JP3276056B2 - 圧力センサのセンサチップ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディングパッ
ド部分にコーティング剤が塗布される構成の圧力センサ
のセンサチップに関する。
ド部分にコーティング剤が塗布される構成の圧力センサ
のセンサチップに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来より、例えば、生
体の血管や尿道内に挿入して生体内の圧力を直接測定す
ることができるように、カテーテルと呼ばれる細管の先
端部の内部に圧力センサを配設したものが知られてい
る。図６には、そのような圧力センサのセンサチップの
従来構成を示している。
体の血管や尿道内に挿入して生体内の圧力を直接測定す
ることができるように、カテーテルと呼ばれる細管の先
端部の内部に圧力センサを配設したものが知られてい
る。図６には、そのような圧力センサのセンサチップの
従来構成を示している。
【０００３】台座１の表面に接着固定されているセンサ
チップ２は、シリコン基板３の略中央部に裏面側をエッ
チングにより薄膜状に形成したダイヤフラム４を備えて
なるもので、そのダイヤフラム４の表面には複数の拡散
抵抗よりブリッジ回路４ａが形成されている。ブリッジ
回路４ａは、シリコン基板３の表面に形成された導体パ
ターン５を介して、同じくシリコン基板３の表面に形成
されたボンディングパッド６に電気的に接続されてお
り、さらに、そのボンディングパッド６には例えば金線
からなるボンディングワイヤ７が接続されている。
チップ２は、シリコン基板３の略中央部に裏面側をエッ
チングにより薄膜状に形成したダイヤフラム４を備えて
なるもので、そのダイヤフラム４の表面には複数の拡散
抵抗よりブリッジ回路４ａが形成されている。ブリッジ
回路４ａは、シリコン基板３の表面に形成された導体パ
ターン５を介して、同じくシリコン基板３の表面に形成
されたボンディングパッド６に電気的に接続されてお
り、さらに、そのボンディングパッド６には例えば金線
からなるボンディングワイヤ７が接続されている。
【０００４】そして、ボンディングパッド６の表面には
ボンディングパッド６とボンディングワイヤ７との接続
部分を湿気や汚染から保護すると共に、ボンディングワ
イヤ７の剥がれを防ぐために、さらには、ショートを防
ぐために、その接続部分全体を覆うようにコーティング
剤８が塗布されている。
ボンディングパッド６とボンディングワイヤ７との接続
部分を湿気や汚染から保護すると共に、ボンディングワ
イヤ７の剥がれを防ぐために、さらには、ショートを防
ぐために、その接続部分全体を覆うようにコーティング
剤８が塗布されている。
【０００５】上記構成によれば、ダイヤフラム４が外部
から圧力を受けると、その受けた圧力に応じてブリッジ
回路４ａの拡散抵抗の抵抗値がピエゾ抵抗特性により変
化することから、その変化に応じた電気信号が導体パタ
ーン５、ボンディングパッド６、さらにはボンディング
ワイヤ７を通して取り出すことができる。
から圧力を受けると、その受けた圧力に応じてブリッジ
回路４ａの拡散抵抗の抵抗値がピエゾ抵抗特性により変
化することから、その変化に応じた電気信号が導体パタ
ーン５、ボンディングパッド６、さらにはボンディング
ワイヤ７を通して取り出すことができる。
【０００６】ところで、上記センサチップ２を製作する
工程においては、コーティング剤８を塗布するにあたっ
て、その塗布領域に制限がある。これは、例えばコーテ
ィング剤８がシリコン基板３の表面においてダイヤフラ
ム４に対応する部位を覆ってしまうと（図６中、二点鎖
線Ｐ参照）、ダイヤフラム４の特性が変化して正確な検
出ができなくなるからである。また、コーティング剤８
がボンディングパッド６とボンディングワイヤ７との接
続部分を確実に覆っていないと（同図中、二点鎖線Ｑ参
照）、その接続部分を確実に保護できなくなると共に、
ボンディングワイヤ７が剥がれたり、ショートしたりす
る虞もあるからである。そのため、実際の製作工程にお
いては、コーティング剤８があらかじめ決められた塗布
されるべき塗布領域に塗布されたか否かを検査する必要
がある。
工程においては、コーティング剤８を塗布するにあたっ
て、その塗布領域に制限がある。これは、例えばコーテ
ィング剤８がシリコン基板３の表面においてダイヤフラ
ム４に対応する部位を覆ってしまうと（図６中、二点鎖
線Ｐ参照）、ダイヤフラム４の特性が変化して正確な検
出ができなくなるからである。また、コーティング剤８
がボンディングパッド６とボンディングワイヤ７との接
続部分を確実に覆っていないと（同図中、二点鎖線Ｑ参
照）、その接続部分を確実に保護できなくなると共に、
ボンディングワイヤ７が剥がれたり、ショートしたりす
る虞もあるからである。そのため、実際の製作工程にお
いては、コーティング剤８があらかじめ決められた塗布
されるべき塗布領域に塗布されたか否かを検査する必要
がある。
【０００７】ところが、ダイヤフラム４は、上述したよ
うに、シリコン基板３の裏面側にエッチングにより薄肉
状に形成されているので、その形成されている領域がセ
ンサチップ２の表面からは確認すること困難であり、実
際に塗布されたコーティング剤８がダイヤフラム４に対
応する部位を覆っていないか否かを直接確認することが
できない。
うに、シリコン基板３の裏面側にエッチングにより薄肉
状に形成されているので、その形成されている領域がセ
ンサチップ２の表面からは確認すること困難であり、実
際に塗布されたコーティング剤８がダイヤフラム４に対
応する部位を覆っていないか否かを直接確認することが
できない。
【０００８】さらに、実際には、センサチップ２のサイ
ズが小さいことから、コーティング剤８の塗布領域を寸
法により確認するために、顕微鏡レンズに塗布領域の許
容範囲を示す所定寸法の目盛りを入れて確認する方法も
考えられているが、これでは、目盛りを製品の１つずつ
に対して位置を合わせる作業が必要となるため効率的で
なく、加えて、顕微鏡レンズの目盛りとコーティング剤
８との間に距離があるため、視点のずれにより正確な判
定ができない。
ズが小さいことから、コーティング剤８の塗布領域を寸
法により確認するために、顕微鏡レンズに塗布領域の許
容範囲を示す所定寸法の目盛りを入れて確認する方法も
考えられているが、これでは、目盛りを製品の１つずつ
に対して位置を合わせる作業が必要となるため効率的で
なく、加えて、顕微鏡レンズの目盛りとコーティング剤
８との間に距離があるため、視点のずれにより正確な判
定ができない。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、コーティング剤がセンサチップの
表面において所定の塗布領域に塗布されたか否かを検査
するにあたって、簡単且つ正確に判定することができる
圧力センサのセンサチップを提供することにある。
であり、その目的は、コーティング剤がセンサチップの
表面において所定の塗布領域に塗布されたか否かを検査
するにあたって、簡単且つ正確に判定することができる
圧力センサのセンサチップを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサのセ
ンサチップは、半導体基板の裏面側の所定範囲に薄肉状
に形成され外部からの圧力で歪みを生じるように設けら
れたダイヤフラムと、このダイヤフラムの表面側に設け
られそのダイヤフラムが受けた圧力に応じた電気信号を
出力する検出部と、この検出部に所定間隔を存して配置
されたボンディングパッドと、このボンディングパッド
と前記検出部との間を電気的に接続するように配置形成
された導体パターンと、この導体パターンの途中部位に
形成され前記ボンディングパッド部分にコーティング剤
が塗布される場合にそのコーティング剤の塗布領域のダ
イヤフラム側に対する禁止領域の境界位置を示す第１の
目印部とを具備したところに特徴を有する。
ンサチップは、半導体基板の裏面側の所定範囲に薄肉状
に形成され外部からの圧力で歪みを生じるように設けら
れたダイヤフラムと、このダイヤフラムの表面側に設け
られそのダイヤフラムが受けた圧力に応じた電気信号を
出力する検出部と、この検出部に所定間隔を存して配置
されたボンディングパッドと、このボンディングパッド
と前記検出部との間を電気的に接続するように配置形成
された導体パターンと、この導体パターンの途中部位に
形成され前記ボンディングパッド部分にコーティング剤
が塗布される場合にそのコーティング剤の塗布領域のダ
イヤフラム側に対する禁止領域の境界位置を示す第１の
目印部とを具備したところに特徴を有する。
【００１１】上記構成の圧力センサのセンサチップによ
れば、導体パターンの途中部位にコーティング剤の塗布
領域のダイヤフラム側に対する禁止領域の境界位置を示
す第１の目印部が形成されているので、コーティング剤
を塗布するにあたっては、この第１の目印部を目視によ
り確認しながら塗布作業をすることができ、また、コー
ティング剤がダイヤフラム側において塗布領域に塗布さ
れたか否かを検査するにあたっては、この第１の目印部
を視覚的に確認することにより簡単に判断することがで
きる。すなわち、第１の目印部が確認されれば、コーテ
ィング剤が塗布領域に塗布されたと判断することがで
き、第１の目印部が確認されなければ、コーティング剤
が塗布領域を越えて塗布されたと判断することができ
る。
れば、導体パターンの途中部位にコーティング剤の塗布
領域のダイヤフラム側に対する禁止領域の境界位置を示
す第１の目印部が形成されているので、コーティング剤
を塗布するにあたっては、この第１の目印部を目視によ
り確認しながら塗布作業をすることができ、また、コー
ティング剤がダイヤフラム側において塗布領域に塗布さ
れたか否かを検査するにあたっては、この第１の目印部
を視覚的に確認することにより簡単に判断することがで
きる。すなわち、第１の目印部が確認されれば、コーテ
ィング剤が塗布領域に塗布されたと判断することがで
き、第１の目印部が確認されなければ、コーティング剤
が塗布領域を越えて塗布されたと判断することができ
る。
【００１２】このとき、顕微鏡を使用して確認するとき
には第１の目印部が確認されるか否かだけを判断すれば
良く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れる必要
もないので、コーティング剤に対して視点がずれるよう
なことはなく、正確に判定することができる。
には第１の目印部が確認されるか否かだけを判断すれば
良く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れる必要
もないので、コーティング剤に対して視点がずれるよう
なことはなく、正確に判定することができる。
【００１３】また、第１の目印部は、導体パターンを形
成する工程において導体パターンの一部の形状を変える
だけで形成することができるので、第１の目印部を形成
するために製作工程が増えるようなことはない。
成する工程において導体パターンの一部の形状を変える
だけで形成することができるので、第１の目印部を形成
するために製作工程が増えるようなことはない。
【００１４】また、上記圧力センサのセンサチップは、
前記導体パターンの途中部位に形成され前記ボンディン
グパッド部分にコーティング剤が塗布される場合にその
コーティング剤の塗布領域の当該ボンディングパッド側
に対する必要最小量の境界位置を示す第２の目印部を具
備するようにしても良い。これにより、コーティング剤
を塗布するにあたっては、この第２の目印部を目視によ
り確認しながら塗布作業をすることができ、コーティン
グ剤がボンディングパッド側において塗布領域に塗布さ
れたか否かを検査するにあたっては、この第２の目印部
を視覚的に確認することにより簡単に判断することがで
きる。
前記導体パターンの途中部位に形成され前記ボンディン
グパッド部分にコーティング剤が塗布される場合にその
コーティング剤の塗布領域の当該ボンディングパッド側
に対する必要最小量の境界位置を示す第２の目印部を具
備するようにしても良い。これにより、コーティング剤
を塗布するにあたっては、この第２の目印部を目視によ
り確認しながら塗布作業をすることができ、コーティン
グ剤がボンディングパッド側において塗布領域に塗布さ
れたか否かを検査するにあたっては、この第２の目印部
を視覚的に確認することにより簡単に判断することがで
きる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を生体内の圧力検出
用の圧力センサに適用した場合の第１実施例について、
図１乃至図３を参照しながら説明する。尚、生体内の圧
力検出用においては、例えばカテーテルと呼ばれる細管
の先端部に１ｍｍに満たない幅寸法の微小なセンサチッ
プを配設して生体内の被検出部位に挿入可能な構成と
し、センサチップのダイヤフラムに圧力を受けるように
する構成が用いられる。
用の圧力センサに適用した場合の第１実施例について、
図１乃至図３を参照しながら説明する。尚、生体内の圧
力検出用においては、例えばカテーテルと呼ばれる細管
の先端部に１ｍｍに満たない幅寸法の微小なセンサチッ
プを配設して生体内の被検出部位に挿入可能な構成と
し、センサチップのダイヤフラムに圧力を受けるように
する構成が用いられる。
【００１６】まず、図２において、センサチップ１１
は、半導体基板としてのシリコン基板１２の略中央部に
裏面側をエッチングにより薄膜状に形成したダイヤフラ
ム１３を備えており、接着剤１４により台座１５の表面
に接着固定されている。また、台座１５のダイヤフラム
１３に対応する部位には、ダイヤフラム１３の裏面側
（台座１５側）を図示しない細管を介して大気圧に保つ
ために、背面部に貫通する背圧孔１５ａが形成されてい
る。
は、半導体基板としてのシリコン基板１２の略中央部に
裏面側をエッチングにより薄膜状に形成したダイヤフラ
ム１３を備えており、接着剤１４により台座１５の表面
に接着固定されている。また、台座１５のダイヤフラム
１３に対応する部位には、ダイヤフラム１３の裏面側
（台座１５側）を図示しない細管を介して大気圧に保つ
ために、背面部に貫通する背圧孔１５ａが形成されてい
る。
【００１７】ダイヤフラム１３の表面には、図１に示す
ように、ダイヤフラム１３が外部から受けた圧力を電気
信号に変換するための検出部１６が形成されている。こ
の検出部１６は、図３に等価回路で示すように、拡散抵
抗１７ａ〜１７ｄがブリッジ接続されてなるもので、ダ
イヤフラム１３に外部から圧力が作用して歪みが生じる
と、拡散抵抗１７ａ〜１７ｄの抵抗値がピエゾ抵抗特性
により変化することにより、ダイヤフラム１３に作用し
た圧力を電気信号として検出するようになっている。
尚、拡散抵抗１７ａ〜１７ｄの接続部分には、電極１８
ａ〜１８ｅが引き出されており、電極１８ａをＧＮＤ端
子として電極１８ｃおよび１８ｄに正電圧を印加したと
きに、電極１８ｂおよび１８ｅ間に得られる電圧を出力
電圧として取り出されるように構成されている。
ように、ダイヤフラム１３が外部から受けた圧力を電気
信号に変換するための検出部１６が形成されている。こ
の検出部１６は、図３に等価回路で示すように、拡散抵
抗１７ａ〜１７ｄがブリッジ接続されてなるもので、ダ
イヤフラム１３に外部から圧力が作用して歪みが生じる
と、拡散抵抗１７ａ〜１７ｄの抵抗値がピエゾ抵抗特性
により変化することにより、ダイヤフラム１３に作用し
た圧力を電気信号として検出するようになっている。
尚、拡散抵抗１７ａ〜１７ｄの接続部分には、電極１８
ａ〜１８ｅが引き出されており、電極１８ａをＧＮＤ端
子として電極１８ｃおよび１８ｄに正電圧を印加したと
きに、電極１８ｂおよび１８ｅ間に得られる電圧を出力
電圧として取り出されるように構成されている。
【００１８】また、シリコン基板１２の表面には、例え
ばアルミニウムパターンにより、上記各電極１８ａ〜１
８ｅに対応して直線状の導体パターン１９ａ〜１９ｅお
よびこれら各導体パターン１９ａ〜１９ｅに一体に矩形
状のボンディングパッド２０ａ〜２０ｅがそれぞれ形成
されている。そして、これら各ボンディングパッド２０
ａ〜２０ｅには、直径２５μｍの金線からなるボンディ
ングワイヤ２１ａ〜２１ｅがそれぞれ接続されている。
ばアルミニウムパターンにより、上記各電極１８ａ〜１
８ｅに対応して直線状の導体パターン１９ａ〜１９ｅお
よびこれら各導体パターン１９ａ〜１９ｅに一体に矩形
状のボンディングパッド２０ａ〜２０ｅがそれぞれ形成
されている。そして、これら各ボンディングパッド２０
ａ〜２０ｅには、直径２５μｍの金線からなるボンディ
ングワイヤ２１ａ〜２１ｅがそれぞれ接続されている。
【００１９】これにより、ダイヤフラム１３に圧力が作
用することに応じて検出部１６から検出される電気信号
が、各導体パターン１９ａ〜１９ｅ、各ボンディングパ
ッド２０ａ〜２０ｅ、さらには各ボンディングワイヤ２
１ａ〜２１ｅを通して取り出されるようになっている。
用することに応じて検出部１６から検出される電気信号
が、各導体パターン１９ａ〜１９ｅ、各ボンディングパ
ッド２０ａ〜２０ｅ、さらには各ボンディングワイヤ２
１ａ〜２１ｅを通して取り出されるようになっている。
【００２０】そして、各導体パターン１９ａ〜１９ｅの
うち、導体パターン１９ｃには、ダイヤフラム１３とボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅとの間に位置するよう
に、ダイヤフラム１３のボンディングパッド２０ａ〜２
０ｅ側の端部に対応する部位から所定距離だけボンディ
ングパッド２０ａ〜２０ｅ側に向かって両側に幅広な目
印部２２が形成されている。この目印部２２において
は、ダイヤフラム１３側の端部が本発明でいう第１の目
印部２２ａに相当し、ボンディングパッド２０ａ〜２０
ｅ側の端部が本発明でいう第２の目印部２２ｂに相当す
るもので、第１の目印部２２ａはシリコン基板１２のボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅ側の端部からｔ１の距
離にあり、第２の目印部２２ｂはシリコン基板１２のボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅ側の端部からｔ２の距
離にあり、それぞれ、ｔ１＝０．９ｍｍ、ｔ２＝０．６
５ｍｍに設定されている（図１参照）。
うち、導体パターン１９ｃには、ダイヤフラム１３とボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅとの間に位置するよう
に、ダイヤフラム１３のボンディングパッド２０ａ〜２
０ｅ側の端部に対応する部位から所定距離だけボンディ
ングパッド２０ａ〜２０ｅ側に向かって両側に幅広な目
印部２２が形成されている。この目印部２２において
は、ダイヤフラム１３側の端部が本発明でいう第１の目
印部２２ａに相当し、ボンディングパッド２０ａ〜２０
ｅ側の端部が本発明でいう第２の目印部２２ｂに相当す
るもので、第１の目印部２２ａはシリコン基板１２のボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅ側の端部からｔ１の距
離にあり、第２の目印部２２ｂはシリコン基板１２のボ
ンディングパッド２０ａ〜２０ｅ側の端部からｔ２の距
離にあり、それぞれ、ｔ１＝０．９ｍｍ、ｔ２＝０．６
５ｍｍに設定されている（図１参照）。
【００２１】そして、各ボンディングパッド２０ａ〜２
０ｅの表面には、各ボンディングパッド２０ａ〜２０ｅ
と各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分を
覆うようにしてコーティング剤２３が塗布されており、
これにより、その接続部分が湿気や汚染から保護される
と共に、各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅが剥がれ
るのが防止され、さらには、ショートするのが防止され
ている。
０ｅの表面には、各ボンディングパッド２０ａ〜２０ｅ
と各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分を
覆うようにしてコーティング剤２３が塗布されており、
これにより、その接続部分が湿気や汚染から保護される
と共に、各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅが剥がれ
るのが防止され、さらには、ショートするのが防止され
ている。
【００２２】この場合、コーティング剤２３を塗布する
にあたっては、シリコン基板１２のボンディングパッド
２０ａ〜２０ｅ側の端部から、第２の目印部２２ｂを覆
うように、且つ、第１の目印部２２ａを覆わないように
行われ、すなわち、境界位置となるコーティング剤２３
の先端部２３ａが目印部２２の途中部位にかかるように
して行われる。
にあたっては、シリコン基板１２のボンディングパッド
２０ａ〜２０ｅ側の端部から、第２の目印部２２ｂを覆
うように、且つ、第１の目印部２２ａを覆わないように
行われ、すなわち、境界位置となるコーティング剤２３
の先端部２３ａが目印部２２の途中部位にかかるように
して行われる。
【００２３】このような本実施例によれば、センサチッ
プ１１の表面の導体パターン１９ａ〜１９ｅの一部位
（本実施例では導体パターン１９ｃ）に、コーティング
剤２３が塗布されるべき塗布領域を示す目印部２２を設
ける構成としたから、作業者は、この目印部２２を目視
により確認しながら塗布作業をすることができ、また、
目印部２２を視覚的に確認することにより、コーティン
グ剤２３が塗布されるべき塗布領域に塗布されたか否か
を簡単に判断することができる。すなわち、ダイヤフラ
ム１３側においては、第１の目印部２２ａが確認されれ
ば、コーティング剤２３が塗布領域（ダイヤフラム１３
に対応する部位を覆わない領域）に塗布されたと判断す
ることができ、第１の目印部２２ａが確認されなけれ
ば、コーティング剤２３が塗布領域を越えて（ダイヤフ
ラム１３に対応する部位を覆って）塗布されたと判断す
ることができる。
プ１１の表面の導体パターン１９ａ〜１９ｅの一部位
（本実施例では導体パターン１９ｃ）に、コーティング
剤２３が塗布されるべき塗布領域を示す目印部２２を設
ける構成としたから、作業者は、この目印部２２を目視
により確認しながら塗布作業をすることができ、また、
目印部２２を視覚的に確認することにより、コーティン
グ剤２３が塗布されるべき塗布領域に塗布されたか否か
を簡単に判断することができる。すなわち、ダイヤフラ
ム１３側においては、第１の目印部２２ａが確認されれ
ば、コーティング剤２３が塗布領域（ダイヤフラム１３
に対応する部位を覆わない領域）に塗布されたと判断す
ることができ、第１の目印部２２ａが確認されなけれ
ば、コーティング剤２３が塗布領域を越えて（ダイヤフ
ラム１３に対応する部位を覆って）塗布されたと判断す
ることができる。
【００２４】また、ボンディングパッド２０ａ〜２０ｅ
側においては、第２の目印部２２ｂが確認されれば、コ
ーティング剤２３が各ボンディングパッド２０ａ〜２０
ｅと各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分
を確実に覆っていないと判断することができ、さらに、
第２の目印部２２ｂが確認されなければ、コーティング
剤２３が各ボンディングパッド２０ａ〜２０ｅと各ボン
ディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分を確実に覆
うような範囲に塗布されたと判断することができる。
側においては、第２の目印部２２ｂが確認されれば、コ
ーティング剤２３が各ボンディングパッド２０ａ〜２０
ｅと各ボンディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分
を確実に覆っていないと判断することができ、さらに、
第２の目印部２２ｂが確認されなければ、コーティング
剤２３が各ボンディングパッド２０ａ〜２０ｅと各ボン
ディングワイヤ２１ａ〜２１ｅとの接続部分を確実に覆
うような範囲に塗布されたと判断することができる。
【００２５】このとき、顕微鏡を使用して確認するとき
には第１の目印部２２ａが確認されるか否かだけを判断
すれば良く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れ
る必要もないので、コーティング剤２３に対して視点が
ずれることはなく、正確に判定することができる。
には第１の目印部２２ａが確認されるか否かだけを判断
すれば良く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れ
る必要もないので、コーティング剤２３に対して視点が
ずれることはなく、正確に判定することができる。
【００２６】また、目印部２２は、導体パターン１９ａ
〜１９ｅを形成する工程において導体パターン１９ａ〜
１９ｅの形状を変えるだけで形成することができるの
で、目印部２２だけを形成するために製作工程が増える
ようなことはない。
〜１９ｅを形成する工程において導体パターン１９ａ〜
１９ｅの形状を変えるだけで形成することができるの
で、目印部２２だけを形成するために製作工程が増える
ようなことはない。
【００２７】さらに、この場合、目印部２２において
は、第１の目印部２２ａと第２の目印部２２ｂとを連続
的に形成して領域目印部としているから、第１の目印部
２２ａと第２の目印部２２ｂとを別途設ける構成のもの
よりも、塗布作業および検査を行うにあたって、コーテ
ィング剤２３の塗布領域が明確になる。
は、第１の目印部２２ａと第２の目印部２２ｂとを連続
的に形成して領域目印部としているから、第１の目印部
２２ａと第２の目印部２２ｂとを別途設ける構成のもの
よりも、塗布作業および検査を行うにあたって、コーテ
ィング剤２３の塗布領域が明確になる。
【００２８】図４は、本発明の第２実施例を示すもの
で、以下、これについて、第１実施例と異なる部分につ
いて説明する。すなわち、この第２実施例においては、
導体パターン１９ｃにおいて、目印部２４を片側にのみ
幅広に形成したもので、これによっても、上記第１実施
例と同様の効果を得ることができる。
で、以下、これについて、第１実施例と異なる部分につ
いて説明する。すなわち、この第２実施例においては、
導体パターン１９ｃにおいて、目印部２４を片側にのみ
幅広に形成したもので、これによっても、上記第１実施
例と同様の効果を得ることができる。
【００２９】図５は、本発明の第３実施例を示すもの
で、以下、これについても、第１実施例と異なる部分に
ついて説明する。すなわち、この第３実施例において
は、導体パターン１９ｃにおいて、目印部２５をクラン
ク状に形成したもので、これによっても、上記第１実施
例と同様の効果を得ることができる。
で、以下、これについても、第１実施例と異なる部分に
ついて説明する。すなわち、この第３実施例において
は、導体パターン１９ｃにおいて、目印部２５をクラン
ク状に形成したもので、これによっても、上記第１実施
例と同様の効果を得ることができる。
【００３０】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、次のように変形または拡張することができる。第
１の目印部及び第２の目印部を個々に示すように形成し
ても良い。目印部２２を、導体パターン１９ａ〜１９ｅ
のうち、いずれの位置に形成しても良く、また、複数形
成しても良い。
なく、次のように変形または拡張することができる。第
１の目印部及び第２の目印部を個々に示すように形成し
ても良い。目印部２２を、導体パターン１９ａ〜１９ｅ
のうち、いずれの位置に形成しても良く、また、複数形
成しても良い。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１記載の圧力センサのセンサチップによれば、コー
ティング剤を塗布するにあたっては、この第１の目印部
を目視により確認しながら塗布作業をすることができ、
コーティング剤がダイヤフラム側において塗布領域に塗
布されたか否かを判断するにあたっては、第１の目印部
を視覚的に確認することにより判断すれば良く、すなわ
ち、第１の目印部が確認されれば、コーティング剤が所
定の塗布領域に塗布されたと簡単に判断することがで
き、第１の目印部が確認されなければ、コーティング剤
が塗布領域を越えて塗布されたと簡単に判断することが
できる。
求項１記載の圧力センサのセンサチップによれば、コー
ティング剤を塗布するにあたっては、この第１の目印部
を目視により確認しながら塗布作業をすることができ、
コーティング剤がダイヤフラム側において塗布領域に塗
布されたか否かを判断するにあたっては、第１の目印部
を視覚的に確認することにより判断すれば良く、すなわ
ち、第１の目印部が確認されれば、コーティング剤が所
定の塗布領域に塗布されたと簡単に判断することがで
き、第１の目印部が確認されなければ、コーティング剤
が塗布領域を越えて塗布されたと簡単に判断することが
できる。
【００３２】このとき、顕微鏡を使用して確認するとき
には第１の目印部が確認されるか否かを判断すれば良
く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れる必要も
ないので、コーティング剤に対して視点がずれることは
なく、正確に判定することができる。また、第１の目印
部は、導体パターンを形成する工程において導体パター
ンの形状を変えるだけで形成することができるので、第
１の目印部だけを形成するために製作工程が増えるよう
なことはない。
には第１の目印部が確認されるか否かを判断すれば良
く、従来のように顕微鏡レンズに目盛りを入れる必要も
ないので、コーティング剤に対して視点がずれることは
なく、正確に判定することができる。また、第１の目印
部は、導体パターンを形成する工程において導体パター
ンの形状を変えるだけで形成することができるので、第
１の目印部だけを形成するために製作工程が増えるよう
なことはない。
【００３３】請求項２記載の圧力センサのセンサチップ
によれば、コーティング剤がボンデンィグパッド側にお
いて塗布領域に塗布されたか否かを判断するにあたって
は、第２の目印部を確認することにより判断すれば良
く、すなわち、第２の目印部が確認されれば、コーティ
ング剤が塗布領域に塗布されなかったと簡単に判断する
ことができ、第２の目印部が確認されなければ、コーテ
ィング剤が塗布領域に塗布されたと簡単に判断すること
ができる。
によれば、コーティング剤がボンデンィグパッド側にお
いて塗布領域に塗布されたか否かを判断するにあたって
は、第２の目印部を確認することにより判断すれば良
く、すなわち、第２の目印部が確認されれば、コーティ
ング剤が塗布領域に塗布されなかったと簡単に判断する
ことができ、第２の目印部が確認されなければ、コーテ
ィング剤が塗布領域に塗布されたと簡単に判断すること
ができる。
【００３４】請求項３記載の圧力センサのセンサチップ
によれば、第１の目印部および第２の目印部は、双方で
示される塗布領域を示すように領域目印部として導体パ
ターンに形成されているので、コーティング剤がダイヤ
フラム側およびボンデンィグパッド側の両側において塗
布作業および検査を行うにあたって、コーティング剤の
塗布領域が明確になる。
によれば、第１の目印部および第２の目印部は、双方で
示される塗布領域を示すように領域目印部として導体パ
ターンに形成されているので、コーティング剤がダイヤ
フラム側およびボンデンィグパッド側の両側において塗
布作業および検査を行うにあたって、コーティング剤の
塗布領域が明確になる。
【図１】本発明の第１実施例を示すセンサチップの平面
図
図
【図２】センサチップを実装した状態で示す縦断側面図
【図３】検出部の等価回路図
【図４】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図５】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図６】従来例を示す図２相当図
図面中、１１はセンサチップ、１２はシリコン基板（半
導体基板）、１３はダイヤフラム、１６は検出部、１９
ａ〜１９ｅは導体パターン、２０ａ〜２０ｅはボンディ
ングパッド、２２は目印部、２２ａは第１の目印部、２
２ｂは第２の目印部、２３はコーティング剤、２４は目
印部、２５は目印部である。
導体基板）、１３はダイヤフラム、１６は検出部、１９
ａ〜１９ｅは導体パターン、２０ａ〜２０ｅはボンディ
ングパッド、２２は目印部、２２ａは第１の目印部、２
２ｂは第２の目印部、２３はコーティング剤、２４は目
印部、２５は目印部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板の裏面側の所定範囲に薄肉状
に形成され外部からの圧力で歪みを生じるように設けら
れたダイヤフラムと、 このダイヤフラムの表面側に設けられそのダイヤフラム
が受けた圧力に応じた電気信号を出力する検出部と、 この検出部に所定間隔を存して配置されたボンディング
パッドと、 このボンディングパッドと前記検出部との間を電気的に
接続するように配置形成された導体パターンと、 この導体パターンの途中部位に形成され前記ボンディン
グパッド部分にコーティング剤が塗布される場合にその
コーティング剤の塗布領域のダイヤフラム側に対する禁
止領域の境界位置を示す第１の目印部とを具備したこと
を特徴とする圧力センサのセンサチップ。 - 【請求項２】 前記導体パターンの途中部位に形成され
前記ボンディングパッド部分にコーティング剤が塗布さ
れる場合にそのコーティング剤の塗布領域の当該ボンデ
ィングパッド側に対する必要最小量の境界位置を示す第
２の目印部を具備したことを特徴とする請求項１記載の
圧力センサのセンサチップ。 - 【請求項３】 前記第１の目印部および第２の目印部
は、双方で示される許容塗布領域を示すように領域目印
部として前記導体パターンに形成されていることを特徴
とする請求項２記載の圧力センサのセンサチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09996796A JP3276056B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | 圧力センサのセンサチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09996796A JP3276056B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | 圧力センサのセンサチップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09288025A JPH09288025A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3276056B2 true JP3276056B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=14261451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09996796A Expired - Fee Related JP3276056B2 (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | 圧力センサのセンサチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276056B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7263894B2 (en) * | 2004-06-07 | 2007-09-04 | Radi Medical Systems Ab | Sensor and guide wire assembly |
| CN111443538A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种窄边框显示面板及显示装置 |
-
1996
- 1996-04-22 JP JP09996796A patent/JP3276056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09288025A (ja) | 1997-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |