ES2213054T3 - Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado. - Google Patents
Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado.Info
- Publication number
- ES2213054T3 ES2213054T3 ES00972801T ES00972801T ES2213054T3 ES 2213054 T3 ES2213054 T3 ES 2213054T3 ES 00972801 T ES00972801 T ES 00972801T ES 00972801 T ES00972801 T ES 00972801T ES 2213054 T3 ES2213054 T3 ES 2213054T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- primer
- particles
- adhesive
- layer
- substances
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/258—Alkali metal or alkaline earth metal or compound thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Composición de imprimación electromagnéticamente activable, caracterizada porque el aglutinante contiene adicionalmente partículas en escala nanométrica con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas ó piezoeléctricas.
Description
Procedimiento para la separación adhesiva de
uniones por pegado.
La presente invención se refiere a un
procedimiento para la separación reversible de uniones por pegado
por medio de la aplicación de campos
electro-magnéticos alternos a la unión por pegado.
Otro objeto de la presente invención son las composiciones de
imprimaciones que se pueden calentar por medio de campos
electro-magnéticos alternos para producir una
separación adhesiva selectiva de uniones por pegado.
En muchas ramas de la industria, en especial en
la industria de elaboración de metales como, por ejemplo, en la
industria del automóvil, en la construcción de vehículos
industriales, así como sus industrias proveedoras, o también en el
caso de la fabricación de máquinas y aparatos de menaje del hogar,
o también en la industria de la construcción, cada vez con mayor
frecuencia, se unen entre sí por adhesión o de forma hermética
sustratos iguales o diferentes, metálicos y no metálicos,. Este tipo
de unión de componentes sustituye, de forma creciente, el
procedimiento clásico de unión, tal como el remachado, atornillado
o soldadura, ya que la adhesión / cierre hermético ofrece una
pluralidad de ventajas tecnológicas. Al contrario que los
procedimientos de unión tradicionales tales como la soldadura, el
remachado, el atornillado, hasta el momento no se ha resuelto de
forma satisfactoria el desprender y separar componentes
pegados.
El documento
EP-A-735121 describe una sección de
hojas adhesivas para un pegado que se puede desprender de nuevo,
libre de residuos y sin daños, que consta de una hoja adhesiva por
las dos caras con un asidero que sobresale de la hoja adhesiva, en
el que, tirando en la dirección del plano de adhesión, se puede
desprender el pegado. Este procedimiento, sin embargo, es sólo
aplicable cuando la capa de adhesivo de la hoja adhesiva es un
pegamento de adhesión. Sin embargo, con uniones por pegado de este
tipo, se pueden conseguir sólo pequeñas resistencias a la tracción o
al pelado, de modo que este procedimiento sólo es aplicable para la
fijación de pequeños objetos, tales como ganchos y similares en el
campo del menaje del hogar.
El documento
DE-A-4230116 describe una
composición de sustancia adhesiva que contiene una mezcla de un
poliol alifático con un di-anhídrido aromático. Esta
composición de sustancia adhesiva hace posible un desprendimiento
del pegado en sistemas alcalino acuosos, se mencionan en concreto
las soluciones de sosa o aguas madres alcalinas. Se propone utilizar
estas sustancias adhesivas en medio acuoso y alcalino para la
fabricación racional de piezas de imanes y otras piezas pequeñas,
debiéndose utilizar la sustancia adhesiva sólo para la producción
de pegados auxiliares en el tratamiento de materiales. También se
conocen sustancias adhesivas muy similares como pegamentos de
etiquetas, que permiten una separación de las etiquetas en medio
acuoso o acuoso alcalino en el caso de botellas de bebidas y
envases semejantes.
El documento
DE-A-4328108 describe un pegamento
para revestimientos de suelos y un procedimiento para el
desprendimiento de estos revestimientos de suelos pegados con ayuda
de energía de microondas. Para esto, el pegamento debe ser
conductor de la electricidad y poderse ablandar por medio de un
aparato de microondas. En concreto, se proponen pegamentos de
contacto libres de disolvente, basados en dispersiones (acuosas) de
polímeros, que contienen polvo de cobre o polvo de aluminio. Según
la enseñanza de este documento, las piezas de revestimiento de
suelos pegadas, para desprender la unión por pegado, se deben
colocar en un aparato de microondas para que se pueda ablandar la
capa de pegamento, de tal manera que las piezas de revestimiento de
suelos se puedan retirar manualmente después de que la capa de
pegamento se haya reblandecido.
El documento WO 94/12582 describe un pegamento de
adhesión basado en una mezcla de una dispersión acuosa de
polímeros y un pegamento disuelto en un disolvente orgánico, así
como agentes de aglutinación y agentes espesantes. Este pegamento
de adhesión tiene una fuerza de adhesión constante en un intervalo
de temperatura amplio y hace posible la separación mecánica de las
uniones por pegado. Se indica que estas uniones por pegado son
adecuadas para el pegado de piezas planas de aislamiento y / o de
adorno como, por ejemplo, materiales de aislamiento o láminas de
plástico.
El documento
DE-A-19526351 describe un gel
disolvente para barnices, pintura y pegamentos basado en
disolventes orgánicos por adición de agentes de reticulación,
espesamiento y otros agentes habituales. Como campo concreto de
aplicación se cita la utilización como agentes mordientes en el
decapado de barnices de 2 componentes. Aunque se menciona que este
tipo de mezclas son adecuadas también para el empleo en el caso de
adhesivos de 2 componentes, falta cualquier dato concreto con
respecto a la disolución de tales composiciones de pegamentos. De
un modo semejante, el documento WO 87/01724 describe una
composición para la retirada de sustancias de hermetización con base
de polisulfuro o recubrimientos endurecidos. En este caso se
disuelve, en un disolvente o una mezcla de disolventes, que se
compone de dimetil formamida o dimetil acetamida o su mezcla con
disolventes aromáticos, tal como tolueno o xileno, un tiolato de un
metal alcalino o de amónio basado en tiolatos de alquilo o fenilo y
se aplica sobre sustancias de hermetización con base de polisulfuro
o materiales de recubrimiento endurecidos para poderlos retirar a
continuación de sus sustratos como, por ejemplo, tanques de aviones.
No se dan datos con respecto a la separación de las uniones por
pegado.
En el trabajo "Reversible Crosslinking in Epoxy
Resins" (reticulación reversible en resinas epoxy), Journal of
Applied Polymer Science, 39, 1439 a 1457 (1990) V. R. Sastri y G. C.
Tesoro describen resinas epoxy con diferentes equivalentes de epoxy
que están reticulados con 4,4' de ditio anilina. Allí se propone
moler la resina reticulada en partículas de un tamaño de 600 \mum.
Luego, este polvo finamente molido se hace hervir en una solución
de diglime, ácido clorhídrico y tributil fósfina a reflujo, hasta
que la resina molida se haya disuelto. Revelaciones análogas se
hacen en el documento US-A-4.882.399
de los mismos autores. En ambos documentos faltan datos concretos
sobre las uniones por pegado separables.
El documento WO 99/07774 describe sustancias
adhesivas en las que al menos un componente de la estructura
contiene compuestos de di- o poli sulfuro y que después del
endurecimiento se pueden separar de nuevo por medio de la aplicación
de soluciones de agentes de escisión basadas en compuestos de
mercaptanos. Por medio de esto, es posible volver a separar
componentes pegados por métodos químicos en la unión por pegado.
Según la enseñanza de este documento, el agente de escisión se
puede mezclar también en una forma inerte a temperatura ambiente de
la fórmula del pegamento, pudiéndose producir la escisión después
de la activación del reactivo a alta temperatura. Las
configuraciones concretas de esta forma inerte del agente de
escisión no se citan. Aunque la utilización de agentes de escisión
que contienen disolventes permite desprender de nuevo uniones por
pegado, es deseable poder renunciar a estos agentes de escisión que
contienen disolventes, ya que este modo de proceder * consume mucho
tiempo a causa del tiempo de acción condicionado por la difusión de
los agentes de escisión
- la manipulación de los agentes de escisión que
contienen disolventes se debería evitar por motivos de protección
del medio ambiente.
El documento DE-19924138.4 aún no
publicado, describe composiciones de sustancias adhesivas que
contienen en el sistema de adhesivo partículas en la escala
nanométrica con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, súper
paramagnéticas o piezoeléctricas. Estas composiciones de sustancias
adhesivas son adecuadas para ser utilizadas para la producción de
uniones por pegado separables. Por la acción de radiación
electromagnética se pueden calentar tanto estas uniones por pegado
que la unión por pegado se puede soltar con facilidad. Es
desventajoso en este modo de proceder el hecho de que toda la
composición del pegamento tiene que contener las correspondientes
partículas en la escala nanométrica en una cantidad suficiente para
absorber la radiación electromagnética y calentarse por medio de
ello.
El documento
DE-A-35 01 490 describe una luna de
vidrio pegada en el marco de una carrocería de un automóvil
empleando un pegamento de elastómeros reticulado. Esta luna de
vidrio tiene sobre su superficie en la zona de pegado una cinta
conductora dotada de conexiones de corriente que, sobre su cara
dirigida al pegamento, lleva una capa de separación de un material
que se puede fundir con calor, tal como soldadura blanda o un
termoplástico. Para desprender la unión por pegado se aplica la
cinta conductora con corriente, se calienta, se funde la capa de
separación y la luna de vidrio se puede separar de la
carrocería.
El documento
EP-A-0 521825 describe una unión por
pegado separable en la cual las partes unidas entre sí están
pegadas por medio de un cordón de material adhesivo aplicados entre
las mismas. Este cordón de material adhesivo contiene un elemento
de separación termoplástico plano. Este elemento de separación
termoplástico contiene polímeros intrínsecamente conductores, hollín
capaz de conducir la electricidad, grafito, polvo de metal, hebras
de metal, o agujas de metal, sustancias de relleno recubiertas de
metal, micro bolas de vidrio recubiertas de metal, fibras textiles
recubiertas de metal o mezclas de estos materiales. Al calentar la
unión por pegado por medio de corriente o por aportación de
radiación, esta capa de separación termoplástica se ablanda, de tal
modo que las fracciones unidas entre sí se pueden separar
mecánicamente una de otra. En concreto, el documento
EP-A-0 52 18 25 propone emplear
uniones por pegado separables de este tipo en la colocación directa
de vidrios en la construcción de vehículos.
Teniendo en cuenta este estado de la técnica, los
inventores han propuesto la tarea de poner a disposición sistemas
de sustancia adhesiva que hagan posible un desprendimiento lo más
eficiente posible de las uniones por pegado. Después del pegado de
los correspondientes sustratos con estos sistemas de sustancia
adhesiva se tendría que poder calentar el pegado por medio de
aplicación de campos electromagnéticos alternos para el
desprendimiento de la unión por pegado.
La solución de la tarea se desprende de las
reivindicaciones. Se basa fundamentalmente en la disposición de
composiciones de imprimación cuyos aglutinantes contienen partículas
en la escala nanométrica con propiedades ferro magnéticas,
ferrimagnéticas, super paramagnéticas o piezoeléctricas.
Otro objeto más de la presente invención son las
uniones por pegado separables en las cuales la unión en arrastre de
fuerza de las partes unidas entre sí se efectúa por medio de una
unión de las capas a partir de una capa de imprimación y una capa de
sustancia adhesiva. En este caso, se ha aplicado entre la capa de
sustancia adhesiva y al menos una capa de sustrato, una capa de
imprimación cuya matriz de aglutinante contiene partículas en la
escala nanométrica.
Sobre la cara de la capa de imprimación dirigida
hacia el sustrato puede estar aplicado, además, un pegamento
termoplástico o también un pegamento duroplástico.
Otro objeto de la presente invención es un
procedimiento para el desprendimiento de uniones por pegado con la
ayuda de campos eléctricos, magnéticos ó electromagnéticos alternos,
conteniendo la capa de imprimación partículas en la escala
nanométrica que, bao la influencia de estos campos magnéticos,
calientan la capa de imprimación. Este calentamiento de la capa de
imprimación sirve para la separación de las uniones por pegado.
Además, las partículas a escala nanométrica sirven como sustancia de
relleno con propiedad "receptora de señales", de tal modo que
se puede aplicar, de forma encauzada, energía en la capa de
imprimación en forma de campos electromagnéticos alternos. Por medio
de la aplicación de energía a la capa de imprimación se llega a un
intenso aumento de la temperatura local, por medio de lo cual se
hace posible una separación reversible de la unión por pegado. En el
caso de sistemas de sustancia adhesiva no reactivos,
termoplásticos, esta aplicación de energía produce en la imprimación
una fusión del polímero de la sustancia adhesiva adyacente, en el
caso de sistemas de sustancia adhesiva reactivos, o sea, de
duroplásticos reticulados, el aumento de temperatura conduce a una
degradación térmica de la capa límite de los polímeros y, con ello,
a una rotura de la junta de pegado. En este sentido, se van a
preferir especialmente aquellas sustancias adhesivas que o bien sean
por sí mismas termolábiles, o su esqueleto polimérico contenga
grupos individuales termolábiles. También se puede emplear con éxito
para las uniones por pegado separables según la invención, la
modificación de sustancias aditivas con aditivos termolábiles que
se pueden activar como consecuencia de un aumento de la temperatura
e iniciar así un fallo del pegado. Frente a los métodos de
calentamiento tradicionales, el procedimiento según la invención se
caracteriza porque la producción del calor, definida localmente,
tiene lugar en la capa límite entre la capa de imprimación
calentada y la capa de sustancia adhesiva adyacente de la junta
pegada, y porque se evita o se minimiza una carga térmica de los
materiales del sustrato pegados y de la propia matriz de sustancia
adhesiva. El procedimiento ahorra mucho tiempo y es muy efectivo ya
que el calor no se tiene que aplicar por medio de procesos de
difusión, a través de los sustratos pegados, a la junta pegada. Este
procedimiento reduce también en gran medida las pérdidas de calor
por conducción o por radiación del calor a través del sustrato o de
la matriz de sustancia adhesiva, por medio de lo cual el
procedimiento según la invención se hace especialmente económico.
Gracias al aumento de temperatura localmente definido dentro de la
capa de imprimación, el pegamento se destruye de forma selectiva
sólo en la superficie límite de la imprimación / sustancia
adhesiva, por medio de lo cual se hace posible una separación del
sustrato "casi" adhesiva.
Para la aplicación de energía son adecuados
campos eléctricos alternos o campos magnéticos alternos. En caso de
aplicación de campos eléctricos alternos son adecuados, como
materiales de relleno, todos los compuestos piezoeléctricos, por
ejemplo, cuarzo, turmalina, titanato de bario, sulfato de litio,
tartrato potásico (sódico), tartrato de etilen diamina, ferro
eléctricos con estructura de Perowskit y, sobre todo, titanato de
plomo y zirconio. En el caso de la utilización de campos magnéticos
alternos, son adecuadas básicamente todas las sustancias ferro
magnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas, en especial, los
metales aluminio, cobalto, hierro, níquel o sus aleaciones, así como
óxidos metálicos del tipo n- maghemita
(\gamma-Fe_{2}O_{3}), n- magnetita
(Fe_{3}O_{4}), ferritas de la fórmula general MeFe_{2}O_{4},
donde Me significa metales divalentes del grupo cobre, zinc,
cobalto, níquel, magnesio, calcio o cadmio.
En el caso de la utilización de campos magnéticos
alternos, son adecuados, en especial, partículas super
paramagnéticas de escala nanométrica, denominadas "single domain
particle". En comparación con las partículas para magnéticas
conocidas por el estado de la técnica, las sustancias de relleno de
escala nanométrica se caracterizan porque este tipo de materiales no
presenta ninguna histéresis. Esto tiene como consecuencia que la
disipación de energía no se ocasiona por las pérdidas magnéticas
por histéresis, sino que la producción de calor se debe más bien a
una vibración o rotación de las partículas en la matriz circundante
durante la acción de un campo electromagnético alterno y, con ello,
finalmente a pérdidas mecánicas por rozamiento. Esto conduce a una
velocidad de calentamiento especialmente eficaz de las partículas y
de la matriz envolvente.
"Partículas de escala nanométrica" en el
sentido de la presente invención son, a este respecto, partículas
con un tamaño medio de partícula (o un diámetro medio de partícula)
de no más de 200 nm, preferiblemente, no más de 50 nm y, en
especial, no más de 30 nm. Además, tamaño de partícula en el
sentido de esta definición significa tamaño de partícula primaria.
Preferiblemente, las partículas de escala nanométrica que se van a
emplear según la invención muestran un tamaño medio de partícula en
el intervalo de 1 a 40 nm, con especial preferencia entre 3 a 30
nm. Para el aprovechamiento de los efectos debidos al super para
magnetismo, los tamaños de las partículas no deben ser de más de 30
nm. Además, el tamaño de las partículas se determina
preferiblemente según el método UPA (Ultrafine Particle Analyzer),
por ejemplo, según el procedimiento de dispersión de luz láser
("laser light back scattering"). Para impedir o evitar una
aglomeración o una coalescencia de las partículas a escala
nanométrica, normalmente éstas están superficialmente modificadas o
recubiertas. Un procedimiento de este tipo para la obtención de
partículas a escala nanométrica libres de aglomerados se indica en
el ejemplo de partículas de óxido de hierro en el documento
DE-A-196 14 136, en las columnas 8 a
10. Algunas posibilidades para el recubrimiento superficial de este
tipo de partículas a escala nanométrica para evitar una
aglomeración se indican en el documento
DE-A-197 26 282.
La imprimación se aplica bien a partir de una
solución o una dispersión sobre al menos un sustrato, pero se puede
aplicar también a partir de una masa fundida como una fina capa
sobre al menos un sustrato.
Como matriz de aglutinante para las sustancias
adhesivas que se van a emplear conjuntamente según la invención, se
pueden emplear en principio todos los polímeros adecuados para las
sustancias adhesivas. Se mencionan, a modo de ejemplo, las
sustancias adhesivas que pueden ablandarse de forma termoplástica,
las sustancias adhesivas fusibles basadas en copolímeros de etileno
vinil acetato, polibuteno, copolímeros de estireno - isopreno -
estireno o estireno - butadieno - estireno, elastómeros
termoplásticos, poliolefinas amorfas, poliuretanos termoplástico
lineales, copoliéster, resinas de poliamida, copolímeros de
poliamida / EVA, poliaminoamida basada en ácidos grasos diméricos,
poliésteramidas o poliéteramidas. Además, se adecuan en principio
las sustancias adhesivas de reacción conocidas con base de
poliuretanos de uno o de dos componentes, poliepóxidos de uno o de
dos componentes, polímeros de silicio (de uno o de dos
componentes), polímeros modificados por silanos, tal como se
describen, por ejemplo, en G. Habenicht, "Kleben: Grundlagen,
Technologie, Anwendungen" (``Pegar: Fundamentos, Tecnología,
Aplicaciones), 3ª edición, 1997 en el capítulo 2.3.4.4. El pegamento
de reacción con funcionalidad (meta) acrilato con base de
endurecedores peroxídicos, mecanismos de endurecimiento anaerobios,
mecanismos de endurecimiento aeróbios o mecanismos de endurecimiento
por UV son adecuados igualmente como matriz de sustancia adhesiva.
Ejemplos concretos de la incorporación de grupos termolábiles a
sustancias adhesivas de reacción con el objetivo de una escisión
posterior de estos enlaces, son las sustancias adhesivas según el
documento WO 99/07774, en las cuales al menos un componente
estructural contiene enlaces di- o polisulfuro. En una realización
especialmente preferida, estas sustancias adhesivas pueden contener,
además, reactivos de escisión sólidos en forma cristalina,
encapsulada, químicamente bloqueada, inactivada topológica o
estéricamente o inhibidos cinéticamente, finamente dispersa, tal
como se da a conocer en el documento aún no publicado
DE-A-199 04 835.5, en las páginas 14
a 16. Otra posibilidad es la utilización de sustancias adhesivas de
poliuretano que contienen, como agente de escisión, los derivados
amínicos dados a conocer en el documento
DE-A-198 32 629.7 aún no publicado.
Los agentes de escisión dados a conocer en los dos documentos
anteriormente mencionados son expresamente parte integrante de la
presente invención.
Como energía para el calentamiento de las
sustancias adhesivas que contienen las partículas a escala
nanométrica es adecuado, en principio, cualquier campo
electromagnético alterno de alta frecuencia: así, se pueden
utilizar, por ejemplo, radiaciones electromagnéticas del intervalo
denominado ISM (industrial, scientific and medical application),
datos más concretos al respecto se encuentran, entre otros sitios,
en Kirk - Othmer, "Enciclopedia of Chemical Technology", 3ª
Edición, tomo 15, capítulo "Microwave technology".
Ya se ha indicado anteriormente que al utilizar
las partículas a escala nanométrica en el sentido de esta
invención, se puede aprovechar la radiación electromagnética de un
modo especialmente efectivo. Esto se pone de manifiesto de forma
especialmente clara en el hecho de que ya puede emplearse casi
cualquier frecuencia en el intervalo de frecuencias muy bajas de
aproximadamente 50kHz o 100kHz hasta por encima de 100MHz, para
producir una cantidad de calor en la matriz de sustancia adhesiva
necesaria para la escisión de la matriz de la unión por pegado. La
selección de la frecuencia se puede orientar en este caso según los
aparatos de que se disponga y los receptores de señal empleados
debiendo tenerse cuidado, por supuesto, que no se irradien campos
de interferencias.
A continuación se debe representar la invención
sobre la base de algunos ensayos básicos, no debiendo representar
la selección de los ejemplos ninguna limitación del alcance del
objeto de la invención, estos muestran sólo en forma de modelos el
modo de acción de las composiciones de sustancia adhesiva según la
invención.
Una imprimación que contiene disolventes basada
en PU y que se puede conseguir en el comercio, de la empresa Bayer
(Desmocoll 500, 15% de acetona / acetato de etilo) se modificó con
partículas de magnetita en la escala nanométrica (tamaño de
partículas primario 20 nm). La influencia del tamaño de partícula
sobre la adecuación como receptor de señales está descrita en el
documento DE- 199 24 138.4 aún no publicado y es expresamente una
parte integrante de esta solicitud. La parte de las partículas de
magnetita se modificó de tal modo que las capas de imprimación
secadas mostraban una proporción en peso del 20% o el 50% de
partículas que absorben energía.
La imprimación modificada como se ha descrito
anteriormente se aplicó con ayuda de un rascador sobre diferentes
sustratos de pegado no metálicos. El espesor de la capa de
imprimación secada se ajustó a 100 \mum. Después del secado
completo del sistema de imprimación se pegaron los sustratos con
una sustancia adhesiva de fusión basada en poliamida (Macromelt
TPX22413, resistencia al calor 160ºC). En diferentes series de
experimentos se examinaron uniones con recubrimiento de imprimación
en una o dos caras. Después de un completo endurecimiento de la
capa de sustancia adhesiva se examinaron las propiedades adherentes
de las uniones. En este caso, se realizó la determinación de la
resistencia a la tracción y al cizallamiento (ZSF) con apoyo en la
norma DIN 53283. Para esto, se pegaron probetas del material de
sustrato en cada caso (PVC, ABS, PC) con las medidas 100 x 25 x 4 mm
sobre una superficie de 20 x 50 mm y tras aproximadamente 24 h se
examinaron en el ensayo de tracción (Zwick Universalprüfmaschine
144501), máquina universal de ensayos Zwick 144501. Los resultados
de las investigaciones pueden deducirse de las tablas 1 o 2.
Las investigaciones con respecto a la capacidad
de despegarse de este tipo de uniones se realizaron con ayuda de un
generador de HF de la empresa Hüttinger. Como inductor sirvió una
bobina de 4 vueltas con un diámetro de 3,5 cm. La frecuencia de
trabajo del generador fue de 1,8 MHz, la potencia de 5 kW. Las
uniones se colgaron verticalmente bajo una carga de tracción y
cizallamiento de 0,4 Mpa en la bobina. Los tiempos de despegado
medidos, es decir, el tiempo necesario hasta la separación del
compuesto en el cual se aplicó el campo magnético alterno, están
resumidos en la tabla 3 o en la tabla 4.
En todas las uniones por pegado investigadas se
observó una separación casi adhesiva de la unión, es decir, que en
el caso de un recubrimiento de imprimación en una cara la sustancia
adhesiva permanece casi por completo en el sustrato no recubierto
con imprimación. En el caso de los ejemplos con recubrimiento de
imprimación en las dos caras, se redujo tanto la adhesión de la capa
de sustancia adhesiva en ambas capas de imprimación contiguas, que
es posible una separación manual muy fácil de la capa de sustancia
adhesiva no calentada.
Claims (8)
1. Composición de imprimación
electromagnéticamente activable, caracterizada porque el
aglutinante contiene adicionalmente partículas en escala nanométrica
con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, super
paramagnéticas ó piezoeléctricas.
2. Composición según la reivindicación 1,
caracterizada porque las partículas en escala nanométrica
tienen un tamaño de partícula medio inferior o igual a 200 nm,
preferiblemente inferior o igual a 100 nm y particularmente,
preferiblemente inferior o igual a 50 nm.
3. Composición según la reivindicación 1 o 2,
caracterizada porque las partículas en escala nanométrica
están constituidas de sustancias piezoeléctricas seleccionadas de
cuarzo, turmalina, titanato de bario, sulfato de litio, tartrato
potásico, tartrato sódico, tartrato de sodio y potasio, tartrato de
etilen diamina, compuestos ferro eléctrico con estructura de
Perowskite o titanato de plomo y zirconio.
4. Composición según la reivindicación 1 o 2,
caracterizada porque las partículas en escala nanométrica se
seleccionan de sustancias ferrimagnéticas, ferromagnéticas o super
paramagnéticas de aluminio, cobalto, hierro, níquel o sus
aleaciones, óxidos metálicos del tipo n-maghemita
(\gamma-Fe_{2}O_{3}),
n-magnétita (Fe_{3}O_{4}), o de ferritas del
tipo MeFe_{2}O_{4}, significando Me un metal divalente
seleccionado de manganeso, cobre, zinc, cobalto, níquel, magnesio,
calcio y cadmio.
5. Composición caracterizada porque
contiene las sustancias en escala nanométrica, según al menos una
de las reivindicaciones precedentes, en una cantidad del 1 al 30% en
peso, preferiblemente del 2 al 20% en peso, con respecto a la
totalidad de la composición.
6. Unión por pegado separable en la que la unión
en arrastre de fuerza de las partes unidas entre sí se produce con
un compuesto aplicado entre las partes de capa de imprimación y
capa de sustancia adhesiva, caracterizada porque la matriz de
imprimación contiene partículas en escala nanométrica según las
reivindicaciones 1 a 5.
7. Procedimiento para la separación de uniones
adhesivas, caracterizado porque la unión por pegado que
contiene una sustancia adhesiva, así como una capa de imprimación
según las reivindicaciones 1 a 5, se somete a un campo eléctrico,
magnético, o electromagnético alterno, calentándose localmente la
capa de imprimación y, con ello
- \bullet
- en las sustancias adhesivas termoplásticas, su capa límite con la imprimación se calienta por encima del punto de ablandamiento del aglutinante termoplástico,
- \bullet
- en los adhesivos termoendurecibles, su capa límite con la imprimación se calienta a una temperatura que produce una nueva escisión de la estructura reticulada de la matriz del aglutinante,
de modo que, en casos dados, con la aplicación de
esfuerzo mecánico, los sustratos unidos se pueden separar uno de
otro.
8. Componentes que se unieron con la utilización
conjunta de una imprimación, según las reivindicaciones 1 a 5.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19951599 | 1999-10-27 | ||
DE19951599A DE19951599A1 (de) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2213054T3 true ES2213054T3 (es) | 2004-08-16 |
Family
ID=7926957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES00972801T Expired - Lifetime ES2213054T3 (es) | 1999-10-27 | 2000-10-18 | Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7407704B2 (es) |
EP (1) | EP1238034B1 (es) |
JP (1) | JP4841096B2 (es) |
AR (1) | AR026260A1 (es) |
AT (1) | ATE256168T1 (es) |
AU (1) | AU1140401A (es) |
DE (2) | DE19951599A1 (es) |
ES (1) | ES2213054T3 (es) |
WO (1) | WO2001030932A2 (es) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19951599A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-23 | Henkel Kgaa | Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden |
DE10037883A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Henkel Kgaa | Ferromagnetische Resonanzanregung und ihre Verwendung zur Erwärmung teilchengefüllter Substrate |
DE10137713B4 (de) * | 2001-08-06 | 2006-06-29 | Eads Deutschland Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung |
DE10210661A1 (de) * | 2001-11-13 | 2003-05-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Induktiv härtbare und wieder lösbare Verbindungen |
EP1444306B1 (de) | 2001-11-13 | 2007-04-04 | Degussa GmbH | Härtbare und wieder lösbare klebeverbindungen |
DE10163399A1 (de) | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Sustech Gmbh & Co Kg | Nanopartikuläre Zubereitung |
US7285583B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-10-23 | Liquamelt Licensing Llc | Hybrid plastisol/hot melt compositions |
DE10248499A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-06 | Siemens Ag | Magnet-Resonanz-Tomographiegerät mit zerstörungsfrei lösbarer Bauteil-Klebeverbindung zwischen Gerätekomponenten |
DE10258959A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Sustech Gmbh & Co. Kg | Kunststofffolie |
US20040249042A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-09 | Motorola, Inc. | Microwave removable coating |
DE102004053832A1 (de) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Löschbare und regenerierbare Druckform |
US7674300B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-03-09 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for dyeing a textile web |
US8182552B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-05-22 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for dyeing a textile web |
US7740666B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-06-22 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for dyeing a textile web |
DE102007017641A1 (de) | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Infineon Technologies Ag | Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder |
EP2014734A1 (de) | 2007-07-12 | 2009-01-14 | Peter Georg Berger | Klebeband |
US8632613B2 (en) | 2007-12-27 | 2014-01-21 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for applying one or more treatment agents to a textile web |
FR2943352B1 (fr) * | 2009-03-17 | 2011-05-20 | Astrium Sas | Procede de collage demontable adapte aux materiaux poreux |
DE102009046256A1 (de) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Tesa Se | Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementen |
DE102009046263A1 (de) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Tesa Se | Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren dünnen Flächenelementen |
WO2013047385A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 関西ペイント株式会社 | 顔料分散ペースト、塗料組成物、塗膜形成方法及び塗装物品 |
DE102011087656B4 (de) * | 2011-12-02 | 2022-09-22 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Entfernen einer durch Verklebung in einen Rahmen eingesetzten Scheibe |
BR112015006917A2 (pt) | 2012-09-28 | 2019-12-10 | Dow Global Technologies Llc | composição, conector e processo para melhorar a ligação entre dois ou mais meios para transportar fluidos |
DE102013103724A1 (de) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Trägersystem, Verwendung eines photolabilen Linkers in einem Trägersystem und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
US20140363637A1 (en) * | 2013-06-06 | 2014-12-11 | The Boeing Company | Heating Layer for Film Removal |
US9283598B2 (en) | 2014-05-20 | 2016-03-15 | The Boeing Company | Methods, systems, and devices for radio-frequency assisted removal of sealant |
CA2975075C (en) * | 2015-02-09 | 2019-09-24 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Adhesive and structure, and adhesion method |
CN107207938B (zh) * | 2015-02-27 | 2020-12-15 | 汉高股份有限及两合公司 | 可脱粘的反应性热熔粘合剂 |
US9856359B2 (en) * | 2015-04-08 | 2018-01-02 | The Boeing Company | Core-shell particles, compositions incorporating the core-shell particles and methods of making the same |
ITUA20162989A1 (it) * | 2016-05-05 | 2017-11-05 | Sòphia High Tech | Meccanismo per l’applicazione di un carico di separazione utilizzabile in presenza di microonde |
JP6686231B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-04-22 | リンテック株式会社 | 接着構造体の解体方法 |
KR102172411B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2020-10-30 | 주식회사 엘지화학 | 점착 시트 |
US11623753B2 (en) * | 2018-12-16 | 2023-04-11 | Goodrich Corporation | Selectively meltable adhesives for bonding of deicers |
KR20230004524A (ko) | 2020-04-24 | 2023-01-06 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 열 분리형 2 층 점착제 시스템 및 이를 이용한 점착제 디본딩 방법 |
EP4011996A1 (en) | 2020-12-11 | 2022-06-15 | Henkel AG & Co. KGaA | Method for detaching adhesively bonded substrates |
EP4140679A1 (en) | 2021-08-24 | 2023-03-01 | Henkel AG & Co. KGaA | Method for detaching substrates bonded by polyurethane adhesive |
Family Cites Families (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE158973C (es) | ||||
US3391846A (en) | 1963-08-08 | 1968-07-09 | Du Pont | Heating with antiferromagnetic particles in a high frequency magnetic field |
US3564515A (en) * | 1964-01-30 | 1971-02-16 | Gen Dynamics Corp | Information handling apparatus |
GB1135803A (en) * | 1964-12-11 | 1968-12-04 | E M A Corp | Electromagnetic adhesive and method of joining materials thereby |
US4083901A (en) * | 1975-08-29 | 1978-04-11 | The Firestone Tire & Rubber Company | Method for curing polyurethanes |
JPS5321903A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-28 | Fujitsu Ltd | Preparation of magnetic disc substrate |
JPS5348740A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-02 | Ricoh Co Ltd | Pressure sensitive adhesive electrostatic photographic toner |
US4176054A (en) * | 1977-05-16 | 1979-11-27 | Kelley Joseph A | Waste paper recycling |
DE3325734A1 (de) * | 1983-07-16 | 1985-01-24 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur herstellung von n-(3,5-dichlorphenyl)-oxazolidin-2,4-dionen |
US4548862A (en) * | 1984-09-04 | 1985-10-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer |
EP0237657A1 (en) | 1986-03-13 | 1987-09-23 | Tsugo Nakano | A method of seaming for bonding carpet strip and tape therefor |
DE3501490A1 (de) * | 1985-01-18 | 1986-07-24 | Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart | In den rahmen einer autokarosserie mittels eines elastomeren vernetzten klebers eingeklebte glasscheibe |
DE3529530A1 (de) | 1985-08-17 | 1987-02-26 | Basf Ag | Verwendung von stabilen dispersionen fester, feinteiliger polyisocyanate in pigmentdruckpasten und faerbeflotten |
EP0236362A1 (en) | 1985-09-18 | 1987-09-16 | The Commonwealth Of Australia | Desealing compositions |
DE3709852A1 (de) * | 1987-03-24 | 1988-10-06 | Silica Gel Gmbh Adsorptions Te | Stabile magnetische fluessigkeitszusammensetzungen und verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
ATE89212T1 (de) * | 1987-06-12 | 1993-05-15 | Teroson Gmbh | Verfahren zum zumindest teilweisen aushaerten von dicht- und klebemitteln. |
US4882399A (en) * | 1987-08-21 | 1989-11-21 | Polytechnic University | Epoxy resins having reversible crosslinks |
FR2635110B1 (fr) | 1988-08-05 | 1990-11-09 | Saim Adhesifs Insonorisants Mo | Adhesif pregelifiable |
DE3930138A1 (de) | 1989-09-09 | 1991-03-21 | Bayer Ag | Polyurethan-reaktivklebstoffmassen mit feindispersen polymeren |
US5338611A (en) * | 1990-02-20 | 1994-08-16 | Aluminum Company Of America | Method of welding thermoplastic substrates with microwave frequencies |
US5820664A (en) * | 1990-07-06 | 1998-10-13 | Advanced Technology Materials, Inc. | Precursor compositions for chemical vapor deposition, and ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions comprising same |
US5240626A (en) | 1990-09-21 | 1993-08-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Aqueous ferrofluid |
US5272216A (en) * | 1990-12-28 | 1993-12-21 | Westinghouse Electric Corp. | System and method for remotely heating a polymeric material to a selected temperature |
DE4113416A1 (de) | 1991-04-25 | 1992-10-29 | Bayer Ag | Polyisocyanatsuspensionen in gegenueber isocyanatgruppen reaktionsfaehigen verbindungen und ihre verwendung |
ATE141222T1 (de) | 1991-07-03 | 1996-08-15 | Gurit Essex Ag | Lösbare klebeverbindungen, verfahren zu deren herstellung und verwendung von vorrichtungen zum lösen solcher klebeverbindungen |
DE4139541A1 (de) | 1991-11-30 | 1993-06-03 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum verbinden einer elektrischen wicklung mit einem eisenkern |
CA2114842C (en) | 1992-06-15 | 2003-08-05 | Thomas Abend | Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts |
US5710215A (en) * | 1992-06-15 | 1998-01-20 | Ebnother Ag | Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts |
US5620794A (en) * | 1992-07-01 | 1997-04-15 | Gurit-Essex Ag | Releasable adhesive joint, a method for establishing a releasable adhesive joint and an apparatus for releasing such adhesive joints |
DE4230116C2 (de) | 1992-09-09 | 1995-10-05 | Vacuumschmelze Gmbh | Wäßrig alkalisch löslicher Klebstoff und dessen Verwendung |
DE4239442C2 (de) * | 1992-11-24 | 2001-09-13 | Sebo Gmbh | Verwendung eines mit polynuklearen Metalloxidhydroxiden modifizierten Adsorptionsmaterials zur selektiven Elimination von anorganischem Phosphat aus proteinhaltigen Flüssigkeiten |
DE9216278U1 (de) | 1992-11-25 | 1993-02-18 | Tenax GmbH Produkte und Systeme für Materialschutz, 2102 Hamburg | Mittel zum lösbaren Verbinden einer Karosseriefläche von Kraftfahrzeugen mit einem Dämm- und/oder Zierflächenteil |
DE4328108A1 (de) | 1993-08-20 | 1995-02-23 | Dieter Klemm | Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag |
DE4407490A1 (de) * | 1994-03-07 | 1995-09-14 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung heißhärtender Einkomponenten-Polyurethan-Reaktivmassen |
DE19502381A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Teroson Gmbh | Strukturelle Rohbauklebstoffe auf Kautschukbasis |
DE19511288C2 (de) | 1995-03-28 | 1997-04-03 | Beiersdorf Ag | Verwendung eines doppelseitig klebenden Klebfolien-Abschnittes für eine Fixierung oder Aufhängung eines Gegenstandes |
MX9707239A (es) * | 1995-03-29 | 1997-11-29 | Minnesota Mining & Mfg | Compuesto que absorbe energia electromagnetica. |
DE19512427A1 (de) * | 1995-04-03 | 1996-10-10 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Kompositklebstoff für optische und optoelektronische Anwendungen |
DE19518673A1 (de) * | 1995-05-20 | 1996-11-21 | Henkel Teroson Gmbh | Heißhärtende geschäumte Kautschukmassen mit hoher Strukturfestigkeit |
DE19526351B4 (de) | 1995-07-19 | 2005-06-30 | Scheidel Gmbh & Co. Kg | Lösegel für Lacke, Farben und Kleber |
JP3689159B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2005-08-31 | ナミックス株式会社 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
US5695901A (en) * | 1995-12-21 | 1997-12-09 | Colorado School Of Mines | Nano-size magnetic particles for reprographic processes and method of manufacturing the same |
US5985435A (en) * | 1996-01-23 | 1999-11-16 | L & L Products, Inc. | Magnetized hot melt adhesive articles |
DE19614136A1 (de) * | 1996-04-10 | 1997-10-16 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verfahren zur Herstellung agglomeratfreier nanoskaliger Eisenoxidteilchen mit hydrolysebeständigem Überzug |
US5770296A (en) | 1996-08-05 | 1998-06-23 | Senco Products, Inc. | Adhesive device |
US5833795A (en) * | 1996-09-19 | 1998-11-10 | Mcdonnell Douglas Corporation | Magnetic particle integrated adhesive and associated method of repairing a composite material product |
GB9708265D0 (en) * | 1997-04-24 | 1997-06-18 | Nycomed Imaging As | Contrast agents |
US5786030A (en) * | 1996-11-12 | 1998-07-28 | Henkel Corporation | Spotting resistant gloss enhancement of autodeposition coating |
US5800866A (en) * | 1996-12-06 | 1998-09-01 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of preparing small particle dispersions |
US5968304A (en) | 1997-05-14 | 1999-10-19 | Ashland, Inc. | Process for forming fluid flow conduit systems and products thereof |
US6056844A (en) * | 1997-06-06 | 2000-05-02 | Triton Systems, Inc. | Temperature-controlled induction heating of polymeric materials |
DE19726282A1 (de) | 1997-06-20 | 1998-12-24 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Nanoskalige Teilchen mit einem von mindestens zwei Schalen umgebenen eisenoxid-haltigen Kern |
WO1999003306A1 (en) | 1997-07-11 | 1999-01-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for locally heating a work piece using platens containing rf susceptors |
DE19730425A1 (de) * | 1997-07-16 | 1999-01-21 | Henkel Teroson Gmbh | Heißhärtende wäschefeste Rohbau-Versiegelung |
DE19733643A1 (de) | 1997-08-04 | 1999-02-11 | Henkel Kgaa | Lösbare Klebstoffe |
US6011307A (en) * | 1997-08-12 | 2000-01-04 | Micron Technology, Inc. | Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product |
DE59705314D1 (de) * | 1997-12-11 | 2001-12-06 | Thomas Abend | Verfahren zur Herstellung und Verwendung von lagerstabilen latentreaktiven Schichten oder Pulvern aus oberflächendesaktivierten festen Polyisocyanaten und Dispersionspolymeren mit funktionellen Gruppen |
JP3842043B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2006-11-08 | エルビオン アクチエンゲゼルシャフト | 新規ヒドロキシインドール、ホスホジエステラーゼ4のインヒビタとしてのその使用及びその製法 |
DE19832629A1 (de) | 1998-07-21 | 2000-02-03 | Daimler Chrysler Ag | Klebstoffsystem zur Bildung reversibler Klebeverbindungen |
US6591125B1 (en) * | 2000-06-27 | 2003-07-08 | Therasense, Inc. | Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator |
US6338790B1 (en) * | 1998-10-08 | 2002-01-15 | Therasense, Inc. | Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator |
DE19954960A1 (de) | 1998-12-09 | 2000-06-15 | Henkel Kgaa | Klebstoff mit magnetischen Nanopartikeln |
DE19904835A1 (de) | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Henkel Kgaa | Lösbare Klebstoffe |
DE19914136B4 (de) | 1999-03-27 | 2009-02-26 | Koenig & Bauer Aktiengesellschaft | Oberfläche für Maschinenteile in Druckmaschinen |
DE19924138A1 (de) * | 1999-05-26 | 2000-11-30 | Henkel Kgaa | Lösbare Klebeverbindungen |
EP1228158B1 (de) * | 1999-08-24 | 2008-07-30 | Henkel AG & Co. KGaA | Verklebung durch Klebstoffe enthaltend nanoskalige Teilchen |
DE19951599A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-23 | Henkel Kgaa | Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden |
DE60011286T2 (de) * | 1999-11-15 | 2005-07-14 | Therasense, Inc., Alameda | Übergangsmetall-komplexverbindungen mit einer bidentaten ligande mit einem imidazol-ring |
DE10003581A1 (de) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Bayer Ag | Metallorganische Verbindungen mit anellierten Indenyl Liganden |
US6602989B1 (en) * | 2000-05-17 | 2003-08-05 | The Research Foundation Of State University Of New York | Synthesis, characterization, and application of pyridylazo bioconjugates as diagnostic and therapeutic agents |
DE10037884A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-21 | Henkel Kgaa | Verfahren zur beschleunigten Klebstoffaushärtung |
DE10037883A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Henkel Kgaa | Ferromagnetische Resonanzanregung und ihre Verwendung zur Erwärmung teilchengefüllter Substrate |
US6686490B1 (en) * | 2000-11-06 | 2004-02-03 | Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. | Active non-metallocene pre-catalyst and method for tactic catalytic polymerization of alpha-olefin monomers |
-
1999
- 1999-10-27 DE DE19951599A patent/DE19951599A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-10-18 ES ES00972801T patent/ES2213054T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-18 AU AU11404/01A patent/AU1140401A/en not_active Abandoned
- 2000-10-18 WO PCT/EP2000/010267 patent/WO2001030932A2/de active Search and Examination
- 2000-10-18 EP EP00972801A patent/EP1238034B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-18 DE DE50004753T patent/DE50004753D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-18 AT AT00972801T patent/ATE256168T1/de active
- 2000-10-18 JP JP2001533918A patent/JP4841096B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 AR ARP000105651A patent/AR026260A1/es unknown
-
2004
- 2004-08-31 US US10/930,571 patent/US7407704B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003513144A (ja) | 2003-04-08 |
EP1238034A2 (de) | 2002-09-11 |
AU1140401A (en) | 2001-05-08 |
DE50004753D1 (de) | 2004-01-22 |
WO2001030932A3 (de) | 2001-09-20 |
DE19951599A1 (de) | 2001-05-23 |
EP1238034B1 (de) | 2003-12-10 |
WO2001030932A2 (de) | 2001-05-03 |
US20050039848A1 (en) | 2005-02-24 |
ATE256168T1 (de) | 2003-12-15 |
JP4841096B2 (ja) | 2011-12-21 |
US7407704B2 (en) | 2008-08-05 |
AR026260A1 (es) | 2003-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2213054T3 (es) | Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado. | |
US6855760B1 (en) | Detachable adhesive compounds | |
US7273580B2 (en) | Ferromagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles | |
JP2003513144A5 (es) | ||
ES2227248T3 (es) | Procedimiento para la aceleracion del endurecimiento de pegamentos. | |
KR100628841B1 (ko) | 분해가능한 경화성 결합조립체 | |
US8377245B2 (en) | Adhesive composition for detachable adhesive bonds and modification of the encapsulation materials for a purposeful energy input | |
US20050274455A1 (en) | Electro-active adhesive systems | |
KR101967330B1 (ko) | 열-활성화되는 접착가능한 표면 부재 | |
US20050252607A1 (en) | Microwave bonding | |
EP1111020A2 (de) | Lösbare Klebeverbindungen | |
JP2003518153A (ja) | 酸性ポリマーをベースとする熱硬化性psa、その使用方法、およびそれによる熱硬化性接着剤 | |
US20110274862A1 (en) | Bonded structure, roof structure, laminated sheet for use therein, and method of using laminated sheet | |
ES2198245T3 (es) | Hoja adhesiva termoactivable y procedimiento para la preparacion de adhesiones estructurales. | |
WO1998005726A1 (en) | Method of adhesively adhering rubber components | |
WO2020128718A1 (en) | Thermosettable precursor of a structural adhesive composition with corrosion resistance | |
RO129561A2 (ro) | Tehnologie de asamblare/dezasamblare cu adezivi nanostructuraţi electro-activi cu aplicaţii în domeniul construcţiilor | |
WO2011065476A1 (ja) | 静電粉体接着剤を用いた接着工法および該接着工法に用いる粉末状接着剤 | |
KR102696982B1 (ko) | 탈착 가능한 접착 본드를 제조하기 위한 프라이머 | |
BR112020008287B1 (pt) | Material adesivo/selante para aquecimento por indução | |
BR112020008287A2 (pt) | material adesivo/selante para aquecimento por indução |