EP3080872A1 - Kontaktanbindung von geschirmten datenleitungen an einer platine sowie verfahren zur kontaktierung mehrerer geschirmter datenleitungen an einer platine - Google Patents

Kontaktanbindung von geschirmten datenleitungen an einer platine sowie verfahren zur kontaktierung mehrerer geschirmter datenleitungen an einer platine

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EP3080872A1
EP3080872A1 EP14824800.8A EP14824800A EP3080872A1 EP 3080872 A1 EP3080872 A1 EP 3080872A1 EP 14824800 A EP14824800 A EP 14824800A EP 3080872 A1 EP3080872 A1 EP 3080872A1
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EP
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ground
board
connection according
contact zone
shield
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Bernd Janssen
Christoph UNTIEDT
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Leoni Kabel Holding GmbH
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Definitions

  • the invention relates to a contact connection of shielded data lines on a circuit board and a method for contacting a plurality of shielded data lines to a circuit board.
  • data cables are used for data transmission, in which typically several data lines are combined in a common cable sheath.
  • shielded wire pairs are used as data lines, with the two wires in particular running parallel to one another or, alternatively, being twisted together.
  • a respective core here consists of the actual conductor, such as a solid conductor wire or a stranded wire, which is surrounded in each case by an insulation.
  • the wire pair of a respective data line is surrounded by a (pair-) shielding.
  • the data cables typically have a plurality of such screened wire pairs, which are surrounded by a common cable sheath.
  • Such data cables are connected pre-assembled to plugs.
  • the connectors are often designed as so-called Small Form Pluggable connector, short SFP connector.
  • SFP Small Form Pluggable connector
  • SFP + SFP +
  • CXP-QSFP connectors CXP-QSFP connectors.
  • These plugs have special plug housings, as can be seen, for example, from WO 201 1 072 869 A1 or WO 201 1 089 003 A1.
  • Such connector In the interior, such connector housing on a printed circuit board or board partially with integrated electronics. On this board, the respective data cable must be connected to a connector back. Here are the individual wires of the Data cable soldered to the board. At the opposite end of the board, this typically forms a tongue with connection contacts, which is plugged into a mating connector.
  • Such boards are also referred to as paddle cards.
  • a so-called bypass wire is arranged in a respective data line, which is electrically connected to the shield and ultimately takes place via the electrical contacting of the shield to a ground terminal of the board.
  • a pair of wires is provided per pair of wires, which are typically twisted together in pairs in the manner of twisted pair, and a plurality of wire pairs are connected.
  • Such a data line with Beilaufdraht can be found for example in EP 21 12 669 A2.
  • the contacting of the Beilaufdrahts manufacturing technology is associated with effort, also a certain space is required by the individual contacting the Beidrähte the various data lines, which is disturbing in the comparatively small plugs.
  • an alignment of the wire is required to guide it to the desired connection position.
  • the present invention seeks to provide an easy-to-manufacture and compact construction contact connection of shielded data cables of a data cable to a board, especially in the production of such connectors.
  • the object is achieved by a contact connection with the features of claim 1.
  • the board in particular a connector board of a connector of the type small form pluggable is typically designed in a multilayered manner and has at least one conductor track plane, in particular with integrated electronics, as well as a ground plane.
  • the ground plane of the board is included designed in the manner of a tongue in the direction of the data lines to be connected protruding and has in the protruding portion of a ground contact zone, with which the at least one, preferably a plurality of data lines is contacted with their shielding.
  • the shield is fixed to the ground contact zone in a suitable manner, in particular it is pressed against the ground contact zone and / or glued to it, soldered, welded.
  • the contact connection is basically suitable for all types of plugs, which are equipped with so-called paddle cards, in which so the conductor of the line are contacted directly to a board.
  • the data lines are in each case a pair of wires surrounded by a pair of shielding, wherein usually a plurality of such pairs of conductors surrounded by a pair of shielding are combined in a data cable and surrounded by a common cable jacket.
  • the pair shield is typically also a multilayer film structure with at least one metallic foil, which is attached to the pair of wires, preferably folded longitudinally.
  • this foil shield has an additional plastic foil, for example polyester foil, which is often designed to be adhesive for assembly purposes.
  • the wires are preferably guided parallel to each other.
  • the ground contact zone extends at least over a majority of the width and preferably over the entire width of the board. In an expedient embodiment, it is designed in a simple manner as an example sprayed metal layer. Alternatively, the ground contact zone by vapor deposition or by applying, in particular sticking a film is formed. Overall, therefore, a very large ground contact zone is formed. In the contact connection, therefore, no special positioning requirements are given.
  • the shields of the data lines in a first variant by a material connection, for example by gluing. Soldering or welding connected to the ground contact zone.
  • the shields are pressed against the ground contact zone by means of a preferably common clamping element.
  • a common clamping element also allows for easy installation.
  • the individual data lines only need to be placed with their shields on the ground contact zone and then connected by clamping with a trained as a clamping element fastener to the board.
  • the clamping element is expediently conductive and in particular formed as a metal strip, which extends transversely to the sinker longitudinal direction.
  • This metal strip serves for additional shield contact and is preferably additionally connected to the ground contact zone or to another ground contact Head connected.
  • a ground conductor may also be a housing part of a plug, in which the board rests. In this case, then the abutment on which the clamping element is screwed, for example, a housing part.
  • the clamping element is preferably designed in the manner of an arc, which is bent at its opposite ends slightly down to the ground plane and in these opposite end regions preferably attached to the board, in particular at the ground plane.
  • mounting holes for a screw fastening are arranged in the opposite end regions.
  • this metal sheet can also be soldered or glued.
  • the clamping element preferably has guides for the individual data lines and, for this purpose, is in particular wave-shaped or crenellated.
  • An individual guide for a respective core of the data line is therefore provided by a corresponding wave trough.
  • the individual wave troughs preferably have the same radius as the shielded wires.
  • Another particular advantage of the individual guides is the fact that the individual wires are fixed in their position by the clamping element. As a result, a simple installation is guaranteed.
  • the shield is expediently designed as a multilayer film with a metal foil, in particular aluminum foil, as well as with an insulating foil or else as a metallized insulating foil.
  • a metal foil in particular aluminum foil
  • an insulating foil or else as a metallized insulating foil When connecting a respective data line, it is first necessary for the shield to be removed from the pair of wires in a front conductor connection region, so that this is exposed for the actual conductor contacting.
  • the shield is expediently folded over or turned over to the rear so that the shield is double-layered in the region of the ground contact zone, that is to say in a ground contact region. This is on the one hand technically comparatively simple and also a high contact reliability is achieved.
  • the insulating film is oriented inwardly to the pair of wires, this would be oriented due to the folding outward and would act as insulation to the ground contact zone.
  • the insulating film is removed in the region of the ground contact zone. This is conveniently done, for example, by means of a laser by local thermal treatment.
  • the conductive layer already points outwards, it is preferable that there is no folding over and the conductive layer is contacted directly.
  • the individual data conductors are electrically connected to the board. For this purpose, they are guided in the longitudinal direction of the data cable or the board over the ground contact zone and contacted with a conductor track of the conductor track plane.
  • the contacting is usually carried out by means of a solder joint. Previously, the core insulation of a respective core is removed, so that there is a bare data conductor in the conductor contact area.
  • the ground plane is expediently formed by a middle plane of the board, on which further levels, in particular the printed circuit traces with printed conductors and / or integrated electronics, are arranged on both sides.
  • this middle plane is led tongue-like in the rearward direction beyond the other conductor track planes.
  • this ground plane has a ground contact zone on both sides with shields connected thereto.
  • the multiple data lines of the data cable are therefore connected on both sides to the ground contact zone.
  • the ground plane is preferably a mechanical carrier, for example a non-conductive carrier material, in particular a printed circuit board material, for example with the material identifier FR4.
  • a non-conductive carrier material for example a printed circuit board material, for example with the material identifier FR4.
  • On this non-conductive support is preferably applied on both sides in each case a ground conductor.
  • the ground conductor is applied in particular as a full-surface metallization on both sides of the carrier.
  • the ground conductor is preferably made of copper.
  • a conductive carrier in particular made of solid metal, is used, which itself acts as a ground conductor.
  • the carrier preferably extends in a tongue-like manner, together with the ground conductor mounted thereon, over the further layer structure.
  • the ground conductor itself forms the ground contact zone.
  • an additional metal or contact layer made of a material with very high conductivity and good contact properties is applied in the region of the ground contact zone.
  • a gold layer is applied as additional metal layer.
  • At least the ground contact zone together with the shield contacted thereon is enclosed by a sealing compound.
  • a sealing compound usually aluminum, in moisture.
  • the adjoining area is additionally enclosed by the sealing compound, in which the individual conductor wires are in contact with the circuit board, in particular soldered.
  • the shields and the ground contact zone are embedded in the sealant. This is preferably formed as a casting or injection molding compound, as an adhesive, as an epoxy resin or as a so-called hot melt.
  • the object is also achieved according to the invention by a method for contacting a plurality of shielded data lines on a circuit board having the features of claim 14.
  • the advantages and preferred embodiments embodied with regard to the contact connection are also to be transferred analogously to the method.
  • FIGS. show each in schematic representations:
  • FIG. 2 is a greatly simplified schematic diagram of a plan view of such a contact connection
  • Fig. 3 is a greatly simplified sectional view through a data cable with a plug connected thereto, and
  • Fig. 4 is a perspective partial view of a shielded
  • the contact connection described below with reference to FIGS. 1 and 2 comprises a printed circuit board 2 as well as a plurality of data lines electrically contacted thereon and designed in each case as shielded wire pairs 4.
  • Such a shielded pair of wires 4 is shown in particular with reference to FIG. 4.
  • the shielded wire pair 4 comprises data conductors 6, which are each surrounded by an insulation 8.
  • the pair of wires 4 is surrounded by a common pair shield 10, which is formed as a foil shield.
  • the pair shield 10 typically has a multilayer structure of a metal layer (aluminum) and a plastic layer.
  • the metal layer is applied by metallization on a plastic layer.
  • the plastic layer may be a plastic film, in particular PET film.
  • the individual wires run consisting of the data conductor 6 with the respective insulation 8 parallel to each other.
  • the pair shield 10 is formed as a longitudinally folded film, wherein in the gusset region between the two wires, an overlap region is formed.
  • an otherwise usual compensating wire is dispensed with, which typically is likewise arranged extending in the longitudinal direction of the pair of wires 4, for example in the interstice area between the individual conductors.
  • the circuit board 2 has a multilayer or multilayer structure and is formed symmetrically to a center plane.
  • the layer structure comprises a centrally arranged carrier 12, on each of which a layer sequence is constructed on both sides.
  • a ground conductor 14 is preferably applied over the entire surface, which is in particular formed as a metallization of the carrier 12, for example as a copper metallization. This ground conductor 14 extends over the entire length of the carrier 12th
  • the carrier itself consists of a conventional, insulating circuit board material, for example, with the material identifier FR 4.
  • the ground conductor 14 is followed by alternately further insulating layers 1 6 and conductor track levels 18 at.
  • the further insulating layers 1 6 preferably consist of a special insulating circuit board material which is suitable for high-frequency applications.
  • the outermost conductor layer 18 is equipped in a central region with electronic components 20 which are electrically contacted with each other via the individual interconnects 20. Furthermore, the outermost conductor layer 18 has a plurality of connection pads 24 to which the data conductors 6 of the individual pairs of wires 4 are connected. On the wire pairs 4 opposite front side of the board 2 also connection pads 24 are formed. About this an electrical connection with corresponding contact elements of a contact plug, in which the board 2 is inserted to form a connector.
  • the connection pads 24 are preferably formed by the application of an additional metal layer, in particular gold layer.
  • the carrier 12 is pulled out in a rear region of the board 2, which is oriented toward the wire pairs 4, over the remaining layer structure, so that a kind of projecting tongue is formed. Together with the carrier 12 and the ground conductor 14 is pulled out in this projecting area.
  • the carrier 12 forms a ground plane 26 with the ground conductor 14.
  • the protruding portion forms a ground contact zone 28 of the ground plane 26.
  • a clamping element 32 is arranged on the opposite side of the ground contact zone 28, which is shown in FIGS. 1 and 2 only schematically and greatly simplified. With this clamping element, the pair of wires 4 in the area of the exposed pair shield 10 is pressed against the board 2.
  • the clamping element 32 is in particular designed to be conductive, so that via the clamping element 32 a complementary contacting of the Paartung 10 takes place.
  • the clamping element 32 is formed for example as a metal strip or metal bracket, which is connected for exerting the desired clamping force, for example with the board. For this purpose, a screw or even an adhesive attachment may be provided.
  • the individual data conductors 6 are also connected to the respective connection pads 24 in an electrically contacting manner, for example by soldering.
  • the plastic film may represent the inner or outer layer of the pair shielding 10. If this plastic film is outside, it is removed before the shield connection. For this purpose, in particular a thermal laser treatment is provided.
  • the pair shield 10 is expediently knocked back in the front region, so that it has a double-ply overall design.
  • a seal formed by a sealing compound 33 is formed, which is indicated by a dashed line. This surrounds in particular the ground contact zone 28 with the contact thereon shields 10, which are thus embedded together in the sealant 33.
  • the clamping element 32 is also embedded in the embodiment. Due to the sealing compound 33, in particular the critical contact area between see the gold ground contact zone 28 and the aluminum screens 10 sealed against moisture.
  • the sealant 33 is, for example, by a (spray) casting or in the manner of an adhesive as an epoxy resin or a
  • the sealing compound 33 is attached exclusively in the contact region where the data conductors 6 and the shielding 10 are contacted with the circuit board 2.
  • the contact connection described here between wire pairs 4 and a printed circuit board 2 is used in particular in high-speed data cables in which a plug 36 is connected to a corresponding data cable 34 (see FIG.
  • these plugs 36 are so-called Small Form Plugable plugs, which are known by the short names SFP, SFP +, QSFP or CXP plugs.
  • Such a connector 36 is shown greatly simplified in Fig. 3.
  • the data cable 34 comprises a cable sheath 38 and preferably several of the pairs of wires 4 shown in FIG. 4.
  • a QSFP connector for example, a data cable 34 with a total of eight pairs of wires 4 is used.
  • all wire pairs 4 of the data cable 34 are connected to the board 2.
  • a contacting of the pair shield 10 with the ground plane 26 as well as an electrical connection of each individual data conductor 6 with the corresponding connection pads 24 takes place.
  • Such prefabricated cables with connected plugs 36 are used for example as so-called patch cables in computer networks.
  • the plug 36 are inserted into sockets. This is done automatically the data connection.
  • the front-side connection pads 24 are automatically contacted by the corresponding contact element of the contact socket.
  • the board 2 is therefore designed in the manner of a plug-in board. LIST OF REFERENCE NUMBERS

Abstract

Bei der Kontaktanbindung von vorzugsweise mehreren geschirmten Adernpaaren (4) an einer Platine (2) insbesondere eines Steckers (36) für High Speed-Datenverbindungen ist die Platine (2) mehrschichtig aufgebaut und umfasst eine Leiterbahnebene (18) sowie eine Masseebene (26). Die Masseebene (26) steht nach Art einer Zunge in Richtung zu den angeschlossenen Adernpaaren (4) mit einer Massekontaktzone (28) über. Im Bereich der Massekontaktzone (28) sind die einzelnen Adernpaare (4) mit ihrer jeweiligen Paarschirmung (10) kontaktierend gepresst. Hierzu ist insbesondere ein Klemmelement (32) vorgesehen, welches ebenfalls ergänzend zur Schirmkontaktierung dient.

Description

Beschreibung
Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen an einer Platine sowie Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer
Platine
Die Erfindung betrifft eine Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen an einer Platine sowie ein Verfahren zur Kontaktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine.
Im Bereich der Datenübertragung, beispielsweise in Computer-Netzwerken, werden zur Datenübertragung Datenkabel eingesetzt, bei denen typischerweise mehrere Datenleitungen in einem gemeinsamen Kabelmantel zusammengefasst sind. Bei High-Speed-Datenübertragungen werden als Datenleitungen jeweils geschirmte Adernpaare verwendet, wobei die beiden Adern insbesondere parallel zueinander verlaufen oder alternativ miteinander verdrillt sind. Eine jeweilige Ader besteht hierbei aus dem eigentlichen Leiter, beispielsweise ein massiver Leiterdraht oder auch ein Litzendraht, welcher jeweils von einer Isolierung umgeben ist. Das Adernpaar einer jeweiligen Datenleitung ist von einer (Paar-)Abschirmung umgeben. Die Datenkabel weisen typischerweise eine Vielzahl derartig geschirmte Adernpaare auf, die von einem gemeinsamen Kabelmantel umgeben sind.
Derartige Datenkabel werden vorkonfektioniert an Steckern angeschlossen. Bei Anwendungen für Hochgeschwindigkeitsübertragungen sind die Stecker dabei häufig als sogenannte Small Form Pluggable-Stecker, kurz SFP-Stecker ausgebildet. Hierbei gibt es unterschiedliche Ausführungsvarianten beispielsweise sogenannte SFP-, SFP+, oder CXP- QSFP-Stecker. Diese Stecker weisen spezielle Steckergehäuse auf, wie sie beispielsweise aus der WO 201 1 072 869 A1 oder der WO 201 1 089 003 A1 zu entnehmen sind.
Im Inneren weisen derartige Steckergehäuse eine Leiterplatte oder Platine teilweise mit integrierter Elektronik auf. An dieser Platine ist das jeweilige Datenkabel an einer Steckerrückseite anzuschließen. Hierbei werden die einzelnen Adern des Datenkabels an die Platine angelötet. Am gegenüberliegenden Ende der Platine bildet diese typischerweise eine Steckzunge mit Anschlusskontakten aus, welche in einen Gegenstecker eingesteckt wird. Derartige Platinen werden auch als paddle cards bezeichnet.
Bei derartigen Datenverbindungen mit sehr hoher Übertragungsfrequenz ist eine zuverlässige Abschirmung von entscheidender Bedeutung. Die Abschirmung der einzelnen Datenleitungen, also der einzelnen Adernpaare, muss dabei zuverlässig am jeweiligen Stecker, insbesondere an der Platine angeschlossen werden.
Häufig ist in einer jeweiligen Datenleitung ein sogenannter Beilaufdraht angeordnet, welcher mit der Abschirmung elektrisch verbunden ist und über den letztendlich die elektrische Kontaktierung der Abschirmung an einen Masse-Anschluss der Platine erfolgt. Üblicherweise ist pro Adernpaar, die typischerweise nach Art von twisted pair miteinander paarweise verseilt sind, ein Beilaufdraht vorgesehen und es sind mehrere Adernpaare angeschlossen. Eine solche Datenleitung mit Beilaufdraht ist beispielsweise aus der EP 21 12 669 A2 zu entnehmen. Die Kontaktierung des Beilaufdrahts ist jedoch herstellungstechnisch mit Aufwand verbunden, zudem ist durch die einzelweise Kontaktierung der Beidrähte der verschiedenen Datenleitungen ein gewisser Bauraum erforderlich, der bei den vergleichsweise kleinbauenden Steckern störend ist. Auch ist eine Ausrichtung des Beilaufdrahts erforderlich, um diesen zu der gewünschten Anschlussposition zu führen.
Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine einfach zu fertigende und kompaktbauende Kontaktanbindung von geschirmten Datenleitungen eines Datenkabels an einer Platine insbesondere bei der Herstellung derartiger Stecker zu ermöglichen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Kontaktanbindung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 . Die Platine, insbesondere eine Steckerplatine eines Steckers des Typs small form pluggable ist typischerweise mehrschichtig ausgebildet und weist zumindest eine Leiterbahnebene, insbesondere mit integrierter Elektronik, sowie eine Masseebene auf. Die Masseebene der Platine ist dabei nach Art einer Zunge in Richtung zu den anzuschließenden Datenleitungen überstehend ausgebildet und weist im überstehenden Teilbereich eine Massekontaktzone auf, mit der die zumindest eine, vorzugsweise mehrere Datenleitungen mit ihrer Schirmung kontaktiert ist. Hierzu ist die Schirmung an der Massekontaktzone in geeigneter Weise fixiert, insbesondere ist sie gegen die Massekontaktzone ge- presst und/oder mit dieser verklebt, verlötet, verschweißt. Die Kontaktanbindung ist grundsätzlich für alle Steckertypen geeignet, welche mit sogenannten paddle cards ausgestattet sind, bei denen also unmittelbar an eine Platine die Leiter der Leitung kontaktiert werden.
Anstelle einer einzelweisen Kontaktierung eines jeweiligen Beilaufdrahts einer Datenleitung werden die einzelnen Datenleitungen mit ihrer Abschirmung nunmehr jeweils gemeinsam nebeneinander auf der Massekontaktzone in einfacher Weise aufgelegt und mit dieser Massekontaktzone kontaktiert, insbesondere gegen diese gepresst und geeignet fixiert. Dadurch entfällt zum Einen die Notwendigkeit der einzelweisen Kontaktierung der Beilaufdrähte, wodurch der Fertigungs- und Anschlussaufwand deutlich reduziert ist. Zudem ist dadurch auch die Fertigungssicherheit erhöht, da bei Verwendung von Beidrähten häufig das Problem von Kurzschlüssen über den Beilaufdraht auftritt.
Bei den Datenleitungen handelt es sich insbesondere jeweils um ein von einer Paarschirmung umgebenes Adernpaar, wobei üblicherweise mehrere derartige von einer Paarschirmung umgebene Adernpaare in einem Datenkabel zusam- mengefasst sind und von einem gemeinsamen Kabelmantel umgeben sind. Bei der Paarschirmung handelt es sich typischerweise um einen auch mehrlagigen Folien-Aufbau mit zumindest einer metallischen Folie, welche um das Adernpaar angebracht ist, vorzugsweise längsgefaltet ist. Neben der metallischen Folie, insbesondere Aluminiumfolie, weist diese Folienschirmung eine zusätzliche Kunststoff-Folie, beispielsweise Polyesterfolie auf, die häufig zu Montagezwecken klebend ausgeführt ist. Die Adern sind vorzugsweise parallel zueinander geführt.
In zweckdienlicher Weiterbildung wird auf die Verwendung eines Beilaufdrahtes verzichtet. Neben der Einsparung der Materialkosten sowie der Fertigungskosten für den Beilaufdraht ist damit der zusätzliche Vorteil einer Durchmesserreduzierung des gesamten Datenkabels im Vergleich zu einem Datenkabel mit Beilaufdrähten erzielt. Aufgrund der einfachen Anbindung der Abschirmungen an die Massekontaktzone ist ein derartiger Beilaufdraht für eine zuverlässige Masseverbindung nicht mehr erforderlich. Diese wird vielmehr über die flächige Massekontaktzone gewährleistet.
Zweckdienlicherweise erstreckt sich die Massekontaktzone zumindest über einen Großteil der Breite und vorzugsweise über die gesamte Breite der Platine. In zweckdienlicher Ausbildung ist sie dabei in einfacher Weise als eine beispielsweise aufgespritzte Metallschicht ausgebildet. Alternativ ist die Massekontaktzone durch Aufdampfen oder auch durch Aufbringen, insbesondere Aufkleben einer Folie, ausgebildet. Insgesamt ist daher eine sehr großflächige Massekontaktzone ausgebildet. Bei der Kontaktanbindung sind daher keine besonderen Positionieranforderungen gegeben.
Im Hinblick auf eine möglichst zuverlässige und sichere Massekontaktierung sind die Abschirmungen der Datenleitungen in einer ersten Variante durch eine stoffschlüssige Verbindung beispielsweise mittels Kleben. Löten oder Schweißen mit der Massekontaktzone verbunden.
In besonders bevorzugter Ausgestaltung sind alternativ oder ergänzend die Abschirmungen mittels eines vorzugsweise gemeinsamen Klemmelements gegen die Massekontaktzone gepresst. Durch die Verwendung eines gemeinsamen Klemmelements ist zudem auch eine einfache Montage ermöglicht. Die einzelnen Datenleitungen brauchen mit ihren Abschirmungen lediglich zunächst auf die Massekontaktzone aufgelegt und anschließend mit einem als Klemmelement ausgebildeten Befestigungselement klemmend mit der Platine verbunden werden.
Das Klemmelement ist dabei zweckdienlicherweise leitend und insbesondere als ein Metall-Streifen ausgebildet, welcher quer zur Platinenlängsrichtung verläuft. Dieser Metall-Streifen dient zur zusätzlichen Schirmkontaktierung und ist vorzugsweise zusätzlich mit der Massekontaktzone oder mit einem anderen Masse- leiter verbunden. Ein solcher Masseleiter kann auch ein Gehäuseteil eines Steckers sein, in dem die Platine einliegt. In diesem Fall ist dann das Gegenlager, an dem das Klemmelement beispielsweise angeschraubt ist, ein Gehäuseteil.
Das Klemmelement ist bevorzugt nach Art eines Bogens ausgeführt, welcher an seinen gegenüberliegenden Enden etwas nach unten zur Masseebene hin abgebogen und in diesen gegenüberliegenden Endbereichen vorzugsweise an der Platine, insbesondere an der Masseebene befestigt ist. Hierzu sind beispielsweise in den gegenüberliegenden Endbereichen Befestigungslöcher für eine Schraubbefestigung angeordnet. Alternativ kann dieser Metallbogen auch angelötet oder angeklebt werden.
Bevorzugt weist das Klemmelement Führungen für die einzelnen Datenleitungen auf und ist hierzu insbesondere wellenförmig oder auch zinnenförmig ausgebildet. Durch ein entsprechendes Wellental ist daher eine einzelweise Führung für eine jeweilige Ader der Datenleitung bereitgestellt. Hierdurch wird zum einen eine möglichst großflächige Kontaktierung und Klemmung zwischen dem Klemmelement und der Schirmung erreicht. Die einzelnen Wellentäler weisen dabei vorzugsweise den gleichen Radius auf wie die geschirmten Adern. Ein weiterer besonderer Vorteil der einzelweisen Führungen ist darin zu sehen, dass die einzelnen Adern in Ihrer Position durch das Klemmelement fixiert sind. Hierdurch ist eine einfache Montage gewährleistet.
Wie bereits ausgeführt ist die Schirmung zweckdienlicherweise als eine mehrschichtige Folie mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, sowie mit einer Isolationsfolie ausgebildet oder auch als metallisierte Isolationsfolie ausgebildet. Beim Anschluss einer jeweiligen Datenleitung ist zunächst erforderlich, dass in einem vorderen Leiteranschlussbereich die Abschirmung vom Adernpaar entfernt wird, so dass dieses für die eigentliche Leiterkontaktierung freigelegt ist. Zweckdienlicherweise wird die Abschirmung hierzu nach hinten umgeschlagen oder umgestülpt, so dass die Schirmung im Bereich der Massekontaktzone, also in einem Massekontaktbereich, doppellagig ausgebildet ist. Dies ist zum Einen fertigungs- technisch vergleichsweise einfach und zudem ist dadurch eine hohe Kontaktsicherheit erreicht.
Bei Anwendungsfällen, bei denen die Isolationsfolie nach innen zum Adernpaar orientiert ist, wäre diese aufgrund des Umklappens nach außen orientiert und würde als Isolierung zur Massekontaktzone wirken. Insbesondere in diesem Fall ist im Bereich der Massekontaktzone die Isolationsfolie entfernt. Dies erfolgt zweckdienlicherweise beispielsweise mit Hilfe eines Lasers durch lokale thermische Behandlung. Alternativ erfolgt in diesem Fall, bei dem die leitende Schicht bereits nach außen zeigt, vorzugsweise kein Umklappen und die leitende Schicht wird direkt kontaktiert.
Ergänzend zu der Kontaktierung der Abschirmungen sind die einzelnen Datenleiter mit der Platine elektrisch leitend verbunden. Hierzu sind diese in Längsrichtung des Datenkabels bzw. der Platine über die Massekontaktzone hinweg geführt und mit einer Leiterbahn der Leiterbahnebene kontaktiert. Die Kontaktierung erfolgt dabei üblicherweise mittels einer Lötverbindung. Zuvor wird die Aderisolation einer jeweiligen Ader entfernt, so dass ein blanker Datenleiter im Leiterkontaktbereich vorliegt.
Die Masseebene ist zweckdienlicherweise durch eine mittlere Ebene der Platine gebildet, auf der also beidseitig weitere Ebenen, insbesondere die Leiterbahnebenen mit Leiterbahnen und/oder integrierter Elektronik angeordnet sind. Diese mittlere Ebene ist wie bereits erwähnt zungenartig in rückwärtiger Richtung über die anderen Leiterbahnebenen hinaus geführt. Zweckdienlicherweise weist diese Masseebene dabei beidseitig eine Massekontaktzone mit daran angeschlossenen Abschirmungen auf. Die mehreren Datenleitungen des Datenkabels sind daher beidseitig an der Massekontaktzone angeschlossen. Gleiches gilt vorzugsweise auch für die einzelnen Datenleiter, die jeweils an gegenüberliegenden Außenschichten (Leiterbahnebenen) angeschlossen sind. Dadurch ergibt sich insgesamt ein kompakter Aufbau. Bei der Masseebene handelt es sich vorzugsweise um einen mechanischen Träger, beispielsweise aus einem nicht leitfähigen Trägermaterial, insbesondere ein Leiterplattenmaterial, beispielsweise mit der Materialkennung FR4. Auf diesen nicht leitfähigenTräger ist bevorzugt beidseitig jeweils ein Masseleiter aufgebracht. Der Masseleiter ist dabei insbesondere als eine vollflächige Metallisierungsschicht beidseitig auf dem Träger aufgebracht. Der Masseleiter besteht dabei vorzugsweise aus Kupfer. Alternativ wird ein einen leitfähiger Träger insbesondere aus Vollmetall verwendet, der dann selbst als Masseleiter wirkt.
Im Bereich der Massekontaktzone erstreckt sich der Träger vorzugsweise zusammen mit dem darauf angebrachten Masseleiter über den weiteren Schichtaufbau zungenartig hinaus. Gemäß einer ersten Ausführungsvariante bildet der Masseleiter selbst die Massekontaktzone aus. Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist jedoch im Bereich der Massekontaktzone eine zusätzliche Metall- oder Kontaktschicht aus einem Material mit sehr hoher Leitfähigkeit und guten Kontakteigenschaften aufgebracht. Insbesondere ist als zusätzliche Metallschicht eine Goldschicht aufgebracht.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist zumindest die Massekontaktzone zusammen mit der daran kontaktierten Schirmung von einer Dichtmasse umschlossen. Hierdurch werden zuverlässig Korrosionsprobleme vermieden, die aufgrund der Materialpaarung zwischen den unterschiedlichen Metallen der Massekontaktzone, üblicherweise Gold, und der Abschirmung, üblicherweise Aluminium, bei Feuchtigkeit auftreten können. Zweckdienlicherweise ist ergänzend auch noch der sich anschließende Bereich von der Dichtmasse umschlossen, in dem die einzelnen Leiteradern mit der Platine kontaktier, insbesondere angelötet sind. Zweckdienlicherweise sind die Abschirmungen und die Massekontaktzone in der Dichtmasse eingebettet. Diese ist bevorzugt als eine Gieß- oder Spritzmasse, als Kleber, als Epoxidharz oder auch als sogenannter Hot melt ausgebildet.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß weiterhin gelöst durch ein Verfahren zur Kon- taktierung mehrerer geschirmter Datenleitungen an einer Platine mit den Merkmalen des Anspruchs 14. Die im Hinblick auf die Kontaktanbindung ausgeführten Vorteile und bevorzugten Ausgestaltungen sind sinngemäß auch auf das Verfahren zu übertragen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Diese zeigen jeweils in schematischen Darstellungen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch eine Kontaktanbindung von geschirmten Adernpaaren an einer Platine,
Fig. 2 eine stark vereinfachte Prinzipskizze auf eine Aufsicht auf eine derartige Kontaktanbindung,
Fig. 3 eine stark vereinfachte Schnittansicht durch ein Datenkabel mit einem daran angeschlossenen Stecker, sowie
Fig. 4 eine perspektivische ausschnittsweise Darstellung eines geschirmten
Adernpaares.
In den Figuren sind gleich wirkende Teile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Die nachfolgend zu den Fig. 1 und 2 beschriebene Kontaktanbindung umfasst eine Platine 2 sowie mehrere daran elektrisch kontaktierte und jeweils als geschirmte Adernpaare 4 ausgebildete Datenleitungen. Ein derartiges geschirmtes Adernpaar 4 ist insbesondere auch anhand der Fig. 4 dargestellt. Das geschirmte Adernpaar 4 umfasst Datenleiter 6, die jeweils von einer Isolierung 8 umgeben sind. Das Adernpaar 4 ist von einer gemeinsamen Paarschirmung 10 umgeben, die als Folienschirmung ausgebildet ist. Die Paarschirmung 10 weist dabei typischerweise einen mehrschichtigen Aufbau aus einer Metallschicht (Aluminium) und einer Kunststoffschicht auf. Beispielsweise ist die Metallschicht durch Metallisierung auf einer Kunststoffschicht aufgebracht. Bei der Kunststoffschicht kann es sich um eine Kunststofffolie, insbesondere PET-Folie handeln.
Wie insbesondere aus Fig. 4 zu entnehmen ist, verlaufen die einzelnen Adern bestehend aus dem Datenleiter 6 mit der jeweiligen Isolierung 8 parallel zueinander. Die Paarschirmung 10 ist als eine längs gefaltete Folie ausgebildet, wobei im Zwickelbereich zwischen den beiden Adern ein Überlappungsbereich ausgebildet ist. Wie weiterhin aus Fig. 4 zu entnehmen ist, ist bei dem geschirmten Adernpaar 4 auf einen ansonsten üblichen Beilaufdraht verzichtet, welcher typischerweise ebenfalls in Längsrichtung des Adernpaars 4 verlaufend beispielsweise im Zwickelbereich zwischen den einzelnen Adern angeordnet ist.
Die Platine 2 weist einen mehrschichtigen oder mehrlagigen Aufbau auf und ist symmetrisch zu einer Mittenebene ausgebildet. Der Schichtaufbau umfasst dabei einen zentral angeordneten Träger 12, auf den beidseitig jeweils eine Schichtabfolge aufgebaut ist. Auf den Träger 12 ist vorzugsweise vollflächig ein Masseleiter 14 aufgebracht, welcher insbesondere als eine Metallisierung des Trägers 12, beispielsweise als eine Kupfer-Metallisierung ausgebildet ist. Dieser Masseleiter 14 erstreckt sich über die gesamte Länge des Trägers 12.
In der Figur sind die einzelnen Lagen lediglich zur besseren Darstellung voneinander getrennt mit einem Zwischenraum nach Art einer Explosionsdarstellung dargestellt. Sie folgen unmittelbar aufeinander ohne Zwischenräume.
Der Träger selbst besteht aus einem üblichen, isolierenden Leiterplattenmaterial, beispielsweise mit der Materialkennzeichnung FR 4. An den Masseleiter 14 schließen sich alternierend weitere Isolationsschichten 1 6 sowie Leiterbahnebenen 18 an. Die weiteren Isolationsschichten 1 6 bestehen dabei vorzugsweise aus einem speziellen isolierenden Leiterplattenmaterial welches für Hochfrequenz- Anwendungen geeignet ist. Die äußerste Leiterbahnschicht 18 ist in einem Mittenbereich mit elektronischen Bauteilen 20 bestückt, die miteinander über die einzelnen Leiterbahnen 20 elektrisch kontaktiert sind. Weiterhin weist die äußerste Leiterbahnschicht 18 mehrere Anschlusspads 24 auf, an denen die Datenleiter 6 der einzelnen Adernpaare 4 angeschlossen sind. Auf der den Adernpaaren 4 gegenüberliegenden Vorderseite der Platine 2 sind ebenfalls Anschlusspads 24 ausgebildet. Über diese erfolgt eine elektrische Verbindung mit entsprechenden Kontaktelementen eines Kontaktsteckers, in die die Platine 2 zur Ausbildung einer Steckverbindung eingesteckt wird. Die Anschlusspads 24 sind dabei vorzugsweise durch das Aufbringen einer zusätzlichen Metallschicht, insbesondere Goldschicht ausgebildet.
Wie insbesondere aus der Fig. 1 zu erkennen ist, ist der Träger 12 in einem rückwärtigen Bereich der Platine 2, welcher zu den Adernpaaren 4 hin orientiert ist, über den restlichen Schichtaufbau hinausgezogen, sodass eine Art überstehende Zunge ausgebildet ist. Gemeinsam mit dem Träger 12 ist auch der Masseleiter 14 in diesen überstehenden Bereich herausgezogen. Der Träger 12 bildet mit dem Masseleiter 14 eine Masseebene 26 aus. Der überstehende Teilbereich bildet eine Massekontaktzone 28 der Masseebene 26 aus.
Im Bereich der Massekontaktzone 28 ist auf den Masseleiter 14 eine zusätzliche Metallschicht 30, insbesondere aus Gold, aufgebracht.
Auf dieser Massekontaktzone 28 liegt das jeweilige Adernpaar 4 mit der Paar- schirmung 10 kontaktierend auf. Ergänzend ist an der der Massekontaktzone 28 gegenüberliegenden Seite jeweils ein Klemmelement 32 angeordnet, welches in den Fig. 1 und 2 lediglich schematisch und stark vereinfacht dargestellt ist. Mit diesem Klemmelement wird das Adernpaar 4 im Bereich der freigelegten Paar- schirmung 10 gegen die Platine 2 gepresst. Das Klemmelement 32 ist dabei insbesondere leitend ausgebildet, so dass auch über das Klemmelement 32 eine ergänzende Kontaktierung der Paarschirmung 10 erfolgt. Das Klemmelement 32 ist dabei beispielsweise als ein Metallstreifen oder Metallbügel ausgebildet, welcher zur Ausübung der gewünschten Klemmkraft beispielsweise mit der Platine verbunden ist. Hierzu kann eine Schraubbefestigung oder auch eine Klebebefestigung vorgesehen sein.
Durch diese Maßnahme ist insgesamt eine einfache Anbindung der Paarschirmung 10 an die Masseebene 26 der Platine 2 ermöglicht. Es brauchen lediglich mehrere Adernpaare 4 nebeneinander auf die Massekontaktzone 28 aufgelegt und mit dem Klemmelement 32 gegen die Massekontaktzone 28 verspannt werden. Gegenüber den bisher üblichen Kontaktierungen über einzelne Beilaufdrähte ist dadurch eine deutlich vereinfachte Montage erzielt. Auch ist die Kontaktsicherheit im Vergleich zur Kontaktierung von Beilaufdrähten deutlich erhöht und es besteht nicht die Gefahr, dass durch eine ungenaue Positionierung der Beilaufdrähte Kurzschlüsse etc. auftreten. Schließlich ist durch den Verzicht auf Beilaufdrähte auch insgesamt eine Durchmesserverringerung des Adernpaars 4 und insbesondere eines aus einer Vielzahl von derartigen Adernpaaren 4 bestehenden Datenkabels ermöglicht.
Ergänzend zu der Kontaktierung der Paarschirmung 10 werden auch die einzelnen Datenleiter 6 mit den jeweiligen Anschlusspads 24 einzelweise elektrisch kontaktierend beispielsweise durch Löten verbunden.
Zur Ausbildung der Schirmkontaktierung wird bei Bedarf die evtl. störende Kunststoff-Folie der Paarschirmung 10 entfernt. Je nach Ausführungsvariante kann die Kunststoff-Folie die innen liegende oder außen liegende Schicht der Paarschirmung 10 darstellen. Sofern diese Kunststoff-Folie außenseitig ist, wird sie vor der Schirmanbindung entfernt. Hierzu ist insbesondere eine thermische Laserbehandlung vorgesehen.
Zur Verbesserung der Kontaktverbindung wird die Paarschirmung 10 zweckdienlicherweise im vorderen Bereich zurückgeschlagen, so dass sie insgesamt doppel- lagig ausgebildet ist. Bei Paarschirmungen 10 mit innen liegender Kunststoff-Folie führt dies dazu, dass diese nunmehr außen liegend ist und daher wie beschrieben entfernt wird.
Zumindest im Bereich der Massekontaktzone 28 und im Ausführungsbeispiel auch im Bereich der Anschlusspads 24 ist eine durch eine Dichtmasse 33 gebildet Abdichtung ausgebildet, die durch eine gestrichelte Linie angedeutet ist. Diese umgibt insbesondere die Massekontaktzone 28 mit den darauf kontaktieren Schirmungen 10, die also gemeinsam in der Dichtmasse 33 eingebettet sind. Ergänzend ist im Ausführungsbeispiel auch noch das Klemmelement 32 eingebettet. Durch die Dichtmasse 33 wird insbesondere der kritische Kontaktbereich zwi- sehen der Gold-Massekontaktzone 28 und den Aluminium-Schirmen 10 gegen Feuchtigkeit abgedichtet. Die Dichtmasse 33 wird beispielsweise durch ein (Spritz- ) Gießverfahren oder auch nach Art eines Klebers als Epoxidharz oder ein
Hotmelt aufgebracht. Die Dichtmasse 33 ist ausschließlich im Kontaktbereich angebracht, wo die Datenleiter 6 und die Schirmung 10 mit der Platine 2 kontaktiert sind.
Die hier beschriebene Kontaktanbindung zwischen Adernpaaren 4 und einer Platine 2 wird insbesondere bei High-Speed-Datenkabeln eingesetzt, bei denen an einem entsprechenden Datenkabel 34 (vgl. Fig. 3) ein Stecker 36 angeschlossen ist. Bei diesen Steckern 36 handelt es sich insbesondere um sogenannte Small Form Plugable-Stecker, die unter den Kurzbezeichnungen SFP-, SFP+-,QSFP- oder auch CXP-Stecker bekannt sind. Ein derartiger Stecker 36 ist in Fig. 3 stark vereinfacht dargestellt. Ein solcher Stecker 36 nimmt die Platine 2 in seinem Innenraum auf. Das Datenkabel 34 umfasst einen Kabelmantel 38 und vorzugsweise mehrere der in Fig. 4 dargestellten Adernpaare 4. Bei einem QSFP-Stecker wird beispielsweise ein Datenkabel 34 mit insgesamt acht Adernpaaren 4 eingesetzt. Im Stecker 36 werden alle Adernpaare 4 des Datenkabels 34 mit der Platine 2 verbunden. Hierbei erfolgt sowohl jeweils eine Kontaktierung der Paarschirmung 10 mit der Masseebene 26 als auch eine elektrische Verbindung jedes einzelnen Datenleiters 6 mit den entsprechenden Anschlusspads 24.
Derartig vorkonfektionierte Kabel mit angeschlossenen Steckern 36 werden beispielsweise als sogenannte Patch-Kabel in Computernetzwerken eingesetzt. Zur Ausbildung der Datenverbindung werden die Stecker 36 in Steckerbuchsen eingeführt. Hierbei erfolgt automatisch die Datenverbindung. Hierbei werden die frontseitigen Anschlusspads 24 (vgl. Fig. 2) automatisch vom entsprechenden Kontaktelement der Kontaktbuchse kontaktiert. Die Platine 2 ist daher insgesamt nach Art einer Steckplatine ausgebildet. Bezugszeichenliste
2 Platine
4 Adernpaar
6 Datenleiter
8 Isolierung
10 Paarschirmung
12 Träger
14 Masseleiter
16 Isolationsebene
18 Leiterbahnebene
20 Bauteil
22 Leiterbahn
24 Anschlusspad
26 Masseebene
28 Massekontaktzone
30 Metallschicht
32 Klemmelement
33 Dichtmasse
34 Datenkabel 36 Stecker
38 Kabelmantel

Claims

Ansprüche
1 . Kontaktanbindung von zumindest einer geschirmten Datenleitung (4) an einer Platine (2), bei der die Datenleitung (4) eine Schirmung (10) aufweist und die Platine (2) mehrschichtig ist und eine Leiterbahnebene (18) sowie eine Masseebene (26) umfasst und die Masseebene (26) nach Art einer Zunge in Richtung zu der zumindest einen Datenleitung (4) mit einer Massekontaktzone (28) übersteht und die Datenleitung (4) mit ihrer Schirmung (10) auf der Massekontaktzone (28) aufliegt und mit dieser kontaktiert ist.
2. Kontaktanbindung nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass als Datenleitung (4) ein von einer Paarschirmung (10) umgebenes Adernpaar (4) verwendet ist und insbesondere mehrere der Datenleitungen (4) in einem Datenkabel (34) zusammengefasst sind, welches an der Platine (2) angeschlossen ist.
3. Kontaktanbindung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei der jeweiligen Datenleitung (4) auf einen Beilaufdraht verzichtet ist.
4. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Massekontaktzone (28) eine sich über zumindest einen Großteil der Breite der Platine (2) durchgehend erstreckende Metallschicht ist.
5. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmungen (10) der Datenleitungen (4) mittels eines vorzugsweise gemeinsamen Klemmelements (32) gegen die Massekontaktzone (28) gepresst sind.
6. Kontaktanbindung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) leitend ist und ergänzend zur Kontaktierung der Schirmung (10) dient.
7. Kontaktanbindung nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) streifenförmig ausgebildet ist und gegenüberliegende Endbereiche aufweist, mit denen es an einem Gegenlager, insbesondere an der Masseebene (26) befestigt ist.
8. Kontaktanbindung nach einem der Ansprüche 5 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Klemmelement (32) im Querschnitt betrachtet wellen- oder zinnenförmig ausgebildet ist, so dass durch eine jeweilige Einbuchtung eine einzelweise Führung für eine jeweilige Schirmung (10) gebildet ist.
9. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Schirmung (10) eine mehrschichtige Folie mit einer Metallschicht sowie mit einer Isolationsschicht umfasst, und die Schirmung (10) im Bereich der Massekontaktzone (28) infolge eines rückwärtigen Umklappens doppel- lagig ist.
10. Kontaktanbindung nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolationsschicht im Bereich der Massekontaktzone (28) vorzugsweise mit Hilfe eines Lasers entfernt ist.
1 1 . Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Masseebene (26) eine mittlere Ebene der Platine (2) darstellt und auf gegenüberliegenden Seiten jeweils eine Massekontaktzone (28) mit daran angeschlossenen Abschirmungen (10) ausgebildet ist.
12. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Masseebene (26) einen Träger (12) mit einem darauf angebrachten Masseleiter (14) umfasst, wobei der Masseleiter (14) insbesondere eine Metallisierungsschicht ist.
13. Kontaktanbindung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass für die Massekontaktzone (28) eine zusätzliche Metallschicht (30), insbesondere aus Gold, auf den Masseleiter (14) aufgebracht ist.
14. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Massekontaktzone (28) zusammen mit der daran kontaktierten Schirmung (10) von einer Dichtmasse (33) umschlossen und insbesondere in dieser eingebettet ist.
15. Kontaktanbindung nach dem vorhergehenden Anspruch,
dadurch gekennzeichnet,
dass lediglich im Bereich der Massekontaktzone (28) und bei Bedarf ergänzend noch ein Leiterkontaktbereich, in dem ein jeweiliger Datenleiter (6) der Datenleitung (4) mit der Platine (2) kontaktiert ist, die Dichtmasse (33) aufgebracht ist.
1 6. Kontaktanbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Platine (2) in einem Stecker (36) für eine Datenverbindung integriert ist.
17. Verfahren zur Kontaktierung zumindest einer geschirmten Datenleitung (4) an eine Platine (2), wobei eine mehrschichtige Platine (2) mit einer Leiterbahnebene (18) sowie mit einer Masseebene (26) bereitgestellt wird und die Masseebene (26) nach Art einer Zunge in Richtung zu den Datenleitungen (4) übersteht und eine Massekontaktzone ausbildet, die einzelnen Datenleitungen (4) zumindest einen Datenleiter (6) sowie eine Schirmung (10) aufweisen und die Schirmung (10) mit der Massekontaktzone (28) kontaktiert wird.
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