficie; d) sujetar dos o más de los salientes (16) del dispositivo contra la superficie del conjunto termoplástico y fundir al menos parcialmente los dos o más salientes (16) para formar una unión entre el conjunto termoplástico y el termoplástico del dispositivo.

Description

5
15
25
35
45
55
65
E07121392
19-10-2015
DESCRIPCIÓN
Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie
El presente invento se refiere a un producto y método de fabricación de un dispositivo para encapsular un componente inalámbrico y asegurarlo a una superficie termoplástica de un dispositivo deseado. Más particularmente, se refiere a un producto y método de fabricación de tal dispositivo para encapsular un componente inalámbrico, tal como una etiqueta RFID, y asegurarlo a una superficie termoplástica de un dispositivo deseado tal como un filtro o cápsula de filtro, bolsas biodegradables y similares.
ANTECEDENTES DEL INVENTO Debido a muchos factores que incluyen el uso incrementado de sistemas de control de fabricación y de documentación, trazabilidad de lote, facilidad de uso e identificación de artículo, los clientes requieren información específica del artículo tal como número de catálogo, lote e identificación de serie para cada filtro, medio y componente utilizado en su proceso. Actualmente, las técnicas tales como impresión, grabado, marcado por láser, etiquetado y codificación por barras son utilizadas para transferir esta información a los clientes.
Para cartuchos de filtro y otros productos que están totalmente en el trayecto de fluido durante su uso, adhesivos, tintas o cualquier material extraño son extremadamente indeseables ya que pueden lixiviar material extraíble al producto final que necesita que sea identificado, cuantificado y a muy alto nivel eliminado. Por tanto el grabado y marcado por láser son actualmente preferidos para identificar cartuchos de filtro. Desafortunadamente, esto requiere que el usuario final lea y escriba o teclee manualmente la información. Este proceso está sujeto a error porque el grabado es difícil de leer en la parte translúcida. Debido al número de veces que un cartucho necesita ser rastreado o seguido a través de la recepción, usos múltiples, almacenamiento y desechado, los clientes necesitan una manera mejor de hacerlo.
El uso de etiquetas tales como etiquetas RFID está siendo explorado recientemente como una solución potencial. Tales etiquetas comprenden generalmente un transpondedor inalámbrico de algún tipo y una antena, ambos están montados en una tarjeta u otro sustrato y generalmente encapsulados en epoxi o uretano. Estas etiquetas han sido adheridas a productos mediante el uso de adhesivos, especialmente adhesivos auto-adherentes. El problema de los adhesivos permanece especialmente en el trayecto de fluidos. Adicionalmente, los adhesivos tienden a degradarse a lo largo del tiempo y pueden fallar perdiendo la etiqueta y haciendo el sistema completo impracticable.
Avances recientes en el etiquetado en el molde combinado con tecnología de identificación inalámbrica ofrecen una solución al problema eliminando etiquetas inalámbricas adhesivas tradicionales y embebiendo etiquetas inalámbricas en el propio dispositivo, aislándolo de las corrientes de fluido. Sin embargo, el utillaje para hacer tal cambio es costoso y necesita ser específico para cada parte modificada con una etiqueta, ralentizando así la adopción e implementación.
El documento DE10328695 A1 describe una disposición de transpondedor con un alojamiento que recibe el transpondedor en un rebaje. El transpondedor es previsto en el alejamiento ya sea por un moldeado integral del transpondedor en el alojamiento cuando el mismo es formado o por una formación separada del alojamiento como un cuerpo rebaje abierto alargado en el que el transpondedor es subsiguientemente colocado. Las estructuras de montaje en la forma de dos tiras de cuña paralelas están previstas en una superficie exterior del alojamiento.
SUMARIO DEL INVENTO De acuerdo con el invento se ha proporcionado un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico como se ha definido en la reivindicación 1 y un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico como se ha definido en la reivindicación 6. Las realizaciones preferidas están definidas en las reivindicaciones dependientes.
El invento descrito aquí resuelve este problema proporcionando un dispositivo inalámbrico embebido, tal como una etiqueta RFID o dispositivo Zigbee, moldeado en el alojamiento separado formado de cualquier material termoplástico que es compatible con el material plástico del dispositivo al cual han de ser unidos la etiqueta y el alojamiento. Subsiguientemente, el conjunto de etiqueta puede ser unido tal como mediante unión térmica sobre el dispositivo como es bien conocido en la industria.
Una superficie del alojamiento tiene tres salientes o protuberancias separados que centran y ayudan en la unión del alojamiento al dispositivo. Preferiblemente, estos salientes actúan como directores de energía que son preferiblemente fundidos y utilizados para unir el alojamiento al dispositivo. Además, estos salientes forman también la mayor parte del material de sacrificio necesario para la fijación mecánica.
El resultado final es que el usuario no tiene que aceptar nuevos materiales en sus procesos y puede aprovechar todos los beneficios de la tecnología inalámbrica en una multitud de productos.
Otra ventaja de este dispositivo es que la siguiente generación de etiquetas inalámbricas proporcionará a los clientes con información del proceso en tiempo real incorporando sensores a la etiqueta. Estas etiquetas necesitarán estar en el trayecto fluido y tener un medio universal de fijación con la mínima cantidad de materiales nuevos de construcción será
5
15
25
35
45
55
65
E07121392
19-10-2015
una gran ventaja.
En una realización, los salientes están hechos de termoplástico y son unidos mediante una energía basada en calentamiento tal como soldadura ultrasónica o de vibración. Los salientes actúan como directores de energía y absorben preferentemente la energía en sus superficies adyacentes al dispositivo contra el que han sido colocados para formar una unión de plástico termoplástico fundido entre el alojamiento y el dispositivo. En esta realización, el termoplástico del alojamiento y el dispositivo al cual está fijado deben ser compatibles y ser capaces de unirse entre sí. En otra realización, son compatibles y uno tiene un punto de fusión inferior al otro. En otra realización, son compatibles y los salientes tienen un punto de fusión menor que la superficie del dispositivo. En una realización adicional los plásticos son los mismos.
Termoplásticos adecuados incluyen pero no están limitados a polietileno, polipropileno, copolímeros EVA, alfa olefinas y copolímeros de metalioceno, PFA, MFA, policarbonato, copolímeros de vinilo tales como PVC, poliamidas tales como nailon, poliésteres, acrilonitrilo-butadieno estireno (ABS), polisulfona, poliétersufona, poliarilsulfona, polifenilsulfona, poliacrilonitrilo, fluoruro de polivinilideno (PVDF), y mezclas de los mismos.
EN LOS DIBUJOS
La Figura 1 muestra una parte del dispositivo que contiene el rebaje en vista en perspectiva.
La Figura 2 muestra una parte del dispositivo que contiene el rebaje y el componente inalámbrico en el rebaje en
vista en perspectiva.
La Figura 3 muestra un ejemplo del alojamiento con el componente inalámbrico en el rebaje y cubierto por la
segunda pieza del alojamiento en vista en sección transversal.
La Figura 4 muestra una realización preferida de una superficie exterior del dispositivo que contiene los salientes
en vista en perspectiva.
La Figura 5 muestra una realización preferida del presente invento montada contra una superficie a la que ha de
ser unida en vista en perspectiva.
Las Figuras 6A-6E muestran otros ejemplos de la superficie exterior del dispositivo que contiene los salientes en
vista en perspectiva.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DEL INVENTO La Figura 1 muestra un alojamiento moldeado 2 con una primera superficie cerrada 4 y un rebaje 6 para la recepción de un dispositivo inalámbrico (no mostrado).
La Figura 2 muestra un dispositivo inalámbrico 8 en el rebaje 6 del alojamiento 2. En este ejemplo particular, el dispositivo inalámbrico es una etiqueta RFID y conjunto de antena aunque podría ser cualquier dispositivo que utiliza protocolos inalámbricos como Zigbee, Bluetooth o WUSB.
El rebaje es a continuación cerrado herméticamente por una tapa o cubierta 10 formada preferiblemente del mismo plástico que el alojamiento 2 aunque toda la tapa 10 necesita ser compatible con el plástico del alojamiento 2 de manera que pueda ser cerrada herméticamente de una manera estanca a los líquidos al alojamiento. La tapa 10 del alojamiento puede ser una pieza moldeada separadamente o preformada que es fijada al alojamiento 2 en el reborde 12 por calor, soldadura ultrasónicas o de vibración, adhesivo, unión por disolvente y similares. Alternativa y preferiblemente, puede ser moldeada directamente sobre el dispositivo inalámbrico y el rebaje tal como mediante moldeo por inyección.
Preferiblemente, una superficie del dispositivo, bien la primera superficie cerrada 4 del alojamiento 2 o bien una superficie 14 de la tapa 10 como se ha mostrado en la Figura 4 (en este caso como se ha mostrado es la tapa 14) tiene dos o más salientes 16 formados en ella y estos salientes 16 se extiende lejos de la superficie 14.
En la realización de la Figura 4 se ha mostrado un estilo de acuerdo con el invento, en el que hay tres salientes 16A, B y C, dos de los cuales 16A y C son del mismo tamaño, forma y otras dimensiones. El tercer saliente 16B es de tamaño diferente y tiene otras dimensiones, en esta realización, por altura y longitud. Este estilo de dispositivo permite que uno coloque el componente inalámbrico encapsulado (no mostrados) en el alojamiento 2 contra o bien una superficie plana 18 o bien una superficie redondeada 20 de un dispositivo (no mostrado) al que ha de ser fijado el componente inalámbrico, como se ha mostrado en la Figura 5, y mantiene aún un buen contacto y centra el dispositivo inalámbrico y el alojamiento sobre esa superficie.
El dispositivo inalámbrico en el alojamiento está fijado a la superficie del dispositivo sobre la que está montado por cualquier medio convencional tal como unión por disolvente, adhesivos, unión térmica, tal como soldadura ultrasónica o por vibración o por calor radiante o calor inductivo del plástico de los salientes y/o del plástico del dispositivo.
Preferiblemente, los salientes están hechos de termoplástico y son unidos mediante una energía basada en calentamiento tal como soldadura ultrasónica o por vibración. Los salientes además de ser estabilizadores o dispositivos de centrado también actúan como directores de energía y absorben preferiblemente la energía en sus superficies adyacentes al dispositivo contra el que han sido colocadas para formar una unión de plástico termoplástico fundido entre el alojamiento y el dispositivo. En esta realización, el termoplástico del alojamiento y el dispositivo al que está fijado deben ser compatibles y ser capaces de unirse uno a otro. En otra realización, son compatibles y uno tiene un punto de fusión menor que el otro. En otra realización, son compatibles y los salientes tienen un punto de fusión menor que la
5
15
25
35
45
55
65
E07121392
19-10-2015
superficie del dispositivo. En una realización adicional los plásticos son los mismos.
Los salientes se distinguen además porque son el material de sacrificio utilizado para unirse mecánicamente a la superficie de acoplamiento. Sus dimensiones, forma, y espaciamiento pueden ser personalizados para suministrar la cantidad suficiente de material de sacrificio necesaria para su unión. Este material de sacrificio es el único componente deformado de la realización, donde la electrónica y el material de cerramiento inmediatamente circundante no es utilizado directamente en la unión. De modo similar la superficie a la que se une tal como la superficie exterior de un alojamiento de filtro o cápsula de filtro, o una bolsa biodegradable o una sonda, válvula o conector desechable no se deforma o distorsiona.
Termoplásticos adecuados incluyen pero no están limitados a polietileno, polipropileno, copolímeros EVA, olefinas alfa y copolímeros de metalioceno, PFA, MFA, policarbonato, copolímeros de vinilo tales como PVC, poliamidas tales como nailon, poliésteres, acrilonitrilo-butadieno estireno (ABS), polisulfona, poliétersulfona, poliarilsulfona, polifenilsulfona, poliacrilonitrilo, fluoruro de polivinilideno (PVDF), y mezclas de los mismos.
Otras formas pueden ser utilizadas para los salientes 16 algunas de las cuales son mostradas en las Figuras 6A-D. Pueden ser formadas en la forma de un círculo 16D de la Figura 16A, óvalo, 16E de la Figura 6B, pirámides, 16F de la Figura 6C o rectangular o cuadrado 16G de la Figura 6D. Otras formas y combinaciones serán obvias para un experto en la técnica. Como se ha mostrado en las Figuras 6A y D puede haber 4 salientes, mientras en la Figura 6B y C hay solamente 2. Podrían utilizarse también 5 salientes como se ha mostrado en la Figura 6E. Otros números de salientes pueden ser utilizados y sería obvio para un experto en la técnica.
El dispositivo puede ser hecho por varios métodos.
Un primer método es realizar un dispositivo termoplástico formado por un alojamiento que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para contener el componente. Un componente inalámbrico, tal como un chip RFID y antena es a continuación colocado en al menos un rebaje. Puede ser simplemente atado sin apretar o si se desea ser adherido en su sitio utilizando un adhesivo tal como un termoplástico fundido en caliente, si se desea. Una tapa es a continuación sobremoldeada al menos a un rebaje y componente con un termoplástico para encapsular el componente y formar una segunda superficie exterior del alojamiento. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior del alojamiento tiene tres o más salientes separados que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada.
Un segundo método de realizar un dispositivo termoplástico formado por un alojamiento que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para contener el componente. Un componente inalámbrico, tal como un chip RFID y antena es a continuación colocado en al menos un rebaje. Puede ser simplemente atado sin apretar o si se desea ser adherido en su sitio utilizando un adhesivo tal como un termoplástico fundido en caliente, si se desea. Una tapa es a continuación sobremoldeada al menos a un rebaje y componente con un termoplástico para encapsular el componente y formar una segunda superficie exterior del alojamiento. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior del alojamiento tiene tres o más salientes separados que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada. Uno sujeta entonces los dos o más salientes del dispositivo contra un conjunto termoplástico tal como un alojamiento exterior de cartucho y al menos parcialmente fundidos los dos o más salientes para formar una unión entre el conjunto termoplástico y los salientes termoplásticos del dispositivo.
Un tercer método es moldear un dispositivo termoplástico formado por un alojamiento que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para contener el componente. Un componente inalámbrico, tal como un chip RFID y antena es a continuación colocado en al menos un rebaje mientras está todavía en el molde. Una tapa es a continuación sobremoldeada al menos a un rebaje y componente con un termoplástico para encapsular el componente y formar una segunda superficie exterior del alojamiento. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior del alojamiento tiene tres o más salientes separados que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada del dispositivo.
Un cuarto método es preformar un dispositivo termoplástico formado por un alojamiento que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para contener el componente. Un componente inalámbrico, tal como un chip RFID y antena es a continuación colocado en al menos un rebaje mientras está todavía en el molde. Puede ser simplemente atado sin apretar o si se desea ser adherido en su sitio utilizando un adhesivo tal como un termoplástico fundido en caliente, si se desea. Una tapa preformada es a continuación colocada sobre al menos un rebaje y componente con un termoplástico y unida a él por una unión térmica entre el alojamiento y la tapa tal como por calor radiante, soldadura por vibración o ultrasónica o mediante un adhesivo fundido en caliente o similar para encerrar el componente y formar una segunda superficie exterior del alojamiento. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior del alojamiento tiene tres o más salientes separados que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada del dispositivo.
Un quinto método es preformar un dispositivo termoplástico formado por un alojamiento que tiene una primera superficie interior sustancialmente plana cerrada y una primera superficie exterior y al menos un rebaje para contener el
E07121392
19-10-2015
componente. Un componente inalámbrico, tal como un chip RFID y antena es a continuación colocado en al menos un rebaje. Puede ser simplemente atado sin apretar o si se desea ser adherido en su sitio utilizando un adhesivo tal como un termoplástico fundido en caliente, si se desea. Una tapa preformada es colocada a continuación sobre al menos un rebaje y el componente con un termoplástico y el alojamiento y la tapa son sobre moldeados para unir la tapa y el
5 alojamiento juntos y encerrar el componente y formar la segunda superficie exterior del alojamiento. O bien la primera superficie exterior o bien la segunda superficie exterior del alojamiento tiene tres o más salientes separados que se extienden lejos de la superficie exterior seleccionada del dispositivo.
Otros métodos pueden ser utilizados también como parte del presente invento y serían obvios para un experto en la 10 técnica.
EJEMPLO Un dispositivo inalámbrico, en este ejemplo una etiqueta RFID formada por un chip de lectura/escritura y una antena disponible en Tagsys S.A., de Francia como etiqueta Ario™ SM-ISO RFID artículo de catálogo fue seleccionada para
15 este ejemplo. El dispositivo inalámbrico tenía dimensiones de 14 mm de anchura por 14 mm de longitud y 2 mm de altura.
Un alojamiento que tiene una cavidad con dimensiones de cavidad interior ligeramente mayores que las dimensiones del dispositivo inalámbrico fue formado de polipropileno.
20 El dispositivo inalámbrico fue probado antes de su inserción en el alojamiento leyendo el dispositivo con un lector de mano disponible en Tagsys.
Se formó una tapa sobre y en la cavidad del alojamiento para encapsular al dispositivo inalámbrico dentro de la cavidad 25 mediante una máquina de moldeo por inyección.
La superficie exterior del alojamiento opuesta a la abertura de la cavidad contenía tres salientes en forma de rectángulos redondeados similares a los mostrados en la Figura 4.
30 El alojamiento fue colocado contra una superficie exterior termoplástica (polipropileno) de un filtro SHF disponible en Millipore Corporation of Billerica, Massachusetts y unida a la superficie exterior del filtro calentando los salientes y el alojamiento con un soldador térmico de vibración estándar durante un período de aproximadamente 1 minuto mientras que aplica la presión entre las dos. La vibración fue detenida a continuación, se permitió que el filtro y el alojamiento se enfriaran y el dispositivo inalámbrico fue a continuación probado y se encontró que era capaz tanto para leer como para
35 escribir información.

Claims (12)

  1. 5
    15
    25
    35
    45
    55
    65
    REIVINDICACIONES
    1. Un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico, que comprende las operaciones de:
    a) formar un dispositivo termoplástico formado por una alojamiento (2) que tiene una primera superficie exterior
    (4) y al menos un rebaje (6) para contener el componente electrónico (8); b) colocar el componente electrónico en al menos un rebaje (6); c) sobre moldear al menos un rebaje (6) y el componente electrónico (8) con un termoplástico para en capsular el componente electrónico (8) y formar una segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2), caracterizado por que o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2) tiene tres salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior (4, 14), en que dos (16A, 16C) de los salientes (16A-C) son de la misma altura y el tercero (16B) de los salientes (16A-C) es de un altura diferente de modo que permita que el dispositivo sea colocado o bien contra una superficie plana o bien contra una superficie redondeada del conjunto y mantenga aún contacto y estabilice el dispositivo sobre esa superficie; d) sujetar dos o más de los salientes (16) del dispositivo contra la superficie del conjunto termoplástico y fundir al menos parcialmente los dos o más salientes (16) para formar una unión entre el conjunto termoplástico y el termoplástico del dispositivo.
  2. 2.
    El proceso de la reivindicación 1 en el que los salientes (16) actúan como directores de energía para unir térmicamente el dispositivo al conjunto.
  3. 3.
    El proceso de la reivindicación 1 ó 2 en el que el conjunto es seleccionado del grupo que consiste de una casete de filtro, un cartucho de filtro, un alojamiento de filtro, una bolsa biodegradable, un dispositivo de muestreo, una válvula, un conector, una tubería y combinaciones de los mismos.
  4. 4.
    El proceso de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3 en el que los salientes (16) son unidos al termoplástico del conjunto mediante el uso de calor generado a partir de un método seleccionado del grupo que consiste de soldadura por vibración, soldadura ultrasónica y calor radiante.
  5. 5.
    El proceso de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4 en el que el termoplástico del dispositivo que contiene el componente electrónico y el termoplástico del conjunto al que está fijado son compatibles de modo que sean capaces de unirse entre sí.
  6. 6.
    Un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico a una superficie que comprende:
    un alojamiento termoplástico (2) que tiene una primera superficie exterior (4) y al menos un rebaje (6) para contener el componente electrónico (8); un componente electrónico inalámbrico (8) retenido dentro del rebaje (6); y una tapa sobremoldeada (10) fijada al rebaje (6) y al alojamiento (2) de modo que encapsule el componente electrónico (8) y forme una segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2), caracterizado por que o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2) tiene tres salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior (4, 14), en que dos (16A, 16C) de los salientes (16A-C) son de la misma altura y el tercero (16B) de los salientes (16A-C) es de un altura diferente de manera que permita que el dispositivo sea colocado o bien contra una superficie plana o bien contra una superficie redondeada y mantenga aún un contacto y estabilice el dispositivo sobre esa superficie.
  7. 7.
    El dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico de la reivindicación 6, en el que los salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior están adaptados para actuar como directores de energía para unir térmicamente el dispositivo a la superficie.
  8. 8.
    Un dispositivo de filtro que comprende
    un cartucho de filtro contenido dentro de un alojamiento termoplástico, teniendo el alojamiento una entrada a un interior del alojamiento y exterior del cartucho de filtro, una salida fijada a una salida del cartucho de filtro de una manera estanca a los líquidos, estando formado el alojamiento de un material termoplástico; y un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico según se ha definido en la reivindicación 6 ó 7 unido a la superficie termoplástica del alojamiento.
  9. 9.
    Una bolsa biodegradable que comprende una bolsa formada de una o de varias piezas de película y que tiene una cavidad central cerrada, teniendo la bolsa una o más entradas y una o más salidas a la cavidad de una manera estanca a los líquidos, estando formada la bolsa de uno o más materiales termoplásticos; y un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico como se ha definido la reivindicación 6 o 7 unido a la superficie termoplástica de la bolsa.
    6
  10. 10. Un dispositivo de filtro que comprende un cartucho de filtro formado de un núcleo poroso rodeado por una o más capas de filtro poroso, una jaula termoplásticas exterior separada de una o más capas de filtros y que las rodeada, un capuchón extremo cerrado superior formado sobre
    5 una primera extremidad de la jaula, una o más capas de filtro y el núcleo, un segundo capuchón extremo que tiene una abertura en línea con el núcleo, estando formado el segundo capuchón extremo sobre una segunda extremidad del núcleo, una o más capas de filtro y el núcleo, y teniendo la jaula una serie de entradas a una superficie exterior de una o más capas de filtro y una salida fijada a la abertura del segundo capuchón extremo todo ello de una manera estanca a los líquidos; y
    10 un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico según se ha definido en la reivindicación 6 ó 7 unida a la superficie termoplástica del alojamiento.
  11. 11. Un conjunto de conector desechable que comprende un conector que tiene una primera extremidad que puede ser cerrada y abierta de manera selectiva al entorno, un cuerpo
    15 aguas abajo de la primera extremidad que tiene un ánima a través de la cual el fluido puede fluir cuando la primera extremidad está en una posición abierta, y una segunda extremidad sobre una parte del cuerpo aguas abajo de la primera extremidad, estando fijada la segunda extremidad a una tubería en una primera extremidad de la tubería y estando fijada una segunda extremidad de la tubería a un dispositivo seleccionado del grupo que consiste de una cápsula de filtro, una bolsa y un segundo conector desechable, teniendo el conector al menos una parte exterior formada
    20 de un material termoplástico; y un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico como se ha definido en la reivindicación 6 ó 7 unido a la parte termoplástica del conector.
  12. 12. Un dispositivo de muestreo desechable que comprende
    25 una aguja de muestreo que tiene una primera extremidad y una segunda extremidad, una tubería que tiene una primera extremidad y una segunda extremidad, estando conectada la primera extremidad de la tubería a la segunda extremidad de la aguja y estando conectada la segunda extremidad de la tubería a una o más bolsas de muestra termoplásticas de modo que se establezca un trayecto de fluido desde la primera extremidad de la aguja a una o más bolsas de muestra; y un dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico según se ha definido en la reivindicación 6 ó 7 unido a
    30 la superficie termoplástica del dispositivo de muestreo.
    7
ES07121392.0T 2006-12-08 2007-11-23 Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie Active ES2549978T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US87371206P 2006-12-08 2006-12-08
US873712P 2006-12-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2549978T3 true ES2549978T3 (es) 2015-11-03

Family

ID=39615577

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES07121392.0T Active ES2549978T3 (es) 2006-12-08 2007-11-23 Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie
ES12163366T Active ES2927139T3 (es) 2006-12-08 2007-11-23 Dispositivo y método para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES12163366T Active ES2927139T3 (es) 2006-12-08 2007-11-23 Dispositivo y método para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7892471B2 (es)
EP (2) EP1930845B1 (es)
JP (1) JP4820356B2 (es)
CN (1) CN101219576B (es)
ES (2) ES2549978T3 (es)
SG (2) SG175585A1 (es)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7892471B2 (en) * 2006-12-08 2011-02-22 Millipore Corporation Wireless enabled device
GB2454210A (en) * 2007-10-31 2009-05-06 Intellident Ltd Radio frequency identification tag enclosure and method of manufacture
JP2009225193A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
CN101513297B (zh) * 2009-02-26 2011-08-03 上海造币有限公司 一种镶嵌rfid电子标签的金属币章及其制作工艺
DE102009014343A1 (de) * 2009-03-21 2010-09-23 Deutsche Telekom Ag Verfahren zum Herstellen einer eine kontaktlose und eine kontaktbehaftete Schnittstelle aufweisenden Chipkarte
TWI398978B (zh) * 2010-06-25 2013-06-11 Simplo Technology Co Ltd 電池外殼的製造方法
US9682335B2 (en) * 2011-02-24 2017-06-20 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Modular filter capsule apparatus
CA2836460C (en) 2011-05-17 2021-09-21 Natrix Separations Inc. Methods of using a fluid treatment device
JPWO2014007342A1 (ja) * 2012-07-06 2016-06-02 帝人株式会社 繊維強化複合材料−金属部材接合体の製造方法、およびそれに用いる繊維強化複合材料
US9592101B2 (en) * 2012-09-24 2017-03-14 Satyatek Sa Radio frequency identification capsule (RFID)
GB201302467D0 (en) * 2013-02-12 2013-03-27 Bofa Internat Ltd Filter assemblies
WO2014197573A1 (en) 2013-06-05 2014-12-11 Haemonetics Corporation Frangible rfid tag and method of producing same
US9928457B2 (en) 2013-06-18 2018-03-27 Haemonetics Corporation RFID tag and method of securing same to object
US9159017B2 (en) * 2013-10-18 2015-10-13 William Frick And Company Passive, metal mount, UHF, RFID tag capable of a long read range
CN104091196B (zh) * 2014-08-06 2018-05-22 朱云晖 一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺
DE102014117725A1 (de) 2014-12-02 2016-06-02 Aquis Wasser-Luft-Systeme Gmbh, Lindau, Zweigniederlassung Rebstein Filter zum Einsetzen in einen Wasservorratstank eines Haushaltsgerätes, insbesondere einer Getränkemaschine
JP6010641B2 (ja) * 2015-01-28 2016-10-19 富士重工業株式会社 樹脂部材及び樹脂部材の接合方法
FR3044561B1 (fr) * 2015-12-08 2021-05-14 Ac Sp Etude & Rech En Hygiene Industrielle Porte-filtre, dispositif de filtration et procede de fabrication d'un porte-filtre
US10286343B2 (en) 2016-10-28 2019-05-14 Pall Corporation Filter including RFID tag
EP3446861A1 (en) * 2017-08-21 2019-02-27 Gambro Lundia AB Method for sealing medical devices
CN108100452B (zh) * 2017-11-28 2020-12-29 苏州良才物流科技股份有限公司 带rfid电子标签的周转箱
DE102018213005B3 (de) 2018-08-03 2019-07-25 Sisto Armaturen S.A. Membran mit Elektronikbauteil
US20210386509A1 (en) * 2018-09-26 2021-12-16 Kavo Dental Gmbh Dental or surgical handpiece with an rfid transponder

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3458380A (en) * 1965-08-26 1969-07-29 Union Carbide Corp Method of bonding thermoplastics
AT332801B (de) 1972-10-05 1976-10-25 Ralfs Gmbh Forderbehalter
US4045350A (en) * 1975-03-19 1977-08-30 Statni Vyzkumny Ustav Materialu Filter assembly made of thermoplastic materials
US4992166A (en) * 1988-06-13 1991-02-12 Facet Enterprises, Inc. Plastic fluid filter and method for manufacturing same
US5328597A (en) * 1992-07-27 1994-07-12 The Clorox Corporation Electronic monitoring unit for monitoring number of uses of cartridge
JPH09240179A (ja) * 1996-03-06 1997-09-16 Shinsei Kagaku Kogyo Kk Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法
JP2002082120A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Itochu Fine Chemical Corp 情報自動読取り可能な生物・生体試料容器と情報自動読取りシステム
US6471853B1 (en) * 2000-11-22 2002-10-29 Pti Technologies, Inc. Prognostic health monitoring of fluidic systems using MEMS technology
US6533926B2 (en) * 2001-04-05 2003-03-18 Fleetguard, Inc. Filter cartridge with concentric circuit rings for data transmission
JP2003066301A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Mitsumi Electric Co Ltd レンズとレンズホルダの接合構造及び接合方法
DE10151270B4 (de) * 2001-10-17 2006-10-26 Sartorius Ag System und Verfahren zur Überwachung der Integrität eines Filterelementes
US6769316B2 (en) * 2002-06-21 2004-08-03 Rupprecht & Patashnick Company, Inc. Sampling cartridge for gas sampling apparatus
US7258781B2 (en) * 2002-09-09 2007-08-21 Clarity Filters Llc Single-use long-life faucet-mounted water filtration devices
US7252757B2 (en) * 2002-09-09 2007-08-07 Clarity Filters Llc Faucet-mounted water filtration device including gate position sensor
DE10328695A1 (de) 2003-04-17 2004-10-28 Aeg Identifikationssysteme Gmbh Transponderanordnung und Gegenstand mit einer solchen Transponderanordnung
US20050163667A1 (en) * 2004-01-26 2005-07-28 Krause Richard J. Single-use biobags with sendors: DO, pH, CO2 and temperature
US7481917B2 (en) * 2004-03-05 2009-01-27 Hydranautics Filtration devices with embedded radio frequency identification (RFID) tags
AU2005223452B2 (en) * 2004-03-16 2008-05-15 Newage Industries, Inc. Process equipment tracking system
JP4680540B2 (ja) 2004-06-29 2011-05-11 トッパン・フォームズ株式会社 半導体装置の製造方法
JP4256320B2 (ja) * 2004-09-28 2009-04-22 ダイキョーニシカワ株式会社 樹脂成形体の接合構造および接合方法
JP2006277524A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルおよびその貼付方法
DE102004054172A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-18 Hydac Filtertechnik Gmbh Filterelement und zugehörige Datenübertragungsvorrichtung
GB0521702D0 (en) 2005-10-25 2005-11-30 Bryant Keith C Rfid enabled plastic container
US7705733B2 (en) * 2006-01-06 2010-04-27 Warsaw Orthopedic, Inc. Coiled RFID tag
US7699989B2 (en) * 2006-10-17 2010-04-20 Millipore Corporation Powered cartridges and other devices within housings
US7892471B2 (en) * 2006-12-08 2011-02-22 Millipore Corporation Wireless enabled device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4820356B2 (ja) 2011-11-24
SG143219A1 (en) 2008-06-27
US20080213135A1 (en) 2008-09-04
ES2927139T3 (es) 2022-11-02
US20110031178A1 (en) 2011-02-10
EP1930845A2 (en) 2008-06-11
EP2474942B1 (en) 2022-08-03
US7892471B2 (en) 2011-02-22
EP2474942A2 (en) 2012-07-11
EP2474942A3 (en) 2012-10-24
CN101219576B (zh) 2011-12-21
US8100585B2 (en) 2012-01-24
JP2008226226A (ja) 2008-09-25
CN101219576A (zh) 2008-07-16
SG175585A1 (en) 2011-11-28
EP1930845B1 (en) 2015-05-06
EP1930845A3 (en) 2009-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2549978T3 (es) Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie
ES2509092T3 (es) Bolsas y recipientes activados de manera inalámbrica
ES2402894T3 (es) Cápsula para la preparación de una bebida que comprende un elemento de identificación y dispositivo para la preparación de bebidas correspondiente
US11324662B2 (en) RFID tag and blood container/system with integrated RFID tag
CN102186733B (zh) 独立容器照射装置及其制造方法
US8658113B2 (en) Thin film valve device and its controlling apparatus
ES2737995T3 (es) Tubo y cuerpo de tubo con un dispositivo electrónico
WO2018097267A1 (ja) 卵凍結保存用容器
JP5545727B2 (ja) マイクロチューブ、およびマイクロチューブにおけるｉｃチップの封止方法
KR102041088B1 (ko) 일회용 세포 배양백
CN107076773B (zh) 液体处理装置
JP6878822B2 (ja) 容器識別チップ、培養用または保管用容器、および容器識別チップの製造方法
CN213922265U (zh) 一种应用在饮料瓶的微胶粒过滤结构及饮料瓶
EP2730268B1 (en) RFID tag and blood container/system with integrated RFID tag
CN102410909A (zh) 检测传感器及检测传感器的制造方法