ES2835831T3 - Sustrato usado para encapsulado LED, encapsulado LED tridimensional, bombilla que comprende encapsulado LED tridimensional y método de fabricación de la misma - Google Patents

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Abstract

Un método de fabricación de una bombilla con un encapsulado LED tridimensional, que comprende las siguientes etapas: 1) fabricar un encapsulado LED tridimensional, en donde una pluralidad de chips de LED (11) conectados en serie y/o en paralelo se sitúan en un sustrato (1), dicha pluralidad de chips de LED (11) se sacan fuera por alambres conductores de electrodos (2) en dos extremos del sustrato (1), o por un alambre conductor de electrodos (2) en un extremo del sustrato (1) y el otro extremo del sustrato (1) que sirve como otro alambre conductor de electrodos; en donde dicho sustrato (1) es en líneas espirales como un todo, al menos un extremo de dicho sustrato (1) tiene un alambre conductor de electrodos (2), y dicho alambre conductor de electrodos (2) se conecta con dicho sustrato (1) mediante componentes conectivos (3) y/o materiales conectivos; existen espacios entre las líneas espirales de dicho sustrato, y los bordes (4) de dicho sustrato (1) son al menos parcialmente curvas uniformes; dicho sustrato (1) comprende una parte central (6) y partes de borde (7) que se adhieren a la parte central (6); o dicho sustrato (1) está concatenado por varios componentes en diferentes materiales; o dicho sustrato (1) comprende el cuerpo de sustrato y al menos una parte de punto o una parte de banda (8) en un material diferente del material del cuerpo de sustrato, estando la parte de punto o la parte de banda (8) encajada o conectada con el cuerpo de sustrato; 2) preparar un soporte de enfriamiento (50) que tiene dos alambres conductores (31); 3) conectar los alambres conductores de electrodos (2) de dicho encapsulado LED tridimensional con dichos alambres conductores (31); 4) poner el encapsulado LED tridimensional y el soporte de enfriamiento (50) en la carcasa de transmisión de luz (20), y conectar y fijar la carcasa de transmisión de luz (20) y el soporte de enfriamiento (50); 5) conectar el controlador (80) con el conector eléctrico (90) mediante el alambre conductor eléctrico (81) y conectar los alambres conductores (31) con el controlador (80); 6) poner el controlador (80) en el conector eléctrico (90) y conectar el soporte de enfriamiento (50) con el conector eléctrico (90) directamente o a través de componentes conectivos (60); en donde dicha etapa 1) y etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo, dicho soporte de enfriamiento (50) no toca el encapsulado LED tridimensional; y dicho encapsulado LED tridimensional se soporta por alambres conductores (31).

Description

DESCRIPCIÓN
Sustrato usado para encapsulado LED, encapsulado LED tridimensional, bombilla que comprende encapsulado LED tridimensional y método de fabricación de la misma
Campo técnico
La presente divulgación se refiere a una bombilla de luz con un encapsulado LED tridimensional que comprende un sustrato. La presente divulgación también se refiere a un método de fabricación de la bombilla de luz de encapsulado LED tridimensional.
Antecedentes
Normalmente, las bombillas tradicionales son bombillas de luz incandescentes con baja iluminación y baja eficiencia energética. Después de las bombillas de luz incandescentes, aparecieron las bombillas de luz fluorescentes con mayor iluminación y eficiencia energética, pero las bombillas de luz fluorescentes no son lo suficientemente respetuosas con el medio ambiente debido al uso de polvo fluorescente. Por lo tanto, ahora se usan las bombillas LED después de que apareciera la luz LED respetuosa con el medio ambiente y con ahorro de energía. Sin embargo, las estructuras y el proceso de fabricación de bombillas LED existentes son muy complicados. Por ejemplo, la bombilla LED y su proceso de fabricación divulgado en la Patente China CN101509616A comprende un casquillo de lámpara, un componente de circuito de controlador, un soporte de fuente de luz, una fuente de luz LED y una carcasa de bombilla de vidrio; el extremo de la carcasa de bombilla de vidrio se conecta de forma fija con el casquillo de lámpara, la fuente de luz LED se fija en el soporte de fuente de luz, el extremo de la carcasa de bombilla de vidrio se sella en el extremo del soporte de fuente de luz y la fuente de luz LED y el soporte de fuente de luz se incluye dentro del lumen de bombilla, los componentes de circuito de controlador se ubican en el casquillo de lámpara y se conectan eléctricamente con el casquillo de lámpara y la fuente de luz LED a través de alambres. Aunque esta estructura es relativamente simple y fácil de producir, una bombilla LED de este tipo no puede conseguir el efecto de un brillo en todas direcciones o tridimensional porque la fuente de luz LED en la bombilla LED está fija en el soporte de fuente de luz y tiene la limitación de que la luz proviene de únicamente un lado. Para conseguir el efecto de un brillo en todas direcciones o tridimensional, normalmente necesitan situarse múltiples fuentes de luz LED hacia diferentes direcciones. Esto aumentará el coste y su dificultad de ensamblar. En particular, el enfriamiento se convertirá en un problema si se sitúan muchas fuentes de luz LED en una bombilla cerrada.
Además, la tecnología de encapsulado LED es muy importante para la aplicación de la fuente de luz LED. En la técnica anterior, diversos métodos de encapsulado LED incluyen encapsulado LED de lámpara, encapsulado LED de chip en placa, encapsulado LED de dispositivo de montaje en superficie, encapsulado LED de sistema en paquete, etc. Diferentes métodos para encapsulado LED usarán diferentes sustratos de encapsulado.
Entre las anteriores, el encapsulado LED de chip en placa es una forma popular de encapsulado LED. Tradicionalmente, el sustrato para encapsulado LED de chip en placa se fabrica de una placa de circuito o un único material tal como metal, PVC, PMMA, o plástico, etc., y a menudo tiene la forma de un rectángulo plano, un círculo plano o una tira plana, etc.
Sin embargo, el encapsulado LED de chip en placa existente emite luz plana después de que se montan los chips de LED en el sustrato y se sellan con adhesivo fluorescente. Debido al defecto del diseño, a menudo no brilla uniformemente alrededor de la fuente de iluminación. Además, cuando el sustrato se fabrica de materiales transparentes, aunque el brillo es en 360 grados, se produce a menudo el problema de enfriamiento porque los materiales transparentes normalmente tienen un coeficiente bajo de transferencia térmica; y cuando el sustrato se fabrica de materiales resistentes a la luz, tal como metal, incluso si puede ignorarse el problema de enfriamiento, la bombilla aún no puede brillar en todas las direcciones porque no hay luz en el lado en el que se sitúa el chip de LED. Para resumir, el sustrato y la bombilla para encapsulado LED de chip en placa existente se enfrentan al problema de ángulos de brillo no uniformes, que resultan en una incompetencia de brillo multiángulo y multicapa. Además, el sustrato y bombilla también se enfrenta al problema de enfriamiento, que influencia la eficiencia de brillo.
El documento CN 203 656 627 U divulga una bombilla de luz con un sustrato en líneas espirales, teniendo el sustrato un alambre conductor de electrodos, estando el alambre conductor de electrodos conectado con el sustrato mediante componentes conectivos, en donde una pluralidad de chips de LED se conectan en serie y se sitúan en el cuerpo de sustrato.
Sumario
Para resolver los problemas anteriores, la presente invención proporciona un método de fabricación de una bombilla de luz de acuerdo con la reivindicación 1 y una bombilla de luz de acuerdo con la reivindicación 2. La bombilla de luz comprende un sustrato para encapsulado LED de chip en placa y un encapsulado LED tridimensional que tiene el sustrato para encapsulado. El sustrato para encapsulado tiene los efectos de brillo uniforme, grandes ángulos de brillo, brillo multicapa y mejor eficiencia de enfriamiento.
De acuerdo con la presente divulgación, se proporciona un sustrato para encapsulado LED. El sustrato es en la forma de líneas espirales como un todo y al menos un extremo del sustrato tiene un alambre conductor de electrodos. El alambre conductor de electrodos se conecta con el sustrato mediante componentes conectivos y/o materiales conectivos. Existen espacios entre las líneas espirales del sustrato, y los bordes del sustrato son líneas de curvas uniformes y/o polilíneas formadas por una pluralidad de líneas rectas.
Para garantizar el ángulo de brillo, las líneas espirales del sustrato comprenden al menos la mitad de un círculo. Preferentemente, el material del sustrato puede ser metal, PMMA, PVC, plástico, zafiro, cerámica o gel de sílice, o la concatenación y/o encajamiento de varios de los materiales.
Para hacer la luz más uniforme, el borde del sustrato tiene una pluralidad de hendiduras, y/o la superficie del sustrato es reflectante o dispersiva.
El sustrato comprende una parte central y una parte de borde que se adhieren a la parte central; o el sustrato está concatenado por varios componentes de diferentes materiales; o el sustrato comprende el cuerpo de sustrato y al menos una parte de punto o una parte de banda de materiales diferentes del material del cuerpo de sustrato, la parte de punto o la parte de banda se encaja o conecta con el cuerpo de sustrato.
Para fabricar más fácilmente, el sustrato se fabrica de PCB que tiene capas de circuito, o el sustrato se fabrica para tener uno o al menos dos capas de circuito independientes, y las capas de circuito se sueldan en el sustrato mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico; y existen puntos de soldadura para chips de LED en las capas de circuito.
Preferentemente, el sustrato es una estructura de una sola espiral de una sola pieza; o es un grupo de estructuras de una sola espiral en una pieza en donde existen al menos dos estructuras de una sola espiral; o un grupo de estructuras de una sola espiral unidas por al menos dos estructuras de una sola espiral, en donde existe al menos un componente conectivo en el sitio de conexión.
Preferentemente, conectar los alambres conductores de electrodos con el sustrato se implementa en la superficie del sustrato, existe una capa de asilamiento conductora de calor entre el sustrato y los alambres.
Para facilitar la conexión con los componentes de enfriamiento o alambres, el borde del sustrato tiene sujeciones que conectan componentes de enfriamiento o alambres exteriores.
Para un mejor de enfriamiento, cuando un extremo del sustrato tiene un alambre, el otro extremo se usa como otro alambre.
El sustrato puede ser una espiral circular o una espiral elíptica.
Preferentemente, la estructura espiral del sustrato es una espiral cónica, o una espiral circular igual, o una única espiral cuyo diámetro aumenta y, a continuación, disminuye a lo largo de su dirección axial, o una espiral doble cuyo diámetro disminuye y, a continuación, aumenta a lo largo de su dirección axial.
Y el sustrato pueden ser polilíneas que se elevan uniformemente o polilíneas con forma escalonada, o la combinación de las dos.
Además, para resolver el problema técnico, la presente divulgación proporciona un encapsulado LED tridimensional que incluye el sustrato. Existen una pluralidad de chips de LED en el sustrato conectados en serie y/o en paralelo, en donde la pluralidad de chips de LED se sacan fuera por alambres conductores de electrodos en dos extremos del sustrato o por un alambre conductor de electrodos en un extremo del sustrato y otro alambre conductor de electrodos en otro extremo de sustrato.
Preferentemente, la estructura espiral del sustrato es una espiral cónica, o una espiral uniformemente circular, o una única espiral cuyo diámetro aumenta y, a continuación, disminuye a lo largo de su dirección axial, o una espiral doble cuyo diámetro disminuye y, a continuación, aumenta a lo largo de su dirección axial.
Preferentemente, los chips de LED se conectan mediante alambres eléctricos; y los chips de LED y los alambres conductores de electrodos se conectan mediante alambres eléctricos.
Preferentemente, el sustrato se fabrica de PCB que tiene capas de circuito; o fabrican una o al menos dos capas de circuito independientes en el sustrato, y las capas de circuito se sueldan en el sustrato mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico; y existen puntos de soldadura para chips de LED en las capas de circuito. Al menos uno del electrodo positivo y el electrodo negativo del chip de LED se conecta con la capa de circuito mediante puntos de soldadura, y los chips de LED se conectan en serie, en paralelo o en serie-paralelo a través de la conexión y disposición de capas de circuito.
Para brillar en todas direcciones, los chips de LED se distribuyen uniformemente, o se distribuyen de manera desigual, y se montan en un lado o ambos lados del sustrato.
En la superficie de los chips de LED y sustrato hay una capa dieléctrica brillante o protectora. La capa dieléctrica puede ser gel de sílice, adhesivo epoxi, gel de polvo luminiscente de LED o alguna combinación de los mismos. Preferentemente, los chips de LED son horizontales, verticales, boca abajo o de luz blanca.
Preferentemente, el color de los chips de LED puede ser el mismo, parcialmente el mismo o totalmente diferente. Además, para resolver el problema técnico, la presente divulgación proporciona un método de fabricación del encapsulado LED tridimensional, que comprende: fabricar el sustrato en la presente divulgación, en donde el sustrato se forma en general de una espiral plana; situar una pluralidad de chips de LED en el sustrato conectados en serie y/o en paralelo; extender los dos extremos del sustrato en la dirección opuesta a lo largo de su eje y formar un encapsulado LED tridimensional.
Preferentemente, el método para encapsulado LED tridimensional comprende además: cubrir al menos una capa dieléctrica con la función de protección o brillo en el sustrato y chips de LED antes de la extensión.
Preferentemente, conectar los chips de LED con alambres conductores de electrodos mediante alambres eléctricos, y conectar los chips de LED con alambres conductores de electrodos mediante alambres eléctricos.
Preferentemente, pintar al menos una capa dieléctrica brillante o protectora sobre la cobertura de los alambres. Preferentemente, el sustrato se fabrica de PCB que tiene capas de circuito; o fabrican una o al menos dos capas de circuito independientes en el sustrato, y las capas de circuito se sueldan en el sustrato mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico; y existen puntos de soldadura para chips de LED en las capas de circuito.
Además, para resolver el problema técnico, la presente divulgación proporciona una bombilla con el encapsulado LED tridimensional, que comprende: una carcasa de transmisión de luz, alambres conductores en la carcasa de transmisión de luz, y al menos un extremo del encapsulado LED tridimensional que se conecta con el alambre conductor, en donde el alambre conductor se conecta con el alambre conductor de electrodos en el al menos un encapsulado LED tridimensional; un controlador y un conector eléctrico, en donde el controlador se conecta con el alambre conductor y el conector eléctrico se conecta con el controlador.
Preferentemente, alambres conductores y una columna central del tubo de escape de columna central se sitúan en la carcasa de transmisión de luz, en donde la carcasa de transmisión de luz se conecta herméticamente con la columna central, formando un espacio sellado en la carcasa de transmisión de luz.
Existe una estructura conectiva entre la bombilla de transmisión de luz y el conector eléctrico que puede ser plástico, metal, cerámica, bambú, madera o goma.
Un alambre de enfriamiento se sitúa en la bombilla de transmisión de luz, en donde el alambre de enfriamiento conecta la columna central y el encapsulado LED tridimensional.
En la bombilla de transmisión de luz se rellena gas protector y de enfriamiento.
La bombilla con encapsulado LED tridimensional comprende: un componente conectivo que conecta el soporte de enfriamiento con el conector eléctrico.
El soporte de enfriamiento se conecta con el conector eléctrico a través de componentes conectivos y los componentes conectivos pueden ser goma, metal, cerámica, bambú, madera o plástico.
El soporte de enfriamiento no toca el encapsulado LED tridimensional; y el encapsulado LED tridimensional se soporta por el alambre conductor.
El soporte de enfriamiento tiene una alta conductividad térmica y es dieléctrico. Este material puede conseguir la segregación de calor y electricidad.
El soporte de enfriamiento puede fabricarse de más de un componente.
Preferentemente, la carcasa de transmisión de luz es del tipo A, tipo G, tipo R, tipo PAR, tipo T o en forma de vela. El conector eléctrico es E40, E27, E26, E14 o GU.
Además, para resolver el problema técnico, la presente divulgación proporciona un método para bombilla con el encapsulado LED tridimensional, que comprende:
1) fabricar un LED tridimensional en la presente divulgación;
2) fabricar una columna central con dos alambres conductores y el tubo de escape de columna central.
3) conectar el alambre conductor de electrodos del encapsulado LED tridimensional con el alambre conductor de la columna central;
4) poner el encapsulado LED tridimensional conectado y la columna central (30) en la carcasa de transmisión de luz, y fundir con fuego el componente conectivo entre la carcasa de transmisión de luz y columna central para fusionar las dos partes en una parte;
5) aspirar la carcasa de transmisión de luz usando el tubo de escape de columna central e inflar la carcasa de transmisión de luz con gas que puede proteger el filamento y fomentar su enfriamiento; y a continuación fusiona con fuego el tubo de escape de columna central para formar una carcasa herméticamente sellada;
6) conectar el controlador con el conector eléctrico mediante el alambre conductor eléctrico, conectar alambre conductor de la columna central con el controlador, poner el controlador en el conector eléctrico y conectar la carcasa con el conector eléctrico.
Preferentemente, la etapa 1) y la etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo.
Preferentemente, la columna central tiene un alambre de enfriamiento en la misma, y la etapa 3 comprende conectar el alambre de enfriamiento con el encapsulado LED tridimensional.
Además, para resolver el problema técnico, la presente divulgación proporciona un método para bombilla con el encapsulado LED tridimensional, que se caracteriza por las siguientes etapas:
1) fabricar el encapsulado LED tridimensional;
2) preparar un soporte de enfriamiento con dos alambres conductores;
3) conectar el alambre conductor de electrodos del encapsulado LED tridimensional con el alambre conductor; 4) poner el encapsulado LED tridimensional conectado y soporte de enfriamiento en la carcasa de transmisión de luz, y conectar y fijar la carcasa de transmisión de luz y el soporte de enfriamiento;
5) conectar el controlador con el conector eléctrico mediante el alambre conductor eléctrico y conectar alambre conductor de la columna central con el controlador;
6) poner el controlador en el conector eléctrico y conectar el soporte de enfriamiento con el conector eléctrico directamente o a través de componentes conectivos.
La etapa 1) y la etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo.
Preferentemente, el soporte de enfriamiento tiene una alta conductividad térmica y es dieléctrico.
Preferentemente, los componentes conectivos pueden ser goma, metal, cerámica, bambú, madera o plástico.
El soporte de enfriamiento no toca el encapsulado LED tridimensional; y el encapsulado LED tridimensional se soporta por el alambre conductor.
Preferentemente, el soporte de enfriamiento se forma por uno o más componentes.
En comparación con la tecnología existente, la ventaja de la presente divulgación es el sustrato para encapsulado LED, el encapsulado LED tridimensional, la bombilla con el encapsulado LED tridimensional y su método de fabricación en la presente divulgación pueden hacer que la bombilla brille en una dirección tridimensional y en capas. La presente divulgación es también fácil de enfriar, tiene un mayor ángulo de brillo, una mayor cantidad de luz y es fácil y barata de fabricar.
Breve descripción de los dibujos
La Figura 1 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la primera realización de la presente divulgación.
La Figura 2 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la segunda realización de la presente divulgación.
La Figura 3 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la tercera realización de la presente divulgación.
La Figura 4 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la cuarta realización de la presente divulgación.
La Figura 5 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la quinta realización de la presente divulgación.
La Figura 6 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la sexta realización de la presente divulgación.
La Figura 7 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la séptima realización de la presente divulgación.
La Figura 8 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la octava realización de la presente divulgación.
La Figura 9 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la novena realización de la presente divulgación.
La Figura 10 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la décima realización de la presente divulgación.
La Figura 11 es un diagrama esquemático de un sustrato de línea espiral tridimensional formado extendiendo los dos extremos en direcciones opuestas.
La Figura 12 es un diagrama esquemático del encapsulado LED que tiene el sustrato de la primera realización de la presente divulgación.
La Figura 13 es una vista en despiece del encapsulado LED tridimensional de la Figura 12.
La Figura 14 es un diagrama esquemático de una bombilla que tiene el encapsulado LED tridimensional en una realización.
La Figura 15 es un diagrama esquemático de una bombilla que tiene el encapsulado LED tridimensional en otra realización.
La Figura 16 es un diagrama esquemático de una bombilla que tiene el encapsulado LED tridimensional en otra realización.
La Figura 17a-17d son diagramas esquemáticos de bombillas que tienen el encapsulado LED tridimensional en algunas realizaciones.
La Figura 18 es un diagrama esquemático de una bombilla que tiene el encapsulado LED tridimensional en otra realización.
La Figura 19 es un diagrama esquemático de una bombilla que tiene el encapsulado LED tridimensional en otra realización.
Descripción detallada de las realizaciones
La presente divulgación se describe adicionalmente en detalle en conexión con las realizaciones según se muestran en las figuras.
Las Figuras 1-10 muestran sustratos para encapsulado LED en varias realizaciones de la presente divulgación. El material del sustrato 1 en la presente divulgación puede ser metal, PMMA, PVC, plástico, zafiro, cerámica, o gel de sílice, o unión o encajamiento de varios de los materiales anteriores.
Las Figuras 1-3 muestran los sustratos para encapsulado LED en la primera, segunda y tercera realizaciones de la presente divulgación. El sustrato para encapsulado LED comprende el sustrato 1. Los dos extremos del sustrato 1 tienen alambres conductores de electrodos, y los alambres conductores de electrodos 2 se conectan con los dos extremos del sustrato mediante componentes conectivos 3 y/o materiales conectivos. Los materiales conectivos pueden ser adhesivos, adhesivos cerámicos, vidrio de punto de fusión bajo, pasta de plata o plástico. Como se muestra en las Figuras 1-3, los alambres conductores de electrodos 2 pueden conectarse con el sustrato 1 mediante componentes conectivos 3. Pero también puede ser que únicamente un extremo del sustrato 1 tiene un alambre conductor de electrodos 2 y el otro extremo no tiene un alambre de electrodo. En su lugar, todo el sustrato se usa como otro alambre conductor de electrodos y se conecta con el alambre conductor 31 (no mostrado en la figura). De esta manera, el enfriamiento de chips de LED en el sustrato se vuelve más eficiente. Mientras tanto, la fabricación se vuelve más fácil y también se reduce el coste de fabricación.
Como se muestra en las Figuras 1 -3, los sustratos para encapsulado LED son en líneas espirales como un todo. Un sustrato puede ser tridimensional como una espiral tridimensional extendiendo los dos extremos del sustrato en direcciones opuestas a lo largo de su eje. Por brevedad, a menos que se especifique, en lo sucesivo el término "espiral" comprende tanto espiral plana como espiral tridimensional.
Como se muestra en las Figuras 1-3, para una fabricación más fácil, entre las líneas espirales del sustrato 1 hay espacios para dejar que la luz salga directamente desde los chips de LED en el sustrato 1 al exterior en lugar de ser absorbidos o reflejados. La forma del sustrato en la presente divulgación puede ser una espiral circular, una espiral elíptica, o una espiral en otras geometrías tal como una espiral poligonal que incluye una espiral cuadrada, pentagonal, hexagonal, etc. Para hacer frente a diferentes diseños de encapsulado LED tridimensional, el sustrato puede tener una forma regular o una forma irregular. El sustrato en espiral 1 comprende al menos una mitad de círculo en espiral.
Puede hacerse que la superficie del sustrato 1 sea reflectiva o dispersiva de modo que es difícil que la luz se absorba por el sustrato 1 y, por lo tanto, se refleje al exterior. Como tal, se aumenta el flujo de luz y se mejora la uniformidad de la iluminación.
Cuando se conecta el sustrato 1 y los alambres conductores de electrodos 2, entre los mismos hay una capa dieléctrica conductora de calor. La capa dieléctrica conductora de calor puede conducir de forma efectiva el calor del sustrato al alambre conductor de electrodos 2 y no provocará cortocircuito cuando se usa el sustrato como un material conductor.
En la realización de la Figura 1, el borde 4 del sustrato 1 es una curva uniforme. En la realización de la Figura 2, el borde 4 del sustrato 1 es una polilínea formada de una pluralidad de líneas rectas conectadas de extremo a extremo. Las estructuras en la Figuras 1 y 2 pueden aplicarse a diferentes encapsulados LED tridimensionales para mejorar el efecto de brillo de diferentes encapsulados LED tridimensionales. Como se muestra en la realización de la Figura 3, el borde del sustrato puede tener una pluralidad de hendiduras 5. Si el sustrato no es transparente, la luz puede atravesar las hendiduras y alcanzar el otro lado del sustrato sin chips de LED y, por lo tanto, mejorar el efecto de brillo del encapsulado LED tridimensional. La forma de hendiduras 5 puede tener una forma "U", una forma "V" u otras formas (no mostrado). El borde del sustrato 1 también puede ser una combinación de curvas uniformes y polilíneas. También, el borde 4 del sustrato también puede tener sujeciones más allá del borde para conectar un alambre de enfriamiento o alambres conductores.
La Figura 4 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de acuerdo con la cuarta realización de la presente divulgación. El sustrato es un grupo de estructuras de una sola espiral concatenadas por al menos dos estructuras de una sola espiral. Las dos espirales se conectan mediante el componente conectivo 3. Además, el sustrato también puede ser un grupo de espirales individuales en una pieza (no mostrado).
Las Figuras 5 y 6 son diagramas esquemáticos del sustrato para encapsulado LED de acuerdo con la quinta y sexta realizaciones de la presente divulgación. El sustrato es un grupo de una pieza de estructura de doble espiral (como se muestra en la Figura 5), o un grupo de estructura de doble espiral conectado mediante el componente conectivo 3 (como se muestra en la Figura 6). Usar el sustrato para encapsulado LED en la quinta y sexta realizaciones de la presente divulgación puede hacer adicionalmente que el encapsulado LED tridimensional brille de forma más uniforme, consiguiendo de este modo brillo multiángulo y multicapa y mejorando el efecto de brillo.
La Figura 7 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de acuerdo con la séptima realización de la presente divulgación. El sustrato pueden ser polilíneas que se elevan uniformemente o polilíneas con forma escalonada, o la combinación de las dos. Como se muestra en la Figura 7, el borde del sustrato en espiral 1 es una polilínea con forma escalonada y el sustrato, visto lateralmente, es una estructura espiral con forma escalonada, es decir, una polilínea con forma escalonada formada doblando y estampando. La estructura puede ser LED tridimensional encapsulado directamente, que se ve con estilo y bonita y es popular entre los usuarios.
Como se muestra en la Figura 8, el sustrato comprende una parte central 6 y partes de borde 7 que se adhieren al centro, que pueden fabricarse de diferentes materiales. Por ejemplo, la parte central 6 puede ser un material de metal, PMMA, PVC, plástico, zafiro, cerámica o gel de sílice, y la parte de borde 7 puede ser otro material de metal, PMMA, PVC, plástico, zafiro, cerámica o gel de sílice. Preferentemente, la parte central 6 puede ser metal y la parte de borde 7 puede ser gel de sílice transparente. Los chips de LED pueden montarse en el sustrato 1 usando un método de encapsulado común para dejar que la luz de los chips de LED atraviese la parte de borde 7 y alcanzar la parte posterior del sustrato 1 para hacer la luz más uniforme. Además, los chips de LED pueden montarse en la parte central 6 o la parte de borde 7 o cerca de la parte de borde 7. De manera similar, el sustrato puede ser una concatenación de varios materiales diferentes para hacerlo diversificado. Por ejemplo, una parte es de metal, otra parte es de PMMA, y entonces una parte posterior es cerámica, etc. Una combinación de este tipo diversifica el aspecto del sustrato y mejora el enfriamiento, encapsulado y fabricación. Además, la intensidad de la luz puede diseñarse basándose en la diferencia en densidad de los materiales para cumplir con los requisitos, haciendo de este modo la luz de toda la lámpara más uniforme, que es beneficioso para la uniformidad de la iluminancia.
Como se muestra en la Figura 9, basándose en la novena realización de la presente divulgación, el sustrato 1 comprende el cuerpo de sustrato y un grupo de puntos 8 de diferentes materiales concatenados o encajados en el cuerpo de sustrato. Los puntos 8 pueden sustituirse por las bandas 8. Los puntos 8 pueden ser circulares, elípticos, triangulares, cuadrados, pentagonales, hexagonales de otra forma. Si se sustituyen por bandas, pueden ser bandas o cuadrángulos con un área mayor. Para ser específicos, el propio sustrato puede ser cualquiera de metal, PMMA, PVC, plástico, zafiro, cerámica o gel de sílice, y los puntos o bandas son de otro material mencionado anteriormente. Por ejemplo, el sustrato es metal, los puntos son de gel de sílice transparente que ayudan a la luz a ir desde el lado superior del sustrato al lado inferior y hacer el brillo más uniforme. Los chips de LED pueden montarse en los puntos 8 o en las bandas, o en otros lugares en el sustrato.
La Figura 10 es un diagrama esquemático del sustrato para encapsulado LED de la décima realización de la presente divulgación. Existen una o al menos dos capas de circuito 9 independentes. Las capas de circuito 9 se sueldan en el sustrato 1 mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico; y existen puntos de soldadura para chips de LED en las capas de circuito 9. Se ha de observar que existen otros métodos para fijar las capas de circuito 9 en el sustrato.
El sustrato puede fabricarse de PCB que tiene capas de circuito directamente.
Basándose en la presente divulgación, la longitud del sustrato en espiral 1 es de 5 mm-1000 mm, la anchura es de 0,1 mm-50 mm y el grosor es de 0,01 mm-10 mm, que hace más fácil poner el sustrato en la bombilla. Se ha de observar que, en otra situación, puede aplicarse otro tamaño y pertenece al alcance de protección de la presente divulgación.
La Figura 12 es un diagrama esquemático del encapsulado LED con el sustrato de la primera realización de la presente divulgación. La Figura 13 es la vista en sección del encapsulado LED de la Figura 12. Como se muestra en las figuras, el sustrato 1 tiene una pluralidad de chips de LED 11 conectados en serie y/o en paralelo. Los chips de LED 11 se conectan mediante alambres eléctricos 13 y los chips de LED y los alambres conductores de electrodos se conectan mediante los alambres eléctricos 13. Los chips de LED 11 se fijan en el sustrato 1 mediante gel no conductor (como gel de sílice, resina modificada o resina epoxi) o gel conductor (como gel de plata o gel de cobre). Los chips de LED 11 y el sustrato 1 están cubiertos con una capa dieléctrica 12 con la función de protección o brillo, como se muestra en la Figura 13. La capa dieléctrica 12 es uno de o la combinación de gel de sílice, gel de resina epoxi o gel de iluminación LED. La capa dieléctrica 12 puede montarse únicamente en la superficie del sustrato con chips de LED 11 y alambres eléctricos 13, o en el plano del sustrato con chips de LED 11 y alambres eléctricos 13 y los dos planos laterales, o en todos los planes del sustrato. Por ejemplo, cuando existe sujeción más allá del borde 4 del sustrato, la dieléctrica 12 no necesita cubrir la sujeción.
Las Figuras 12 y 13 muestran el encapsulado LED tridimensional con el sustrato de acuerdo con la primera realización de la presente divulgación. Pero el encapsulado LED tridimensional puede fabricarse de otras formas de sustratos en la presente divulgación.
Además, en la Figura 10 se muestra el sustrato para encapsulado LED de acuerdo con la décima realización de la presente divulgación, debido a que el sustrato en espiral 1 puede soldarse en el sustrato mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico o fabricarse de PCB directamente (existen puntos de soldadura en la capa de circuito en la PCB), los chips de LED 11 pueden conectarse con la capa de circuito a través del punto de soldadura y aumentan las clases de los chips de LED. Los chips de LED son horizontales, verticales, boca abajo o de luz blanca. Para ser específicos, si se usan chips verticales, el polo positivo se conecta con la capa de circuito a través del punto de soldadura y el polo negativo se conecta con la capa de circuito a través de alambre eléctrico 13. Si se usan chips boca abajo, los polos positivo y negativo se conectan todos con la capa de circuito a través de puntos de soldadura. Si se usan chips de luz blanca, no se necesita ninguna capa dieléctrica protectora o brillante en los chips de LED, alambres eléctricos y la superficie del sustrato porque el propio chip de luz blanca tiene una capa dieléctrica que es protectora y/o brillante.
En el encapsulado LED de la realización mostrada por las Figuras 12 y 13, los colores de los chips de LED 11 pueden ser los mismos, diferentes o parcialmente diferentes. Por ejemplo, todos pueden ser de luz azul, luz UV u otra luz monocromática, o luz mezclada de diferentes colores, o luz blanca con un alto índice de reproducción de color.
Basándose en la presente divulgación, los chips de LED se distribuyen uniformemente, o se distribuyen de manera desigual, y se montan en un lado o ambos lados del sustrato. Por ejemplo, cuando el eje de la espiral tridimensional del sustrato de la presente divulgación es vertical, los chips de LED son densos en la parte superior del sustrato y están dispersos en la parte inferior del sustrato. Esto aumentará la intensidad de luz de la parte central. Ambos lados del sustrato 1 pueden situar chips de LED y esto hará la luz más uniforme. Además, el encapsulado LED mostrado en las Figuras 12 y 13 puede ser una espiral tridimensional, es decir, el encapsulado LED tridimensional puede ser de espiral doble o espiral individual, cuya forma se determina por la forma del sustrato 1.
El método de fabricación de encapsulado LED tridimensional de acuerdo con la presente divulgación comprende: preparar un sustrato en las Figuras 1-6, 8-10, situar una pluralidad de chips de LED 11 conectados en serie y/o en paralelo en el sustrato 1, extender los dos extremos del sustrato en la dirección opuestas a lo largo de su eje para formar un encapsulado LED tridimensional.
En donde el método para encapsulado LED tridimensional comprende además: cubrir la superficie del sustrato 1 y los chips de LED 11 con una capa dieléctrica protectora o brillante 12 antes de la extensión.
En donde pueden usarse alambres eléctricos entre los chips de LED 11, y chips de LED y alambre conductor de electrodos. La superficie de los alambres eléctricos puede cubrirse con una capa dieléctrica protectora o brillante. O, cuando existen puntos de soldadura en la capa de circuito 9 en el sustrato, al menos uno del polo positivo y el polo negativo de los chips de LED 11 en el sustrato se conecta eléctricamente con la capa de circuito 9 y se conectan en serie, en paralelo o en serie-paralelo a través de la conexión y la disposición de capas de circuito.
La estructura espiral del sustrato es una espiral cónica, o una espiral circular uniforme, o una única espiral cuyo diámetro aumenta y, a continuación, disminuye a lo largo de su dirección axial, o una espiral doble cuyo diámetro disminuye y, a continuación, aumenta a lo largo de su dirección axial.
La Figura 14 es un diagrama esquemático de una bombilla con el encapsulado LED tridimensional en la realización. La bombilla comprende una carcasa de transmisión de luz 20, alambres conductores 31 en la carcasa de transmisión de luz, una columna central 30 del tubo de escape de columna central 32 y al menos un encapsulado LED tridimensional 10 que se conecta con el alambre conductor 31. Basándose en la presente divulgación, el alambre de electrodo en el sustrato para encapsulado LED tridimensional 10 se conecta con el conector eléctrico 90 a través del alambre conductor 31, el controlador 80 y el alambre conductor eléctrico de controlador 81, para conectar con la fuente de alimentación externa para iluminar los chips de LED. La carcasa de transmisión de luz 20 se conecta con la columna central 30, formando un espacio sellado en la carcasa de transmisión de luz 20, relleno con gas protector y de enfriamiento que puede ser helio o una mezcla de hidrógeno-helio. La carcasa de transmisión 20 es transparente, blanco lechoso, pulida, o cubierta de color, o parcialmente reflectiva, o cubierta parcialmente con un pequeño prisma o pequeña lente. La forma de la carcasa de bombilla de transmisión 20 puede tener forma de "A", "G", "R", "PAR", "T", de vela o de otras formas de carcasas de bombilla existentes. El conector eléctrico 90 puede ser E40, E27, E26, E14, GU u otro conector eléctrico existente. Existe un alambre de enfriamiento 21 en la bombilla de transmisión de luz 20, en donde el alambre de enfriamiento 21 conecta la columna central 30 y el encapsulado LED tridimensional 10 para conducir el calor a la columna central 30 y al ambiente exterior.
El encapsulado LED tridimensional en la bombilla puede ser una espiral cónica, como se muestra en 14, que puede conectarse para funcionar en CA o CC. Cuando el encapsulado LED tridimensional funciona en CC, puede usar potencia de CC o potencia de CA externas; cuando usa potencia de AC externa, el controlador 80 puede fabricarse de un circuito para limitar la corriente y disminuir la tensión con un condensador y una resistencia conectados en paralelo, y un rectificador y circuito de filtro. El circuito del controlador 80 puede ser simple y de bajo coste, sin uso de condensador electrolítico, transistor, transformador o radiación de alta frecuencia. También puede ser un conmutador, una fuente de alimentación y un estabilizador de corriente constante.
El método de fabricación de la bombilla con encapsulado LED tridimensional de la presente divulgación comprende: 1) fabricar el LED tridimensional;
2) fabricar una columna central 30 con dos alambres conductores 31 y el tubo de escape de columna central 32; 3) conectar el alambre conductor de electrodos 2 del encapsulado LED tridimensional con el alambre conductor 31 de la columna central 30;
4) poner el encapsulado LED tridimensional conectado y columna central 30 en la carcasa de transmisión de luz 20, y fundir el componente conectivo entre la carcasa de transmisión de luz 20 y columna central 30 para fusionar las dos partes como un todo;
5) aspirar la carcasa de transmisión de luz 20 usando el tubo de escape de columna central 32 e inflar la carcasa de transmisión de luz 20 con gas que puede proteger el filamento y fomentar su enfriamiento; y a continuación fusionar el tubo de escape de columna central 32 para formar una carcasa herméticamente sellada;
6) conectar el controlador 80 con el conector eléctrico 90 mediante el alambre conductor eléctrico 81, conectar alambre conductor 31 de la columna central con el controlador 80, poner el controlador 80 en el conector eléctrico 90 y conectar la carcasa con el conector eléctrico 90;
La etapa 1) y la etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo.
En donde el inflado es para inflar la carcasa de transmisión 20 con gas que es protector y conductor de calor al filamento.
En donde la columna central 30 tiene un alambre de enfriamiento 21 en la misma, y la etapa 3 comprende conectar el alambre de enfriamiento 21 con el encapsulado LED tridimensional 10.
Como se muestra en la Figura 15, otra realización de la presente divulgación es diferente de la bombilla anterior porque el sustrato 1 del encapsulado LED tridimensional en la bombilla es una espiral circular uniforme y se sitúa horizontalmente. Y existe una estructura conectiva 40 entre la carcasa de transmisión 20 y el conector eléctrico 90 que es plástico, metal, cerámica, bambú o goma. La estructura conectiva 40 puede ampliar el cuello de la bombilla y situar un filamento o barra de luz en la bombilla más largos, y puede ampliar el volumen de la carcasa para ayudar a conducir el calor.
Como se muestra en la Figura 16, otra realización de la presente divulgación es diferente de la bombilla anterior porque existen dos encapsulados LED tridimensionales en espiral 10, que forman una espiral doble. Las posiciones de las dos espirales pueden ser opuestas, espalda con espalda, cara a cara o escalonada. El número de giros de las dos espirales puede ser el mismo o diferente. Las Figuras 17a-17d son diagramas esquemáticos de una bombilla con el encapsulado LED tridimensional en algunas realizaciones. La Figura 17a es una única espiral cuyo diámetro aumenta a lo largo de su dirección axial. La Figura 17b es una espiral doble cuyo diámetro aumenta a lo largo de su dirección axial. La Figura 17c es una única espiral cuyo diámetro aumenta y, a continuación, disminuye a lo largo de su dirección axial. La Figura 17d es una espiral doble cuyo diámetro disminuye y, a continuación, aumenta a lo largo de su dirección axial.
La Figura 18 es un diagrama esquemático de una bombilla con el encapsulado LED tridimensional en otra realización. La bombilla comprende un soporte de enfriamiento 50, alambres conductores 31 y al menos un encapsulado LED tridimensional en espiral 10, en donde un alambre conductor 31 está en el soporte de enfriamiento 50 y los dos extremos del al menos un encapsulado LED tridimensional en espiral 10 se conectan con un alambre conductor del soporte de enfriamiento 50 y otro alambre conductor 31 respectivamente. La carcasa de transmisión y el soporte de enfriamiento 50 pueden conectarse con el conector eléctrico 90 directamente (no mostrado en la figura) o a través del componente estructural conectivo 60. El alambre conductor 31 se conecta con el controlador 80 que se monta en el componente estructural conectivo 60 y el conector eléctrico 90. El componente estructural conectivo 60 puede ser de plástico, metal, cerámica, bambú o goma. El soporte de enfriamiento 50 tiene una alta conductividad térmica y es dieléctrico (para hacer una trayectoria térmica eléctricamente neutra). De esta manera, el calor puede conducirse desde el encapsulado LED tridimensional en espiral 10 hasta el componente estructural conectivo 60. El soporte de enfriamiento 50 puede formarse completamente o formarse por uno o más componentes, el material de cada componente puede ser el mismo, parcialmente el mismo o diferente.
La Figura 19 es un diagrama esquemático de una bombilla con el encapsulado LED tridimensional 10 en otra realización. La bombilla en esta realización es mucho más similar con la de la Figura 18. La diferencia es que el soporte de enfriamiento 50 no toca el encapsulado LED tridimensional; y el encapsulado LED tridimensional 10 se soporta por los alambres conductores 31. De esta manera, dos alambres conductores 31 soportan el encapsulado LED tridimensional 10 y conducen calor y electricidad. Los alambres conductores conducen el calor desde el encapsulado LED tridimensional hasta el soporte de enfriamiento 50 y el componente estructural conectivo 60. Basándose en las bombillas en las Figuras 18 y 19, las estructuras se forman únicamente por la carcasa de transmisión, alambres conductores y el conector eléctrico. Porque el soporte de enfriamiento y dos alambres conductores 31 pueden conducir bien el calor, no existe la necesidad de sellar, aspirar y fusionar las bombillas. El método para bombillas con encapsulado LED tridimensional en las Figuras 18 y 19 comprende:
1) fabricar el encapsulado LED tridimensional;
2) preparar un soporte de enfriamiento 50 con dos alambres conductores 31;
3) conectar el alambre conductor de electrodos 2 del encapsulado LED tridimensional con el alambre conductor 31;
4) poner el encapsulado LED tridimensional conectado y el soporte de enfriamiento 50 en la carcasa de transmisión de luz 20, y conectar y fijar la carcasa de transmisión de luz 20 y el soporte de enfriamiento 50; 5) conectar el controlador 80 con el conector eléctrico 90 mediante el alambre conductor eléctrico (81) y conectar el alambre conductor 31 de la columna central con el controlador 80;
6) poner el controlador 80 en el conector eléctrico 90 y conectar el soporte de enfriamiento 50 con el conector eléctrico 90 directamente o a través de componentes conectivos 60;
En donde la etapa 1) y la etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo.
En donde el soporte de enfriamiento 50 tiene una conductividad térmica y es dieléctrico para hacer una trayectoria térmica eléctricamente neutra, como APL.
El componente estructural conectivo 60 se fabrica de plástico, metal, cerámica, bambú o goma.
En donde el encapsulado LED tridimensional se conecta de forma fija con el soporte de enfriamiento 50, y puede soportar el encapsulado LED tridimensional con el soporte de enfriamiento 50; o el soporte de enfriamiento 50 no toca el encapsulado LED tridimensional y el encapsulado LED tridimensional se soporta por los alambres conductores 31.
El soporte de enfriamiento 50 puede ser en una pieza, o fabricarse de más de un componente como se ha descrito anteriormente.
De acuerdo con la presente divulgación, la bombilla puede ser brillante en todas las direcciones, tridimensional y multicapa. La bombilla también es conductora de calor, amplia en ángulo de brillo y uniforme en intensidad de luz. Además, el proceso de fabricación es simple, conveniente y de bajo coste.

Claims (12)

REIVINDICACIONES
1. Un método de fabricación de una bombilla con un encapsulado LED tridimensional, que comprende las siguientes etapas:
1) fabricar un encapsulado LED tridimensional, en donde una pluralidad de chips de LED (11) conectados en serie y/o en paralelo se sitúan en un sustrato (1),
dicha pluralidad de chips de LED (11) se sacan fuera por alambres conductores de electrodos (2) en dos extremos del sustrato (1), o por un alambre conductor de electrodos (2) en un extremo del sustrato (1) y el otro extremo del sustrato (1) que sirve como otro alambre conductor de electrodos; en donde dicho sustrato (1) es en líneas espirales como un todo, al menos un extremo de dicho sustrato (1) tiene un alambre conductor de electrodos (2), y dicho alambre conductor de electrodos (2) se conecta con dicho sustrato (1) mediante componentes conectivos (3) y/o materiales conectivos;
existen espacios entre las líneas espirales de dicho sustrato, y los bordes (4) de dicho sustrato (1) son al menos parcialmente curvas uniformes;
dicho sustrato (1) comprende una parte central (6) y partes de borde (7) que se adhieren a la parte central (6); o dicho sustrato (1) está concatenado por varios componentes en diferentes materiales; o dicho sustrato (1) comprende el cuerpo de sustrato y al menos una parte de punto o una parte de banda (8) en un material diferente del material del cuerpo de sustrato, estando la parte de punto o la parte de banda (8) encajada o conectada con el cuerpo de sustrato;
2) preparar un soporte de enfriamiento (50) que tiene dos alambres conductores (31);
3) conectar los alambres conductores de electrodos (2) de dicho encapsulado LED tridimensional con dichos alambres conductores (31);
4) poner el encapsulado LED tridimensional y el soporte de enfriamiento (50) en la carcasa de transmisión de luz (20), y conectar y fijar la carcasa de transmisión de luz (20) y el soporte de enfriamiento (50);
5) conectar el controlador (80) con el conector eléctrico (90) mediante el alambre conductor eléctrico (81) y conectar los alambres conductores (31) con el controlador (80);
6) poner el controlador (80) en el conector eléctrico (90) y conectar el soporte de enfriamiento (50) con el conector eléctrico (90) directamente o a través de componentes conectivos (60);
en donde dicha etapa 1) y etapa 2) pueden implementarse en cualquier secuencia, o al mismo tiempo, dicho soporte de enfriamiento (50) no toca el encapsulado LED tridimensional; y dicho encapsulado LED tridimensional se soporta por alambres conductores (31).
2. Una bombilla de luz con encapsulado LED tridimensional que comprende un sustrato para encapsulado LED, en donde
dicho sustrato (1) es en líneas espirales como un todo, al menos un extremo de dicho sustrato (1) tiene un alambre conductor de electrodos (2), y dicho alambre conductor de electrodos (2) se conecta con dicho sustrato (1) mediante componentes conectivos (3) y/o materiales conectivos;
existen espacios entre las líneas espirales de dicho sustrato, y los bordes (4) de dicho sustrato (1) son al menos parcialmente curvas uniformes;
dicho sustrato (1) comprende una parte central (6) y partes de borde (7) que se adhieren a la parte central (6); o dicho sustrato (1) está concatenado por varios componentes en diferentes materiales; o dicho sustrato (1) comprende el cuerpo de sustrato y al menos una parte de punto o una parte de banda (8) en un material diferente del material del cuerpo de sustrato, estando la parte de punto o la parte de banda (8) encajada o conectada con el cuerpo de sustrato;
una pluralidad de chips de LED (11) conectados en serie y/o en paralelo se sitúan en dicho sustrato (1); dicha pluralidad de chips de LED (11) se sacan fuera por alambres conductores de electrodos (2) en dos extremos del sustrato (1), o por un alambre conductor de electrodos (2) en un extremo del sustrato (1) y el otro extremo del sustrato (1) que sirve como otro alambre conductor de electrodos;
se proporciona una carcasa de transmisión de luz (20), en donde los alambres conductores (31) se sitúan en dicha carcasa de transmisión de luz, y estando al menos un extremo de dicho encapsulado LED tridimensional (10) conectado con dicho alambre conductor (31), en donde el alambre conductor (31) se conecta con el alambre conductor de electrodos (2) en dicho al menos un extremo de dicho encapsulado LED tridimensional (10); y un controlador (80) y un conector eléctrico (90), en donde dicho controlador (80) se conecta con dicho alambre conductor (31) y dicho conector eléctrico (90) se conecta con el controlador (80); caracterizada por que
un soporte de enfriamiento (50) se sitúa en la carcasa de transmisión de luz, estando el soporte de enfriamiento (50) conectado a la carcasa de transmisión de luz, en donde dicho soporte de enfriamiento (50) se conecta con el conector eléctrico (90),
el soporte de enfriamiento (50) se conecta con el conector eléctrico (90) mediante un componente conectivo (60), y dicho soporte de enfriamiento (50) no toca el encapsulado LED tridimensional; y dicho encapsulado LED tridimensional se soporta por alambres conductores (31).
3. La bombilla de luz en reivindicación 2, caracterizado por que:
los bordes de dicho sustrato (1) tienen una pluralidad de hendiduras (5), y/o la superficie de dicho sustrato (1) es reflectante o dispersiva.
4. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2 o 3, caracterizado por que:
dicho sustrato (1) comprende una parte central (6) y partes de borde (7) que se adhieren a la parte central (6); o dicho sustrato (1) es una concatenación de varios componentes en diferentes materiales; o dicho sustrato (1) comprende el cuerpo de sustrato y al menos una parte de punto o una parte de banda (8) en un material diferente del material del cuerpo de sustrato, estando la parte de punto o la parte de banda (8) encajada o conectada con el cuerpo de sustrato.
5. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2 o 3, caracterizado por que:
dicho sustrato se fabrica de una PCB que tiene capas de circuito (9); o
dicho sustrato (1) se fabrica para tener una o al menos dos capas de circuito (9) independientes, y dicha capa de circuito (9) está soldada en el sustrato (1) mediante alambre de oro ultrasónico o eutéctico; y
existen puntos de soldadura para chips de LED en dicha capa de circuito (9).
6. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-4, caracterizado por que:
dicho sustrato (1) es una estructura de una sola espiral de una sola pieza; o
es un grupo de estructuras de una sola espiral en una pieza que tiene al menos dos estructuras de una sola espiral; o un grupo de estructuras de una sola espiral unidas por al menos dos estructuras de una sola espiral, en donde existe al menos un componente conectivo (3) en la posición de conexión.
7. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-6, caracterizado por que:
el borde de dicho sustrato tiene sujeciones que conectan componentes de enfriamiento o alambres conductores exteriores.
8. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-7, caracterizado por que:
cuando un extremo del sustrato tiene un alambre conductor de electrodos, el otro extremo del sustrato se usa como otro alambre conductor de electrodos.
9. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-8, caracterizado por que:
dicho sustrato (1) tiene forma de una polilínea que se eleva uniformemente, o polilínea con forma escalonada o una combinación de las mismas.
10. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-9, caracterizado por que:
la estructura espiral de dicho sustrato es una espiral cónica, o una espiral uniformemente circular, o una estructura de una sola espiral cuyo diámetro aumenta y, a continuación, disminuye a lo largo de su dirección axial, o una estructura de doble espiral cuyo diámetro disminuye y, a continuación, aumenta a lo largo de su dirección axial.
11. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-10, caracterizado por que:
dichos chips de LED (11) y dicho sustrato (1) están cubiertos con una capa dieléctrica (12) que tiene la función de protección o brillo.
12. La bombilla de luz en cualquiera de las reivindicaciones 2-11, caracterizado por que:
una columna central (30) que tiene alambres conductores (31) y un tubo de escape de columna central (32) se sitúa en dicha carcasa de transmisión de luz, en donde dicha carcasa de transmisión de luz (20) se conecta herméticamente con la columna central (30), formando un espacio sellado en la carcasa de transmisión de luz (20),
una estructura conectiva (40) se sitúa entre dicha carcasa de transmisión de luz (20) y el conector eléctrico y/o un alambre de enfriamiento (21) se sitúa en dicha carcasa de transmisión de luz (20), en donde dicho alambre de enfriamiento (21) se dispone entre la columna central (30) y el encapsulado LED tridimensional (10).
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