ES2337921T3 - Conjunto de sensor y alambre guia. - Google Patents

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Abstract

Un conjunto de sensor y alambre guía que está adaptado para mediciones intravasculares en un cuerpo vivo y que comprende un sensor (23) y un alambre (22) de núcleo, caracterizado porque el sensor está físicamente dividido en una parte (24, 31) sensible a la presión, que comprende un primer chip (26, 33) y una parte electrónica (25, 32) que comprende un segundo chip (28, 38); estando dispuesto dicho primer chip (26) en el alambre (22) de núcleo, en el extremo distal del alambre guía y provisto de al menos un dispositivo (27) sensible a la presión y al menos un elemento piezoeléctrico, piezoresistivo o piezocapacitivo; conteniendo dicho segundo chip (28) solamente elementos que son insensibles a la presión y estando provisto de al menos un circuito eléctrico; y porque la parte (24) sensible a la presión y la parte electrónica (25) están espacialmente separadas entre sí y están eléctricamente conectadas entre sí con al menos un conductor eléctrico.

Description

Conjunto de sensor y alambre guía.
Campo de la invención
La presente invención se refiere en general a conjuntos de sensor y alambre guía, en los cuales está montado un sensor en el extremo distal de un alambre guía para mediciones intravasculares de las variables fisiológicas en un cuerpo vivo, y en particular al diseño y disposición del sensor.
Antecedentes de la invención
Se conocen conjuntos de sensor y alambre guía en los cuales hay montado un sensor en el extremo distal de un alambre guía. En la patente de EE.UU. nº Re. 35.648, que está cedida al presente cesionario, se divulga un ejemplo de tal conjunto de sensor y alambre guía, donde una guía de sensor comprende un elemento de sensor, una unidad electrónica, un cable transmisor de señales que conecta el elemento de sensor con la unidad electrónica, un tubo flexible que tiene dispuestos dentro de él el cable y el elemento de sensor, un alambre metálico sólido (denominado también un alambre de núcleo) y una bobina unida al extremo distal del alambre sólido. El elemento de sensor comprende un dispositivo sensible a la presión, por ejemplo una membrana, con elementos piezoresistivos conectados en una disposición de tipo puente de Wheatstone montada sobre él. Se puede encontrar también un ejemplo de disposición de circuito eléctrico en la patente de EE.UU. nº 6.343.514 del presente solicitante. Como alternativa, el dispositivo sensible a la presión puede estar también en forma de una estructura resonante, como se divulga en las patentes de EE.UU. n^{os} 6.182.513 y 6.461.301 del presente solicitante. En lugar de utilizar cables para conectar un elemento de sensor a una unidad electrónica, se pueden emplear otras formas de recibir señales de los sensores. Las patentes de EE.UU. n^{os} 6.615.067 y 6.692.446, que están cedidas al presente cesionario, divulgan sistemas de sensor para la transmisión de señales a través de los tejidos corporales y la biotelemetría pasiva, respectivamente.
En la técnica anterior citada se ilustran muchos tipos diferentes de sensores, y muchos están basados en el efecto piezoresistivo en el que el cambio de resistencia eléctrica de un material es debido al esfuerzo mecánico aplicado. El efecto piezoresistivo difiere del efecto piezoeléctrico. A diferencia del efecto piezoeléctrico, el efecto piezoresistivo origina solamente cambios en la resistencia, no produce cargas eléctricas. Las piezoresistencias son resistencias hechas de material piezoresistivo y se utilizan normalmente para medir el esfuerzo mecánico. Son la forma más sencilla de dispositivos piezoresistivos.
Como se reconoce en los documentos US 6.112.598 y 6.167.763, que también están cedidos al presente cesionario, un problema potencial de esta clase de sensor montado sobre alambre guía es que ocurren los denominados artefactos de doblez. Un artefacto de doblez es un cambio en la señal de salida del sensor que es inducido por un doblez del alambre guía, en lugar de ser inducido por un cambio del entorno físico que rodea al sensor. Para un conjunto de sensor y alambre guía como el divulgado en el documento Re. 35.648, esto significa que, cuando el alambre guía está doblado, este doblez del alambre guía impone un esfuerzo en el elemento de sensor, que por ello se flexiona o se estira (o se contrae). La flexión del elemento de sensor es transferida entonces a una deformación del dispositivo sensible a la presión; y, de acuerdo con principios muy conocidos, la salida del puente de Wheatstone quedará así afectada por el doblez del alambre guía.
De acuerdo con los documentos US 6.112.598 y 6.167.763, una solución a este problema es montar el elemento de sensor en forma de voladizo, de manera que el extremo sensible a la presión del elemento de sensor no entre en contacto con ninguna estructura distinta de su montura. Estas dos patentes divulgan varios modos de realización con distintas maneras de montar el elemento de sensor, de forma que las fuerzas del doblez no se ejerzan sobre el extremo sensible a la presión del elemento de sensor. Una característica común de estos modos de realización es que un chip alargado y esencialmente rectangular de sensor está montado en un rebaje del alambre de núcleo, de tal manera que el extremo proximal del chip está unido al alambre de núcleo, mientras que el extremo distal del chip de sensor sobresale en el rebaje, de forma que se proporciona una holgura por debajo de la parte distal del chip, donde se dispone el dispositivo sensible a la presión (por ejemplo, una membrana).
En la solicitud de EE.UU. 10/611.661, que está cedida al presente cesionario, se presenta una solución principalmente diferente. Hay ahí un diseño del propio elemento de sensor (en lugar de la disposición de montaje y el diseño del alambre de núcleo) que proporciona la resistencia contra artefactos de doblez. De acuerdo con el documento 10/611.661, un elemento de sensor comprende una base de montaje, que proporciona el deseado montaje en voladizo del elemento de sensor.
En la solicitud de EE.UU. 10/622.136, que está cedida al presente cesionario, se divulga otro diseño de elemento de sensor, donde el elemento de sensor está provisto de un rebaje que actúa como una bisagra o articulación, que constituye una frontera entre una primera parte final y una segunda parte final del elemento de sensor. Este rebaje impide que las deformaciones de la segunda parte final sean transferidas a la primera parte final, donde está dispuesto el dispositivo sensible a la presión (por ejemplo, una membrana).
\newpage
Aunque en la práctica un conjunto de sensor y alambre guía provisto de un chip de sensor, diseñado y montado de acuerdo con las enseñanzas de los documentos US 6.112.598 y 6.167.763, ha demostrado que funciona bien, el diseño de un conjunto y alambre guía puede ser mejorado, cuanto menos desde el punto de vista de la fabricación.
El documento EP 1498068 describe un conjunto de sensor y alambre guía en el cual un rebaje separa parcialmente una parte de montaje de una parte sensible a la presión del sensor.
El artículo de IEEE en 1999, titulado "A multilink active catheter with polyimide-based integrated CMOS interface circuits" ("Un catéter activo de enlace múltiple con circuitos integrados de interfaz de CMOS basados en poli-imida"), de Ki-Tae Park, describe un catéter activo con chips que están conectados en serie entre sí, por medio de hilos de conexión flexibles. Este artículo ha sido publicado en la publicación "Journal of Microelectromechanical Systems", vol. 8, nº 4, diciembre de 1999; páginas 349-357.
Como se ha mencionado anteriormente, el elemento de sensor de acuerdo con la técnica anterior comprende un chip alargado, esencialmente rectangular, con una membrana hecha de polisilicio dispuesta en él. Para conseguir la resistencia deseada contra los artefactos de doblez, este chip puede ser diseñado y montado de diversas maneras. Una característica común de los diseños conocidos es que el chip, que incluye la membrana sensible a la presión y la circuitería eléctrica, se proporciona como una sola unidad. El elemento de sensor tiene por ello una forma largada, con una longitud del orden de 1 milímetro. Como se puede haber apreciado ya por la descripción anterior, un chip de sensor más corto sería menos sensible a los artefactos de doblez. Sin embargo, para reducir simplemente la longitud del chip, se encuentran diversas dificultades, cuanto menos en el proceso de fabricación.
Un objeto de la presente invención es proporcionar un diseño nuevo y mejorado para una disposición de sensor de manera que, cuando el sensor está montado en un conjunto de sensor y alambre guía, el conjunto de sensor y alambre guía tendrá las mismas o mejores características con respecto a la resistencia contra artefactos de doblez. Preferiblemente, el conjunto de sensor y alambre guía, así como el chip de sensor, deberían al mismo tiempo ser más fáciles y por ello más económicos de fabricar.
Otro objeto de la invención es proporcionar un diseño de sensor que facilite la integración de circuitería electrónica más compleja en el sensor. Con un circuito electrónico más sofisticado, el cual incluya, por ejemplo, componentes para el acondicionamiento y proceso de las señales, se pueden conseguir características mejoradas en la señal y un rendimiento del sensor más fiable.
Un objeto adicional de la invención es facilitar la incorporación de dispositivos sensibles a la presión más delicados, tales como estructuras resonantes, en el sensor.
Sumario de la invención
Estos objetos se consiguen con un sensor y un conjunto de sensor y alambre guía de acuerdo con la reivindicación (o reivindicaciones) independientes. En la reivindicación (o reivindicaciones) dependientes se establecen modos de realización preferidos.
Un conjunto de sensor y alambre guía que comprende un sensor que, de acuerdo con la técnica anterior, es en forma de un chip de sensor de forma generalmente rectangular y más bien delgado, con un dispositivo sensible a la presión dispuesto sobre él. El dispositivo sensible a la presión puede ser en forma de membrana, que cubra una pequeña cavidad en el lado superior de una primera parte final del chip de sensor y que tenga elementos piezoresistivos montados en él. De acuerdo con la invención, esta primera parte está espacialmente separada de una segunda parte del sensor. Un sensor comprende por eso una parte sensible a la presión, que tiene un dispositivo sensible a la presión, tal como una membrana, dispuesta sobre él, y al menos un elemento piezoresistivo montado sobre la membrana. La segunda parte del sensor es denominada también parte electrónica e incluye, en un primer modo de realización de la invención, al menos un circuito eléctrico que incluye al menos una resistencia eléctrica y terminales de conexión. En un conjunto de sensor y alambre guía, la primera y la segunda partes están espacialmente separadas, por ejemplo, por unos pocos milímetros y están eléctricamente conectadas con al menos un conductor eléctrico. La longitud de la parte sensible a la presión, (que es la parte de un sensor que es potencialmente sensible a los artefactos de doblez), pueden por eso reducirse, lo cual, a su vez, lo hace menos sensible a tales artefactos de doblez. Por otra parte, la longitud de la parte electrónica puede ser aumentada, si esto es lo deseable con el fin de incorporar más funcionalidad en la circuitería electrónica dispuesta en ella. Otra ventaja de la división física del sensor en una parte electrónica y una parte sensible a la presión es que estas dos partes se pueden fabricar fácilmente mediante distintas técnicas e incluso por fabricantes diferentes.
Las dos partes están después eléctricamente conectadas durante el montaje del conjunto de sensor y alambre guía.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 ilustra el diseño general de un conjunto de sensor y alambre guía, de acuerdo con la técnica anterior.
La figura 2 ilustra esquemáticamente una parte de un conjunto de sensor y alambre guía que comprende un sensor de acuerdo con la presente invención.
La figura 3 ilustra un ejemplo de disposición de acoplamiento para ser utilizada junto con un sensor de acuerdo con la presente invención.
La figura 4 ilustra una vista en sección transversal del sensor de presión de acuerdo con un modo de realización preferido de la presente invención.
Descripción detallada de la invención
Para una mejor comprensión del contexto en el cual se va a utilizar un sensor de acuerdo con la presente invención, en la figura 1 se ilustra un conjunto 1 de sensor y alambre guía de un diseño convencional. La guía 1 de sensor comprende un tubo hueco 2, un alambre 3 de núcleo, una primera bobina 4, una segunda bobina 5, una funda o manguito 6, una punta 7 en forma de bóveda, un elemento 8 de sensor y uno o varios conductores eléctricos 9. El extremo proximal de la primera bobina 4 está unido al extremo distal del tubo hueco 2, mientras que el extremo distal de la primera bobina 4 está unido al extremo proximal del manguito 6. El extremo proximal de la segunda bobina 5 está conectado al extremo distal del manguito 6, y la punta 7 en forma de bóveda está unida al extremo distal de la segunda bobina 5. El alambre 3 de núcleo está al menos parcialmente dispuesto dentro del tubo hueco 2, de forma que la parte distal del alambre 3 de núcleo se extiende fuera del tubo hueco 2 y de la segunda bobina 5. El elemento 8 de sensor está montado sobre el alambre 3 de núcleo en la posición del manguito 6, y está conectado a través de los conductores eléctricos 9 a una unidad electrónica (no ilustrada en la figura). El elemento 8 de sensor comprende un dispositivo sensible a la presión en forma de membrana 10 (no visible en la figura), que está en contacto, a través de una abertura 11 en el manguito 6, con un medio, tal como la sangre, que rodea la parte distal de la guía 1 de sensor. Como es bien sabido en la técnica, las dimensiones así como otras propiedades de los alambres guía adaptados para la introducción en la arteria, pueden variar considerablemente basándose en el tipo de proceso que se realice, el paciente en particular, etc. Las correspondientes gamas de las dimensiones son también aplicables a una guía de sensor cuyo extremo distal está provisto de un elemento de sensor. En un diseño convencional de una guía de sensor como la guía 1 de sensor ilustrada en la figura 1, el diámetro del tubo 2 es aproximadamente 0,014 pulgadas (0,36 milímetros) y las dimensiones del elemento 8 son 1340 x 180 x 100 \mum (longitud x anchura x altura).
Aunque no está mostrado en la figura, el elemento 8 de sensor comprende además una circuitería eléctrica, que en un tipo de disposición de puente de Wheatstone está conectada a uno o varios elementos piezoresistivos dispuestos en la membrana 10. Como es bien sabido en la técnica, una cierta presión ejercida sobre la membrana 10 desde el medio circundante, corresponderá por ello a un cierto estiramiento o flexión de la membrana 10 y por ello a una cierta resistencia de los elementos piezoresistivos montados sobre ella y, a su vez, a una cierta salida del elemento 8 de sensor. Debe quedar claro por tanto que es altamente preferible que esta salida del elemento 8 de sensor no cambie debido a los factores que no están relacionados con un cambio real de las propiedades físicas del medio circundante. Como se ha mencionado anteriormente, uno de tales factores son los denominados artefactos de doblez, cuya fuente procede de que un doblez en la guía 1 de sensor se convierte en una deformación de la membrana 10. En este caso, la descripción anterior sobre los elementos piezoresistivos acoplados en un tipo de disposición de puente de Wheatstone solamente debe ser vista como un ejemplo ilustrativo; en pocas palabras, el problema básico a resolver con la presente invención es que un dispositivo sensible a la presión, tal como una membrana, puede ser influenciado por un doblez de la guía de sensor.
Para remediar efectos potencialmente adversos de los artefactos de doblez, la presente invención proporciona un nuevo diseño de un sensor a utilizar en un conjunto de sensor y alambre guía. La figura 2 muestra esquemáticamente una parte de un conjunto 21 de sensor y alambre guía que comprende un alambre 22 de núcleo y un sensor 23, de acuerdo con la presente invención. El sensor 23 comprende esencialmente dos partes: una parte 24 sensible a la presión y una parte electrónica 25. La parte 24 sensible a la presión comprende un pequeño chip 26, en el cual se ha formado una cavidad. La cavidad está cubierta por un dispositivo sensible a la presión en forma de membrana 27, sobre la superficie de la cual hay dispuesto al menos un elemento piezoresistivo (no mostrado en la figura). Cuando se utiliza el sensor 23 en un conjunto de sensor y alambre guía, la presión que prevalece en el medio ambiente creará una flexión de la membrana 27, la cual, a su vez, cambia la resistencia del elemento piezoresistivo y consecuentemente la salida del sensor 23. La parte electrónica 25 incluye al menos un circuito eléctrico, el cual está provisto de un chip 28 en la superficie. La parte electrónica 25 está eléctricamente conectada a la parte 24 sensible a la presión, mediante al menos un conductor eléctrico 29. Un ejemplo de disposición de acoplamiento se describirá con más detalle en combinación con la descripción de la figura 3.
De acuerdo con la invención, la parte electrónica 25 está dispuesta en la proximidad de la parte 24 sensible a la presión, y está eléctricamente conectada a la parte 24 sensible a la presión con dicho al menos un conductor eléctrico 29. En este modo de realización, la separación espacial entre la parte 24 sensible a la presión y la parte electrónica 25 es pequeña, por ejemplo del orden de unos pocos milímetros o incluso fracciones de un milímetro, pero también se concibe una separación espacial mayor. Con la división inventiva del sensor 23 en una parte 24 sensible a la presión y una parte electrónica 25, la parte 24 sensible a la presión puede hacerse muy pequeña, ya que el número de componentes eléctricos, por ejemplo, resistencias, que han de ajustarse en la superficie del chip 26 se reduce en comparación con las soluciones técnicas conocidas. Una parte sensible a la presión más pequeña (más corta) es correspondientemente menos propensa a artefactos de doblez, como se ha señalado anteriormente. La longitud de la parte electrónica 25, que es insensible, o al menos comparativamente insensible, a los artefactos de doblez, puede ser aumentada, por otra parte, para incluir más componentes, es decir, los componentes no dispuestos en la parte 24 sensible a la presión, o componentes adicionales para incluir más funcionalidad en el sensor 23, o para dotar al sensor 23 de mejores características de salida. Al dividir el sensor en un chip que comprende un dispositivo sensible a la presión y otro chip que solamente contiene elementos que son insensibles a la presión, los dos chips pueden ser fabricados por métodos diferentes e incluso por distintos fabricantes. Los dos chips se montan después separadamente durante el montaje del conjunto de sensor y alambre guía, y están eléctricamente conectados por al menos un conductor eléctrico.
Otro modo de realización preferido está ilustrado esquemáticamente en la figura 4, la cual muestra una vista en sección transversal de un sensor de presión. En la figura, la parte 24 sensible a la presión y la parte electrónica 25 están unidas en una placa aislante flexible 60. Hay dispuestas una o más líneas 62 de conexión eléctrica en la placa, conectando eléctricamente las dos partes 24 y 25 entre sí. Estas líneas pueden ser, por ejemplo, tiras metalizadas en la superficie de la placa. La placa está unida a su vez al alambre de núcleo, preferiblemente en un rebaje de acuerdo con el modo de realización descrito anteriormente. La comunicación entre las dos partes 24, 25 y la unidad externa, y el suministro de alimentación de las dos partes, puede ser dispuesta mediante conexiones eléctricas convencionales o de manera inalámbrica, o una combinación de conductores eléctricos y comunicación inalámbrica. Esto está esquemáticamente ilustrado por la doble flecha 64.
La parte electrónica 25 puede incluir todos los distintos tipos de circuitería, por ejemplo los descritos con respecto a los otros modos de realización, por ejemplo CMOS integrados, cristal piezoeléctrico conectado a un sensor piezocapacitivo en la parte 24 de sensor, un sensor de temperatura, basado preferiblemente en la piezotecnología.
Utilizando una placa de acuerdo con este modo de realización, se considera que se consiguen dos ventajas principales. En primer lugar, la parte 24 sensible a la presión está protegida muy eficazmente contra los artefactos de doblez por la flexibilidad inherente de la placa y, en segundo lugar, la conexión eléctrica puede estar dispuesta de una manera muy práctica, lo que reduce el coste de fabricación.
Más aún, estas ventajas se consiguen también si solamente se dispone la parte de sensor sobre la placa 60. En ese caso, la parte electrónica puede estar dispuesta en el alambre de núcleo a una distancia predeterminada desde la placa, alternativamente la parte electrónica está dispuesta en una parte proximal del conjunto de sensor y alambre guía o incluso en una unidad externa fuera del cuerpo vivo.
En la figura 3 se ilustra esquemáticamente un ejemplo de disposición de acoplamiento para un sensor de acuerdo con la presente invención. Esta configuración de acoplamiento está basada en el tipo de acoplamiento de puente de Wheatstone previamente estudiado; y por razones de claridad, el número de componentes eléctricos dispuestos sobre la parte 31 sensible a la presión y en una parte electrónica 32, respectivamente, ha sido minimizado, pero debe entenderse que se puede implementar una solución de un circuito mucho más sofisticado. Este es particularmente el caso de la parte electrónica 32, cuyo tamaño y por ello el espacio disponible para los componentes eléctricos puede aumentarse de acuerdo con un objeto de la invención.
Como se observa en la figura 3, la parte 31 sensible a la presión comprende un chip 33, en el cual se ha formado una cavidad. La cavidad está cubierta por una membrana 34, en cuya superficie se ha dispuesto un elemento piezoresistivo 35. El elemento piezoresistivo 35 está conectado, por medio de un primer conductor eléctrico 36a, a un primer terminal 37a de conexión y, por medio de un segundo conductor eléctrico 36b, a un segundo terminal 37b de conexión. Los terminales 37a, b de conexión están dispuestos en la superficie del chip 33, fuera de la membrana 34.
En este modo de realización básico, la parte electrónica 32 comprende un chip 38, en cuya superficie se han dispuesto una resistencia 39 y tres terminales 40a-c de conexión. Dos conductores eléctricos 41b y 41c conectan la resistencia 39 a los terminales 40b y 40c de conexión, respectivamente. El terminal 40a de conexión está conectado, mediante un conductor eléctrico 42a, al terminal 37a de conexión en la parte 31 sensible a la presión, mientras que un conductor eléctrico 42b conecta el terminal 40b de conexión con el terminal 37b de conexión. Debe apreciarse ahora que el circuito eléctrico dispuesto en la parte 31 sensible a la presión y la parte electrónica 32, forma la mitad de un puente de Wheatstone. Para completar la descripción, la otra mitad del puente de Wheatstone, que está referenciada generalmente con la referencia numérica 51, ha sido ilustrada en la parte superior de la figura 3. Esta segunda mitad o mitad externa 51 del puente de Wheatstone puede estar dispuesta dentro de una unidad externa, tal como un monitor, al cual está conectada una guía de sensor y que se usa también para presentar numérica o gráficamente información relativa a la salida del sensor.
La mitad externa 51 del puente de Wheatstone comprende una primera resistencia 52 y una segunda resistencia 53. La primera resistencia 52 está conectada, por medio de un conductor eléctrico 54a, al terminal 40a de conexión de la parte electrónica 32, mientras que el otro conductor eléctrico 54b conecta la segunda resistencia 53 al terminal 40c de conexión. A las resistencias 52 y 53 se aplica una tensión E_{+} de excitación positiva, mientras que al terminal 40b de conexión de la parte electrónica 32 se aplica directamente una tensión E_{-} de excitación negativa. Se puede obtener así una diferencia (es decir, una señal) S de tensión, que representa la resistencia del elemento piezoresistivo 35 y por ello la presión que ejerce el medio circundante sobre la membrana 34, entre los conductores eléctricos 54a y 54b.
Debe enfatizarse, nuevamente, que la disposición de circuito descrita anteriormente es solamente un ejemplo de disposición. Por ejemplo, es posible proporcionar un puente de Wheatstone completo en un sensor de acuerdo con la invención. En ese caso, la parte sensible a la presión podría comprender un elemento piezoresistivo como se ha descrito anteriormente, mientras que la parte electrónica podría incluir también al menos tres resistencias. En otra disposición, la parte sensible a la presión podría incluir también resistencias insensibles a la presión. Una ventaja particular de la presente invención es la posibilidad mejorada de proporcionar un circuito eléctrico más complejo en una parte electrónica de un sensor. En ese caso, se podrían disponer más componentes sofisticados, tales como amplificadores operacionales, para mejorar las características de la señal del sensor. Es posible en particular que la parte electrónica comprenda electrónica estándar comercialmente disponible, la cual, por ejemplo, se proporcione como circuitos integrados con la denominada tecnología CMOS. Con una disposición más sofisticada del circuito eléctrico en el lado de sensor, se puede reducir el número de conductores que conectan un sensor con una unidad externa, incluso reducirse a cero si se emplea la transmisión inalámbrica de la señal. La transmisión inalámbrica de la señal se estudia, por ejemplo, en las patentes anteriormente referenciadas. También es posible sustituir el elemento piezoresistivo de la parte sensible a la presión por otro tipo de componente piezoeléctrico, por ejemplo un dispositivo capacitivo que podría estar dispuesto en el lado inferior de una membrana y en la parte superior de un rebaje, que esté cubierto por la membrana, de forma que la capacitancia del dispositivo capacitivo dependa de la flexión de la membrana. El dispositivo sensible a la presión podría comprender también una estructura vibradora o resonante, cuya vibración o frecuencia de resonancia dependa de la presión ejercida por el medio ambiente.
Aunque la presente invención se ha descrito con referencia a un modo de realización específico, ilustrado también en los dibujos anexos, será evidente para los expertos en la técnica que se pueden hacer muchas variaciones y modificaciones dentro del alcance de la invención, como se describe en la memoria y se define con referencia a las reivindicaciones siguientes. Es posible, por ejemplo, disponer una parte electrónica y una parte sensible a la presión de un sensor, en rebajes independientes de un alambre de núcleo que esté dispuesto dentro de un conjunto de sensor y alambre guía. La invención puede ser utilizada para mediciones intravasculares de otros tipos de variables fisiológicas, tales como la temperatura o el flujo, y es aplicable también a mediciones directas así como indirectas de tales variables fisiológicas.

Claims (8)

1. Un conjunto de sensor y alambre guía que está adaptado para mediciones intravasculares en un cuerpo vivo y que comprende un sensor (23) y un alambre (22) de núcleo, caracterizado porque
el sensor está físicamente dividido en una parte (24, 31) sensible a la presión, que comprende un primer chip (26, 33) y una parte electrónica (25, 32) que comprende un segundo chip (28, 38); estando dispuesto dicho primer chip (26) en el alambre (22) de núcleo, en el extremo distal del alambre guía y provisto de al menos un dispositivo (27) sensible a la presión y al menos un elemento piezoeléctrico, piezoresistivo o piezocapacitivo; conteniendo dicho segundo chip (28) solamente elementos que son insensibles a la presión y estando provisto de al menos un circuito eléctrico; y porque
la parte (24) sensible a la presión y la parte electrónica (25) están espacialmente separadas entre sí y están eléctricamente conectadas entre sí con al menos un conductor eléctrico.
2. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 1, en el que el dispositivo (24) sensible a la presión es una membrana (27) que cubre un rebaje dispuesto en dicho primer chip (26).
3. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 1, en el que el dispositivo (27) sensible a la presión comprende una estructura vibradora.
4. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 1, en el que la parte electrónica (25) comprende al menos un circuito integrado.
5. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 1, en el que la parte (24) sensible a la presión y la parte electrónica (25) están unidas a una placa aislante flexible (60), y donde hay dispuestas una o más líneas (62) de conexión eléctrica en la placa, para conectar eléctricamente las dos partes (24) y (25) entre sí, estando a su vez la placa (60) unida al alambre (22) de núcleo.
6. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 6, en el que la parte electrónica (25) está dispuesta en el extremo proximal del conjunto (21) de sensor y alambre guía.
7. Un conjunto (21) de sensor y alambre guía según la reivindicación 6, en el que la parte electrónica (25) está dispuesta en una unidad externa fuera del cuerpo vivo.
8. Un conjunto de sensor y alambre guía según la reivindicación 1, en el que dicha parte (24) sensible a la presión y la parte electrónica (25) de un sensor, están dispuestas en rebajes independientes en dicho alambre (22) de núcleo.
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