DE102015221140B4 - Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, Laminiervorrichtung und elektronische Komponente - Google Patents

Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, Laminiervorrichtung und elektronische Komponente Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen (1) einer elektronischen Komponente (E), wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht werden und die beiden Bauteile (1) mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters (4), welcher zwischen einer Strahlungsquelle (S) und den Bauteilen (1) angeordnet ist, auf eine Auflage (A) gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und ein wärmegeschlossener Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind und die Strahlungsquelle (S) den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) des Niederhalters (4) durchstrahlt und das Heißlaminat (3.1) erwärmt, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt, und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen einer elektronischen Komponente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine nach dem Verfahren und der Laminiervorrichtung hergestellte elektronische Komponente.
  • Zum Beispiel umfassen konventionelle elektronische Komponenten oder elektronische Baugruppen elektronische oder mechanische Bauteile, die auf einem Schaltungsträger, insbesondere einer Leiterplatte, angeordnet und gegebenenfalls zu einer elektronischen Schaltungsanordnung zusammengeschaltet sind.
  • Derartige elektronische Komponenten oder Baugruppen sind beispielsweise Steuergeräte, z.B. Getriebesteuergeräte, für ein Fahrzeug.
  • Hierbei sind unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen. Beispielsweise wird die elektronische Komponente zum Schutz vor äußeren Einflüssen, z. B. Getriebeöl, mittels eines oder mehrerer Gehäuse geschützt.
  • Zum Beispiel ist zur medienbeständigen Verbindung der Bauteile eine so genannte Heißklebeverbindung erforderlich, wobei die zu fügenden Bauteile bei hohen Temperaturen, beispielsweise in einem so genannten Ofenprozess, miteinander verbunden werden.
  • Aus der DE 100 51 945 C1 ist eine Anordnung zur dichten Aufnahme eines Kraftfahrzeug-Elektronikbauteils im Bereich einer Öl- oder Kraftstoffflüssigkeit enthaltenden Umgebung bekannt. Das Elektronikbauteil wird von einer flexiblen Leiterplatte kontaktiert und ist in der Aufnahmevertiefung angeordnet. Durch eine die Aufnahmevertiefung vollständig umgebene Verklebung der Leiterplatte mit dem Basisteil wird ein Öl- und/oder Kraftstoff-dichter Verschluss der Aufnahmevertiefung erreicht.
  • Weiterhin sind aus der DE 10 2015 207 891 A1 eine elektronische Komponente und ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente bekannt.
  • Des Weiteren ist aus den Schriften DE 699 29 981 T2 , DE 10 2012 008 402 A1 und DE 10 2014 115 703 A1 ein Verbindungsverfahren zur Verbindung zweier Komponenten bekannt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein verbessertes Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, eine verbesserte Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und eine verbesserte elektronische Komponente anzugeben.
  • Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich der Laminiervorrichtung wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 4 angegebenen Merkmalen gelöst. Weiterhin wird die Aufgabe hinsichtlich einer oder mehrerer elektronischer Komponenten mit den in Anspruch 6 angegebenen Merkmalen gelöst.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen einer elektronischen Komponente sieht vor, dass in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat eingebracht werden und die beiden Bauteile mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters, welcher zwischen einer Strahlungsquelle und den Bauteilen angeordnet ist, auf eine Auflage gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich des Niederhalters im Bereich des Heißlaminats und ein wärmegeschlossener Bereich des Niederhalters im Bereich des Kaltlaminats angeordnet sind und die Strahlungsquelle den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich des Niederhalters durchstrahlt und das Heißlaminat erwärmt, wobei die beiden Bauteile sowohl im Bereich des Heißlaminats als auch im Bereich des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
  • Bei der herkömmlichen Laminatverbindung werden die zu fügenden Bauteile über eine erforderliche Verweildauer hohen Temperaturen und/oder hohem Druck ausgesetzt.
  • Demgegenüber wird beim erfindungsgemäßen Verfahren nur ein Bauteilbereich erwärmt und nicht das gesamte Bauteil. Hierdurch sind Beschädigungen der zu verbindenden Bauteile aufgrund der gegenüber herkömmlichen Laminatverbindung reduzierten Wärmeeinbringung (reduzierter Bauteilbereich, der erwärmt wird) beim Heißlaminieren deutlich verringert oder gar vermieden.
  • Die erforderliche Prozesswärme zur Laminatverbindung wird nicht mittels vollständiger Erwärmung der zu fügenden Bauteile erreicht, sondern nur lokal im vorgegebenen Bereich des Laminats eingebracht.
  • Bauteile mit einer vergleichsweise großen Masse, insbesondere Volumen, und/oder mit einer vergleichsweise großen Abmessung können in einfacher, energie- und prozesszeitsparender Weise miteinander verbunden werden.
  • Insbesondere kann eine Wärmeeinwirkung und/oder Druckbelastung auf eine vormontierte Elektronik eines der beiden Bauteile verringert oder gar vermieden werden. Hierbei kann ein weiteres Bauteil, beispielsweise ein Schutzdeckel, in einfacher und präziser Weise mit dem die Elektronik umfassenden Bauteil verbunden werden.
  • Erfindungsgemäß werden die beiden Bauteile im Bereich des Laminats mittels zumindest einer Strahlungsquelle erwärmt. Anstelle eines herkömmlichen Ofens zur Bauteilerwärmung wird mittels der Strahlungsquelle eine bereichsgenaue und wirkungsvolle Erwärmung der zu fügenden Bauteile erzielt.
  • Eine mögliche Ausbildung des Verfahrens sieht vor, dass die beiden Bauteile mittels einer Laserstrahlung erwärmt werden. Hierbei wird insbesondere der Bereich des Laminats punktuell und präzise erwärmt.
  • Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass erfindungsgemäß die beiden Bauteile im Verbindungsbereich aneinander gepresst werden. Hierdurch ist vor und während des Laminierprozesses eine genaue Positionierung und Fixierung der Bauteile zueinander ermöglicht. Durch die Presskraft kann zudem die Herstellung der stoffschlüssigen Verbindung beschleunigt werden.
  • In einer weiteren Ausbildung des Verfahrens wird erfindungsgemäß zumindest ein zusätzliches Kaltlaminat zumindest bereichsweise im Verbindungsbereich eingebracht. Insbesondere werden die beiden Bauteile mittels des Kaltlaminats positionsgenau und schnell vorfixiert.
  • Eine erfindungsgemäße Laminiervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sieht vor, dass zumindest eine Strahlungsquelle zur Erwärmung zweier Bauteile und ein Niederhalter, welcher zwischen der Strahlungsquelle und den beiden Bauteilen angeordnet ist, zur Positionierung und Fixierung der Bauteile auf einer Auflage vorgesehen sind, wobei der Niederhalter zumindest einen strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich und zumindest einen wärmegeschlossenen Bereich umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat eingebracht sind und der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich des Niederhalters im Bereich des Heißlaminats und der wärmegeschlossene Bereich des Niederhalters im Bereich des Kaltlaminats angeordnet sind, wobei der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich des Niederhalters von der Strahlungsquelle durchstrahlbar und das Heißlaminat von der Strahlungsquelle erwärmbar ist, wobei die beiden Bauteile sowohl im Bereich des Heißlaminats als auch im Bereich des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbindbar sind. Insbesondere ist eine wirkungsvolle Erwärmung des Bereichs des Laminats mittels der Strahlungsquelle möglich. Die stoffschlüssige Verbindung erfolgt vergleichsweise schnell und präzise, wobei die beiden Bauteile und insbesondere eine vormontierte Elektronik nicht komplett der Wärmeeinwirkung ausgesetzt sind.
  • In einer möglichen Ausführungsform der Laminiervorrichtung ist die Strahlungsquelle als ein Laser ausgebildet. Insbesondere sind Bauteile mit hoher Festigkeit punktuell und präzise miteinander verbindbar.
  • Erfindungsgemäß ist mindestens ein zumindest abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässiger Niederhalter zwischen der Strahlungsquelle und den Bauteilen angeordnet. Der Niederhalter leitet die Wärmeeinwirkung der Strahlungsquelle weiter und verstärkt diese. Durch die Strahlungsquelle ist insbesondere eine präzise und punktuelle Wärmeeinwirkung möglich. An nicht strahlungs- und wärmedurchlässigen Abschnitten ist die Wärmeeinwirkung auf die Bauteile weitestgehend vermieden.
  • Des Weiteren presst erfindungsgemäß der Niederhalter die elektronischen Bauteile gegen eine Auflage. Die elektronischen Bauteile sind hierdurch insbesondere während des Laminierprozesses positionsgenau fixiert.
  • Eine erfindungsgemäße elektronische Komponente umfasst zumindest zwei Bauteile, wobei in einem Verbindungsbereich zwischen den beiden Bauteilen zumindest bereichsweise ein Heißlaminat und ein Kaltlaminat eingebracht sind und die beiden Bauteile sowohl mittels des Heißlaminats als auch mittels des Kaltlaminats stoffschlüssig miteinander verbunden sind. Insbesondere ist die stoffschlüssige Verbindung der beiden Bauteile vor aggressiven und korrosiven Medien geschützt. Das Heißlaminat ist gegenüber solchen Medien und Temperatureinflüssen besonders beständig. Ein Lösen dieser Verbindung ist weitestgehend vermieden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
  • Darin zeigen:
    • 1 schematisch eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht einer elektronischen Komponente beim Laminieren, und
    • 2 schematisch eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht von der elektronischen Komponente beim Laminieren gemäß 1.
  • Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • In 1 ist eine Schnittdarstellung einer Seitenansicht einer elektronischen Komponente E beim Laminieren.
  • Die elektronische Komponente E ist beispielsweise ein Steuergerät, insbesondere ein Getriebesteuergerät, eines nicht näher dargestellten Fahrzeugs.
  • Die elektronische Komponente E umfasst zwei miteinander verbundene Bauteile 1.
  • Das jeweilige Bauteil 1 ist beispielsweise ein Gehäuse oder als ein Teil einer nicht näher dargestellten elektronischen Baugruppe, einer Leiterplatte oder einer elektronischen Schaltungsanordnung ausgebildet.
  • In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist eines der beiden Bauteile 1 der elektronischen Komponente E als eine Abdeckung 1A ausgebildet, welches auf dem anderen, als ein oder mehrere Schaltungsträger 1B ausgebildeten Bauteil 1 angeordnet ist und dieses abdeckt und einhäust.
  • Der Schaltungsträger 1B ist beispielsweise eine Leiterplatte, auf welcher eine Anzahl von elektronischen Bauelementen 2 angeordnet ist. Alternativ besteht die Leiterplatte aus mehreren Schaltungsträger 1B. In einer möglichen Ausführungsform sind die Schaltungsträger 1B als mehrere Leiterplatten ausgebildet. Das elektronische Bauelement 2 ist beispielsweise als ein Sensorelement, elektrische Leitungen, ein Leuchtelement oder ein anderes elektronisches Bauelement ausgebildet.
  • Die beiden Bauteile 1 sind in einem Verbindungsbereich VB stoffschlüssig miteinander verbunden.
  • Die zu fügenden Bauteile 1 können aus einem gleichen Material oder jeweils aus unterschiedlichen Materialien gebildet sein. Zum Beispiel sind die Bauteile 1 aus Kunststoff, Keramik, Glas und/oder Metall gebildet.
  • Insbesondere sind die Bauteile 1 im Verbindungsbereich VB mittels einer Laminatverbindung 3 miteinander stoffschlüssig verbunden.
  • Die Laminatverbindung 3 ist eine adhäsive Verbindung zwischen den beiden Bauteilen 1, die mittels Druck und mittels partieller Temperatureinwirkung herstellbar ist.
  • Zur stoffschlüssigen Verbindung der beiden Bauteile 1 wird im Verbindungsbereich VB der Bauteile 1 zumindest bereichsweise ein Laminat 3.1 eingebracht. Der Verbindungsbereich VB ist insbesondere in einem Randbereich der beiden Bauteile 1 ausgebildet.
  • Die beiden Bauteile 1 werden im Bereich des Laminats 3.1 erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden.
  • Zur Erwärmung des Bereichs des Laminats 3.1 ist eine Laminiervorrichtung L vorgesehen.
  • Die Laminiervorrichtung L umfasst eine Strahlungsquelle S, die den Bereich des Laminats 3.1 erwärmt.
  • Die Strahlungsquelle S ist beispielsweise als ein Laser ausgebildet. Alternativ kann die Strahlungsquelle S als ein Infrarotstrahler, ein Mikrowellenstrahler ausgebildet sein, wobei mittels einer anderen elektromagnetischen Strahlung, insbesondere Infrarotstrahlung und/oder Mikrowellenstrahlung, der Verbindungsbereich VB partiell erwärmt wird. Eine bereichsgenaue und wirkungsvolle Erwärmung der zu fügenden Bauteile 1 wird erzielt.
  • Mittels einer als Laser ausgebildeten Strahlungsquelle S wird der Bereich des Laminats 3.1 von einer Laserstrahlung S1 erwärmt.
  • Die Laserstrahlung S1 wird zur punktuellen und präzisen Erwärmung des Bereichs des Laminats 3.1 genutzt. Die beiden Bauteile 1 und insbesondere das vormontierte elektronische Bauelement 2 werden nicht komplett der Wärmeeinwirkung ausgesetzt. Somit werden Beschädigungen, die durch Wärmeeinwirkungen entstehen, verringert oder gar vermieden.
  • Die Abmessung, insbesondere Breite, und beispielsweise die Strahlungsintensität der Laserstrahlung S1 sind variierbar. Beispielsweise kann die Abmessung und Strahlungsintensität der Laserstrahlung S1 je nach Abmessung des Verbindungsbereichs VB variieren.
  • Alternativ oder zusätzlich sind mehrere Laserstrahlen möglich, die zeitgleich oder nacheinander einsetzbar sind.
  • Zudem ist die Strahlungsquelle S der Laminiervorrichtung L positionier- und verfahrbar ausgebildet.
  • In einer möglichen Ausführungsform ist das obere Bauteil 1 aus einem strahlungsdurchlässigen Material gebildet. Das strahlungsdurchlässige Material ist beispielsweise Kunststoff und/oder Glas.
  • Aufgrund der Strahlungsdurchlässigkeit des oberen Bauteils 1 kann die Laserstrahlung S1 weitestgehend ohne Abschwächung den Bereich des Laminats 3.1 erwärmen.
  • Zur Positionierung und Fixierung der Bauteile 1 zueinander, insbesondere vor und während des Laminierprozesses, umfasst die Laminiervorrichtung L einen Niederhalter 4.
  • Der Niederhalter 4 ist zwischen der Strahlungsquelle S und den Bauteilen 1 angeordnet und presst die beiden Bauteile 1 gegen eine Auflage A.
  • Damit die Strahlungsintensität der Laserstrahlung S1 unverändert bleibt, ist der Niederhalter 4 aus beispielsweise strahlungs- und wärmedurchlässigem Material gebildet. Zum Beispiel ist der Niederhalter 4 aus Kunststoff und/oder Glas gebildet.
  • Zusätzlich kann der Niederhalter 4 die Wärmeeinwirkung der Strahlungsquelle S auf die zu fügenden Bauteile 1 weiterleiten und die Erwärmung beschleunigen.
  • Im Detail wird auf einer der beiden Bauteile 1 das Heißlaminat 3.1 zur Laminatverbindung 3 angeordnet.
  • Anschließend oder während der Erwärmung wird der Verbindungsbereich VB der beiden Bauteile 1 mittels des Niederhalters 4 aneinander und gegen die Auflage A gepresst.
  • Der Verbindungsbereich VB wird mittels der Laserstrahlung S1 auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt.
  • Während des Laminierprozesses kann die Strahlungsquelle S je nach Anordnung des Heißlaminats 3.1 in unterschiedliche Richtungen bewegt und positioniert werden.
  • Eine stoffschlüssige Verbindung wird nach Aushärtung des Heißlaminats 3.1 der beiden Bauteile 1 gebildet.
  • In einer möglichen Ausführungsform wird zusätzlich im Verbindungsbereich VB der zu fügenden Bauteile 1 ein in 2 dargestelltes Kaltlaminat 3.2 angeordnet.
  • Mittels des Kaltlaminats 3.2 können die zu fügenden Bauteile 1 positionsgenau, schnell und insbesondere mit einer hohen Haftkraft und mechanischen Festigkeit miteinander zur Herstellung der Heißlaminatverbindung vorfixiert und während des Laminierprozesses fixiert werden.
  • Die Laminatverbindung 3, umfassend das Heiß- und Kaltlaminat 3.1, 3.2, ermöglicht einen Schutz gegenüber aggressiven und/oder korrosiven Medien und Temperatureinflüssen durch Anordnung des Heißlaminats 3.1 als äußere Verbindung und Anordnung des Kaltlaminats 3.2 als innere Verbindung.
  • Insbesondere wird das Kaltlaminat 3.2 vom Heißlaminat 3.1 vollständig gegenüber solchen Medien und Temperatureinflüssen in einer Umgebung der elektronischen Komponente E abgedichtet.
  • Zur Reduzierung von Prozesszeiten zur Verbindungsherstellung der beiden Bauteile 1 wird nur der Bereich des beispielsweise randseitig angebrachten Heißlaminats 3.1 erwärmt und heiß laminiert. Im Ausführungsbeispiel nach 2 ist beispielsweise das Heißlaminat 3.1 beidseitig des Kaltlaminats 3.2 angeordnet. Die Strahlungsquelle S wird somit zweimal im Verbindungsbereich VB des jeweiligen Heißlaminats 3.1 positioniert, um den jeweiligen randseitigen Streifen des Heißlaminats 3.1 zu laminieren.
  • Falls es erforderlich ist, kann mittels eines vorgegebenen Abstands B zwischen dem Heiß- und dem Kaltlaminat 3.1, 3.2 ist zumindest eine Vermischung des Kaltlaminats 3.2 und des Heißlaminats 3.1 vermieden werden.
  • Alternativ oder zusätzlich kann im vorgegebenen Abstand B ein Dichtungselement angeordnet sein. Das Dichtungselement ist beispielsweise ein Dichtungsring und/oder aus einem Dichtstoff gebildet.
  • Der Niederhalter 4 umfasst strahlungsdurchlässige Bereiche 4.1 und einen wärmegeschlossenen Bereich 4.2.
  • Die wärmeoffenen Bereiche 4.1 des Niederhalters 4 sind im Bereich des Heißlaminats 3.1 angeordnet, während der wärmegeschlossene Bereich 4.2 des Niederhalters 4 den Bereich des Kaltlaminats 3.2 abdeckt.
  • Der Bereich des Kaltlaminats 3.2 ist somit vor Temperatureinwirkung der Strahlungsquelle S geschützt. Der Verbindungsbereich VB kann partiell, insbesondere im Bereich des Heißlaminats 3.1, erwärmt werden. Eigenschaften des Kaltlaminats 3.2 können nicht durch die Temperatureinwirkung beeinflusst werden.
  • Mittels des Niederhalters 4 ist sowohl die Druckeinwirkung zur Kaltlaminatverbindung als auch die Temperatureinwirkung zur Heißlaminatverbindung realisiert.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Bauteil
    1A
    Abdeckung
    1B
    Schaltungsträger
    2
    elektronisches Bauelement
    3
    Laminatverbindung
    3.1
    Laminat
    3.2
    Kaltlaminat
    4
    Niederhalter
    4.1
    wärmeoffener Bereich
    4.2
    wärmegeschlossener Bereich
    E
    elektronische Komponente
    VB
    Verbindungsbereich
    S
    Strahlungsquelle
    S1
    Laserstrahlung
    L
    Laminiervorrichtung
    A
    Auflage
    B
    Abstand

Claims (6)

  1. Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen (1) einer elektronischen Komponente (E), wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht werden und die beiden Bauteile (1) mittels eines abschnittsweise strahlungs- und wärmedurchlässigen und wärmegeschlossenen Niederhalters (4), welcher zwischen einer Strahlungsquelle (S) und den Bauteilen (1) angeordnet ist, auf eine Auflage (A) gepresst werden, wobei ein strahlungs- und wärmedurchlässiger Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und ein wärmegeschlossener Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind und die Strahlungsquelle (S) den strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) des Niederhalters (4) durchstrahlt und das Heißlaminat (3.1) erwärmt, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt, und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmt und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die beiden Bauteile (1) mittels einer Laserstrahlung (S1) erwärmt werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die beiden Bauteile (1) im Verbindungsbereich (VB) aneinander gepresst und vorfixiert werden.
  4. Laminiervorrichtung (L) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest eine Strahlungsquelle (S) zur Erwärmung zweier Bauteile (1) und ein Niederhalter (4), welcher zwischen der Strahlungsquelle (S) und den beiden Bauteilen (1) angeordnet ist, zur Positionierung und Fixierung der Bauteile (1) auf einer Auflage (A) vorgesehen sind, wobei der Niederhalter (4) zumindest einen strahlungs- und wärmedurchlässigen Bereich (4.1) und zumindest einen wärmegeschlossenen Bereich (4.2) umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden Bauteilen (1) zumindest bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und zusätzlich bereichsweise ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht sind und der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich (4.1) des Niederhalters (4) im Bereich des Heißlaminats (3.1) und der wärmegeschlossene Bereich (4.2) des Niederhalters (4) im Bereich des Kaltlaminats (3.2) angeordnet sind, wobei der strahlungs- und wärmedurchlässige Bereich (4.1) des Niederhalters (4) von der Strahlungsquelle (S) durchstrahlbar und das Heißlaminat (3.1) von der Strahlungsquelle (S) erwärmbar ist, wobei der Niederhalter (4) die Wärmewirkung der Strahlungsquelle (S) weiterleitet und verstärkt , und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) erwärmbar und stoffschlüssig miteinander verbindbar sind.
  5. Laminiervorrichtung (L) nach Anspruch 4, wobei die Strahlungsquelle (S) als ein Laser ausgebildet ist.
  6. Elektronische Komponente (E) hergestellt nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 und mit einer Laminiervorrichtung (L) nach einem der Ansprüche 4 bis 5, wobei die elektronische Komponente (E) zumindest zwei Bauteile (1) umfasst, wobei in einem Verbindungsbereich (VB) zwischen den beiden elektronischen Bauteilen (1) bereichsweise ein Heißlaminat (3.1) und ein Kaltlaminat (3.2) eingebracht sind und die beiden Bauteile (1) im Bereich des Laminats (3.1) stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
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