CN204176377U - 立体led封装的灯泡 - Google Patents

立体led封装的灯泡 Download PDF

Info

Publication number
CN204176377U
CN204176377U CN201420596768.5U CN201420596768U CN204176377U CN 204176377 U CN204176377 U CN 204176377U CN 201420596768 U CN201420596768 U CN 201420596768U CN 204176377 U CN204176377 U CN 204176377U
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
bulb
led
dimensional
dimensional led
Prior art date
Application number
CN201420596768.5U
Other languages
English (en)
Inventor
温珊媚
杨志强
Original Assignee
杨志强
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 杨志强 filed Critical 杨志强
Priority to CN201420596768.5U priority Critical patent/CN204176377U/zh
Priority claimed from DE201520100715 external-priority patent/DE202015100715U1/de
Application granted granted Critical
Publication of CN204176377U publication Critical patent/CN204176377U/zh
Priority claimed from HK15110083.0A external-priority patent/HK1207250A2/zh

Links

Abstract

一种立体LED封装的灯泡。所述灯泡包括透光泡壳(12),内设有带电引出线(14)和芯柱排气管(15)的芯柱,所述电引出线(14)上固定有至少一个立体LED封装(13),其电极引出线(14)通过驱动器(18)与电连接器(19)相连,透光泡壳(12)和芯柱进行密封,在透光泡壳(12)内部形成密闭空间;所述立体LED封装(13)包括基板(1),所述基板(1)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9),LED芯片(9)的电极由基板两端的电极引出线(2)引出;基板(1)整体是立体螺旋线条形,所述的螺旋线条形的线条为(4)顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。本实用新型克服了LED灯泡在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点。

Description

立体LED封装的灯泡
技术领域
[0001] 本实用新型涉及的是一种LED灯泡,特别是一种立体LED封装替代白炽灯钨丝的灯泡,属于通用照明及装饰照明领域。
背景技术
[0002] 在现有技术中,有不同的LED封装方法,包括引脚式(Lamp)LED封装,板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装,贴片式(Surface Mount Device) LED 封装,系统式(SystemIn Package) LED封装等。而根据不同的LED封装方法,会使用不同的封装基板。
[0003] 在一般情况下,板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板,例如金属,PVC,有机玻璃,塑料等,而形状大多是平面矩形,平面圆形或平面条状等。更深入地,这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。
[0004] 在以上基板设置LED芯片及封上荧光胶后,发出的光是平面的光。就算由一个或以上基板形成一立体发光体,由于整体结构设计易不周全,亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象。另外,在基板是透光材料时,虽然可以360度发光,但它们通常会遇到散热问题。相反,在基板是不透光材料时,例如金属,在其没有设置LED芯片的一面便没有光,造成不能360度发光。
[0005] 总括而言,现有的板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装发光角度不够均衡,无法多角度,多层次发光,亦容易遇上散热问题,影响光效。因此迫切需要开发一种在安装有LED芯片及封上荧光胶后,发光角度很均衡,完全多角度,多层次发光的高光效立体LED封装,而且被设置在一灯泡内。
实用新型内容
[0006] 本实用新型要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装发光角度不够均衡,无法多角度,多层次发光,亦容易遇上散热问题,影响光效。
[0007] 本实用新型要提供的技术方案是:针对上述存在的问题而提供一种立体LED封装的灯泡,使螺旋线条形基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层后,能多角度、多层次立体发光,且通过对基板的采用多种不同的复合材质及LED芯片的不平均分布能更加促进光源的均衡性。
[0008] 一种立体LED封装的灯泡,包括透光泡壳,该透光泡壳内设有带电引出线和芯柱排气管的芯柱,所述电引出线上固定有至少一个立体LED封装,其电极引出线通过驱动器与电连接器相连,所述透光泡壳和芯柱进行密封,在透光泡壳内部形成密闭空间。所述立体LED封装包括基板,所述基板上设有至少一组串联或并联的LED芯片,LED芯片的电极由基板两端的电极引出线引出;所述基板整体是立体螺旋线条形,其边缘为顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。基板在安装LED芯片光源后,由于芯片正面向上,便不容易在正中上空出现黑洞。
[0009] 所述透光泡壳内填充有保护封装并利于封装散热的气体;所述气体是氦气或氢氦混合气。
[0010] 所述基板是直接由PCB板制成,PCB板上包含有印刷电路层。所述基板上制作有一个或若干个相互独立的电路层,所述电路层通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板上,电路层上设有焊点,LED芯片通过焊点与电路层电连接,并通过电路的连接排布实现LED芯片的串联、并联或串并联。
[0011] 所述基板的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种,或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。所述基板包括由不同材料制成的基板中间部和紧贴中间部两侧的基板边缘部;或者所述基板包括基板本体,以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部或带状部。使光可以从有透明性质的材料传到没有透明性质的材料,从而增加发光角度的均衡性。
[0012] 所述LED芯片在基板上的分布为非平均距离分布,其设置位置是在基板的单面设置,或是基板的双面设置。当LED芯片不均匀的分布在所述螺旋线条形基板上,立体LED封装上半部分的LED芯片密集分布,下半部分的LED芯片稀疏分布。让LED封装正中上空的光强增强。
[0013] 所述基板有散热支架联机.散热支架的一端为基板,另一端为芯柱排气管.
[0014] 所述基板至少包括1/2个螺旋圈。
[0015] 所述基板为整体成形的单个单螺旋结构,或为整体成型的一组单螺旋结构,或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件;或所述基板为整体成型的双螺旋结构,或由至少两段拼接形成的双螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件。这样可以增加光通量,及发光角度的均衡性。
[0016]当灯泡内有一个以上立体LED封装时,其封装的空间位置关系为相对、相背、相贴或相互交错。
[0017] 所述基板的线条边缘设有若干缺口。使在基板不透光时,光可以通过缺口而传到没有设置LED芯片光源的一面。
[0018] 所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光线照射在反光面或散射面时,不被基板吸收,减少基板背面的吸光,而且反射出去,增加通光量,发光角度的均衡性。
[0019] 所述立体LED执装两端的电极引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端,电极引出线与基板两端连接处设有连接构件;或电极引出线和基板是上下位置时,两者中间设一导热绝缘层后,其外部用连接构件固定。导热绝缘层能使热能有效地从基板传到电极引出线,但又不会在使用导电基板材料时引起短路。
[0020] 所述立体螺旋线条形的基板为平滑上升的线状,或台阶状结构的折线状,或两者相结合的复合状。
[0021] 所述基板一端设有电极引出线,电极引出线及基板之间设有连接扣件,另一端没有设置电极引出线,也没有连接扣件,因为整个基板被用为另一电极引出线。
[0022] 在压成平面时,所述螺旋线条形基板的圈与圈之间不能够有触碰。
[0023] 所述立体螺旋线形基板背面也设有至少一组串联或并联的LED芯片。所述LED花片的发光色完全相同、部分相同或完全不同。所述LED芯片为垂直芯片、水平芯片、白光芯片或倒装芯片。在使用白光芯片时,所述的介质层便只需要起保护作用,而不需要有发光功能,例如娃胶。
[0024] 所述LED芯片用透明胶和/或导电胶固定在基板上;所述透明胶和/或导电胶为硅胶、改性树脂胶、环氧树脂胶、银胶和粘铜胶中的一种。所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一层具有保护或发光功能的介质层;所述介质层的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。
[0025] 所述螺旋线条形基板的长度为5mm〜1000mm,宽度为0.1mm〜50mm,厚度为0.0lmm 〜1mm0
[0026] 所述螺旋线条形基板为锥形螺旋体或等圆螺旋体。
[0027] 所述透光泡壳和电连接器之间设有连接结构组件,该连接结构组件的材料采用塑料、金属、陶瓷、竹木或橡胶。
[0028] 所述至少一条螺旋形LED灯丝可连接成双相AC工作或单向DC工作;所述至少一个立体LED封连接成单向DC工作时,可用外DC电源或交流电源工作。
[0029] 所述透光泡壳为透明的、或为乳白、磨沙、有色的泡壳,也可为部分有反射层的,或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。所述透光泡壳的形状可为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型、烛型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。所述电连接器为E40、E27、E26、E14、⑶等现有灯泡的电连接器中的一种。
[0030] 本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,克服了 LED灯泡在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点。螺旋线条形基板和LED芯片表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层后可多角度、多层次立体发光。且构成灯泡内LED封装基板采用不同材质的复合状使LED灯丝发光更均匀。
附图说明
[0031] 图1是本实用新型的结构示意图。
[0032] 图2是本实用新型的又一个实施例的结构示意图。
[0033] 图3是本实用新型的又一个实施例的结构示意图。
[0034] 图4是本实用新型的又一个实施例的结构示意图。
[0035] 图5是本实用新型的又一个实施例的结构示意图。
[0036] 图6是本实用新型的又一个实施例的结构示意图。
[0037] 图7是本实用新型的灯丝的一个实施例的结构示意图。
[0038] 图8是图4的A处剖面示意图。
[0039] 图9是本实用新型的灯丝的一个实施例的结构示意图。
[0040] 图10是本实用新型的基板的一个实施例的结构示意图。
[0041] 图11是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0042] 图12是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0043] 图13是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0044] 图14是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0045] 图15是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0046] 图16是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0047] 图17是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
[0048] 图18是本实用新型的基板的又一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0049] 如图1所示,本实用新型包括有一个透光泡壳12,该透光泡壳12内设有带电引出线14和芯柱排气管15的芯柱,所述电引出线14上用固定有至少个立体LED封装13,其电极引出线2经电引出线14、驱动器18、驱动器电引线17与电连接器19相连,以连接外电源,接通外电源,即可点亮立体LED封装13 ;透光泡壳12和由电引出线14和芯柱排气管15组成的芯柱进行密封,在透光泡壳12内部形成密闭空间。该透光泡壳12内填充有保护封装并利于封装散热的气体;所述气体是氦气或氢氦混合气。所述透光泡壳12的材质为透明的、或为乳白、磨沙、有色的泡壳,也可为部分有反射层的,或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。所述透光泡壳12的形状为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型、烛型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。所述电连接器19为E40、E27、E26、E14、⑶等现有灯泡的电连接器中的一种。
[0050] 所述立体LED封装13为锥形螺旋体,其可连接成双向AC工作或单向DC工作。所述立体LED封装13连接成单向DC工作时,可用外DC电源或交流电源工作;在用外交流电源时、所述驱动器18可以由一电容和电阻并联的降压限流电路和整流滤波电路构成,驱动器18电路简单、成本低、无电解电容器、无三极管、无变压器、无高频辐射;也可以是开关电源和恒流装置。
[0051] 如图2所示,所述透光泡壳12和电连接器19之间还设有连接结构组件16,其材质为塑料。
[0052] 如图3所示,所述立体LED封装13为锥形螺旋体,其形状区别于图1中的锥形螺旋体的封装。
[0053] 如图4所示,所述螺旋形LED灯丝13为等圆螺旋体,同时为横向布置。
[0054] 如图5所示,所述的LED封装由二个立体LED封装13组成,形成双螺旋体。
[0055] 如图6所示,所述的透光泡壳12为仿古灯也称古典灯的系列外形的一种,同时省去连接结构组件16,立体LED封装13的形状为等圆螺旋体。
[0056] 如图7、图8所示,本实用新型所述的立体LED封装13包括有一个基板1,该基板I上设有复数颗LED芯片9,该LED芯片9用透明胶、导电胶例如硅胶、改性树脂或环氧树月旨、或银胶、铜胶固定在基板I上,各LED芯片9通过芯片电连接线10相互串联或并联,基板I和LED芯片9表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层11。所述介质层11的材料为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。所述基板I和电极引出线2中间有一导热绝缘层,该绝缘层可以加强防止基板与电极引出线通电及有传热作用,其外部用连接构件3固定。LED芯片9的电极由基板I两端的电极引出线2引出,电极引出线2和基板I通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端,电极引出线2与基板I两端连接处设有连接构件3。
[0057] 所述安装在基板I上的串联或并联的LED芯片9的发光色完全相同、部分相同或完全不同。LED芯片9是相同或不同发光色的LED芯片9,例如为相同的蓝光、紫外光或其它单色光;也可以是不同发光色的,以得到不同色的混合光;选用不同数量的多种发光色的LED芯片还可得到高显色指数的白光。
[0058] 本实用新型所述基板整体是立体螺旋线条形,所述的螺旋线条形的线条边缘为顺滑曲线,或由若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。基板I整体为锥形螺旋体或等圆螺旋体。上述所述螺旋线条形的线条边缘4设有若干缺口 5,在其上及芯片上涂介质层后,光可以透光该缺口传到基板的背部。
[0059] 所述螺旋形基板I至少包括1/2个螺旋圈或其倍数。所述基板I为整体成形的单个单螺旋结构,或为整体成型的一组单螺旋结构,或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件3 ;或所述基板I为整体成型的双螺旋结构,或由至少两段拼接形成的双螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件3。基板的结构具体详见图10-18所示。所述基板的立体螺旋线条形的基体是平滑上升的线状,或台阶状结构的折线状,或两者相结合的复合状,见图18。
[0060] 所述立体LED封装的基板1,其材料不限于金属,有机玻璃,PVC,塑料,蓝宝石,陶瓷和硅胶,可以是其中的一种,或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。更具体的说,所述基板I包括由不同材料制成的基板中间部6和紧贴中间部6两侧的基板边缘部7,如图12所示;或由若干不同材料制成的分段拼接而成;所述基板包括基板本体,以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部8或带状部,见图13。若基板为金属时,可以是单纯一层金属基板,金属基板的导热系数会比一般的电路板好,不像一般的电路板都有几层物料,包括绝缘层,导电槽等,导热系数较差。所述基板I也可以是直接由PCB板制成,PCB板上包含有印刷电路层20。
[0061] 所述基板I表面被加工成反光面或散射面,使光线照射在反光面或散射面时,不被基板吸收,减少基板背面的吸光,而且反射出去,增加通光量,发光角度均衡性。
[0062] 所述LED芯片为垂直芯片、水平芯片、白光芯片或倒装芯片。在使用白光芯片时,所述的介质层便只需要起保护作用,而不需要有发光功能,例如硅胶。
[0063] 所述LED芯片在基板上的分布分为非平均距离分布,其设置位置是在基板的单面设置,或是基板的双面设置。比如,所述立体LED封装上半部分的LED芯片9密集分布,下半部分的LED芯片9稀疏分布,这样设置可以增强灯丝的中心光强。或者在螺旋线条形基板I背面也可以设有至少一组串联或并联的LED芯片9,更增加了光线的全面照射。
[0064] 所述螺旋线条形基板的长度为5mm〜1000mm,宽度为0.1mm〜50mm,厚度为0.0lmm〜10mm。这样的尺寸可以使封装放入灯泡内,并只需要通过两根电引出线即可以将它支撑住,而且不容易不变形。
[0065] 如图9所示,所述基板I上制作有一个或若干个相互独立的电路层20,所述电路层20通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板I上,电路层20上设有焊点,LED芯片9通过焊点与电路层20电连接,并通过电路的连接排布实现LED芯片9的串联、并联或串并联。
[0066] 实施例1:图10为本实用新型的一种立体LED封装的一个实施例的结构示意图。其线条边缘为顺滑曲线。
[0067] 实施例2:如图11所示,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于本实施例包括两个基板1,所述基板为不同方向的两个单螺旋体拼接而形成的双螺旋体。其拼接处用连接构件3相连接。
[0068] 实施例4:如图12,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于所述基板I包括基板中间部6和紧贴基板中间部两侧的基板边缘部7,基板中间部6和基板边缘部7由两种不同的材料制成;比如,基板中间部6可以是金属,有机玻璃,PVC,塑料,蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种,而基板边缘部7也是为不同于基板中间部的金属,有机玻璃,PVC,塑料,蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种。更具体的说,基板中间部6是金属材料,而基板边缘部7为透明的硅胶材料,从而使安装于基板I上LED芯片上散发的光线可以透过该基板边缘部7透到基板I的背面,从而使光照更加均衡。同样的,也可以是不同材质的几个分段拼接,使基板外形更加丰富。比如,一分段为金属材料,紧接着的一分段为有机玻璃材料,再接着的分段是陶瓷材料,再接着的分段又是金属材料,等等类似于这样的各种组合,都应包括在本实用新型的保护范围之内。
[0069] 实施例5:如图13,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于所述基板包括基板本体,所述基板包括基板本体,以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部8,该点状部也可以用带状部替代。图中所示的点状部为圆形,该点状部也可以是椭圆形、三角形、矩形、五边形和六边形等一系列不同的几何图形。若有带状部则可以是长条形、或稍大面积的四边形等。更确切的说,基板本体材料为金属,有机玻璃,PVC,塑料,蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种,而点状部或带状部也可以是与基板本体材料不同的金属,有机玻璃,PVC,塑料,蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种。例如,基板本体材料为金属,而点状部的材料可以是透明的硅胶材料,利用透明硅胶便于透光的优点,有助于光线从该点状部或带状部从基板的上方透到基板下方,从而使光照更加均衡。或者,基板本体的材料是有机玻璃,开口部的材料是陶瓷,该点状部或带状部的设置也可以是为了增加基板材料在从平面螺旋线条形通过拉伸二次整形成立体螺旋线条形的容易性。
[0070] 实施例6:如图14所示,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于所述螺旋形基板线条边缘4开有若干用于透光的缺口 5。该缺口 5的形状可以是如图所示的半圆形,也可以是V形,U形等各种几何形状都应包括在本实用新型的保护范围之内。
[0071] 实施例7:如图15所示,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于其线条边缘4为由若干直线首尾相接形成的折线形。
[0072] 实施例8:如图16所示,本实施例基板的结构基本于实施例1相同,不同之处在于所述基板2为不同方向的单螺旋体组合整体成形的双螺旋体。
[0073] 实施例9:如图17所示,本实施例基板的结构基本于实施例8相同,不同之处在于双螺旋体中间通过连接构件3连接。
[0074] 实施例10:如图18所示,本实施例基本与实施例1相同,不同之处在于立体螺旋线条形的基板I为台阶状结构的折线状,该基板侧面看为螺旋形楼梯状结构,即折弯冲压成台阶状结构的折线状。整体美观,外形时尚,深受消费者喜爱。
[0075] 本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例,凡基于本实用新型申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、合并等,皆属本实用新型专利涵盖的范围。

Claims (19)

1.一种立体LED封装的灯泡,包括透光泡壳(12),该透光泡壳(12)内设有带电引出线(14)和芯柱排气管(15)的芯柱,其特征在于:所述电引出线(14)上固定有至少一个立体LED封装(13),其电极引出线(14)通过驱动器(18)与电连接器(19)相连,所述透光泡壳(12)和芯柱进行密封,在透光泡壳(12)内部形成密闭空间;所述立体LED封装(13)包括基板(I),所述基板(I)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9),LED芯片(9)的电极由基板两端的电极引出线(2)引出;所述基板(I)整体是立体螺旋线条形,所述的螺旋线条形的线条为(4)顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。
2.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述的透光泡壳(12)内填充有保护灯丝并利于灯丝散热的气体;所述气体是氦气或氢氦混合气。
3.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成、PCB板上包含有印刷电路层(20)。
4.根据权利要求2所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成、PCB板上包含有印刷电路层(20)。
5.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)上制作有一个或若干个相互独立的电路层(20),所述电路层(20)通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板⑴上,电路层(20)上设有焊点,LED芯片(9)通过焊点与电路层(20)电连接,并通过电路的连接排布实现LED芯片(9)的串联、并联或串并联。
6.根据权利要求2所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)上制作有一个或若干个相互独立的电路层(20),所述电路层(20)通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板⑴上,电路层(20)上设有焊点,LED芯片(9)通过焊点与电路层(20)电连接,并通过电路的连接排布实现LED芯片(9)的串联、并联或串并联。
7.根据权利要求5所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种、或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。
8.根据权利要求6所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种、或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。
9.根据权利要求7所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)包括由不同材料制成的基板中间部(6)和紧贴中间部两侧的基板边缘部(7);或者所述基板包括基板本体,以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部(8)或带状部。
10.根据权利要求8所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)包括由不同材料制成的基板中间部(6)和紧贴中间部两侧的基板边缘部(7);或者所述基板包括基板本体,以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部(8)或带状部。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)为整体成形的单个单螺旋结构,或为整体成型的一组单螺旋结构,或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件(3);或所述基板(I)为整体成型的双螺旋结构,或由至少两段拼接形成的双螺旋结构,其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件(3)。
12.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:当灯泡内有一个以上立体LED封装时,其封装的空间位置关系为相对、相背、相贴或相互交错。
13.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述透光泡壳和电连接器之间设有连接结构组件,该连接结构组件的材料采用塑料、金属、陶瓷、竹木或橡胶。
14.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述LED芯片(9)在基板上的分布分为非平均距离分布,其设置位置是在基板的单面设置或是基板的双面设置。
15.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)至少包括1/2个螺旋圈。
16.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述立体LED封装(13)两端的电极引出线(2)通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板⑴两端,电极引出线⑵与基板⑴两端连接处设有连接构件⑶;或电极引出线(2)和基板(I)是上下位置时,两者中间设一导热绝缘层后,其外部用连接构件(3)固定。
17.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述的螺旋线条形的线条边缘(4)设有若干缺口(5)。
18.根据权利要求1-10中任一项所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述基板(I)表面被加工成反光面或散射面。
19.根据权利要求1所述的立体LED封装的灯泡,其特征在于:所述立体螺旋线条形的基板(I)为平滑上升的线状、或台阶状结构的折线状、或两者相结合的复合状。
CN201420596768.5U 2014-10-15 2014-10-15 立体led封装的灯泡 CN204176377U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420596768.5U CN204176377U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 立体led封装的灯泡

Applications Claiming Priority (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420596768.5U CN204176377U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 立体led封装的灯泡
HK15108699.0A HK1204217A2 (zh) 2014-10-15 2015-01-27 立體 封裝的燈泡
HK15108700.7A HK1204218A2 (zh) 2014-10-15 2015-01-27 立體 封裝的燈泡
HK15100914.6A HK1200005A2 (zh) 2014-10-15 2015-01-27 立體 封裝的燈泡
HK15108698.1A HK1204216A2 (zh) 2014-10-15 2015-01-27 立體 封裝的燈泡
DE201520100715 DE202015100715U1 (de) 2014-10-15 2015-02-13 Verkapselungs-Substrat für LEDs, dreidimensionale Verkapselung und Glühbirne mit der dreidimensionalen Verkapselung
HK15110083.0A HK1207250A2 (zh) 2014-10-15 2015-10-14 封裝用基板、立體 封裝、具有該立體 封裝的燈泡及其製作方法
US15/518,983 US10563824B2 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor
CA2964421A CA2964421A1 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
EP15851506.4A EP3208523B1 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
AU2015333293A AU2015333293B2 (en) 2014-10-15 2015-10-15 Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor
JP2017539489A JP2017532793A (ja) 2014-10-15 2015-10-15 Led封止に使用する基板、3次元led封止体、3次元led封止体を有する電球及びこれらの製造方法
PCT/CN2015/091970 WO2016058539A1 (zh) 2014-10-15 2015-10-15 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
JP2019038625A JP2019117936A (ja) 2014-10-15 2019-03-04 Led封止に使用する基板、3次元led封止体、3次元led封止体を有する電球及びこれらの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204176377U true CN204176377U (zh) 2015-02-25

Family

ID=52565186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420596768.5U CN204176377U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 立体led封装的灯泡

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN204176377U (zh)
HK (4) HK1200005A2 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105240703A (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 汤雄 弯型led灯丝制作工艺及具有弯型led灯丝的灯泡
CN105465625A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105508894A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
WO2016058539A1 (zh) * 2014-10-15 2016-04-21 新照明设计有限公司 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
CN105570700A (zh) * 2015-12-31 2016-05-11 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105650496A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
WO2016169471A1 (zh) * 2015-04-21 2016-10-27 贵州光浦森光电有限公司 一种led灯丝灯的构建方法及led灯丝灯
WO2017028740A1 (zh) * 2015-08-14 2017-02-23 杨志强 Led封装用基板、led封装以及led灯泡
WO2017041709A1 (zh) * 2015-09-11 2017-03-16 葛铁汉 一种多层次发光led基板、封装以及灯泡
CN107305922A (zh) * 2016-04-18 2017-10-31 浙江亿米光电科技有限公司 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法
CN107917350A (zh) * 2017-11-09 2018-04-17 安徽世林照明股份有限公司 一种螺旋式灯丝的led灯珠及其灯丝缠绕连接方法
CN109424868A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 液光固态照明股份有限公司 Led灯泡及其制造方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10563824B2 (en) 2014-10-15 2020-02-18 Sim Lighting Design Company Limited Substrate used for LED encapsulation, three-dimensional LED encapsulation, bulb comprising three-dimensional LED encapsulation and manufacturing method therefor
WO2016058539A1 (zh) * 2014-10-15 2016-04-21 新照明设计有限公司 Led封装用基板、立体led封装、具有该立体led封装的灯泡及其制作方法
WO2016169471A1 (zh) * 2015-04-21 2016-10-27 贵州光浦森光电有限公司 一种led灯丝灯的构建方法及led灯丝灯
US10794543B2 (en) 2015-08-14 2020-10-06 Chi Keung Yeung Substrate for LED packaging, LED package, and LED bulb
WO2017028740A1 (zh) * 2015-08-14 2017-02-23 杨志强 Led封装用基板、led封装以及led灯泡
US10269719B2 (en) 2015-09-11 2019-04-23 Ge Tiehan Multilevel light emitting LED substrate, package and bulb
EP3349261A4 (en) * 2015-09-11 2018-08-01 Tiehan Ge Multilevel light emitting led substrate and package, and bulb
WO2017041709A1 (zh) * 2015-09-11 2017-03-16 葛铁汉 一种多层次发光led基板、封装以及灯泡
CN105240703A (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 汤雄 弯型led灯丝制作工艺及具有弯型led灯丝的灯泡
WO2017114480A1 (zh) * 2015-12-31 2017-07-06 常君斌 生态养殖照明装置
CN105650496A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105508894A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105465625A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105570700A (zh) * 2015-12-31 2016-05-11 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
CN105650496B (zh) * 2015-12-31 2019-03-01 中山市伯特利灯饰有限公司 照明装置
CN105465625B (zh) * 2015-12-31 2019-03-05 苏州瀚墨材料技术有限公司 照明装置
WO2017114483A1 (zh) * 2015-12-31 2017-07-06 常君斌 观赏养殖照明装置
CN107305922A (zh) * 2016-04-18 2017-10-31 浙江亿米光电科技有限公司 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法
CN109424868A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 液光固态照明股份有限公司 Led灯泡及其制造方法
CN107917350A (zh) * 2017-11-09 2018-04-17 安徽世林照明股份有限公司 一种螺旋式灯丝的led灯珠及其灯丝缠绕连接方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1200005A2 (zh) 2015-10-16
HK1204218A2 (zh) 2015-11-06
HK1204217A2 (zh) 2015-11-06
HK1204216A2 (zh) 2015-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10476543B2 (en) Method and apparatus for chip-on board flexible light emitting diode
CN101968181B (zh) 一种高效率led灯泡
CN204387765U (zh) 三维立体发光led灯泡
CN203857313U (zh) 一种高光效的led球泡灯
CN101454910B (zh) 含三维支架用于物理空间照明的半导体光源
CN204083941U (zh) Led灯丝灯泡
CN203628311U (zh) 一种全角度高照度发光灯丝灯泡
WO2016131418A1 (en) Light bulb with led symbols
CN201944638U (zh) 一种可直接替换白炽灯用于感应灯的led灯泡
ES2732705T3 (es) Filamento de LED en espiral y bombilla de luz que usa filamento de LED en espiral
CN203907265U (zh) 一种led球泡灯
CN103322525B (zh) Led灯及其灯丝
CN204187337U (zh) 一种具有螺旋型led灯丝的led灯丝灯
CN203703703U (zh) 一种led灯丝灯泡
CN103994349A (zh) 高光效的led球泡灯
EP3208523B1 (en) Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
CN203367277U (zh) 一种柱状led灯丝
CN103050604B (zh) 一种mlcob光源模组的制作方法
CN111219613A (zh) 一种全角度发光灯泡的制造方法
CN103104834A (zh) 发光装置
CN103872227B (zh) 一种360度发光的led灯丝光源的制造方法
CN103629575A (zh) 一种具有柔性透明衬底的led灯具
CN102147070B (zh) Led灯
CN2911390Y (zh) 一种led照明灯泡
CN104456165A (zh) 一种全角度高照度发光灯丝灯泡及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150930

Address after: Room 20, building 2004, Donghua building, 199-203 Hennessy Road, Wan Chai, Hongkong, China

Patentee after: NEW LIGHTING DESIGN CO., LTD.

Address before: Chinese Hongkong Sha Chi Ni Ping Cun 17A1/F

Patentee before: Yang Zhiqiang