ES2718462T3 - Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella - Google Patents

Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella Download PDF

Info

Publication number
ES2718462T3
ES2718462T3 ES13159035T ES13159035T ES2718462T3 ES 2718462 T3 ES2718462 T3 ES 2718462T3 ES 13159035 T ES13159035 T ES 13159035T ES 13159035 T ES13159035 T ES 13159035T ES 2718462 T3 ES2718462 T3 ES 2718462T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
weight
polyphenylene ether
component
ether resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES13159035T
Other languages
English (en)
Inventor
Xianping Zeng
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ES2718462T3 publication Critical patent/ES2718462T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • C08L71/126Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/485Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/243Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/016Flame-proofing or flame-retarding additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08Copolymers of styrene
    • C08L25/10Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06MTREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M15/00Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
    • D06M15/19Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
    • D06M15/37Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D06M15/53Polyethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/02Flame or fire retardant/resistant
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

DESCRIPCIÓN
Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella
Campo de la invención
La presente invención se refiere a una composición de resina, en particular a una composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella.
Antecedentes de la invención
En los últimos años, con ordenadores y equipos de comunicación de información que se desarrollan hacia un alto rendimiento, alta función y conexión en red, para transmitir y procesar información de gran capacidad a alta velocidad, las señales de operación tienden a ser de alta frecuencia. Por lo tanto, se debe mejorar el material para los sustratos de circuitos, y se ha desarrollado rápidamente, de manera particular en aquellos dispositivos electrónicos que utilizan redes de banda ancha, tales como dispositivos de comunicación móvil.
Entre los materiales convencionales utilizados para un sustrato de circuito impreso, se utilizan ampliamente las resinas epoxi con excelentes características de adhesión. Sin embargo, un sustrato de circuito de resina epoxi generalmente tiene una constante dieléctrica relativamente alta y una tangente de pérdida dieléctrica (la constante dieléctrica es mayor de 4, y la tangente de pérdida dieléctrica es de alrededor de 0,02), y características de alta frecuencia inadecuadas, que dan como resultado un fallo en el cumplimiento del requisito de señales de alta frecuencia. Por lo tanto, se requiere desarrollar resinas con excelentes propiedades dieléctricas, es decir, resinas que tengan una baja constante dieléctrica y tangente de pérdida dieléctrica. Durante mucho tiempo, los expertos en el campo han estudiado los ésteres de cianato termoestables, resinas de bismaleimida, resinas de hidrocarburos, etc., que tienen excelentes propiedades dieléctricas. Además, las resinas de éter de polifenileno, debido a que tienen buenas propiedades dieléctricas y resistencia al calor, también se han estudiado por muchos expertos como materiales de alta frecuencia y alta velocidad, pero sus aplicaciones están muy limitadas debido a su alto punto de fusión y escasa fluidez y los materiales preimpregnados fabricados de las mismas tienen una alta viscosidad de fusión, que no puede cumplir los requisitos del proceso de producción de placas de circuitos impresos multicapa. Al reducir el peso molecular de las resinas de éter de polifenileno, la temperatura de fusión puede disminuirse de manera efectiva y la fluidez se puede mejorar de manera efectiva, pero la resistencia al calor también se ve afectada.
La solicitud de patente china No. CN1745142A describe una composición de resina de éter de polifenileno que comprende una resina de éter de polifenileno que contiene vinilfenilo y metavinilfenilo en sus grupos terminales como la resina matriz, trialil éster del ácido isocianúrico como el agente de reticulación, y si es necesario, también comprende una carga inorgánica y un retardante de llama. Y, se preparan un material preimpregnado y un laminado que tienen excelentes propiedades dieléctricas y una temperatura de transición vítrea comparativamente alta mediante la impregnación de una tela de fibra de vidrio tipo NE en la composición de resina de éter de polifenileno. Sin embargo, debido a que la composición de éter de polifenileno utiliza trialil éster del ácido isocianúrico como el agente de reticulación que tiene un peso molecular comparativamente bajo y se volatiliza con facilidad en el proceso de fabricación de materiales preimpregnados, no es bueno para la fabricación estable de materiales preimpregnados y laminados. En la solicitud de patente, se menciona que además del PPE, si es necesario se pueden utilizar resinas de olefinas como compatibilizador para mejorar la resistencia al calor, la adhesividad y la estabilidad dimensional, pero no se mencionan los estudios sobre diversas propiedades de la resina curada.
La solicitud de patente de E.E.U.U. No. US2009/0247032 describe una composición de resina que comprende una resina de éter de polifenileno que tiene bifuncionalidad de vinilo como la resina matriz, éter de cianato con estructura de anillo de naftaleno, resina de cianato tipo bisfenol A, retardante de llama bromado y una carga inorgánica. La composición de resina tiene una fluidez extremadamente buena y buenas propiedades dieléctricas, junto con resistencia al desprendimiento, resistencia a la humedad y retardante de llama extremadamente buenos.
La solicitud de patente PCT No. WO2006/023371A1 describe una composición que comprende una resina de éter de polifenileno bifuncionalizada y un monómero de olefina insaturada, que puede mejorar la fluidez y el rendimiento después del curado de la resina de éter de polifenileno, pero en la patente, las ventajas de rendimiento no se señalan para el uso de resina de éter de polifenileno bifuncionalizada en el campo de los laminados, y el monómero de olefina no saturado utilizado es un compuesto con un peso molecular bajo que también se volatiliza fácilmente a alta temperatura ocasionando una deficiente capacidad de procesamiento.
El documento US2007/129502 A describe una composición de resina curable que incluye un componente (A) que es un igómero de éter de polifenileno que tiene un peso molecular promedio en número de 700 a 4.000 y que tiene un grupo 9¡hilo en ambos extremos y un componente (B) que es un copolímero vinilaromático polifuncional soluble en disolvente que tiene unidades estructurales derivadas de monómeros incluyendo un compuesto divinilaromático (a) y un compuesto etilvinilaromático (b) y en el que el contenido de las unidades repetidas derivadas del compuesto divinilaromático (a) es 20% molar o mayor, la relación de la cantidad (% en peso) del componente (A) con respecto al (% en peso) del componente (B) siendo (20 a 98):(2 a 80). Esta solicitud no se relaciona con la fluidez y volatilidad de una composición de resina y no menciona cómo mejorar la Tg.
El documento US6306963 B describe un laminado que comprende un producto de reticulación de: a) uno o más monómeros aromáticos etilénicamente no saturados, con retardante de llama al que contribuye de manera opcional un monómero halogenado, b) un copolímero de polibutadieno o de butadieno-estireno terminado en vinilo, que contiene ya sea un grupo uretano o éster, y c) una resina de éter de polifenileno químicamente modificada, preferiblemente una resina de éter de polifenileno químicamente modificada de bajo peso molecular.
En resumen, la funcionalización del éter de polifenileno con un bajo peso molecular es una solución al problema de la reducción de la resistencia al calor ocasionada por la reducción del peso molecular del éter de polifenileno. Sin embargo, si bien se aplica específicamente al campo de los laminados, aún es necesario estudiar más a fondo cómo seleccionar el agente de reticulación adecuado y mostrar las ventajas de rendimiento de la resina de éter de polifenileno funcionalizada.
Sumario de la invención
Un objetivo de la presente invención es proporcionar una composición de resina de éter de polifenileno que sea una composición de resina de éter de polifenileno funcionalizada con un bajo peso molecular, que tenga una buena capacidad de procesamiento y mantenga las buenas propiedades dieléctricas y la resistencia al calor de la resina de éter de polifenileno.
Otro objetivo de la presente invención es proporcionar un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricado a partir de la composición de resina de éter de polifenileno mencionada anteriormente, que tiene buenas propiedades dieléctricas y resistencia térmica.
Para lograr los objetivos mencionados anteriormente, la presente invención proporciona una composición de resina de éter de polifenileno, que comprende: (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada, (B) agente de reticulación, y (C) iniciador; el componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada es una resina de éter de polifenileno que tiene un peso molecular promedio en número de 500-5.000 y dobles enlaces insaturados en la parte terminal de la molécula; el componente (B) agente de reticulación es una resina de olefina con un peso molecular promedio en número de 500-10.000, que contiene una estructura de estireno y una estructura de butadieno de adición 1,2, en donde el contenido de la estructura de estireno en la molécula de la resina de olefina del componente (B) es de 10-50% en peso, y el contenido de la estructura de butadieno de adición 1,2 en la molécula de la resina de olefina del componente (B) no es menor que 30% en peso.
La fórmula estructural del componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada es como se muestra en la siguiente fórmula (1):
Figure imgf000003_0001
en donde, a y b representan respectivamente un número entero de 1-30, y Z representa una estructura definida por la fórmula (2) o (3):
Figure imgf000003_0002
en donde A representa arileno, carbonilo o alquileno con el número de átomos de carbono siendo 1-10, m representa un número entero de 0-10 y R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10;
-(-O-Y-)- en la fórmula (1) es una estructura definida por la fórmula (4):
Figure imgf000004_0001
en donde en la fórmula (4), R4y R6son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, un alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo;
-(-O-X-O-)- en la fórmula (1) es una estructura definida por la fórmula (5):
Figure imgf000004_0002
en donde en la fórmula (5), Rs , R9, R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, un alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; B representa alquileno con el número de átomos de carbono no mayor a 20, -O-
Figure imgf000004_0003
n representa 0 o 1; R16 representa un átomo de H, o alquilo con el número de átomos de carbono siendo 1-10, la resina de olefina es una o una mezcla de más seleccionadas entre copolímero de butadieno-estireno, copolímero de estireno-isopreno, y terpolímero de butadieno-estireno-divinilbenceno
en donde la cantidad en uso del componente (A) de la resina de éter de polifenileno funcionalizada es de 20-90% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B), y la cantidad en uso del componente (B) agente de reticulación es de 10-80% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B); tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del iniciador del componente (C) es de 1-5 partes en peso.
En una realización de la composición de resina de éter de polifenileno, el contenido de butadienilo de adición 1,2 en la molécula de la resina de olefina del componente (B) no es menor de 70% en peso.
La composición de resina de éter de polifenileno también puede comprender un agente de acoplamiento de silano y un retardante de llama, y tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del agente de acoplamiento de silano es de 0,1-10 partes en peso; el retardante de llama es un retardante de llama que contiene bromo o un retardante de llama libre de halógeno; el retardante de llama libre de halógeno es uno o más de retardante de llama que contiene fósforo, retardante de llama que contiene nitrógeno y retardante de llama que contiene silicio.
La temperatura de vida media t-i/2 del iniciador puede ser no inferior a 130°C; el iniciador es un iniciador radical, que es uno o más seleccionados del grupo que consiste en peróxido de dicumilo, benzoato de terc butilperoxi, 2,5-bis (2 etilhexanoilperoxi)-2,5-dimetilhexano, di(terc-butilperoxiisopropil)benceno, peróxido de bis 2,4-diclorobenzoilo, 2,5-dimetil 2,5-di(terc-butilperoxi)hexano, terc-butilperoxi carbonato de 2-etilhexilo, 2,5-di(terc-butilperoxi)-2,5-dimetil-3-hexino, 4,4-bis(terc-butildioxi) valerato de butilo, 1,1 -di-(terc-butilperoxi) -3,3,5-trimetilciclohexano, 3,3,5,7,7-pentametil-1,2,4 trioxígeno heterociclo metil heptano, peróxido de di-t-butilo y peróxido de terc-butil cumilo.
La composición de resina de éter de polifenileno también puede comprender retardante de llama, que es un retardante de llama que contiene bromo o retardante de llama libre de halógeno; el retardante de llama libre de halógeno puede ser uno o más de retardante de llama que contiene fósforo, retardante de llama que contiene nrtrógeno y retardante de llama que contiene silicio.
La composición de resina de éter de polifenileno también puede comprender una carga orgánica o una carga inorgánica; la carga inorgánica es una o más seleccionada del grupo que consiste en sílice natural, sílice fundida, sílice esférica, sílice hueca, polvo de vidrio, nitruro de aluminio, nitruro de boro, carburo de silicio, hidróxido de aluminio, dióxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, talco en polvo, silicato de calcio, carbonato de calcio y mica; la carga orgánica es una o más seleccionadas entre polvo de politetrafluoroetileno, polvo de sulfuro de polifenileno y polvo de poli(éter sulfonas).
Además, la presente invención proporciona un material preimpregnado fabricado de la composición de resina de éter de polifenileno mencionada anteriormente. El material preimpregnado comprende un material de sustrato, y la composición de resina de éter de polifenileno que se adhiere al material de sustrato después de que el material de sustrato se sumerge en la composición de resina de éter de polifenileno y luego se seca.
En una realización, el material de sustrato es tela tejida o tela no tejida hecha de fibra orgánica, fibra de carbono o fibra de vidrio; para tela tejida o tela no tejida hecha de fibra de vidrio, SiO2 comprende 50-80% en peso, CaO comprende 0-30% en peso, A b O3 comprende 0-20% en peso, B2O3 comprende 5-25% en peso y MgO comprende 0-5% en peso, del constituyente principal de la tela tejida o tela no tejida.
Además, la presente invención también proporciona un laminado revestido de cobre fabricado a partir de la composición de resina de éter de polifenileno mencionada anteriormente, que comprende una pluralidad de materiales preimpregnados laminados y lámina de cobre revestida a un lado o a ambos lados de los materiales preimpregnados laminados, y los materiales preimpregnados se fabrican de la composición de resina de éter de polifenileno.
En una realización, la lámina de cobre es una lámina de cobre electrolítico o lámina de cobre enrollada, cuya rugosidad superficial es inferior a 5 |im; la lámina de cobre se procesa químicamente con un agente de acoplamiento de silano que es uno o una mezcla de más seleccionados entre agente de acoplamiento de silano del grupo epoxi, el agente de acoplamiento de etenil silano y el agente de acoplamiento de silano del grupo acrilato.
La composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención es una composición de resina de éter de polifenileno funcionalzada con un bajo peso molecular, que tiene buena capacidad de procesamiento y mantiene las buenas propiedades dieléctricas y la resistencia al calor de la resina de éter de polifenileno. El material preimpregnado y el laminado revestido de cobre fabricado de la composición de resina de éter de polifenileno tienen buenas propiedades dieléctricas y resistencia al calor. En comparación con un sustrato de lámina de cobre ordinario, el laminado revestido de cobre fabricado de la composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención tiene más propiedades dieléctricas excelentes, concretamente, menor constante dieléctrica y tangente de pérdida dieléctrica, y tiene buena resistencia al calor y resistencia a la humedad, que es apta para la aplicación en el campo de las placas de circuitos impresos de alta frecuencia y alta velocidad, y es apta para el proceso de placas de circuitos impresos de múltiples capas.
Descripción de la realización preferida
La composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención comprende: (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada, (B) agente de reticulación y (C) iniciador. En donde, el componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizado es una resina de éter de polifenileno con un peso molecular promedio en número de 500-5.000 y dobles enlaces insaturados en la parte terminal de la molécula; la fórmula estructural del componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada es como se muestra en la siguiente fórmula (1):
Figure imgf000005_0001
en donde en la fórmula (1), a y b representan respectivamente un número entero de 1-30, Z representa una estructura definida por la fórmula (2) o (3), -(-O-Y-)- es una estructura definida por la fórmula (4), y -(-O-X-O-)- es una estructura definida por la fórmula (5).
Las fórmulas (2) y (3) se muestran a continuación:
Figure imgf000006_0001
en donde en la fórmula (3), A representa arileno, carbonilo o alquileno con el número de átomos de carbono siendo 1-10, m representa un número entero de 0-10, y R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10.
La fórmula (4) se muestra como sigue:
Figure imgf000006_0002
en donde en la fórmula (4), R4y R6son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, un alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo.
La fórmula (5) se muestra como sigue:
Figure imgf000006_0003
en donde en la fórmula (5), Rs , R9, R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, un alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; B representa alquileno con el número de átomos de carbono no mayor a 20, -O-
Figure imgf000006_0004
n representa 0 o 1; R16 representa un átomo de H, o alquilo con el número de átomos de carbono siendo 1-10.
La resina de olefina de la presente invención es una o una mezcla de más seleccionadas entre copolímero de butadienoestireno, copolímero de estireno-isopreno, y terpolímero de butadieno-estireno-divinil benceno y la cantidad en uso del componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizado es de 20-90% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B), y la cantidad en uso del componente (B) agente de reticulación es de 10-80% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B); tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del componente (C) iniciador es de 1-5 partes en peso.
En términos concretos, la resina de éter de polifenileno funcionalizada puede ser como se muestra en la siguiente fórmula estructural (6) y fórmula estructural (7):
Figure imgf000007_0001
En la fórmula (6), R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10; R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8 o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; Rs , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30; B representa alquileno con el número de átomos de carbono no mayor a 20,
Figure imgf000007_0002
y n representa 0 o 1
Figure imgf000007_0003
En la fórmula (7), R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8 o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R8 , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30; B representa alquileno con el número de átomos de carbono no mayor a 20.
Además, la resina de éter de polifenileno funcionalizada también puede ser como se muestra en la siguiente fórmula estructural (8) a la fórmula estructural (12):
Figure imgf000007_0004
En la fórmula (8), R i , R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10; R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con un número de átomos de carbono no mayor a 8 o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; Rs , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30.
Figure imgf000008_0001
En la fórmula (9), R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10; R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con un número de átomos de carbono no mayor a 8 o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R8, R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30.
Figure imgf000008_0002
En la fórmula (10), R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 10; R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R8, R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1­ 30.
Figure imgf000008_0003
En la fórmula (11), R4 y R6 son iguales o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R8 , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30.
Figure imgf000008_0004
En la fórmula (12), R4 y R6 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R8 , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H, un átomo de halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; a y b representan respectivamente un número entero de 1-30.
El peso molecular promedio en número de la resina de éter de polifenileno funcionalizado es 500-5.000, se prefiere que sea 500-3.000, y se prefiere más que sea 800-2.500. Cuando se utiliza una resina de éter de polifenileno funcionalizada con un peso molecular promedio en número mayor a 5.000, la solubilidad durante el procesamiento empeorará, ocasionando que la tecnología del proceso de laminado convencional no sea apta para el proceso de pegado-encolado, por lo tanto, es necesario calentarla, lo que creará dificultades técnicas durante el procesamiento de un laminado revestido de cobre: la operación es peligrosa y la fluidez se reducirá, lo que dificultará el procesamiento de una PCB de múltiples capas. Cuando se utiliza una resina de éter de polifenileno funcionalizada con el peso molecular promedio en número inferior a 500, la resistencia al calor y las propiedades dieléctricas disminuirán, lo que es malo para obtener una composición de resina y un material laminado con alta resistencia al calor, y mientras tanto las propiedades dieléctricas también se reducirán.
Mientras se mezcla con un agente de reticulación, una resina de éter de polifenileno funcionalizada con un peso molecular promedio en número comparativamente pequeño mejorará la compatibilidad entre la resina de éter de polifenileno funcionalizada y el agente de reticulación, es decir, cuanto menor sea el peso molecular promedio en número, mejor es la compatibilidad entre los componentes mezclados, y mejor es la estabilidad al almacenamiento. Además, un peso molecular promedio en número comparativamente pequeño puede proporcionar una mejor fluidez, lo que es bueno para proporcionar mejores propiedades de pegado-carga durante la fabricación de las PCBs de múltiples capas. La cantidad en uso del componente (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada comprende 20-90% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B).
El agente de reticulación es resina de olefina con un peso molecular promedio en número de 500-10.000, cuya estructura de estireno comprende 10-50% en peso, y de la cual la molécula comprende una estructura de butadieno de adición 1,2. El agente de reticulación puede reaccionar con el grupo terminal de la resina de éter de polifenileno funcionalizada mediante una reacción de copolimerización, para formar una red reticulada y proporcionar buenas propiedades dieléctricas. Los segmentos de estireno contenidos en la estructura de resina de olefina pueden hacer que el agente de reticulación tenga una excelente compatibilidad con la resina de éter de polifenileno funcionalizada; cuando la relación de peso de la estructura de estireno es menor a 10%, la compatibilidad entre la resina de éter de polifenileno funcionalizada y el agente de reticulación es deficiente, por lo que es incapaz de formar una solución uniforme estable, y se presentará fácilmente la separación de fases en la solución de pegado durante el almacenamiento; cuando la relación de peso de la estructura de estireno es mayor al 50%, la relación en peso de la estructura de la unidad de butadieno es demasiado pequeña, y los dobles enlaces insaturados tampoco se proporcionan lo suficiente para proporcionar un buen efecto de reticulación, lo que ocasiona que disminuya la resistencia al calor del sistema de curado, además, la estructura de estireno es excesiva, lo que aumenta la fragilidad del sistema de curado haciendo que la capacidad de procesamiento sea deficiente. La cantidad en uso del componente (B) agente de reticulación comprende 10-80% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B).
Además, la presente invención utiliza resina de olefina de molécula grande como el componente (B) agente de reticulación, cuyo contenido de estructura del butadieno de adición 1,2 en la molécula no es menor al 20% en peso, y se prefiere que no sea menor al 30% en peso; la resina de olefina, a través de los dobles enlaces insaturados del butadienilo de adición 1,2 en la molécula de la misma, puede realizar reticulación y curado con la resina de éter de polifenileno funcionalizada adecuadamente para formar una red tridimensional, mejorando así eficazmente la resistencia al calor de los materiales laminados finales. Además, se prefiere que el contenido de butadienilo de adición 1,2 en la molécula de la resina de olefina no sea menor al 50% en peso, y se prefiere más que no sea inferior al 70% en peso. Cuando el contenido de butadienilo de adición 1,2 en la molécula es menor al 20% en peso, no se proporcionan suficientes enlaces dobles insaturados a la reacción de reticulación, por lo que la resistencia al calor del producto curado es pobre. La resina de olefina puede ser una o una mezcla de más seleccionadas entre copolímero de butadieno-estireno, copolímero de estireno-isopreno y terpolímero de butadieno-estireno-divinil benceno. Los productos comerciales opcionales son tales como R100, R181, R184, R104, R250 y R257 proporcionados por SARTOMEr Company, pero la resina de olefina no se limita a los productos mencionados anteriormente.
El objetivo del componente (C) iniciador en la composición de la resina de éter de polifenileno de la presente invención es mejorar el efecto de la reticulación y el curado. Aunque la resina de éter de polifenileno funcionalizada y el agente de reticulación se pueden curar a alta temperatura mediante calentamiento, la condición tecnológica en la aplicación de laminado no puede cumplir con el requisito de alta temperatura, lo que aumenta la dificultad de procesamiento, por otra parte, es perjudicial para la eficiencia y aumentará el coste de producción. Por lo tanto, la adición del iniciador resulta más útil. Tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del componente (C) iniciador es de 1-5 partes en peso.
En una realización, la temperatura de vida media t1/2 del componente (C) iniciador no es menor a 130°C; en la presente invención, el iniciador es un iniciador radical, cuya temperatura de vida media t 1/2 está entre 120°C y 200°C, para mejorar las propiedades, tales como la resistencia al calor, de la composición de resina de éter de polifenileno, y para aumentar la eficiencia de curado. El iniciador radical, tal como iniciador de radical peróxido, puede ser uno o más seleccionados del grupo que consiste en peróxido de dicumilo, benzoato de tere butilperoxi, 2,5-bis(2-etilhexanoilperoxi)-2,5-dimetilhexano, di(terc-butilperoxiisopropil)benceno, peróxido de bis 2,4-didorobenzoilo, 2,5-dimetil-2,5-di(terc-butilperoxi)hexano, 2-etilhexil carbonato de tere butilperoxi, 2,5-di(terc-butilperoxi) -2,5-dimetil -3-hexino, 4,4-bis(terc-butildioxi)valerato de butilo, 1,1-di-(terc-butilperoxi)-3,3,5-trimetilciclohexano, 3,3,5,7,7-pentametil-1,2,4-trioxígeno heterociclo, metil heptano, peróxido de di-t-butilo y peróxido de terc-butil-cumilo. En los iniciadores mencionados anteriormente, se prefiere el peróxido de dicumilo, ya que el peróxido de dicumilo tiene una temperatura de vida media y una temperatura de reacción iniciales comparativamente altas, lo que no iniciará excesivamente la reacción de curado cuando el curado no sea necesario o esté en proceso de semicurado, y también no disminuirá la estabilidad de almacenamiento de la resina de éter de polifenileno.
La presente invención, según se requiera, también puede comprender un retardante de llama, que proporcionará a la resina curada un retardante de llama para cumplir con el estándar de UL94V-0. El retardante de llama agregado, según se requiera, no es particularmente restrictivo, lo cual es comparativamente bueno si no afecta las propiedades dieléctricas. El retardante de llama puede ser un retardante de llama que contiene bromo o un retardante de llama libre de halógeno; el retardante de llama libre de halógeno puede ser uno o más seleccionados entre retardante de llama que contiene fósforo, retardante de llama que contiene nitrógeno y retardante de llama que contiene silicio. El retardante de llama que contiene bromo puede ser éter de decabromodifenilo, decabromodifeniletano, estireno bromado, etilenbis(tetrabromoftalimida) o policarbonato bromado; el retardante de llama libre de halógeno puede ser tris(2,6-dimetilfenil) fosfina, 10-(2,5-dihidroxifenil)-9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido, 2,6-(2,6-dimetilfenil) fosfino fenilo, 10-fenil-9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido, compuesto de fenoxi fosfazeno, éster de fosfato o éster de polifosfato. Opcionalmente, el retardante de llama puede ser de materiales comerciales; el retardante de llama que contiene bromo se puede seleccionar de BT-93, BT-93W, HP-8010 y HP-3010; el retardante de llama libre de halógeno se puede seleccionar de SP-100, PX-200, PX-202, FR-700, OP-930, OP-935 y FP-2200; pero, el retardante de llama no se limita a los tipos mencionados anteriormente. La cantidad en uso del retardante de llama no es particularmente restrictiva, la cual puede determinarse de acuerdo con el cumplimiento del requisito de que la resina curada puede alcanzar el nivel de UL 94 V-0. Considerando que no se sacrifica la resistencia al calor, las propiedades dieléctricas y la propiedad higroscópica de la resina curada, tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del retardante de llama es 5-80 partes en peso, prefiriendo que sea 10-60 partes en peso, y más preferible que sea 15-40 partes en peso. Cuando la cantidad añadida del retardante de llama no es suficiente, no se puede lograr un buen efecto retardante de llama; cuando la cantidad añadida del retardante de llama es mayor a 80 partes en peso, el sistema de la composición de resina de éter de polifenileno tendrá un riesgo de reducción de la resistencia al calor, aumento de las propiedades higroscópicas y deterioro de las propiedades dieléctricas.
La presente invención puede comprender además una carga orgánica o una carga inorgánica según se requiera. La carga que se puede agregar según sea necesario, no es particularmente restrictiva; la carga inorgánica puede ser una o más seleccionadas del grupo que consiste en sílice natural, sílice fundida, sílice esférica, sílice hueca, polvo de vidrio, nitruro de aluminio, nitruro de boro, carburo de silicio, hidróxido de aluminio, dióxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, talco en polvo, silicato de calcio, carbonato de calcio y mica; la carga orgánica puede ser una o más seleccionadas entre polvo de politetrafluoroetileno, sulfuro de polifenileno y polvo de poli(éter sulfonas). Además, la forma, el diámetro de la partícula, etc. de la carga inorgánica no es particularmente restrictivo. El diámetro de partícula por lo general es 0,01-50 ^m, se prefiere que sea 0,01-20 ^m, y se prefiere más que sea 0,01-10 ^m; la carga inorgánica en ese intervalo de diámetro de partícula se dispersa con más facilidad en la solución de resina. Además, la cantidad en uso de la carga no es particularmente restrictiva; tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso de la carga es 5-300 partes en peso, prefiriendo que sea 5­ 200 partes en peso, y se prefiere más que sea 5-150 partes en peso.
Además, según se requiera, la presente invención también puede comprender un agente de acoplamiento, cuyos tipos no son particularmente restrictivos. El agente de acoplamiento puede reducir aún más la tensión superficial de la resina curada, reduciendo así su viscosidad y mejorando la fluidez de la composición de resina. Particularmente según la condición de la carga que se agrega, la adición del agente de acoplamiento puede mejorar eficazmente la fuerza de unión entre la resina y la carga, y eliminar la interfaz entre ellos, lo que disminuye aún más la propiedad higroscópica de la resina curada. El agente de acoplamiento puede ser silano, prepolímero de silano o titanato; el agente de acoplamiento de silano puede ser un agente de acoplamiento silano del grupo epoxi, agente de acoplamiento de amino silano, agente de acoplamiento silano del grupo de fenilamino, agente de acoplamiento de etenil silano, agente de acoplamiento silano del grupo de isocianato, agente de acoplamiento silano de propenilo, agente de acoplamiento de isobutenil silano, agente de acoplamiento de estiril silano, agente de acoplamiento de ureido silano, agente de acoplamiento de cloropropil silano, agente de acoplamiento de sulfidril silano, agente de acoplamiento de silano del grupo de vulcanización, etc. Además, la cantidad en uso del agente de acoplamiento no es particularmente restrictiva. Tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del agente de acoplamiento es 0,1-10 partes en peso, se prefiere que sea 0,5-8 partes en peso, y se prefiere más que sea 1-5 partes en peso.
La composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención se puede utilizar para preparar materiales preimpregnados saturando un material de sustrato con el mismo. Un material preimpregnado fabricado de la composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención comprende un material de sustrato, y la composición de resina de éter de polifenileno que se adhiere al material de sustrato después de que el material de sustrato se sumerge en la composición de resina de éter de polifenileno y luego se seca. En el proceso de fabricación de materiales preimpregnados, en primer lugar la resina de éter de polifenileno funcionalizada, el agente de reticulación, el iniciador y otros componentes (si es necesario) se disuelven en uno o más disolventes orgánicos para preparar una solución de pegado uniforme. El disolvente orgánico no es particularmente restrictivo, solo si pudiera disolver los componentes ya mencionados y no afectara a su reactividad; los disolventes adecuados incluyen: cetonas, tales como metil etil cetona, acetona; éteres, tales como propilenglicol monometil éter, dibutil éter; ésteres, tales como acetato de etilo; compuestos aromáticos, tales como tolueno, xileno; hidrocarburos halogenados, como el tricloroetano. Cada disolvente se puede utilizar solo o en combinación con otro disolvente. La concentración de materia sólida de resina en la solución de pegado puede variarse de manera adecuada según la categoría del material de sustrato saturado con la solución de pegado y su tecnología, por ejemplo, una concentración adecuada de materia sólida de resina en la solución de pegado es 30-80%. Se usa la solución de pegado preparada anteriormente para saturar un material de sustrato, luego se calienta y se seca el material de sustrato para eliminar el disolvente orgánico y se cura parcialmente la composición de resina en el material de sustrato, obteniendo así el material preimpregnado. Toda la tela tejida o tela no tejida fabricada de cualquier fibra orgánica bien conocida, fibra de carbono o fibra de vidrio se puede utilizar como material de sustrato para los materiales preimpregnados. La fibra orgánica incluye fibra de aramida, como la fibra Kevlar proporcionada por Dupont Corporation; la tela tejida o no tejida fabricada de fibra de vidrio no es particularmente restrictiva, en donde, SiO2 comprende 50-80% en peso, CaO comprende 0-30% en peso, AhO3 comprende 0-20% en peso, B2O3 comprende 5-25% en peso y MgO comprende 0-5% en peso del constituyente principal del mismo, pero la tela tejida o tela no tejida no está limitada a los componentes mencionados con anterioridad. Se prefiere que el material del sustrato sea un paño de fibra de vidrio grado E electrónico, un paño de fibra de vidrio tipo NE, un paño de fibra de vidrio tipo D o un paño de fibra de vidrio tipo S, y es más preferible que sea un paño de fibra de vidrio tipo NE. El grosor del paño de fibra de vidrio que se va a utilizar tampoco es particularmente restrictivo.
Se prefiere que el contenido de la resina utilizada para saturar el mencionado material de sustrato haga que la resina en el material preimpregnado comprenda 30% en peso o más del material preimpregnado. Debido a que la constante dieléctrica del material del sustrato es generalmente mayor a la de la composición de resina, el contenido de la composición de resina en el material preimpregnado es preferiblemente mayor al contenido mencionado, a fin de reducir la constante dieléctrica del laminado fabricado del preimpregnado. Por ejemplo, si un laminado se fabrica de materiales preimpregnados de los cuales el componente de resina comprende 40% en peso, la constante dieléctrica es 3,5; y si un laminado se fabrica de materiales preimpregnados de los cuales el componente de resina comprende 50% en peso o más, la constante dieléctrica es 3,2 o menos. Además, los materiales preimpregnados mencionados anteriormente se cuecen a la temperatura de 80-170°C durante 2-15 minutos, pero la condición no se limita a eso.
En la presente invención, un laminado revestido de cobre fabricado a partir de los materiales preimpregnados citados comprende: una pluralidad de materiales preimpregnados laminados y láminas de cobre revestidas en un lado o en ambos lados de los materiales preimpregnados laminados. Concretamente, se superponen mutuamente uno o más materiales preimpregnados de la presente invención, se recubre la lámina de cobre en un lado o en ambos lados de los materiales preimpregnados mutuamente superpuestos, luego se prepara un laminado mediante prensado por calor, y finalmente se graba la lámina de cobre en la superficie del laminado para formar un diagrama de circuito según sea necesario, obteniendo así una PCB. Además, se puede preparar una PCB multicapa mediante el siguiente método y pasos: utilizar una PCB como la PCB de capa interna, procese un tratamiento de la superficie de la lámina de cobre en la PCB de la capa interna, luego según sea necesario en una secuencia determinada y mediante prensado por calor laminar de materiales preimpregnados de la presente invención y la PCB de capa interna antes mencionada después del tratamiento superficial. La condición del prensado por calor se puede determinar según la proporción de componentes de la composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención, que no es particularmente restrictiva. Se prefiere que la condición de prensado por calor esté en el intervalo de temperatura de 150-250°C, y en el intervalo de presión de 1,0-10,0 MPa para ser calentada y prensada durante un período de tiempo. El laminado y la PCB preparada por dicho método y pasos tienen buenas propiedades de alta frecuencia, como las propiedades dieléctricas, y también tienen una buena capacidad de procesamiento, resistencia al calor y resistencia a la humedad.
Además, para mejorar aún más la aplicación del material de resina en la lámina de cobre en el campo de alta frecuencia y alta velocidad, utilizada para fabricar el laminado revestido de cobre de la presente invención, esta puede ser lámina de cobre electrolítico o lámina de cobre enrollada, cuya rugosidad superficial es inferior a 5 ^m, para reducir así la pérdida de señal cuando el material laminado se utiliza en p Cb de alta frecuencia y alta velocidad. Al mismo tiempo, para mejorar la fuerza de unión de la superficie de la lámina de cobre en contacto con el material preimpregnado, la lámina de cobre mencionada se puede procesar químicamente con un agente de acoplamiento de silano que es uno o una mezcla de más seleccionados entre agente de acoplamiento de silano del grupo de epoxi, agente de acoplamiento de etenil silano y agente de acoplamiento de silano del grupo acrilato. Por lo tanto, la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el material de sustrato se puede mejorar para evitar el riesgo de que se caigan las zonas terminales soldadas, que se caigan los núcleos, etc. durante el uso de la PCB.
Las realizaciones de la presente invención se describen con detalle a continuación, de las cuales las propiedades físicas son como se muestran en la Tabla 1, pero no limitan el alcance de la presente invención.
Realización 1:
Se mezclan 70 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en ácido metacrílico MMA-PPE (SA9000, proporcionada por SABIC COMPANY) con 70 partes en peso de metilbenceno como un disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 30 partes en peso de copolímero de estireno-butadieno R100 (proporcionado por Sartomer Co.) como un agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como un iniciador, 15 partes en peso de etileno bis(tetrabromo ftalimida) BT-93W (el contenido de bromo siendo 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como un retardante de llama que contiene bromo, 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 ^m, proporcionado por Japanese Admatechs) como una carga, y 2 partes en peso de 3-glicidoxipropil trimetoxisilano KBM-403 (proporcionado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) dentro de la solución, se mezclan dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta que se disuelve en forma de una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
A continuación, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio E (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio E a 155°C durante 3-10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se revisten respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor en las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados por presión de calor a una temperatura de 200°C y a una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Realización 2:
Se mezclan 50 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en ácido metacrílico MMA-PPE (SA9000, proporcionada por SABIC COMPANY) con 50 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 50 partes en peso de copolímero de estireno-butadieno R181 (proporcionado por Sartomer Co.) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis(tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido en bromo del 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como un retardante de llama que contiene bromo, 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 ^m, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga, y 2 partes en peso de 3-glicidoxipropil trimetoxisilano KBM-403 (proporcionado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) en la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta disolver para obtener una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
A continuación, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio E (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio E a 155°C durante 3-10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a una temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Realización 3:
Se mezclan 65 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en estireno St-PPE-1 (proporcionada por Mitsubishi CHEMICAL CO.) con 65 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 35 partes en peso de copolímero de estireno butadieno R100 (proporcionado por Sartomer Co.) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis (tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido en bromo) del 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como un retardante de llama que contiene bromo, 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 |im, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga, y 2 partes en peso de 3-glicidoxipropil trimetoxisilano KBM-403 (proporcionado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) dentro de la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta disolver en una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
A continuación, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio E (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio E a 155°C durante 3 a 10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a una temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Realización 4:
Se mezclan 80 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en estireno St-PPE-1 (proporcionada por Mitsubishi CHEMICAL CO.) con 65 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 20 partes en peso de copolímero de estireno-butadieno R100 (proporcionado por Sartomer Co.) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis(tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido de bromo 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como retardante de llama que contiene bromo, 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 |im, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga, y 2 partes en peso de viniltrimetoxisilano KBM-1003 (proporcionado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) en la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta disolverla en una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
Luego, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio NE (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio NE a 155°C durante 3-10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a una temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Realización 5:
Se mezclan 65 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en estireno St-PPE-2 (proporcionada por Mitsubishi CHEMICAL CO.) con 65 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 35 partes en peso de terpolímero de estireno butadieno-divinil benceno R250 (proporcionado por Sartomer Co.) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis (tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido de bromo 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como retardante de llama que contiene bromo, 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 ^m, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga, y 2 partes en peso de viniltrimetoxisilano KBM-1003 (proporcionado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) dentro de la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta disolverla en una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
A continuación, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio NE (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio NE a 155°C durante 3-10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a una temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Ejemplo de comparación 1:
Se mezclan 80 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en estireno PPE (SA9000, proporcionada por SABIC COMPANY) con 50 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 20 partes en peso del isocianurato de trialilo (TAIC) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis(tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido de bromo 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como retardante de llama que contiene bromo, y 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 ^m, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga dentro de la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno y se agita hasta disolver para obtener una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
A continuación, utilice la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio E (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio E a 155°C durante 3 a 10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Ejemplo de comparación 2:
Se mezclan 75 partes en peso de resina de éter de polifenileno terminada en estireno St-PPE-1 (proporcionada por Mitsubishi CHEMICAL CO.) con 50 partes en peso de metilbenceno como disolvente, disolviéndose así completamente en una solución de resina de éter de polifenileno funcionalizada, luego se añaden 25 partes en peso de divinil benceno (DVB) como agente de reticulación, 3 partes en peso de peróxido de dicumilo DCP como iniciador, 15 partes en peso de etileno bis(tetrabromo ftalimida) BT-93W (siendo el contenido de bromo 67,2%, proporcionado por Albemarle Co.) como retardante de llama que contiene bromo, y 45 partes en peso de sílice SO-C2 (D50: 0,5 |im, proporcionado por Japanese Admatechs) como carga dentro de la solución, se mezcla dicha mezcla en metilbenceno, y se agita hasta disolver para obtener una composición de resina uniforme, concretamente, una solución de pegado.
Luego, se utiliza la solución de pegado uniforme preparada para saturar el paño de fibra de vidrio E (tipo: 3313, proporcionada por Nitto spinning), y se calienta y se seca el paño de fibra de vidrio E a 155°C durante 3-10 minutos hasta volatilizar por completo el disolvente, obteniendo así los materiales preimpregnados. Se superponen mutuamente ocho unidades de los materiales preimpregnados preparados anteriormente, luego se cubren respectivamente dos unidades de láminas de cobre de 35 ^m de espesor a las dos superficies de los materiales preimpregnados superpuestos, y se procesa el conjunto de las dos láminas de cobre y ocho materiales preimpregnados presionando con calor a una temperatura de 200°C y una presión de 3,0 MPa durante 90 minutos, obteniendo así un laminado revestido de cobre de doble cara.
Figure imgf000015_0001
Los materiales enumerados son específicamente como siguen:
MMA-PPE: resina de éter de polifenileno terminada en ácido metacrílico, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 2.800;
St-PPE-1: resina de éter de polifenileno terminada en estireno, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 2.200;
St-PPE-2: resina de éter de polifenileno terminada en estireno, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 1.200;
R100: copolímero de estireno-butadieno, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 4.500, siendo el contenido de estireno del 25% en peso y el contenido de butadienilo de adición 1,2 el 70% en peso;
R181: copolímero de estireno-butadieno, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 3.200, siendo el contenido de estireno 28% en peso y el contenido de butadienilo de adición 1,2 siendo 30% en peso;
R250: terpolímero de estireno-butadieno-divinil benceno, con un peso molecular promedio en número (Mn) de 5.300, el contenido de estireno siendo 35% en peso;
DCP: peróxido de dicumilo;
BT-93W: etileno bis(tetrabromo ftalimida);
SO-C2: sílice esférica, con un diámetro mediano de partícula D50 de 0,5 ^m;
KBM-403: 3-glicidoxipropil trimetoxisilano;
KBM-1003: viniltrimetoxisilano.
El método de ensayo para las características mencionadas anteriormente es como sigue.
(1) La temperatura de transición vítrea (Tg): usando el ensayo DMA para medir según el método de ensayo DMA proporcionado en IPC-TM-6502.4.24.
(2) Constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación dieléctrica (Df): ensayo según el método SPDR.
(3) sigue siendo la solución de pegado mezclado, se observa si la solución de pegado es o no una solución uniforme, transparente, luego se deja reposar la solución durante 24 horas y se observa si la solución de pegado tiene capas o no; método de ensayo para determinar la volatilidad: se cuecen los materiales preimpregnados preparados a 155°C durante 10 minutos, luego se pesa la pérdida de peso de los materiales preimpregnados, y esto mostrará que la composición de resina tiene una alta volatilidad si la pérdida de peso es mayor al 2% en peso; la fluidez de la composición de resina se puede ensayar según el método de ensayo común de fluidez bien conocido en la técnica.
Análisis de propiedades físicas
Como se muestra en los datos de propiedades físicas de la tabla 1 según las realizaciones 1-5: la resina de olefina con segmentos de estireno tiene una buena compatibilidad con la resina de éter de polifenileno funcionalizado, por lo tanto, los materiales laminados preparados tienen buenas propiedades dieléctricas y resistencia al calor. En los ejemplos de comparación 1-2, se utilizan isocianurato de trialilo (TAIC) y divinil benceno (DVB) que son compuestos multifuncionales de bajo peso molecular como agente de reticulación, y pueden lograr un buen efecto de reticulación y curado, sin embargo, en el proceso de preparación de materiales preimpregnados y laminados, el isocianurato de trialilo (TAIC) y el divinil benceno (DVB) presentan una alta volatilidad.
En resumen, en comparación con un sustrato ordinario de lámina de cobre, el laminado revestido de cobre fabricado a partir de la composición de resina de éter de polifenileno de la presente invención tiene más propiedades dieléctricas excelentes, concretamente, menor constante dieléctrica y tangente de pérdida dieléctrica, y tiene buena resistencia al calor y resistencia la humedad, lo cual es adecuado para la aplicación en el campo de las placas de circuitos impresos de alta frecuencia y alta velocidad, y es adecuado para el proceso de placas de circuitos impresos de múltiples capas.
Aunque la presente invención se ha descrito en detalle con dichas realizaciones preferidas anteriormente mencionadas, aun así no limita el alcance de la invención. Por lo tanto, todas las modificaciones y cambios según las características y el espíritu de la presente invención, están implicadas en el alcance protegido de la invención.

Claims (9)

REIVINDICACIONES
1. Una composición de resina de éter de polifenileno que comprende: (A) resina de éter de polifenileno funcionalizada, (B) agente de reticulación y (C) iniciador, en donde el componente (A) es una resina de éter de polifenileno con un peso molecular promedio en número de 500-5.000 y enlaces dobles insaturados en la parte terminal de la molécula, el componente (B) es una resina de olefina con un peso molecular promedio en número de 500-10.000, que comprende una estructura de estireno y una estructura de butadieno de adición 1,2, en donde el contenido de la estructura de estireno en la molécula de la resina de olefina del componente (B) es 10-50% en peso y el contenido de la estructura de butadieno de adición 1,2 en la molécula de la resina de olefina del componente (B) no es menor a 30% en peso,
la fórmula estructural del componente (A) es como se muestra en la siguiente fórmula (1):
Figure imgf000017_0003
en donde, a y b representan respectivamente un número entero de 1-30, y Z representa una estructura definida por la fórmula (2 o 3):
Figure imgf000017_0001
en donde A representa arileno, carbonilo o alquileno con el número de átomos de carbono siendo 1 a 10, m representa un número entero de 0-10 y R1, R2 y R3 son idénticos o diferentes, los cuales representan un átomo de H o alquilo con el número de átomos de carbono no mayor de 10;
-(-O-Y-)- en la fórmula (1) es una estructura definida por la fórmula (4):
Figure imgf000017_0002
en donde R4 y R6 son idénticos o diferentes, representando H, halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo; R5 y R7 son idénticos o diferentes, representando halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8, o fenilo;
-(-O-X-O-)- en la fórmula (1) es una estructura definida por la fórmula (5):
Figure imgf000018_0001
en donde R8 , R9 , R10, R11, R12, R13, R14 y R15 son idénticos o diferentes, representando H, halógeno, alquilo con el número de átomos de carbono no mayor a 8 o fenilo, B representa alquileno con el número de átomos de carbono no mayor a 20,
Figure imgf000018_0002
n representa 0 o 1; y R16 representa H o alquilo con el número de átomos de carbono siendo 1-10;
la resina de olefina es una o una mezcla de más seleccionadas entre copolímero de butadieno-estireno, copolímero de estireno-isopreno, y terpolímero de butadieno-estireno-divinilbenceno;
en donde la cantidad en uso del componente (A) es 20-90% en peso de la cantidad total del componente (A) y del componente (B), y la cantidad en uso del componente (B) es 10-80% en peso de la cantidad total del componente (A) y componente (B); tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del componente (C) iniciador es 1 -5 partes en peso.
2. La composición de resina de éter de polifenileno de la reivindicación 1, en donde el contenido de butadienilo de adición 1,2 en la molécula de la resina de olefina del componente (B) no es menor de 70% en peso.
3. La composición de resina de éter de polifenileno de cualquier reivindicación precedente, en donde la composición de resina de éter de polifenileno comprende además un agente de acoplamiento de silano y un retardante de llama; tomando la cantidad total del componente (A) y del componente (B) como 100 partes en peso, la cantidad en uso del agente de acoplamiento de silano es 0,1-10 partes en peso; el retardante de llama es un retardante de llama que contiene bromo o un retardante de llama libre de halógeno; el retardante de llama libre de halógeno es uno o más de un retardante de llama que contiene fósforo, retardante de llama que contiene nitrógeno y retardante de llama que contiene silicio.
4. La composición de resina de éter de polifenileno de cualquier reivindicación precedente, en donde el iniciador es un iniciador radical que es uno o más del grupo que consiste en peróxido de dicumilo, benzoato de terc butilperoxi, 2,5-bis(2-etilhexanoilperoxi)-2,5-dimetilhexano, di(terc-butilperoxiisopropil)benceno, peróxido de bis 2,4-diclorobenzoilo, 2,5-dimetil-2,5-di(terc-butilperoxi)hexano, carbonato de terc-butilperoxi 2-etilhexilo, 2,5-di(terc-butilperoxi)-2,5-dimetil-3-hexino, 4,4-bis(tercbutildioxi)valerato de butilo, 1,1-di-(terc-butilperoxi)-3,3,5-trimetilciclohexano, 3,3,5,7,7-pentametil-1,2,4-trioxígeno heterociclo metil heptano, peróxido de di-t-butilo y peróxido de terc-butil cumilo.
5. La composición de resina de éter de polifenileno de cualquier reivindicación precedente, que además comprende carga orgánica o cargas inorgánicas, en donde la carga inorgánica es una o más del grupo que consiste en sílice natural, sílice fundida, sílice esférica, sílice hueca, polvo de vidrio, nitruro de aluminio, nitruro de boro, carburo de silicio, hidróxido de aluminio, dióxido de titanio, titanato de estroncio, titanato de bario, alúmina, sulfato de bario, talco en polvo, silicato de calcio, carbonato de calcio, y mica; la carga orgánica es una o más seleccionada del grupo que consiste en polvo de politetrafluoroetileno, sulfuro de polifenileno, imida de poliéter, éter de polifenileno y polvo de poli(éter sulfonas).
6. Un material preimpregnado obtenido u obtenible a partir de la composición de resina de éter de polifenileno o cualquier reivindicación precedente, en donde el material preimpregnado comprende un material sustrato y la composición de resina de éter de polifenileno que se adhiere al material sustrato después de que el material sustrato se sumerge en la composición de resina de éter de polifenileno y luego se seca.
7. El material preimpregnado de la reivindicación 6, en donde el material sustrato es tela tejida o tela no tejida fabricada de fibra orgánica, fibra de carbono o fibra de vidrio; para tela tejida o tela no tejida fabricada de fibra de vidrio, SO 2 comprende 50-80% en peso, CaO comprende 0-30% en peso, AI2O3 comprende 0-20% en peso, B2O3 comprende 5-25% en peso, y MgO comprende 0-5% en peso del constituyente principal de la tela tejida o tela no tejida.
8. Un laminado revestido de cobre obtenido u obtenible a partir de la composición de resina de éter de polifenileno de las reivindicaciones 1 a 6, en donde el laminado revestido de cobre comprende una pluralidad de materiales preimpregnados laminados y revestimiento de lámina de cobre en un lado o en ambos lados de los materiales preimpregnados laminados, y los materiales preimpregnados se preparan a partir de la composición de resina de éter de polifenileno.
9. El laminado revestido de cobre de la reivindicación 8, en donde la lámina de cobre es una lámina de cobre electrolítico o lámina de cobre enrollada, cuya rugosidad superficial es inferior a 5 ^m; la lámina de cobre se procesa químicamente con un agente de acoplamiento de silano que es uno o una mezcla de más seleccionados del agente de acoplamiento de silano del grupo epoxi, el agente de acoplamiento de etenil silano y el agente de acoplamiento de silano del grupo acrilato.
ES13159035T 2012-08-09 2013-03-13 Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella Active ES2718462T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210282796.5A CN102807658B (zh) 2012-08-09 2012-08-09 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2718462T3 true ES2718462T3 (es) 2019-07-02

Family

ID=47231541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES13159035T Active ES2718462T3 (es) 2012-08-09 2013-03-13 Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10093800B2 (es)
EP (1) EP2695916B1 (es)
KR (1) KR101716990B1 (es)
CN (1) CN102807658B (es)
AU (1) AU2013202044B2 (es)
ES (1) ES2718462T3 (es)
WO (1) WO2014023095A1 (es)

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9051465B1 (en) 2012-02-21 2015-06-09 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
US9243164B1 (en) 2012-02-21 2016-01-26 Park Electrochemical Corporation Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
CN102807658B (zh) * 2012-08-09 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
TWI490251B (zh) * 2013-02-21 2015-07-01 Chin Yee Chemical Industres Co Ltd Containing unsaturated polyphenylene ether resin and its composition, thermosetting resin composition
CN103360725B (zh) * 2013-07-02 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 一种绝缘性好的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板
CN103351602A (zh) * 2013-07-22 2013-10-16 常熟市辛庄镇前进五金厂 环保型阻燃纳米碳纤维增强的聚苯醚复合材料的制备方法
CN104341766B (zh) * 2013-08-09 2017-03-01 台光电子材料(昆山)有限公司 低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN103467967A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN103709717B (zh) * 2013-12-17 2017-10-20 中山台光电子材料有限公司 乙烯苄基醚化‑dopo化合物树脂组合物及制备和应用
WO2015089807A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Dow Global Technologies Llc Vinyl-capped poly(phenylene) ether and styrene-butadiene copolymer blends for curable compositions
CN104744891A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 台燿科技股份有限公司 半固化片及其应用
CN104845366B (zh) 2014-02-14 2017-04-05 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其用途
CN104845363B (zh) 2014-02-14 2017-04-05 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其用途
US20170223843A1 (en) * 2014-03-07 2017-08-03 Zeon Corporation Multilayer curable resin film, prepreg, laminate, cured product, composite, and multilayer circuit board
US20160088722A1 (en) * 2014-09-22 2016-03-24 Dell Products, Lp Rough Copper for Noise Reduction in High Speed Circuits
CN104231259B (zh) * 2014-09-26 2016-06-15 四川东材科技集团股份有限公司 一种多官能团聚苯醚树脂及其制备方法
CN105623238B (zh) * 2014-11-06 2018-07-27 江苏雅克科技股份有限公司 含磷官能化聚(亚芳基醚)及以其为原料制备组合物
KR101865649B1 (ko) * 2014-12-22 2018-07-04 주식회사 두산 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
WO2016105051A1 (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 주식회사 두산 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
CN105801838B (zh) * 2014-12-31 2018-08-21 台光电子材料(昆山)有限公司 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物
US10887984B2 (en) * 2015-02-19 2021-01-05 Kyocera Corporation Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board
CN104725828B (zh) * 2015-03-04 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
CN104725857B (zh) * 2015-03-05 2017-11-03 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
CN104774476B (zh) * 2015-03-10 2018-03-09 广东生益科技股份有限公司 含磷阻燃组合物以及使用它的含磷聚苯醚树脂组合物、预浸料和层压板
TWI580730B (zh) * 2015-04-10 2017-05-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
JP2017031276A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板
CN106609032B (zh) * 2015-10-22 2018-11-27 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106609031B (zh) * 2015-10-22 2018-11-27 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
TWI589628B (zh) * 2015-12-09 2017-07-01 中山台光電子材料有限公司 樹脂組合物
JP6794996B2 (ja) * 2016-01-14 2020-12-02 Agc株式会社 硬化性組成物、硬化物、プリプレグおよび繊維強化成形品
CN105733240A (zh) * 2016-02-26 2016-07-06 腾辉电子(苏州)有限公司 一种热固性聚合物
TWI600709B (zh) * 2016-03-10 2017-10-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
CN105898984A (zh) * 2016-05-04 2016-08-24 江苏富仕德科技发展有限公司 一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺
WO2018012775A1 (ko) * 2016-07-12 2018-01-18 주식회사 두산 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
KR102337574B1 (ko) * 2016-07-12 2021-12-13 주식회사 두산 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판
KR102346231B1 (ko) * 2016-07-29 2022-01-03 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 프리프레그, 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판
CN106280387B (zh) * 2016-08-19 2019-01-15 浙江华正新材料股份有限公司 有卤阻燃树脂组合物及采用其制成的树脂制品、层压板
WO2018101361A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 日本ゼオン株式会社 ゴム組成物および空気入りタイヤ
WO2018101360A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 日本ゼオン株式会社 ゴム組成物および空気入りタイヤ
JP7081496B2 (ja) * 2016-12-01 2022-06-07 日本ゼオン株式会社 ゴム組成物および空気入りタイヤ
CN108148202B (zh) * 2016-12-02 2021-01-01 广东生益科技股份有限公司 一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用
CN108250717A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 低介电损耗耐磨聚苯醚和聚苯硫醚的复合材料及其制备方法
WO2018164833A1 (en) 2017-03-07 2018-09-13 Icl-Ip America Inc. Non-migratory, high-melting/softening polymeric phosphorus-containing flame retardant for printed wiring boards
WO2018186025A1 (ja) 2017-04-07 2018-10-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板
CN108727828B (zh) * 2017-04-17 2021-04-06 广东生益科技股份有限公司 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN110869403B (zh) * 2017-07-12 2022-11-25 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
CN109385018A (zh) * 2017-08-04 2019-02-26 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
CN109385021A (zh) * 2017-08-04 2019-02-26 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
CN109385020A (zh) 2017-08-04 2019-02-26 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
CN109385174B (zh) 2017-08-10 2021-04-27 财团法人工业技术研究院 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板
CN111148781A (zh) * 2017-09-29 2020-05-12 松下知识产权经营株式会社 预浸料、覆金属箔层压板及布线板
TWI631167B (zh) * 2017-12-25 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 單體、樹脂組合物、膠片、與銅箔基板
CN108162431B (zh) * 2017-12-26 2020-05-19 浙江华正新材料股份有限公司 一种连续玻璃纤维织物增强聚苯硫醚复合材料及制备方法
JP7166334B2 (ja) * 2018-03-30 2022-11-07 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
CN108676209B (zh) * 2018-05-21 2022-03-22 高斯贝尔数码科技股份有限公司 一种碳氢聚合物覆铜板组合物
KR102698090B1 (ko) * 2018-05-29 2024-08-22 나믹스 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 필름, 및 이들을 사용한 다층 배선판
JP7289074B2 (ja) * 2018-08-03 2023-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
KR102766324B1 (ko) * 2018-10-05 2025-02-10 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 구리 클래드 적층판, 배선판, 및 수지 부착 구리박
US11970591B2 (en) 2018-12-25 2024-04-30 Shengyi Technology Co., Ltd. Resin composition, prepreg for printed circuit and metal-coated laminate
CN109762115B (zh) * 2019-01-14 2021-10-01 上海安缔诺科技有限公司 一种树脂组合物及其应用
JP7325038B2 (ja) * 2019-07-12 2023-08-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法
WO2021007814A1 (zh) * 2019-07-17 2021-01-21 瑞声声学科技(深圳)有限公司 粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板
WO2021024679A1 (ja) * 2019-08-06 2021-02-11 日本曹達株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板
EP4017902A1 (en) * 2019-08-20 2022-06-29 SHPP Global Technologies B.V. Poly(phenylene ether) based compatibilizing material
CN110615876B (zh) * 2019-09-27 2022-09-23 苏州生益科技有限公司 无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN110527037B (zh) * 2019-09-27 2022-03-25 苏州生益科技有限公司 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN111471144B (zh) * 2020-03-27 2022-05-31 顺德职业技术学院 丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5g覆铜板
CN111372372B (zh) * 2020-03-30 2023-12-22 广东生益科技股份有限公司 一种电路材料及包含其的电路板
CN111393724A (zh) * 2020-03-30 2020-07-10 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料
CN111647247B (zh) * 2020-05-29 2023-05-05 上海材料研究所 一种高频高速覆铜板用树脂组合物及其应用
FR3111637B1 (fr) * 2020-06-18 2022-09-02 Arkema France Compositions et procédés de formation de matériaux imprimables 3d capables d’une faible perte diélectrique
CN111635626B (zh) * 2020-06-30 2021-09-07 瑞声科技(南京)有限公司 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用
US20230272213A1 (en) * 2020-07-17 2023-08-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board
CN112079820A (zh) * 2020-08-18 2020-12-15 艾蒙特成都新材料科技有限公司 一种无卤阻燃三聚氯氰型马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法
CN112457651B (zh) * 2020-11-30 2022-09-20 南亚新材料科技股份有限公司 生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板
CN114656771B (zh) * 2020-12-24 2023-09-12 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN112724640B (zh) * 2020-12-25 2022-09-16 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
CN113500831B (zh) * 2020-12-31 2023-05-02 苏州益可泰电子材料有限公司 服务器用高速覆铜板
US20240182657A1 (en) * 2021-03-24 2024-06-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board
CN113061395B (zh) * 2021-03-24 2023-04-07 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用
CN113307541A (zh) * 2021-06-03 2021-08-27 中国振华集团云科电子有限公司 一种碳氢树脂陶瓷粘结片及其批量化生产工艺
CN113292824B (zh) * 2021-06-07 2022-03-11 珠海宏昌电子材料有限公司 长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用
CN113234242B (zh) * 2021-06-29 2022-05-24 四川大学 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法
TWI795856B (zh) * 2021-08-02 2023-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 高導熱橡膠樹脂材料及高導熱金屬基板
CN113773632B (zh) * 2021-09-06 2023-11-14 洛阳理工学院 一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用
CN113801462B (zh) * 2021-09-28 2024-01-09 浙江华正新材料股份有限公司 树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
CN116162342A (zh) * 2021-11-25 2023-05-26 浙江华正新材料股份有限公司 半固化片、电路基板以及印制电路板
TW202321372A (zh) 2021-11-26 2023-06-01 南亞塑膠工業股份有限公司 樹脂組成物
CN114316567B (zh) * 2021-12-31 2024-01-16 广东盈骅新材料科技有限公司 树脂组合物以及半固化片、应用
CN114940816A (zh) * 2022-06-28 2022-08-26 上海载正化工科技发展有限公司 一种可交联聚苯醚薄膜及其制备方法和应用
US20250075033A1 (en) * 2023-02-07 2025-03-06 Shandong Xingshun New Material Co Ltd. Low-molecular asymmetric thermosetting polyphenylene oxide resin polymer, and preparation method, purification method and use thereof
TW202504970A (zh) * 2023-06-22 2025-02-01 美商埃索拉美國公司 熱固性組合物、固化組合物及基於彼等之預浸材及層合物
TWI866714B (zh) * 2023-12-22 2024-12-11 晶化科技股份有限公司 低介電樹脂組成物及低介電膜

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2717911B2 (ja) * 1992-11-19 1998-02-25 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP4127587B2 (ja) 1999-07-09 2008-07-30 株式会社東芝 コンテンツ管理方法およびコンテンツ管理装置および記録媒体
US6352782B2 (en) * 1999-12-01 2002-03-05 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
US6306963B1 (en) * 2000-05-08 2001-10-23 General Electric Co. Thermosetting resins and laminates
CN100547033C (zh) * 2003-01-28 2009-10-07 松下电工株式会社 聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板
US7413791B2 (en) 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
US7192651B2 (en) 2003-08-20 2007-03-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate
JP5021208B2 (ja) * 2004-01-30 2012-09-05 新日鐵化学株式会社 硬化性樹脂組成物
US7329708B2 (en) 2004-08-18 2008-02-12 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and method
JP4867217B2 (ja) * 2004-08-19 2012-02-01 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム
US7582691B2 (en) * 2007-01-17 2009-09-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) compositions and articles
JP5649773B2 (ja) 2007-05-31 2015-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
EP2113534B8 (en) 2008-04-01 2011-09-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate
JP4613977B2 (ja) 2008-04-28 2011-01-19 日立化成工業株式会社 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板
CN102161823B (zh) * 2010-07-14 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN102807658B (zh) * 2012-08-09 2014-06-11 广东生益科技股份有限公司 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102807658A (zh) 2012-12-05
AU2013202044A1 (en) 2014-02-27
EP2695916A1 (en) 2014-02-12
CN102807658B (zh) 2014-06-11
US10093800B2 (en) 2018-10-09
EP2695916B1 (en) 2019-02-20
KR101716990B1 (ko) 2017-03-27
KR20150043371A (ko) 2015-04-22
AU2013202044B2 (en) 2015-03-12
US20140044918A1 (en) 2014-02-13
WO2014023095A1 (zh) 2014-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2718462T3 (es) Composición de resina de éter de polifenileno, y un material preimpregnado y un laminado revestido de cobre fabricados a partir de ella
KR101710854B1 (ko) N-치환 말레이미드기를 갖는 폴리페닐렌에테르 유도체, 및 그것을 사용한 열경화성 수지 조성물, 수지 바니시, 프리프레그, 금속 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
TWI612130B (zh) 含磷阻燃組合物以及使用其之含磷聚苯醚樹脂組合物、預浸料和層壓板
ES2655275T3 (es) Material compuesto y sustrato de circuito de alta frecuencia fabricado con el material compuesto y el método de fabricación del mismo
TWI721978B (zh) 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及多層印刷線路板
CN107531991A (zh) 树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板
WO2015120653A1 (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
CN103467967A (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
CN112724640A (zh) 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
CN102093667B (zh) 环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜
CN113773632A (zh) 一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用
TWI586697B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition, and a laminate for prepreg and printed circuit board using the same
US20210054158A1 (en) Prepreg, copper-clad laminate and printed circuit board
TW201636393A (zh) 樹脂組合物及其應用
TWI532782B (zh) A halogen-free resin composition and use thereof
TWI763402B (zh) 一種熱固性樹脂組成物及其應用
JP7330648B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム
JP7387235B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム
CN114080439B (zh) 粘合剂组合物、粘合片、层叠体以及印刷线路板
CN119899314A (zh) 固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板
CN104845365A (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
JP2017052236A (ja) 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板
WO2016107066A1 (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板