ES2740952T3 - Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma - Google Patents

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Abstract

Una composición de resina epoxi, que comprende los siguientes componentes sólidos: (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero, (B) éster activo, que comprende un éster activo de la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno, j es 0 o 1, k es 0 o 1, n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25; y (C) resina epoxi que contiene estructura de naftol que tiene la siguiente fórmula estructural:**Fórmula** en donde m y n son 1 o 2, respectivamente, q es un número entero entre 1 y 10, R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono; basada en las partes en peso de los componentes sólidos, el uso total de la cantidad del componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 30-90 partes en peso, en donde la relación ponderal entre el componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 0,2-5: 1.

Description

DESCRIPCIÓN
Composición de resina epoxi y sustrato de circuito electrónico de alta frecuencia fabricado usando la misma Campo técnico
La presente invención se refiere a una composición de resina, y en particular se refiere a una composición de resina epoxi y a una placa de circuito de alta frecuencia fabricada usando la misma.
Técnica anterior
Con la alta velocidad y la multifunción del procesamiento de información electrónica, y la continua mejora de la frecuencia de aplicación, 3 - 6 GHz llegarán a ser comunes. Además de mantener una mayor demanda de resistencia al calor de los materiales laminados, la constante dieléctrica y el valor de pérdida de dieléctrico demandarán cada vez menos. Es difícil que el material FR-4 tradicional existente cumpla las necesidades de desarrollo de alta frecuencia y de alta velocidad de productos electrónicos, aunque el material de sustrato ya no desempeñe una función de soporte mecánico en el sentido tradicional, sino que más bien llegará a ser, junto con los componentes electrónicos, una forma importante para que los fabricantes y diseñadores de PCB y de terminales mejoren el rendimiento de productos. DK alta provoca una transferencia de señales baja y Df alta provoca que la señal se convierta parcialmente en pérdida de calor en el material de sustrato, por lo que reducir DK / Df se ha convertido en una acalorada persecución de la industria de los sustratos. El material FR-4 convencional usa principalmente diciandiamida como agente de curado. Este agente de curado tiene buena operabilidad en proceso para una reacción de amina terciaria pero, debido a la alta fisuración a altas temperaturas para el débil enlace carbono-nitrógeno, resulta en que el condensado tiene menor temperatura de descomposición y es incapaz de adaptarse a los requisitos de calor de los procesos sin plomo. En este contexto, la resina de éster de cianato que tiene excelentes propiedades dieléctricas se ha convertido en un perfil demasiado alto. Sin embargo, la resina de éster de cianato tiene sus propias limitaciones, que incluyen mala resistencia al calor en húmedo y facilidad de deslaminación a alta temperatura.
La publicación de patente japonesa N° Sho 46-41112, la publicación de patente abierta a consulta por el público N° 50-132099 y la publicación de patente abierta a consulta por el público N° Sho 57-143320 proponen un esquema, en el que resinas epoxi comúnmente usadas tales como resina epoxi de bisfenol A, resina epoxi de bisfenol A bromada, resina epoxi de fenol-novolac y resina epoxi de fenol-novolac-cresol se mezclan con resina de éster de cianato para formar una composición de resina. La composición de resina mejora adicionalmente la resistencia al calor en húmedo en comparación con el sistema unitario de éster de cianato, pero determina enormemente las propiedades dieléctricas de la resina de éster de cianato debido a la influencia de la resina epoxi. Así, en la publicación de patente japonesa abierta a consulta por el público N° 8-176273, la publicación de patente N° JP 8-176274 y la publicación de patente N° 11-60692 se propone seleccionar resina epoxi específica tal como resina epoxi que contiene anillos de naftaleno, resina epoxi que contiene estructura de bifenilo, resina epoxi de fenol sustituido con alquilo inferior-salicilaldehído-novolac y resina epoxi que contiene diciclopentadieno para mezclar con resina de éster de cianato. Esta mezcla mejora las propiedades dieléctricas en comparación con la composición de resina epoxi comúnmente usada, pero reduce enormemente la temperatura de transición vítrea debido a la reducción de la densidad de reticulación de la resina epoxi. El documento de patente US2011/0139496 A1 describe una composición de resina que comprende un éster de cianato, una resina epoxi de tipo naftilen éter y un agente de curado de éster activo.
Compendio
Es un objeto de la presente invención proporcionar una composición de resina epoxi que pueda proporcionar excelentes propiedades dieléctricas, resistencia al calor en húmedo y la alta temperatura de transición vítrea requerida por el sustrato de circuitos de alta frecuencia.
Es otro objeto de la presente invención proporcionar una placa de circuito de alta frecuencia que tenga excelentes propiedades dieléctricas y resistencia al calor en húmedo y que tenga una alta temperatura de transición vítrea al mismo tiempo que se fabrica usando la composición de resina epoxi anteriormente mencionada.
Para lograr los objetivos anteriores, la presente invención proporciona una composición de resina epoxi como se define en la reivindicación 1, que comprende los siguientes componentes sólidos:
(A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero,
(B) éster activo, y
(C) resina epoxi que contiene estructura de naftol;
basada en las partes en peso de los componentes sólidos, el uso total del componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 30-90 partes en peso, en donde la relación ponderal entre el componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianoxi o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 0,2-5: 1.
El componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero incluye al menos un compuesto de éster de cianato que tiene la siguiente fórmula estructural o su prepolímero:
Figure imgf000003_0001
en donde R1 representa
Figure imgf000003_0002
R2 y R3 pueden ser iguales o diferentes, cada uno representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1 a 4 átomos de carbono;
Figure imgf000003_0003
en donde R4 representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1-4 átomos de carbono y m es un número entero de 1-7.
El componente (A) compuesto de éster de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-ciano-fenil)propano, bis(4-cianofenil)etano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano, 2,2-bis(4-ciano-fenil)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropano, a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, ciclopentadienocianato, cianato de fenol-novolac y cianato de cresol-novolac, o su prepolímero. Preferiblemente, el componente (A) compuesto de éster de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-ciano-fenil)propano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano y a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, o su prepolímero.
El componente (B) éster activo incluye éster activo de la siguiente fórmula estructural:
Figure imgf000003_0004
en donde
X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno,
j es 0 o 1,
k es 0 o 1,
n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25.
El componente (C) resina epoxi que contiene estructura de naftol tiene la siguiente fórmula estructural:
Figure imgf000004_0001
en donde m y n son 1 o 2, respectivamente,
q es un número entero entre 1 y 10,
R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono.
La composición de resina epoxi comprende además un ignífugo, en donde el ignífugo se mezcla preferiblemente en 5-100 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C); el ignífugo es un ignífugo que contiene bromo o un ignífugo no halogenado, en donde el ignífugo que contiene bromo se selecciona de decabromodifenil éter, decabromodifeniletano, estireno bromado o etilenbistetrabromoftalimida, y los ignífugos no halogenados se seleccionan de tri(2,6-dimetilfenil)fosfina, 10-(2,5-dihidroxifenil)-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, 2,6-bis(2,6-dimetilfenil)fosfenilo, 10-fenil-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, compuestos de cianuro fenoxifosfónico o borato de cinc.
La composición de resina epoxi comprende además una carga inorgánica, la carga se mezcla preferiblemente en 5­ 500 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C), en donde la carga inorgánica es una o más seleccionadas del grupo que consiste en sílice cristalina, sílice fundida, sílice esférica, nitruro de aluminio, nitruro de boro, óxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, polvo de talco, silicato de calcio, carbonato cálcico, mica y politetrafluoroetileno; y en donde el tamaño de partículas de la carga inorgánica es 0,01-50 ^m.
Al mismo tiempo, la presente invención también proporciona una placa de circuito de alta frecuencia fabricada usando la composición de resina epoxi anteriormente mencionada, que comprende varios materiales preimpregnados apilados y láminas de cobre revestidas por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados, en donde todos los materiales preimpregnados incluyen la composición de resina epoxi que se adhiere encima por impregnación y luego secado.
La placa de circuito electrónico de alta frecuencia se prepara revistiendo la bobina de cobre por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados y curando en un prensa caliente, en donde la temperatura de curado es 150­ 250 °C y la presión de curado es 25-60 kg/cm2.
La presente invención tiene los siguientes efectos beneficiosos:
© La composición de resina epoxi de la presente invención usa éster de cianato y éster activo como agentes de curado del compuesto, logrando las ventajas de alta temperatura de transición vítrea y buenas propiedades dieléctricas del éster de cianato, y superando el defecto de la mala resistencia al calor en húmedo;
@ la composición de resina epoxi de la presente invención usa éster de cianato y éster activo como agentes de curado, logrando completamente las ventajas de excelentes propiedades dieléctricas y buena resistencia al calor en húmedo debido al hecho de que no se genera grupo hidroxilo polar en la reacción entre el éster activo y la resina epoxi; y usa una resina epoxi que contiene estructura específica de naftol, que reduce adicionalmente la absorción de agua de la resina curada, y trata la desventaja de temperatura de transición vítrea relativamente baja;
@ la composición de resina epoxi de la presente invención también comprende resina epoxi que tiene al menos una estructura de naftol, en donde el grupo naftol en la resina epoxi presenta propiedad hidrófoba y alta rigidez, y así la placa de circuito fabricada que usa la composición de resina epoxi y los agentes de curado del compuesto anteriormente mencionados pueden optimizar adicionalmente las propiedades dieléctricas y tener alta temperatura de transición vítrea después del curado;
© la placa de circuito de alta frecuencia fabricada usando la composición de resina epoxi anteriormente mencionada de la presente invención tiene excelentes propiedades dieléctricas y resistencia al calor en húmedo, y al mismo tiempo tiene alta temperatura de transición vítrea.
Descripción detallada
La composición de resina epoxi de la presente invención incluye los siguientes componentes sólidos:
(A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero,
(B) éster activo como se define en la reivindicación 1, y
(C) resina epoxi que contiene estructura de naftol como se define en la reivindicación 1; basada en las partes en peso de los componentes sólidos, la cantidad de uso total del componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 30-90 partes en peso, en donde la relación ponderal entre el componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianoxi o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 0,2-5: 1.
No existe limitación en cuanto al componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula. En tanto que la molécula tenga al menos dos grupos ciano en la molécula, puede realizar la reticulación para curarse. El compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula puede incluir al menos un compuesto de éster de cianato que tiene la siguiente fórmula estructural o su prepolímero:
Figure imgf000005_0001
en donde R1 representa
Figure imgf000005_0002
R2 y R3 pueden ser iguales o diferentes, cada uno representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1 a 4 átomos de carbono;
Figure imgf000005_0003
en donde R4 representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1-4 átomos de carbono y m representa un número entero entre 1 y 7.
El compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula de componente (A) forma oligómero de éster de cianato que tiene tiotriazinona. No existe limitación especial en cuanto a la conversión de cianato en el oligómero. El oligómero puede ser un prepolímero del compuesto de éster de cianato que tiene la fórmula estructural I o II. El componente (A) compuesto de éster de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-cianofenil)propano, bis(4-ciano-fenil)etano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano, 2,2-bis(4-ciano-fenil)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropano, a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, ciclopentadienocianato, cianato de fenol-novolac y cianato de cresol-novolac, o su prepolímero. Preferiblemente, el componente (A) compuesto de éster de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-ciano-fenil)propano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano y a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, o su prepolímero. Estos compuestos se pueden usar solos o en combinación.
El componente (B) de la presente invención es un éster activo que contiene estructura específica. El grupo éster realiza una reacción de curado con resina epoxi sin generar grupo -OH polar, así son buenas la resistencia en húmedo y las propiedades dieléctricas.
La fórmula estructural se representa del siguiente modo:
Figure imgf000006_0001
en donde
X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno,
j es 0 o 1,
k es 0 o 1,
n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25.
Las estructuras rígidas específicas en el éster activo tales como anillo de benceno, anillo de naftaleno, ciclopentadieno, proveen alta resistencia en húmedo; el orden estructural del éster activo provee las buenas propiedades dieléctricas.
La composición de resina epoxi de la presente invención introduce el éster activo anteriormente mencionado, que forma el agente de curado del compuesto junto con el éster de cianato. La resina epoxi modificada con éster de cianato tiene mala resistencia en húmedo, principalmente debido a la descomposición por calor húmedo de la estructura de tiotriazinona formada en el curado y los grupos residuales éster de cianato. Por tanto, para resolver el problema de la resistencia al calor en húmedo, se deben reducir los dos tipos de grupos. Sin embargo, la estructura de tiotriazinona tiene ventajas únicas tales como alta temperatura de transición vítrea y buenas propiedades dieléctricas. Por tanto, el éster de cianato y el éster activo de los agentes de curado del compuesto juntos pueden reducir la ración de tiotriazinona para tratar el problema de mala resistencia al calor en húmedo, y mejorar tanto las propiedades dieléctricas como la resistencia al calor en húmedo, y vence la desventaja de la temperatura de transición vítrea relativamente baja. La relación ponderal entre el componente (A) un compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianoxi en la molécula o su prepolímero y el componente (B) un éster activo es 0,2-5 a 1, preferiblemente 0,2-3: 1, más preferiblemente 0,3-3: 1.
El componente (C) resina epoxi que contiene naftol tiene la siguiente fórmula IV:
Figure imgf000006_0002
en donde m y n son 1 o 2, respectivamente,
q es un número entero entre 1 y 10,
R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono.
El componente (C) anteriormente mencionado resina epoxi que contiene estructura de naftol puede ser el más específico siguiendo las fórmulas estructurales:
Figure imgf000006_0003
en donde q es un número entero entre 1 y 10;
Figure imgf000007_0001
en donde q es un número entero entre 1 y 10; o
Figure imgf000007_0002
En la presente invención, el componente C) se usa en una cantidad de 30-90 partes en peso, preferiblemente 40-90 partes en peso.
La composición de resina epoxi anteriormente mencionada puede comprender además ignífugos, cargas inorgánicas y otros aditivos, en tanto que no se afecten las propiedades dieléctricas y la resistencia al calor.
No existe limitación específica en cuanto al ignífugo añadido según se necesite. Es mejor usar ignífugo no reactivo y es mejor sin afectar las propiedades dieléctricas. El ignífugo puede ser un ignífugo que contiene bromo o un ignífugo no halogenado, en donde el ignífugo que contiene bromo se selecciona del grupo que consiste en decabromodifenil éter, decabromodifeniletano, estireno bromado o etilenbistetrabromoftalimida, y los ignífugos no halogenados se seleccionan de de tri(2,6-dimetilfenil)fosfina, 10-(2,5-dihidroxifenil)-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, 2,6-bis(2,6-dimetilfenil)fosfenilo, 10-fenil-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, compuestos de cianuro fenoxifosfónico o borato de cinc. El ignífugo se mezcla en 5 a 100 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C); más preferiblemente 5 a 90 partes en peso; particularmente preferiblemente 5 a 80 partes en peso.
No existe limitación específica en cuanto a la carga añadida según se necesite. La carga inorgánica puede ser una o más seleccionadas del grupo que consiste en sílice cristalina, sílice fundida, sílice esférica, nitruro de aluminio, nitruro de boro, óxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, polvo de talco, silicato de calcio, carbonato cálcico, mica y politetrafluoroetileno. Además, no existe limitación específica en cuanto a la forma y el tamaño de las partículas de la carga inorgánica. El tamaño de partículas de la carga inorgánica es normalmente 0,01-50 um, preferiblemente 0,01 a 20 um, particularmente preferiblemente 0,1 a 10 um. Es más fácil de dispersar en este intervalo del tamaño de partículas. Además, no existe limitación específica en cuanto a la dosificación de la carga. Preferiblemente, la carga se usa en 5-1000 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C), más preferiblemente 5-800 partes en peso, particularmente preferiblemente 5-200 partes en peso.
El método específico de la preparación de la placa de circuito de alta frecuencia usando la composición de resina epoxi anteriormente mencionada es del siguiente modo: añadir a un recipiente los componentes sólidos y luego el disolvente líquido, agitar hasta que se disuelvan completamente, añadir resina líquida, carga, ignífugo y acelerador, agitar continuamente uniformemente para obtener pegamento; impregnar tela de vidrio en el pegamento, controlar hasta un espesor adecuado y secar para retirar el disolvente, obteniéndose así el material preimpregnado; revestir la bobina de cobre por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados y curar en una prensa caliente, en donde la temperatura de curado es 150-250 °C y la presión de curado es 25-60 kg/cm2
La placa de circuito de alta frecuencia fabricada comprende: varios materiales preimpregnados apilados y láminas de cobre respectivamente revestidas por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados, en donde los materiales preimpregnados incluyen todos sustrato y composición de resina epoxi que se adhiere encima por impregnación y luego secado. El sustrato puede usar fibra natural, fibra orgánica sintética, tejido orgánico y fibra inorgánica, por ejemplo, tejido de vidrio.
Para la placa de circuito de alta frecuencia fabricada como se ha mencionado anteriormente, se miden todos de la constante dieléctrica, el factor de pérdida de dieléctrico, la temperatura de transición vítrea y la resistencia al calor en húmedo, y se describen adicionalmente con referencia a las siguientes realizaciones.
Realización 1:
Se añadieron a un recipiente resina epoxi de naftol-novolac NC-7300L en 60 partes en peso, resina de éster de cianato de bisfenol A HF-10 en 18 partes en peso y HPC-8000-65T en 22 partes en peso. Se agitó la mezcla, entonces se añadió la cantidad apropiada del acelerador dioctanoato de cinc y DMAP, además del disolvente tolueno, obtener un pegamento después de agitar hasta uniformidad. Se impregna tejido de vidrio en la disolución de pegamento, y se controla hasta un espesor apropiado. Entonces se seca la tela de fibra de vidrio para retirar el disolvente, obteniéndose así un material preimpregnado. Se apilan varios de dichos materiales preimpregnados, y se revisten dos láminas de cobre por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados, obteniéndose una placa de circuito de alta frecuencia en una prensa caliente. Los datos de las propiedades físicas del laminado revestido de cobre se muestran en la Tabla 1.
Realizaciones 2 a 4:
El proceso de fabricación es el mismo que en la realización 1. Las fórmulas y los datos de las propiedades físicas se muestran en la Tabla 1.
Ejemplo de comparación 1 a 3:
El proceso de fabricación es el mismo que en la realización 1. Las fórmulas y los datos de las propiedades físicas se muestran en la Tabla 1.
Figure imgf000009_0001
Los materiales enumerados en la tabla son particularmente del siguiente modo:
NC-7300L: resina epoxi de naftol-novolac con equivalente
Figure imgf000010_0001
epoxi de 214 g/eq;
NC-7000L: resina epoxi de naftol-novolac con equivalente
Figure imgf000010_0002
epoxi de 232 g/eq;
NC-7700L: resina epoxi de naftol-novolac con equivalente
Figure imgf000010_0003
epoxi de 233 g/eq;
HP-7200-H: resina epoxi de diciclopentadieno-novolac con equivalente de epoxi de 280 g/eq; N-690: resina epoxi de o-cresol-novolac con equivalente de epoxi de 215 g/eq;
HF-10: polímero de resina de éster de cianato de bisfenol A;
PT-30: cianato de fenol-formaldehído;
HPC-8000-65T: agente de curado de éster activo con equivalente de éster activo de 223 g/eq;
TD-2090: agente de curado de novolac lineal con equivalente de grupos hidroxilo de 105 g/eq;
DMAP: 4-dimetilaminopiridina.
El método de prueba de las propiedades anteriores es del siguiente modo:
(1) temperatura de transición vítrea (Tg): medida por el ensayo de DMA determinada según IPC-TM-6502.4.24.
(2) constante dieléctrica y factor de pérdida de dieléctrico: medido según el método de SPDR.
(3) evaluación de la resistencia al calor en húmedo después de PCT: se evaluó la lamina de sustrato después de que se atacara químicamente la lámina de cobre sobre la superficie del laminado revestido de cobre; se coloca la lamina de sustrato en una olla a presión, y se trata a 120 °C y bajo 105 kPa durante 2 h; entonces se impregna la lamina del sustrato en un horno de estaño a 288 °C; una vez se ha deslaminado la lámina de sustrato, se registra el tiempo correspondiente; si no ocurrieron burbujas o deslaminación después de que la lámina de sustrato estuviera en un horno de estaño a durante 5 min, se puede acabar la evaluación.
Análisis de las propiedades físicas
Como se puede conocer de los datos de las propiedades físicas mostradas en la Tabla 1: para los ejemplos comparativos 1 usando la resina epoxi de naftol y que se curan solo por éster activo, las propiedades dieléctricas mejoran en comparación con la resina epoxi comúnmente usada, y es buena la resistencia al calor en húmedo, pero es baja la temperatura de transición vítrea; para el ejemplo comparativo 2 que tiene la misma estructura y que se cura por una resina de cianato, la temperatura de transición vítrea es alta, y mejoran las propiedades dieléctricas, pero es mala la resistencia al calor en húmedo; para el ejemplo comparativo 3 usando éster activo como agente de curado, es buena la resistencia al calor en húmedo, pero son malas las propiedades dieléctricas; para las realizaciones 1-4 curadas conjuntamente usando resina epoxi que contiene estructura de naftol y éster activo, el producto curado obtenido tiene mejores propiedades dieléctricas en comparación con la resina de novolac comúnmente usada, y tiene alta temperatura de transición vítrea y buena resistencia al calor en húmedo.
En resumen, en comparación con la placa revestida de cobre comúnmente usada, la placa de circuito de alta frecuencia de la presente invención tiene propiedades dieléctricas más excelentes, y al mismo tiempo tiene alta temperatura de transición vítrea y buena resistencia al calor en húmedo.
Las realizaciones anteriores son simplemente ejemplos preferidos de la presente invención.
Los expertos en la técnica pueden hacer numerosas variaciones y cambios de acuerdo con la solución técnica de la presente invención, todos los cuales se incluyen en el alcance protegido determinado por las reivindicaciones de la presente invención.

Claims (8)

REIVINDICACIONES
1. Una composición de resina epoxi, que comprende los siguientes componentes sólidos:
(A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero, (B) éster activo, que comprende un éster activo de la siguiente fórmula estructural:
Figure imgf000011_0001
en donde
X es un anillo de benceno o un anillo de naftaleno,
j es 0 o 1,
k es 0 o 1,
n significa la unidad media de repetición y es 0,25-1,25; y
(C) resina epoxi que contiene estructura de naftol que tiene la siguiente fórmula estructural:
Figure imgf000011_0002
q es un número entero entre 1 y 10,
R es H o un grupo alquilo que tiene 1-5 átomos de carbono;
basada en las partes en peso de los componentes sólidos, el uso total de la cantidad del componente (A) compuesto de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 30-90 partes en peso, en donde la relación ponderal entre el componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato o su prepolímero y el componente (B) éster activo es 0,2-5: 1.
2. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, en donde el componente (A) compuesto de éster de cianato que tiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero incluye al menos un compuesto de éster de cianato que tiene la siguiente fórmula estructural o su prepolímero:
Figure imgf000011_0003
en donde R1 representa
Figure imgf000012_0001
R2 y R3 pueden ser iguales o diferentes, cada uno representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1 a 4 átomos de carbono;
Figure imgf000012_0002
en donde R4 representa un átomo de hidrógeno o un grupo alquilo que tiene 1-4 átomos de carbono y m es un número entero de 1-7.
3. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1 o 2, en donde el componente (A) compuesto de éster de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-ciano-fenil)propano, bis(4-ciano-fenil)etano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano, 2,2-bis(4-ciano-fenil)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropano, a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, éster de ciclopentadienocianato, éster de fenol-novolaca-cianato y éster de cresol-novolacacianato, o su prepolímero.
4. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 3, en donde el componente (A) compuesto de cianato que contiene al menos dos grupos cianato en la molécula o su prepolímero es uno o más seleccionados del grupo que consiste en 2,2-bis(4-ciano-fenil)propano, bis(3,5-dimetil-4-cianatofenil)metano y a,a'-bis(4-ciano-fenil)-1,3-bis(isopropil)benceno, o su prepolímero.
5. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además un ignífugo, en donde el ignífugo se mezcla en 5-100 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C); el ignífugo es un ignífugo que contiene bromo o un ignífugo no halogenado, en donde el ignífugo que contiene bromo se selecciona del grupo que consiste en decabromodifenil éter, decabromodifeniletano, estireno bromado o etilenbistetrabromoftalimida, y los ignífugos no halogenados se seleccionan de tri(2,6-dimetilfenil)fosfina, 10-(2,5-dihidroxifenil)-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, 2,6-bis(2,6-dimetilfenil)fosfenilo, 10-fenil-9,10-dihidrógeno-9-oxa-10-fosfenantren-10-óxido, compuestos de cianuro fenoxifosfónico o borato de cinc.
6. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además una carga orgánica o inorgánica, en donde la carga inorgánica se mezcla preferiblemente en 5-1000 partes en peso basadas en 100 partes en peso de la suma de componente (A), componente (B) y componente (C); la carga inorgánica es una o más seleccionadas del grupo que consiste en sílice cristalina, sílice fundida, sílice esférica, nitruro de aluminio, nitruro de boro, óxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, polvo de talco, silicato de calcio, carbonato cálcico, mica y politetrafluoroetileno.
7. Una placa de circuito de alta frecuencia fabricada usando la composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende varios materiales preimpregnados apilados y láminas de cobre revestidas por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados, en donde los materiales preimpregnados incluyen todos la composición de resina epoxi que se adhiere encima por impregnación y luego secado.
8. Una placa de circuito de alta frecuencia fabricada de acuerdo con la reivindicación 7, en donde la placa de circuito de alta frecuencia se prepara revistiendo la bobina de cobre por ambas caras de los materiales preimpregnados apilados y curando en una prensa caliente, en donde la temperatura de curado es 150-250 °C y la presión de curado es 25-60 kg/cm2.
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