EP2340318B1 - Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung - Google Patents

Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung Download PDF

Info

Publication number
EP2340318B1
EP2340318B1 EP09744964.9A EP09744964A EP2340318B1 EP 2340318 B1 EP2340318 B1 EP 2340318B1 EP 09744964 A EP09744964 A EP 09744964A EP 2340318 B1 EP2340318 B1 EP 2340318B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
weight
tin
copper
alloy
composite material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP09744964.9A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2340318A1 (de
Inventor
Michael KÖHLER
Andreas Heide
Ralf Hojda
Udo Riepe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sundwiger Messingwerk GmbH and Co KG
Original Assignee
Sundwiger Messingwerk GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sundwiger Messingwerk GmbH and Co KG filed Critical Sundwiger Messingwerk GmbH and Co KG
Publication of EP2340318A1 publication Critical patent/EP2340318A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP2340318B1 publication Critical patent/EP2340318B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12389—All metal or with adjacent metals having variation in thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708—Sn-base component
    • Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component

Definitions

  • the invention relates to a copper-tin alloy, a composite material with such a copper-tin alloy and a use of the copper-tin alloy and the composite material.
  • the copper-tin alloy and the comprehensive composite material is particularly suitable for fasteners in electrical engineering and electronics.
  • the invention is particularly concerned with the problem of recyclability.
  • copper alloys based on Cu-Zn, Cu-Sn and Cu-Fe are widely used today for connecting elements in electrical engineering and in electronics.
  • copper alloys are used for lead frames and connectors.
  • Important criteria for the selection of materials are modulus of elasticity, yield strength, relaxation behavior and bendability.
  • the electrical conductivity and corrosion resistance are important criteria for the safe function of the components over the life of the entire system. Often there is an overlap of property requirements, which in principle preclude each other, such as the combination of a good Conductivity with high corrosion resistance.
  • alloying elements in copper, such as nickel and chromium on the one hand improve the corrosion resistance, on the other hand, they considerably reduce the conductivity.
  • Cu-Zn or brass alloys are solid solution hardening materials. They are binary alloys, which usually contain between 5 and 40 wt .-% of zinc. With increasing zinc content, tensile strength and hardness increase. The elongation reaches a maximum at 30% by weight of zinc. Higher strength and hardness values can only be achieved by cold forming.
  • the disadvantage of the Cu-Zn alloys lies in the relatively poor weldability, because the alloying element zinc has a relatively high vapor pressure. Pure zinc already boils at 1.013 bar at 907 ° C.
  • Cu-Zn alloys have a low elastic modulus of about 110 KN / mm 2 (SI unit: GPa).
  • tinned brass bands can not be recycled well due to the tin included for corrosion protection reasons.
  • the relaxation behavior of Cu-Zn alloys is also pronounced, limiting the operating temperature.
  • Cu-Sn alloys ie tin bronzes
  • the Cu-Sn alloys are usually added some phosphorus, which is why these alloys are also referred to as phosphorus bronzes.
  • the properties of these alloys are determined primarily by the tin content, which is usually between 4 and 8 wt .-%.
  • the modulus of elasticity of phosphorus bronzes is between 115 and 120 kN / mm 2 (SI unit: GPa).
  • the bendability of tin bronzes is excellent. Rising Sn levels improve the flexibility for a given temper.
  • the laser weldability of tin or phosphorus bronzes is given, because these alloys have no volatile elements (especially zinc) and no disturbing second phases.
  • the relaxation behavior of tin or phosphorus bronzes is better than that of brass alloys, although it does not reach the level of hardenable copper materials.
  • Cu-Sn alloys are used in the form of tapes for stampings and connectors, if a good to very good spring characteristic, a good electrical and thermal resilience, low stress relaxation, good bendability, good weldability and solderability are required. Even in tinned form, phosphorus bronzes are easy to recycle. Tin is already included in the alloy as such.
  • the low-alloyed copper materials include the Cu-Fe alloys.
  • the material properties of pure copper such as the strength, the softening or relaxation behavior can be improved.
  • Widely used for stamped grids in automotive engineering is in particular a CuFe2P alloy in the heat setting FH.
  • the sharp-edged bendability is still present.
  • the modulus of elasticity is about 125 KN / mm 2 (GPa), and thus the material has good spring properties.
  • the electrical conductivity is between 60% and 70% IACS (I nternational Annealed C opper S tandard: 100% IACS correspond approximately to 58 MS / m). A tinning of the material for corrosion protection reasons is well possible.
  • One of the disadvantages of the CuFe2P alloy is that it does not form a homogeneous material but has Fe2P precipitates. In particular, this makes laser welding difficult. If the laser beam encounters coarser Fe2P precipitates during spot welding, it can be deflected, making the penetration result unsatisfactory.
  • Another disadvantage is the poor recyclability of tin-plated scrap of CuFe2P alloy.
  • the electrical conductivity of a CuFe2P alloy is reduced by 25% upon reflow by a dissolving tin of about 1% by weight.
  • the tinned punching scrap which usually make up 50% to 70% of the material used in the manufacture of stamped laths, can not be returned directly to the melting process, but rather must be smelted and electrochemically separated. The return to the material cycle is therefore as a cathode. This process is very energy intensive and thus very expensive compared to the direct melting of the scraps.
  • Fig. 1 For a CuFe2P alloy, the influence of a percentage of tin on the electrical conductivity is shown. The electrical conductivity drops drastically even from levels above 0.3 wt .-% tin. For example, a 0.4 mm thick band of a CuFe2P alloy for corrosion protection reasons Coated with about 3 ⁇ m tin on both sides, a CuFe2P alloy contaminated with about 1.5% by weight tin would result from direct recycling based on this scrap. In addition to drastic losses in the electrical conductivity, this tin content also has a strong negative effect on the solidification behavior.
  • CuNiP alloys are known, which may optionally include Sn, Zn and Fe.
  • the object of the invention is to provide an alloy and a composite material which corresponds as far as possible in its physical and technological properties of a CuFe2P alloy, as well as possible laser weldable and can be recycled well. Another object is to provide a use for such an alloy and composite material.
  • the above object is achieved by a copper-tin alloy having the composition according to claim 1.
  • the copper-tin alloy comprises 0.2 to 0.8 wt .-% tin (Sn), 0.3 to 0.5 wt .-% nickel (Ni) and / or cobalt (Co), 0 to 0 , 05 wt .-% zinc (Zn), 0 to 0.02 wt .-% iron (Fe), 0.008 to 0.05 wt .-% phosphorus (P) and the balance copper (Cu).
  • the invention is based on the idea of specifying an alternative to the CuFe2P alloy, new alloy, which has comparable properties, but can be easily recycled even in tinned state.
  • Pure Cu-Sn alloys such as a CuSn0.15 alloy, undoubtedly have the potential to be used as such an alternative. Coated with tin, the scrap of such an alloy can be fed directly to the recycling cycle.
  • the mechanical and technological properties correspond to those of a CuFe2P alloy relatively well. Significant weaknesses, however, occur in the softening behavior and the relaxation resistance.
  • the table shows that Cu-Sn alloys can meet the specified requirements in terms of technological and physical properties.
  • an alloy layer is formed between the base material and the tin coating.
  • the Cu-Sn alloy according to the invention exhibits a property profile which is comparable to the CuFe 2 P alloy in the area of the softening behavior and the relaxation.
  • the Cu-Sn alloy according to the invention is further distinguished in a special way by the direct traceability of tin-plated scrap from the individual stages of the value-added chain.
  • the tin-coated scrap can be returned directly to the smelting process, so that the recycling costs are significantly lower than smelting.
  • the smelting costs for example, can quickly reach the level of manufacturing costs with a scrap content of 70% and put into question the economic efficiency.
  • the stated copper-tin alloy contains a proportion of Sn between 0.3 and 0.7% by weight, in particular between 0.4 and 0.6% by weight the invention, the proportion of Ni and / or Co in the copper-tin alloy is between 0.3 and 0.5 wt .-%.
  • the strength can be improved.
  • the copper-tin alloy has 0.3 to 0.7 wt% Sn, 0.3 to 0.5 wt% Ni and / or Co, 0 to 0.04 wt%. Zn, 0 to 0.015 wt .-% Fe, 0.08 to 0.03 wt .-% P, and the balance Cu on.
  • the copper-tin alloy is further improved when it contains 0.4 to 0.6% by weight Sn, 0.3 to 0.5% by weight Ni and / or Co, 0 to 0.03% by weight. % Zn, 0 to 0.01 wt .-% Fe, 0.008 to 0.015 wt .-% P, and the remainder comprises Cu.
  • a further advantageous precise adjustment of the properties of the copper-tin alloy can be carried out if there is a total of impurities and other admixtures of not more than 0.3% by weight.
  • a copper-tin alloy containing 0.38 wt% Sn, 0.30 wt% Ni and / or Co, 0.003 wt% Zn, 0.008 wt%. % Fe, 0.014 wt .-% P, and the remainder comprises Cu.
  • the copper-tin alloy according to the invention is very good laser weldable, since no volatile elements are contained and the alloy is free of a second phase. In particular, the alloy does not exhibit NiP precipitates.
  • the alloy is ideal for a good laser weldable composite material, which can be used in particular for stamped grid.
  • stamped grids are used today, for example in automotive technology for ABS and ESP systems.
  • a base material of the aforementioned copper-tin alloy is provided with a tin layer or covered, which can be made in particular by the method of hot tinning.
  • the composite material is characterized by a high relaxation resistance up to temperatures of 100 ° C.
  • the specified copper-tin alloy with a composition according to the claims directed thereto.
  • the outer coating or tin cover ensures high corrosion resistance.
  • the thickness of the tin layer is preferably between 1 and 3 ⁇ m.
  • a transition layer is formed between the base material and the tin layer.
  • the tin layer is preferably applied in such a way that the transition layer comprises an intermetallic phase of Cu, Ni and / or Co and Sn.
  • the formation of the transition layer is in particular designed such that it has a thickness between 0.1 and 1 micron.
  • the alloy of the core transitions through the transition layer into a layer of pure tin. Via the formed transition or alloy layer, a good connection of the tin layer is achieved.
  • the overall result is a five-layer structure.
  • On one core of the specified copper-tin alloy as the base material sits on both sides of a layer of an intermetallic phase consisting of CuNiCoSn with a thickness between 0.1 and 1.0 microns.
  • the composite material is finally covered for corrosion protection reasons with a layer of free or pure tin, which has a thickness of 1.0 to 3.0 microns.
  • the layer composite material has a total thickness of 0.2 to 1 mm, preferably up to 2 mm, particularly preferably up to 3 mm.
  • the electrical conductivity of the specified composite material corresponds to that of the previously used comparison material CuFe2P. Thermal conductivity and other technological values of the composite are also fully comparable.
  • Both the copper-tin alloy according to the invention and the tinned composite material are outstandingly suitable for tapes, films, profiled strips, stampings or connectors, in particular for applications in electrical engineering or electronics.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kupfer-Zinn-Legierung, einen Verbundwerkstoff mit einer solchen Kupfer-Zinn-Legierung sowie eine Verwendung der Kupfer-Zinn-Legierung und des Verbundwerkstoffs. Die Kupfer-Zinn-Legierung und der diese umfassende Verbundwerkstoff eignet sich insbesondere für Verbindungselemente in der Elektrotechnik und in der Elektronik. Die Erfindung beschäftigt sich insbesondere mit dem Problem der Recyclingfähigkeit.
  • Generell werden heute Kupferlegierungen auf Basis Cu-Zn, Cu-Sn und Cu-Fe in großem Umfang für Verbindungselemente in der Elektrotechnik und in der Elektronik eingesetzt. Insbesondere werden solche Kupferlegierungen für Stanzgitter und Steckverbinder verwendet. Wichtige Kriterien für die Werkstoffauswahl sind dabei Elastizitätsmodul, Streckgrenze, Relaxationsverhalten und Biegbarkeit. Neben einer ausreichenden mechanischen Festigkeit stellen die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit wichtige Kriterien für die sichere Funktion der Bauteile über die Lebensdauer des Gesamtsystems dar. Oftmals kommt es dabei zu einer Überschneidung von Eigenschaftsanforderungen, die sich im Grundsatz gegeneinander ausschließen, wie beispielsweise die Kombination einer guten Leitfähigkeit mit hoher Korrosionsbeständigkeit. Verbessern Legierungselemente im Kupfer, wie Nickel und Chrom, einerseits die Korrosionsbeständigkeit, so verringern sie andererseits die Leitfähigkeit erheblich.
  • Zunehmend an Bedeutung gewinnt auch das Thema Schweißbarkeit, insbesondere das Laserschweißen, mit anderen metallischen Werkstoffen. Vor dem Hintergrund der exorbitanten Metallpreissteigerungen in den letzten Jahren wird gerade auch das Thema der Recyclingfähigkeit der verwendeten Legierungen immer wichtiger.
  • Cu-Zn bzw. Messinglegierungen sind mischkristall-verfestigende Werkstoffe. Es sind binäre Legierungen, die in der Regel zwischen 5 und 40 Gew.-% an Zink enthalten. Mit steigendem Zinkgehalt nehmen Zugfestigkeit und Härte zu. Die Dehnung erreicht bei 30 Gew.-% Zink einen Höchstwert. Höhere Festigkeits- und Härtewerte sind nur durch Kaltumformung zu erzielen.
  • Für Steckverbinder in Form von Federbändern, beispielsweise aus einer CuZn 30- oder aus einer CuZn 37-Legierung, wird üblicherweise eine Vickershärte von Hv = 150 verlangt. Zusätzlich muss die Einhaltung eines auf die Blechdicke s normierten Mindestbiegeradius r/s = 1 für eine 90°-Abkantung gegeben sein. Der Nachteil der Cu-Zn-Legierungen liegt allerdings in der relativ schlechten Schweißbarkeit, denn das Legierungselement Zink weist einen relativ hohen Dampfdruck auf. Reines Zink siedet bei 1,013 bar bereits bei 907°C. Ferner weisen Cu-Zn-Legierungen einen geringen Elastizitätsmodul von ca. 110 KN/mm2 (SI-Einheit: GPa) auf. Darüber hinaus lassen sich aus Korrosionsschutzgründen verzinnte Messingbänder aufgrund des eingetragenen Zinns nicht gut recyceln. Auch das Relaxationsverhalten von Cu-Zn-Legierungen ist ausgeprägt, die Einsatztemperatur damit begrenzt.
  • Cu-Sn-Legierungen, also Zinnbronzen, gehören zu den ältesten technisch verwertbaren Kupferlegierungen. Den Cu-Sn-Legierungen wird üblicherweise etwas Phosphor zugegeben, weshalb diese Legierungen auch als Phosphorbronzen bezeichnet werden. Die Eigenschaften dieser Legierungen werden vorrangig vom Zinngehalt bestimmt, der in der Regel zwischen 4 und 8 Gew.-% liegt. Der Elastizitätsmodul von Phosphorbronzen beträgt je nach Sn-Gehalt zwischen 115 und 120 kN/mm2 (SI-Einheit: GPa). Die Biegbarkeit von Zinnbronzen ist hervorragend. Steigende Sn-Gehalte verbessern für einen gegebenen Temperzustand das Biegbarkeitsverhalten. Federbänder aus Phosphorbronze können ohne Probleme bis auf ein Härteniveau einer Vickershärte von Hv = 200 verfestigt werden und weisen noch eine Biegbarkeit von r/s = 1 bei einer Abkantung von 90° auf. Die Laserschweißbarkeit von Zinn- bzw. Phosphorbronzen ist gegeben, denn diese Legierungen weisen keine leicht flüchtigen Elemente (insbesondere Zink) und keine störenden zweiten Phasen auf. Das Relaxationsverhalten von Zinn- bzw. Phosphorbronzen ist besser als das von Messinglegierungen, wenngleich es nicht an das Niveau von aushärtbaren Kupferwerkstoffen heranreicht.
  • Cu-Sn-Legierungen werden in Form von Bändern für Stanzteile und Steckverbinder eingesetzt, wenn eine gute bis sehr gute Federeigenschaft, eine gute elektrische und thermische Belastbarkeit, eine geringe Spannungsrelaxation, eine gute Biegbarkeit, gute Schweißbarkeit und Lötbarkeit gefordert werden. Auch in verzinnter Form lassen sich Phosphorbronzen gut recyceln. Zinn ist bereits in der Legierung als solcher enthalten.
  • Zu den niedrig legierten Kupferwerkstoffen gehören die Cu-Fe-Legierungen. Durch geringe Zusätze an Eisen und Phosphor kann die Werkstoffeigenschaft des reinen Kupfers, z.B. die Festigkeit, das Entfestigungs- oder Relaxationsverhalten, verbessert werden. Weit verbreitet für Stanzgitter in der Automobiltechnik ist insbesondere eine CuFe2P-Legierung in der Temperstufe FH. Der Werkstoff weist in dieser Temperstufe eine Zugfestigkeit von Rm = 420 bis 500 N/mm2 (SI-Einheit: MPa) auf. Die Vickershärte liegt bei Hv = 130 bis 150. Die scharfkantige Biegbarkeit ist noch gegeben. Zu den Vorzügen der CuFe2P-Legierung gehört, dass der Elastizitätsmodul etwa 125 KN/mm2 (GPa) beträgt und somit das Material gute Federeigenschaften besitzt. Die elektrische Leitfähigkeit liegt zwischen 60% und 70% IACS (International Annealed Copper Standard: 100% IACS entsprechen etwa 58 MS/m). Eine Verzinnung des Werkstoffs aus Korrosionsschutzgründen ist gut möglich.
  • Zu den Nachteilen der CuFe2P-Legierung zählt, dass diese keinen homogenen Werkstoff bildet, sondern Fe2P-Ausscheidungen aufweist. Insbesondere hierdurch wird ein Laserschweißen erschwert. Trifft der Laserstrahl beim Punktschweißen auf gröbere Fe2P-Ausscheidungen, so kann er abgelenkt werden, wodurch das Durchschweißergebnis unbefriedigend wird. Ein weiterer Nachteil liegt in der schlechten Recyclingfähigkeit von verzinnten Schrotten der CuFe2P-Legierung. Die elektrische Leitfähigkeit einer CuFe2P-Legierung wird beim Aufschmelzen durch ein in Lösung gehendes Zinn von etwa 1 Gew.-% um 25% erniedrigt. Die verzinnten Stanzschrotte, die beim Herstellen von Stanzgittern üblicherweise 50% bis 70% des eingesetzten Materials ausmachen, können nicht in den Schmelzprozess direkt zurückgeführt werden, sondern müssen aufwändig verhüttet und elektrochemisch getrennt werden. Die Rückführung in den Werkstoffkreislauf erfolgt demnach als Kathode. Dieser Vorgang ist sehr energieintensiv und damit gegenüber dem direkten Einschmelzen der Schrotte sehr teuer.
  • Aus Fig. 1 wird für eine CuFe2P-Legierung der geschilderte Einfluss eines Zinnanteils auf die elektrische Leitfähigkeit ersichtlich. Die elektrische Leitfähigkeit fällt bereits ab Gehalten oberhalb von 0,3 Gew.-% Zinn drastisch ab. Wird beispielsweise ein 0,4 mm dickes Band aus einer CuFe2P-Legierung aus Korrosionsschutzgründen beidseitig mit etwa 3 µm Zinn beschichtet, so würde beim direkten Recycling auf Basis dieser Schrotte eine mit rund 1,5 Gew.-% Zinn verunreinigte CuFe2P-Legierung entstehen. Neben drastischen Einbußen bei der elektrischen Leitfähigkeit hat dieser Zinn-Anteil auch eine starke negative Auswirkung auf das Verfestigungsverhalten.
  • Aus der JP 2007 039 735 A sind CuNiP-Legierungen bekannt, die optional Sn, Zn und Fe umfassen können.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Legierung und einen Verbundwerkstoff anzugeben, welcher in seinen physikalischen und technologischen Eigenschaften möglichst dem einer CuFe2P-Legierung entspricht, möglichst gut laserschweißbar ist und gut recycelt werden kann. Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Verwendung für eine solche Legierung und einen solchen Verbundwerkstoff anzugeben.
  • Hinsichtlich der Legierung wird die vorgenannte Aufgabe durch eine Kupfer-Zinn-Legierung mit der Zusammensetzung gemäß Anspruch 1 gelöst. Demnach umfasst die Kupfer-Zinn-Legierung 0,2 bis 0,8 Gew.-% Zinn (Sn), 0,3 bis 0,5 Gew.-% Nickel (Ni) und/oder Kobalt (Co), 0 bis 0,05 Gew.-% Zink (Zn), 0 bis 0,02 Gew.-% Eisen (Fe), 0,008 bis 0,05 Gew.-% Phosphor(P) sowie als Rest Kupfer (Cu).
  • Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, eine zur CuFe2P-Legierung alternative, neue Legierung anzugeben, die vergleichbare Eigenschaften aufweist, sich jedoch auch im verzinnten Zustand problemlos recyceln lässt. Reine Cu-Sn-Legierungen, wie beispielsweise eine CuSn0,15-Legierung haben zweifellos das Potenzial, als eine solche Alternative herangezogen werden zu können. Beschichtet mit Zinn können die Schrotte einer solchen Legierung dem Wertstoffkreislauf direkt zugeführt werden. Die mechanischen und technologischen Eigenschaften entsprechen dabei denen einer CuFe2P-Legierung relativ gut. Deutliche Schwächen treten allerdings beim Erweichungsverhalten und der Relaxationsbeständigkeit auf.
  • Umfangreiche Untersuchungen haben nun ergeben, dass eine Kupfer-Zinn-Legierung mit einer gezielten Abstimmung der Legierungselemente Zinn, Nickel und/oder Kobalt sowie Phosphor sowohl zu einer CuFe2P-Legierung vergleichbare mechanische und technologische Eigenschaften als auch das für die jeweilige Weiterverarbeitung und Endanwendung erforderliche Eigenschaftsprofil im Bereich des Erweichungsverhaltens und der Relaxation, d.h. dem Kriechen des Bauteils unter Spannung bei erhöhter Temperatur, erreicht. Dabei ist entweder Nickel oder Kobalt mit dem angegebenen Anteil enthalten. Bevorzugt ist hierbei ein Teil des Nickels durch Kobalt ersetzt, wobei dann die Summe beider Legierungselemente gemeinsam den angegebenen Anteil ergibt.
  • Ein Vergleich der technologischen und physikalischen Eigenschaften einer Cu-Sn-Legierung mit einer CuFe2P-Legierung ergibt folgendes Bild:
    CuFe2P CuSnNiCoP
    Zugfestigkeit Rm [MPa] 450 438 - 440
    Fließgrenze 0,2 % Rp 0,2 [MPa] 420 405 - 430
    Bruchdehnung A50 [%] 9 4-5
    Elastizitätsmodul [GPa] 123 126
    Elektr. Leitfähigkeit [%IACS] 63 55 - 70
    Thermische Leitfähigkeit [W/mK] 260 250
    Mindestbiegeradius [r/s, 90°] 1 1
    Wärmeausdehnungskoeffizient [Rt-100 °C] 17,7 x 10-6 17,7 x 10-6
    Vickershärte [Hv] 145 130-134
    Erweichungstemperatur [°C(1h)] 350 350
  • Aus der Tabelle wird ersichtlich, dass Cu-Sn-Legierungen die angegebenen Anforderungen hinsichtlich der technologischen und physikalischen Eigenschaften erfüllen können.
  • Bei dem Einsatz der erfindungsgemäßen Cu-Sn-Legierung in verzinnter Form bildet sich eine Legierungsschicht zwischen dem Grundwerkstoff und der Zinnauflage aus. Eine Anpassung der Fertigungsanlagen ist bei der Umstellung auf den neuen Werkstoff nicht erforderlich.
  • Die erfindungsgemäße Cu-Sn-Legierung zeigt darüber hinaus im Bereich des Erweichungsverhaltens und der Relaxation ein zur CuFe2P-Legierung vergleichbares Eigenschaftsprofil.
  • Die erfindungsgemäße Cu-Sn-Legierung zeichnet sich weiter in besonderer Weise durch die direkte Rückführbarkeit verzinnter Schrotte aus den einzelnen Stufen der Wertschöpfungskette aus. Die verzinnten Schrotte können direkt in den Schmelzprozess zurückgeführt werden, so dass die Recyclingkosten gegenüber einer Verhüttung deutlich geringer ausfallen. Die Verhüttungskosten können beispielsweise bei einem Schrottanteil von 70 % schnell die Höhe der Fabrikationskosten erreichen und die Wirtschaftlichkeit in Frage stellen. Aus diesem Grund ändert auch eine Betrachtung der Metallwerte zwischen einer Kuper-EisenLegierung wie der CuFe2P- Legierung und der hier angegebenen Cu-Sn-Legierung nichts daran, dass die angegebene Legierung sowohl unter ökonomischen als auch ökologischen Gesichtspunkten (der zusätzliche Einsatz von Strom und Säure zur elektrolytischen Aufbereitung der Schrotte können entfallen) eine sinnvolle Alternative zu verzinnten Kupfer-Eisen-Legierungen darstellt.
  • Hinsichtlich der geforderten Eigenschaften ist es vorteilhaft, wenn die angegebene Kupfer-Zinn-Legierung einen Anteil an Sn zwischen 0,3 und 0,7 Gew.-%, insbesondere zwischen 0,4 und 0,6 Gew.-%, enthält: Entsprechend der Erfindung liegt der Anteil an Ni und / oder Co in der Kupfer-Zinn-Legierung zwischen 0,3 und 0,5 Gew.-%.
  • Durch einen bevorzugten Anteil an Phosphor zwischen 0,008 und 0,03 Gew.-%, insbesondere zwischen 0,008 und 0,015 Gew.-%, kann die Festigkeit verbessert werden.
  • In einer bevorzugten Legierungszusammensetzung weist die Kupfer-Zinn-Legierung 0,3 bis 0,7 Gew.-% Sn, 0,3 bis 0,5 Gew.-% Ni und/oder Co, 0 bis 0,04 Gew.-% Zn, 0 bis 0,015 Gew.-% Fe, 0,08 bis 0,03 Gew.-% P, sowie als Rest Cu auf.
  • Weiter verbessert wird die Kupfer-Zinn-Legierung, wenn sie 0,4 bis 0,6 Gew.-% Sn, 0,3 bis 0,5 Gew.-% Ni und/oder Co, 0 bis 0,03 Gew.-% Zn, 0 bis 0,01 Gew.-% Fe, 0,008 bis 0,015 Gew.-% P, sowie als Rest Cu umfasst.
  • Eine weitere vorteilhafte präzise Einstellung der Eigenschaften der Kupfer-Zinn-Legierung kann vorgenommen werden, wenn eine Summe aus Verunreinigungen und sonstigen Beimengungen von maximal 0,3 Gew.-% vorliegt.
  • Als ein konkretes Ausführungsbeispiel mit hervorragenden Eigenschaften wird eine Kupfer-Zinn-Legierung genannt, die 0,38 Gew.-% Sn, 0,30 Gew.-% Ni und/oder Co, 0,003 Gew.-% Zn, 0,008 Gew.-% Fe, 0,014 Gew.-% P, sowie als Rest Cu umfasst.
  • Die erfindungsgemäße Kupfer-Zinn-Legierung ist sehr gut laserschweißbar, da keine leicht flüchtigen Elemente enthalten sind und die Legierung frei von einer zweiten Phase ist. Insbesondere weist die Legierung keine NiP-Ausscheidungen aus.
  • Die Legierung eignet sich hervorragend für einen gut laserschweißbaren Verbundwerkstoff, der insbesondere für Stanzgitter verwendet werden kann. Solche Stanzgitter werden heute beispielsweise in der Automobiltechnik für ABS- und ESP-Systeme eingesetzt. Dazu wird ein Grundwerkstoff aus der vorgenannten Kupfer-Zinn-Legierung mit einer Zinnschicht versehen bzw. abgedeckt, was insbesondere durch das Verfahren der Feuerverzinnung vorgenommen werden kann. Insofern befindet sich auf dem Grundwerkstoff aus der angegebenen Kupfer-Zinn-Legierung eine Schicht aus reinem oder freiem Zinn. Der Verbundwerkstoff zeichnet sich durch eine hohe Relaxationsbeständigkeit bis zu Temperaturen von 100 °C aus. Erweist im Inneren als Kern die angegebene Kupfer-Zinn-Legierung mit einer Zusammensetzung entsprechend der darauf gerichteten Ansprüche auf. Durch die äußere Beschichtung bzw. Abdeckung aus Zinn ist eine hohe Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Bevorzugt beträgt die Dicke der Zinnschicht zwischen 1 und 3 µm.
  • Beim Verzinnen der erfindungsgemäßen Kupfer-Zinn-Legierung kommt es zur Bildung einer Übergangsschicht zwischen dem Grundwerkstoff und der Zinnschicht. Bevorzugt wird die Zinnschicht derart aufgebracht, dass die Übergangsschicht eine intermetallische Phase aus Cu, Ni und / oder Co sowie Sn umfasst. Die Ausbildung der Übergangsschicht wird insbesondere derart gestaltet, dass diese eine Dicke zwischen 0,1 und 1 µm aufweist. Insofern umfasst der Verbundwerkstoff im Inneren oder als Kern die angegebene Kupfer-Zinn-Legierung mit den entsprechenden Anteilen an Nickel und / oder Kobalt sowie Phosphor. Die Legierung des Kerns geht über die Übergangsschicht in eine Schicht aus reinem Zinn über. Über die ausgebildete Übergangs- bzw. Legierungsschicht wird eine gute Anbindung der Zinnschicht erzielt.
  • Betrachtet man einen dreidimensionalen Aufbau wie ein Stanzgitter aus dem Verbundwerkstoff, so ergibt sich insgesamt ein Fünf-Schichten-Aufbau. Auf einem Kern aus der angegebenen Kupfer-Zinn-Legierung als Grundwerkstoff sitzt beidseitig eine Schicht einer intermetallischen Phase, bestehend aus CuNiCoSn mit einer Dicke zwischen 0,1 und 1,0 µm. Der Verbundwerkstoff ist abschließend aus Korrosionsschutzgründen mit einer Schicht aus freiem bzw. reinem Zinn abgedeckt, die eine Dicke von 1,0 bis 3,0 µm aufweist. Der Schichtverbundwerkstoff weist insgesamt eine Gesamtdicke von 0,2 bis 1 mm, bevorzugt bis 2 mm, besonders bevorzugt bis 3 mm auf.
  • Die elektrische Leitfähigkeit des angegebenen Verbundwerkstoffs entspricht dem des bisher eingesetzten Vergleichswerkstoffs CuFe2P. Wärmeleitfähigkeit und weitere technologische Werte des Verbundwerkstoffes sind ebenfalls voll vergleichbar.
  • Sowohl die erfindungsgemäße Kupfer-Zinn-Legierung als auch der verzinnte Verbundwerkstoff ist hervorragend für Bänder, Folien, profilierte Bänder, Stanzteile oder Steckverbinder, insbesondere für Anwendungen in der Elektrotechnik oder der Elektronik, geeignet.

Claims (12)

  1. Kupfer-Zinn-Legierung umfassend:
    0,2 bis 0,8 Gew.-% Sn,
    0,3 bis 0,5 Gew.-% Ni und/oder Co,
    0 bis 0,05 Gew.-% Zn,
    0 bis 0,02 Gew.-% Fe,
    0,008 bis 0,05 Gew.-% P,
    sowie als Rest Cu.
  2. Kupfer-Zinn-Legierung nach Anspruch 1,
    mit einem Anteil an Sn zwischen 0,3 und 0,7 Gew.-%, insbesondere zwischen 0,4 und 0,6 Gew.-%.
  3. Kupfer-Zinn-Legierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    mit einem Anteil an P zwischen 0,008 und 0,03 Gew.-%, insbesondere zwischen 0,008 und 0,015 Gew.-%.
  4. Kupfer-Zinn-Legierung nach Anspruch 1,
    umfassend:
    0,3 bis 0,7 Gew.-% Sn,
    0,3 bis 0,5 Gew.-% Ni und/oder Co,
    0 bis 0,04 Gew.-% Zn,
    0 bis 0,015 Gew.-% Fe,
    0,008 bis 0,03 Gew.-% P,
    sowie als Rest Cu.
  5. Kupfer-Zinn-Legierung nach Anspruch 4, umfassend:
    0,4 bis 0,6 Gew.-% Sn,
    0,3 bis 0,5 Gew.-% Ni und/oder Co,
    0 bis 0,03 Gew.-% Zn,
    0 bis 0,01 Gew.-% Fe,
    0,008 bis 0,015 Gew.-% P,
    sowie als Rest Cu.
  6. Kupfer-Zinn-Legierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einer Summe aus Verunreinigungen und sonstigen Beimengungen von maximal 0,3 Gew.-%.
  7. Verbundwerkstoff mit einem Grundwerkstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einer darauf aufgebrachten Zinnschicht.
  8. Verbundwerkstoff nach Anspruch 7,
    wobei die Zinnschicht eine Dicke zwischen zwischen 1 und 3 µm aufweist.
  9. Verbundwerkstoff nach Anspruch 7 oder 8,
    mit einer Übergangsschicht zwischen dem Grundwerkstoff und der Zinnschicht, wobei die Übergangsschicht eine intermetallische Phase aus Cu, Ni und/oder Co sowie Sn umfasst.
  10. Verbundwerkstoff nach Anspruch 9,
    wobei die Übergangsschicht eine Dicke zwischen 0,1 und 1 µm aufweist.
  11. Verwendung einer Kupfer-Zinn-Legierung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 für Bänder, Drähte, Folien, profilierte Bänder, Stanzteile oder Steckverbinder.
  12. Verwendung eines Verbundwerkstoffs nach einem der Ansprüche 7 bis 10 für Bänder, Drähte, Folien, profilierte Bänder, Stanzteile oder Steckverbinder.
EP09744964.9A 2008-10-31 2009-10-27 Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung Active EP2340318B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008054183 2008-10-31
PCT/EP2009/007669 WO2010049118A1 (de) 2008-10-31 2009-10-27 Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2340318A1 EP2340318A1 (de) 2011-07-06
EP2340318B1 true EP2340318B1 (de) 2017-02-15

Family

ID=41508956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09744964.9A Active EP2340318B1 (de) 2008-10-31 2009-10-27 Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20110206941A1 (de)
EP (1) EP2340318B1 (de)
JP (1) JP2012506952A (de)
KR (1) KR20110079638A (de)
CN (1) CN102177265B (de)
BR (1) BRPI0921441A2 (de)
ES (1) ES2623604T3 (de)
RU (1) RU2482204C2 (de)
WO (1) WO2010049118A1 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101783686B1 (ko) 2010-11-17 2017-10-10 루바타 아플레톤 엘엘씨 알칼리 집전체 애노드
CN102176809A (zh) * 2011-01-14 2011-09-07 中国科学院上海技术物理研究所 一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器
CN102703748B (zh) * 2012-07-06 2013-10-16 山东大学 一种纳米多孔铜锡合金的制备方法
RU2502817C1 (ru) * 2012-12-18 2013-12-27 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди
JP5773015B2 (ja) * 2013-05-24 2015-09-02 三菱マテリアル株式会社 銅合金線
JP6113674B2 (ja) * 2014-02-13 2017-04-12 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条
RU2587110C9 (ru) * 2014-09-22 2016-08-10 Дмитрий Андреевич Михайлов МЕДНЫЙ СПЛАВ, ЛЕГИРОВАННЫЙ ТЕЛЛУРОМ ТелО, ДЛЯ КОЛЛЕКТОРОВ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАШИН
CN107034381B (zh) * 2017-04-26 2019-03-19 江西理工大学 一种Cu-Ni-Co-Sn-P铜合金及其制备方法
RU2709909C1 (ru) * 2018-11-26 2019-12-23 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет" (НИУ "БелГУ") Низколегированный медный сплав
CN116411202A (zh) * 2021-12-29 2023-07-11 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 一种铜锡合金线材及其制备方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727051A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture
JPH0612796B2 (ja) * 1984-06-04 1994-02-16 株式会社日立製作所 半導体装置
JPS6379929A (ja) * 1987-08-26 1988-04-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 集積回路導体用銅ニッケル錫合金およびその製造方法
US5322575A (en) * 1991-01-17 1994-06-21 Dowa Mining Co., Ltd. Process for production of copper base alloys and terminals using the same
JP3550233B2 (ja) * 1995-10-09 2004-08-04 同和鉱業株式会社 高強度高導電性銅基合金の製造法
JP3408929B2 (ja) * 1996-07-11 2003-05-19 同和鉱業株式会社 銅基合金およびその製造方法
US6254702B1 (en) * 1997-02-18 2001-07-03 Dowa Mining Co., Ltd. Copper base alloys and terminals using the same
US6679956B2 (en) * 1997-09-16 2004-01-20 Waterbury Rolling Mills, Inc. Process for making copper-tin-zinc alloys
JP4308931B2 (ja) * 1997-11-04 2009-08-05 三菱伸銅株式会社 ＳｎまたはＳｎ合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
KR100329153B1 (ko) * 1998-07-08 2002-03-21 구마모토 마사히로 단자 및 커넥터용 구리합금 및 그 제조방법
RU2138573C1 (ru) * 1998-12-24 1999-09-27 Мочалов Николай Алексеевич Сплав на основе меди
DE10025106A1 (de) * 2000-05-20 2001-11-22 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leitfähiges Metallband und Steckverbinder hieraus
EP1630240B1 (de) * 2003-03-03 2008-11-12 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Hitzebeständige kupferlegierungswerkstoffe
KR20070006747A (ko) * 2004-01-21 2007-01-11 엔쏜 인코포레이티드 전자부품의 주석 표면에서 납땜성의 보존과 휘스커 증식의억제 방법
JP4660735B2 (ja) * 2004-07-01 2011-03-30 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅基合金板材の製造方法
JP4461269B2 (ja) * 2004-09-15 2010-05-12 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 導電性を改善した銅合金およびその製造法
JP4350049B2 (ja) * 2005-02-07 2009-10-21 株式会社神戸製鋼所 耐応力緩和特性に優れた銅合金板の製造方法
JP4959141B2 (ja) * 2005-02-28 2012-06-20 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 高強度銅合金
JP4887851B2 (ja) * 2005-03-17 2012-02-29 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金
JP3871064B2 (ja) * 2005-06-08 2007-01-24 株式会社神戸製鋼所 電気接続部品用銅合金板
JP4756195B2 (ja) * 2005-07-28 2011-08-24 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金
JP4439447B2 (ja) * 2005-08-03 2010-03-24 株式会社神戸製鋼所 異形断面銅合金板の製造方法
JP4984108B2 (ja) * 2005-09-30 2012-07-25 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 プレス打抜き性の良いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金およびその製造法
JP4680765B2 (ja) * 2005-12-22 2011-05-11 株式会社神戸製鋼所 耐応力緩和特性に優れた銅合金
RU2315124C2 (ru) * 2006-01-10 2008-01-20 ОАО "Каменск-Уральский завод по обработке цветных металлов" Оловянно-цинковая бронза для изготовления проволоки
JP4845747B2 (ja) * 2007-01-12 2011-12-28 株式会社神戸製鋼所 ヒューズ用めっき付き銅合金材料及びその製造方法
WO2009081664A1 (ja) * 2007-12-21 2009-07-02 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 高強度・高熱伝導銅合金管及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

Also Published As

Publication number Publication date
EP2340318A1 (de) 2011-07-06
RU2011121810A (ru) 2012-12-10
WO2010049118A1 (de) 2010-05-06
CN102177265B (zh) 2014-07-09
BRPI0921441A2 (pt) 2016-01-05
ES2623604T3 (es) 2017-07-11
RU2482204C2 (ru) 2013-05-20
US20110206941A1 (en) 2011-08-25
KR20110079638A (ko) 2011-07-07
CN102177265A (zh) 2011-09-07
JP2012506952A (ja) 2012-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2340318B1 (de) Kupfer-zinn-legierung, verbundwerkstoff und verwendung
DE3429393C2 (de)
EP1850018B2 (de) Bandförmiger Werkstoffverbund
DE60101026T2 (de) Silber enthaltende Kupfer-Legierung
DE69327470T2 (de) Kupferlegierung mit hoher festigkeit und guter leitfähigkeit und verfahren zu deren herstellung
DE69622192T2 (de) Zinnbeschichteter elektrischer leiter
DE10065735B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung für ein Verbindungsstück und durch das Verfahren erhältliche Kupferlegierung
EP1883714B1 (de) Gleitlagerverbundwerkstoff, verwendung und herstellungsverfahren
EP2985358B1 (de) Gleitlagerverbundwerkstoff
EP2333129A1 (de) Gleitschicht
EP1157820B1 (de) Elektrisch leitfähiges Metallband und Steckverbinder
DE102014014239A1 (de) Elektrisches Verbindungselement
DE3527341C1 (de) Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung
DE10138204B4 (de) Elektrischer Kontakt
CH669211A5 (de) Kupfer-chrom-titan-silizium-legierung und ihre verwendung.
EP1698707B1 (de) Gleitlager mit bleifreier lagermetallschicht auf kupferbasis mit zinn und zink
DE3530736C2 (de)
DE3908513A1 (de) Kupferlegierungsmaterial fuer leitungsrahmen von halbleitervorrichtungen
DE69814657T2 (de) Legierung auf kupferbasis, gekennzeichnet durch ausscheidungshärtung und durch härtung im festen zustand
EP2906733B1 (de) Werkstoff für elektrische kontaktbauteile
DE2948916C2 (de) Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
DE102018122574B4 (de) Verwendung einer Kupferlegierung
DE102018208116A1 (de) Kupferband zur Herstellung von elektrischen Kontakten und Verfahren zur Herstellung eines Kupferbandes und Steckverbinder
EP1288321B1 (de) Werkstoff für ein Metallband
EP3087282B1 (de) Mehrschichtgleitlager

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20110304

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA RS

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20160104

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20161027

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 867934

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20170315

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502009013650

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: FP

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG4D

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2623604

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

Effective date: 20170711

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170515

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170516

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170615

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170515

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 9

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502009013650

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20171116

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20171027

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 10

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20171027

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 867934

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20171027

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20171027

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20091027

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170215

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170215

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170615

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Payment date: 20201023

Year of fee payment: 12

Ref country code: NL

Payment date: 20201028

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20201022

Year of fee payment: 12

Ref country code: ES

Payment date: 20201228

Year of fee payment: 12

Ref country code: FR

Payment date: 20201022

Year of fee payment: 12

Ref country code: IT

Payment date: 20201026

Year of fee payment: 12

Ref country code: CH

Payment date: 20201021

Year of fee payment: 12

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Payment date: 20201028

Year of fee payment: 12

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MM

Effective date: 20211101

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20211031

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20211027

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211101

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211027

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211031

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211031

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211031

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211031

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211027

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20230220

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211028

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502009013650

Country of ref document: DE

Owner name: SUNDWIGER MESSINGWERK GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SUNDWIGER MESSINGWERK GMBH & CO. KG, 58675 HEMER, DE

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20240321

Year of fee payment: 15

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20211027