EP3080872B1 - Kontaktanbindung von geschirmten datenleitungen an einer platine sowie verfahren zur kontaktierung mehrerer geschirmter datenleitungen an einer platine - Google Patents
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- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
Definitions
- the invention relates to a contact connection of shielded data lines on a circuit board and a method for contacting several shielded data lines on a circuit board.
- data cables are used for data transmission, in which typically several data lines are combined in a common cable sheath.
- shielded wire pairs are used as data lines, the two wires in particular running parallel to one another or alternatively being twisted with one another.
- a respective wire consists of the actual conductor, for example a solid conductor wire or a stranded wire, each of which is surrounded by insulation.
- the wire pair of a respective data line is surrounded by a (pair) shield.
- the data cables typically have a large number of wire pairs shielded in this way, which are surrounded by a common cable sheath.
- Such data cables are pre-assembled and connected to plugs.
- the plugs are often designed as so-called small form pluggable plugs, or SFP plugs for short.
- SFP plugs There are different design variants, for example so-called SFP, SFP +, or CXP-QSFP connectors.
- These connectors have special connector housings, such as those from WO 2011 072 869 A1 or the WO 2011 089 003 A1 can be found.
- connector housings of this type have a printed circuit board or circuit board partially with integrated electronics.
- the respective data cable must be connected to the rear of the connector on this circuit board.
- the individual wires of the Data cable soldered to the circuit board.
- this typically forms a plug-in tongue with connection contacts, which is plugged into a mating connector.
- Such boards are also referred to as paddle cards.
- drain wire is arranged in a respective data line, which is electrically connected to the shield and via which the electrical contacting of the shield to a ground connection of the circuit board is ultimately made.
- a drain wire is provided for each pair of wires, which are typically stranded together in pairs like a twisted pair, and several pairs of wires are connected.
- Such a data line with drain wire is, for example, from EP 2 112 669 A2 refer to.
- the contacting of the filler wire is, however, associated with production engineering expense, and the individual contacting of the additional wires of the various data lines requires a certain amount of space, which is disruptive with the comparatively small connectors. Alignment of the drain wire is also necessary in order to guide it to the desired connection position.
- the US 2013/0264107 A1 shows a contact connection of several lines provided with shields on a circuit board which has a middle plane which protrudes on one contact side. On an overhanging section The ends of the cables with the shields lie on the middle level.
- the invention is based on the object of enabling an easy-to-manufacture and compact contact connection of shielded data lines of a data cable to a circuit board, in particular during the manufacture of such plugs.
- the object is achieved according to the invention by a contact connection with the features of claim 1.
- the board in particular a plug board of a plug of the small form pluggable type, is typically multilayered and has at least one conductor track plane, in particular with integrated electronics, and a ground plane.
- the ground plane of the board is designed to protrude in the direction of the data lines to be connected in the manner of a tongue and has a ground contact zone in the protruding partial area with which the at least one, preferably several data lines are in contact with their shielding.
- the shielding is suitably fixed to the ground contact zone and pressed against the ground contact zone.
- the contact connection is basically suitable for all connector types, those with so-called paddle cards are equipped, in which the conductors of the line are contacted directly on a circuit board.
- the data lines are each a wire pair surrounded by a pair of shielding, several such wire pairs surrounded by a pair of shielding being combined in a data cable and being surrounded by a common cable sheath.
- the pair shielding is typically a multilayer film structure with at least one metallic film which is attached around the pair of wires, preferably folded lengthways.
- this foil shielding has an additional plastic foil, for example polyester foil, which is often made adhesive for assembly purposes.
- the wires are preferably run parallel to one another.
- the use of a drain wire is dispensed with.
- the additional advantage of reducing the diameter of the entire data cable compared to a data cable with drain wires is achieved. Due to the simple connection of the shields to the ground contact zone, such a drain wire is no longer required for a reliable ground connection. Rather, this is ensured via the flat ground contact zone.
- the ground contact zone expediently extends at least over a large part of the width and preferably over the entire width of the board.
- it is designed in a simple manner as a metal layer, for example, sprayed on.
- the ground contact zone is formed by vapor deposition or also by applying, in particular gluing on, a film. Overall, therefore, a very large ground contact zone is formed. There are therefore no special positioning requirements for the contact connection.
- the shields of the data lines are, for example, by means of a material connection, for example by means of gluing. Soldering or welding connected to the ground contact zone.
- the shields are generally pressed against the ground contact zone by means of a common clamping element.
- the use of a common clamping element also enables simple assembly.
- the individual data lines only need to be first placed with their shields on the ground contact zone and then connected to the circuit board in a clamping manner with a fastening element designed as a clamping element.
- the clamping element is expediently conductive and in particular designed as a metal strip which runs transversely to the longitudinal direction of the plate.
- This metal strip is used for additional shield contact and is preferably also connected to the ground contact zone or to another ground conductor.
- a ground conductor can also be a housing part of a plug in which the circuit board rests.
- the counter bearing to which the clamping element is screwed for example, is a housing part.
- the clamping element is preferably designed in the manner of an arch, which is bent slightly downwards towards the ground plane at its opposite ends and preferably on the board in these opposite end areas, in particular is attached to the ground plane.
- fastening holes for screw fastening are arranged, for example, in the opposite end regions.
- this metal arch can also be soldered or glued on.
- the clamping element preferably has guides for the individual data lines and, for this purpose, is embodied in particular in the shape of a wave or a pinnacle.
- An individual guide for a respective wire of the data line is therefore provided by a corresponding wave trough.
- the individual wave troughs preferably have the same radius as the shielded wires.
- the shielding is expediently designed as a multilayer film with a metal film, in particular aluminum film, and with an insulating film, or also designed as a metallized insulating film.
- a metal film in particular aluminum film
- an insulating film or also designed as a metallized insulating film.
- the shielding is expediently folded over or turned inside out, so that the shielding is designed with two layers in the area of the ground contact zone, that is to say in a ground contact area.
- this is comparatively simple in terms of production technology and, moreover, a high level of contact reliability is achieved.
- the insulation film In applications in which the insulation film is oriented inwards to the pair of wires, it would be oriented towards the outside due to being folded over and would act as insulation to the ground contact zone. In this case in particular, the insulation film has been removed in the area of the ground contact zone. This is expediently done, for example, with the aid of a laser by local thermal sensors Treatment. Alternatively, in this case in which the conductive layer is already facing outwards, preferably no flipping over and the conductive layer is contacted directly.
- the individual data conductors are connected to the board in an electrically conductive manner. For this purpose, these are guided in the longitudinal direction of the data cable or the circuit board over the ground contact zone and contacted with a conductor track of the conductor track level.
- the contact is usually made by means of a soldered connection.
- the core insulation of each core is removed beforehand so that a bare data conductor is present in the conductor contact area.
- the ground plane is expediently formed by a middle plane of the circuit board, on which further planes, in particular the conductor track planes with conductor tracks and / or integrated electronics, are arranged on both sides. As already mentioned, this middle level is guided in a tongue-like manner in the rearward direction beyond the other conductor track levels.
- This ground plane expediently has a ground contact zone on both sides with shields connected to it. The multiple data lines of the data cable are therefore connected to the ground contact zone on both sides. The same preferably also applies to the individual data conductors, which are each connected to opposite outer layers (conductor track planes). Overall, this results in a compact structure.
- the ground plane is preferably a mechanical carrier, for example made of a non-conductive carrier material, in particular a printed circuit board material, for example with the material identifier FR4.
- a ground conductor is preferably applied to both sides of this non-conductive carrier.
- the ground conductor is in particular applied as a full-area metallization layer on both sides of the carrier.
- the ground conductor is preferably made of copper.
- a conductive carrier in particular made of solid metal, is used, which then itself acts as a ground conductor.
- the carrier extends, preferably together with the ground conductor attached to it, beyond the further layer structure in a tongue-like manner.
- the ground conductor itself forms the ground contact zone.
- an additional metal or contact layer made of a material with very high conductivity and good contact properties is applied in the area of the ground contact zone.
- a gold layer is applied as an additional metal layer.
- At least the ground contact zone is enclosed by a sealing compound together with the shielding contacted thereon.
- a sealing compound together with the shielding contacted thereon.
- This reliably avoids corrosion problems which can occur in the event of moisture due to the material pairing between the different metals of the ground contact zone, usually gold, and the shield, usually aluminum.
- the adjoining area is expediently also enclosed by the sealing compound, in which the individual conductor cores are in contact with the circuit board, in particular are soldered on.
- the shields and the ground contact zone are expediently embedded in the sealing compound. This is preferably designed as a casting or injection molding compound, as an adhesive, as an epoxy resin or also as a so-called hot melt.
- the object is also achieved according to the invention by a method for making contact with a plurality of shielded data lines on a circuit board having the features of claim 13.
- the contact connection described comprises a circuit board 2 and a plurality of data lines with electrical contact thereon and each designed as shielded wire pairs 4.
- a shielded pair of wires 4 is in particular also based on the Fig. 4 shown.
- the shielded wire pair 4 comprises data conductors 6, each of which is surrounded by insulation 8.
- the wire pair 4 is surrounded by a common pair shield 10, which is designed as a foil shield.
- the pair shield 10 typically has a multilayer structure made up of a metal layer (aluminum) and a plastic layer.
- the metal layer is applied to a plastic layer by metallization.
- the plastic layer can be a plastic film, in particular a PET film.
- the individual wires consisting of the data conductor 6 with the respective insulation 8 run parallel to one another.
- the pair shield 10 is designed as a longitudinally folded film, an overlap area being formed in the interstice area between the two wires.
- the shielded wire pair 4 does not have an otherwise customary drain wire, which is typically also arranged in the longitudinal direction of the wire pair 4, for example in the crotch area between the individual wires.
- the circuit board 2 has a multilayer or multilayer structure and is designed symmetrically to a center plane.
- the layer structure comprises a centrally arranged carrier 12 on which a layer sequence is built up on both sides.
- the carrier itself consists of a conventional, insulating printed circuit board material, for example with the material identification FR 4. Additional insulation layers 16 and conductor track planes 18 alternately adjoin the ground conductor 14. The further insulation layers 16 preferably consist of a special insulating printed circuit board material which is suitable for high-frequency applications.
- the outermost conductor track layer 18 is equipped in a central area with electronic components 20, which are electrically contacted with one another via the individual conductor tracks 20. Furthermore, the outermost conductor track layer 18 has a plurality of connection pads 24 to which the data conductors 6 of the individual wire pairs 4 are connected. On the front side of the circuit board 2 opposite the wire pairs 4, connection pads 24 are also formed. This is used to establish an electrical connection with corresponding contact elements of a contact plug, into which the circuit board 2 is inserted to form a plug connection.
- the connection pads 24 are preferably here formed by applying an additional metal layer, in particular gold layer.
- the carrier 12 is drawn beyond the rest of the layer structure in a rear region of the circuit board 2, which is oriented towards the wire pairs 4, so that a kind of protruding tongue is formed. Together with the carrier 12, the ground conductor 14 is also pulled out into this protruding area.
- the carrier 12 forms a ground plane 26 with the ground conductor 14.
- the protruding partial area forms a ground contact zone 28 of the ground plane 26.
- the respective wire pair 4 rests on this ground contact zone 28 in a contacting manner with the pair shielding 10.
- a clamping element 32 is arranged on the opposite side of the ground contact zone 28, which is in the Fig. 1 and 2 is shown only schematically and greatly simplified. With this clamping element, the wire pair 4 is pressed against the circuit board 2 in the area of the exposed pair shielding 10.
- the clamping element 32 is embodied in particular to be conductive, so that additional contact is made with the pair shielding 10 via the clamping element 32.
- the clamping element 32 is designed, for example, as a metal strip or metal bracket, which is connected, for example, to the circuit board in order to exert the desired clamping force. For this purpose, a screw fastening or an adhesive fastening can be provided.
- this measure enables the pair shielding 10 to be connected to the ground plane 26 of the circuit board 2 in a simple manner.
- a plurality of wire pairs 4 only need to be placed next to one another on the ground contact zone 28 and braced against the ground contact zone 28 with the clamping element 32.
- the individual data conductors 6 are also connected to the respective connection pads 24 in an electrically contacting manner, for example by soldering.
- the possibly disruptive plastic film of the pair shield 10 is removed if necessary.
- the plastic film can represent the inner or outer layer of the pair shielding 10. If this plastic film is on the outside, it is removed before the screen is connected. For this purpose, a thermal laser treatment is provided in particular.
- the pair shielding 10 is expediently turned back in the front area, so that it has a total of two layers.
- a seal formed by a sealing compound 33 is formed, which is indicated by a dashed line. This surrounds, in particular, the ground contact zone 28 with the shields 10 that are in contact thereon, which are therefore embedded together in the sealing compound 33.
- the clamping element 32 is also embedded in the exemplary embodiment.
- the sealing compound 33 is applied, for example, by an (injection) casting process or also in the form of an adhesive as epoxy resin or a hotmelt.
- the sealing compound 33 is applied exclusively in the contact area where the data conductors 6 and the shielding 10 are in contact with the circuit board 2.
- the contact connection described here between wire pairs 4 and a circuit board 2 is used in particular in high-speed data cables where a corresponding data cable 34 (cf. Fig. 3 ) a plug 36 is connected.
- These plugs 36 are, in particular, so-called small form plugable plugs, which are known under the abbreviations SFP, SFP +, QSFP or also CXP plugs.
- Such a connector 36 is in Fig. 3 shown in greatly simplified form.
- Such a plug 36 takes the circuit board 2 in its interior.
- the data cable 34 comprises a cable jacket 38 and preferably several of the in Fig. 4 wire pairs 4 shown. In the case of a QSFP connector, for example, a data cable 34 with a total of eight wire pairs 4 is used. All wire pairs 4 of the data cable 34 are connected to the circuit board 2 in the plug 36. In this case, both the pair shielding 10 is contacted with the ground plane 26 and each individual data conductor 6 is electrically connected to the corresponding connection pads 24.
- Such pre-assembled cables with connected plugs 36 are used, for example, as so-called patch cables in computer networks.
- the plugs 36 are inserted into plug sockets.
- the data connection is established automatically.
- the connection pads 24 on the front (cf. Fig. 2 ) automatically contacted by the corresponding contact element of the contact socket.
- the circuit board 2 is therefore designed as a whole in the manner of a plug-in circuit board.
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft eine Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen an einer Platine sowie ein Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine.
- Im Bereich der Datenübertragung, beispielsweise in Computer-Netzwerken, werden zur Datenübertragung Datenkabel eingesetzt, bei denen typischerweise mehrere Datenleitungen in einem gemeinsamen Kabelmantel zusammengefasst sind. Bei High-Speed-Datenübertragungen werden als Datenleitungen jeweils geschirmte Adernpaare verwendet, wobei die beiden Adern insbesondere parallel zueinander verlaufen oder alternativ miteinander verdrillt sind. Eine jeweilige Ader besteht hierbei aus dem eigentlichen Leiter, beispielsweise ein massiver Leiterdraht oder auch ein Litzendraht, welcher jeweils von einer Isolierung umgeben ist. Das Adernpaar einer jeweiligen Datenleitung ist von einer (Paar-)Abschirmung umgeben. Die Datenkabel weisen typischerweise eine Vielzahl derartig geschirmte Adernpaare auf, die von einem gemeinsamen Kabelmantel umgeben sind.
- Derartige Datenkabel werden vorkonfektioniert an Steckern angeschlossen. Bei Anwendungen für Hochgeschwindigkeitsübertragungen sind die Stecker dabei häufig als sogenannte Small Form Pluggable-Stecker, kurz SFP-Stecker ausgebildet. Hierbei gibt es unterschiedliche Ausführungsvarianten beispielsweise sogenannte SFP-, SFP+, oder CXP- QSFP-Stecker. Diese Stecker weisen spezielle Steckergehäuse auf, wie sie beispielsweise aus der
WO 2011 072 869 A1 oder derWO 2011 089 003 A1 zu entnehmen sind. - Im Inneren weisen derartige Steckergehäuse eine Leiterplatte oder Platine teilweise mit integrierter Elektronik auf. An dieser Platine ist das jeweilige Datenkabel an einer Steckerrückseite anzuschließen. Hierbei werden die einzelnen Adern des Datenkabels an die Platine angelötet. Am gegenüberliegenden Ende der Platine bildet diese typischerweise eine Steckzunge mit Anschlusskontakten aus, welche in einen Gegenstecker eingesteckt wird. Derartige Platinen werden auch als paddle cards bezeichnet.
- Bei derartigen Datenverbindungen mit sehr hoher Übertragungsfrequenz ist eine zuverlässige Abschirmung von entscheidender Bedeutung. Die Abschirmung der einzelnen Datenleitungen, also der einzelnen Adernpaare, muss dabei zuverlässig am jeweiligen Stecker, insbesondere an der Platine angeschlossen werden.
- Häufig ist in einer jeweiligen Datenleitung ein sogenannter Beilaufdraht angeordnet, welcher mit der Abschirmung elektrisch verbunden ist und über den letztendlich die elektrische Kontaktierung der Abschirmung an einen Masse-Anschluss der Platine erfolgt. Üblicherweise ist pro Adernpaar, die typischerweise nach Art von twisted pair miteinander paarweise verseilt sind, ein Beilaufdraht vorgesehen und es sind mehrere Adernpaare angeschlossen. Eine solche Datenleitung mit Beilaufdraht ist beispielsweise aus der
EP 2 112 669 A2 zu entnehmen. Die Kontaktierung des Beilaufdrahts ist jedoch herstellungstechnisch mit Aufwand verbunden, zudem ist durch die einzelweise Kontaktierung der Beidrähte der verschiedenen Datenleitungen ein gewisser Bauraum erforderlich, der bei den vergleichsweise kleinbauenden Steckern störend ist. Auch ist eine Ausrichtung des Beilaufdrahts erforderlich, um diesen zu der gewünschten Anschlussposition zu führen. - Aus der
EP 2 224 552 A2 ist eine Kontaktanbindung von mehreren geschirmten Aderpaaren an einer Leiterplatte zu entnehmen. In einem Kontaktbereich sind die Aderpaare von der Paarschirmung befreit. In diesem Bereich ist ein Schirmelement angebracht. - Die
US 2013/0264107 A1 zeigt eine Kontaktanbindung von mehreren mit Schirmungen versehene Leitungen an einer Platine, welche eine mittlere Ebene aufweist, welche an einer Kontaktseite übersteht. Auf einem überstehenden Teilbereich der mittleren Ebene liegen die Enden der Leitungen mit den Schirmungen auf. - In der
US 2012/0061140 A1 ist ein Kontaktanbindung beschrieben, bei der in einer Variante ein Crimpelement endseitig um eine Schirmung einer Leitung angebracht ist und über das Crimpelement eine Kontaktierung mit einem Anschlusspad erfolgt. - Aus der
US 2013/0225004 A1 ist eine Kontaktanbindung von mit einer Paarschirmung sowie mit einem Beilaufdraht versehenen Adernpaaren an einer Platine beschrieben. Die Platine weist mehrere Ebenen auf und ist in einem Anschlussbereich gestuft ausgebildet, so dass die einzelnen Leiter und der Beilaufdraht auf unterschiedlichen Ebenen kontaktiert sind. Die einzelnen abisolierten Leiter sind mittels eines Presselementes gegen eine jeweilige Leiterbahn der Platine gepresst. - Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine einfach zu fertigende und kompaktbauende Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen eines Datenkabels an einer Platine insbesondere bei der Herstellung derartiger Stecker zu ermöglichen.
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Kontaktanbindung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Die Platine, insbesondere eine Steckerplatine eines Steckers des Typs small form pluggable ist typischerweise mehrschichtig ausgebildet und weist zumindest eine Leiterbahnebene, insbesondere mit integrierter Elektronik, sowie eine Masseebene auf. Die Masseebene der Platine ist dabei nach Art einer Zunge in Richtung zu den anzuschließenden Datenleitungen überstehend ausgebildet und weist im überstehenden Teilbereich eine Massekontaktzone auf, mit der die zumindest eine, vorzugsweise mehrere Datenleitungen mit ihrer Schirmung kontaktiert ist. Hierzu ist die Schirmung an der Massekontaktzone in geeigneter Weise fixiert, und gegen die Massekontaktzone gepresst. Die Kontaktanbindung ist grundsätzlich für alle Steckertypen geeignet, welche mit sogenannten paddle cards ausgestattet sind, bei denen also unmittelbar an eine Platine die Leiter der Leitung kontaktiert werden.
- Anstelle einer einzelweisen Kontaktierung eines jeweiligen Beilaufdrahts einer Datenleitung werden die einzelnen Datenleitungen mit ihrer Abschirmung nunmehr jeweils gemeinsam nebeneinander auf der Massekontaktzone in einfacher Weise aufgelegt und mit dieser Massekontaktzone kontaktiert, nämlich gegen diese gepresst und geeignet fixiert. Dadurch entfällt zum Einen die Notwendigkeit der einzelweisen Kontaktierung der Beilaufdrähte, wodurch der Fertigungs- und Anschlussaufwand deutlich reduziert ist. Zudem ist dadurch auch die Fertigungssicherheit erhöht, da bei Verwendung von Beidrähten häufig das Problem von Kurzschlüssen über den Beilaufdraht auftritt.
- Bei den Datenleitungen handelt es sich jeweils um ein von einer Paarschirmung umgebenes Adernpaar, wobei mehrere derartige von einer Paarschirmung umgebene Adernpaare in einem Datenkabel zusammengefasst sind und von einem gemeinsamen Kabelmantel umgeben sind. Bei der Paarschirmung handelt es sich typischerweise um einen auch mehrlagigen Folien-Aufbau mit zumindest einer metallischen Folie, welche um das Adernpaar angebracht ist, vorzugsweise längsgefaltet ist. Neben der metallischen Folie, insbesondere Aluminiumfolie, weist diese Folienschirmung eine zusätzliche Kunststoff-Folie, beispielsweise Polyesterfolie auf, die häufig zu Montagezwecken klebend ausgeführt ist. Die Adern sind vorzugsweise parallel zueinander geführt.
- In zweckdienlicher Weiterbildung wird auf die Verwendung eines Beilaufdrahtes verzichtet. Neben der Einsparung der Materialkosten sowie der Fertigungskosten für den Beilaufdraht ist damit der zusätzliche Vorteil einer Durchmesserreduzierung des gesamten Datenkabels im Vergleich zu einem Datenkabel mit Beilaufdrähten erzielt. Aufgrund der einfachen Anbindung der Abschirmungen an die Massekontaktzone ist ein derartiger Beilaufdraht für eine zuverlässige Masseverbindung nicht mehr erforderlich. Diese wird vielmehr über die flächige Massekontaktzone gewährleistet.
- Zweckdienlicherweise erstreckt sich die Massekontaktzone zumindest über einen Großteil der Breite und vorzugsweise über die gesamte Breite der Platine. In zweckdienlicher Ausbildung ist sie dabei in einfacher Weise als eine beispielsweise aufgespritzte Metallschicht ausgebildet. Alternativ ist die Massekontaktzone durch Aufdampfen oder auch durch Aufbringen, insbesondere Aufkleben einer Folie, ausgebildet. Insgesamt ist daher eine sehr großflächige Massekontaktzone ausgebildet. Bei der Kontaktanbindung sind daher keine besonderen Positionieranforderungen gegeben.
- Im Hinblick auf eine möglichst zuverlässige und sichere Massekontaktierung sind die Abschirmungen der Datenleitungen beispielsweisedurch eine stoffschlüssige Verbindung beispielsweise mittels Kleben. Löten oder Schweißen mit der Massekontaktzone verbunden.
- Die Abschirmungen sind grundsätzlich mittels eines gemeinsamen Klemmelements gegen die Massekontaktzone gepresst. Durch die Verwendung eines gemeinsamen Klemmelements ist zudem auch eine einfache Montage ermöglicht. Die einzelnen Datenleitungen brauchen mit ihren Abschirmungen lediglich zunächst auf die Massekontaktzone aufgelegt und anschließend mit einem als Klemmelement ausgebildeten Befestigungselement klemmend mit der Platine verbunden werden.
- Das Klemmelement ist dabei zweckdienlicherweise leitend und insbesondere als ein Metall-Streifen ausgebildet, welcher quer zur Platinenlängsrichtung verläuft. Dieser Metall-Streifen dient zur zusätzlichen Schirmkontaktierung und ist vorzugsweise zusätzlich mit der Massekontaktzone oder mit einem anderen Masseleiter verbunden. Ein solcher Masseleiter kann auch ein Gehäuseteil eines Steckers sein, in dem die Platine einliegt. In diesem Fall ist dann das Gegenlager, an dem das Klemmelement beispielsweise angeschraubt ist, ein Gehäuseteil.
- Das Klemmelement ist bevorzugt nach Art eines Bogens ausgeführt, welcher an seinen gegenüberliegenden Enden etwas nach unten zur Masseebene hin abgebogen und in diesen gegenüberliegenden Endbereichen vorzugsweise an der Platine, insbesondere an der Masseebene befestigt ist. Hierzu sind beispielsweise in den gegenüberliegenden Endbereichen Befestigungslöcher für eine Schraubbefestigung angeordnet. Alternativ kann dieser Metallbogen auch angelötet oder angeklebt werden.
- Bevorzugt weist das Klemmelement Führungen für die einzelnen Datenleitungen auf und ist hierzu insbesondere wellenförmig oder auch zinnenförmig ausgebildet. Durch ein entsprechendes Wellental ist daher eine einzelweise Führung für eine jeweilige Ader der Datenleitung bereitgestellt. Hierdurch wird zum einen eine möglichst großflächige Kontaktierung und Klemmung zwischen dem Klemmelement und der Schirmung erreicht. Die einzelnen Wellentäler weisen dabei vorzugsweise den gleichen Radius auf wie die geschirmten Adern. Ein weiterer besonderer Vorteil der einzelweisen Führungen ist darin zu sehen, dass die einzelnen Adern in Ihrer Position durch das Klemmelement fixiert sind. Hierdurch ist eine einfache Montage gewährleistet.
- Wie bereits ausgeführt ist die Schirmung zweckdienlicherweise als eine mehrschichtige Folie mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, sowie mit einer Isolationsfolie ausgebildet oder auch als metallisierte Isolationsfolie ausgebildet. Beim Anschluss einer jeweiligen Datenleitung ist zunächst erforderlich, dass in einem vorderen Leiteranschlussbereich die Abschirmung vom Adernpaar entfernt wird, so dass dieses für die eigentliche Leiterkontaktierung freigelegt ist. Zweckdienlicherweise wird die Abschirmung hierzu nach hinten umgeschlagen oder umgestülpt, so dass die Schirmung im Bereich der Massekontaktzone, also in einem Massekontaktbereich, doppellagig ausgebildet ist. Dies ist zum Einen fertigungstechnisch vergleichsweise einfach und zudem ist dadurch eine hohe Kontaktsicherheit erreicht.
- Bei Anwendungsfällen, bei denen die Isolationsfolie nach innen zum Adernpaar orientiert ist, wäre diese aufgrund des Umklappens nach außen orientiert und würde als Isolierung zur Massekontaktzone wirken. Insbesondere in diesem Fall ist im Bereich der Massekontaktzone die Isolationsfolie entfernt. Dies erfolgt zweckdienlicherweise beispielsweise mit Hilfe eines Lasers durch lokale thermisehe Behandlung. Alternativ erfolgt in diesem Fall, bei dem die leitende Schicht bereits nach außen zeigt, vorzugsweise kein Umklappen und die leitende Schicht wird direkt kontaktiert.
- Ergänzend zu der Kontaktierung der Abschirmungen sind die einzelnen Datenleiter mit der Platine elektrisch leitend verbunden. Hierzu sind diese in Längsrichtung des Datenkabels bzw. der Platine über die Massekontaktzone hinweg geführt und mit einer Leiterbahn der Leiterbahnebene kontaktiert. Die Kontaktierung erfolgt dabei üblicherweise mittels einer Lötverbindung. Zuvor wird die Aderisolation einer jeweiligen Ader entfernt, so dass ein blanker Datenleiter im Leiterkontaktbereich vorliegt.
- Die Masseebene ist zweckdienlicherweise durch eine mittlere Ebene der Platine gebildet, auf der also beidseitig weitere Ebenen, insbesondere die Leiterbahnebenen mit Leiterbahnen und/oder integrierter Elektronik angeordnet sind. Diese mittlere Ebene ist wie bereits erwähnt zungenartig in rückwärtiger Richtung über die anderen Leiterbahnebenen hinaus geführt. Zweckdienlicherweise weist diese Masseebene dabei beidseitig eine Massekontaktzone mit daran angeschlossenen Abschirmungen auf. Die mehreren Datenleitungen des Datenkabels sind daher beidseitig an der Massekontaktzone angeschlossen. Gleiches gilt vorzugsweise auch für die einzelnen Datenleiter, die jeweils an gegenüberliegenden Außenschichten (Leiterbahnebenen) angeschlossen sind. Dadurch ergibt sich insgesamt ein kompakter Aufbau.
- Bei der Masseebene handelt es sich vorzugsweise um einen mechanischen Träger, beispielsweise aus einem nicht leitfähigen Trägermaterial, insbesondere ein Leiterplattenmaterial, beispielsweise mit der Materialkennung FR4. Auf diesen nicht leitfähigenTräger ist bevorzugt beidseitig jeweils ein Masseleiter aufgebracht. Der Masseleiter ist dabei insbesondere als eine vollflächige Metallisierungsschicht beidseitig auf dem Träger aufgebracht. Der Masseleiter besteht dabei vorzugsweise aus Kupfer. Alternativ wird ein einen leitfähiger Träger insbesondere aus Vollmetall verwendet, der dann selbst als Masseleiter wirkt.
- Im Bereich der Massekontaktzone erstreckt sich der Träger vorzugsweise zusammen mit dem darauf angebrachten Masseleiter über den weiteren Schichtaufbau zungenartig hinaus. Gemäß einer ersten Ausführungsvariante bildet der Masseleiter selbst die Massekontaktzone aus. Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist jedoch im Bereich der Massekontaktzone eine zusätzliche Metall- oder Kontaktschicht aus einem Material mit sehr hoher Leitfähigkeit und guten Kontakteigenschaften aufgebracht. Insbesondere ist als zusätzliche Metallschicht eine Goldschicht aufgebracht.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist zumindest die Massekontaktzone zusammen mit der daran kontaktierten Schirmung von einer Dichtmasse umschlossen. Hierdurch werden zuverlässig Korrosionsprobleme vermieden, die aufgrund der Materialpaarung zwischen den unterschiedlichen Metallen der Massekontaktzone, üblicherweise Gold, und der Abschirmung, üblicherweise Aluminium, bei Feuchtigkeit auftreten können. Zweckdienlicherweise ist ergänzend auch noch der sich anschließende Bereich von der Dichtmasse umschlossen, in dem die einzelnen Leiteradern mit der Platine kontaktier, insbesondere angelötet sind. Zweckdienlicherweise sind die Abschirmungen und die Massekontaktzone in der Dichtmasse eingebettet. Diese ist bevorzugt als eine Gieß- oder Spritzmasse, als Kleber, als Epoxidharz oder auch als sogenannter Hot melt ausgebildet.
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin gelöst durch ein Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine mit den Merkmalen des Anspruchs 13.
- Die im Hinblick auf die Kontaktanbindung ausgeführten Vorteile und bevorzugten Ausgestaltungen sind sinngemäß auch auf das Verfahren zu übertragen.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Diese zeigen jeweils in schematischen Darstellungen:
- Fig. 1
- eine Schnittdarstellung durch eine Kontaktanbindung von geschirmten Adernpaaren an einer Platine,
- Fig. 2
- eine stark vereinfachte Prinzipskizze auf eine Aufsicht auf eine derartige Kontaktanbindung,
- Fig. 3
- eine stark vereinfachte Schnittansicht durch ein Datenkabel mit einem daran angeschlossenen Stecker, sowie
- Fig. 4
- eine perspektivische ausschnittsweise Darstellung eines geschirmten Adernpaares.
- In den Figuren sind gleich wirkende Teile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
- Die nachfolgend zu den
Fig. 1 und2 beschriebene Kontaktanbindung umfasst eine Platine 2 sowie mehrere daran elektrisch kontaktierte und jeweils als geschirmte Adernpaare 4 ausgebildete Datenleitungen. Ein derartiges geschirmtes Adernpaar 4 ist insbesondere auch anhand derFig. 4 dargestellt. Das geschirmte Adernpaar 4 umfasst Datenleiter 6, die jeweils von einer Isolierung 8 umgeben sind. Das Adernpaar 4 ist von einer gemeinsamen Paarschirmung 10 umgeben, die als Folienschirmung ausgebildet ist. Die Paarschirmung 10 weist dabei typischerweise einen mehrschichtigen Aufbau aus einer Metallschicht (Aluminium) und einer Kunststoffschicht auf. Beispielsweise ist die Metallschicht durch Metallisierung auf einer Kunststoffschicht aufgebracht. Bei der Kunststoffschicht kann es sich um eine Kunststofffolie, insbesondere PET-Folie handeln. - Wie insbesondere aus
Fig. 4 zu entnehmen ist, verlaufen die einzelnen Adern bestehend aus dem Datenleiter 6 mit der jeweiligen Isolierung 8 parallel zueinander. Die Paarschirmung 10 ist als eine längs gefaltete Folie ausgebildet, wobei im Zwickelbereich zwischen den beiden Adern ein Überlappungsbereich ausgebildet ist. Wie weiterhin ausFig. 4 zu entnehmen ist, ist bei dem geschirmten Adernpaar 4 auf einen ansonsten üblichen Beilaufdraht verzichtet, welcher typischerweise ebenfalls in Längsrichtung des Adernpaars 4 verlaufend beispielsweise im Zwickelbereich zwischen den einzelnen Adern angeordnet ist. - Die Platine 2 weist einen mehrschichtigen oder mehrlagigen Aufbau auf und ist symmetrisch zu einer Mittenebene ausgebildet. Der Schichtaufbau umfasst dabei einen zentral angeordneten Träger 12, auf den beidseitig jeweils eine Schichtabfolge aufgebaut ist. Auf den Träger 12 ist vorzugsweise vollflächig ein Masseleiter 14 aufgebracht, welcher insbesondere als eine Metallisierung des Trägers 12, beispielsweise als eine Kupfer-Metallisierung ausgebildet ist. Dieser Masseleiter 14 erstreckt sich über die gesamte Länge des Trägers 12.
- In der Figur sind die einzelnen Lagen lediglich zur besseren Darstellung voneinander getrennt mit einem Zwischenraum nach Art einer Explosionsdarstellung dargestellt. Sie folgen unmittelbar aufeinander ohne Zwischenräume.
- Der Träger selbst besteht aus einem üblichen, isolierenden Leiterplattenmaterial, beispielsweise mit der Materialkennzeichnung FR 4. An den Masseleiter 14 schließen sich alternierend weitere Isolationsschichten 16 sowie Leiterbahnebenen 18 an. Die weiteren Isolationsschichten 16 bestehen dabei vorzugsweise aus einem speziellen isolierenden Leiterplattenmaterial welches für Hochfrequenz-Anwendungen geeignet ist. Die äußerste Leiterbahnschicht 18 ist in einem Mittenbereich mit elektronischen Bauteilen 20 bestückt, die miteinander über die einzelnen Leiterbahnen 20 elektrisch kontaktiert sind. Weiterhin weist die äußerste Leiterbahnschicht 18 mehrere Anschlusspads 24 auf, an denen die Datenleiter 6 der einzelnen Adernpaare 4 angeschlossen sind. Auf der den Adernpaaren 4 gegenüberliegenden Vorderseite der Platine 2 sind ebenfalls Anschlusspads 24 ausgebildet. Über diese erfolgt eine elektrische Verbindung mit entsprechenden Kontaktelementen eines Kontaktsteckers, in die die Platine 2 zur Ausbildung einer Steckverbindung eingesteckt wird. Die Anschlusspads 24 sind dabei vorzugsweise durch das Aufbringen einer zusätzlichen Metallschicht, insbesondere Goldschicht ausgebildet.
- Wie insbesondere aus der
Fig. 1 zu erkennen ist, ist der Träger 12 in einem rückwärtigen Bereich der Platine 2, welcher zu den Adernpaaren 4 hin orientiert ist, über den restlichen Schichtaufbau hinausgezogen, sodass eine Art überstehende Zunge ausgebildet ist. Gemeinsam mit dem Träger 12 ist auch der Masseleiter 14 in diesen überstehenden Bereich herausgezogen. Der Träger 12 bildet mit dem Masseleiter 14 eine Masseebene 26 aus. Der überstehende Teilbereich bildet eine Massekontaktzone 28 der Masseebene 26 aus. - Im Bereich der Massekontaktzone 28 ist auf den Masseleiter 14 eine zusätzliche Metallschicht 30, insbesondere aus Gold, aufgebracht.
- Auf dieser Massekontaktzone 28 liegt das jeweilige Adernpaar 4 mit der Paarschirmung 10 kontaktierend auf. Ergänzend ist an der der Massekontaktzone 28 gegenüberliegenden Seite jeweils ein Klemmelement 32 angeordnet, welches in den
Fig. 1 und2 lediglich schematisch und stark vereinfacht dargestellt ist. Mit diesem Klemmelement wird das Adernpaar 4 im Bereich der freigelegten Paarschirmung 10 gegen die Platine 2 gepresst. Das Klemmelement 32 ist dabei insbesondere leitend ausgebildet, so dass auch über das Klemmelement 32 eine ergänzende Kontaktierung der Paarschirmung 10 erfolgt. Das Klemmelement 32 ist dabei beispielsweise als ein Metallstreifen oder Metallbügel ausgebildet, welcher zur Ausübung der gewünschten Klemmkraft beispielsweise mit der Platine verbunden ist. Hierzu kann eine Schraubbefestigung oder auch eine Klebebefestigung vorgesehen sein. - Durch diese Maßnahme ist insgesamt eine einfache Anbindung der Paarschirmung 10 an die Masseebene 26 der Platine 2 ermöglicht. Es brauchen lediglich mehrere Adernpaare 4 nebeneinander auf die Massekontaktzone 28 aufgelegt und mit dem Klemmelement 32 gegen die Massekontaktzone 28 verspannt werden.
- Gegenüber den bisher üblichen Kontaktierungen über einzelne Beilaufdrähte ist dadurch eine deutlich vereinfachte Montage erzielt. Auch ist die Kontaktsicherheit im Vergleich zur Kontaktierung von Beilaufdrähten deutlich erhöht und es besteht nicht die Gefahr, dass durch eine ungenaue Positionierung der Beilaufdrähte Kurzschlüsse etc. auftreten. Schließlich ist durch den Verzicht auf Beilaufdrähte auch insgesamt eine Durchmesserverringerung des Adernpaars 4 und insbesondere eines aus einer Vielzahl von derartigen Adernpaaren 4 bestehenden Datenkabels ermöglicht.
- Ergänzend zu der Kontaktierung der Paarschirmung 10 werden auch die einzelnen Datenleiter 6 mit den jeweiligen Anschlusspads 24 einzelweise elektrisch kontaktierend beispielsweise durch Löten verbunden.
- Zur Ausbildung der Schirmkontaktierung wird bei Bedarf die evtl. störende Kunststoff-Folie der Paarschirmung 10 entfernt. Je nach Ausführungsvariante kann die Kunststoff-Folie die innen liegende oder außen liegende Schicht der Paarschirmung 10 darstellen. Sofern diese Kunststoff-Folie außenseitig ist, wird sie vor der Schirmanbindung entfernt. Hierzu ist insbesondere eine thermische Laserbehandlung vorgesehen.
- Zur Verbesserung der Kontaktverbindung wird die Paarschirmung 10 zweckdienlicherweise im vorderen Bereich zurückgeschlagen, so dass sie insgesamt doppellagig ausgebildet ist. Bei Paarschirmungen 10 mit innen liegender Kunststoff-Folie führt dies dazu, dass diese nunmehr außen liegend ist und daher wie beschrieben entfernt wird.
- Zumindest im Bereich der Massekontaktzone 28 und im Ausführungsbeispiel auch im Bereich der Anschlusspads 24 ist eine durch eine Dichtmasse 33 gebildet Abdichtung ausgebildet, die durch eine gestrichelte Linie angedeutet ist. Diese umgibt insbesondere die Massekontaktzone 28 mit den darauf kontaktieren Schirmungen 10, die also gemeinsam in der Dichtmasse 33 eingebettet sind. Ergänzend ist im Ausführungsbeispiel auch noch das Klemmelement 32 eingebettet. Durch die Dichtmasse 33 wird insbesondere der kritische Kontaktbereich zwischen der Gold-Massekontaktzone 28 und den Aluminium-Schirmen 10 gegen Feuchtigkeit abgedichtet. Die Dichtmasse 33 wird beispielsweise durch ein (Spritz-) Gießverfahren oder auch nach Art eines Klebers als Epoxidharz oder ein Hotmelt aufgebracht. Die Dichtmasse 33 ist ausschließlich im Kontaktbereich angebracht, wo die Datenleiter 6 und die Schirmung 10 mit der Platine 2 kontaktiert sind.
- Die hier beschriebene Kontaktanbindung zwischen Adernpaaren 4 und einer Platine 2 wird insbesondere bei High-Speed-Datenkabeln eingesetzt, bei denen an einem entsprechenden Datenkabel 34 (vgl.
Fig. 3 ) ein Stecker 36 angeschlossen ist. Bei diesen Steckern 36 handelt es sich insbesondere um sogenannte Small Form Plugable-Stecker, die unter den Kurzbezeichnungen SFP-, SFP+-,QSFP-oder auch CXP-Stecker bekannt sind. Ein derartiger Stecker 36 ist inFig. 3 stark vereinfacht dargestellt. Ein solcher Stecker 36 nimmt die Platine 2 in seinem Innenraum auf. Das Datenkabel 34 umfasst einen Kabelmantel 38 und vorzugsweise mehrere der inFig. 4 dargestellten Adernpaare 4. Bei einem QSFP-Stecker wird beispielsweise ein Datenkabel 34 mit insgesamt acht Adernpaaren 4 eingesetzt. Im Stecker 36 werden alle Adernpaare 4 des Datenkabels 34 mit der Platine 2 verbunden. Hierbei erfolgt sowohl jeweils eine Kontaktierung der Paarschirmung 10 mit der Masseebene 26 als auch eine elektrische Verbindung jedes einzelnen Datenleiters 6 mit den entsprechenden Anschlusspads 24. - Derartig vorkonfektionierte Kabel mit angeschlossenen Steckern 36 werden beispielsweise als sogenannte Patch-Kabel in Computernetzwerken eingesetzt. Zur Ausbildung der Datenverbindung werden die Stecker 36 in Steckerbuchsen eingeführt. Hierbei erfolgt automatisch die Datenverbindung. Hierbei werden die frontseitigen Anschlusspads 24 (vgl.
Fig. 2 ) automatisch vom entsprechenden Kontaktelement der Kontaktbuchse kontaktiert. Die Platine 2 ist daher insgesamt nach Art einer Steckplatine ausgebildet. -
- 2
- Platine
- 4
- Adernpaar
- 6
- Datenleiter
- 8
- Isolierung
- 10
- Paarschirmung
- 12
- Träger
- 14
- Masseleiter
- 16
- Isolationsebene
- 18
- Leiterbahnebene
- 20
- Bauteil
- 22
- Leiterbahn
- 24
- Anschlusspad
- 26
- Masseebene
- 28
- Massekontaktzone
- 30
- Metallschicht
- 32
- Klemmelement
- 33
- Dichtmasse
- 34
- Datenkabel
- 36
- Stecker
- 38
- Kabelmantel
Claims (13)
- Kontaktanbindung von mehreren in einem Datenkabel (34) zusammengefassten, geschirmten Datenleitungen an einer Platine (2), wobei als Datenleitung jeweils ein von einer Paarschirmung (10) umgebenes Adernpaar (4) verwendet ist und die Platine (2) mehrschichtig ist und eine Leiterbahnebene sowie eine Masseebene (26) umfasst und die durch eine mittlere Ebene gebildete Masseebene (26) über die Leiterbahnebene nach Art einer Zunge in Richtung zu den angeschlossenen Datenleitungen mit einer Massekontaktzone (28) übersteht und die Datenleitungen mit ihrer Schirmung (10) auf der Massekontaktzone (28) aufliegen und mit dieser kontaktiert sind, wobei die Paarschirmungen (10) der Datenleitungen mittels eines Klemmelements (32) gegen die Massekontaktzone (28) gepresst sind und das Klemmelement (32) - in einer Längsrichtung der Datenleitung gesehen - nicht über die Paarschirmungen (10) übersteht.
- Kontaktanbindung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei der jeweiligen Datenleitung auf einen Beilaufdraht verzichtet ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Massekontaktzone (28) eine sich über zumindest einen Großteil der Breite der Platine (2) durchgehend erstreckende Metallschicht ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) leitend ist und ergänzend zur Kontaktierung der Paarschirmungen (10) dient. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) streifenförmig ausgebildet ist und gegenüberliegende Endbereiche aufweist, mit denen es an einem Gegenlager, insbesondere an der Masseebene (26) befestigt ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) Führungen für die einzelnen Datenleitungen aufweist und hierzu im Querschnitt betrachtet wellen- oder zinnenförmig ausgebildet ist, wobei durch ein entsprechendes Wellental eine einzelweise Führung für eine jeweilige Ader der Datenleitung gebildet ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Paarschirmung (10) eine mehrschichtige Folie mit einer Metallschicht sowie mit einer Isolationsschicht umfasst, und die Paarschirmung (10) im Bereich der Massekontaktzone (28) infolge eines rückwärtigen Umklappens doppellagig ist. - Kontaktanbindung nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolationsschicht im Bereich der Massekontaktzone (28) vorzugsweise mit Hilfe eines Lasers entfernt ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Masseebene (26) eine mittlere Ebene der Platine (2) darstellt und auf gegenüberliegenden Seiten jeweils eine Massekontaktzone (28) mit daran angeschlossenen Paarschirmungen (10) ausgebildet ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Masseebene (26) einen Träger (12) mit einem darauf angebrachten Masseleiter (14) umfasst, wobei der Masseleiter (14) insbesondere eine Metallisierungsschicht ist. - Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Massekontaktzone (28) zusammen mit der daran kontaktierten Schirmung (10) von einer Dichtmasse (33) umschlossen und insbesondere in dieser eingebettet ist. - Kontaktanbindung nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
dass lediglich im Bereich der Massekontaktzone (28) und bei Bedarf ergänzend noch ein Leiterkontaktbereich, in dem ein jeweiliger Datenleiter (6) der Datenleitung mit der Platine (2) kontaktiert ist, die Dichtmasse (33) aufgebracht ist. - Verfahren zur Kontaktierung von mehreren in einem Datenkabel (34) zusammengefassten, geschirmten Datenleitungen an eine Platine (2), wobei eine mehrschichtige Platine (2) mit einer Leiterbahnebene sowie mit einer Masseebene (26) bereitgestellt wird und die durch eine mittlere Ebene gebildete Masseebene (26) nach Art einer Zunge über die Leiterbahnebene in Richtung zu den angeschlossenen Datenleitungen übersteht und eine Massekontaktzone ausbildet, wobei als Datenleitung jeweils ein von einer Paarschirmung (10) umgebenes Adernpaar (4) verwendet ist und die Paarschirmung (10) mit der Massekontaktzone (28) kontaktiert wird, wobei die Paarschirmungen (10) der Datenleitungen mittels eines Klemmelements (32) gegen die Massekontaktzone (28) gepresst werden und das Klemmelement (32) - in einer Längsrichtung der Datenleitungen gesehen - nicht über die Paarschirmungen (10) übersteht
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