ES2156142T3 - Baño galvanoplastico de elacion de sn-bi y metodo de galvanoplastia que lo usa. - Google Patents

Baño galvanoplastico de elacion de sn-bi y metodo de galvanoplastia que lo usa.

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ES2156142T3
ES2156142T3 ES94308931T ES94308931T ES2156142T3 ES 2156142 T3 ES2156142 T3 ES 2156142T3 ES 94308931 T ES94308931 T ES 94308931T ES 94308931 T ES94308931 T ES 94308931T ES 2156142 T3 ES2156142 T3 ES 2156142T3
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Hitoshi Sakurai
Satoshi Yuasa
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Dipsol Chemicals Co Ltd
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin

Abstract

UN BAÑO DE GALVANIZACION DE ALEACION DE SN-BI COMPRENDE AL MENOS UN COMPUESTO SELECCIONADO ENTRE EL GRUPO QUE CONSTA DE ACIDOS POLIOXIMONOCARBOXILICOS, LACTONAS DE POLIOXIDO, ACIDOS POLICARBOXILICOS Y SALES DE LOS MISMOS. UN METODO DE GALVANIZACION COMPRENDE EL PASO DE APLICAR UNA PELICULA DE GALVANIZACION DE ALEACION DE SN-BI A UN SUBSTRATO EN EL BAÑO MENCIONADO. EL BAÑO DE GALVANIZACION PERMITE LA FORMACION DE UNA PELICULA DE GALVANIZACION DE ALEACION DE SN-BI QUE TIENE UN CONTENIDO DE BISMUTO QUE OSCILA ENTRE EL 0.1 Y EL 75% A LO LARGO DE UNA AMPLIA GAMA DE DENSIDAD DE CORRIENTE. MAS AUN, EL BAÑO DE GALVANIZACION NUNCA FORMA PRECIPITADOS, NO SE VUELVE TURBIO, NO PROVOCA NINGUN CAMBIO EN LA COMPOSICION DEL BAÑO Y ES, POR LO TANTO, BASTANTE ESTABLE INCLUSO CUANDO SE ALMACENA EN UN LARGO PERIODO DE TIEMPO.
ES94308931T 1993-06-01 1994-12-01 Baño galvanoplastico de elacion de sn-bi y metodo de galvanoplastia que lo usa. Expired - Lifetime ES2156142T3 (es)

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