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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsbaugruppe. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine elektronische Schaltungsbaugruppe, die insbesondere mittels des vorstehenden Verfahrens hergestellt ist.
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Unter dem Begriff „Schaltungsbaugruppe“ wird hier und im Folgenden eine Baugruppe verstanden, die eine Anzahl von elektrischen, insbesondere elektronischen Komponenten, beispielsweise Widerstände, Transistoren, integrierte Schaltungen, Prozessoren und dergleichen umfasst. Diese elektrischen Komponenten sind üblicherweise mittels auf einem oder mehreren Leiterbahnträgern (beispielsweise einer ggf. flexiblen und/oder dreidimensional geformten Leiterplatte, einer „Flexfolie“ oder dergleichen) angeordneten Leiterbahnen untereinander signalübertragungstechnisch kontaktiert. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen (z. B. mechanische Einwirkungen, Verschmutzung, chemische Einflüsse) sind die elektrischen Komponenten außerdem meist von einem Gehäuse umgeben.
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Beim Einsatz einer solchen Schaltungsbaugruppe in einem Kraftfahrzeug dient diese oft insbesondere als Steuergerät für beispielsweise einen Motor, ggf. den Verbrennungsmotor oder einen Elektromotor zur Ansteuerung eines beweglichen Fahrzeugteils, oder eines bspw. dem Motor nachgeordneten Getriebes.
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Insbesondere in dem vorstehend beschriebenen Einsatz als Steuergerät für den Motor und/oder das Getriebe eines Kraftfahrzeugs ist eine solche Schaltungsbaugruppe häufig im Motorraum bzw. im oder am Getriebe angeordnet. Deshalb kommt der Mediendichtheit des Gehäuses (d. h. einer Umhausung der Kontaktstellen der elektrischen Komponenten oder der elektrischen Komponenten selbst) dieser Schaltungsbaugruppe eine besondere Bedeutung zu, insbesondere da in solchen Einsatzbereichen vergleichsweise aggressive Medien, wie beispielsweise Öldämpfe, Gase und/oder Flüssigkeiten auftreten können, die die elektrischen Komponenten und/oder deren Kontaktstellen zum Schaltungsträger schädigen können. Häufig ist es bei derartigen Steuergeräten außerdem erforderlich, dass das Gehäuse Unterbrechungen, bspw. Bohrungen oder Durchbrüche aufweist, durch die hindurch elektrische Komponenten, bspw. Sensoren aus dem Gehäuse herausgeführt werden können, oder in die bspw. Wärmeaustragselemente eingesetzt sind.
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Insbesondere in letzterem Fall treffen dabei häufig unterschiedliche Materialien, z. B. (unterschiedliche) Metalle, Kunststoffe und/oder Keramiken aufeinander. Aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungen ist deshalb – bei den in den vorstehend beschriebenen Einsatzbereichen oftmals erhöhten Temperaturen – durch klassisch (z. B. mittels Dichtungsringen) abgedichtete Gehäuse häufig nur unter erhöhtem Montageaufwand ein ausreichender Schutz gegen die beschriebenen aggressiven Medien möglich.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, auf einfache Weise eine hinreichende Mediendichtheit für eine Schaltungsbaugruppe zu ermöglichen.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsbaugruppe mit den Merkmalen des Anspruches 1. Des Weiteren wird diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch eine elektronische Schaltungsbaugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 4. Vorteilhafte und teils für sich erfinderische Weiterbildungen und Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung dargelegt.
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Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung der elektronischen Schaltungsbaugruppe wird zunächst ein Leiterbahnträger derart zwischen ein erstes Trägerbauteil und ein zweites Trägerbauteil (der elektronischen Schaltungsbaugruppe) eingebracht, dass das erste Trägerbauteil und das zweite Trägerbauteil eine jeweils zugeordnete (vorzugsweise auf einer der Flachseiten angeordnete) Oberfläche des Leiterbahnträgers zu einem Großteil (d. h. vorzugsweise zu mehr als 50 %, insbesondere zu mehr als 70 %) bedecken. Das erste Trägerbauteil und das zweite Trägerbauteil werden dabei an der jeweils zugeordneten Oberfläche des Leiterbahnträgers mit diesem durch Laminieren verbunden. D. h. es wird ein Sandwich-Aufbau (Schichtaufbau) der beiden Trägerbauteile mit dem Leiterbahnträger hergestellt. Außerdem wird eine Kante des Leiterbahnträgers, die zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerbauteil von der Umgebung her zugänglich ist, in einem Spritzgießprozess mit einem Kunststoff (vorzugsweise mediendicht) umspritzt. Das Laminieren der beiden Trägerbauteile an der jeweils zugeordneten Oberfläche des Leiterbahnträgers wird dabei in dem Spritzgießprozess (somit gemeinsam mit dem Umspritzen) durchgeführt. Das heißt, dass wenigstens die Aushärtung des zum Laminieren verwendeten Klebstoffs unter Wirkung des im Spritzgießprozess wirkenden Drucks sowie der dabei in der Kavität des Spritzgießwerkzeugs herrschenden Werkzeugtemperatur initiiert oder zumindest zu einem wesentlichen Teil – insbesondere bis der Sandwich-Aufbau eine sogenannte „Handlingfestigkeit“ erreicht hat – durchgeführt wird.
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Unter dem Begriff „Leiterbahnträger“ wird hier und im Folgenden eine Komponente der Schaltungsbaugruppe verstanden, die eine Anzahl von Leiterbahnen zur Kontaktierung von elektrischen, insbesondere elektronischen Komponenten der Schaltungsbaugruppe umfasst. Bei einem solchen Leiterbahnträger handelt es sich insbesondere um eine (beispielsweise nach Art von FR4 oder FR5 ausgebildete) Leiterplatte, um eine flexible Leiterplatte, um eine flexible Folie mit aufstrukturierter (beispielsweise heißgeprägter, aufgedruckter oder mittels Laser-Direkt-Strukturierung aufgebrachter) Leiterbahn, einen (gegebenenfalls bestückten) Schaltungsträger und dergleichen. Der Leiterbahnträger hat somit innerhalb der elektronischen Schaltungsbaugruppe vorzugsweise die Funktion einer signalübertragungstechnischen, insbesondere galvanischen Kontaktierung der elektrischen Komponenten untereinander.
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Unter dem Begriff „Laminieren“ wird hier und im Folgenden insbesondere verstanden, dass wenigstens zwei flächige Bauteile (beispielsweise Platten, Folien oder dergleichen) mittels eines Klebstoffs flächig miteinander verbunden werden. Bei dem dabei verwendeten Klebstoff handelt es sich beispielsweise um (vorzugsweise unter Einwirkung von Temperatur aushärtende, vernetzende) Harze, die insbesondere im flüssigen Zustand auf die zu laminierenden Bauteile aufgebracht werden. Optional ist solch ein Klebstoff in ein vorzugsweise folienartiges Halbzeugsystem integriert, das vor dem eigentlichen Laminieren auf die miteinander zu verbindenden Oberflächen zugeschnitten („vorkonfektioniert“) wird und anschließend zwischen die miteinander zu verbindenden Bauteile eingelegt wird. Bei diesem Halbzeugsystem handelt es sich beispielsweise um eine Art „Prepreg“, d. h. ein flächiges, dünnes Halbzeug, das aus einem Trägerelement, beispielsweise einem Gewebe, gebildet ist, um eine hinreichende strukturelle Stabilität zur Handhabung zu ermöglichen. Dieses Trägerelement ist mit dem Klebstoff, insbesondere dem duroplastischen Harz, imprägniert. Der Klebstoff bzw. das Harz ist derart gewählt, dass es insbesondere bei Raumtemperatur nicht oder lediglich geringfügig aushärtet.
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Das erfindungsgemäße Umspritzen der zur Umgebung hin offenliegenden Kante des Leiterbahnträgers ermöglicht auf einfache Weise eine mediendichte Abdichtung der Schaltungsbaugruppe, insbesondere des Leiterbahnträgers. Dadurch, dass das Laminieren während des Spritzgießprozesses erfolgt, werden vorteilhafterweise zwei Fertigungsschritte, die jeweils die Einwirkung von Druck und Temperatur erfordern, in einem Schritt vereint. Dadurch wird zusätzlich Fertigungsaufwand und insbesondere Zeit eingespart, sodass die Herstellung der elektronischen Schaltungsbaugruppe effizient gestaltet werden kann. Außerdem ist durch die flächige Verbindung zwischen den beiden Trägerbauteilen und dem Leiterbahnträger ebenfalls eine hohe Dichtwirkung gegen zwischen diese Bauteile eindringende Medien ermöglicht.
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In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante erfolgt auch die Positionierung des Leiterbahnträgers zwischen den beiden Trägerbauteilen sowie gegebenenfalls das Aufbringen des entsprechenden Klebstoffs zwischen das jeweilige Trägerbauteil und den Leiterbahnträger bereits in dem Spritzgießwerkzeug. Beim Schließen des Werkzeugs werden dabei die beiden Trägerbauteile auf den Leiterbahnträger aufgepresst und somit der Fügedruck aufgebracht. Im Rahmen der Erfindung ist es hierbei außerdem zweckmäßigerweise vorgesehen, den beim Einspritzen des Kunststoffmaterials auftretenden Werkzeuginnendruck ebenfalls als Teil des Fügedrucks beim Laminieren zu nutzen.
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In einer bevorzugten Verfahrensvariante wird die Kante des Leiterbahnträgers insbesondere mit einem duroplastischen Kunststoff umspritzt. Duroplastische Kunststoffe weisen dabei vorteilhafterweise besonders gute Hafteigenschaften zu einer Vielzahl von anderen Materialien auf, sodass durch die Umspritzung mit duroplastischem Kunststoff eine besonders dauerhafte und sichere mediendichte Abdichtung des Leiterbahnträgers an dem ersten und zweiten Trägerbauteil ermöglicht wird.
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Des Weiteren sind vorteilhafterweise die zur Vernetzung des duroplastischen Kunststoffs sowie des Klebstoffs zum Laminieren erforderlichen Temperaturwerte und Zeitdauern vergleichbar (d. h. in einem ähnlich hohen bzw. langen Bereich), sodass bei dem zeitgleichen Umspritzen und Laminieren im Wesentlichen gleichartige Prozessbedingungen zu berücksichtigen sind. D. h. es müssen vorteilhafterweise keine unterschiedlichen Temperaturen, Härtezeiten etc. berücksichtigt werden.
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In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante, bei der als erstes und/oder zweites Trägerbauteil ein Bauteil mit wenigstens einer Öffnung eingesetzt wird, wird der Leiterbahnträger derart zwischen den beiden Trägerbauteilen angeordnet, dass der Leiterbahnträger durch diese Öffnung hindurch zugänglich ist. Insbesondere wird der Leiterbahnträger dabei derart positioniert, dass wenigstens eine Kontaktstelle einer der auf dem Leiterbahnträger angeordneten Leiterbahnen durch diese Öffnung hindurch zur nachträglichen Kontaktierung mit einer elektrischen Komponente zugänglich ist.
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Die erfindungsgemäße elektronische Schaltungsbaugruppe ist vorzugsweise nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt. D. h. die elektronische Schaltungsbaugruppe umfasst den vorstehend beschriebenen Leiterbahnträger sowie die beiden vorstehend beschriebenen ersten und zweiten Trägerbauteile. Der Leiterbahnträger ist dabei derart zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerbauteil angeordnet, dass die beiden Trägerbauteile und die jeweils zugeordnete Oberfläche des Leiterbahnträgers zum Großteil (d. h. insbesondere zu mehr als 50 %, vorzugsweise zu mehr als 70 %) bedecken. Die zwischen dem ersten und zweiten Trägerbauteil von der Umgebung her zugängliche Kante des Leiterbahnträgers ist dabei mit (vorzugsweise wie vorstehend beschriebenen mit duroplastischem) Kunststoff umspritzt. Die beiden Trägerbauteile sind zudem an die jeweils zugeordnete Oberfläche des Leiterbahnträgers in dem Spritzgießprozess, in dem die Umspritzung der Kante erfolgt, laminiert.
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In einer zweckmäßigen Ausführung weist das erste und/oder das zweite Trägerbauteil wenigstens eine von der Oberfläche des Leiterbahnträgers weg gerichtete Auswölbung auf, die einen „Elektronikraum“ auf dem Leiterbahnträger insbesondere mediendicht umschließt. In diesem Elektronikraum ist in dieser Ausführung wenigstens eine auf dem Leiterbahnträger angeordnete elektrische Komponente, beispielsweise ein Widerstand, ein Transistor, ein Mikroprozessor, eine integrierte Schaltung oder dergleichen angeordnet. Dieser Elektronikraum ist somit bei der Laminierung der Schaltungsbaugruppe bereits bestückt und somit nach dem Laminieren vollständig und ohne zusätzliche Gehäuseelemente mediendicht umschlossen.
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In einer zweckmäßigen, zur vorstehenden Ausführung zusätzlichen (oder optional alternativen) Ausführung weisen das erste Trägerbauteil und/oder das zweite Trägerbauteil wenigstens eine Öffnung auf, durch die hindurch der Leiterbahnträger, insbesondere eine Kontaktstelle einer der Leiterbahnen des Leiterbahnträgers zugänglich ist. Durch diese Öffnung hindurch ist eine elektrische Komponente mit dem Leiterbahnträger – insbesondere mit dessen vorstehend beschriebener Kontaktstelle – kontaktiert und vorzugsweise auf dem Leiterbahnträger selbst angeordnet.
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In einer weiteren zweckmäßigen Ausführung umfasst die elektronische Schaltungsbaugruppe (wenigstens) zwei Leiterbahnträger, die insbesondere durch eine Trennfuge voneinander beabstandet zwischen den beiden Trägerbauteilen angeordnet sind. Diese Trennfuge ist dabei insbesondere in dem vorstehend beschriebenen Spritzgießprozess mit Kunststoff, vorzugsweise mit dem duroplastischen Kunststoff, aufgefüllt. Die Trennfuge ist dabei außerdem zweckmäßigerweise durch eine korrespondierende Öffnung in dem ersten und/oder zweiten Trägerbauteil zugänglich. Durch das Auffüllen der Trennfuge mit Kunststoff wird dabei nicht nur eine mediendichte Kapselung der beiden Leiterbahnträger sondern insbesondere eine besonders effektive elektrische Isolation der beiden Leiterbahnträger voneinander ermöglicht.
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In einer bevorzugten Ausführung ist die oder die jeweilige Öffnung des ersten bzw. zweiten Trägerbauteils mit einem Abdeckelement, insbesondere einem Deckel mediendicht verschlossen.
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In einer weiteren zweckmäßigen Ausführung weist das erste Trägerbauteil eine als Elektroniköffnung bezeichnete Öffnung auf, innerhalb derer ein Schaltungsträger (insbesondere mit darauf angeordneten elektrischen Komponenten, z.B. einer integrierten Schaltung und dergleichen) auf dem zweiten Trägerbauteil angeordnet ist. Das heißt, dass der oder der jeweilige Leiterbahnträger die von der jeweiligen Elektroniköffnung eingenommene Fläche nicht vollständig überspannt. Der durch diese Elektroniköffnung hindurch auf dem zweiten Trägerbauteil angeordnete Schaltungsträger ist dabei mit dem oder wenigstens einem der benachbarten Leiterbahnträger elektrisch kontaktiert. Vorzugsweise ist auch diese Elektroniköffnung im bestimmungsgemäßen (End-)Montagezustand der elektronischen Schaltungsbaugruppe durch ein Abdeckelement mediendicht verschlossen.
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In einer weiteren zweckmäßigen Ausführung ist wenigstens einer der beiden Trägerbauteile, vorzugsweise aber beide Trägerbauteile, aus einem Metall, beispielsweise Stahl oder Aluminium, gebildet. Vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten und/oder zweiten Trägerbauteil um ein insbesondere tiefgezogenes und/oder mit Ausstanzungen (die als Öffnungen dienen) versehenes Metallblech. Die Ausführung des Trägerbauteils bzw. der beiden Trägerbauteile aus Metall sowie das insbesondere großflächige Laminieren mit dem oder dem jeweiligen Leiterbahnträger ermöglicht dabei auf besonders einfache und effektive Weise eine effiziente Wärmeableitung von den auf dem oder dem jeweiligen Leiterbahnträger angeordneten bzw. mit diesem kontaktierten elektrischen Komponenten.
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1 in einem schematischen Querschnitt eine elektronische Schaltungsbaugruppe in einem Vormontagezustand, und
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2 und 3 in Ansicht gemäß 1 jeweils ein Ausführungsbeispiel der elektronischen Schaltungsbaugruppe im bestimmungsgemäßen Endmontagezustand.
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Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren stets mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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In 1 ist eine elektronische Schaltungsbaugruppe 1 in einem Vormontagezustand dargestellt. Die elektronische Schaltungsbaugruppe 1 umfasst ein erstes Trägerbauteil 2 und ein zweites Trägerbauteil 4. Diese beiden Trägerbauteile 2 und 4 sind im Wesentlichen (d. h. zu einem Großteil ihrer Fläche) plattenartig (d. h. flach) ausgebildet. Die beiden Trägerbauteile 2 und 4 weisen dabei jeweils mehrere Öffnungen 6 auf. Zwischen die beiden Trägerbauteile 2 und 4 sind zwei Leiterbahnträger, die konkret durch eine erste Leiterplatte 8 und eine zweite Leiterplatte 9 gebildet sind, einlaminiert. D. h. zwischen dem ersten Trägerbauteil 2 und der ersten sowie der zweiten Leiterplatte 8 bzw. 9 ist ein Klebstoff eingebracht, ebenso zwischen der ersten bzw. zweiten Leiterplatte 8 bzw. 9 und dem zweiten Trägerbauteil 4. Die jeweiligen Kanten der Leiterplatten 8 und 9 sind außerdem mittels aus duroplastischem Kunststoff gebildeter Umspritzungen 10 an den umlaufenden Rändern 12 des ersten und zweiten Trägerbauteils 2 und 4 gegenüber der Umgebung der Schaltungsbaugruppe 1 mediendicht abgedichtet. Im Bereich einer Trennfuge 14 zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte 8 und 9 ist ebenfalls eine solche Umspritzung 10 eingebracht, so dass die beiden Leiterplatten 8 und 9 isoliert voneinander beabstandet sind.
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In 1 ist beispielhaft dargestellt, dass die erste Leiterplatte 8 Kontaktbohrungen 16 aufweist, die innerhalb einer der Öffnungen 6 des ersten bzw. zweiten Trägerbauteils 2 bzw. 4 angeordnet sind, und die (wie z. B. in 2 zu erkennen ist) zur Aufnahme von sogenannten Pressfit-Kontakten 18 einer elektronischen Komponente dienen. Alternativ dienen diese Kontaktbohrungen 16 auch zur Aufnahme von Lötkontakten 20, die durch die entsprechende Leiterplatte 8 bzw. 9 hindurchgesteckt und auf der Gegenseite mit den dort angeordneten Leiterbahnen verlötet werden (vgl. 3).
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Das erste sowie das zweite Trägerbauteil 2 bzw. 4 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch ein Stahlblech gebildet, bei dem die Öffnungen 6 durch Stanzen ausgeformt sind.
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In 2 ist ein Ausführungsbeispiel der elektronischen Schaltungsbaugruppe 1 in einem bestimmungsgemäßen Endmontagezustand dargestellt. In diesem Fall ist das erste Trägerbauteil 2, wie im vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel durch ein gestanztes Stahlblech gebildet. Das zweite Trägerbauteil 4 ist konkret durch ein tiefgezogenes, mit Auswölbungen 22 versehenes Stahlblech gebildet. Im Bereich des (in 2) linken Randes 12 ist als elektronische Komponente eine Sensoreinheit 24 mit dem ersten Trägerbauteil 2 mediendicht verbunden (angedeutet durch eine Fügenaht 26). Die Sensoreinheit 24 ist dabei mittels der vorstehend beschriebenen Pressfit-Kontakte 18 mit der ersten Leiterplatte 8 kontaktiert. Die erste Leiterplatte 8 ist außerdem mit der zweiten Leiterplatte 9 mittels eines Bonddrahts 28 signalübertragungstechnisch verbunden. In einer der Öffnungen 6 des ersten Trägerbauteils 2 ist des Weiteren ein Schaltungsträger mit darauf angeordneten elektronischen Komponenten, konkret mehreren integrierten Schaltungen (diese Einheit aus Schaltungsträger und integrierten Schaltungen wird im Folgenden als „Chipmodul 30“ bezeichnet) angeordnet und in einer der Auswölbungen 22 des zweiten Trägerbauteils 4 befestigt. Die korrespondierende Öffnung 6 des ersten Trägerbauteils 2 wird in diesem Fall auch als „Elektroniköffnung“ bezeichnet. Das Chipmodul 30 ist dabei signalübertragungstechnisch mittels eines Bonddrahts 28 mit der zweiten Leiterplatte 9 sowie mittels eines weiteren Bonddrahts 28 mit einer dritten Leiterplatte 32 kontaktiert.
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Die Öffnung 6 oberhalb des Chipmoduls 30 sowie die Öffnung 6 oberhalb des Bonddrahts 28 zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte 8 bzw. 9 ist dabei jeweils mittels eines Abdeckelements, konkret mittels jeweils eines Deckels 34, mediendicht gegenüber der Umgebung abgeschlossen. Die beiden Deckel 34 sind dabei wiederum mittels einer zugeordneten Fügenaht 26 an dem ersten Trägerbauteil 2 mediendicht fixiert.
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In 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der elektronischen Schaltungsbaugruppe 1 dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel ist lediglich die erste Leiterplatte 8 zwischen die beiden Trägerbauteile 2 und 4 einlaminiert und umlaufend mittels der duroplastischen Umspritzung 10 gegenüber der Umgebung abgedichtet. In diesem Ausführungsbeispiel ist ein auf der Außenseite des ersten Trägerbauteils 2 angeordnetes Chipmodul 30 mittels der Bonddrähte 28 durch zwei korrespondierende Öffnungen 6 des ersten Trägerbauteils 2 hindurch mit der darunterliegenden Leiterplatte 8 signalübertragungstechnisch kontaktiert.
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Die Fügenähte 26 der vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele sind dabei beispielsweise durch eine jeweilige Klebenaht ausgebildet. Alternativ sind die jeweiligen Deckel 34 aus einem laserstrahl-schweißbaren und laserstrahl-transparenten thermoplastischen Kunststoff gebildet. In diesem Fall sind die Fügenähte 26 durch eine Metall-Kunststoff-Laserfügeverbindung mediendicht miteinander verbunden.
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Der Gegenstand der Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können weitere Ausführungsformen der Erfindung von dem Fachmann aus der vorstehenden Beschreibung abgeleitet werden. Insbesondere können die anhand der verschiedenen Ausführungsbeispiele beschriebenen Einzelmerkmale der Erfindung und deren Ausgestaltungsvarianten auch in anderer Weise miteinander kombiniert werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Schaltungsbaugruppe
- 2
- Trägerbauteil
- 4
- Trägerbauteil
- 6
- Öffnung
- 8
- Leiterplatte
- 9
- Leiterplatte
- 10
- Umspritzung
- 12
- umlaufender Rand
- 14
- Trennfuge
- 16
- Kontaktbohrung/Kontaktdurchbruch
- 18
- Pressfit-Kontakt
- 20
- Lötkontakt
- 22
- Auswölbung
- 24
- Sensoreinheit
- 26
- Fügenaht
- 28
- Bonddraht
- 30
- Chipmodul
- 32
- Leiterplatte
- 34
- Deckel
