DE102015221140B4 - Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, Laminiervorrichtung und elektronische Komponente - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen (1) einer elektronischen Komponente (E), wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht werden und die beiden Bauteile (1) mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters (4), welcher zwischen einer Strahlungsquelle (S) und den Bauteilen (1) angeordnet ist, auf eine Auflage (A) gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und ein wärmegeschlossener Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind und die Strahlungsquelle (S) den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) des Niederhalters (4) durchstrahlt und das Heißlaminat (3.1) erwärmt, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt, und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen einer elektronischen Komponente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine nach dem Verfahren und der Laminiervorrichtung hergestellte elektronische Komponente.
- Zum Beispiel umfassen konventionelle elektronische Komponenten oder elektronische Baugruppen elektronische oder mechanische Bauteile, die auf einem Schaltungsträger, insbesondere einer Leiterplatte, angeordnet und gegebenenfalls zu einer elektronischen Schaltungsanordnung zusammengeschaltet sind.
- Derartige elektronische Komponenten oder Baugruppen sind beispielsweise Steuergeräte, z.B. Getriebesteuergeräte, für ein Fahrzeug.
- Hierbei sind unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen. Beispielsweise wird die elektronische Komponente zum Schutz vor äußeren Einflüssen, z. B. Getriebeöl, mittels eines oder mehrerer Gehäuse geschützt.
- Zum Beispiel ist zur medienbeständigen Verbindung der Bauteile eine so genannte Heißklebeverbindung erforderlich, wobei die zu fügenden Bauteile bei hohen Temperaturen, beispielsweise in einem so genannten Ofenprozess, miteinander verbunden werden.
- Aus der
DE 100 51 945 C1 ist eine Anordnung zur dichten Aufnahme eines Kraftfahrzeug-Elektronikbauteils im Bereich einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umgebung bekannt. Das Elektronikbauteil wird von einer flexiblen Leiterplatte kontaktiert und ist in der Aufnahmevertiefung angeordnet. Durch eine die Aufnahmevertiefung vollständig umgebene Verklebung der Leiterplatte mit dem Basisteil wird ein Öl- und/oder Kraftstoff-dichter Verschluss der Aufnahmevertiefung erreicht. - Weiterhin sind aus der
DE 10 2015 207 891 A1 eine elektronische Komponente und ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente bekannt. - Des Weiteren ist aus den Schriften
DE 699 29 981 T2 ,DE 10 2012 008 402 A1 undDE 10 2014 115 703 A1 ein Verbindungsverfahren zur Verbindung zweier Komponenten bekannt. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein verbessertes Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, eine verbesserte Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und eine verbesserte elektronische Komponente anzugeben.
- Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich der Laminiervorrichtung wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 4 angegebenen Merkmalen gelöst. Weiterhin wird die Aufgabe hinsichtlich einer oder mehrerer elektronischer Komponenten mit den in Anspruch 6 angegebenen Merkmalen gelöst.
- Das erfindungsgemäße Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen einer elektronischen Komponente sieht vor, dass in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat eingebracht werden und die beiden Bauteile mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters, welcher zwischen einer Strahlungsquelle und den Bauteilen angeordnet ist, auf eine Auflage gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich des Niederhalters im Bereich des Heißlaminats und ein wärmegeschlossener Bereich des Niederhalters im Bereich des Kaltlaminats angeordnet sind und die Strahlungsquelle den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich des Niederhalters durchstrahlt und das Heißlaminat erwärmt, wobei die beiden Bauteile sowohl im Bereich des Heißlaminats als auch im Bereich des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
- Bei der herkömmlichen Laminatverbindung werden die zu fügenden Bauteile über eine erforderliche Verweildauer hohen Temperaturen und/oder hohem Druck ausgesetzt.
- Demgegenüber wird beim erfindungsgemäßen Verfahren nur ein Bauteilbereich erwärmt und nicht das gesamte Bauteil. Hierdurch sind Beschädigungen der zu verbindenden Bauteile aufgrund der gegenüber herkömmlichen Laminatverbindung reduzierten Wärmeeinbringung (reduzierter Bauteilbereich, der erwärmt wird) beim Heißlaminieren deutlich verringert oder gar vermieden.
- Die erforderliche Prozesswärme zur Laminatverbindung wird nicht mittels vollständiger Erwärmung der zu fügenden Bauteile erreicht, sondern nur lokal im vorgegebenen Bereich des Laminats eingebracht.
- Bauteile mit einer vergleichsweise großen Masse, insbesondere Volumen, und/oder mit einer vergleichsweise großen Abmessung können in einfacher, energie- und prozesszeitsparender Weise miteinander verbunden werden.
- Insbesondere kann eine Wärmeeinwirkung und/oder Druckbelastung auf eine vormontierte Elektronik eines der beiden Bauteile verringert oder gar vermieden werden. Hierbei kann ein weiteres Bauteil, beispielsweise ein Schutzdeckel, in einfacher und präziser Weise mit dem die Elektronik umfassenden Bauteil verbunden werden.
- Erfindungsgemäß werden die beiden Bauteile im Bereich des Laminats mittels zumindest einer Strahlungsquelle erwärmt. Anstelle eines herkömmlichen Ofens zur Bauteilerwärmung wird mittels der Strahlungsquelle eine bereichsgenaue und wirkungsvolle Erwärmung der zu fügenden Bauteile erzielt.
- Eine mögliche Ausbildung des Verfahrens sieht vor, dass die beiden Bauteile mittels einer Laserstrahlung erwärmt werden. Hierbei wird insbesondere der Bereich des Laminats punktuell und präzise erwärmt.
- Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass erfindungsgemäß die beiden Bauteile im Verbindungsbereich aneinander gepresst werden. Hierdurch ist vor und während des Laminierprozesses eine genaue Positionierung und Fixierung der Bauteile zueinander ermöglicht. Durch die Presskraft kann zudem die Herstellung der stoffschlüssigen Verbindung beschleunigt werden.
- In einer weiteren Ausbildung des Verfahrens wird erfindungsgemäß zumindest ein zusätzliches Kaltlaminat zumindest bereichsweise im Verbindungsbereich eingebracht. Insbesondere werden die beiden Bauteile mittels des Kaltlaminats positionsgenau und schnell vorfixiert.
- Eine erfindungsgemäße Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sieht vor, dass zumindest eine Strahlungsquelle zur Erwärmung zweier Bauteile und ein Niederhalter, welcher zwischen der Strahlungsquelle und den beiden Bauteilen angeordnet ist, zur Positionierung und Fixierung der Bauteile auf einer Auflage vorgesehen sind, wobei der Niederhalter zumindest einen strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich und zumindest einen wärmegeschlossenen Bereich umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat eingebracht sind und der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich des Niederhalters im Bereich des Heißlaminats und der wärmegeschlossene Bereich des Niederhalters im Bereich des Kaltlaminats angeordnet sind, wobei der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich des Niederhalters von der Strahlungsquelle durchstrahlbar und das Heißlaminat von der Strahlungsquelle erwärmbar ist, wobei die beiden Bauteile sowohl im Bereich des Heißlaminats als auch im Bereich des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbindbar sind. Insbesondere ist eine wirkungsvolle Erwärmung des Bereichs des Laminats mittels der Strahlungsquelle möglich. Die stoffschlüssige Verbindung erfolgt vergleichsweise schnell und präzise, wobei die beiden Bauteile und insbesondere eine vormontierte Elektronik nicht komplett der Wärmeeinwirkung ausgesetzt sind.
- In einer möglichen Ausführungsform der Laminiervorrichtung ist die Strahlungsquelle als ein Laser ausgebildet. Insbesondere sind Bauteile mit hoher Festigkeit punktuell und präzise miteinander verbindbar.
- Erfindungsgemäß ist mindestens ein zumindest abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässiger Niederhalter zwischen der Strahlungsquelle und den Bauteilen angeordnet. Der Niederhalter leitet die Wärmeeinwirkung der Strahlungsquelle weiter und verstärkt diese. Durch die Strahlungsquelle ist insbesondere eine präzise und punktuelle Wärmeeinwirkung möglich. An nicht strahlungs- und wärmedurchlässigen Abschnitten ist die Wärmeeinwirkung auf die Bauteile weitestgehend vermieden.
- Des Weiteren presst erfindungsgemäß der Niederhalter die elektronischen Bauteile gegen eine Auflage. Die elektronischen Bauteile sind hierdurch insbesondere während des Laminierprozesses positionsgenau fixiert.
- Eine erfindungsgemäße elektronische Komponente umfasst zumindest zwei Bauteile, wobei in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und ein Kaltlaminat eingebracht sind und die beiden Bauteile sowohl mittels des Heißlaminats als auch mittels des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbunden sind. Insbesondere ist die stoffschlüssige Verbindung der beiden Bauteile vor aggressiven und korrosiven Medien geschützt. Das Heißlaminat ist gegenüber solchen Medien und Temperatureinflüssen besonders beständig. Ein Lösen dieser Verbindung ist weitestgehend vermieden.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
- Darin zeigen:
-
1 schematisch eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht einer elektronischen Komponente beim Laminieren, und -
2 schematisch eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht von der elektronischen Komponente beim Laminieren gemäß1 . - Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
- In
1 ist eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht einer elektronischen KomponenteE beim Laminieren. - Die elektronische Komponente
E ist beispielsweise ein Steuergerät, insbesondere ein Getriebesteuergerät, eines nicht näher dargestellten Fahrzeugs. - Die elektronische Komponente
E umfasst zwei miteinander verbundene Bauteile1 . - Das jeweilige Bauteil
1 ist beispielsweise ein Gehäuse oder als ein Teil einer nicht näher dargestellten elektronischen Baugruppe, einer Leiterplatte oder einer elektronischen Schaltungsanordnung ausgebildet. - In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist eines der beiden Bauteile
1 der elektronischen KomponenteE als eine Abdeckung1A ausgebildet, welches auf dem anderen, als ein oder mehrere Schaltungsträger1B ausgebildeten Bauteil1 angeordnet ist und dieses abdeckt und einhäust. - Der Schaltungsträger
1B ist beispielsweise eine Leiterplatte, auf welcher eine Anzahl von elektronischen Bauelementen2 angeordnet ist. Alternativ besteht die Leiterplatte aus mehreren Schaltungsträger1B . In einer möglichen Ausführungsform sind die Schaltungsträger1B als mehrere Leiterplatten ausgebildet. Das elektronische Bauelement2 ist beispielsweise als ein Sensorelement, elektrische Leitungen, ein Leuchtelement oder ein anderes elektronisches Bauelement ausgebildet. - Die beiden Bauteile
1 sind in einem VerbindungsbereichVB stoffschlüssig miteinander verbunden. - Die zu fügenden Bauteile
1 können aus einem gleichen Material oder jeweils aus unterschiedlichen Materialien gebildet sein. Zum Beispiel sind die Bauteile1 aus Kunststoff, Keramik, Glas und/oder Metall gebildet. - Insbesondere sind die Bauteile
1 im VerbindungsbereichVB mittels einer Laminatverbindung3 miteinander stoffschlüssig verbunden. - Die Laminatverbindung
3 ist eine adhäsive Verbindung zwischen den beiden Bauteilen1 , die mittels Druck und mittels partieller Temperatureinwirkung herstellbar ist. - Zur stoffschlüssigen Verbindung der beiden Bauteile
1 wird im VerbindungsbereichVB der Bauteile1 zumindest bereichsweise ein Laminat3.1 eingebracht. Der VerbindungsbereichVB ist insbesondere in einem Randbereich der beiden Bauteile1 ausgebildet. - Die beiden Bauteile
1 werden im Bereich des Laminats3.1 erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden. - Zur Erwärmung des Bereichs des Laminats
3.1 ist eine LaminiervorrichtungL vorgesehen. - Die Laminiervorrichtung
L umfasst eine StrahlungsquelleS , die den Bereich des Laminats3.1 erwärmt. - Die Strahlungsquelle
S ist beispielsweise als ein Laser ausgebildet. Alternativ kann die StrahlungsquelleS als ein Infrarotstrahler, ein Mikrowellenstrahler ausgebildet sein, wobei mittels einer anderen elektromagnetischen Strahlung, insbesondere Infrarotstrahlung und/oder Mikrowellenstrahlung, der VerbindungsbereichVB partiell erwärmt wird. Eine bereichsgenaue und wirkungsvolle Erwärmung der zu fügenden Bauteile1 wird erzielt. - Mittels einer als Laser ausgebildeten Strahlungsquelle
S wird der Bereich des Laminats3.1 von einer LaserstrahlungS1 erwärmt. - Die Laserstrahlung
S1 wird zur punktuellen und präzisen Erwärmung des Bereichs des Laminats3.1 genutzt. Die beiden Bauteile1 und insbesondere das vormontierte elektronische Bauelement2 werden nicht komplett der Wärmeeinwirkung ausgesetzt. Somit werden Beschädigungen, die durch Wärmeeinwirkungen entstehen, verringert oder gar vermieden. - Die Abmessung, insbesondere Breite, und beispielsweise die Strahlungsintensität der Laserstrahlung
S1 sind variierbar. Beispielsweise kann die Abmessung und Strahlungsintensität der LaserstrahlungS1 je nach Abmessung des VerbindungsbereichsVB variieren. - Alternativ oder zusätzlich sind mehrere Laserstrahlen möglich, die zeitgleich oder nacheinander einsetzbar sind.
- Zudem ist die Strahlungsquelle
S der LaminiervorrichtungL positionier- und verfahrbar ausgebildet. - In einer möglichen Ausführungsform ist das obere Bauteil
1 aus einem strahlungsdurchlässigen Material gebildet. Das strahlungsdurchlässige Material ist beispielsweise Kunststoff und/oder Glas. - Aufgrund der Strahlungsdurchlässigkeit des oberen Bauteils
1 kann die LaserstrahlungS1 weitestgehend ohne Abschwächung den Bereich des Laminats3.1 erwärmen. - Zur Positionierung und Fixierung der Bauteile
1 zueinander, insbesondere vor und während des Laminierprozesses, umfasst die LaminiervorrichtungL einen Niederhalter4 . - Der Niederhalter
4 ist zwischen der StrahlungsquelleS und den Bauteilen1 angeordnet und presst die beiden Bauteile1 gegen eine AuflageA . - Damit die Strahlungsintensität der Laserstrahlung
S1 unverändert bleibt, ist der Niederhalter4 aus beispielsweise strahlungs- und wärmedurchlässigem Material gebildet. Zum Beispiel ist der Niederhalter4 aus Kunststoff und/oder Glas gebildet. - Zusätzlich kann der Niederhalter
4 die Wärmeeinwirkung der StrahlungsquelleS auf die zu fügenden Bauteile1 weiterleiten und die Erwärmung beschleunigen. - Im Detail wird auf einer der beiden Bauteile
1 das Heißlaminat3.1 zur Laminatverbindung3 angeordnet. - Anschließend oder während der Erwärmung wird der Verbindungsbereich
VB der beiden Bauteile1 mittels des Niederhalters4 aneinander und gegen die AuflageA gepresst. - Der Verbindungsbereich
VB wird mittels der LaserstrahlungS1 auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt. - Während des Laminierprozesses kann die Strahlungsquelle
S je nach Anordnung des Heißlaminats3.1 in unterschiedliche Richtungen bewegt und positioniert werden. - Eine stoffschlüssige Verbindung wird nach Aushärtung des Heißlaminats
3.1 der beiden Bauteile1 gebildet. - In einer möglichen Ausführungsform wird zusätzlich im Verbindungsbereich
VB der zu fügenden Bauteile1 ein in2 dargestelltes Kaltlaminat3.2 angeordnet. - Mittels des Kaltlaminats
3.2 können die zu fügenden Bauteile1 positionsgenau, schnell und insbesondere mit einer hohen Haftkraft und mechanischen Festigkeit miteinander zur Herstellung der Heißlaminatverbindung vorfixiert und während des Laminierprozesses fixiert werden. - Die Laminatverbindung
3 , umfassend das Heiß- und Kaltlaminat3.1 ,3.2 , ermöglicht einen Schutz gegenüber aggressiven und/oder korrosiven Medien und Temperatureinflüssen durch Anordnung des Heißlaminats3.1 als äußere Verbindung und Anordnung des Kaltlaminats3.2 als innere Verbindung. - Insbesondere wird das Kaltlaminat
3.2 vom Heißlaminat3.1 vollständig gegenüber solchen Medien und Temperatureinflüssen in einer Umgebung der elektronischen KomponenteE abgedichtet. - Zur Reduzierung von Prozesszeiten zur Verbindungsherstellung der beiden Bauteile
1 wird nur der Bereich des beispielsweise randseitig angebrachten Heißlaminats3.1 erwärmt und heiß laminiert. Im Ausführungsbeispiel nach2 ist beispielsweise das Heißlaminat3.1 beidseitig des Kaltlaminats3.2 angeordnet. Die StrahlungsquelleS wird somit zweimal im VerbindungsbereichVB des jeweiligen Heißlaminats3.1 positioniert, um den jeweiligen randseitigen Streifen des Heißlaminats3.1 zu laminieren. - Falls es erforderlich ist, kann mittels eines vorgegebenen Abstands
B zwischen dem Heiß- und dem Kaltlaminat3.1 ,3.2 ist zumindest eine Vermischung des Kaltlaminats3.2 und des Heißlaminats3.1 vermieden werden. - Alternativ oder zusätzlich kann im vorgegebenen Abstand
B ein Dichtungselement angeordnet sein. Das Dichtungselement ist beispielsweise ein Dichtungsring und/oder aus einem Dichtstoff gebildet. - Der Niederhalter
4 umfasst strahlungsdurchlässige Bereiche4.1 und einen wärmegeschlossenen Bereich4.2 . - Die wärmeoffenen Bereiche
4.1 des Niederhalters4 sind im Bereich des Heißlaminats3.1 angeordnet, während der wärmegeschlossene Bereich4.2 des Niederhalters4 den Bereich des Kaltlaminats3.2 abdeckt. - Der Bereich des Kaltlaminats
3.2 ist somit vor Temperatureinwirkung der StrahlungsquelleS geschützt. Der VerbindungsbereichVB kann partiell, insbesondere im Bereich des Heißlaminats3.1 , erwärmt werden. Eigenschaften des Kaltlaminats3.2 können nicht durch die Temperatureinwirkung beeinflusst werden. - Mittels des Niederhalters
4 ist sowohl die Druckeinwirkung zur Kaltlaminatverbindung als auch die Temperatureinwirkung zur Heißlaminatverbindung realisiert. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Bauteil
- 1A
- Abdeckung
- 1B
- Schaltungsträger
- 2
- elektronisches Bauelement
- 3
- Laminatverbindung
- 3.1
- Laminat
- 3.2
- Kaltlaminat
- 4
- Niederhalter
- 4.1
- wärmeoffener Bereich
- 4.2
- wärmegeschlossener Bereich
- E
- elektronische Komponente
- VB
- Verbindungsbereich
- S
- Strahlungsquelle
- S1
- Laserstrahlung
- L
- Laminiervorrichtung
- A
- Auflage
- B
- Abstand
Claims (6)
- Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen (1) einer elektronischen Komponente (E), wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht werden und die beiden Bauteile (1) mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters (4), welcher zwischen einer Strahlungsquelle (S) und den Bauteilen (1) angeordnet ist, auf eine Auflage (A) gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und ein wärmegeschlossener Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind und die Strahlungsquelle (S) den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) des Niederhalters (4) durchstrahlt und das Heißlaminat (3.1) erwärmt, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt, und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei die beiden Bauteile (1) mittels einer Laserstrahlung (S1) erwärmt werden. - Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , wobei die beiden Bauteile (1) im Verbindungsbereich (VB) aneinander gepresst und vorfixiert werden. - Laminiervorrichtung (L) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest eine Strahlungsquelle (S) zur Erwärmung zweier Bauteile (1) und ein Niederhalter (4), welcher zwischen der Strahlungsquelle (S) und den beiden Bauteilen (1) angeordnet ist, zur Positionierung und Fixierung der Bauteile (1) auf einer Auflage (A) vorgesehen sind, wobei der Niederhalter (4) zumindest einen strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) und zumindest einen wärmegeschlossenen Bereich (4.2) umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht sind und der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und der wärmegeschlossene Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind, wobei der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich (4.1) des Niederhalters (4) von der Strahlungsquelle (S) durchstrahlbar und das Heißlaminat (3.1) von der Strahlungsquelle (S) erwärmbar ist, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt , und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmbar und stoffschlüssig miteinander verbindbar sind.
- Laminiervorrichtung (L) nach
Anspruch 4 , wobei die Strahlungsquelle (S) als ein Laser ausgebildet ist. - Elektronische Komponente (E) hergestellt nach einem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis3 und mit einer Laminiervorrichtung (L) nach einem derAnsprüche 4 bis5 , wobei die elektronische Komponente (E) zumindest zwei Bauteile (1) umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden elektronischen Bauteilen (1) bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht sind und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
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- 2015-10-29 DE DE102015221140.1A patent/DE102015221140B4/de active Active
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