WO2016005130A1 - Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente - Google Patents

Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente Download PDF

Info

Publication number
WO2016005130A1
WO2016005130A1 PCT/EP2015/062832 EP2015062832W WO2016005130A1 WO 2016005130 A1 WO2016005130 A1 WO 2016005130A1 EP 2015062832 W EP2015062832 W EP 2015062832W WO 2016005130 A1 WO2016005130 A1 WO 2016005130A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
electronic component
intermediate element
carrier body
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/EP2015/062832
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tilo Liebl
Bernhard Schuch
Nikolaus Taschner
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic Gmbh filed Critical Conti Temic Microelectronic Gmbh
Publication of WO2016005130A1 publication Critical patent/WO2016005130A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10575—Insulating foil under component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the invention relates to an electronic component according to the preamble of claim 1.
  • the invention further relates to a method for producing an electronic component according to the preamble of claim 9.
  • Electronic components in the form of integrated circuits usually comprise electronic assemblies, which are brought together on a printed circuit board to an electrical circuit arrangement.
  • the printed circuit board is electrically conductively connected to a so-called leadframe, which serves to make contact with the electrical circuit arrangement.
  • flex PCBs mechanically flexible printed circuit boards
  • a leadframe here is an electrically conductive carrier body and is manufactured, for example, as a stamped grid.
  • a leadframe can be part of a component, eg. B. hybrid ⁇ injection molded part, wherein z. B. electrical copper terminals (Cu-pins) on injection molded parts made of thermoplastic material, eg. As polyamide 6.6 or polybutylene terephthalate, are ordered to ⁇ .
  • the electrically conductive connection of the component with the leadframe to the electrical circuit arrangement on the flexible printed circuit board takes place as follows:
  • the flexible circuit board is positioned directly on the component and by means of suitable geometry or separate Fi ⁇ xier institute, z. As so-called hold-down, fixed in position relative to the leadframe. Usually, this so-called ⁇ fürstecklötungen (Through Hole Technology) are comparable applies.
  • a lead frame pin is Runaway ⁇ inserted through a sleeve or hole geometry in a conductor track of the printed circuit board. This is followed by a soldering process, electrical connections of the leadframe to the electrical circuit arrangement being integrally connected to the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board must be used during the process
  • Lötreaes lie as plan as possible on the lead frame.
  • a fixation or pre-adjustment of the flexible printed circuit board is required. This can vary depending on
  • Geometry ratios of the leadframe and of the component should be prob ⁇ lematic, since there may be no space for fixing elements such as hold-downs.
  • Another way to fix the flexible circuit board is the "threading" of the circuit board in accordance with introduced undercuts of the component or separate Hal ⁇ tevoriquesen. This is after the insertion of the
  • Leadframe pins a part of the PCB in z. B. introduced circumferential undercuts. Since this is usually done manually, a lot of time, especially for large soldering interfaces is very high.
  • Soldering interfaces are exposed to mechanical stress during and after the production of the electronic component. This can considerably impair a lifetime and functionality of the electrical circuit arrangement and thus of the control device.
  • Another problem with the connection of the electrical connections with the electrical circuit arrangement results from the soldering process itself.
  • hot gas soldering locally acts a very high temperature on the components to be connected, wherein a melting of the plastic can be done in the component.
  • This plastic adheres in an undefined manner on a bottom of the circuit board and can be carried out in accordance with environmental tests, eg. B. in the context of temperature shock tests, due to different thermal expansion coefficients of plastic and conductor tracks of the circuit board to mechanical damage such. As cracks in copper conductors lead.
  • An electronic component comprises a carrier body with at least one electrical connection and a printed circuit board with an electrical circuit arrangement.
  • the at least one electrical connection is guided through the printed circuit board and electrically conductively connected to the electrical circuit arrangement on an upper side of the printed circuit board.
  • at least one temperature-stable intermediate element is provided, which is arranged between the carrier body and the printed circuit board.
  • the electronic component is for arrangement in one
  • Control unit for a motor vehicle for example in a transmission control unit, provided.
  • the electrically conductive connection between the at least one electrical connection and the electrical circuit arrangement is made mechanically particularly stable, so that functionality of the electronic component is ensured in the long term.
  • the mechanical stability of the electrically conductive connection is made possible by the arrangement of the intermediate element during the manufacture of the electronic component, wherein the circuit board is held by means of the intermediate element in a stable position relative to the carrier body. This is particularly advantageous in mechanically flexible printed circuit boards, which are stiffened by means of the intermediate element.
  • an air gap between the printed circuit board and the carrier body which possibly arises during production can be avoided and thus the risk of a short circuit between two electrical connections can be reduced.
  • a temperature resistance of the intermediate element allows a heat buffer to protect the carrier body during connection processes, especially in soldering processes.
  • the circuit board is preferably integrally connected to the intermediate element by means of an adhesive system, which is already attachable to this in the manufacture of the circuit board.
  • an embodiment of the invention provides that the intermediate element is formed from a high-temperature-resistant thermoplastic material (also referred to as high-temperature thermoplastic), which in particular has a melting point above 260 ° C.
  • a high-temperature-resistant thermoplastic material also referred to as high-temperature thermoplastic
  • the high temperature resistant thermoplastic is z. B. off
  • the intermediate element can produce high temperatures during production, take into ⁇ special in a solder process, so that is Trä ⁇ ger Economics largely protected. This is particularly advantageous if the carrier body is designed as a hybrid and comprises both metal and plastic.
  • thermosetting material exhibit high temperature stability ⁇ formality and are very inexpensive.
  • thermosets are, for example, epoxy, polyester or polyphenol. These substances can be used to improve mechanical and / or thermal Properties of the intermediate element to be filled with inorganic substances.
  • an adhesive system is provided according to an embodiment of the invention.
  • the adhesive system can be designed differently.
  • the adhesive system comprises a cold laminate or a hot laminate.
  • the adhesive system has a reactive adhesive, such as. As epoxy resin or acrylate on.
  • the adhesive here is a multi-component or one-component adhesive, which can be cold, light, anaerobic or heat curing.
  • the adhesive system can be arranged in all the above-mentioned embodiments on a surface side of the carrier body facing the intermediate element and / or on a surface side of the intermediate element facing the carrier body.
  • Another embodiment of the invention provides that the intermediate element for receiving the at least one electrical connection has a passage opening whose diameter corresponds at least to a diameter of the at least one electrical connection.
  • the electrical connection is thus surrounded in the intermediate region between the carrier body and the printed circuit board by the intermediate element and thus electrically insulated.
  • the diameter of the passage opening can also be chosen to be larger than the
  • Diameter of the electrical connection so that a certain space is arranged between the electrical connection and the intermediate element.
  • the latter allows the electronic component, in particular the printed circuit board, which surrounds a solder joint, a certain mechanical flexibility in this
  • the invention further provides a method for producing an electronic component, wherein at least one electrical connection of a carrier body is passed through a Lei ⁇ terplatte and electrically conductively connected to an arranged on the circuit board electrical circuitry.
  • at least one temperature-stable Zvi ⁇ rule element is arranged between the carrier body and the circuit board.
  • the inventive method allows a fixation of the circuit board relative to the carrier body, in particular when connecting the at least one electrical connection to the electrical circuit arrangement, which is carried out for example by means of soldering.
  • Temperature effect can occur is thus reliably avoided or at least reduced during a connection process. Furthermore, on open spaces on the circuit board for
  • An embodiment of the method provides that the interim ⁇ rule element by means of a hot stamp to the support body is cohesively connected.
  • the carrier body preferably consists of a technical thermoplastic, for.
  • a technical thermoplastic for.
  • the intermediate element is formed from the previously mentioned harnesstemperaturbe ⁇ permanent thermoplastic.
  • a further embodiment of the method provides that the intermediate element is molded onto the carrier body.
  • the intermediate element consists of a thermoset, such. As epoxy resin, and is applied by injection molding or transfer molding or other molding process for thermosets on the support body.
  • Figure 1 is a schematic sectional view of an electronic component with a carrier body and a flexible printed circuit board, which is connected via solder joints with electrical contacts of the carrier body
  • Figure 2 is a schematic sectional view of an electronic component, wherein between the flexible circuit board and the carrier body according to an embodiment of the invention a laminate composite is arranged, and
  • Figure 3 is a schematic sectional view of an electronic component, wherein between the flexible printed circuit board and the carrier body according to another embodiment of the invention, an alternative laminate composite is arranged.
  • Figure 1 shows a detail of a schematic Thomasdar ⁇ position of an electronic component E, which is provided for example for arrangement in a control unit, in particular in a motor vehicle control unit.
  • the electronic component comprises a carrier body 1 with a contact zone formed from two electrical terminals 2 (pins) and a printed circuit board 3, which is electrically conductively connected to a respective electrical connection 2 directly via a solder joint 4.
  • the electrical connections 2 of the carrier body 1 are formed in ⁇ example, as pins made of copper or other electrically conductive metal and arranged in and / or on a base body which is at least partially coated with a plastic or at least partially formed of plastic.
  • the basic body is manufactured as an injection molded part ⁇ , in particular as hybrid injection-molded part.
  • the printed circuit board 3 is preferably designed as a flexible printed circuit board (PCB) and comprises at least one mechanically flexible section which, for As polyimide and / or adhesive systems and one or both-sided interconnect structures, for. B. of copper.
  • PCB flexible printed circuit board
  • the electrical terminals 2 are soldered to the circuit board 3 or welded, as shown in the present example approximately ⁇ exporting.
  • the invention therefore proposes to arrange a laminate composite with an intermediate element 5 between the printed circuit board 3 and the carrier body 1, as shown and described in the following FIGS. 2 and 3.
  • Figure 2 shows a detail of a schematic
  • the laminate composite comprises the intermediate element 5 and a
  • the adhesive system board 3 is in this case arranged on the interim ⁇ rule element 5, which as a temperature-stable and electrically insulating reinforcement plate (stiffener) z.
  • B in the form of a perforated plate is formed. In the plate introduced through holes serve the
  • the intermediate element 5 is particularly suitable for a high temperature thermoplastic, such.
  • a high temperature thermoplastic such.
  • polyphthalamide polyphenylene sulfide or polyethersulfone.
  • a thermoset such as epoxy, polyester or polyphenol.
  • the material may optionally be additionally provided with inorganic fillers.
  • the laminate composite with the intermediate element 5 can for example already be provided prelaminated.
  • the intermediate element 5 remains during the production of the electronic
  • Component E in particular mechanically and chemically stable during the soldering process.
  • the adhesive system 6 in the form of an adhesive bead or an adhesive laminate is applied between a surface side of the intermediate element 5 facing the carrier body 1.
  • connection of the intermediate element 5 to the printed circuit board 3 is not shown in the present embodiment, but also by applying an adhesive, not shown on one of the circuit board 3 facing surface side of the intermediate element 5.
  • the adhesive is applied here in the form of a Kle ⁇ belaminats ,
  • the intermediate element 5 thus has, in particular, the function of receiving a temperature during the soldering process, so that cost-effective materials or materials with more favorable building processes can be used for the adhesive system 6.
  • inexpensive adhesive 6 is preferably a
  • cold laminate adhesive system In addition to cold laminates, other adhesives can alternatively be used. Adhesives based on epoxy resin or acrylate are advantageous. Also, if necessary, a silicone adhesive may be used.
  • Air gap L are closed without an adhesive system 6.
  • different melting temperatures of the intermediate element 5 and the plastic of the carrier body 1 can be used.
  • thermoplastic (meltable) thermoplastic (meltable)
  • Rib geometries melt in this process and produce a cohesive connection between the carrier body 1 and the intermediate element 5 during cooling.
  • thermoplastic in an intermediate element 5 with a thermoplastic, other cohesive methods, for. B. welding method, preferably ultrasonic welding method, to close the air gap L are applied.
  • the circuit board 3 is held by means of the intermediate element 5 in a stable position relative to the carrier body 1, so that the solder joints 4 are mechanically stable to produce. A curvature of the printed circuit board 3 during the soldering process can thus be reliably avoided or at least reduced. Furthermore, on free surfaces on the circuit board 3 for the arrangement of fixing or holding devices, for. As hold-down, are omitted, so that materials and costs for the production of the circuit board 3 are reduced over the prior art. It is only necessary to mount the intermediate element 5 at defined positions. This can be realized in a simple manner by means of corresponding pin and hole arrangements in the intermediate element 5 and in the carrier body 1.
  • FIG. 3 shows an alternative embodiment of the invention, wherein in the region of the electrical connection 2, the intermediate element 5 is spaced at a certain distance from the electrical connection 2. The distance is in this case increased by the dimension x compared to the embodiment shown in Figure 2. Between the electrical connection 2 and the intermediate element 5 is thus a free space, wherein the electronic component E has a certain elasticity in the direction of the vertical axis z in this area.
  • the printed circuit board 3 is shown in three parts in the present embodiment and comprises a first layer 3a as a cover sheet, a second layer 3b with Kupferleitbahnen and a third layer 3c as a base film.
  • the second layer 3b and third layer 3c are at the edge by the dimension x above the
  • the dimension x must in this case be chosen such that the advantages resulting from the arrangement of an intermediate element 5, such as stabilization and impermeability of the electronic component E with respect to short circuits, are still present.
  • the inventive solution with the arrangement of the intermediate element 5 can thus be implemented in known structures, wherein a change of already used carrier body 1, z. B. material changes, is not required.
  • a solid seal, in particular based on elastomer, for sealing the top of the solder joints 4 is possible.
  • the described solution according to the invention is not limited to carrier body 1, which are formed as a hybrid injection molded component. Rather, an intermediate element 5 can be used in each component which provides solderable connections.
  • the solution according to the invention can also be used in a housing with glass-metal passages or in sensors.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend einen Trägerkörper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen Schaltungsanordnung, wobei - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5)vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente (E).

Description

Beschreibung
Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 9.
Elektronische Komponenten in Form integrierter Schaltungen umfassen üblicherweise elektronische Baugruppen, die auf einer Leiterplatte zu einer elektrischen Schaltungsanordnung zusammengeführt sind. Zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente wird die Leiterplatte mit einem sogenannten Leadframe elektrisch leitend verbunden, welcher der Kontaktierung der elektrischen Schaltungsanordnung dient.
Bei Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, insbesondere bei Ge- triebesteuergeräten, werden mechanisch flexible Leiterplatten (Flex-PCB) mit einem Leadframe elektrisch leitend verbunden.
Ein Leadframe ist hierbei ein elektrisch leitfähiger Trägerkörper und wird beispielsweise als Stanzgitter gefertigt. Ein Leadframe kann Bestandteil eines Bauteils, z. B. Hybrid¬ spritzgussteils sein, wobei z. B. elektrische Kupferanschlüsse (Cu-Pins) auf Spritzgussteilen aus thermoplastischem Kunststoff, z. B. Polyamid 6.6 oder Polybutylenterephthalat , an¬ geordnet sind.
Beispielsweise erfolgt die elektrisch leitende Verbindung des Bauteils mit Leadframe mit der elektrischen Schaltungsanordnung auf der flexiblen Leiterplatte wie folgt:
Die flexible Leiterplatte wird direkt auf dem Bauteil posi- tioniert und mittels geeigneter Geometrie oder separater Fi¬ xierelemente, z. B. sogenannte Niederhalter, in seiner Position relativ zum Leadframe fixiert. Üblicherweise werden dazu so¬ genannte Durchstecklötungen (Through Hole Technology) ver- wendet. Dabei wird ein Leadframe-Pin durch eine Hülse oder eine Lochgeometrie in einer Leiterbahn der Leiterplatte durchge¬ steckt . Im Anschluss daran erfolgt ein Lötprozess, wobei elektrische Anschlüsse des Leadframes mit der elektrischen Schaltungsanordnung auf der flexiblen Leiterplatte stoffschlüssig verbunden werden . Für mechanisch stabile und über eine Lebensdauer zuverlässige Lötstellen muss die flexible Leiterplatte während des
Lötprozesses möglichst plan auf dem Leadframe aufliegen. Um eine derart plane Anordnung der flexiblen Leiterplatte auf dem Leadframe sicherzustellen, ist eine Fixierung oder Vorjustage der flexiblen Leiterplatte erforderlich. Dies kann je nach
Geometrieverhältnissen des Leadframes und des Bauteils prob¬ lematisch sein, da für Fixierelemente wie Niederhalter gegebenenfalls kein Platz vorhanden ist. Eine weitere Möglichkeit zur Fixierung der flexiblen Leiterplatte ist das "Einfädeln" der Leiterplatte in entsprechend eingebrachte Hinterschnitte des Bauteils oder separater Hal¬ tevorrichtungen. Hierbei wird nach dem Durchstecken des
Leadframe-Pins ein Teil der Leiterplatte in z. B. umlaufende Hinterschnitte eingebracht. Da dies üblicherweise manuell durchgeführt wird, ist ein Zeitaufwand vor allem bei großen Lötschnittstellen sehr hoch.
Eine stabile Fixierung der flexiblen Leiterplatte ist allerdings erforderlich, da ansonsten Wellungen oder Wölbungen im Profil der flexiblen Leiterplatte auftreten können, wobei die
Lötschnittstellen während und nach der Herstellung der elektronischen Komponente mechanischem Stress ausgesetzt sind. Dies kann eine Lebensdauer und Funktionalität der elektrischen Schaltungsanordnung und damit des Steuergeräts erheblich be¬ einträchtigen . Eine weitere Problematik bei der Verbindung der elektrischen Anschlüsse mit der elektrischen Schaltungsanordnung ergibt sich aus dem Lötprozess selbst. Insbesondere beim sogenannten Heißgaslöten wirkt lokal eine sehr hohe Temperatur auf die zu verbindenden Komponenten, wobei ein Aufschmelzen des Kunststoffs im Bauteil erfolgen kann. Dieser Kunststoff haftet dabei in Undefinierter Weise an einer Unterseite der Leiterplatte und kann in entsprechend durchgeführten Umwelttests, z. B. im Rahmen von Temperatur-Schock-Tests, aufgrund unterschiedlicher thermi- scher Ausdehnungskoeffizienten von Kunststoff und Leiterbahnen der Leiterplatte zu mechanischen Beschädigungen, wie z. B. Risse in Kupferleiterbahnen, führen.
Des Weiteren entsteht beim Löten zwischen der Leiterplatte und des Kunststoffs des Bauteils ein Spalt, welcher korrosiv un¬ terwandert werden kann. So können zwischen zwei benachbarten elektrischen Anschlüssen elektrisch leitende Schichten und damit Kurzschlüsse entstehen. Insbesondere kann der Spalt bei Um¬ welttests durch eine Schwefelkorrosion (z. B. durch Ablagerung von Kupfersulfid) belastet werden.
Eine direkte Abdichtung dieses Bereichs mit einem Laminat¬ verbund, welcher zwischen der flexiblen Leiterplatte und dem Kunststoff des Bauteils angeordnet wird, kann aufgrund un- terschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten der
Kupferleiterbahnen und des Kunststoffs ebenfalls zu Ausfällen in Umwelttests führen.
Des Weiteren wird eine Materialauswahl für einen solchen Laminatverbund durch die Temperatureinwirkung beim Löten beschränkt und kann unter Umständen zu sehr komplexen und kostenintensiven Aufbaukonzepten führen. Beispielsweise benötigen diverse Heißlaminate auf Acrylatbasis für flexible Leiterplatten nach dem eigentlichen Laminatprozess Temperierungsschritte über mehrere Stunden bei hohen Temperaturen. Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte elektronische Komponente sowie ein Verfahren zu deren Her¬ stellung anzugeben. Hinsichtlich der elektronischen Komponente wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und hinsichtlich des Verfahrens mit den in Anspruch 9 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche .
Eine elektronische Komponente umfasst einen Trägerkörper mit wenigstens einem elektrischen Anschluss und eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltungsanordnung. Der wenigstens eine elektrische Anschluss ist durch die Leiterplatte hindurch geführt und auf einer Oberseite der Leiterplatte mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwi- schenelement vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper und der Leiterplatte angeordnet ist.
Die elektronische Komponente ist zur Anordnung in einem
Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, beispielsweise in einem Getriebesteuergerät, vorgesehen.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem wenigstens einen elektrischen Anschluss und der elektrischen Schaltungsanordnung ist aufgrund der Anordnung des Zwischenelements mechanisch besonders stabil ausgeführt, so dass eine Funktionalität der elektronischen Komponente langfristig sichergestellt ist. Die mechanische Stabilität der elektrisch leitenden Verbindung wird dabei durch die Anordnung des Zwischenelements während der Herstellung der elektronischen Komponente ermöglicht, wobei die Leiterplatte mittels des Zwischenelements in einer stabilen Position gegenüber dem Trägerkörper gehalten wird. Dies ist insbesondere bei mechanisch flexiblen Leiterplatten vorteilhaft, welche mittels des Zwischenelements versteift werden. Des Weiteren kann mittels der Anordnung des Zwischenelements ein gegebenenfalls bei der Herstellung entstehender Luftspalt zwischen der Leiterplatte und dem Trägerkörper vermieden und somit das Risiko eines Kurzschlusses zwischen zwei elektrischen Anschlüssen verringert werden.
Eine Temperaturbeständigkeit des Zwischenelements ermöglicht einen Wärmepuffer zum Schutz des Trägerkörpers während Verbindungsprozessen, insbesondere bei Lötprozessen.
Die Leiterplatte ist vorzugsweise mit dem Zwischenelement mittels eines Klebesystems stoffschlüssig verbunden, welches bereits bei der Herstellung der Leiterplatte an dieser anbringbar ist .
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Zwischenelement aus einem hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Material gebildet ist (auch als Hochtemperaturthermoplast bezeichnet) , welches insbesondere einen Schmelz- punkt über 260°C aufweist.
Der hochtemperaturbeständige Thermoplast ist z. B. aus
Polyphthalamid, Polyphenylensulfid oder Polyethersulfon ge¬ bildet und mit anorganischen Füllstoffen versetzt . Damit kann das Zwischenelement hohe Temperaturen bei der Herstellung, ins¬ besondere bei einem Lötprozess aufnehmen, so dass der Trä¬ gerkörper weitestgehend geschützt ist. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn der Trägerkörper als Hybrid ausgebildet ist und sowohl Metall als auch Kunststoff umfasst.
Eine alternative Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Zwischenelement aus einem duroplastischen Material gebildet ist . Duroplastische Materialien weisen eine hohe Temperaturstabi¬ lität auf und sind sehr kostengünstig. Als Duroplaste eignen sich beispielsweise Epoxid, Polyester oder Polyphenol. Diese Stoffe können zur Verbesserung mechanischer und/oder thermischer Eigenschaften des Zwischenelements mit anorganischen Substanzen gefüllt sein.
Für eine Stoffschlüssige Anbindung des Zwischenelements an den Trägerkörper ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ein Klebesystem vorgesehen.
Das Klebesystem kann verschieden ausgeführt sein. Beispielsweise weist das Klebesystem ein Kaltlaminat oder ein Heißlaminat auf.
Alternativ weist das Klebesystem einen reaktiven Klebstoff, wie z. B. Epoxidharz oder Acrylat, auf. Der Klebstoff ist hierbei ein Mehr- oder Einkomponentenklebstoff, welcher kalt-, licht-, anaerob- oder heißhärtend sein kann.
Das Klebesystem kann in allen genannten Ausführungen an einer dem Zwischenelement zugewandten Oberflächenseite des Trägerkörpers und/oder an einer dem Trägerkörper zugewandten Oberflächenseite des Zwischenelements angeordnet sein.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Zwischenelement zur Aufnahme des wenigstens einen elektrischen Anschlusses eine Durchgangsöffnung aufweist, deren Durchmesser mindestens mit einem Durchmesser des wenigstens einen elekt- rischen Anschlusses korrespondiert.
Der elektrische Anschluss ist somit im Zwischenbereich zwischen dem Trägerkörper und der Leiterplatte vom Zwischenelement umgeben und damit elektrisch isoliert. Der Durchmesser der Durchgangsöffnung kann auch größer gewählt werden als der
Durchmesser des elektrischen Anschlusses, so dass zwischen dem elektrischen Anschluss und dem Zwischenelement ein bestimmter Freiraum angeordnet ist. Letzteres ermöglicht der elektronischen Komponente, insbesondere der Leiterplatte, welche eine Lötstelle umgibt, eine bestimmte mechanische Flexibilität in diesem
Bereich, wobei eine mechanische Stabilität insbesondere bei mechanischer Beanspruchung gegenüber einer formschlüssigen Hindurchführung des elektrischen Anschlusses erhöht ist. Die Erfindung sieht ferner ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente vor, bei welchem wenigstens ein elektrischer Anschluss eines Trägerkörpers durch eine Lei¬ terplatte hindurchgeführt und elektrisch leitend mit einer auf der Leiterplatte angeordneten elektrischen Schaltungsanordnung verbunden wird. Erfindungsgemäß wird zwischen dem Trägerkörper und der Leiterplatte mindestens ein temperaturstabiles Zwi¬ schenelement angeordnet. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht eine Fixierung der Leiterplatte relativ zum Trägerkörper, insbesondere beim Verbinden des wenigstens einen elektrischen Anschlusses mit der elektrischen Schaltungsanordnung, welches beispielsweise mittels Löten durchgeführt wird. Eine Wölbung der Leiterplatte, welche insbesondere bei einer flexiblen Leiterplatte bei
Temperatureinwirkung auftreten kann, wird damit während eines Verbindungsprozesses zuverlässig vermieden oder zumindest verringert . Des Weiteren kann auf Freiflächen auf der Leiterplatte zur
Anordnung von Fixier- oder Haltevorrichtungen, z. B. Niederhalter, verzichtet werden, so dass Materialien und Kosten zur Herstellung der Leiterplatte gegenüber dem Stand der Technik verringert sind. Eine aus dem Verfahren resultierende Bau- raumeinsparung verringert ebenfalls eine Größe und Kosten der elektronischen Komponente.
Eine Ausführungsform des Verfahrens sieht vor, dass das Zwi¬ schenelement mittels eines Heißstempels mit dem Trägerkörper stoffschlüssig verbunden wird.
Dazu besteht der Trägerkörper vorzugsweise aus einem technischen Thermoplast, z. B. aus Polybutylenterephthalat , Polyamid 6 oder Polyamid 6.6, welcher bei Einwirkung hoher Temperaturen zu- mindest bereichsweise aufschmilzt und sich dadurch stoff¬ schlüssig mit dem Zwischenelement verbindet . Das Zwischenelement ist dabei aus dem bereits zuvor erwähnten hochtemperaturbe¬ ständigen Thermoplast gebildet. Zusätzlich ist es möglich bestimmte AufSchmelzgeometrien am Trägerkörper und/oder dem Zwischenelement anzuordnen. Beispielsweise weist der Träger¬ körper oberflächenseitig dünne Kunststoffrippen auf. Ein Klebesystem ist hierbei nicht notwendig.
Eine weitere Ausführungsform des Verfahrens sieht vor, dass das Zwischenelement an den Trägerkörper angespritzt wird.
Das Zwischenelement besteht hierbei aus einem Duroplast, wie z. B. Epoxidharz, und wird mittels Spritzguss oder Spritzpressung oder einem anderen formgebenden Verfahren für Duroplaste auf den Trägerkörper aufgebracht.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
Darin zeigen:
Figur 1 eine schematische Schnittdarstellung einer elektro- nischen Komponente mit einem Trägerkörper und einer flexiblen Leiterplatte, welche über Lötstellen mit elektrischen Kontakten des Trägerkörpers verbunden ist, Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung einer elektronischen Komponente, wobei zwischen der flexiblen Leiterplatte und dem Trägerkörper gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ein Laminatverbund angeordnet ist, und
Figur 3 eine schematische Schnittdarstellung einer elektronischen Komponente, wobei zwischen der flexiblen Leiterplatte und dem Trägerkörper gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ein alternativer Laminatverbund angeordnet ist.
Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Figur 1 zeigt ausschnittsweise eine schematische Schnittdar¬ stellung einer elektronischen Komponente E, die beispielsweise zur Anordnung in einem Steuergerät, insbesondere in einem Kraftfahrzeug-Steuergerät, vorgesehen ist.
Die elektronische Komponente umfasst einen Trägerkörper 1 mit einer aus zwei elektrischen Anschlüssen 2 (Pins) gebildeten Kontaktierungszone und eine Leiterplatte 3, welche mit jeweils einem elektrischen Anschluss 2 direkt über eine Lötstelle 4 elektrisch leitend verbunden ist.
Die elektrischen Anschlüsse 2 des Trägerkörpers 1 sind bei¬ spielsweise als Kontaktstifte aus Kupfer oder einem anderen elektrisch leitenden Metall gebildet und in und/oder an einem Grundkörper angeordnet, welcher zumindest teilweise mit einem Kunststoff beschichtet oder zumindest teilweise aus Kunststoff gebildet ist. Beispielsweise ist der Grundkörper als Spritz¬ gussteil, insbesondere als Hybridspritzgussteil herstellbar. Die Leiterplatte 3 ist vorzugsweise als flexible Leiterplatte (Flex-PCB; PCB = Printed Circuit Board) ausgebildet und umfasst wenigstens einen mechanisch flexiblen Abschnitt, welcher z. B. Polyimid und/oder Klebesysteme und ein- oder beidseitige Leiterbahnstrukturen, z. B. aus Kupfer, aufweist.
Zur Herstellung der beschriebenen elektronischen Komponente E werden die elektrischen Anschlüsse 2 mit der Leiterplatte 3 verlötet oder verschweißt, wie es das vorliegende Ausfüh¬ rungsbeispiel zeigt. Dabei ist eine entsprechende Fixierung der Leiterplatte 3 zum Trägerkörper 1, z. B. mittels eingangs genannter Niederhalter oder Hinterschnitte im Trägerkörper 1, erforderlich .
Beim Lötprozess wird die Leiterplatte 3 vom Trägerkörper 1 in Richtung einer Hochachse z wegbewegt, so dass sich ein Luft¬ spalt L zwischen Trägerkörper 1 und Leiterplatte 3 bildet. Dabei kann sich je nach Form und/oder Fixierungsgeometrie der Leiterplatte 3 eine Wölbung in Richtung der Hochachse z im Profil ausbilden, die sich vor und/oder während des Lötprozesses ausprägt. Wie bereits eingangs beschrieben, können daraus Kurzschlüsse im Luftspalt L zwischen den elektrischen Anschlüssen 2 resultieren.
Zur Lösung des Problems, schlägt die Erfindung daher vor, zwischen der Leiterplatte 3 und dem Trägerkörper 1 einen Laminatverbund mit einem Zwischenelement 5 anzuordnen, wie es in den nachfolgenden Figuren 2 und 3 gezeigt und beschrieben ist.
Figur 2 zeigt dazu ausschnittsweise eine schematische
Schnittdarstellung einer elektronischen Komponente E gemäß einem möglichen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Der Laminatverbund umfasst das Zwischenelement 5 und ein
Klebesystem 6. Die Leiterplatte 3 wird hierbei auf dem Zwi¬ schenelement 5 angeordnet, welches als eine temperaturstabile und elektrisch isolierende Versteifungsplatte (Stiffener) , z. B in Form einer gelochten Platte, ausgebildet ist. In die Platte eingebrachte Durchgangsöffnungen dienen dabei der
Hindurchführung der elektrischen Anschlüsse 2.
Als Material für das Zwischenelement 5 eignet sich besonders ein hochtemperaturstabiler Thermoplast, wie z. B. Polyphthalamid, Polyphenylensulfid oder Polyethersulfon . Alternativ eignet sich als Material für das Zwischenelement 5 auch ein Duroplast, wie z. B. Epoxid, Polyester oder Polyphenol. Das Material kann gegebenenfalls zusätzlich mit anorganischen Füllstoffen versehen sein. Der Laminatverbund mit dem Zwischenelement 5 kann beispielsweise bereits vorlaminiert bereitgestellt werden.
Damit ist eine lötbeständige Anbindung der Leiterplatte 3 zum Zwischenelement 5 erreicht.
Aufgrund des temperaturbeständigen Materials bleibt das Zwi- schenelement 5 während der Herstellung der elektronischen
Komponente E, insbesondere während des Lötprozesses mechanisch und chemisch stabil. Zur Anbindung des Zwischenelements 5 an den Trägerkörper 1 wird zwischen auf einer dem Trägerkörper 1 zugewandten Oberflächenseite des Zwischenelements 5 das Klebesystem 6 in Form einer Klebstoffraupe oder eines Klebstofflaminats aufgebracht.
Vorteilhaft für die Aufbringung des Klebesystems 6 sind neben dem Aufbringen von Klebstoffraupen auch Druckverfahren, wie z. B. Schablonen oder Siebdrucke. Die Anbindung des Zwischenelements 5 an die Leiterplatte 3 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel nicht dargestellt, erfolgt aber ebenfalls durch Aufbringen eines nicht dargestellten Klebemittels auf einer der Leiterplatte 3 zugewandten Oberflächenseite des Zwischenelements 5. Bei¬ spielsweise wird das Klebemittel hierbei in Form eines Kle¬ belaminats aufgebracht.
Das Zwischenelement 5 hat somit vor allem die Funktion, eine Temperatur während des Lötprozesses aufzunehmen, so dass für das Klebesystem 6 kostengünstige Materialien oder Materialien mit günstigeren Aufbauprozessen verwendbar sind.
Als kostengünstiges Klebemittel 6 ist vorzugsweise ein
Kaltlaminatklebesystem vorzusehen. Neben Kaltlaminaten können alternativ auch andere Klebstoffe verwendet werden. Vorteilhaft sind dabei Klebstoffe auf Epoxidharzbasis oder Acrylatbasis . Auch kann gegebenenfalls ein Silikonklebstoff verwendet werden.
Wird für das Zwischenelement 5 ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast verwendet, kann der in Figur 1 beschriebene
Luftspalt L auch ohne ein Klebesystem 6 geschlossen werden. Dabei können unterschiedliche Schmelztemperaturen des Zwischenelements 5 und des Kunstoffs des Trägerkörpers 1 genutzt werden. Beispielsweise sind im Trägerkörper 1 und/oder am Zwischenelement 5 thermoplastische (aufschmelzbare)
Rippengeometrien angeordnet, so dass durch Aufschmelzen und Aushärten eine Stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Trägerkörper 1 und dem Zwischenelement 5 hergestellt ist. Wenn der Trägerkörper 1 als Kunststoff beispielsweise Poly¬ amid 6.6 (auch als PA6.6 bekannt) mit einem Schmelzpunkt bei oder über 260°C und die Leiterplatte 3 Polyphthalamid (PPA) mit einem Schmelzpunkt bei ca. 320°C aufweisen, kann das Zwischenelement 5 über einen Heizstempel mit einer Temperatur von ca. 280°C auf den Trägerkörper 1 angepresst werden. Die erwähnten
Rippengeometrien schmelzen bei diesem Prozess auf und stellen beim Abkühlen eine Stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Trägerkörper 1 und dem Zwischenelement 5 her.
Alternativ können bei einem Zwischenelement 5 mit einem thermoplastischen Kunststoff auch andere stoffschlüssige Verfahren, z. B. Schweißverfahren, vorzugsweise Ultraschallschweißverfahren, zur Schließung des Luftspalts L angewendet werden.
Die Leiterplatte 3 wird dabei mittels des Zwischenelements 5 in einer stabilen Position gegenüber dem Trägerkörper 1 gehalten, so dass die Lötstellen 4 mechanisch stabil herstellbar sind. Eine Wölbung der Leiterplatte 3 während des Lötprozesses kann damit zuverlässig vermieden oder zumindest verringert werden. Des Weiteren kann auf Freiflächen auf der Leiterplatte 3 zur Anordnung von Fixier- oder Haltevorrichtungen, z. B. Niederhalter, verzichtet werden, so dass Materialien und Kosten zur Herstellung der Leiterplatte 3 gegenüber dem Stand der Technik verringert sind. Es ist lediglich erforderlich, das Zwischenelement 5 an definierten Positionen zu montieren. Dies ist auf einfache Art und Weise mittels korrespondierender Pin- und Lochanordnungen im Zwischenelement 5 und im Trägerkörper 1 realisierbar.
Zudem ist der in Figur 1 und eingangs erwähnte, kritische Luftspalt L zwischen der Leiterplatte 3 und dem Trägerkörper 1 mittels der erfindungsgemäßen Lösung geschlossen. Damit kann eine zwischen den elektrischen Anschlüssen 2 entstehende, elektrisch leitfähige Schicht, z. B. durch Schwefelkorrosion oder andere Mechanismen, vermieden oder zumindest verringert werden . Figur 3 zeigt eine alternative Ausführungsform der Erfindung, wobei im Bereich des elektrischen Anschlusses 2 das Zwischenelement 5 in einem bestimmten Abstand zum elektrischen Anschluss 2 beabstandet ist. Der Abstand ist hierbei um das Maß x gegenüber dem in Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel vergrößert. Zwischen dem elektrischen Anschluss 2 und dem Zwischenelement 5 ist somit ein Freiraum, wobei die elektronische Komponente E in diesem Bereich eine bestimmte Elastizität in Richtung der Hochachse z aufweist.
Die Leiterplatte 3 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel dreiteilig dargestellt und umfasst eine erste Schicht 3a als Deckfolie, eine zweite Schicht 3b mit Kupferleitbahnen und eine dritte Schicht 3c als Basisfolie. Die zweite Schicht 3b und dritte Schicht 3c stehen randseitig um das Maß x über dem
Zwischenelement 5 in Richtung des elektrischen Anschlusses 2 und bilden hierbei eine Lötfläche für die Lötstelle 4.
Die aufgrund des vergrößerten Abstands zwischen dem Zwi- schenelement 5 und dem elektrischen Anschluss 2 resultierende Elastizität der elektronischen Komponente E in diesem Bereich, erhöht eine mechanische Stabilität und damit Zuverlässigkeit der Lötstellen 4, da Bewegungen der Leiterplatte 3 in Richtung der Hochachse z kompensierbar sind. Das Risiko thermomechanischer Beschädigungen durch mechanische Beanspruchungen auf die Lötstellen 4 kann signifikant verringert werden.
Das Maß x muss hierbei derart gewählt werden, dass die sich durch die Anordnung eines Zwischenelements 5 entstehenden Vorteile wie Stabilisierung und Dichtheit der elektronischen Komponente E gegenüber Kurzschlüssen weiterhin vorhanden sind.
Die erfindungsgemäße Lösung mit der Anordnung des Zwischenelements 5 kann somit in bekannte Strukturen implementiert werden, wobei eine Änderung bereits verwendeter Trägerkörper 1, z. B. Materialänderungen, nicht erforderlich ist . Zusätzlich ist es möglich, die Lötstellen 4 auf einer Oberseite, d. h. auf einer der Leiterplatte 3 abgewandten Seite, durch Lacke oder Vergussmassen elektrisch zu isolieren, so dass ein Kurzschluss zwischen den elektrischen Anschlüssen 2 vollständig vermieden werden kann. Ebenso ist eine Feststoffdichtung, insbesondere auf Elastomerbasis, zur Abdichtung der Oberseite der Lötstellen 4 möglich.
Die beschriebene, erfindungsgemäße Lösung ist dabei nicht auf Trägerkörper 1 beschränkt, die als Hybridspritzgussbauteil ausgebildet sind. Vielmehr kann ein Zwischenelement 5 in jedem Bauteil, welches lötbare Anschlüsse bereitstellt, eingesetzt werden. Beispielsweise kann die erfindungsgemäße Lösung auch in einem Gehäuse mit Glas-Metall-Durchführungen oder bei Sensoren eingesetzt werden.
Bezugs zeichenliste
1 Trägerkörper
2 elektrischer Anschluss
3 Leiterplatte
3a erste Schicht
3b zweite Schicht
3c dritte Schicht
4 Lötstelle
5 Zwischenelement
6 Klebesystem elektronische Komponente Luftspalt
Maß
Hochachse

Claims

Elektronische Komponente (E) , umfassend einen Träger¬ körper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen
Schaltungsanordnung, wobei
- der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und
- der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist, gekennzeichnet durch mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5), welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenelement (5) aus einem hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Material gebildet ist.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenelement (5) aus einem duroplastischen Material gebildet ist.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (1) und das Zwischenelement (5) mittels eines Klebesystems (6)
Stoffschlüssig miteinander verbunden sind.
Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass das Klebesystem (6) ein Kaltlaminat aufweist.
6. Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass das Klebesystem (6) ein Heißlaminat aufweist. Elektronische Komponente (E) nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass das Klebesystem (6) einen reaktiven Klebstoff aufweist.
Elektronische Komponente (E) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenelement (5) zur Aufnahme des wenigstens einen elektrischen Anschlusses (2) eine Durchgangsöffnung aufweist, deren Durchmesser mindestens mit einem Durchmesser des wenigstens einen elektrischen Anschlusses (2) korrespondiert.
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) , wobei wenigstens ein elektrischer Anschluss (2) eines Trägerkörpers (1) durch eine Leiterplatte (3) hindurchgeführt und elektrisch leitend mit einer auf der Leiterplatte (3) angeordneten elektrischen Schaltungs¬ anordnung verbunden wird,
dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) mindestens ein Zwischenele¬ ment (5) angeordnet wird.
Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenelement (5) mittels eines Heißstempels mit dem Trägerkörper (1) Stoffschlüssig verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, dass das Zwischenelement (5) an den Trägerkörper (1) angespritzt wird.
PCT/EP2015/062832 2014-07-07 2015-06-09 Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente WO2016005130A1 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014213147.2 2014-07-07
DE102014213147 2014-07-07
DE102015207891.4 2015-04-29
DE102015207891.4A DE102015207891A1 (de) 2014-07-07 2015-04-29 Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016005130A1 true WO2016005130A1 (de) 2016-01-14

Family

ID=54866382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2015/062832 WO2016005130A1 (de) 2014-07-07 2015-06-09 Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102015207891A1 (de)
WO (1) WO2016005130A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015221143B4 (de) * 2015-10-29 2021-11-11 Vitesco Technologies Germany Gmbh Verbindungsanordnung und Verfahren zum Verbinden zumindest zweier Bauteile
DE102015221140B4 (de) * 2015-10-29 2021-11-11 Vitesco Technologies Germany Gmbh Verfahren zum Verbinden von zumindest zwei Bauteilen, Laminiervorrichtung und elektronische Komponente
DE102016224666B4 (de) * 2016-12-12 2019-04-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Fügeverbindung sowie eine Fügeverbindung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7048397U (de) * 1970-12-31 1971-08-12 Zettler A Gmbh Abdeckplatte fur elektrisches staub kappengeschutztes Bauelement
DE2129918A1 (de) * 1971-06-16 1972-12-21 Siemens Ag Schutzvorrichtung fuer elektrische Bauteile
DE2344555A1 (de) * 1973-09-04 1975-03-06 Siemens Ag Schutzvorrichtung fuer elektrische bauteile
DE2743647A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von bauelementen der elektrischen nachrichten- und messtechnik
EP0303370A2 (de) * 1987-08-14 1989-02-15 Sedco Systems, Inc. Abstandhalter für Bauelemente auf gedruckten Schaltungen
US5046957A (en) * 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
EP0714226A1 (de) * 1994-11-25 1996-05-29 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte
EP1850384A2 (de) * 2006-04-25 2007-10-31 OpNext Japan, Inc. Impedanz-angepasstes Photodetektormodul
EP2251879A1 (de) * 2009-05-13 2010-11-17 Robert Bosch GmbH Dämpfungselement für ein elektrisches oder elektronisches Bauteil

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7048397U (de) * 1970-12-31 1971-08-12 Zettler A Gmbh Abdeckplatte fur elektrisches staub kappengeschutztes Bauelement
DE2129918A1 (de) * 1971-06-16 1972-12-21 Siemens Ag Schutzvorrichtung fuer elektrische Bauteile
DE2344555A1 (de) * 1973-09-04 1975-03-06 Siemens Ag Schutzvorrichtung fuer elektrische bauteile
DE2743647A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von bauelementen der elektrischen nachrichten- und messtechnik
EP0303370A2 (de) * 1987-08-14 1989-02-15 Sedco Systems, Inc. Abstandhalter für Bauelemente auf gedruckten Schaltungen
US5046957A (en) * 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
EP0714226A1 (de) * 1994-11-25 1996-05-29 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte
EP1850384A2 (de) * 2006-04-25 2007-10-31 OpNext Japan, Inc. Impedanz-angepasstes Photodetektormodul
EP2251879A1 (de) * 2009-05-13 2010-11-17 Robert Bosch GmbH Dämpfungselement für ein elektrisches oder elektronisches Bauteil

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015207891A1 (de) 2016-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1831055B1 (de) Steuermodul
EP3085211B1 (de) Elektronisches steuermodul und verfahren zur herstellung eines elektronischen steuermoduls
DE102015209191A1 (de) Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102007038331B4 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
WO2016005130A1 (de) Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente
EP3225085B1 (de) Elektronikmodul, insbesondere für kfz-getriebesteuergerät, mit presskontakt-sandwich-modul-technik
DE102010030063A1 (de) Elektrische Verbindungsanordnung
WO2016177629A1 (de) Elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung
DE102015208529B3 (de) Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102005053973A1 (de) Sensorbaugruppe
DE102015208877B4 (de) Elektronische Komponente
WO2018220036A1 (de) Elektronische komponente und verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente
DE102014210576A1 (de) Hermetisch abgedichtete Elektronikeinheit mit flexibler Leiterplatte
DE102016215410A1 (de) Elektronische Schaltungsbaugruppe
WO2020043341A1 (de) Elektronikmodul und verfahren zum fertigen desselben
DE102009054236A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines spritzgegossenen Schaltungsträgers
DE102012209033A1 (de) Elektronikmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikmoduls, sowie elektronisches Steuergerät mit einem solchen Elektronikmodul
WO2008116677A1 (de) Verfahren zum bestücken eines kontaktierungselementes mit einem elektrischen bauelement sowie ein kontaktierungselement mit einem elektrischen bauelement
DE102015210103A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente
DE202006020419U1 (de) Leiterstruktur
WO2015028254A1 (de) Neuartige anbindung einer flexiblen leiterplatte an ein steuergerätegehäuse
DE102015207048A1 (de) Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät
DE102021210039A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug und Steuergerät
DE102019217317A1 (de) Elektronikmodul und Verfahren zum Fertigen desselben
DE102012219131A1 (de) Verbindungsanordnung für mindestens zwei Kontaktpartner und Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Kontaktpartnern

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15729780

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15729780

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1