DE4328108A1 - Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag - Google Patents

Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag

Info

Publication number
DE4328108A1
DE4328108A1 DE19934328108 DE4328108A DE4328108A1 DE 4328108 A1 DE4328108 A1 DE 4328108A1 DE 19934328108 DE19934328108 DE 19934328108 DE 4328108 A DE4328108 A DE 4328108A DE 4328108 A1 DE4328108 A1 DE 4328108A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
adhesive
floor covering
floor
plate
added
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19934328108
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Klemm
Mabel Glockner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19934328108 priority Critical patent/DE4328108A1/de
Publication of DE4328108A1 publication Critical patent/DE4328108A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47GHOUSEHOLD OR TABLE EQUIPMENT
    • A47G27/00Floor fabrics; Fastenings therefor
    • A47G27/04Carpet fasteners; Carpet-expanding devices ; Laying carpeting; Tools therefor
    • A47G27/0437Laying carpeting, e.g. wall-to-wall carpeting
    • A47G27/0443Laying carpeting, e.g. wall-to-wall carpeting using hot-melt adhesives; Irons therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Böden in Großraumbüros, sogenannte "Computerböden". Derartige Böden sind in quadratische Platten unterteilt, die nach deutscher Norm eine Größe von 60×60 cm haben. Auf jede Platte ist oben ein Bodenbelag geklebt. Dieser kann z. B. aus Linoleum, Filz, Teppich, PVC oder Kunstgummi bestehen. Die Platten können aus Preßspan, Gips, Beton oder anderen Materialien bestehen.
Soll ein Bodenbelag nach einiger Zeit des Gebrauchs ausgewechselt werden, so lassen sich die Platten einzeln abheben. Ein Problem besteht nach dem Stand der Technik je­ doch darin, den Bodenbelag von den Platten wieder zu entfernen, was bei den bisher ver­ wendeten Klebern praktisch nicht möglich ist. Infolgedessen müssen die Platten samt Bodenbelagstücken als Sondermüll entsorgt werden, was zur Zeit etwa DM 18,- pro Platte kostet. Hinzu kommen noch die Transportkosten.
Durch die vorliegende Erfindung wird zunächst ein Kleber geschaffen, der wieder er­ weichbar ist. Dies wird dadurch erreicht, daß der Kleber elektrisch leitfähig gemacht wird. Dann kann man eine Platte mit anhaftendem Bodenbelagstück in einem Mikrowel­ lengerät erwärmen, wodurch der Kleber weich wird. Man kann das Bodenbelagstück dann abziehen und die Platte nach Aufbringen eines neuen Bodenbelagstückes wieder verwenden. Es ist dann also nur noch nötig, die Bodenbelagstücke zu entsorgen, was er­ heblich geringere Kosten verursacht.
Mikrowellengeräte, die einen ausreichend großen Innenraum zur Aufnahme von Platten im Format 60×60 cm haben, sind im Handel und werden z. B. in Großküchen einge­ setzt. Solche Mikrowellengeräte sind transportabel, können also mit einem Wagen an den Ort des Geschehens gebracht werden. Es entfällt damit völlig ein Transport der einzelnen abgenommenen Platten. Es werden lediglich z. B. zu einem Großraumbüro Bodenbelagstücke und Werkzeuge zum Aufbringen sowie der Kleber gebracht und von dort die abgenommenen Bodenbelagstücke entfernt.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung erzielt man die Leitfähigkeit durch einen Zusatz aus Metall oder Kohlenstoff zum Kleber. Je nach Art des Klebers können verschiedene Zusätze verwendet werden, z. B. Kupfer, Aluminium, Kohlenstoff, und zwar in Pulver- oder Granulatform bzw. in Form von Kohlefasern.
Da jede Platte für sich bearbeitet werden kann, kann sie sogleich wieder an ihren bishe­ rigen Platz in der alten Orientierung gelegt werden, so daß keine Unregelmäßigkeiten bei der Wiederverlegung entstehen. Es ist auch nicht mehr nötig, genau über die Lage jeder einzelnen Platte aus einer Vielzahl entnommener Platten für das Wiedereinlegen Buch zu führen.
Kleber, die elektrisch leitfähig sind und in einem Mikrowellengerät erweichbar sind, las­ sen sich auf verschiedene Weise realisieren.
Beispiel 1
Ein heller Kunstharzkleber, der Methanol enthält und mit Spiritus zu verdünnen ist und mit Stahlrollen nach DIN 68 131 aufgetragen werden kann. Der Kleber wird von der Fir­ ma Kiesel Bauchemie, Postfach 708, 7300 Esslingen/Sirnau unter der Bezeichnung "OT 75" geliefert. Einem Kilogramm dieses Klebers werden 10 bis 15 Gramm Kupferpulver zugesetzt. Ein günstiger Wert liegt bei etwa 12 Gramm.
Beispiel 2
Ein lösungsmittelfreier Kontaktkleber auf Dispersionsbasis, der von der obengenannten Firma unter der Bezeichnung "K 5" geliefert wird. Einem Kilogramm dieses Klebers werden 10 bis 12 Gramm, insbesondere etwa 10 Gramm Kupferpulver zugesetzt.
Beispiel 3
Ein lösungsmittelfreier Teppich-Dispersionskleber, der zum Sprühen und Schamponie­ ren geeignet ist, nach RAL 991 A2. Er ist zum Aufbringen mit Stahlrollen nach DIN 68 131 geeignet. Der Unterboden, also die Plattenoberfläche muß DIN 18 365 entsprechen. Dieser Kleber wird von der obengenannten Firma unter der Bezeichnung "T 5" geliefert. Einem Kilogramm dieses Klebers werden 6 bis 10 Gramm, insbesondere etwa 7,5 Gramm Aluminiumpulver zugesetzt.
Bei den obengenannten Beispielen kann statt Pulver auch ein feines Granulat als Zusatz dienen.
Beispiel 4
Einem der oben genannten Kleber werden Kohlefasern zugesetzt.
Sollen Bodenbelagstücke, die mit einem derartigen Kleber aufgebracht sind, wieder ge­ löst werden, so wird die Platte samt Bodenbelagstück in ein Mikrowellengerät gelegt. Unter dem Einfluß der Mikrowellen wird der Kleber erweicht. Hierbei wird dafür ge­ sorgt, daß die Temperatur von Platte und Belag einen Wert von 40°C oder 50°C nicht überschreitet, damit sich einerseits niemand beim Abziehen der Bodenbelagstücke die Finger verbrennt und andererseits von dem erwärmten Kleber keine Dämpfe abgegeben werden, die die Gesundheit gefährden können.
Nach dem Ablösen der alten Bodenbelagstücke werden mit einem der elektrisch leitfähi­ gen Kleber neue Bodenbelagstücke auf dieselben Platten geklebt. Üblicherweise nimmt man Bodenbelagstücke, die etwas größer sind als die Platten und schneidet den überste­ henden Rand dann ab. Jede Platte wird an ihren alten Ort in der ursprünglichen Orientie­ rung gelegt.
Zu entsorgen sind nur noch die alten Bodenbelagstücke.

Claims (8)

1. Kleber für Bodenbeläge, dadurch gekennzeichnet, daß er dadurch in einem Mi­ krowellengerät erweichbar ist, daß er elektrisch leitfähig ist.
2. Kleber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er einen Zusatz aus Metall oder Kohlenstoff enthält.
3. Kleber nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er ein Kunstharzkleber ist, dem je Kilogramm 10 bis 15 g, insbesondere etwa 12 g Kupfer als Pulver oder Granulat zugesetzt sind.
4. Kleber nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er ein lösungsmittelfreier Kontaktkleber ist, dem je Kilogramm 10 bis 12 g, insbesondere etwa 10 g Kupfer als Pulver oder Granulat zugesetzt sind.
5. Kleber nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß er ein lösungsmittelfreier Dispersionskleber ist, dem je Kilogramm 6 bis 10 g, insbesondere etwa 7,5 g Aluminium als Pulver oder Granulat zugesetzt sind.
6. Verfahren zum Lösen eines Bodenbelagstücks, das mit einem Kleber nach einem der vorangehenden Ansprüche auf einer Platte eines Bodens befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte samt Bodenbelag in einem Mikrowellengerät zur Erweichung des Klebers den Mikrowellen ausgesetzt wird, und daß das Bodenbe­ lagstück dann von der Platte abgezogen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß Platte und Bodenbelag nur bis zu einer Temperatur erwärmt werden, die das Anfassen ohne Verbren­ nungsgefahr gestattet und bei der keine Dämpfe freigesetzt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur maxi­ mal 50°C beträgt.
DE19934328108 1993-08-20 1993-08-20 Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag Ceased DE4328108A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934328108 DE4328108A1 (de) 1993-08-20 1993-08-20 Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934328108 DE4328108A1 (de) 1993-08-20 1993-08-20 Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4328108A1 true DE4328108A1 (de) 1995-02-23

Family

ID=6495682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19934328108 Ceased DE4328108A1 (de) 1993-08-20 1993-08-20 Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4328108A1 (de)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1111020A2 (de) 1999-12-22 2001-06-27 Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien Lösbare Klebeverbindungen
WO2003056104A1 (de) * 2001-12-24 2003-07-10 Woodwelding Ag Verfahren zum anbringen von elementen auf oberflächen von bauobjekten des strassenverkehrs
EP1327714A1 (de) * 2002-01-09 2003-07-16 Wulff GmbH U. Co. Dispersionsmasse für eine hochelastische, emissionsarme Teppichrücken-Beschichtung sowie zum Einsatz als Einkomponenten-Klebstoff
US6855760B1 (en) 1999-05-26 2005-02-15 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Detachable adhesive compounds
US6913666B1 (en) 1997-03-21 2005-07-05 Woodwelding Ag Process for anchoring connecting elements in a material with pores or cavities and connecting elements therefor
US6921264B2 (en) 2002-08-23 2005-07-26 Woodwelding Ag Implant to be implanted in bone tissue or in bone tissue supplemented with bone substitute material
US6955540B2 (en) 2002-08-23 2005-10-18 Woodwelding Ag Preparation for being fastened on a natural tooth part or tooth and corresponding fastening method
EP1641893A2 (de) * 2003-06-09 2006-04-05 Motorola, Inc. Durch einwirkung von mikrowellen wiederentfernbarer überzug
US7273580B2 (en) 2000-08-03 2007-09-25 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien (Henkel Kgaa) Ferromagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles
US7335205B2 (en) 2001-03-02 2008-02-26 Woodwelding Ag Implants, device and method for joining tissue parts
US7407704B2 (en) 1999-10-27 2008-08-05 Henkel Kgaa Process for adhesive separation of bonded joints
DE102008004754A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-23 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Coburg Verfahren und Anordnung zum Verbinden eines auf einem metallischen Träger aufgebrachten Kunststoffteils
DE102008036713A1 (de) 2008-08-07 2010-02-11 Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig Verfahren zum Trennen zweier über zumindest eine Klebschicht miteinander verklebter Objekte
CN109111887A (zh) * 2018-09-29 2019-01-01 沈阳建筑大学 一种微波热熔型环氧树脂胶粘剂及其应用
EP3885404A1 (de) 2020-03-23 2021-09-29 Covestro Deutschland AG Verwendung von mischungen ätherischer öle zur auftrennung von klebungen

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU939302A1 (ru) * 1980-10-04 1982-06-30 Ленинградский Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Механический Институт Способ ремонта слоистых изделий из стеклопластика
DE3307502A1 (de) * 1983-03-03 1984-09-06 Helmut 8900 Augsburg Piller Verfahren und vorrichtung zum verkleben von bodenbelaegen
DE3802881A1 (de) * 1987-11-16 1989-05-24 Utz Ag Georg Mikrowellenaktivierbarer schmelzklebstoff
DE3823952A1 (de) * 1988-07-12 1990-01-18 Helmut Prof Dr Kaeufer Verfahren zum entkleben von metall-nichtmetall-klebungen
DE3929584A1 (de) * 1988-09-05 1990-03-08 Meurer Nonfood Product Gmbh Delaminationsverfahren
DE3907144A1 (de) * 1989-03-06 1990-09-13 Michael Gerhardt Verfahren zum reversiblen befestigen grossflaechiger bahnen auf unterlagen
DE4038390A1 (de) * 1990-12-01 1992-06-04 Henkel Kgaa Zusammensetzung aus elektrisch isolierenden polymeren und elektrisch leitfaehigen fuellstoffen
DE9202110U1 (de) * 1992-02-19 1992-06-11 Genitex Gesellschaft Fuer Entwicklung, Herstellung Und Vertrieb Von Technischen Textilien Mbh, 6000 Frankfurt, De
DE4113974A1 (de) * 1991-04-29 1992-11-05 Henkel Kgaa Zusammensetzung aus elektrisch isolierenden polymeren und elektrisch leitfaehigen fuellstoffen

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU939302A1 (ru) * 1980-10-04 1982-06-30 Ленинградский Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Механический Институт Способ ремонта слоистых изделий из стеклопластика
DE3307502A1 (de) * 1983-03-03 1984-09-06 Helmut 8900 Augsburg Piller Verfahren und vorrichtung zum verkleben von bodenbelaegen
DE3802881A1 (de) * 1987-11-16 1989-05-24 Utz Ag Georg Mikrowellenaktivierbarer schmelzklebstoff
DE3823952A1 (de) * 1988-07-12 1990-01-18 Helmut Prof Dr Kaeufer Verfahren zum entkleben von metall-nichtmetall-klebungen
DE3929584A1 (de) * 1988-09-05 1990-03-08 Meurer Nonfood Product Gmbh Delaminationsverfahren
DE3907144A1 (de) * 1989-03-06 1990-09-13 Michael Gerhardt Verfahren zum reversiblen befestigen grossflaechiger bahnen auf unterlagen
DE4038390A1 (de) * 1990-12-01 1992-06-04 Henkel Kgaa Zusammensetzung aus elektrisch isolierenden polymeren und elektrisch leitfaehigen fuellstoffen
DE4113974A1 (de) * 1991-04-29 1992-11-05 Henkel Kgaa Zusammensetzung aus elektrisch isolierenden polymeren und elektrisch leitfaehigen fuellstoffen
DE9202110U1 (de) * 1992-02-19 1992-06-11 Genitex Gesellschaft Fuer Entwicklung, Herstellung Und Vertrieb Von Technischen Textilien Mbh, 6000 Frankfurt, De

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6913666B1 (en) 1997-03-21 2005-07-05 Woodwelding Ag Process for anchoring connecting elements in a material with pores or cavities and connecting elements therefor
US6855760B1 (en) 1999-05-26 2005-02-15 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Detachable adhesive compounds
EP1785462A1 (de) 1999-05-26 2007-05-16 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Lösbare Klebeverbindungen
US7407704B2 (en) 1999-10-27 2008-08-05 Henkel Kgaa Process for adhesive separation of bonded joints
EP1111020A2 (de) 1999-12-22 2001-06-27 Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien Lösbare Klebeverbindungen
US7273580B2 (en) 2000-08-03 2007-09-25 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien (Henkel Kgaa) Ferromagnetic resonance excitation and its use for heating substrates that are filled with particles
US8323323B2 (en) 2001-03-02 2012-12-04 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US9924988B2 (en) 2001-03-02 2018-03-27 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US9216083B2 (en) 2001-03-02 2015-12-22 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US7335205B2 (en) 2001-03-02 2008-02-26 Woodwelding Ag Implants, device and method for joining tissue parts
US8221475B2 (en) 2001-03-02 2012-07-17 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US8945192B2 (en) 2001-03-02 2015-02-03 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US8932337B2 (en) 2001-03-02 2015-01-13 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US9615872B2 (en) 2001-03-02 2017-04-11 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US8114137B2 (en) 2001-03-02 2012-02-14 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US8216286B2 (en) 2001-03-02 2012-07-10 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
US8221477B2 (en) 2001-03-02 2012-07-17 Woodwelding Ag Implants for creating connections to tissue parts, in particular to skeletal parts, as well as device and method for implantation thereof
WO2003056104A1 (de) * 2001-12-24 2003-07-10 Woodwelding Ag Verfahren zum anbringen von elementen auf oberflächen von bauobjekten des strassenverkehrs
EP1327714A1 (de) * 2002-01-09 2003-07-16 Wulff GmbH U. Co. Dispersionsmasse für eine hochelastische, emissionsarme Teppichrücken-Beschichtung sowie zum Einsatz als Einkomponenten-Klebstoff
US7008226B2 (en) 2002-08-23 2006-03-07 Woodwelding Ag Implant, in particular a dental implant
US6955540B2 (en) 2002-08-23 2005-10-18 Woodwelding Ag Preparation for being fastened on a natural tooth part or tooth and corresponding fastening method
US6921264B2 (en) 2002-08-23 2005-07-26 Woodwelding Ag Implant to be implanted in bone tissue or in bone tissue supplemented with bone substitute material
EP1641893A4 (de) * 2003-06-09 2009-12-23 Motorola Inc Durch einwirkung von mikrowellen wiederentfernbarer überzug
EP1641893A2 (de) * 2003-06-09 2006-04-05 Motorola, Inc. Durch einwirkung von mikrowellen wiederentfernbarer überzug
DE102008004754A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-23 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Coburg Verfahren und Anordnung zum Verbinden eines auf einem metallischen Träger aufgebrachten Kunststoffteils
DE102008036713A1 (de) 2008-08-07 2010-02-11 Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig Verfahren zum Trennen zweier über zumindest eine Klebschicht miteinander verklebter Objekte
CN109111887A (zh) * 2018-09-29 2019-01-01 沈阳建筑大学 一种微波热熔型环氧树脂胶粘剂及其应用
EP3885404A1 (de) 2020-03-23 2021-09-29 Covestro Deutschland AG Verwendung von mischungen ätherischer öle zur auftrennung von klebungen
WO2021191060A1 (de) 2020-03-23 2021-09-30 Covestro Deutschland Ag Verwendung von ätherischen ölen zur auftrennung von klebungen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4328108A1 (de) Kleber für Bodenbeläge und Verfahren zum Lösen von Bodenbelag
WO2003074814A1 (de) Paneele mit auf reibung basierender fixierung
DE1504239B2 (de)
EP0343543B1 (de) Fussbodenplatte
EP3067219B1 (de) Verfahren zum herstellen von paneelen
DE3508438A1 (de) Gepresste mehrschichtplatte und verfahren zu ihrer herstellung
EP0391210A2 (de) Verbundelement für Bauzwecke
EP3833830A1 (de) Verteilvorrichtung und verfahren zum verteilen von klebstoffen auf platten
AT582U1 (de) Verfahren zur herstellung von dekorierten keramischen platten
EP1836361B1 (de) Bauteil, insbesondere Paneel, und Verfahren zum Verlegen von Paneelen
EP0211284B1 (de) Plattenartiges keramisches Element mit elektrisch leitender Oberflächenglasur auf der Sichtseite
SE9303035L (sv) Förfarande för golvläggning
DE3801806A1 (de) Vorrichtung zum herstellen von vorgefertigten matten aus mosaik, keramikfliesen oder glasplatten
DE851409C (de) Fussbodenplatte
WO2002004763A1 (de) Kork-flächenverkleidung und verfahren zu deren herstellung
EP4005341B1 (de) Induktive flächenheizung
DE1917960U (de) Als hilfsmittel fuer das verlegen von fussbodenbelaegen bestimmte platte oder bahn.
DE102004048427B3 (de) Holzwerkstoffplatte mit rutschfester Oberfläche und Verfahren zur Herstellung
DE816071C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bilden eines fugenrichtig liegenden Fliesenbandes
CH316660A (de) Verfahren zur Herstellung von Elektrowärme ausstrahlenden Heizflächen für Raumheizung
EP0300135A2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Estrichhohlbodens
EP0518134A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebers
DE60027222T2 (de) Verfahren zum Verlegen einer plattenförmigen Beschichtung auf einem Träger
EP2239395A2 (de) Paneel und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1012425A1 (de) Fussboden mit bodenbelag, verfahren zum verlegen des bodenbelags und verlegehilfe hierfür

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8131 Rejection