ES2213054T3 - Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado. - Google Patents

Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado.

Info

Publication number
ES2213054T3
ES2213054T3 ES00972801T ES00972801T ES2213054T3 ES 2213054 T3 ES2213054 T3 ES 2213054T3 ES 00972801 T ES00972801 T ES 00972801T ES 00972801 T ES00972801 T ES 00972801T ES 2213054 T3 ES2213054 T3 ES 2213054T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
primer
particles
adhesive
layer
substances
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES00972801T
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Kirsten
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel AG and Co KGaA filed Critical Henkel AG and Co KGaA
Application granted granted Critical
Publication of ES2213054T3 publication Critical patent/ES2213054T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/258Alkali metal or alkaline earth metal or compound thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

Composición de imprimación electromagnéticamente activable, caracterizada porque el aglutinante contiene adicionalmente partículas en escala nanométrica con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas ó piezoeléctricas.

Description

Procedimiento para la separación adhesiva de uniones por pegado.
La presente invención se refiere a un procedimiento para la separación reversible de uniones por pegado por medio de la aplicación de campos electro-magnéticos alternos a la unión por pegado. Otro objeto de la presente invención son las composiciones de imprimaciones que se pueden calentar por medio de campos electro-magnéticos alternos para producir una separación adhesiva selectiva de uniones por pegado.
En muchas ramas de la industria, en especial en la industria de elaboración de metales como, por ejemplo, en la industria del automóvil, en la construcción de vehículos industriales, así como sus industrias proveedoras, o también en el caso de la fabricación de máquinas y aparatos de menaje del hogar, o también en la industria de la construcción, cada vez con mayor frecuencia, se unen entre sí por adhesión o de forma hermética sustratos iguales o diferentes, metálicos y no metálicos,. Este tipo de unión de componentes sustituye, de forma creciente, el procedimiento clásico de unión, tal como el remachado, atornillado o soldadura, ya que la adhesión / cierre hermético ofrece una pluralidad de ventajas tecnológicas. Al contrario que los procedimientos de unión tradicionales tales como la soldadura, el remachado, el atornillado, hasta el momento no se ha resuelto de forma satisfactoria el desprender y separar componentes pegados.
El documento EP-A-735121 describe una sección de hojas adhesivas para un pegado que se puede desprender de nuevo, libre de residuos y sin daños, que consta de una hoja adhesiva por las dos caras con un asidero que sobresale de la hoja adhesiva, en el que, tirando en la dirección del plano de adhesión, se puede desprender el pegado. Este procedimiento, sin embargo, es sólo aplicable cuando la capa de adhesivo de la hoja adhesiva es un pegamento de adhesión. Sin embargo, con uniones por pegado de este tipo, se pueden conseguir sólo pequeñas resistencias a la tracción o al pelado, de modo que este procedimiento sólo es aplicable para la fijación de pequeños objetos, tales como ganchos y similares en el campo del menaje del hogar.
El documento DE-A-4230116 describe una composición de sustancia adhesiva que contiene una mezcla de un poliol alifático con un di-anhídrido aromático. Esta composición de sustancia adhesiva hace posible un desprendimiento del pegado en sistemas alcalino acuosos, se mencionan en concreto las soluciones de sosa o aguas madres alcalinas. Se propone utilizar estas sustancias adhesivas en medio acuoso y alcalino para la fabricación racional de piezas de imanes y otras piezas pequeñas, debiéndose utilizar la sustancia adhesiva sólo para la producción de pegados auxiliares en el tratamiento de materiales. También se conocen sustancias adhesivas muy similares como pegamentos de etiquetas, que permiten una separación de las etiquetas en medio acuoso o acuoso alcalino en el caso de botellas de bebidas y envases semejantes.
El documento DE-A-4328108 describe un pegamento para revestimientos de suelos y un procedimiento para el desprendimiento de estos revestimientos de suelos pegados con ayuda de energía de microondas. Para esto, el pegamento debe ser conductor de la electricidad y poderse ablandar por medio de un aparato de microondas. En concreto, se proponen pegamentos de contacto libres de disolvente, basados en dispersiones (acuosas) de polímeros, que contienen polvo de cobre o polvo de aluminio. Según la enseñanza de este documento, las piezas de revestimiento de suelos pegadas, para desprender la unión por pegado, se deben colocar en un aparato de microondas para que se pueda ablandar la capa de pegamento, de tal manera que las piezas de revestimiento de suelos se puedan retirar manualmente después de que la capa de pegamento se haya reblandecido.
El documento WO 94/12582 describe un pegamento de adhesión basado en una mezcla de una dispersión acuosa de polímeros y un pegamento disuelto en un disolvente orgánico, así como agentes de aglutinación y agentes espesantes. Este pegamento de adhesión tiene una fuerza de adhesión constante en un intervalo de temperatura amplio y hace posible la separación mecánica de las uniones por pegado. Se indica que estas uniones por pegado son adecuadas para el pegado de piezas planas de aislamiento y / o de adorno como, por ejemplo, materiales de aislamiento o láminas de plástico.
El documento DE-A-19526351 describe un gel disolvente para barnices, pintura y pegamentos basado en disolventes orgánicos por adición de agentes de reticulación, espesamiento y otros agentes habituales. Como campo concreto de aplicación se cita la utilización como agentes mordientes en el decapado de barnices de 2 componentes. Aunque se menciona que este tipo de mezclas son adecuadas también para el empleo en el caso de adhesivos de 2 componentes, falta cualquier dato concreto con respecto a la disolución de tales composiciones de pegamentos. De un modo semejante, el documento WO 87/01724 describe una composición para la retirada de sustancias de hermetización con base de polisulfuro o recubrimientos endurecidos. En este caso se disuelve, en un disolvente o una mezcla de disolventes, que se compone de dimetil formamida o dimetil acetamida o su mezcla con disolventes aromáticos, tal como tolueno o xileno, un tiolato de un metal alcalino o de amónio basado en tiolatos de alquilo o fenilo y se aplica sobre sustancias de hermetización con base de polisulfuro o materiales de recubrimiento endurecidos para poderlos retirar a continuación de sus sustratos como, por ejemplo, tanques de aviones. No se dan datos con respecto a la separación de las uniones por pegado.
En el trabajo "Reversible Crosslinking in Epoxy Resins" (reticulación reversible en resinas epoxy), Journal of Applied Polymer Science, 39, 1439 a 1457 (1990) V. R. Sastri y G. C. Tesoro describen resinas epoxy con diferentes equivalentes de epoxy que están reticulados con 4,4' de ditio anilina. Allí se propone moler la resina reticulada en partículas de un tamaño de 600 \mum. Luego, este polvo finamente molido se hace hervir en una solución de diglime, ácido clorhídrico y tributil fósfina a reflujo, hasta que la resina molida se haya disuelto. Revelaciones análogas se hacen en el documento US-A-4.882.399 de los mismos autores. En ambos documentos faltan datos concretos sobre las uniones por pegado separables.
El documento WO 99/07774 describe sustancias adhesivas en las que al menos un componente de la estructura contiene compuestos de di- o poli sulfuro y que después del endurecimiento se pueden separar de nuevo por medio de la aplicación de soluciones de agentes de escisión basadas en compuestos de mercaptanos. Por medio de esto, es posible volver a separar componentes pegados por métodos químicos en la unión por pegado. Según la enseñanza de este documento, el agente de escisión se puede mezclar también en una forma inerte a temperatura ambiente de la fórmula del pegamento, pudiéndose producir la escisión después de la activación del reactivo a alta temperatura. Las configuraciones concretas de esta forma inerte del agente de escisión no se citan. Aunque la utilización de agentes de escisión que contienen disolventes permite desprender de nuevo uniones por pegado, es deseable poder renunciar a estos agentes de escisión que contienen disolventes, ya que este modo de proceder * consume mucho tiempo a causa del tiempo de acción condicionado por la difusión de los agentes de escisión
- la manipulación de los agentes de escisión que contienen disolventes se debería evitar por motivos de protección del medio ambiente.
El documento DE-19924138.4 aún no publicado, describe composiciones de sustancias adhesivas que contienen en el sistema de adhesivo partículas en la escala nanométrica con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, súper paramagnéticas o piezoeléctricas. Estas composiciones de sustancias adhesivas son adecuadas para ser utilizadas para la producción de uniones por pegado separables. Por la acción de radiación electromagnética se pueden calentar tanto estas uniones por pegado que la unión por pegado se puede soltar con facilidad. Es desventajoso en este modo de proceder el hecho de que toda la composición del pegamento tiene que contener las correspondientes partículas en la escala nanométrica en una cantidad suficiente para absorber la radiación electromagnética y calentarse por medio de ello.
El documento DE-A-35 01 490 describe una luna de vidrio pegada en el marco de una carrocería de un automóvil empleando un pegamento de elastómeros reticulado. Esta luna de vidrio tiene sobre su superficie en la zona de pegado una cinta conductora dotada de conexiones de corriente que, sobre su cara dirigida al pegamento, lleva una capa de separación de un material que se puede fundir con calor, tal como soldadura blanda o un termoplástico. Para desprender la unión por pegado se aplica la cinta conductora con corriente, se calienta, se funde la capa de separación y la luna de vidrio se puede separar de la carrocería.
El documento EP-A-0 521825 describe una unión por pegado separable en la cual las partes unidas entre sí están pegadas por medio de un cordón de material adhesivo aplicados entre las mismas. Este cordón de material adhesivo contiene un elemento de separación termoplástico plano. Este elemento de separación termoplástico contiene polímeros intrínsecamente conductores, hollín capaz de conducir la electricidad, grafito, polvo de metal, hebras de metal, o agujas de metal, sustancias de relleno recubiertas de metal, micro bolas de vidrio recubiertas de metal, fibras textiles recubiertas de metal o mezclas de estos materiales. Al calentar la unión por pegado por medio de corriente o por aportación de radiación, esta capa de separación termoplástica se ablanda, de tal modo que las fracciones unidas entre sí se pueden separar mecánicamente una de otra. En concreto, el documento EP-A-0 52 18 25 propone emplear uniones por pegado separables de este tipo en la colocación directa de vidrios en la construcción de vehículos.
Teniendo en cuenta este estado de la técnica, los inventores han propuesto la tarea de poner a disposición sistemas de sustancia adhesiva que hagan posible un desprendimiento lo más eficiente posible de las uniones por pegado. Después del pegado de los correspondientes sustratos con estos sistemas de sustancia adhesiva se tendría que poder calentar el pegado por medio de aplicación de campos electromagnéticos alternos para el desprendimiento de la unión por pegado.
La solución de la tarea se desprende de las reivindicaciones. Se basa fundamentalmente en la disposición de composiciones de imprimación cuyos aglutinantes contienen partículas en la escala nanométrica con propiedades ferro magnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas o piezoeléctricas.
Otro objeto más de la presente invención son las uniones por pegado separables en las cuales la unión en arrastre de fuerza de las partes unidas entre sí se efectúa por medio de una unión de las capas a partir de una capa de imprimación y una capa de sustancia adhesiva. En este caso, se ha aplicado entre la capa de sustancia adhesiva y al menos una capa de sustrato, una capa de imprimación cuya matriz de aglutinante contiene partículas en la escala nanométrica.
Sobre la cara de la capa de imprimación dirigida hacia el sustrato puede estar aplicado, además, un pegamento termoplástico o también un pegamento duroplástico.
Otro objeto de la presente invención es un procedimiento para el desprendimiento de uniones por pegado con la ayuda de campos eléctricos, magnéticos ó electromagnéticos alternos, conteniendo la capa de imprimación partículas en la escala nanométrica que, bao la influencia de estos campos magnéticos, calientan la capa de imprimación. Este calentamiento de la capa de imprimación sirve para la separación de las uniones por pegado. Además, las partículas a escala nanométrica sirven como sustancia de relleno con propiedad "receptora de señales", de tal modo que se puede aplicar, de forma encauzada, energía en la capa de imprimación en forma de campos electromagnéticos alternos. Por medio de la aplicación de energía a la capa de imprimación se llega a un intenso aumento de la temperatura local, por medio de lo cual se hace posible una separación reversible de la unión por pegado. En el caso de sistemas de sustancia adhesiva no reactivos, termoplásticos, esta aplicación de energía produce en la imprimación una fusión del polímero de la sustancia adhesiva adyacente, en el caso de sistemas de sustancia adhesiva reactivos, o sea, de duroplásticos reticulados, el aumento de temperatura conduce a una degradación térmica de la capa límite de los polímeros y, con ello, a una rotura de la junta de pegado. En este sentido, se van a preferir especialmente aquellas sustancias adhesivas que o bien sean por sí mismas termolábiles, o su esqueleto polimérico contenga grupos individuales termolábiles. También se puede emplear con éxito para las uniones por pegado separables según la invención, la modificación de sustancias aditivas con aditivos termolábiles que se pueden activar como consecuencia de un aumento de la temperatura e iniciar así un fallo del pegado. Frente a los métodos de calentamiento tradicionales, el procedimiento según la invención se caracteriza porque la producción del calor, definida localmente, tiene lugar en la capa límite entre la capa de imprimación calentada y la capa de sustancia adhesiva adyacente de la junta pegada, y porque se evita o se minimiza una carga térmica de los materiales del sustrato pegados y de la propia matriz de sustancia adhesiva. El procedimiento ahorra mucho tiempo y es muy efectivo ya que el calor no se tiene que aplicar por medio de procesos de difusión, a través de los sustratos pegados, a la junta pegada. Este procedimiento reduce también en gran medida las pérdidas de calor por conducción o por radiación del calor a través del sustrato o de la matriz de sustancia adhesiva, por medio de lo cual el procedimiento según la invención se hace especialmente económico. Gracias al aumento de temperatura localmente definido dentro de la capa de imprimación, el pegamento se destruye de forma selectiva sólo en la superficie límite de la imprimación / sustancia adhesiva, por medio de lo cual se hace posible una separación del sustrato "casi" adhesiva.
Para la aplicación de energía son adecuados campos eléctricos alternos o campos magnéticos alternos. En caso de aplicación de campos eléctricos alternos son adecuados, como materiales de relleno, todos los compuestos piezoeléctricos, por ejemplo, cuarzo, turmalina, titanato de bario, sulfato de litio, tartrato potásico (sódico), tartrato de etilen diamina, ferro eléctricos con estructura de Perowskit y, sobre todo, titanato de plomo y zirconio. En el caso de la utilización de campos magnéticos alternos, son adecuadas básicamente todas las sustancias ferro magnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas, en especial, los metales aluminio, cobalto, hierro, níquel o sus aleaciones, así como óxidos metálicos del tipo n- maghemita (\gamma-Fe_{2}O_{3}), n- magnetita (Fe_{3}O_{4}), ferritas de la fórmula general MeFe_{2}O_{4}, donde Me significa metales divalentes del grupo cobre, zinc, cobalto, níquel, magnesio, calcio o cadmio.
En el caso de la utilización de campos magnéticos alternos, son adecuados, en especial, partículas super paramagnéticas de escala nanométrica, denominadas "single domain particle". En comparación con las partículas para magnéticas conocidas por el estado de la técnica, las sustancias de relleno de escala nanométrica se caracterizan porque este tipo de materiales no presenta ninguna histéresis. Esto tiene como consecuencia que la disipación de energía no se ocasiona por las pérdidas magnéticas por histéresis, sino que la producción de calor se debe más bien a una vibración o rotación de las partículas en la matriz circundante durante la acción de un campo electromagnético alterno y, con ello, finalmente a pérdidas mecánicas por rozamiento. Esto conduce a una velocidad de calentamiento especialmente eficaz de las partículas y de la matriz envolvente.
"Partículas de escala nanométrica" en el sentido de la presente invención son, a este respecto, partículas con un tamaño medio de partícula (o un diámetro medio de partícula) de no más de 200 nm, preferiblemente, no más de 50 nm y, en especial, no más de 30 nm. Además, tamaño de partícula en el sentido de esta definición significa tamaño de partícula primaria. Preferiblemente, las partículas de escala nanométrica que se van a emplear según la invención muestran un tamaño medio de partícula en el intervalo de 1 a 40 nm, con especial preferencia entre 3 a 30 nm. Para el aprovechamiento de los efectos debidos al super para magnetismo, los tamaños de las partículas no deben ser de más de 30 nm. Además, el tamaño de las partículas se determina preferiblemente según el método UPA (Ultrafine Particle Analyzer), por ejemplo, según el procedimiento de dispersión de luz láser ("laser light back scattering"). Para impedir o evitar una aglomeración o una coalescencia de las partículas a escala nanométrica, normalmente éstas están superficialmente modificadas o recubiertas. Un procedimiento de este tipo para la obtención de partículas a escala nanométrica libres de aglomerados se indica en el ejemplo de partículas de óxido de hierro en el documento DE-A-196 14 136, en las columnas 8 a 10. Algunas posibilidades para el recubrimiento superficial de este tipo de partículas a escala nanométrica para evitar una aglomeración se indican en el documento DE-A-197 26 282.
La imprimación se aplica bien a partir de una solución o una dispersión sobre al menos un sustrato, pero se puede aplicar también a partir de una masa fundida como una fina capa sobre al menos un sustrato.
Como matriz de aglutinante para las sustancias adhesivas que se van a emplear conjuntamente según la invención, se pueden emplear en principio todos los polímeros adecuados para las sustancias adhesivas. Se mencionan, a modo de ejemplo, las sustancias adhesivas que pueden ablandarse de forma termoplástica, las sustancias adhesivas fusibles basadas en copolímeros de etileno vinil acetato, polibuteno, copolímeros de estireno - isopreno - estireno o estireno - butadieno - estireno, elastómeros termoplásticos, poliolefinas amorfas, poliuretanos termoplástico lineales, copoliéster, resinas de poliamida, copolímeros de poliamida / EVA, poliaminoamida basada en ácidos grasos diméricos, poliésteramidas o poliéteramidas. Además, se adecuan en principio las sustancias adhesivas de reacción conocidas con base de poliuretanos de uno o de dos componentes, poliepóxidos de uno o de dos componentes, polímeros de silicio (de uno o de dos componentes), polímeros modificados por silanos, tal como se describen, por ejemplo, en G. Habenicht, "Kleben: Grundlagen, Technologie, Anwendungen" (``Pegar: Fundamentos, Tecnología, Aplicaciones), 3ª edición, 1997 en el capítulo 2.3.4.4. El pegamento de reacción con funcionalidad (meta) acrilato con base de endurecedores peroxídicos, mecanismos de endurecimiento anaerobios, mecanismos de endurecimiento aeróbios o mecanismos de endurecimiento por UV son adecuados igualmente como matriz de sustancia adhesiva. Ejemplos concretos de la incorporación de grupos termolábiles a sustancias adhesivas de reacción con el objetivo de una escisión posterior de estos enlaces, son las sustancias adhesivas según el documento WO 99/07774, en las cuales al menos un componente estructural contiene enlaces di- o polisulfuro. En una realización especialmente preferida, estas sustancias adhesivas pueden contener, además, reactivos de escisión sólidos en forma cristalina, encapsulada, químicamente bloqueada, inactivada topológica o estéricamente o inhibidos cinéticamente, finamente dispersa, tal como se da a conocer en el documento aún no publicado DE-A-199 04 835.5, en las páginas 14 a 16. Otra posibilidad es la utilización de sustancias adhesivas de poliuretano que contienen, como agente de escisión, los derivados amínicos dados a conocer en el documento DE-A-198 32 629.7 aún no publicado. Los agentes de escisión dados a conocer en los dos documentos anteriormente mencionados son expresamente parte integrante de la presente invención.
Como energía para el calentamiento de las sustancias adhesivas que contienen las partículas a escala nanométrica es adecuado, en principio, cualquier campo electromagnético alterno de alta frecuencia: así, se pueden utilizar, por ejemplo, radiaciones electromagnéticas del intervalo denominado ISM (industrial, scientific and medical application), datos más concretos al respecto se encuentran, entre otros sitios, en Kirk - Othmer, "Enciclopedia of Chemical Technology", 3ª Edición, tomo 15, capítulo "Microwave technology".
Ya se ha indicado anteriormente que al utilizar las partículas a escala nanométrica en el sentido de esta invención, se puede aprovechar la radiación electromagnética de un modo especialmente efectivo. Esto se pone de manifiesto de forma especialmente clara en el hecho de que ya puede emplearse casi cualquier frecuencia en el intervalo de frecuencias muy bajas de aproximadamente 50kHz o 100kHz hasta por encima de 100MHz, para producir una cantidad de calor en la matriz de sustancia adhesiva necesaria para la escisión de la matriz de la unión por pegado. La selección de la frecuencia se puede orientar en este caso según los aparatos de que se disponga y los receptores de señal empleados debiendo tenerse cuidado, por supuesto, que no se irradien campos de interferencias.
A continuación se debe representar la invención sobre la base de algunos ensayos básicos, no debiendo representar la selección de los ejemplos ninguna limitación del alcance del objeto de la invención, estos muestran sólo en forma de modelos el modo de acción de las composiciones de sustancia adhesiva según la invención.
Ejemplos
Una imprimación que contiene disolventes basada en PU y que se puede conseguir en el comercio, de la empresa Bayer (Desmocoll 500, 15% de acetona / acetato de etilo) se modificó con partículas de magnetita en la escala nanométrica (tamaño de partículas primario 20 nm). La influencia del tamaño de partícula sobre la adecuación como receptor de señales está descrita en el documento DE- 199 24 138.4 aún no publicado y es expresamente una parte integrante de esta solicitud. La parte de las partículas de magnetita se modificó de tal modo que las capas de imprimación secadas mostraban una proporción en peso del 20% o el 50% de partículas que absorben energía.
La imprimación modificada como se ha descrito anteriormente se aplicó con ayuda de un rascador sobre diferentes sustratos de pegado no metálicos. El espesor de la capa de imprimación secada se ajustó a 100 \mum. Después del secado completo del sistema de imprimación se pegaron los sustratos con una sustancia adhesiva de fusión basada en poliamida (Macromelt TPX22413, resistencia al calor 160ºC). En diferentes series de experimentos se examinaron uniones con recubrimiento de imprimación en una o dos caras. Después de un completo endurecimiento de la capa de sustancia adhesiva se examinaron las propiedades adherentes de las uniones. En este caso, se realizó la determinación de la resistencia a la tracción y al cizallamiento (ZSF) con apoyo en la norma DIN 53283. Para esto, se pegaron probetas del material de sustrato en cada caso (PVC, ABS, PC) con las medidas 100 x 25 x 4 mm sobre una superficie de 20 x 50 mm y tras aproximadamente 24 h se examinaron en el ensayo de tracción (Zwick Universalprüfmaschine 144501), máquina universal de ensayos Zwick 144501. Los resultados de las investigaciones pueden deducirse de las tablas 1 o 2.
TABLA 1
1
TABLA 2
2
Las investigaciones con respecto a la capacidad de despegarse de este tipo de uniones se realizaron con ayuda de un generador de HF de la empresa Hüttinger. Como inductor sirvió una bobina de 4 vueltas con un diámetro de 3,5 cm. La frecuencia de trabajo del generador fue de 1,8 MHz, la potencia de 5 kW. Las uniones se colgaron verticalmente bajo una carga de tracción y cizallamiento de 0,4 Mpa en la bobina. Los tiempos de despegado medidos, es decir, el tiempo necesario hasta la separación del compuesto en el cual se aplicó el campo magnético alterno, están resumidos en la tabla 3 o en la tabla 4.
TABLA 3
3
TABLA 4
4
En todas las uniones por pegado investigadas se observó una separación casi adhesiva de la unión, es decir, que en el caso de un recubrimiento de imprimación en una cara la sustancia adhesiva permanece casi por completo en el sustrato no recubierto con imprimación. En el caso de los ejemplos con recubrimiento de imprimación en las dos caras, se redujo tanto la adhesión de la capa de sustancia adhesiva en ambas capas de imprimación contiguas, que es posible una separación manual muy fácil de la capa de sustancia adhesiva no calentada.

Claims (8)

1. Composición de imprimación electromagnéticamente activable, caracterizada porque el aglutinante contiene adicionalmente partículas en escala nanométrica con propiedades ferromagnéticas, ferrimagnéticas, super paramagnéticas ó piezoeléctricas.
2. Composición según la reivindicación 1, caracterizada porque las partículas en escala nanométrica tienen un tamaño de partícula medio inferior o igual a 200 nm, preferiblemente inferior o igual a 100 nm y particularmente, preferiblemente inferior o igual a 50 nm.
3. Composición según la reivindicación 1 o 2, caracterizada porque las partículas en escala nanométrica están constituidas de sustancias piezoeléctricas seleccionadas de cuarzo, turmalina, titanato de bario, sulfato de litio, tartrato potásico, tartrato sódico, tartrato de sodio y potasio, tartrato de etilen diamina, compuestos ferro eléctrico con estructura de Perowskite o titanato de plomo y zirconio.
4. Composición según la reivindicación 1 o 2, caracterizada porque las partículas en escala nanométrica se seleccionan de sustancias ferrimagnéticas, ferromagnéticas o super paramagnéticas de aluminio, cobalto, hierro, níquel o sus aleaciones, óxidos metálicos del tipo n-maghemita (\gamma-Fe_{2}O_{3}), n-magnétita (Fe_{3}O_{4}), o de ferritas del tipo MeFe_{2}O_{4}, significando Me un metal divalente seleccionado de manganeso, cobre, zinc, cobalto, níquel, magnesio, calcio y cadmio.
5. Composición caracterizada porque contiene las sustancias en escala nanométrica, según al menos una de las reivindicaciones precedentes, en una cantidad del 1 al 30% en peso, preferiblemente del 2 al 20% en peso, con respecto a la totalidad de la composición.
6. Unión por pegado separable en la que la unión en arrastre de fuerza de las partes unidas entre sí se produce con un compuesto aplicado entre las partes de capa de imprimación y capa de sustancia adhesiva, caracterizada porque la matriz de imprimación contiene partículas en escala nanométrica según las reivindicaciones 1 a 5.
7. Procedimiento para la separación de uniones adhesivas, caracterizado porque la unión por pegado que contiene una sustancia adhesiva, así como una capa de imprimación según las reivindicaciones 1 a 5, se somete a un campo eléctrico, magnético, o electromagnético alterno, calentándose localmente la capa de imprimación y, con ello
\bullet
en las sustancias adhesivas termoplásticas, su capa límite con la imprimación se calienta por encima del punto de ablandamiento del aglutinante termoplástico,
\bullet
en los adhesivos termoendurecibles, su capa límite con la imprimación se calienta a una temperatura que produce una nueva escisión de la estructura reticulada de la matriz del aglutinante,
de modo que, en casos dados, con la aplicación de esfuerzo mecánico, los sustratos unidos se pueden separar uno de otro.
8. Componentes que se unieron con la utilización conjunta de una imprimación, según las reivindicaciones 1 a 5.
ES00972801T 1999-10-27 2000-10-18 Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado. Expired - Lifetime ES2213054T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19951599 1999-10-27
DE19951599A DE19951599A1 (de) 1999-10-27 1999-10-27 Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2213054T3 true ES2213054T3 (es) 2004-08-16

Family

ID=7926957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES00972801T Expired - Lifetime ES2213054T3 (es) 1999-10-27 2000-10-18 Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7407704B2 (es)
EP (1) EP1238034B1 (es)
JP (1) JP4841096B2 (es)
AR (1) AR026260A1 (es)
AT (1) ATE256168T1 (es)
AU (1) AU1140401A (es)
DE (2) DE19951599A1 (es)
ES (1) ES2213054T3 (es)
WO (1) WO2001030932A2 (es)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951599A1 (de) * 1999-10-27 2001-05-23 Henkel Kgaa Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden
DE10037883A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-14 Henkel Kgaa Ferromagnetische Resonanzanregung und ihre Verwendung zur Erwärmung teilchengefüllter Substrate
DE10137713B4 (de) * 2001-08-06 2006-06-29 Eads Deutschland Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung
DE10210661A1 (de) * 2001-11-13 2003-05-28 Fraunhofer Ges Forschung Induktiv härtbare und wieder lösbare Verbindungen
EP1444306B1 (de) 2001-11-13 2007-04-04 Degussa GmbH Härtbare und wieder lösbare klebeverbindungen
DE10163399A1 (de) 2001-12-21 2003-07-10 Sustech Gmbh & Co Kg Nanopartikuläre Zubereitung
US7285583B2 (en) 2002-07-30 2007-10-23 Liquamelt Licensing Llc Hybrid plastisol/hot melt compositions
DE10248499A1 (de) * 2002-10-17 2004-05-06 Siemens Ag Magnet-Resonanz-Tomographiegerät mit zerstörungsfrei lösbarer Bauteil-Klebeverbindung zwischen Gerätekomponenten
DE10258959A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-08 Sustech Gmbh & Co. Kg Kunststofffolie
US20040249042A1 (en) * 2003-06-09 2004-12-09 Motorola, Inc. Microwave removable coating
DE102004053832A1 (de) * 2004-11-04 2006-05-11 Man Roland Druckmaschinen Ag Löschbare und regenerierbare Druckform
US7674300B2 (en) 2006-12-28 2010-03-09 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
US8182552B2 (en) 2006-12-28 2012-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
US7740666B2 (en) 2006-12-28 2010-06-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for dyeing a textile web
DE102007017641A1 (de) 2007-04-13 2008-10-16 Infineon Technologies Ag Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder
EP2014734A1 (de) 2007-07-12 2009-01-14 Peter Georg Berger Klebeband
US8632613B2 (en) 2007-12-27 2014-01-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process for applying one or more treatment agents to a textile web
FR2943352B1 (fr) * 2009-03-17 2011-05-20 Astrium Sas Procede de collage demontable adapte aux materiaux poreux
DE102009046256A1 (de) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementen
DE102009046263A1 (de) * 2009-10-30 2011-05-12 Tesa Se Verfahren zum Verkleben von hitzeaktiviert verklebbaren dünnen Flächenelementen
WO2013047385A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 関西ペイント株式会社 顔料分散ペースト、塗料組成物、塗膜形成方法及び塗装物品
DE102011087656B4 (de) * 2011-12-02 2022-09-22 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Entfernen einer durch Verklebung in einen Rahmen eingesetzten Scheibe
BR112015006917A2 (pt) 2012-09-28 2019-12-10 Dow Global Technologies Llc composição, conector e processo para melhorar a ligação entre dois ou mais meios para transportar fluidos
DE102013103724A1 (de) * 2013-04-12 2014-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Trägersystem, Verwendung eines photolabilen Linkers in einem Trägersystem und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US20140363637A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 The Boeing Company Heating Layer for Film Removal
US9283598B2 (en) 2014-05-20 2016-03-15 The Boeing Company Methods, systems, and devices for radio-frequency assisted removal of sealant
CA2975075C (en) * 2015-02-09 2019-09-24 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Adhesive and structure, and adhesion method
CN107207938B (zh) * 2015-02-27 2020-12-15 汉高股份有限及两合公司 可脱粘的反应性热熔粘合剂
US9856359B2 (en) * 2015-04-08 2018-01-02 The Boeing Company Core-shell particles, compositions incorporating the core-shell particles and methods of making the same
ITUA20162989A1 (it) * 2016-05-05 2017-11-05 Sòphia High Tech Meccanismo per l’applicazione di un carico di separazione utilizzabile in presenza di microonde
JP6686231B2 (ja) * 2017-08-09 2020-04-22 リンテック株式会社 接着構造体の解体方法
KR102172411B1 (ko) * 2017-09-19 2020-10-30 주식회사 엘지화학 점착 시트
US11623753B2 (en) * 2018-12-16 2023-04-11 Goodrich Corporation Selectively meltable adhesives for bonding of deicers
KR20230004524A (ko) 2020-04-24 2023-01-06 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 열 분리형 2 층 점착제 시스템 및 이를 이용한 점착제 디본딩 방법
EP4011996A1 (en) 2020-12-11 2022-06-15 Henkel AG & Co. KGaA Method for detaching adhesively bonded substrates
EP4140679A1 (en) 2021-08-24 2023-03-01 Henkel AG & Co. KGaA Method for detaching substrates bonded by polyurethane adhesive

Family Cites Families (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE158973C (es)
US3391846A (en) 1963-08-08 1968-07-09 Du Pont Heating with antiferromagnetic particles in a high frequency magnetic field
US3564515A (en) * 1964-01-30 1971-02-16 Gen Dynamics Corp Information handling apparatus
GB1135803A (en) * 1964-12-11 1968-12-04 E M A Corp Electromagnetic adhesive and method of joining materials thereby
US4083901A (en) * 1975-08-29 1978-04-11 The Firestone Tire & Rubber Company Method for curing polyurethanes
JPS5321903A (en) * 1976-08-11 1978-02-28 Fujitsu Ltd Preparation of magnetic disc substrate
JPS5348740A (en) * 1976-10-15 1978-05-02 Ricoh Co Ltd Pressure sensitive adhesive electrostatic photographic toner
US4176054A (en) * 1977-05-16 1979-11-27 Kelley Joseph A Waste paper recycling
DE3325734A1 (de) * 1983-07-16 1985-01-24 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur herstellung von n-(3,5-dichlorphenyl)-oxazolidin-2,4-dionen
US4548862A (en) * 1984-09-04 1985-10-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer
EP0237657A1 (en) 1986-03-13 1987-09-23 Tsugo Nakano A method of seaming for bonding carpet strip and tape therefor
DE3501490A1 (de) * 1985-01-18 1986-07-24 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart In den rahmen einer autokarosserie mittels eines elastomeren vernetzten klebers eingeklebte glasscheibe
DE3529530A1 (de) 1985-08-17 1987-02-26 Basf Ag Verwendung von stabilen dispersionen fester, feinteiliger polyisocyanate in pigmentdruckpasten und faerbeflotten
EP0236362A1 (en) 1985-09-18 1987-09-16 The Commonwealth Of Australia Desealing compositions
DE3709852A1 (de) * 1987-03-24 1988-10-06 Silica Gel Gmbh Adsorptions Te Stabile magnetische fluessigkeitszusammensetzungen und verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
ATE89212T1 (de) * 1987-06-12 1993-05-15 Teroson Gmbh Verfahren zum zumindest teilweisen aushaerten von dicht- und klebemitteln.
US4882399A (en) * 1987-08-21 1989-11-21 Polytechnic University Epoxy resins having reversible crosslinks
FR2635110B1 (fr) 1988-08-05 1990-11-09 Saim Adhesifs Insonorisants Mo Adhesif pregelifiable
DE3930138A1 (de) 1989-09-09 1991-03-21 Bayer Ag Polyurethan-reaktivklebstoffmassen mit feindispersen polymeren
US5338611A (en) * 1990-02-20 1994-08-16 Aluminum Company Of America Method of welding thermoplastic substrates with microwave frequencies
US5820664A (en) * 1990-07-06 1998-10-13 Advanced Technology Materials, Inc. Precursor compositions for chemical vapor deposition, and ligand exchange resistant metal-organic precursor solutions comprising same
US5240626A (en) 1990-09-21 1993-08-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Aqueous ferrofluid
US5272216A (en) * 1990-12-28 1993-12-21 Westinghouse Electric Corp. System and method for remotely heating a polymeric material to a selected temperature
DE4113416A1 (de) 1991-04-25 1992-10-29 Bayer Ag Polyisocyanatsuspensionen in gegenueber isocyanatgruppen reaktionsfaehigen verbindungen und ihre verwendung
ATE141222T1 (de) 1991-07-03 1996-08-15 Gurit Essex Ag Lösbare klebeverbindungen, verfahren zu deren herstellung und verwendung von vorrichtungen zum lösen solcher klebeverbindungen
DE4139541A1 (de) 1991-11-30 1993-06-03 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum verbinden einer elektrischen wicklung mit einem eisenkern
CA2114842C (en) 1992-06-15 2003-08-05 Thomas Abend Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts
US5710215A (en) * 1992-06-15 1998-01-20 Ebnother Ag Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts
US5620794A (en) * 1992-07-01 1997-04-15 Gurit-Essex Ag Releasable adhesive joint, a method for establishing a releasable adhesive joint and an apparatus for releasing such adhesive joints
DE4230116C2 (de) 1992-09-09 1995-10-05 Vacuumschmelze Gmbh Wäßrig alkalisch löslicher Klebstoff und dessen Verwendung
DE4239442C2 (de) * 1992-11-24 2001-09-13 Sebo Gmbh Verwendung eines mit polynuklearen Metalloxidhydroxiden modifizierten Adsorptionsmaterials zur selektiven Elimination von anorganischem Phosphat aus proteinhaltigen Flüssigkeiten
DE9216278U1 (de) 1992-11-25 1993-02-18 Tenax GmbH Produkte und Systeme für Materialschutz, 2102 Hamburg Mittel zum lösbaren Verbinden einer Karosseriefläche von Kraftfahrzeugen mit einem Dämm- und/oder Zierflächenteil
DE4328108A1 (de) 1993-08-20 1995-02-23 Dieter Klemm Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag
DE4407490A1 (de) * 1994-03-07 1995-09-14 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung heißhärtender Einkomponenten-Polyurethan-Reaktivmassen
DE19502381A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Teroson Gmbh Strukturelle Rohbauklebstoffe auf Kautschukbasis
DE19511288C2 (de) 1995-03-28 1997-04-03 Beiersdorf Ag Verwendung eines doppelseitig klebenden Klebfolien-Abschnittes für eine Fixierung oder Aufhängung eines Gegenstandes
MX9707239A (es) * 1995-03-29 1997-11-29 Minnesota Mining & Mfg Compuesto que absorbe energia electromagnetica.
DE19512427A1 (de) * 1995-04-03 1996-10-10 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Kompositklebstoff für optische und optoelektronische Anwendungen
DE19518673A1 (de) * 1995-05-20 1996-11-21 Henkel Teroson Gmbh Heißhärtende geschäumte Kautschukmassen mit hoher Strukturfestigkeit
DE19526351B4 (de) 1995-07-19 2005-06-30 Scheidel Gmbh & Co. Kg Lösegel für Lacke, Farben und Kleber
JP3689159B2 (ja) * 1995-12-01 2005-08-31 ナミックス株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた回路
US5695901A (en) * 1995-12-21 1997-12-09 Colorado School Of Mines Nano-size magnetic particles for reprographic processes and method of manufacturing the same
US5985435A (en) * 1996-01-23 1999-11-16 L & L Products, Inc. Magnetized hot melt adhesive articles
DE19614136A1 (de) * 1996-04-10 1997-10-16 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Verfahren zur Herstellung agglomeratfreier nanoskaliger Eisenoxidteilchen mit hydrolysebeständigem Überzug
US5770296A (en) 1996-08-05 1998-06-23 Senco Products, Inc. Adhesive device
US5833795A (en) * 1996-09-19 1998-11-10 Mcdonnell Douglas Corporation Magnetic particle integrated adhesive and associated method of repairing a composite material product
GB9708265D0 (en) * 1997-04-24 1997-06-18 Nycomed Imaging As Contrast agents
US5786030A (en) * 1996-11-12 1998-07-28 Henkel Corporation Spotting resistant gloss enhancement of autodeposition coating
US5800866A (en) * 1996-12-06 1998-09-01 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Method of preparing small particle dispersions
US5968304A (en) 1997-05-14 1999-10-19 Ashland, Inc. Process for forming fluid flow conduit systems and products thereof
US6056844A (en) * 1997-06-06 2000-05-02 Triton Systems, Inc. Temperature-controlled induction heating of polymeric materials
DE19726282A1 (de) 1997-06-20 1998-12-24 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Nanoskalige Teilchen mit einem von mindestens zwei Schalen umgebenen eisenoxid-haltigen Kern
WO1999003306A1 (en) 1997-07-11 1999-01-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for locally heating a work piece using platens containing rf susceptors
DE19730425A1 (de) * 1997-07-16 1999-01-21 Henkel Teroson Gmbh Heißhärtende wäschefeste Rohbau-Versiegelung
DE19733643A1 (de) 1997-08-04 1999-02-11 Henkel Kgaa Lösbare Klebstoffe
US6011307A (en) * 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
DE59705314D1 (de) * 1997-12-11 2001-12-06 Thomas Abend Verfahren zur Herstellung und Verwendung von lagerstabilen latentreaktiven Schichten oder Pulvern aus oberflächendesaktivierten festen Polyisocyanaten und Dispersionspolymeren mit funktionellen Gruppen
JP3842043B2 (ja) * 1998-04-28 2006-11-08 エルビオン アクチエンゲゼルシャフト 新規ヒドロキシインドール、ホスホジエステラーゼ4のインヒビタとしてのその使用及びその製法
DE19832629A1 (de) 1998-07-21 2000-02-03 Daimler Chrysler Ag Klebstoffsystem zur Bildung reversibler Klebeverbindungen
US6591125B1 (en) * 2000-06-27 2003-07-08 Therasense, Inc. Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator
US6338790B1 (en) * 1998-10-08 2002-01-15 Therasense, Inc. Small volume in vitro analyte sensor with diffusible or non-leachable redox mediator
DE19954960A1 (de) 1998-12-09 2000-06-15 Henkel Kgaa Klebstoff mit magnetischen Nanopartikeln
DE19904835A1 (de) 1999-02-08 2000-08-10 Henkel Kgaa Lösbare Klebstoffe
DE19914136B4 (de) 1999-03-27 2009-02-26 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Oberfläche für Maschinenteile in Druckmaschinen
DE19924138A1 (de) * 1999-05-26 2000-11-30 Henkel Kgaa Lösbare Klebeverbindungen
EP1228158B1 (de) * 1999-08-24 2008-07-30 Henkel AG & Co. KGaA Verklebung durch Klebstoffe enthaltend nanoskalige Teilchen
DE19951599A1 (de) * 1999-10-27 2001-05-23 Henkel Kgaa Verfahren zur adhesiven Trennung von Klebeverbunden
DE60011286T2 (de) * 1999-11-15 2005-07-14 Therasense, Inc., Alameda Übergangsmetall-komplexverbindungen mit einer bidentaten ligande mit einem imidazol-ring
DE10003581A1 (de) * 2000-01-28 2001-08-02 Bayer Ag Metallorganische Verbindungen mit anellierten Indenyl Liganden
US6602989B1 (en) * 2000-05-17 2003-08-05 The Research Foundation Of State University Of New York Synthesis, characterization, and application of pyridylazo bioconjugates as diagnostic and therapeutic agents
DE10037884A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-21 Henkel Kgaa Verfahren zur beschleunigten Klebstoffaushärtung
DE10037883A1 (de) * 2000-08-03 2002-02-14 Henkel Kgaa Ferromagnetische Resonanzanregung und ihre Verwendung zur Erwärmung teilchengefüllter Substrate
US6686490B1 (en) * 2000-11-06 2004-02-03 Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. Active non-metallocene pre-catalyst and method for tactic catalytic polymerization of alpha-olefin monomers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003513144A (ja) 2003-04-08
EP1238034A2 (de) 2002-09-11
AU1140401A (en) 2001-05-08
DE50004753D1 (de) 2004-01-22
WO2001030932A3 (de) 2001-09-20
DE19951599A1 (de) 2001-05-23
EP1238034B1 (de) 2003-12-10
WO2001030932A2 (de) 2001-05-03
US20050039848A1 (en) 2005-02-24
ATE256168T1 (de) 2003-12-15
JP4841096B2 (ja) 2011-12-21
US7407704B2 (en) 2008-08-05
AR026260A1 (es) 2003-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2213054T3 (es) Procedimiento para la separacion adhesiva de uniones por pegado.
US6855760B1 (en) Detachable adhesive compounds
US7273580B2 (en) Ferromagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles
JP2003513144A5 (es)
ES2227248T3 (es) Procedimiento para la aceleracion del endurecimiento de pegamentos.
KR100628841B1 (ko) 분해가능한 경화성 결합조립체
US8377245B2 (en) Adhesive composition for detachable adhesive bonds and modification of the encapsulation materials for a purposeful energy input
US20050274455A1 (en) Electro-active adhesive systems
KR101967330B1 (ko) 열-활성화되는 접착가능한 표면 부재
US20050252607A1 (en) Microwave bonding
EP1111020A2 (de) Lösbare Klebeverbindungen
JP2003518153A (ja) 酸性ポリマーをベースとする熱硬化性psa、その使用方法、およびそれによる熱硬化性接着剤
US20110274862A1 (en) Bonded structure, roof structure, laminated sheet for use therein, and method of using laminated sheet
ES2198245T3 (es) Hoja adhesiva termoactivable y procedimiento para la preparacion de adhesiones estructurales.
WO1998005726A1 (en) Method of adhesively adhering rubber components
WO2020128718A1 (en) Thermosettable precursor of a structural adhesive composition with corrosion resistance
RO129561A2 (ro) Tehnologie de asamblare/dezasamblare cu adezivi nanostructuraţi electro-activi cu aplicaţii în domeniul construcţiilor
WO2011065476A1 (ja) 静電粉体接着剤を用いた接着工法および該接着工法に用いる粉末状接着剤
KR102696982B1 (ko) 탈착 가능한 접착 본드를 제조하기 위한 프라이머
BR112020008287B1 (pt) Material adesivo/selante para aquecimento por indução
BR112020008287A2 (pt) material adesivo/selante para aquecimento por indução