ES2259238T3 - Procedimiento de fabricacion de una tarjeta de chip sin contacto. - Google Patents

Abstract

Procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto que comprende un conjunto electrónico (C; D; E; F) que baña en un cuerpo de tarjeta (100) constituido por varios films laminados en caliente, caracterizado por comprender las siguientes etapas que consisten en: - suministrar un film (A) que comprende al menos un material adhesivo termoactivable (11) no pegajoso a temperatura ambiente que presenta una superficie al menos igual a aquella de la tarjeta que debe realizarse, y una ductilidad en frío antes de la laminación que permite absorber por compresión local del material, cualquier sobreespesor creado por el conjunto de la electrónica presionado contra él, a fin de no estropear ni fragilizar el conjunto electrónico, - colocar dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) contra una superficie de dicho film de material adhesivo termoactivable (11) y - laminar en caliente al menos un film adyacente (B) contra dicha superficie, de modo que, en un primer tiempo, el material se comprime localmente para absorber cualquier sobreespesor, dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) penetra a continuación parcialmente en dicho material adhesivo termoactivable.

Description

Procedimiento de fabricación de una tarjeta de chip sin contacto.

El invento concierne un procedimiento de fabricación de tarjeta inteligente sin contacto que comprende un cuerpo de tarjeta, un módulo electrónico y, conectado a dicho módulo, una antena. Dichas cartas están destinadas a la realización de diversas operaciones, tales como, p. ej. operaciones bancarias, comunicaciones telefónicas, o diversas operaciones de identificación. Están destinadas, en particular, a operaciones de telebillética en las que se cargan en cuenta a distancia de un cierto número de unidades durante un paso a proximidad de un terminal y donde pueden igualmente recargarse a distancia.

Estas operaciones se efectúan a un acoplamiento electromagnético a distancia entre la electrónica de la tarjeta y un aparato receptor o lector. Este acoplamiento se efectúa en modo lectura o en modo lectura/escritura y la transmisión de los datos se efectúa por radiofrecuencias o hiperfrecuencias.

Tales como se realizan actualmente, las tarjetas sin contacto son objetos portátiles a dimensiones normalizadas. La norma usual ISO 7810 corresponde a una tarjeta de formato estándar de 85 mm de longitud, de 54 mm de anchura, y de 0,76 mm de espesor.

Ya se conoce un procedimiento de realización de tarjetas sin contacto que utilizan una técnica de laminación en caliente. Este procedimiento se esquematiza en la figura 1A. Consiste esencialmente en apilar hojas de plástico, de las cuales por lo menos dos de ellas están perforadas para recibir un modulo electrónico, y en efectuar seguidamente una laminación en caliente mediante una prensa de platos. Una primera etapa de este procedimiento consiste mas particularmente en disponer una antena 5 en una hoja de plástico 2 perforada cerca de los terminales de conexión 15 de la antena 5. Esta perforación está destinada a recibir un módulo electrónico 7 cuyas playas de contacto 12 están electricamente conectadas a los terminales de conexión 15 de la antena 5.

En una segunda etapa, la hoja de plástico 2, que soporta la antena 5 y el módulo electrónico 7 insertado en la ventana perforada de esta hoja, está recubierta, en ambas caras, de otras dos hojas de plástico 3 y 4. Las hojas de plástico 3 y 4 comprenden igualmente cada una de ellas una perforación. De este modo, una vez que se unan las hojas 2, 3 y 4, las perforaciones permiten formar una cavidad destinada a recibir el módulo electrónico 7. Esta cavidad presenta dimensiones (longitud y anchura) ligeramente superiores al tamaño del módulo 7. Este conjunto de hojas se llama comúnmente "inlay" o "inlet". Además, se colocan por ambas partes de este "inlay" o "inlet" hojas de plástico inferior 1 y superior 6, con objeto de formar las superficies anverso y reverso de la tarjeta. Las hojas 2, 3 y 4 constituyen el "inlay" o "inlet", así como la inferior 1 y superior 6, se unen y se sueldan entre sí por laminación en caliente.

Este procedimiento presenta, no obstante, varios inconvenientes. Resulta difícil definir precisamente el espesor de las hojas perforadas 2, 3 y 4 con respecto al espesor del módulo electrónico 7. Si las hojas tienen poco espesor se produce un sobreespesor en el módulo electrónico, es decir que éste se fragiliza y aparecen defectos visuales. Si el espesor es demasiado grande se produce un déficit de presión en el módulo, es decir también se manifiestan defectos visuales. Además, la utilización de varias hojas perforadas necesita que se ajusten a una variación precisa entre sí. Esta indización es difícil de realizar con precisión, puesto que implica una baja del rendimiento de fabricación y un aumento del coste de venta de las tarjetas. La experiencia demuestra que resulta difícil obtener un aspecto visual correcto de las tarjetas a causa de estas dificultades de indización de las hojas perforadas. El más mínimo desfase introduce un marcado visual de la superficie de la tarjeta a proximidad del módulo electrónico 7.

Actualmente, existen dos variantes que permiten mejorar este aspecto visual. La primera variante consiste en realizar la unión de las hojas 2, 3 y 4 que constituyen el "inlay" o "inlet" mediante una primera laminación. Entonces se introducen dos hojas finas suplementarias por ambas partes de este conjunto de tres hojas 2, 3 y 4 perforadas. Esta primera laminación permite enmascarar los defectos. Una segunda laminación con las hojas 1 y 6 permite entonces formar las superficies anverso y reverso de la tarjeta. La segunda variante consiste en introducir localmente y por ambas partes del módulo electrónico 7 un material que fluya más rápidamente que el PVC (policloruro de vinilo) constituyen el "inlay" o "inlet". Al fluir este material permite aminorar los defectos visuales en torno al módulo. Estas dos variantes pueden utilizarse por separado o combinadas. Pero ambas variantes presentan igualmente inconvenientes. Una etapa suplementaria de laminación o la introducción local de un material son fuentes de coste suplementarias.

La introducción local de un material puede igualmente ser una fuente de sobreespesor a nivel del módulo. Este sobreespesor ocasiona una fragilización del módulo y un aspecto visual inestético de la superficie de la tarjeta. Los defectos superficiales y el hecho de que el módulo se encuentre fragilizado implican además que un número elevado de tarjetas se desechen. Por consiguiente, este apilamiento de hojas de plástico perforadas y laminadas en caliente no puede adaptarse a una producción de masa, a bajo coste, de tarjetas inteligentes sin contacto.

También se ha previsto, otro procedimiento de fabricación de tarjetas inteligentes sin contacto, que consiste en añadir una resina líquida entre dos hojas de plástico, y en efectuar seguidamente una laminación en frío. Un ejemplo de este procedimiento se esquematiza en la vista fragmentada de la figura 1B. En este caso, un conjunto electrónico, compuesto de una antena 5 en hilo bobinado conectado a un módulo electrónico 7, se coloca por encima de una primera hoja de plástico 1. Luego, se añade una resina líquida 8, por ejemplo en poliuretano, con objeto de que bañe en ello el conjunto electrónico. Una última etapa consiste seguidamente en recubrir la resina 8 con una hoja de plástico 6 superior y después en efectuar una laminación en frío para soldar la resina 8 a las hojas inferior 1 y superior 6.

Sin embargo, también este procedimiento tiene inconvenientes, ya que en el momento en que se añade la resina líquida, se forman burbujas de aire alrededor del conjunto electrónico. Estas burbujas de aire ocasionan la creación de defectos en la superficie de la tarjeta. Estos defectos superficiales no solamente son inestéticos, sino que implican por otra parte dificultades en el momento de la etapa de impresión para decorar y personalizar la tarjeta. De hecho, los defectos superficiales crean depresiones que impiden localmente la transferencia de materia, hasta el punto que es muy difícil realizar una impresión de buena calidad sobre toda la superficie de las tarjetas.

La solicitud de patente GB-A-2279610 (que sirvió de base para la presentación en dos partes de la reivindicación 1) concierne un procedimiento de fabricación de una tarjeta con circuito integrado laminada. Comprende etapas sucesivas que consisten en colocar un circuito impreso y una hoja de protección en material termoplástico debajo de una prensa, en hacer el vacío y en calentar dicha hoja y el circuito impreso, y seguidamente en prensar el conjunto para que bañe el circuito impreso en la hoja de material de protección.

El invento permite compensar todos estos inconvenientes ligados a los procedimientos del arte anterior. Para ello, propone utilizar como máximo una hoja de plástico perforada, de manera a evitar los problemas de indización de las hojas perforadas entre sí, y remplazar las demás hojas perforadas, o la resina, por un film de material adhesivo termoactivable como mínimo presentando una superficie idéntica a la de la tarjeta que debe realizarse.

El invento tiene, más particularmente, como objeto un procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto conforme a la reivindicación 1.

El procedimiento según el invento permite evitar la utilización de varias hojas perforadas, hasta el punto que se eliminan los problemas de indización de estas hojas entre sí. El material adhesivo presenta tal ductilidad en frío, que permite absorber cualquier sobreespesor engendrado por la presencia de un módulo electrónico o un chip. Además, durante la etapa de laminación en caliente, el material adhesivo fluye. Esta fluencia permite envolver el conjunto electrónico sin defecto, es decir sin creación de sobreespesores. Al haberse evitado la aparición de sobreespesores, el módulo electrónico no está fragilizado y la superficie de las tarjetas después de la laminación es perfectamente plana. Por consiguiente, el procedimiento según el invento permite obtener tarjetas inteligentes sin contacto, fiables y estéticas puesto que ellas no presentan defectos superficiales. Además, el procedimiento es rápido ya que necesita muy pocas etapas, y presenta un coste reducido. Por tanto, puede adaptarse a una producción de elevada masa.

Según otra característica del invento, el film adyacente comprende por lo menos otro film de material adhesivo termoactivable.

Según otra característica del invento, el film adyacente comprende por lo menos una hoja polímero.

Además, pueden laminarse otras hojas por ambas partes del producto obtenido, al mismo tiempo o ulteriormente.

Según otra característica del invento, la laminación en caliente se realiza a una temperatura comprendida entre los 50 y 140º.

El(los) film(s) de material adhesivo termoactivable está(están) p. ej. compuesto(s) de un material que pertenece a la familia de los PE (polietilenos) modificados, a la familia de los PU (poliuretanos) modificados, o a la familia de los PP (polipropilenos) modificados.

Según otra característica del invento, el(los) film(s) de material adhesivo termoactivable se fija(n) previamente en una de la(las) hoja(s) soporte por encolado en caliente.

Según otra característica del invento, la(s) hoja(s) soporte se realiza(n) en PVC (policloruro de vinilo), en PVC (policarbonato), en ABS (Acrilonitrilo-Butadieno-Estireno), en PET (polietileno terftalato) o en cartón.

Además, el conjunto electrónico puede fijarse previamente en el(los) film(s) de material adhesivo termoactivable por una aportación local de presión y de temperatura.

Otras particularidades y ventajas del invento aparecerán cuando se lea la descripción dada a título de ejemplo ilustrativo pero no limitativo y hecha en referencia a las figuras anexadas que esquematizan:

- la fig. 1A, ya descrita, una vista en corte fragmentado de una tarjeta inteligente sin contacto fabricada según procedimiento conocido del arte anterior,

- la fig. 1B, ya descrita, una vista en corte de una tarjeta inteligente sin contacto fabricada según otro procedimiento conocido del arte anterior,

- las figs. 2A y 2B, una vista en corte respectivamente fragmentada y no fragmentada de una tarjeta inteligente sin contacto en el transcurso de las etapas de fabricación de un procedimiento según el invento,

- la fig. 3, una vista en corte de otra tarjeta inteligente sin contacto según una variante de realización,

- las figs. 4A y 4B, una vista en corte respectivamente fragmentada y no fragmentada de otra tarjeta inteligente sin contacto en el transcurso de sus etapas de fabricación según otra variante de realización,

- la fig. 5, vista en corte de otra tarjeta inteligente sin contacto según una tercera variante de realización,

- la fig. 6, una vista en corte de otra tarjeta inteligente según una cuarta variante de realización.

Las etapas de un procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto según el invento se esquematizan en las figuras 2A y 2B. Estas figuras esquematizan una tarjeta inteligente respectivamente antes y después de la unión de los diferentes elementos de constitución del cuerpo de tarjeta 100 por laminación en caliente.

Una primera etapa del procedimiento según el invento consiste en suministrar un film A que comprende por lo menos un material adhesivo termoactivable 11 que presenta una superficie como mínimo igual a aquella de la tarjeta a realizar. Un conjunto electrónico referenciado C está colocado contra una superficie del film de material adhesivo termofusible 11. Por lo menos un film adyacente B se lamina seguidamente en caliente contra esta superficie con objeto de que el conjunto electrónico C bañe al menos parcialmente en dicho material termoactivable.

En el ejemplo de las figuras 2A y 2B, el film adyacente B comprende como mínimo otro film de material adhesivo termoactivable 21. Además, en este ejemplo los dos films de material adhesivo termofusible 11 y 21 pueden reportarse respectivamente en dos hojas soporte 10 y 20. Estos films de material adhesivo termofusible se utilizan como hojas de constitución de la estructura de la tarjeta. Eventualmente pueden fijarse previamente por encolado en caliente sobre las hojas soporte 10 y 20. Los materiales adhesivos termofusibles 11 y 21 reportados en las hojas soporte 10 y 20 forman de este modo respectivamente dos films adyacentes A y B de constitución del cuerpo de tarjeta 100.

En una variante de realización, el material adhesivo termoactivable puede fijarse en otra hoja pelable o no. Las hojas soporte 10 y 20 son de preferencia en materia plástica, p. ej. en PVC (policloruro de vinilo), en PC (policarbonato), en ABS (Acrilonitrilo-Butadieno-Estireno) o en PET (polietileno tereftalato). En una variante de realización, se pude, además, prever utilizar tales hojas soporte en papel o en cartón habida cuenta de la buena adhesibilidad del material adhesivo termoactivable. Estas hojas soporte 10 y 20 están destinadas a formar las superficies exteriores anverso y reverso de la tarjeta.

El material adhesivo presenta propiedades de ductilidad en frío y de termoadhesión. En el ejemplo, pertenece principalmente a la familia de los PE (polietilenos) modificados, a la familia de los PU (poliuretanos) modificados o a la familia de los PP (polipropilenos) modificados. No debe ser pegajoso a temperatura ambiente, de manera que pueda manipularse del mismo modo que una hoja de plástico clásica. Además, puede contener una cierta proporción de material termoendurecible.

En otro ejemplo, el material adhesivo utilizado es un material a base de PU comercializado por la sociedad PLASTREE que lleva la referencia POLYFIX BM.

En otro ejemplo todavía, el material adhesivo utilizado es una cola de reacción termoplástica no autoadhesiva, suministrada en rollo principalmente por la sociedad BEIERSDORF con la referencia TESA 8420. Ésta comprende principalmente una mezcla de resina fenólica y un caucho nitrilo y está en condiciones de presentar un comportamiento (o una fase) termoplástico solo, y una fase termoendurecible en función de la temperatura. Preferentemente, el material termoactivable posee un estado no reversible (o no reactivable) tras la activación específica.

Las dimensiones de los films 11 y 21 y de las hojas soporte 10 y 20 se eligen de tal modo que su superficie sea por lo menos idéntica a aquella de la tarjeta que se desea realizar. Pero éstas pueden ser mucho mayores y permitir una laminación de varias posiciones simultáneamente. Un corte ulterior permite entonces obtener una tarjeta a las dimensiones deseadas.

El espesor de los films 11 y 21 de material adhesivo termofusible se elige de modo que, una vez terminada la tarjeta, es decir después de la fluencia en el transcurso de la última etapa de laminación en caliente, presentan un espesor idéntico a aquel de las hojas perforadas, o de la resina, que remplazan. El procedimiento según el invento permite realizar tarjetas de espesor normalizados según la normativa ISO pero igualmente tarjetas más o menos espesas según las aplicaciones a las que están destinadas.

En el ejemplo esquematizado en las figuras 2A y 2B, el conjunto electrónico C se realiza en una hoja de plástico 30, p. ej. en PVC. Esta hoja de plástico 30 está equipada de una perforación 32 prevista para alojar allí un módulo electrónico 40. Una antena 31 está realizada en esta hoja de plástico p. ej. por incrustación, laminación o serigrafía, según un procedimiento clásico muy conocido por el experto de la técnica. Los terminales de conexión 35 de la antena están eléctricamente unidos a las zonas de contacto 41 del módulo electrónico, que están situados en la cara interna de la rejilla metálica del módulo, por mediación de una soldadura estaño-plomo, por una soldadura de ultrasonidos o entonces mediante una cola conductora por ejemplo.

Una última etapa consiste seguidamente en unir y en solidarizar los distintos elementos de constitución del cuerpo de tarjeta 100. Para ello, se efectúa una laminación en caliente. Al principio de esta etapa de laminación, antes del establecimiento total de la temperatura, el material adhesivo termoactivable presenta una ductilidad tal como permite absorber todo sobreespesor engendrada por la presencia del conjunto electrónico C. Este material adhesivo termoactivable presenta una ductilidad en frío, antes de la laminación, típicamente inferior a 95 Shore A. Esta unidad "Shore A" la facilita la norma francesa NFT 51.109. Seguidamente, el material termoactivable de los films 11 y 21 se ablanda bajo la acción del calentamiento y bajo el efecto de la presión fluye en torno al conjunto electrónico C, y principalmente en torno al módulo 40 de manera a conservar un espesor global constante. El adhesivo permite, por su ductilidad en frío, y por su fluencia a continuación, envolver el módulo sin aparición de defecto o de sobreespesor. El adhesivo presenta tales propiedades que desempeña un papel de amortiguador permitiendo de este modo la obtención de una tarjeta con una planeidad mejorada. La fluencia de este material adhesivo termofusible está bien controlada, y en todos los casos mucho mejor controlada que la fluencia de una hoja de plástico ordinaria tal como PVC, hasta el punto que se llega a obtener una superficie plana sin aparición de burbujas de aire atrapadas en torno al conjunto electrónico, y sin creación de sobreespesores por encima del módulo electrónico. Además, puesto que los films de adhesivo 11 y 21 no están perforados, no existe ningún problema de indización de dichos films con respecto a la hoja perforada 30 soporte del conjunto electrónico C.

La laminación permite así pues soldar las diferentes capas de constitución del cuerpo de tarjeta entre sí.

La laminación puede realizarse mediante un dispositivo de placas de laminación para prensas de platos o mediante un dispositivo de rollos.

Otras hojas de constitución del cuerpo de tarjeta pueden laminarse por ambas partes del producto, constituido por el conjunto electrónico C bañado en el material adhesivo termoactivable, al mismo tiempo que la última etapa de laminación en caliente, en una etapa ulterior.

El punto de fusión del material adhesivo termofusible autoriza laminaciones en caliente a temperaturas inferiores a las temperaturas clásicamente utilizadas para laminaciones en caliente. De este modo, la laminación puede efectuarse a una temperatura comprendida entre 50 y 140ºC.

Además, el material adhesivo termofusible presenta preferentemente propiedades de irreversibilidad hasta la temperatura de laminación. Para ello, comprende ventajosamente una fase termoendurecible. Las tarjetas fabricadas a partir de dicho material y según el procedimiento del invento satisfacen de esta manera a cualquier tensión de resistencia en temperatura y de estabilidad dimensional.

El esquema en corte de la figura 3, ilustra una variante de realización del procedimiento. De hecho, en esta variante, sólo el conjunto electrónico utilizado es diferente. En este ejemplo, en efecto, el conjunto electrónico, referenciado D, comprende ya sea un pequeño módulo, ya sea un chip 60 de circuito integrado, del que ciertos bornes de contacto 61 están conectados a los bornes de conexión 55 de una antena 51. La antena 51 está realizada de manera clásica por laminación, incrustación o serigrafía en una hoja de plástico 50 no perforada, p. ej. en PVC. La conexión entre los bornes de contacto 61 del chip 60 y los bornes de conexión 55 de la antena se realiza según un método clásico y muy conocido por el hombre de la profesión, ya sea por mediación de un montaje dicho "flip chip", ya sea mediante una cola que contiene partículas conductoras de plata, e incluso por mediación de hilos conductores soldados. En este caso igualmente, durante la etapa de laminación en caliente, el material adhesivo en un primer tiempo se comprime localmente para absorber los sobreespesores y luego fluye permitiendo envolver el chip 60 sin que aparezca ningún defecto o sobreespesor y permite obtener una superficie de tarjeta plana.

Según otra variante de realización del procedimiento según el invento, ilustrada por los esquemas de las figuras 4A y 4B, el conjunto electrónico utilizado, referenciado E, no está realizado en una hoja soporte de plástico, sino que está constituido simplemente por una antena 70 de hilo bobinado, o serigrafiado en el film termoadhesivo 11. Los p. ej. mediante una soldadura estaño-plomo, a los campos de contacto 41 de un módulo electrónico 40 (figura 4A). En este caso, los campos de contacto 41 del módulo 40 pueden situarse independientemente en la cara interna o en la cara externa de la rejilla metálica del módulo. En el transcurso de la etapa ulterior de laminación en caliente, la antena y el módulo están completamente sumergidos en el espesor del cuerpo de tarjeta, es decir en los dos films de material adhesivo termoactivable 11 y 21 que se pegan entre sí y se vuelven completamente indisociables (figura 4B).

La figura 5 esquematiza otra variante, según la cual el conjunto electrónico, referenciado F, está constituido por una antena 70 serigrafiada en el film termoadhesivo 11 o realizada en hilo bobinado cuyos terminales de conexión 75 están conectados a los bornes de contacto 61 de un chip de circuito integrado 60 según un método clásico, p. ej. por un montaje "slip chip", o por encolado mediante una cola conductora de plata, o por mediación de hilos conductores soldados.

En los dos últimos casos que acabamos de describir, el conjunto electrónico E, D, compuesto de una antena en hilo bobinado 70 y de un módulo electrónico 40, o de un chip de circuito integrado 60, puede colocarse previamente en los films 11, 21 de material adhesivo termoactivable y luego

También puede preverse aportar energía en forma de radiación en la superficie de un film de material adhesivo termoactivable, y luego colocar el conjunto electrónico en este film para efectuar un pre-encolado del conjunto electrónico.

Según otra variante de realización del invento, tal y como se esquematiza en la figura 6, es posible además suministrar solamente un film B que comprenda por lo menos un material adhesivo termoactivable 21. Este material 21 puede por ejemplo reportarse en una hoja soportada por una cara de un film adyacente constituido por lo menos por una hoja polímero no perforada 50, de la que la otra cara está destinada a formar una de las superficies exteriores de la tarjeta chip sin contacto. Por consiguiente, en este caso, el conjunto electrónico D utilizado está constituido por una parte por una antena 51, realizada en el film adyacente 50 según un procedimiento clásico de serigrafía, laminado o incrustación, y por otra parte por un chip de circuito 60 cuyos bornes de contacto 61 están unidos eléctricamente a los terminales de conexión 55 de la antena 51. En el transcurso de la etapa ulterior de laminación en caliente, el material adhesivo se ablanda y fluye, de manera a envolver el chip y la antena, y se adhiere a la superficie del film adyacente 50 en material polímero.

A título indicativo, en todos los ejemplos realizados, el conjunto electrónico utilizado presentaba una superficie de 6 x 4 mm aprox. y una altura de penetración de 50 \mum en un film adhesivo termoactivable de 100 \mum de espesor. Gracias a estas dimensiones del conjunto electrónico y del film de material adhesivo termoactivable, la tarjeta obtenida no presenta ningún defecto de superficie, los sobreespesores están absorbidos por el material adhesivo sin estropear el conjunto electrónico.

El hecho de utilizar por lo menos un film de material adhesivo termoactivable, cuya superficie sed idéntica a aquella de la superficie de la tarjeta que debe realizarse, para fabricar tarjetas inteligentes sin contacto permite evitar los problemas planteados por los procedimientos clásicos y debidos a la utilización de hojas de plástico ordinarias perforadas.

Según una variante de realización, la antena 31, 51, 70 de todos los modos de realización que acaban de describirse, puede realizarse directamente en el circuito de un chip de circuito integrado, la tarjeta se utiliza en un lector con un acoplamiento electromagnético muy preciso.

Gracias al invento, se utiliza al máximo una sola hoja de plástico perforada, y solamente en el caso en que el conjunto electrónico se realiza en una hoja soporte y comprende un módulo. Por consiguiente, se eliminan los problemas de indización de varias hojas perforadas entre sí. Una vez eliminados estos problemas de indización, esto conlleva una reducción de coste y una mejora del rendimiento de fabricación. El procedimiento según el invento sólo comprende una etapa de laminación en caliente, lo que contribuye a reducir el coste y acelerar la cadencia de fabrica-
ción.

Por otra parte, el adhesivo termoactivable que tiene una elevada ductilidad en frío, permite absorber cualquier sobreespesor al principio de laminación. Y seguidamente, por su gran capacidad de fluencia, una vez establecida la temperatura, permite envolver el conjunto electrónico sin creación de burbujas de aire, ni de sobreespesores, principalmente por encima del módulo electrónico o del chip. Por consiguiente, el módulo, o el chip, no resulta fragilizado. La tarjeta terminada presenta así pues una fiabilidad incrementada y una superficie plana sin defectos superficiales. Puesto que ya no existen los defectos superficiales, puede realizarse una impresión de buena calidad en toda la superficie de la tarjeta, para realizar un decorado o una personalización. La tarjeta sin contacto obtenida por el procedimiento según el invento es por tanto más estética, más fiable y más barata que las tarjetas obtenidas por los procedimientos clásicos del arte anterior.

Además, puesto que no aparecen los sobreespesores, las placas de laminación del dispositivo de laminación no están deterioradas por estos sobreespesores. Dicho deterioro de las placas aparecía en efecto en los procedimientos anteriores y ocasionaba a plazo una degradación del aspecto de las tarjetas. Gracias al invento, las tarjetas poseen un mejor aspecto visual y las plazas de laminación del dispositivo de laminación se cambian menos frecuentemente que en los procedimientos clásicos.

Los ejemplos que acaban de describirse sólo son ilustrativos y el invento no se limita a estos modos de realización. Cabe mencionar en particular que se pueden añadir tantos films como se quieran de material adhesivo termofusible, el número de estos films no está de modo alguno limitado a 1 o 2.

Claims (16)

1. Procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente sin contacto que comprende un conjunto electrónico (C; D; E; F) que baña en un cuerpo de tarjeta (100) constituido por varios films laminados en caliente, caracterizado por comprender las siguientes etapas que consisten en:

- suministrar un film (A) que comprende al menos un material adhesivo termoactivable (11) no pegajoso a temperatura ambiente que presenta una superficie al menos igual a aquella de la tarjeta que debe realizarse, y una ductilidad en frío antes de la laminación que permite absorber por compresión local del material, cualquier sobreespesor creado por el conjunto de la electrónica presionado contra él, a fin de no estropear ni fragilizar el conjunto electrónico,

- colocar dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) contra una superficie de dicho film de material adhesivo termoactivable (11) y

- laminar en caliente al menos un film adyacente (B) contra dicha superficie, de modo que, en un primer tiempo, el material se comprime localmente para absorber cualquier sobreespesor, dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) penetra a continuación parcialmente en dicho material adhesivo termoactivable.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque dicho film adyacente (B) comprende por lo menos otro film adyacente (B) que comprende al menos otro film de material adhesivo termoactivable (21).

3. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque dicho film adyacente (B) comprende por lo menos una hoja polímero (20; 50).

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el conjunto electrónico (C; D; E; F) está compuesto por una antena (31; 51; 70) conectada por sus terminales de conexión (35; 55; 75) a campos de contacto (41) de un módulo electrónico (40) o a los terminales de contacto (61) de un chip (60) de circuito integrado.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque dicho conjunto electrónico (C; D; E; F) comprende un chip de circuito integrado y una antena (31; 51; 70) grabada en el circuito.

6. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque el conjunto electrónico (D) utilizado comprende una hoja de plástico (50) que soporta una antena (51) cuyos terminales de conexión (55) están conectados eléctricamente a los bornes de contacto (61) de un chip de circuito integrado (60) o de un módulo.

7. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque el conjunto electrónico (C) utilizado comprende una hoja de plástico (30) equipada de una perforación (32) y soportando una antena (31) cuyos terminales de conexión (35) están conectados eléctricamente a los campos de contacto (41) de un módulo electrónico (40) alojado en dicha perforación (32).

8. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque el conjunto electrónico (E; F) utilizado comprende una antena en hilo bobinado (70), cuyos terminales de conexión (75) están conectados a los campos de contacto (41) de un módulo (40), o a los terminales de contacto (61) de un chip de circuito integrado (60).

9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque el conjunto electrónico, compuesto de una antena en hilo bobinado (70) y de un módulo electrónico (40), o de un chip de circuito integrado (60) se ha fijado previamente en el(los) film(s) de material adhesivo termoactivable (11 y 21) mediante una aportación local de presión y de temperatura.

10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque el(los) film(s) de material adhesivo termoactivable (11; 21) está(n) compuesto(s) por un material que pertenece a la familia de los PE (polietilenos) modificados, a la de los PU (poliuretanos) modificados o a la de los PP (polipropilenos) modificados.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque el material adhesivo termoactivable (11, 21) presenta una ductibilidad en frío, antes de la laminación, inferior a 95 Shore A.

12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque el material adhesivo termoactivable (11, 21) presenta un estado no retráctil después de la activación específica hasta la temperatura de laminación.

13. Procedimiento según la reivindicación 12, caracterizado porque el material adhesivo termoactivable (11, 21) comprende una fase termoendurecible.

14. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque el(los) film(s) de material adhesivo termoactivable (11; 21) esta(n) previamente fijado(s) en una(s) hoja(s) soporte (10; 20) por encolado en caliente.

15. Procedimiento según la reivindicación 14, caracterizado porque la(s) hoja(s) soporte (10; 20) está(n) realizada(s) en PVC (policloruro de vinilo), en PC (policarbonato), en ABS (Acrilonitrilo-Butadieno-Estireno), en PET (polietileno tereftalato) o en cartón.

16. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque la laminación en caliente se realiza a una temperatura comprendida entre 50 y 140º.