ES2580038T3

ES2580038T3 - Obtención de láminas de silicona delgadas

Info

Publication number: ES2580038T3
Application number: ES13791999.9T
Authority: ES
Inventors: Andreas KÖLLNBERGER; Alfred Schwinghammer
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 2012-12-12
Filing date: 2013-11-15
Publication date: 2016-08-18
Anticipated expiration: 2033-11-15
Also published as: US9950453B2; DK2931792T3; KR101774982B1; WO2014090506A1; JP6117374B2; CN104854172A; PL2931792T3; DE102012222992A1; KR20150083905A; EP2931792B1; CN104854172B; JP2016500382A; US20150315347A1; US20170157807A1; EP2931792A1

Abstract

Procedimiento para la obtención continua de láminas de silicona delgadas con un grosor de lámina de 0,1 a 200 μm, y una precisión de grosor de ± 5 %, medida en un área de 200 cm2, caracterizado por que i) se aplica una composición de silicona (X) exenta de disolvente, reticulable, a través de la hendidura de una tobera ranurada en un soporte en movimiento, ii) a continuación se elimina el disolvente de la capa de silicona, que se forma sobre la lámina soporte, si está presente, y se reticula la capa de silicona, iii) tras la reticulación se puede separar la lámina de silicona producida del soporte, con las siguientes condiciones: - la tobera ranurada en el paso i) está en un ángulo entre 10º y 90º con el soporte; - la velocidad de pasada del soporte se sitúa entre 0,1 y 1000 m/min; - la viscosidad dinámica, medida según DIN53019, de la composición de silicona (X) se sitúa entre 100 mPa.s y 100 Pa.s.

Description

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DESCRIPCION

Obtencion de laminas de silicona delgadas

La presente invencion se refiere a un procedimiento para la obtencion continua de laminas de silicona delgadas, situandose el grosor de lamina entre 0,1 y 200 pm, y ascendiendo la precision de grosor a ± 5 %, medida en un area de 200 cm2.

El documento EP0097313A1 describe la obtencion de una pelfcula de elastomero de silicona delgada con un grosor de lamina de uno a 500 pm. Para la obtencion se aplica la pelfcula sobre un papel revestido. A tal efecto se emplean las tecnicas de revestimiento recubrimiento por rodillo, rasqueta de aire o revestimiento por rodillo inverso, revestimiento por alambre arrollado o revestimiento por pulverizacion para la obtencion de laminas delgadas. Estas tecnicas conducen a laminas de silicona con precisiones de grosor insuficientes, y por lo tanto son empleables de manera limitada.

En el documento DE2408659 se describe un procedimiento para la obtencion de laminas de silicona delgadas, exentas de defectos, obteniendose la lamina de silicona mediante colada de una masa de silicona centrifugada, provista de disolvente. No obstante, el costoso procedimiento no es apropiado para la obtencion industrial en un proceso continuo. Ademas, mediante el proceso de colada descrito se alcanzan igualmente precisiones de grosor insuficientes.

El documento EP1661686A2 describe la extrusion, o bien co-extrusion de una lamina de silicona. Para grosores de capa por debajo de aproximadamente 200 pm, los procesos de extrusion no son apropiados respecto a la precision de grosor, lo que constituye un inconveniente esencial de esta tecnologfa. Mediante el empleo de un material soporte en la extrusion se transfieren ademas las oscilaciones de grosor del soporte a la lamina de silicona.

En el documento DE2045558 se describe un procedimiento continuo para la obtencion de laminas de silicona delgadas. Los inconvenientes principales de este procedimiento consisten en que el revestimiento por rasqueta requiere por una parte contenidos en disolvente elevados (se describio de manera ideal un 60 % en peso), y por otra parte la precision del grosor de capa, analogamente a procedimientos de extrusion, es dependiente de la precision del soporte empleado.

Como muestra el estado de la tecnica, se pueden obtener laminas de silicona en un intervalo de grosores a partir de aproximadamente 200 pm hasta varios mm mediante procedimientos de extrusion o moldeo. En este caso, los respectivos procedimientos muestran diversos inconvenientes. En el procedimiento de moldeo discontinuo, una reduccion del grosor de capa va acompanada de problemas en el desmoldeo automatico, ademas, los costes de produccion por metro cuadrado (qm) de lamina son mas elevados que en procesos de funcionamiento continuo. Los procedimientos de extrusion de cauchos HTV tienen el inconveniente de variaciones de grosor mayores, asf como la posibilidad limitada, debida al diseno de la instalacion y al hinchamiento de la ranura, de la reduccion del grosor de capa por debajo de 200 pm.

Ademas del grosor de capa absoluto, la uniformidad del grosor de capa a traves de la banda total producida es un factor decisivo para aplicaciones de la lamina, a modo de ejemplo como dielectrico o como membrana. La demanda de laminas muy uniformes con grosores entre uno y aproximadamente 250 pm se da sobre todo en el desarrollo de polfmeros dielectricos electroactivos (de manera abreviada EAP), en las que la lamina se emplea como dielectrico. Las aplicaciones de polfmeros electroactivos en actores, sensores o generadores se basan en transformar energfa electrica en mecanica o energfa mecanica en electrica. Tras aplicacion de un revestimiento electroconductivo sobre uno o ambos lados de la lamina se provoca una deformacion del sistema total (principio de actor), por ejemplo mediante aplicacion de tension electrica.

Por lo tanto, una tarea era la puesta a disposicion de un procedimiento continuo para la obtencion de laminas de silicona delgadas, con grosor de capa muy delgado y muy uniforme, asf como con calidad superficial elevada y estabilidad con carga permanente elevada.

Sorprendentemente, este problema se soluciona por medio del procedimiento segun la invencion para la obtencion continua de laminas de silicona delgadas, con un grosor de lamina de 0,1 a 200 pm, y una precision de grosor de ± 5 %, medida en un area de 200 cm2,

caracterizado por que

i) se aplica una composicion de silicona (X) exenta de disolvente, reticulable, a traves de la hendidura de una tobera ranurada en un soporte en movimiento,

ii) a continuacion se elimina el disolvente de la capa de silicona, que se forma sobre la lamina

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soporte, si esta presente, y se reticula la capa de silicona,

iii) tras la reticulacion se puede separar la lamina de silicona producida del soporte,

con las siguientes condiciones:

• la tobera ranurada en el paso i) esta en un angulo entre 10° y 90° con el soporte;

• la velocidad de pasada del soporte se situa entre 0,1 y 1000 m/min;

• la viscosidad dinamica, medida segun DIN53019, de la composicion de silicona (X) se situa entre 100 mPa.s y 100 Pa.s.

Las formas de ejecucion preferentes de caractensticas aisladas de la presente invencion, dadas a conocer a continuacion en diferentes puntos del texto, se deben entender en el sentido de que tambien las combinaciones de estas caractensticas en sus formas de ejecucion preferentes son especialmente preferentes.

El procedimiento segun la invencion se leva a cabo en lo posible bajo ausencia de partfculas. Ausencia de parttculas significa que en el proceso total de obtencion de laminas se debe procurar que este contenida la menor cantidad posible de partfculas, ya sean cargas activas o inactivas mezcladas eventualmente, o como partfculas ajenas, que son mayores que aproximadamente 1/3 del grosor de capa deseado. A modo de ejemplo, en una lamina de silicona de 24 pm de grosor segun la invencion no estan contenidas preferentemente partfculas cuyo diametro sobrepasa 8 pm. La eliminacion de partfculas contenidas eventualmente a partir de la composicion de silicona (X) se puede efectuar en principio mediante todas las tecnicas que son conocidas por el estado de la tecnica. Son ejemplos a tal efecto filtracion a traves de tamices filtrantes (telas metalicas, tejidos metalicos), cartuchos filtrantes de los mas diversos materiales (metal, material sintetico, ceramica, etc.), tecnicas de filtracion, como por ejemplo filtracion magnetica, filtracion a presion a traves de prensas filtrantes, filtros de enjuague, embudos de presion, etc., con o sin auxiliares de filtracion, como carbon activo, oxidos metalicos, etc. Otro ejemplo para la eliminacion de partfculas de la composicion de silicona (X) es la centrifugacion, pudiendose efectuar todos los procedimientos citados o posibles en el proceso discontinuo o de manera continua.

El procedimiento para la obtencion de laminas de silicona a partir de la composicion de silicona (X) se efectua preferentemente bajo condiciones de sala blanca, en las que no hay partfculas mayores que 5 pm. Para el diseno de la instalacion de produccion, esto significa que la composicion de silicona no reticulada (X) se almacena y elabora solo en salas blancas de la clase ISO 5 (ISO 1466-1) y mejores, preferentemente en salas blancas de la clase ISO 4 y mejores.

El material soporte empleado como soporte juega un papel subordinado para la obtencion de la lamina de silicona. Unicamente es decisiva la calidad superficial, ya que protuberancias o concavidades de la superficie se deforman directamente por la composicion de silicona (X). Por este motivo se emplean preferentemente materiales soporte cuyas superficies son especialmente lisas y no presentan protuberancias o concavidades, que son mayores que un 5 %, preferentemente que un 3 % del grosor de lamina a obtener. Son ejemplos de materiales soporte: polietileno, polipropileno, poliestireno, celofan, poliester (tereftalato de polietileno, tereftalato de polibutileno, policarbonato, naftalato de polietileno), polfmeros fluorados (politetrafluoretileno), bandas o laminas metalicas (como banda continua o a traves de los rodillos de alimentacion esbozados, son posibles todos los metales, con o sin revestimiento superficial). Del mismo modo, el grosor del material soporte empleado juega solo un papel subordinado. Grosores preferentes para soportes de material sintetico o laminas metalicas ascienden a 10 pm a 200 pm, para bandas metalicas 200 pm a 2 mm. Materiales soporte preferentes son laminas metalicas, bandas metalicas y laminas de material sintetico constituidas por polietileno, polipropileno, tereftalato de polietileno, tereftalato de polibutileno, asf como politetrafluoretileno.

La velocidad de pasada del soporte para la produccion de laminas de silicona se situa habitualmente entre 0,1 y 1000 m/min, preferentemente entre 0,5 y 500 m/min, y de modo especialmente preferente entre 1 y 250 m/min. Con el procedimiento segun la invencion se pueden alcanzar anchuras de banda entre pocos centfmetros y varios metros, situandose la anchura preferente entre 10 cm y 4 m, de modo especialmente preferente entre 20 cm y 3 m.

Mediante el empleo de una tobera ranurada, el grosor de la capa de silicona producida es dependiente solo del flujo de material, que se ajusta a traves de la bomba de alimentacion, la velocidad de banda y la densidad de la composicion de silicona (X) reticulable empleada. La viscosidad dinamica, medida segun DIN53019 de la composicion de silicona (X) se situa entre 100 mPa.s y 100 Pa.s, preferentemente entre 200 mPa.s y 75 Pa.s, y de modo especialmente preferente entre 300 mPa.s y 50 Pa.s. Las toberas ranuradas son conocidas por el especialista a traves del estado de la tecnica.

A continuacion se describen varias formas de ejecucion del procedimiento segun la invencion a modo de ejemplo por medio de la figura 1 a 4. No obstante, estas no se deben considerar excluyentes para las formas de acondicionamiento del procedimiento segun la invencion.

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En una forma de ejecucion simple, la obtencion de la lamina de silicona segun la invencion se efectua en una instalacion de produccion segun la figura 1.

La figura 1 sirve para la ilustracion simple del procedimiento segun la invencion. En el caso de una disposicion como se representa en la figura 1, la lamina de silicona se genera alimentandose la composicion de silicona (X) no reticulada a traves de la hendidura de la tobera ranurada en el paso i), debiendose adaptar la cantidad transportada y la velocidad del soporte de modo que resulte de ello el grosor de capa deseado. La abertura de la ranura en la cabeza de la tobera ranurada se encuentra habitualmente en el intervalo de anchuras de la capa a obtener, siendo tambien posibles claras diferencias (como se desprende tambien de los siguientes ejemplos). La distancia de la tobera ranurada al soporte se situa algo por encima del grosor de capa de lamina deseado. Para una lamina de silicona de 50 pm, la distancia entre la tobera ranurada y el soporte puede variar entre 55 pm y 500 pm. La distancia en una lamina de 50 pm se situa preferentemente entre 55 pm y 350 pm, y de modo especialmente preferente entre 55 pm y 200 pm.

El posicionado de la tobera ranurada respecto al soporte se puede efectuar verticalmente desde arriba (posicion A), horizontal (posicion B) o desde abajo (posicion C). El angulo entre la tobera ranurada y el material soporte asciende a 90° en la figura 1, no obstante, como se describe a continuacion, son posibles otros angulos. En la figura 1 se representan los elementos 1 a 3, sirven para el paso ii). Su numero se debe entender unicamente como ejemplo y no de modo limitante de su cantidad. Si se emplean composiciones de silicona (X) que no contienen disolvente, puede ser suficiente el empleo de un unico elemento (a modo de ejemplo para aire caliente, radiacion IR o radiacion UV), para ocasionar la reticulacion en el paso ii) para dar la lamina de silicona. En composiciones de silicona (X) que contienen disolvente es ventajoso que en el paso de proceso ii) se separen la eliminacion de disolvente y el paso de reticulacion para dar la lamina de silicona, a tal efecto se requieren al menos dos elementos, elemento 1 y elemento 2. No obstante, tambien se pueden emplear varios elementos en combinaciones para el paso ii). A modo de ejemplo, en la figura 1 el elemento 1 sirve para la ventilacion de disolvente, el elemento 2 sirve para la reticulacion, y el elemento 3 sirve para el tratamiento subsiguiente. Una vez se ha endurecido la lamina de silicona, esta se recoge, o bien se arrolla junto con el soporte en la figura 1. Segun velocidad de banda y temperatura de inicio de reticulacion de la composicion de silicona (X) pueden variar las longitudes de los tramos de ventilacion, reticulacion y tratamiento subsiguiente de los elementos 1 a 3.

En la figura 2, la obtencion se efectua analogamente a la figura 1, con el paso de proceso ia) adicional de un tratamiento previo del soporte. En este caso se trata de un tratamiento por inmersion del soporte. Tras el tratamiento por inmersion se conduce el cilindro a traves de cilindros prensadores y de pulido para eliminar material de tratamiento previo excedente.

En la figura 3, la obtencion se efectua analogamente a la figura 2, con el paso de proceso adicional de empleo de un segundo soporte 2 en el paso iii) tras la reticulacion para dar la lamina de silicona. En este caso, el soporte 2 se coloca sobre la superficie de la lamina de silicona y algo mas tarde (pero tambien se puede efectuar simultaneamente) la lamina de silicona se separa del soporte 1 y se reune con el soporte 2.

En la figura 4, la obtencion se efectua analogamente a la figura 2, con la diferencia de que la lamina de silicona se separa del soporte como paso iii), directamente tras la obtencion en el paso ii), y se recoge por separado.

Como composicion de silicona (X), en principio se pueden emplear todas las siliconas conocidas por el estado de la tecnica. Se pueden emplear composiciones que reticulan por adicion, que reticulan por vfa peroxfdica, que reticulan por condensacion o que reticulan por radiacion. Son preferentes composiciones que reticulan por vfa peroxfdica o adicion. Son especialmente preferentes composiciones que reticulan por adicion.

Las composiciones de siliconas (X) que reticulan por adicion empleadas segun la invencion son conocidas en el estado de la tecnica, y en el mas sencillo de los casos contienen

(A) al menos un compuesto lineal, que presenta restos con dobles enlaces carbono-carbono alifaticos,

(B) al menos un organopolisiloxano lineal con atomos de hidrogeno enlazados a SIC, o en lugar de (A) y (B)

(C) al menos un organopolisiloxano lineal, que presenta restos enlazados a Si con dobles enlaces carbono- carbono alifaticos y atomos de hidrogeno enlazados a Si, y

(D) al menos un catalizador de hidrosililacion.

En el caso de composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion se puede tratar de composiciones de silicona de un componente, como tambien de composiciones de silicona de dos componentes.

En el caso de composiciones de dos componentes, ambos componentes de las composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion, segun la invencion, pueden contener todos los componentes en cualquier

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combinacion, en general con la condicion de que un componente no contenga simultaneamente siloxanos con enlace alifatico multiple, siloxanos con hidrogeno enlazado a Si y catalizador, es decir, esencialmente que no contenga de manera simultanea los componentes (A), (B) y (D), o bien (C) y (D).

Los compuestos (A) y (B), o bien (C), empleados en las composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion, segun la invencion, se seleccionan como es sabido de modo que sea posible una reticulacion. De este modo, por ejemplo el compuesto (A) presenta al menos dos restos con insaturacion alifatica y (B) al menos tres atomos de hidrogenos enlazados a Si, o el compuesto (A) presenta al menos tres restos con insaturacion alifatica y siloxano (B) presenta al menos dos atomos de hidrogeno enlazados a Si, o bien en lugar de compuesto (A) y (B) se emplea siloxano (C), que presenta restos con insaturacion alifatica y atomos de hidrogeno enlazados a Si en las proporciones citadas anteriormente. Tambien son posibles mezclas de (A) y (B) y (C) con las proporciones citadas anteriormente de restos con insaturacion alifatica y atomos de hidrogeno enlazados a Si.

La composicion de silicona (X) reticulante por adicion segun la invencion contiene habitualmente un 30-95 % en peso, preferentemente un 30-80 % en peso, y de modo especialmente preferente un 40-70 % en peso de (A). La composicion de silicona (X) reticulante por adicion segun la invencion contiene habitualmente un 0,1-60 % en peso, preferentemente un 0,5-50 % en peso, y de modo especialmente preferente un 1-30 % en peso de (B). Si la composicion de silicona (X) reticulante por adicion segun la invencion contiene el componente (C), habitualmente esta contenido un 30-95 % en peso, preferentemente un 30-80 % en peso, de modo especialmente preferente un 40-70 % en peso de (C) en la formulacion.

En el caso del compuesto (A) empleado segun la invencion se puede tratar de compuestos organicos exentos de silicio, preferentemente con al menos dos grupos con insaturacion alifatica, asf como de compuestos de organosilicio, preferentemente con al menos dos grupos con insaturacion alifatica, o tambien de sus mezclas.

Son ejemplos de compuestos organicos exentos de silicio (A) 1,3,5-trivinilciclohexano, 2,3-dimetil-1,3-butadieno, 7-metil-3-metilen-1,6-octadieno, 2-metil-1,3-butadieno, 1,5-hexadieno, 1,7-octadieno, 4,7-metilen-4,7,8,9- tetrahidroindeno, metilciclopentadieno, 5-vinil-2-norborneno, biciclo[2.2.1]hepta-2,5-dieno, 1,3-diisopropenilbenceno, polibutadieno que contiene grupos vinilo, 1,4-divinilciclohexano, 1,3,5-trialilbenceno, 1,3,5-trivinilbenceno, 1,2,4- trivinilciclohexano, 1,3,5-triisopropenilbenceno, 1,4-divinilbenceno, 3-metil-heptadieno-(1,5), 3-fenil-hexadieno-(1,5), 3-vinil-hexadieno-(1,5) y 4,5-dimetil-4,5-dietil-octadieno-(1,7), amida de acido N,N'-metilen-bis-acnlico, triacrilato de 1,1,1-tris(hidroximetil)-propano, trimetacrilato de 1,1,1-tris(hidroximetil)propano, diacrilato de tripropilenglicol, diallileter, dialilamino, carbonato de dialilo, N,N'-dialilurea, trialilamino, tris(2-metilalil)amino, 2,4,6-trialiloxi-1,3,5- triazina, triallil-s-triazin-2,4,6(1h,3h,5h)-triona, dialilmalonato, diacrilato de polietilenglicol, dimetacrilato de polietilenglicol, metacrilato de poli(propilenglicol).

Las composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion segun la invencion contienen preferentemente como componente (A) al menos un compuesto de organosilicio con insaturacion alifatica, pudiendose emplear todos los compuestos de organosilicio con insaturacion etilenica empleados en composiciones que reticulan por adicion hasta la fecha, como por ejemplo copolfmeros en bloques de silicona con segmentos de urea, copolfmeros en bloques de silicona con segmentos de amida y/o segmentos de imida y/o segmentos de ester-amida y/o segmentos de poliestireno y/o segmentos de silarileno y/o segmentos de carborano y copolfmeros de injerto de silicona con grupos eter.

Como compuestos de organosilicio (A), que presentan restos enlazados a SiC con enlaces multiples carbono- carbono alifaticos, se emplean preferentemente organopolisiloxanos lineales o ramificados constituidos por unidades de la formula general (I)

R4aR5bSiO(4-a-b)/2 (I)

significando

R4, independientemente entre sf, siendo iguales o diferentes, un resto organico o inorganico exento de enlaces multiples carbono-carbono alifaticos,

R5, independientemente entre sf, siendo iguales o diferentes, un resto hidrocarburo monovalente, substituido o no substituido, enlazado a SiC, con al menos un enlace multiple carbono-carbono alifatico, siendo

a 0, 1, 2 o 3, y b 0, 1 o 2,

con la condicion de que la suma a + b sea menor o igual a 3, y se presenten al menos 2 restos R5 por molecula.

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En el caso del resto R4 se puede tratar de restos mono- o polivalentes, uniendose entre s^ los restos polivalentes, como por ejemplo restos bivalentes, trivalentes y tetravalentes, uniendose entre sf entonces varios, como por ejemplo dos, tres o cuatro unidades siloxi de la formula (I).

Otros ejemplos de R4 son los restos monovalentes -F, -Cl, -Br, OR6, -CN, -SCN, -NCO y restos hidrocarburo enlazados a SiC, substituidos o no substituidos, que pueden estar interrumpidos con atomos de oxfgeno o el grupo -C(O)-, asf como restos divalentes, enlazados a Si por ambos lados segun la formula (I). Si en el caso del resto R4 se trata de restos hidrocarburo enlazados a SiC, substituidos, los substituyentes preferentes son atomos de halogeno, restos que contienen fosforo, restos ciano, -OR6,-NR6-, -NR62, -NR6-C(O)-NR62, -C(O)-NR62, -C(O)R6, - C(O)OR6, -SO2-Ph y -C6F5. En este caso, R6 significan independientemente entre sf, siendo iguales o diferentes, un atomo de hidrogeno o un resto hidrocarburo monovalente con 1 a 20 atomos de carbono y Ph es igual al resto fenilo.

Son ejemplos de restos R4 restos alquilo, como el resto metilo, etilo, n-propilo, iso-propilo, n-butilo, iso-butilo, terc- butilo, n-pentilo, iso-pentilo, neo-pentilo, terc-pentilo, restos hexilo, como el resto n-hexilo, restos heptilo, como el resto n-heptilo, restos octilo, como el resto n-octilo, y restos iso-octilo, como el resto 2,2,4-trimetilpentilo, restos nonilo, como el resto n-nonilo, restos decilo, como el resto n-decilo, restos dodecilo, como el resto n-dodecilo, y restos octadecilo, como el resto n-octadecilo, restos cicloalquilo, como restos ciclopentilo, ciclohexilo, cicloheptilo y metilciclohexilo, restos arilo, como el resto fenilo, naftilo, antrilo y fenantrilo, restos alcarilo, como restos o-, m-, p- tolilo, restos xililo y restos etilfenilo, y restos aralquilo, como el resto bencilo, el resto a- y p-feniletilo.

Son ejemplos de R4 substituidos restos alquilo halogenados, como el resto 3,3,3-trifluor-n-propilo, el resto 2,2,2,2‘,2‘,2‘-hexafluorisopropilo, el resto heptafluorisopropilo, restos arilo halogenados, como el resto o-, m- y p- clorofenilo, -(CH2)-N(R6)C(O)NR62, -(CH2)o-C(O)NR62, (CH2)o-C(O)R6, - (CH2)0-C(O)OR6,-(CH2)0-C(O)NR62, - (CH2) - C (O) - (CH2)pC(O)CHa, - (CH2)-O-CO-R6,-(CH2) -NR6- (CH2)p-NR62, - (CH2)o-O-(CH2)pCH (OH) CH2OH,- (CH2)o(OCH2CH2)pOR6, - (CH2)o-SO2-Ph y - (CH2)o-O-C6F5, correspondiendo R6 y Ph al significado indicado anteriormente a tal efecto, y significando o y p numeros enteros iguales o diferentes entre 0 y 10.

Son ejemplos de R4 igual a restos divalentes, enlazados a Si por ambos lados segun la formula (I), aquellos que se derivan de los ejemplos monovalentes citados anteriormente para el resto R4 al efectuarse un enlace adicional mediante substitucion de un atomo de hidrogeno. Son ejemplos de tales restos - (CH2)-, -CH(CH3)-, -C(CH3)2-, - CH(CH3)-CH2-, -C6H4-, -CH(Ph)-CH2-, -C(CF3)2-, -(CH2)o-C6H4-(CH2)o-, - (CH2)o-C6H4-C6H4-(CH2)o-,-(CH2O)p, (CH2CH2O)o, (CH2)o-Ox-C6H4-SO2-C6H4-Ox-(CH2)o-, siendo x 0 o 1, y teniendo Ph, o y p el significado citado anteriormente.

En el caso del resto R4 se trata preferentemente de un resto hidrocarburo monovalente, exento de enlaces multiples carbono-carbono alifaticos, enlazado a SiC, en caso dado substituito, con 1 a 18 atomos de carbono, de modo especialmente preferente se trata de un resto hidrocarburo monovalente, exento de enlaces multiples carbono- carbono alifaticos, enlazado a SiC, con 1 a 6 atomos de carbono, en especial el resto metilo o fenilo.

En el caso del resto R5 se puede tratar de cualquier grupo accesible a una reaccion de adicion (hidrosililacion) con un compuesto SiH funcional.

Si en el caso del resto R5 se trata de restos hidrocarburo enlazados a SiC, substituidos, como substituyentes son preferentes atomos de halogeno, restos ciano y -OR6, teniendo R6 el significado citado anteriormente.

En el caso del resto R5 se trata de modo especialmente preferente de grupos alquenilo y alquinilo con 2 a 16 atomos de carbono, como restos vinilo, alilo, metalilo, 1-propenilo, 5-hexenilo, etinilo, butadienilo, hexadienilo, ciclopentenilo, ciclopentadienilo, ciclohexenilo, vinilciclohexiletilo, divinilciclohexiletilo, norbornenilo, vinilfenilo y estirilo, empleandose de modo especialmente preferente restos vinilo, alilo y hexenilo.

El peso molecular del componente (A) puede variar en amplios lfmites, por ejemplo entre 102 y 106 g/mol. De este modo, en el caso del componente (A) se puede tratar, a modo de ejemplo, de un oligosiloxano alquenil-funcional de peso molecular relativamente reducido, como 1,2-diviniltetrametildisiloxano, pero tambien de un polidimietilsiloxano de peso molecular elevado, que dispone de grupos vinilo situados en la cadena o terminales, enlazados a Si, por ejemplo con un peso molecular de 105 g/mol (media numerica determinada por medio de NMR). Tampoco esta determinada la estructura de las moleculas que forman el componente (A); la estructura de un siloxano de peso molecular elevado, es decir, oligomero o polfmero, puede ser en especial lineal, dclica, ramificada, o tambien de tipo resina, de tipo retfculo. Polisiloxanos lineales y dclicos se componen preferentemente de unidades de la formula R43SiO-i/2, R5R42SiO-i/2, R5R4SiO-i/2 und R42SiO2/2, teniendo R4 y R5 el significado indicado anteriormente. Polisiloxanos ramificados y de tipo retfculo contienen adicionalmente unidades trifuncionales y/o tetrafuncionales, siendo preferentes aquellas de las formulas R4SiO3/2, R5SiO3/2 y SO4/2. Naturalmente, tambien se pueden emplear mezclas de diferentes siloxanos que cumplen los criterios del componente (A).

Como componente (A) es especialmente preferente el empleo de polidiorganosiloxanos vinil-funcionales;

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sensiblemente lineales, con una viscosidad de 0,01 a 500000 Pa.s, de modo especialmente preferente de 0,1 a 100000 Pa.s, respectivamente a 25°C.

Como compuesto de organosilicio (B) se pueden emplear todos los compuestos de organosilicio hidrogeno- funcionales, que se han empleado hasta la fecha tambien en composiciones que reticulan por adicion.

Como organopolisiloxanos (B), que presentan atomos de hidrogeno enlazados a Si, se emplean preferentemente organopolisiloxanos lineales, dclicos o ramificados constituidos por unidades de la formula general (III)

R4cHdSiO(4-c-d)/2 (III)

teniendo

R4 el significado indicado anteriormente, siendo c 0, 1, 2 o 3, y d 0, 1 o 2,

con la condicion de que la suma de c + d sea menor o igual a 3, y se presenten al menos dos atomos de hidrogeno enlazados a Si por molecula.

El organopolisiloxano (B) empleado segun la invencion contiene preferentemente hidrogeno enlazado a Si en el intervalo de un 0,04 a un 1,7 por ciento en peso (% en peso), referido al peso total de organopolisiloxano (B).

El peso molecular del componente (B) puede variar igualmente en amplios intervalos, por ejemplo entre 102 y 106 g/mol. De este modo, en el caso del componente (B) se puede tratar, a modo de ejemplo, de un oligosiloxano SiH- funcional de peso molecular relativamente reudcido, como tetrametildisiloxano, pero tambien de un polidimetilsiloxano de peso molecular elevado situado en las cadenas o terminal, que dispone de grupos SiH, o una resijna de silicona que presenta grupos SiH.

Tampoco esta determinada la estructura de las moleculas que forman el componente (B); la estructura de un siloxano de peso molecular elevado, es decir, oligomero o polfmero, que contiene SiH, puede ser especialmente lineal, dclica, ramificada o tambien de tipo resina, de tipo retfculo. Polisiloxanos (B) lineales y dclicos estan constituidos preferentemente por unidades de la formula R43SiO1/2, HR42SiO1/2, HR4SiO22 und R42SiO2/2, teniendo R4 el significado indicado anteriormente. Polisiloxanos ramificados y de tipo retfculo contienen adicionalmente unidades trifuncionales y/o tetrafuncionales, siendo preferentes aquellas de las formulas R4SiO3/2, HSO3/2 y SO4/2, teniendo R4 el significado indicado anteriormente.

Naturalmente, tambien se pueden emplear mezclas de diferentes siloxanos que cumplen los criterios del componente (B). Es especialmente preferente el empleo de compuestos SiH funcionales de bajo peso molecular, como tetraquis(dimetilsiloxi)silano y tetrametilciclotetrasiloxano, asf como siloxanos de peso molecular mas elevado, que contienen SiH, como poli(hidrogenometil)siloxano y poli(dimetilhidrogenometil)siloxano con una viscosidad a 25°C de 10 a 20000 mPa.s, o compuestos analogos que contienen SiH, en los que una parte de grupos metilo esta substituida por grupos 3,3,3-trifluorpropilo o fenilo.

El componente (B) esta contenido preferentemente en las composiciones de silicona (X) reticulables segun la invencion en una cantidad tal que la proporcion molar de grupos SiH respecto a grupos con insaturacion alifatica de (A) se situa en 0,1 a 20, de modo especialmente preferente entre 0,3 y 2,0.

Los componentes (A) y (B) empleados segun la invencion son productos comerciales, o bien obtenibles segun procedimientos comunes en la qmmica.

En lugar de componente (A) y (B), las composiciones de silicona segun la invencion pueden contener organopolisiloxanos (C), que presentan simultaneamente enlaces multiples carbono-carbono alifaticos y atomos de hidrogeno enlazados a Si. Las composiciones de silicona segun la invencion pueden contener tambien los tres componentes (A), (B) y (C).

Si se emplean siloxanos (C), se trata preferentemente de aquellos constituidos por unidades de las formulas generales (IV), (V) y (VI)

R4fSiO4/2 (IV)

R4gR5SiOa-g/2 (V)

R4hHSiO3-h/2 (VI)

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teniendo

R4 y R5 el significado indicado anteriormente a tal efecto, siendo f 0, 1,2 o 3, g 0, 1 o 2, y 10 h 0, 1 o 2,

con la condicion de que por molecula se presenten al menos 2 restos R5 y al menos 2 atomos de hidrogeno enlazados a Si.

Son ejemplos de organopolisiloxanos (C) aquellos constituidos por unidades SO4/2, R43SiOi/2, R42R5SiOi/2 y R42HSiOi/2, las denominadas resinas MP, pudiendo contener estas resinas adicionalmente R4SiO3/2 y R42SiO, asf 15 como organopolisiloxanos lineales constituidos esencialmente por unidades R42R5SiOi/2, R42SiO y R4HsiO, con R4 y R5 iguales al significado citado anteriormente.

Los organopolisiloxanos (C) poseen preferentemente una viscosidad promedio de 0,01 a 500000 Pa.s, de modo especialmente preferente 0,1 a 100000 Pa.s, respectivamente a 25°C. Los organopolisiloxanos (C) son obtenibles segun metodos comunes en la qmmica.

20 Como catalizador de hidrosililacion (D) se pueden emplear todos los catalizadores conocidos por el estado de la tecnica. El componente (D) puede ser un metal del grupo de platino, a modo de ejemplo platino, rodio, rutenio, paladio, osmio o iridio, un compuesto organometalico o una combinacion de los mismos. Son ejemplos de componente (D) compuestos como acido hexacloroplatmico (IV), dicloruro de platino, acetilacetonato de platino, y complejos de dichos compuestos, que estan encapsulados en una matriz o en una estructura tipo nucleo-cubierta. A 25 los complejos de platino con bajo peso molecular de los organopolisiloxanos pertenecen complejos de 1,3-dietenil- 1,1,3,3-tetrametildisiloxano con platino. Otros ejemplos son complejos de fosfito de platino o complejos de fosfina de platino. Para composiciones enduribles por via lummica o UV se pueden emplear, a modo de ejemplo, complejos de alquilplatino, como derivados de ciclopentadieniltrimetilplatino (IV), ciclooctadienildimetilplatino (II) o complejos de diacetonato, como por ejemplo bisacetilacetonatoplatino (II), para iniciar la reaccion de adicion con ayuda de la luz. 30 Estos compuestos pueden estar encapsulados en una matriz dura.

La concentracion de componente (D) para la catalisis de la reaccion de hidrosililacion de los componentes (A) y (B) y (C) es suficiente en efecto para generar el calor necesario en el procedimiento descrito en este caso. La cantidad de componente (D) se puede situar entre 0,1 y 1000 partes por millon (ppm), 0,5 y 100 ppm o 1 a 25 ppm de metal del grupo de platino, segun peso total de los componentes. La velocidad de endurecimiento puede ser reducida, si el 35 componente de metal del grupo de platino se situa por debajo de 1 ppm. El empleo de mas de 100 ppm de metal del grupo de platino no es rentable, o reduce la estabilidad al almacenaje de la composicion de silicona (X).

Las composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion pueden contener opcionalmente todos los demas aditivos que se emplearon tambien hasta la fecha para la obtencion de composiciones que reticulan por adicion. Son ejemplos de cargas de refuerzo (F), que se pueden emplear como componente en las composiciones de silicona (X) 40 que reticulan por adicion segun la invencion, acidos silfcicos pirogenos o precipitados con superficies BET de al menos 50 m2/g, asf como hollines y carbon activo, como hollm de horno y hollm de acetileno, siendo preferentes acidos silfcicos pirogenos y precipitados con superficies BET de al menos 50 m2/g. Las citadas cargas de acido silfcico pueden tener caracter hidrofilo, o estar hidrofobizadas segun procedimientos conocidos. El contenido de las composiciones de silicona (X) reticulables segun la invencion en carga de refuerzo activa se situa en el intervalo de 45 un 0 a un 70 % en peso, preferentemente en un 0 a un 50 % en peso.

De modo especialmente preferente, las composiciones de silicona (X) reticulables, que reticulan por adicion, estan caracterizadas por que la carga (E) se ha tratado superficialmente. El tratamiento superficial se consigue mediante los procedimientos para la hidrofobizacion de cargas finamente divididas conocidos en el estado de la tecnica.

Debido a un tratamiento superficial, las cargas (E) preferentes presentan un contenido en carbono de al menos un 50 0,01 a un maximo de un 20 % en peso, preferentemente entre un 0,1 y un 10 % en peso, de modo especialmente

preferente entre un 0,5 y un 5 % en peso. Son especialmente preferentes composiciones de silicona (X) reticulables, que reticulan por adicion, que estan caracterizadas por que la carga (E) significa un acido silfcico tratado

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superficialmente, que presenta un 0,01 a un 2 % en peso de grupos con insaturacion alifatica enlazados a Si. A modo de ejemplo, en el caso de estos se trata de grupos vinilo enlazados a Si. En las composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion segun la invencion, el componente (E) se emplea preferentemente como carga aislada, o de modo igualmente preferente como una mezcla de varias cargas finamente divididas.

La composicion de silicona (X) reticulante por adicion segun la invencion puede contener opcionalmente como componente otros aditivos en una fraccion de hasta un 70 % en peso, preferentemente un 0,0001 a un 40 % en peso. Estos aditivos pueden ser, por ejemplo, cargas inactivas, poliorganosiloxanos de tipo resina, que son diferentes a los siloxanos (A), (B) y (C), cargas reforzantes y no reforzantes, fungicidas, substancias perfumantes, aditivos reologicos, inhibidores de corrosion, inhibidores de oxidacion, agentes antisolares, agentes igmfugos y agentes para la influencia de las propiedades electricas, agentes auxiliares dispersantes, disolventes, adhesivos, pigmentos, colorantes, plastificantes, polfmeros organicos, termoestabilizadores, etc. Entre estos cuentan aditivos, como harina de cuarzo, tierra de diatomeas, arcillas, creta, litopones, hollm, grafito, oxidos metalicos, carbonatos metalicos, sulfatos metalicos, sales metalicas de acidos carboxflicos, polvos metalicos, fibras, como fibras de vidrio, fibras sinteticas, polvos sinteticos, polvos metalicos, colorantes, pigmentos, etc.

Estas cargas pueden ser ademas termoconductivas o electroconductivas. Son ejemplos de cargas termoconductivas nitruro de aluminio; oxido de aluminio; titanato de bario; oxido de berilio; nitruro borico; diamante; grafito; oxido de magnesio; metal en forma de partfculas, como por ejemplo cobre, oro, mquel o plata; carburo de silicio; carburo de wolframio; oxido de cinc y una combinacion de los mismos. Las cargas termoconductivas son conocidas en el estado de la tecnica y adquiribles en el comercio. Por ejemplo CB-A20S y Al-43-Me son cargas de oxido de aluminio en diversos tamanos de partfcula, que son adquiribles en el comercio en Showa-Denko, y AA-04, AA-2 y AA1 8 son cargas de oxido de aluminio, que son adquiribles en el comercio en Sumitomo Chemical Company. Las cargas de plata son adquiribles en el comercio en Metalor Technologies U.S.A. Corp. of Attleboro, Massachusetts, U.S.A. Las cargas de nitruro borico son adquiribles en el comercio en Advanced Ceramics Corporation, Cleveland, Ohio, U.S.A. A las cargas de refuerzo pertenecen sflice y fibras cortas, como por ejemplo KEVLAR-Kurzfaser®. Se puede emplear una combinacion de cargas con diversos tamanos de partfcula y diferente distribucion de tamanos de parttcula.

La composicion de silicona (X) reticulante por adicion pueden contener otros componentes opcionales. A los ejemplos de otros componentes opcionales pertenecen, entre otros, (F) uno o varios disolventes, (G) uno o varios inhibidores.

La composicion de silicona (X) reticulante por adicion pueden contener adicionalmente un disolvente (F) de manera opcional. No obstante, se debe considerar que el disolvente (F) no tenga efectos negativos en el sistema total. Los disolventes (F) apropiados son conocidos en el estado de la tecnica y adquiribles en el comercio. El disolvente (F) puede ser, a modo de ejemplo, un disolvente organico con 3 a 20 atomos de carbono. A los ejemplos de disolvente (F) pertenecen hidrocarburos alifaticos, como por ejemplo nonano, decalina y dodecano; hidrocarburos aromaticos, como por ejemplo mesitileno, xileno y tolueno; esteres, como por ejemplo acetato de etilo y butirolactona; eteres, como por ejemplo n-butileter y polietilenglicolmonometileter; cetonas, como por ejemplo metilisobutilcetona y metilpentilcetona; silicona lfquida, como por ejemplo polidimetilsiloxanos lineales, ramificados y dclicos, y combinaciones de estos disolventes (F). La concentracion optima de un determinado disolvente (F) en la composicion de silicona reticulante por adicion (X) se puede determinar facilmente mediante ensayos rutinarios. Segun peso del compuesto, la cantidad de disolvente (F) se puede situar entre un 0 y un 95 % en peso, o bien entre un 1 y un 95 % en peso.

La composicion de silicona (X) reticulante por adicion puede contener adicionalmente (G) inhibidores y estabilizadores de manera opcional. Inhibidores y estabilzadores (G) sirven para el ajuste selectivo del tiempo de elaboracion, temperatura de inicio de reticulacion y velocidad de reticulacion de la composicion de silicona (X) reticulante por adicion segun la invencion. Estos inhibidores y estabilizadores (G) son muy conocidos en el campo de composiciones que reticulan por adicion. Son ejemplos de inhibidores de uso comun alcoholes acetilenicos, como 1- etinil-1-ciclohexanol, 2-metil-3-butin-2-ol y 3,5-dimetil-1-hexin-3-ol, 3-metil-1-dodecin-3-ol, polimetilvinilciclosiloxanos, como 1,3,5,7-tetraviniltetrametiltetraciclosiloxano, aceites de silicona de bajo peso molecular con grupos metilvinil- SiO-i/2 y/o grupos terminales R2vinilSiO-i/2, como diviniltetrametildisiloxano, tetravinildimetildisiloxano, cianuratos de trialquilo, maleatos de alquilo, como maleatos de dialilo, maleato de dimetilo y maleato de dietilo, fumaratos de alquilo, como fumarato de dialilo y fumarato de dietilo, hidroperoxidos organicos, como hidroperoxido de cumol, hidroperoxido de terc-butilo e hidroperoxido de pinano, peroxidos organicos, sulfoxidos organicos, aminas, diaminas y amidas organicas, fosfanos y fosfitos, nitrilos, triazoles, diaziridinas y oximas. La accion de estas adiciones de inhibidor (G) depende de su estructura qrnmica, de modo que la concentracion se debe determinar individualmente.

Inhibidores y mezclas de inhibidores (G) se anaden preferentemente en una fraccion cuantitativa de un 0,00001 % en peso a un 5 % en peso, referido al peso total de la mezcla, preferentemente un 0,00005 a un 2 % en peso, y de modo especialmente preferente un 0,0001 a un 1 % en peso.

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La siguiente enumeracion representa de manera ejemplar composiciones de silicona (X) adquiribles comercialmente en el mercado, que son apropiadas para la obtencion de capas delgadas conforme al procedimiento segun la invencion. En este caso se trata casi siempre de composiciones de silicona (X) que reticulan por adicion. Segun viscosidad de las composiciones de silicona (X) comerciales se puede anadir disolvente (F) para una mejor elaborabilidad.

Materiales de WACKER Chemie AG, Munchen: serie ELASTOSIL® P (7010, 7600, 7613, 7161-160, 7616-195, 7618, 7619, 7622, 7623, 7624, 7628, 7629, 7630, 7633, 7636, 7642-220, 7670, 671, 7676, 7682, 7683/15, 7683/25, 7683/47, 7683/50, 7683/55, 7684/60, 7685, 7686, 7687, 7688, 7700, 7710, 7720, 7731, 7742, 7770, 7707 US, 7915, ...) , serie ELASTOSIL® M (4115, 4125, 4370, 4400, 4440, 4441, 4470, 4600, 4601, 4615, 4630, 4635, 4640, 4645, 4641, 4643, 4644, 4670, 4647, 4648, 4670), serie ELASTOSIL® RT (601, 602, 604, 607, 615, 617 619, 620, 622, 623, 624, 625, 626, 627, 628, 629, 630, 633, 646, 670, 672, 675, 678, 685, ... ), serie ELASTOSIL® SOLAR (2000, 2200, 2202, 3210, ...), serie LSR: ELASTOSIL® LR (3003/03, 3003/05, 3003/10, 3003/20, 3070/20, 3844/20, 3846/20, 3856/20, 3003/30, 3004/30, 3005/30, 3040/30, 3044/30, 3065/30, 3070/30, 3071/30, 3072/30, 3843/30,

3844/30, 3846/30, 3856/30, 3003/40, 3003/50, 3003/60, 3003/70, 3003/80, 3003/85, 3004/40, 3004/50, 3004/60,

3004/70, 3005/40, 3005/50, 3005/60, 3040/40, 3040/50, 3040/60, 3043/40, 3043/50, 3043/60, 3043/70, 3015/70,

3023/60, 3092/65, 3094/60, 3065/50, 3066/40, 3066/60, 3066/80, 3070/40, 3070/50, 3070/60, 3071/40, 3071/50,

3071/60, 3072/40, 3074/60, 3076/70, 3170/40, 3841/50, 3842/40, 3842/50, 3842/60, 3842/70, 3162, ...), serie ELASTOSIL® FLR (3900/40, 3900/60, 3905/40, 3905/60, ...), serie HTV: ELASTOSIL® R serie WACKER SILGEL® (610, 611, 612, 613, 616, 619, ...), serie SEMICOSIL®, serie POWERSIL®, serie LUMISIL®, serie GENIOMER®, serie SILPURAN®, serie DEHESIVE®.

A veces es ventajoso un tratamiento previo del soporte como paso de proceso adicional ia).

Si se efectua un tratamiento previo, este paso ia) se puede llevar a cabo, a modo de ejemplo, a traves de un tratamiento por inmersion del soporte. Del mismo modo son posibles otros metodos de tratamiento previo qmmicos o ffsicos. Son ejemplos a tal efecto: tratamiento por pulverizacion, procedimiento de limpieza, procedimiento de desengrasado, tratamiento de plasma, y la precipitacion de capas (ej.: capas de fluoruro de carbono). Si un paso de tratamiento previo ia) es necesario o razonable, depende del material soporte empleado. Si una adherencia qmmica o ffsica del elastomero de silicona sobre el material soporte empleado demasiado fuerte no posibilita un desprendimiento de la lamina del soporte tras la reticulacion, esto se puede impedir mediante tratamiento previo del soporte. Para facilitar la separacion de la lamina de silicona del soporte se efectua preferentemente el tratamiento del soporte con un agente separador, pudiendose emplear todos los agentes separadores conocidos por el estado de la tecnica, como por jeemplo: detergentes, como agentes tensioactivos no ionicos (polialquilenglicoleter, alquilglucosidos, propilatos de alcohol graso, alquilpoliglucosidos, etoxilatos de octilfenol, etoxilatos de nonilfenol), agentes tensioactivos anionicos (carboxilatos de alquilo, sulfonatos de alquilbenceno, sulfatos de alcohol graso), agentes tensioactivos cationicos (casi siempre compuestos amonicos cuaternarios, como halogenuros de tetraalquilamonio o Esterquats), o agentes tensioactivos anfoteros (betamas, sulfobetamas). Para un tratamiento previo se pueden emplear todos los agentes tensioactivos o las mezclas de agentes tensioactivos habituales en el comercio, como por ejemplo la serie Surfynol®, la serie Dynol™, la serie EnviroGem®, la serie Leunapon F, la serie Leunapon FU, la serie Leunapon P, la serie Metaupon, la serie Hansanol AS 240, la serie Hansanol NS-242 Serie, la serie Hansanol NS 243, la serie Hansanol NS 252, la serie Hansanol NS-262, la serie Hansanyl OS, la serie Hansanid CFAD, la serie Hansanolat FA, la serie Hansanolat NP, la serie Hansateric CAPB, la serie Cremophor®, la

ffis ffis ffis ffis

serie Eusapon , la serie Jordapon , la serie AVANEL, la serie Lutensit , la serie Lutensol, la serie Pluracare , la serie Plurafac® o la serie Pluronic. El agente separador o una mezcla de diversos agentes separadores y aditivos se emplea preferentemente en una mezcla acuosa, alcoholica o acuoso-alcoholica, empleandose como componente alcoholico preferentemente alcoholes alifaticos lineales y ramificados, como por ejemplo metanol, etanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, isooctanol, isobutanol, etc.

Antes de la aplicacion de la composicion de silicona (X) sobre el soporte es ventajoso eliminar de nuevo del soporte el material de tratamiento previo excedente, lo que se efectua preferentemente con ayuda de rodillos prensadores y/o de pulido y/o placas de pulido. Disposicion, tamano, velocidad o numero de agregados empleados juegan solo un papel subordinado. Ademas es preferente el empleo de al menos un rodillo de pulido, o bien una placa de pulido, es especialmente preferente el empleo de una combinacion de rodillos prensadores y de pulido.

La tobera ranurada en el paso i) esta en un angulo entre 10° y 90° respecto al soporte. Son preferentes angulos entre 30° y 90°, y especialmente preferentes angulos entre 50° y 90°.

En una forma de ejecucion preferente, la distancia de la tobera ranurada con el soporte en el paso i) es al menos 2 pm, preferentemente al menos 5 pm mayor que el grosor de capa de la lamina de silicona obtenida.

El regimen de la tobera ranurada no juega ningun papel para los calculos de grosores de capa, ya que se trata de un procedimiento pre-dosificado (bead mode, curtain mode, short curtain mode). En caso necesario se puede aplicar un vacfo en la tobera ranurada para conseguir el regimen a la velocidad indicada. La corriente masica de la

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composicion de silicona (X) se genera y ajusta a traves de bombas apropiadas, como por ejemplo bombas de rueda dentada, bombas de embolo, bombas de membrana, etc.

La activacion para la reticulacion en el paso ii) se puede efectuar por via termica, a traves de radiacion IR o a traves de radiacion Uv. En sistemas que reticulan a temperatura ambiente es suficiente la temperatura ambiente para el endurecimiento, de modo que no se debe efectuar una alimentacion adicional de energfa. Tambien es posible una activacion por microondas o activacion por ultrasonido.

En sistemas que reticulan en UV, el catalizador (D) de la reaccion de hidrosililacion de la composicion de silicona (X) que reticula por adicion se activa por radiacion para conseguir una reticulacion. Se pueden emplear todas las fuentes lummicas conocidas por el estado de la tecnica, como por ejemplo LED, lamparas de vapor de mercurio, lamparas de vapor de mercurio dotadas, lamparas de xenon o laser. Preferentemente se irradian longitudes de onda entre 250 y 800 nm, son especialmente preferentes longitudes de onda entre 300 y 500 nm. La disposicion de las fuentes lummicas es arbitraria, pudiendo variar la distancia entre la fuente lummica y la composicion de silicoina (X) a reticular entre pocos milfmetros y varios centimetros.

En el mas sencillo de los casos, la lamina de silicona formada en el paso ii) se recoge directamente con el soporte. Otras posibilidades consisten en separar la lamina de silicona del soporte en un paso iii), y recoger entonces, o transferir del soporte a otro soporte, y recoger las mismas junto con el otro soporte.

Los motivos de la necesidad de transferencia a otro soporte pueden ser, por ejemplo, la baja estabilidad termica o en UV del soporte, diferencias de precio entre materiales soporte, propiedades superficiales, calidades superficiales, grosor, peso, etc. El paso de cambio de soporte no tiene ningun tipo de influencia sobre los demas pasos del proceso.

A continuacion, la lamina de silicona recogida de este modo se puede elaborar directamente, o almacenar hasta empleo adicional. Si se elimina el soporte de la lamina de silicona solo en el transcurso de la elaboracion subsiguiente, el momento (si antes o despues de la elaboracion subsiguiente) puede jugar un papel. La elaboracion subsiguiente de la lamina se puede efectuar con todos los procedimientos conocidos por el estado de la tecnica, a modo de ejemplo para el conformado de la lamina de silicona, para poder emplear la misma en la aplicacion deseada. Son ejemplos a tal efecto, sin limitar la invencion, corte con diversos metodos, como cuchillas, laser, agua o chorro de partmulas. Tambien es posible una fijacion, a modo de ejemplo mediante pegado, etc.

Otro objeto son laminas de silicona, obtenidas con el procedimiento segun la invencion, con un grosor de lamina de 0,1 a 200 pm, preferentemente de 1 a 150 pm, y de modo especialmente preferente de 2 a 100 pm, y respectivamente una precision de grosor de ±5 %, medida en un area de 200 cm2, preferentemente una precision de grosor de ±3 % respectivamente.

Las laminas de silicona obtenidas con el procedmiento descrito segun la invencion tienen ademas la ventaja de poderse emplear como polfmeros dielectricos electroactivos (EAP) en actores, sensores o generadores, ya que su tension disruptiva es mayor que 25 kV/mm, preferentemente mayor que 30 kV/mm, y de modo especialmente preferente mayor que 35 kV/mm.

Especialmente en aplicaciones de EAPs en el sector de actores o de generadores, en el transcurso del penodo de aplicacion se recorre millones de ciclos de oscilacion. Una ventaja de las laminas de silicona obtenidas con ayuda del procedimiento segun la invencion es una estabilidad a la carga permanente muy elevada, que se produce mediante la uniformidad y la ausencia de partmulas de la lamina de silicona. Para el diseno de la tension de operacion de los componentes son de significado maximo las propiedades citadas anteriormente, ya que poseen una influencia directa sobre la intensidad de campo de perforacion. El campo electrico maximo a su vez tiene una influencia directa sobre el grado de accion y la resolucion de los actores o generadores.

Uniformidad significa que el grosor de capa vana apenas mmimamente en un area determinada. En laminas de silicona que se obtienen con el procedimiento segun la invencion, el grosor de capa vana como maximo en ±5 % dentro de un area de 200 cm2 (=precision de grosor). Esto significa que, a modo de ejemplo, una lamina con un grosor de capa medio de 100 pm, en un area de 200 cm2, no presenta ningun punto en el que el grosor de capa es menor que 95 pm o mayor que 105 pm. O dicho de otro modo, una lamina con un grosor de capa de 100 pm y una precision de grosor de ±5 % presenta, a traves del area total de 200 cm2, siempre un grosor de al menos 95, y como maximo 105 pm, independientemente de donde se determine el grosor de capa en el area de 200 cm2.

Con ayuda del procedimiento descrito, ademas de laminas de silicona, tambien se pueden construir estructuras laminares, representando al menos una capa una lamina de silicona segun la invencion.

Segun aplicacion es concebible una pluralidad de disposiciones o estructuras de tales sistems, que se pueden conseguir mediante apilado, plegado, arrollado, etc.

Otras aplicaciones de las laminas obtenidas con el procedimiento reivindicado son: laminas barrera en sector medico o alimentario, bandas aislantes, laminas protectoras (teclados, proteccion de la piel, proteccion de la boca, proteccion de vidrio/rayado para diversos materiales), envases de todo tipo (productos alimenticios, plantas), laminas soporte para apositos, capas funcionales en ropa, capa de separacion de substancias o gases (separacion de 5 gases, desalinizacion de agua marina, ...), laminas soporte, laminas de cocina, o bien cochura, laminas para aplicaciones de pantalla, airbags o tapones para botellas de vino.

Ejemplos

En los ejemplos descritos a continuacion, todos los datos de partes y porcentajes, si no se indica lo contrario, se refieren al peso. En tanto no se indique lo contrario, los siguientes ejemplos se llevan a cabo a una presion de la 10 atmosfera circundante, es decir, aproximadamente a 1000 hPa, y a temperatura ambiente, es decir, a 25°C, o bien a una temperatura que se ajusta en la reunion de los reactivos a temperatura ambiente sin calefaccion o refrigeracion adicional. A continuacion, todos los datos de viscosidad se refieren a una temperatura de 25°C. Los siguientes ejemplos explican la invencion sin ser limitantes en este caso.

En los ejemplos se empleo como soporte una pelfcula de PET (tereftalato de polietileno) de la firma Mitsubishi 15 Polymer Film GmbH (HOSTAPHAN®). Tales laminas son obtenibles tambien por otros fabricantes, por ejemplo MYLAR® (DuPont Teijin Films), MELINEX® (DuPont Teijin Films), SCOTCHPAK® (3M Company, St. Paul, MN).

Se empleo una tobera ranurada de la firma COATEMA Coating Machinery GmbH, no jugando un papel decisivo para la obtencion el tipo de tobera ranurada. Alternativamente se pueden emplear tambien toberas ranuradas de otros fabricantes (firma FMP Technology GmbH, Mitsubishi Heavy Industries, etc.). El grosor de capa absoluto se 20 determina con ayuda de un analisis REM de un corte criogenico, la calidad superficial y la rugosidad se determinan con ayuda del microscopio confocal Leica DCM 3D.

Se emplean las siguientes abreviaturas:

Ej.

N°

25 PDMS LSR HTV

% en peso Uw

30 p h B

Ejemplo

Numero

Polidimetilsiloxano Liquid Silicone Rubber Reticulante a altas temperaturas Porcentaje en peso, w/w Velocidad de substrato o banda Densidad

Grosor de pelfcula humeda Anchura de revestimiento

Los ejemplos 1 a 5 se llevaron a cabo con un procedimiento segun la figura 1, seleccionandose la posicion A de la tobera ranurada. En el ejemplo 6 (ejemplo comparativo, no segun la invencion), la aplicacion de la composicion de 35 silicona se efectuo con ayuda de una rasqueta rectangular. Los ejemplos 7 a 10 se llevaron a cabo con un procedimiento segun la figura 3, seleccionandose la posicion A de la tobera ranurada.

Ejemplo 1: (sin tratamiento previo)

Obtencion de una lamina de 50 pm de grosor a partir del material RTV-2 ELASTOSIL®P 7670 A/B (proporcion de mezcla A:B = 1:1, densidad segun ISO 2811 = 1,03 g/cm3, dureza Shore A segun ISO 868 = 7, alargamiento de 40 rotura segun ISO 37 = 600 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 1,8 N/mm2, viscosidad tras mezclado de los componentes segun ISO 3219 = 1800 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 2,1 N/mm).

Para ajustar un grosor de pelfcula humeda de 50 pm a una velocidad de banda de 1 m/min y una anchura de capa

de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 15,45 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 50 ± 1,5 pm Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 35 kV/mm Ejemplo 2: (sin tratamiento previo)

5 Obtencion de una lamina de 20 pm de grosor a partir del material RTV-2 ELASTOSIL®P 7684/60 A/B (proporcion de mezcla A:B = 1:1, densidad segun ISO 2811 = 1,08 g/cm3, dureza Shore A segun ISO 868 = 12, alargamiento de rotura segun ISO 37 = 600 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 3 N/mm2, viscosidad tras mezclado de los componentes segun ISO 3219 = 1500 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 13 N/mm).

10 Para ajustar un grosor de pelfcula humeda de 20 pm a una velocidad de banda de 2 m/min y una anchura de capa de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 32,4 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 20 ± 1 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 50 kV/mm

Ejemplo 3: (sin tratamiento previo)

15 Obtencion de una lamina de 100 pm de grosor a partir del material RTV-2, el ELASTOSIL® LR 3003/40, despues o antes de mezclado de los componentes se diluye a una fraccion de disolvente de un 50 % en volumen (fraccion de alcano, nombre comercial ISOPAR-E), (proporcion de mezcla A:B = 1:1, densidad segun ISO 2811 = 1,0 g/cm3, dureza Shore A segun ISO 868 = 42, alargamiento de rotura segun ISO 37 = 610 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 10 N/mm2, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 33 N/mm, viscosidad tras mezclado 20 de los componentes segun ISO 3219 = 5300 mPa.s con un cizallamiento de 1 s"1).

Para un grosor de capa de elastomero de 100 pm, con una fracccion de disolvente del 50 % en volumen y un grosor de pelfcula humeda de 200 pm, a una velocidad de banda de 5 m/min y una anchura de capa de 0,3 m con la densidad dada, es necesario un caudal de 300 ml/min. El disolvente se evapora antes de la reticulacion. Para la lamina a obtener no juega un papel el modo en el que se lleva a cabo el proceso en detalle. En este ejemplo, la 25 banda se conduce a traves de un horno secador de 3 m de longitud con tres zonas de temperatura diferentes (primer metro = 120°C, segundo metro = 140°C, tercer metro = 165°C) para evaporar en primer el disolvente, y conseguir una reticulacion del material mediante la temperatura elevada.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 100 ± 3 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 40 kV/mm

30 Ejemplo 4: (sin tratamiento previo)

El material del ejemplo 3 se condujo con una velocidad de banda de 30 m/min, y por consiguiente un caudal de 1800 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 100 ± 4 pm Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 40 kV/mm 35 Ejemplo 5: (sin tratamiento previo)

Obtencion de una lamina de 20 pm de grosor a partir de una silicona con la composicion:

49 % en peso de un polidimetilsiloxano lineal, terminado en vinilo, con una longitud de cadena media de aproximadamente 220.

23 % en peso de un polidimetilsiloxano lineal, terminado en Me3Si-H, con una longitud de cadena media de 40 aproximadamente 220.

23 % en peso de un acido silfcico pirogeno hidrofobizado con una superficie BET de 130 m2/g.

5 % en peso de un reticulante en peine lineal con una longitud de cadena de aproximadamente 220 unidades y un contenido en Si-H de un 0,15 % en peso.

La mezcla contiene ademas

10 ppm de catalizador de platino (complejos de diviniltetrametildisiloxano, referido al metal),

5 250 ppm de 1-etinilciclohexanol para el ajuste del penodo de aplicacion.

Dureza Shore A segun ISO 868 = 26, densidad segun ISO 2811 = 1,05 g/cm3, alargamiento de rotura segun ISO 37 = 490 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 5,9 N/mm2, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 11,6 N/mm, viscosidad segun ISO 3219 = 6900 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1.

Para ajustar un grosor de pelmula humeda de 20 pm a una velocidad de banda de 10 m/min y una anchura de capa 10 de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 63 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 20 ± 0,8 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: > 75 kV/mm

Ejemplo 6: (ejemplo comparativo, no segun la invencion)

Obtencion de una lamina de 50 pm de grosor a partir del material RTV-2 ELASTOSIL®P 7670 A/B (proporcion de 15 mezcla A:B = 1:1, densidad segun ISO 2811 = 1,03 g/cm3, dureza Shore A segun ISO 868 = 7, alargamiento de rotura segun ISO 37 = 600 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 1,8 N/mm2, viscosidad tras mezclado de los componentes segun ISO 3219 = 1800 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 2,1 N/mm).

El ajuste del grosor de capa a 50 pm se efectua mediante adaptacion manual de la distancia entre la rasqueta 20 rectangular empleada y la banda.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 50 ± 6 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 22 kV/mm

Ejemplo 7: (con tratamiento previo)

Se emplea el bano de inmersion en la figura 3 con una disolucion constituida por un 2 % en peso de una mezcla de 25 agentes tensioactivos comercial Green Care n° 5 de la firma Tana Chemie GmbH en agua. La velocidad de rotacion de los rodillos prensadores es igual a la velocidad de banda, la de los rodillos de pulido es el qumtuplo de la velocidad de banda.

Obtencion de una lamina de 50 pm de grosor a partir del material RTV-2 ELASTOSIL®P 7670 A/B (proporcion de mezcla A:B = 1:1, densidad segun ISO 2811 = 1,03 g/cm3, dureza Shore A segun ISO 868 = 7, alargamiento de 30 rotura segun ISO 37 = 600 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 1,8 N/mm2, viscosidad tras mezclado de los componentes segun ISO 3219 = 1800 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 2,1 N/mm).

Para ajustar un grosor de pelmula humeda de 50 pm a una velocidad de banda de 1 m/min y una anchura de capa de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 15,45 ml/min.

35 Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 50 ± 1,5 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 35 kV/mm

Ejemplo 8 (con tratamiento previo)

Se emplea el bano de inmersion en la figura 3 con una disolucion constituida por un 2 % en peso de una mezcla de agentes tensioactivos comercial Green Care n° 5 de la firma Tana Chemie GmbH en agua. La velocidad de rotacion 40 de los rodillos prensadores es igual a la velocidad de banda, la de los rodillos de pulido es el qumtuplo de la velocidad de banda.

5

10

15

20

25

30

35

35 % en peso de un polidimetilsiloxano lineal, terminado en vinilo, con una longitud de cadena media de aproximadamente 600.

15 % en peso de un polidimetilsiloxano lineal, terminado en vinilo, con una longitud de cadena media de aproximadamente 220.

50 % en peso de un reticulante en peine lineal, terminado en Me2Si-H, con una longitud de cadena de aproximadamente 220 unidades y un contenido en Si-H de un 0,015 % en peso.

La mezcla contiene ademas

250 ppm de 1-etinilciclohexanol para el ajuste del penodo de aplicacion.

Dureza Shore A segun ISO 868 = 2, densidad segun ISO 2811 = 0,97 g/cm3, alargamiento de rotura segun ISO 37 = 350 %, resistencia al desgarre segun ISO 37 = 1,9 N/mm2, resistencia al desgarre progresivo segun ASTM D 624 B = 2,6 N/mm, viscosidad segun ISO 3219 = 3500 mPa.s con un cizallamiento de 1 s.

Para ajustar un grosor de pelfcula humeda de 20 pm a una velocidad de banda de 10 m/min y una anchura de capa de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 64,02 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 20 ± 1 pm Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 35 kV/mm Ejemplo 9 (con tratamiento previo)

Se emplea el bano de inmersion en la figura 3 con una disolucion constituida por un 2 % en peso de una mezcla de agentes tensioactivos comercial Green Care n° 5 de la firma Tana Chemie GmbH en agua. La velocidad de rotacion de los rodillos prensadores es igual a la velocidad de banda, la de los rodillos de pulido es el qumtuplo de la velocidad de banda.

Obtencion de una lamina de 0,5 pm de grosor a partir de una silicona con la composicion:

23 % en peso de un polidimetilsiloxano lineal, terminado en Me2Si-H, con una longitud de cadena media de aproximadamente 220.

5 % en peso de un reticulante en peine con una longitud de cadena de aproximadamente 220 unidades y un contenido en Si-H de un 0,15 % en peso.

La mezcla contiene ademas

250 ppm de 1-etinilciclohexanol para el ajuste del penodo de aplicacion.

Antes de la aplicacion se diluye 1 l de mezcla con 3 l de disolvente (fraccion de alcano, nombre comercial Isopar E), la densidad de la disolucion de situa en 0,98 g/cm3, la viscosidad de la disolucion segun ISO 3219 = 30 mPa.s con un cizallamiento de 1 s-1.

Para ajustar un grosor de pelfcula humeda de 2 pm a una velocidad de banda de 1 m/min y una anchura de capa de 0,3 m con la densidad dada, el caudal se situa en 0,588 ml/min.

Grosor de capa medido/rugosidad superficial: 0,5 ± 0,02 pm

Tension disruptiva segun ASTM D 3755: 85 kV/mm

5

Claims

REIVINDICACIONES

1.- Procedimiento para la obtencion continua de laminas de silicona delgadas con un grosor de lamina de 0,1 a 200 pm, y una precision de grosor de ± 5 %, medida en un area de 200 cm2,

caracterizado por que

5 i) se aplica una composicion de silicona (X) exenta de disolvente, reticulable, a traves de la hendidura

de una tobera ranurada en un soporte en movimiento,

ii) a continuacion se elimina el disolvente de la capa de silicona, que se forma sobre la lamina soporte, si esta presente, y se reticula la capa de silicona,

iii) tras la reticulacion se puede separar la lamina de silicona producida del soporte,

10 con las siguientes condiciones:

• la tobera ranurada en el paso i) esta en un angulo entre 10° y 90° con el soporte;

• la velocidad de pasada del soporte se situa entre 0,1 y 1000 m/min;

• la viscosidad dinamica, medida segun DIN53019, de la composicion de silicona (X) se situa entre 100 mPa.s y 100 Pa.s.