EP1738679A2 - Kühleinrichtung für elektronische Bauteile, vorzugsweise eines Endoskops - Google Patents
Kühleinrichtung für elektronische Bauteile, vorzugsweise eines Endoskops Download PDFInfo
- Publication number
- EP1738679A2 EP1738679A2 EP06113938A EP06113938A EP1738679A2 EP 1738679 A2 EP1738679 A2 EP 1738679A2 EP 06113938 A EP06113938 A EP 06113938A EP 06113938 A EP06113938 A EP 06113938A EP 1738679 A2 EP1738679 A2 EP 1738679A2
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- heat
- cooling
- cooling device
- endoscope
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 18
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001839 endoscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000451 tissue damage Effects 0.000 description 1
- 231100000827 tissue damage Toxicity 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/12—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
Definitions
- the present invention relates to a cooling device for electronic components according to the preamble of patent claim 1.
- Endoscopes usually have at their distal end a visual device in the form of a photosensitive microchip, one of the upstream optics and a lighting device.
- a visual device in the form of a photosensitive microchip, one of the upstream optics and a lighting device.
- an endoscope head for a suitable for diagnostic and therapeutic purposes in body cavities endoscope with illumination device, an optic and an image capture device is known, which has arranged on its distal end side light-emitting elements and an integrated imaging device behind an endoscope optics. Furthermore, according to this prior art, a cooling device is provided for passing a cooling fluid, wherein the cooling fluid is guided past the imaging device. This ensures that the heat-sensitive Image capture device is protected from overheating, thereby improving the overall image quality.
- an endoscope of the one-way type which also uses a cooling device for electronic components, but this cooling device assigns the LED's.
- the LEDs have formed as part of the cooling device, which is designed so that it can be fitted into a front cap of the endoscope, in which the other endoscope specific components such as optics, spray u. Like. Are housed.
- the cooling device is designed for this purpose in the form of a semi-cylindrical sleeve, are integrated in the plug-in connections for the LEDs, and which has on its front side sockets for receiving the LED's. In addition, thereby the entire optics including the lens system and the light-sensitive sensor enclosed by the cooling device and thus thermally shielded by the LEDs.
- the inventor of the present invention has found, however, that is further reduced by this particular embodiment of the cooling device of the already extremely limited space in endoscopes anyway.
- the LEDs according to this prior art are still able to come into contact with tissue of the body cavity to be examined, depending on the orientation, and possibly even cause burns.
- the core idea of the invention is not to protect the heat-sensitive components of an electronic device from heat stress, in contrast to the prior art, but to destroy heat energy at those points at which heat is generated.
- the decisive factor here is that the cooling device is arranged with respect to the electrical components to be cooled in a direction in which even in endoscopes sufficient space is still available, ie seen in the endoscope behind the heat-generating electrical components or on the Rear side of the board carrying the heat-generating electrical components.
- the invention is therefore intended, in the case of installation in an endoscope, to accommodate the endoscope's own optics, illumination means such as LEDs etc. in the cap forming the endoscope tip, whereas the cooling means are structurally separated from the cap in the upstream so-called deflecting, i. the deflectable part of the endoscope shaft is arranged.
- the illumination means are soldered in a conventional manner on a circuit board, which forms the lower end of the endoscope cap and which preferably has a contact surface on its underside. In addition, preferably project the Anlötfallonschen the lighting means and / or additional contact pins on the underside of the board.
- the cooling device preferably forms the outermost end side of the deflecting and has a heat-conducting cover, on the underside of which a first heat exchanger is located, and which can be brought into thermal contact with the circuit board during assembly of the endoscope.
- the cooling device provides a cooling circuit, consisting of a cooling fluid pump, the first heat exchanger for receiving and dissipating heat energy to a heat generating electronic component, a second heat exchanger for delivering the absorbed heat energy to the atmosphere and a control device consisting of a heat energy detection unit for detecting the output from the heat generating electronic component Quantity of heat and a setting unit for adjusting a fluid flow as a function of the detected heat energy such that adjusts a balance between the amount of heat generated and heat dissipated at a certain temperature.
- each housed in the cap of the endoscope lighting means preferably use LED's in each case a reflector which has the shape of a cup having a preferably parabolic longitudinal section, and the distance between the rear wall of the cap forming board on which the Lighting means are arranged, and bridges the front of the cap.
- the cooling device has a cooling circuit for cooling a heat generating electronic component, for example a lighting means preferably LED and a control device for adjusting the fluid flow in dependence on the currently generated heat quantity.
- a heat generating electronic component for example a lighting means preferably LED
- a control device for adjusting the fluid flow in dependence on the currently generated heat quantity.
- the cooling circuit according to the invention comprises a feed pump 1, a first heat exchanger WT1, which is fluidly connected to the feed pump 1 via a feed channel, and a second heat exchanger WT2, which is in fluid communication with the first heat exchanger WT1 and the feed pump 1 (closed circuit).
- a feed pump 1 a first heat exchanger WT1 which is fluidly connected to the feed pump 1 via a feed channel
- a second heat exchanger WT2 which is in fluid communication with the first heat exchanger WT1 and the feed pump 1 (closed circuit).
- the first heat exchanger WT1 is located directly in the region of a heat-generating electrical component 2, for example a lighting means such as an LED or a power transistor which is connected to an electrical circuit board (board) 3 soldered / plugged.
- a lighting means such as an LED or a power transistor which is connected to an electrical circuit board (board) 3 soldered / plugged.
- FIG. 3 shows a basic arrangement of the heat exchanger WT1 below a heat-generating electrical component 2.
- the circuit board 3 rests on a base element 5, which forms a cooling space 6 below the circuit board 3.
- the Anschlußfallonschen 4 of the electrical component 2 project in sections in the cooling chamber 6, so as to deliver heat to the guided through the cooling chamber 6 heat exchanger WT1.
- the heat exchanger WT1 is shown in Fig. 3 as a cooling coil in a closed design.
- the electrical component 2 is formed according to FIG. 3 as an illumination means, preferably an LED, which is surrounded in a funnel shape by a reflector 7, preferably made of aluminum, in order to increase the light output.
- an illumination means preferably an LED
- a reflector 7 preferably made of aluminum
- Aluminum is known to be an excellent conductor of heat.
- the present cooling device for electronic components is preferably used in medical facilities, in particular endoscopes.
- Endoscopes are usually equipped with endoscope heads, in which a plurality of electrical, optical and hydraulic components are arranged in a confined space and consequently influence both mechanically and thermodynamically.
- endoscopes are provided with photosensitive microchips, which are preceded by optics, so as to transmit visual image signals via a line system to a computer.
- Such photosensitive microchips and the upstream optics are extremely sensitive to heat and therefore must be protected against overheating, especially when used within a body cavity.
- FIG. 1 it is provided for this purpose to assign an electrical measuring circuit to the heat-generating electrical component 2.
- This consists of a voltage-8 and an ammeter 9, the currently detected values of a computing unit (CPU) are supplied.
- CPU computing unit
- component-specific value tables with regard to voltage, current and heat energy are stored. Such tables can be created component-specifically in advance analytically. In other words, at certain current-to-voltage ratios, electrical components generate a predetermined amount of heat energy that can be tabulated.
- the CPU now compares the thermal energy obtained from the measured current / voltage values with the current delivery quantity of cooling fluid through the pump 1 and controls it accordingly.
- specific heat quantities can be determined analytically for a predetermined channel cross section and heat exchangers, which at a certain capacity of the pump 1 can be dissipated maximum.
- the CPU therefore controls the pump 1 in such a way that its delivery rate and the amount of cooling fluid conveyed therefrom are just sufficient to absorb the calculated amount of heat generated by the relevant electronic component.
- controllable pump 1 downstream of a controllable throttle valve 10 of the pump 1, to thereby regulate the flow rate of cooling fluid as a function of the calculated heat energy or control. Also, it is possible to reduce the electric power supplied to the electronic component 2 when a predetermined amount of generated heat is exceeded, especially in the case where the maximum cooling capacity of the cooling device becomes insufficient.
- a thermal sensor 11 may be provided which is arranged in close proximity to the heat generating electrical component 2 and inputs the current temperature values of the CPU.
- the control of the controllable pump 1 and / or the downstream control valve 10 is carried out accordingly via a control unit E1 of the CPU.
- FIG. 2 shows a first example of a structural design of the cooling device according to the invention, in particular in the area of the circuit board 3 and the first heat exchanger WT1.
- This device is preferably used in the region of the distal end portion of an endoscope (not shown).
- the circuit board 3 shown there is part-circular designed and carries in the present case three light-emitting diodes (LEDs) 2.
- the printed circuit board 3 is glued to a base member 12 whose outer shape of the shape of the printed circuit board 3 is aligned, i. is also designed part-circular.
- the base element 12 forms a trough-shaped recess 13, which is closed at the top of the base element 12 of the circuit board 3 during its sticking.
- the trough-shaped recess 13 of the heat exchanger WT1 shown in FIG. 2 represented by three heat snakes, housed.
- the connecting pieces 14 each arranged at the end, via which the printed circuit board 3 is supplied with electrical energy and the heat exchanger WT1 with cooling fluid.
- the base element 12 according to FIG. 2 corresponds functionally to the base 5 according to FIG. 3. It is therefore possible in principle to form the trough-shaped recess 13 sealingly and to flood directly with cooling fluid.
- the base element 12, including the illumination means / board fixed thereto, is preferably deflected below the tip forming the endoscope tip in the case of installation in an endoscope, wherein the reflector 7 illustrated in FIG. 3 does not extend the distance between the illumination body and the light exit edge on the front side bridged cap.
- the cooling device forms the end plate 20 of a bendable intermediate piece 21 of the shaft of an endoscope (hereinafter referred to as Deflecting), which is designed cup or cup-shaped.
- the cup 20 has a central through-bore 22, in which a tube-shaped projection 23 of the cup is inserted. This results in an annular groove, which is a cooling chamber 24 of the cooling device.
- the open end of the cup-shaped end plate 20 is covered by an annular disc or cover plate 25, which consists of a thermally conductive material.
- the underside of the end plate 20 forms a stop surface for deflecting actuators 26 such as hydraulically / pneumatically activatable bellows, piezo elements, tension / compression cables and the like, as they are already known from the prior art.
- actuators 26 such as hydraulically / pneumatically activatable bellows, piezo elements, tension / compression cables and the like, as they are already known from the prior art.
- electrical plug-in connections 27 are formed, which are connected via electrical cables 28 to a control unit (not shown).
- the end plate 20 also forms on its outer end face a connection for an end cap 29 of the endoscope.
- this connection consists of a number of locking elements in the form of tabs 30, which are arranged on the edge side of the end plate 20 and extending axially therefrom.
- Each tab 30 is the end with a locking lug 31 formed, which is engageable with a corresponding cap-side undercut 32 in latching engagement.
- an optic 33 consisting of a lens system 34 and a photosensitive sensor 35, illumination means 36, preferably LED's, a central passageway for the passage of medical instruments, etc.
- At least the illumination means 36 are arranged on a board 38, which forms a lower end cap of the end cap 29.
- a board 38 which forms a lower end cap of the end cap 29.
- At the bottom of the board 38 protrude a number of pins 39, which are pressed in the assembly of the cap 29 on the end plate 20 of the deflecting in the electrical plug-in terminals 27 (sockets).
- the end cap 29 of the central nozzle-shaped projection 23 of the cup-shaped end plate 20 protrudes axially over the heat-conducting cover plate 25 to be fitted as a centering in the working channel 37 of the end cap 29 can.
- the end cap 29 is placed on its lower end face in particular on the lower side board 38, on the end plate 20 of the Deflecting and fixed in addition to the holding force of the locking elements 30, for example by gluing.
- the heat-conducting cover plate 25 is located on the underside of the illumination-carrying board 38, such that a heat transfer between board 38 and end plate can take place.
- At least two further fluid channels 40, 41 are guided by the deflecting, of which the one 40 one with the cooling chamber fluidly connected feed channel and the other 41 forms a drainage channel.
- the second embodiment according to FIG. 4 it is also possible in the second embodiment according to FIG. 4 to dispense with the cover plate 25 and instead the cooling chamber 24 in open design when mounting the cap 29 on the end plate 20 directly from the circuit board 38 itself to cover.
- a ring seal (not shown) could be provided on the end-side lateral surface of the end plate 20 and on the end face of the central projection 23 of the cup-shaped end plate 20, which is when mounting the end cap 29 on the deflecting 21 at the end of the end cap 29 and at a shaft shoulder 42 of the central working channel 37 of the cap 29 applies and thus the cooling chamber 24 radially seals.
- a reflector 50 is shown in Fig. 4 as a separate subject of the invention.
- the axial retraction of the illumination means 36 as well as the laying of the cooling device from the end cap 29 into the deflection signal 21 directly behind it ensures that sufficient space for the other necessary components remains within the end cap 29 of the endoscope.
- direct contact of the illumination means 36 with surrounding tissue is prevented.
- the reflector 50 in the Form of a longitudinal section preferably parabolic cup arranged. This cup is also preferably fixed on the board 38 and is used in mounting the board 38 on the cap 29 in this.
- the cup-shaped reflector 50 may consist of an inside mirrored plastic material or aluminum (polished and / or mirrored) Alternatively, it is also possible to use instead of the reflector 50, a light guide in the form of a glass body or other body of licht organizingdem material, the vorzunger on his Jacket surface has a mirror coating.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Abstract
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung für elektronische Bauteile gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
- Elektronische Bauteile wie lichtempfindliche Sensoren, lichtemittierende Dioden (LED's) usw., werden in zunehmendem Maße in medizinischen Vorrichtungen, bspw. Endoskopievorrichtungen, eingesetzt. Endoskope haben an ihrem distalen Ende in der Regel eine visuelle Einrichtung in Form eines lichtempfindlichen Mikrochips, einer der vorgeschalteten Optik sowie einer Beleuchtungseinrichtung. Insbesondere bei derartigen Instrumenten ist es erforderlich, die durch die Beleuchtungseinrichtungen sowie die Körpertemperatur selbst entstehende Wärme durch geeignete Kühleinrichtungen zu kompensieren oder die lichtempfindlichen elektronischen Bauteile vor Überhitzung durch eine entsprechende Isolation zu schützen.
- Aus der
DE 196 26 433 A1 ist daher ein Endoskopkopf für ein für diagnostische sowie therapeutische Zwecke in Körperhohlräumen geeignetes Endoskop mit Beleuchtungseinrichtung, einer Optik sowie einer Bilderfassungseinrichtung bekannt geworden, das an seiner distalen Stirnseite angeordnete lichtemittierende Elemente sowie eine integrierte Bilderzeugungseinrichtung hinter einer Endoskopoptik aufweist. Des weiteren ist gemäß diesem Stand der Technik eine Kühleinrichtung vorgesehen zum Hindurchleiten eines Kühlfluids, wobei das Kühlfluid an der Bilderzeugungseinrichtung vorbeigeführt wird. Hierdurch wird erreicht, dass die wärmempfindliche Bilderfassungseinrichtung vor einer Überhitzung geschützt wird, um hierdurch die Bildqualität insgesamt zu verbessern. - Es hat sich jedoch gezeigt, dass sich die Kühlung der Bilderzeugungseinrichtung selbst hinsichtlich der Gesamtfunktion eines Endoskopkopfs dieser Gattung als unzureichend erweist. Wie eingangs bereits ausgeführt wurde, sind derartige Endoskopköpfe mit einer Mehrzahl von elektronischen sowie ggf. hydraulischen/pneumatischen Einrichtungen bestückt, welche keinen bzw. nur geringen thermodynamischen Belastungen ausgesetzt werden dürfen. Insbesondere die Scharfstellvorrichtung der Endoskopoptik ist besonders wärmeempfindlich, da bei Temperaturerhöhung keine optimale Justierung der optischen Elemente mehr möglich ist.
- Aus der
US 2005/0075538 A1 ist zur Lösung dieses Problems ein Endoskop der Ein-Weg-Bauart bekannt geworden, das ebenfalls eine Kühleinrichtung für elektronische Bauteile benutzt, diese Kühleinrichtung jedoch den LED's zuordnet. In anderen Worten ausgedrückt, hat sind die LED's als Bestandteil der Kühleinrichtung ausgebildet, welche so ausgestaltet ist, dass sie in eine vordere Kappe des Endoskops eingepasst werden kann, in welcher auch die anderen Endoskop spezifischen Bauteile wie Optik, Sprüheinrichtung u. dgl. untergebracht sind. - Die Kühleinrichtung ist hierfür in Form einer halbzylindrischen Manschette ausgebildet, in der Steckanschlüsse für die LED's integriert sind, und welche an ihrer Stirnseite Fassungen zur Aufnahme der LED's aufweist. Darüber hinaus wird hierdurch die gesamte Optik einschließlich dem Linsensystem sowie dem lichtempfindlichen Sensor von der Kühleinrichtung umschlossen und somit von den LED's thermisch abgeschirmt.
- Die Erfinderin der vorliegenden Erfindung hat jedoch festgestellt, dass durch diese besondere Ausgestaltung der Kühleinrichtung der ohnehin bei Endoskopen äußerst beschränkte Bauraum weiter reduziert wird. Darüber hinaus sind die LED's gemäß diesem Stand der Technik trotz Kühlung immer noch in der Lage je nach Ausrichtung mit Gewebe der zu untersuchenden Körperhöhle in Kontakt zu kommen und ggf. sogar Verbrennungen zu verursachen.
- Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Kühleinrichtung für elektronische Bauteile, insbesondere bei der Verwendung in medizinischen Einrichtungen, zu schaffen, die eine höhere Effizienz insbesondere auch zur Vermeidung von Gewebeschäden aufweist.
- Diese Aufgabe wird durch eine gattungsgemäße Kühleinrichtung mit den Merkmalen gemäß dem anliegenden Patentanspruch 1 gelöst.
- Der Kerngedanke der Erfindung besteht im wesentlichen darin, im Gegensatz zum Stand der Technik nicht die wärmeempfindlichen Bauteile einer elektronischen Einrichtung vor Wärmebelastung zu schützen, sondern Wärmeenergie an jenen Stellen zu vernichten, an welchen Wärme erzeugt wird. Entscheidend hierbei ist, dass die Kühleinrichtung bezüglich der zu kühlenden elektrischen Bauteile in einer Richtung angeordnet ist, in der insbesondere bei Endoskopen noch ausreichend Bauraum zur Verfügung steht, d.h. in Endoskoprichtung gesehen hinter den wärmeerzeugenden elektrischen Bauteilen bzw. auf der Rückseite der die wärmeerzeugenden elektrischen Bauteile tragenden Platine.
- Erfindungsgemäß ist es daher vorgesehen, im Fall des Einbaus in ein Endoskop die endoskopeigene Optik, Beleuchtungsmittel wie LED's usw. in der die Endoskopspitze bildenden Kappe unterzubringen, wohingegen die Kühleinrichtung zur Kappe baulich getrennt in dem vorgeschalteten sogenannten Deflecting, d.h. dem abkrümmbaren Teil des Endoskopschafts angeordnet ist.
- Die Beleuchtungsmittel sind dabei in konventioneller Weise auf einer Platine aufgelötet, welche den unteren Abschluß der Endoskopkappe bildet und welche an ihrer Unterseite vorzugsweise eine Anlagefläche aufweist. Darüber hinaus ragen vorzugsweise die Anlötfüßchen der Beleuchtungsmittel und/oder zusätzliche Kontaktstifte über die Unterseite der Platine vor.
- Die Kühleinrichtung bildet vorzugsweise die äußerste Stirnseite des Deflecting und hat eine wärmeleitende Abdeckung, auf deren Unterseite sich ein erster Wärmetauscher befindet, und die bei der Montage des Endoskops in thermischen Kontakt mit der Platine bringbar ist.
- Weiterhin sieht die erfindungsgemäße Kühleinrichtung einen Kühlkreislauf vor, bestehend aus einer Kühlfluidpumpe, dem ersten Wärmetauscher zur Aufnahme und Abfuhr von Wärmeenergie an einem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil, einem zweiten Wärmetauscher zur Abgabe der aufgenommenen Wärmeenergie an die Atmosphäre sowie einer Regeleinrichtung bestehend aus einer Wärmeenergieerfassungseinheit zum Erfassen der von dem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil abgegebenen Wärmemenge sowie einer Einstelleinheit zum Einstellen eines Fluidstroms in Abhängigkeit der erfassten Wärmeenergie derart, dass sich bei einer bestimmten Temperatur ein Gleichgewicht zwischen erzeugter Wärmemenge und abgeführter Wärmemenge einstellt.
- Schließlich ist es erfindungsgemäß vorgesehen, jedes in der Kappe des Endoskops ungebrachten Beleuchtungsmittel vorzugsweise LED's in jeweils einen Reflektor einzusetzen, der die Form eines Kelchs mit einem vorzugsweise parabelförmigen Längsschnitt hat, und der die Strecke zwischen der die Rückwand der Kappe bildenden Platine, auf der die Beleuchtungsmittel angeordnet sind, und der Vorderseite der Kappe überbrückt.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind dabei Gegenstand der übrigen Unteransprüche.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren näher erläutert.
- Fig. 1 zeigt eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Kühlungseinrichtung gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
- Fig. 2 zeigt die Prinzipdarstellung einer elektronischen Leiterplatine als Bestandteil der erfindungsgemäßen Kühleinrichtung gemäß Fig. 1
- Fig. 3 zeigt den prinzipiellen Seitenriss der elektronischen Leiterplatte und Kühleinrichtung gemäß der Fig. 2, und
- Fig. 4 zeigt den distalen Endbereich eines Endoskops mit einer Kühleinrichtung gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
- Gemäß der Prinzipdarstellung in Fig. 1 hat die erfindungsgemäße Kühleinrichtung einen Kühlkreislauf zur Kühlung eines Wärme erzeugenden elektronischen Bauteils beispielsweise eines Beleuchtungsmittels vorzugsweise LED sowie eine Regeleinrichtung zur Einstellung des Fluidstroms in Abhängigkeit der aktuell erzeugten Wärmemenge. Alternativ hierzu ist es natürlich auch möglich, die erzeugte Wärmemenge bauteilspezifisch sowie entsprechend der zu erwartenden Betriebsbedingungen vorab zu ermitteln und die Fördermenge an Kühlfluid entsprechend der abgeschätzten, voraussichtlich erzeugten Wärmemenge voreinzustellen.
- Der erfindungsgemäße Kühlkreislauf umfasst eine Förderpumpe 1, einen ersten Wärmetauscher WT1, der über einen Förderkanal mit der Förderpumpe 1 fluidverbunden ist, sowie einen zweiten Wärmetauscher WT2, der mit dem ersten Wärmetauscher WT1 sowie der Förderpumpe 1 fluidverbunden ist (geschlossener Kreislauf). Alternativ hierzu ist es auch möglich, den zweiten Wärmetauscher WT2 wegzulassen und statt dessen das verbrauchte, d.h. aufgeheizte Kühlfluid direkt zu entsorgen (offener Kreislauf).
- Wie aus der Prinzipskizze gemäß der Fig. 1 ferner zu entnehmen ist, befindet sich der erste Wärmetauscher WT1 unmittelbar im Bereich eines Wärme erzeugenden elektrischen Bauteils 2, bspw. eines Beleuchtungsmittels wie ein LED oder eines Leistungstransistors, welches auf eine elektrische Leiterplatte (Platine) 3 gelötet/gesteckt ist.
- Versuche haben gezeigt, dass bis zu 80% der Wärmeenergie, welche von einem elektronischen Bauteil 2 wie einer LED erzeugt wird, über die elektrischen Anschlussfüße 4 vorzugsweise an die Leiterplatine 3 abgegeben wird. Aus diesem Grund erweist es sich als besonders effektiv, den Wärmetauscher WT1 unterhalb der Leiterplatine 3 im Bereich der Anlötpunkte der Leiterfüßchen 4 des Wärme erzeugenden elektrischen Bauteils 2 zu platzieren.
- In der Fig. 3 ist eine prinzipielle Anordnung des Wärmetauschers WT1 unterhalb eines Wärme erzeugenden elektrischen Bauteils 2 dargestellt.
- Gemäß der Fig. 3 ruht die Platine 3 auf einem Sockelelement 5, welches unterhalb der Platine 3 einen Kühlraum 6 ausbildet.
- Wie in der Fig. 3 ferner vergrößert dargestellt ist, ragen die Anschlussfüßchen 4 des elektrischen Bauteils 2 abschnittsweise in den Kühlraum 6, um so Wärme an den durch den Kühlraum 6 geführten Wärmetauscher WT1 abzugeben. Der Wärmetauscher WT1 ist in Fig. 3 als Kühlschlange in geschlossener Bauweise dargestellt. Indessen ist es jedoch auch möglich, den Kühlraum 6 dichtend durch die Platine 2 selbst oder durch eine mit der Platine in Anlage bringbare Wärmetransferplatte zu verschließen und das Kühlfluid in offener Bauweise direkt in den Kühlraum 6 einzuleiten.
- Das elektrische Bauteil 2 ist gemäß der Fig. 3 als ein Beleuchtungsmittel vorzugsweise ein LED ausgebildet, welches zur Verstärkung der Lichtausbeute von einem Reflektor 7, vorzugsweise aus Aluminium, trichterförmig umgeben ist.
- Aluminium ist bekanntermaßen ein hervorragender Wärmeleiter.
- Da, wie vorstehend bereits ausgeführt wurde, zumindest noch 20% der gesamten erzeugten Wärmemenge über das elektrische Bauteil 2 selbst an die Umgebung abgegeben wird, besteht durchaus die Möglichkeit, dass sich der Reflektor 7 erwärmt. Aus diesem Grund ist es optional möglich, den Wärmetauscher WT1 zusätzlich zumindest abschnittsweise um den Reflektor 7 herum zu führen, um die dort aufgenommene Wärmemenge über das hindurchgeleitete Kühlfluid abzuführen.
- Die vorliegende Kühleinrichtung für elektronische Bauteile findet vorzugsweise in medizinischen Einrichtungen, wie insbesondere Endoskope, Verwendung. Endoskope sind in der Regel mit Endoskopköpfen ausgestattet, in denen eine Mehrzahl von elektrischen, optischen sowie hydraulischen Bauteilen auf engstem Raum angeordnet sind und sich demzufolge mechanisch wie auch thermodynamisch beeinflussen. In jüngster Zeit werden Endoskope mit lichtempfindlichen Mikrochips versehen, denen eine Optik vorgeschaltet ist, um so visuelle Bildsignale über ein Leitungssystem an einen Rechner zu übertragen. Derartige lichtempfindliche Mikrochips sowie die vorgeschalteten Optiken sind äußerst wärmeempfindlich und müssen daher insbesondere bei Verwendung innerhalb eines Körperhohlraums vor Überhitzung geschützt werden.
- Um optimale Bildsignale zu erhalten, ist eine zusätzliche Beleuchtungseinrichtung in Form des zuvor beschriebenen LED erforderlich, welches trotz hohen Wirkungsgrades an Lichtausbeute immer noch eine nicht unerhebliche Wärmeenergie erzeugt. Ferner ist die Versorgung des Endoskopkopfs mit elektrischer Energie und/oder einem hydraulischen/pneumatischen Fluid aufgrund der räumlichen Enge grundsätzlich problematisch. D.h., die Durchmesser von Zu- und Abfuhrkanälen können nicht beliebig groß gestaltet werden, sondern sind an die räumlichen Begebenheiten kompromisslos anzupassen.
- Aus diesem Grund ist es erfindungsgemäß vorgesehen, die von einem elektrischen Bauteil 2, wie dem LED, erzeugte Wärmemenge zu erfassen und die Menge an Kühlfluid, welche zur Kühlung des Wärme erzeugenden elektrischen Bauteils 2 erforderlich ist, der erfassten Wärmemenge anzupassen. Auf diese Weise lässt sich ein optimaler Wirkungsgrad der gesamten Einrichtung erreichen und den Energieverbrauch der Pumpe 1 bzw. den Querschnitt der Fluidkanäle des Kühlkreislaufs optimieren.
- Gemäß der Fig. 1 ist es hierfür vorgesehen, dem Wärme erzeugenden elektrischen Bauteil 2 einen elektrischen Messkreis beizuordnen. Dieser besteht aus einem Spannungs-8 und einem Strommessgerät 9, deren aktuell erfasste Werte einer Recheneinheit (CPU) zugeführt werden.
- In der CPU sind bauteilspezifische Wertetabellen bezüglich Spannung, Strom und Wärmeenergie abgespeichert. Derartige Tabellen können bauteilspezifisch vorab analytisch erstellt werden. Mit anderen Worten ausgedrückt erzeugen elektrische Bauteile bei bestimmten Strom-Spannungs-Verhältnissen eine vorbestimmte Wärmeenergie, welche tabellarisch erfasst werden kann. Die CPU vergleicht nunmehr die aus den gemessenen Strom-/Spannungswerten erhaltene Wärmeenergie mit der aktuellen Fördermenge an Kühlfluid durch die Pumpe 1 und steuert diese entsprechend an.
- Anders ausgedrückt lassen sich für einen vorbestimmten Kanalquerschnitt sowie Wärmetauscher spezifische Wärmemengen analytisch bestimmen, welche bei einer bestimmten Förderleistung der Pumpe 1 maximal abgeführt werden können. Die CPU regelt daher die Pumpe 1 derart, dass deren Förderleistung sowie die hiervon geförderte Menge an Kühlfluid gerade ausreicht, um die errechnete Wärmemenge, welche vom betreffenden elektronischen Bauteil erzeugt wird, zu absorbieren.
- Alternativ oder optional ist es natürlich auch möglich, anstelle der bzw. zusätzlich zur regelbaren Pumpe 1 ein regelbares Drosselventil 10 der Pumpe 1 nachzuschalten, um hierdurch die Fördermenge an Kühlfluid in Abhängigkeit der errechneten Wärmeenergie zu regeln bzw. zu steuern. Auch ist es möglich, die dem elektronischen Bauteil 2 zugeführte elektrische Energie bei Überschreiten einer vorbestimmten erzeugten Wärmemenge zu reduzieren, insbesondere in dem Fall, dass die maximale Kühlleistung der Kühleinrichtung unzureichend wird.
- Wie in der Fig. 1 ferner dargestellt ist, kann zusätzlich oder alternativ zu dem dargestellten elektrischen Regelkreis ein Wärmesensor 11 vorgesehen sein, der in unmittelbarer Nähe zu dem Wärme erzeugenden elektrischen Bauteil 2 angeordnet ist und die aktuellen Temperaturwerte der CPU eingibt. Die Ansteuerung der regelbaren Pumpe 1 und/oder des nachgeschalteten Regelventils 10 erfolgt dementsprechend über eine Regeleinheit E1 der CPU.
- In der Fig. 2 ist ein erstes Beispiel einer konstruktiven Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kühleinrichtung, insbesondere im Bereich der Platine 3 und des ersten Wärmetauschers WT1, dargestellt. Diese Einrichtung wird vorzugsweise im Bereich des distalen Endabschnitts eines nicht weiter dargestellten Endoskops verwendet.
- Gemäß der Fig. 2 ist demzufolge die dort dargestellte Platine 3 teilkreisförmig ausgestaltet und trägt vorliegend drei lichtemittierende Dioden (LEDs) 2. Die Leiterplatine 3 ist auf ein Sockelelement 12 aufgeklebt, dessen äußere Form der Form der Leiterplatine 3 angeglichen ist, d.h. ebenfalls teilkreisförmig ausgestaltet ist.
- Das Sockelelement 12 bildet eine trogförmige Ausnehmung 13, welche an der Oberseite des Sockelelements 12 von der Leiterplatte 3 bei deren Aufkleben verschlossen wird. Innerhalb der trogförmigen Ausnehmung 13 ist der Wärmetauscher WT1, gemäß der Fig. 2 durch drei Wärmeschlangen dargestellt, untergebracht. Schließlich sind an der der Leiterplatine 3 gegenüberliegenden Unterseite des Sockelelements 12 zwei jeweils endseitig angeordnete Anschlussstutzen 14 vorgesehen, über die die Leiterplatte 3 mit elektrischer Energie und der Wärmetauscher WT1 mit Kühlfluid versorgt werden.
- Abschließend sei darauf hingewiesen, dass das Sockelelement 12 gemäß der Fig. 2 dem Sockel 5 gemäß der Fig. 3 funktionell entspricht. Es ist daher grundsätzlich möglich, die trogförmige Ausnehmung 13 dichtend auszubilden und direkt mit Kühlfluid zu fluten. Das Sockelelement 12 einschließlich der daran fixierten Beleuchtungsmittel/Platine ist im Fall des Einbaus in einem Endoskop vorzugsweise in Deflecting unterhalb der die Endoskopspitze bildenden Kappe angeordnet, wobei der in Fig. 3 dargestelle Reflektor 7 die Distanz zwischen Beleuchtungskörper und Lichtaustrittskante an der Stirnseite der nicht weiter dargestellten Kappe überbrückt.
- Durch diese Maßnahme wird gewährleistet, dass der begrenzte Bauraum innerhalb der Kappe zur Aufnahme von Optik, Fluidkanälen, Sprüheinrichtungen usw. nicht nicht weiter eingeengt wird, zum anderen wird hierdurch verhindert, dass das Beleuchtungsmittel zu nah an das umliegende Gewebe des zu untersuchenden Körperhohlraums kommt oder dieses sogar berührt und dabei Verbrennungen bewirkt.
- In der Fig. 4 ist ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt.
- Demzufolge bildet die Kühleinrichtung die Endplatte 20 eines abkrümmbaren Zwischenstücks 21 des Schafts eines Endoskops (nachfolgend als Deflecting bezeichnet), welche becher- bzw. napfförmig ausgestaltet ist. Der Becher 20 weist eine zentrale Durchgangsbohrung 22 auf, in der ein rohr- stutzenförmigen Vorsprung 23 des Bechers eingesetzt ist. Hierdurch entsteht eine ringartige Rinne, welche eine Kühlkammer 24 der Kühleinrichtung darstellt.
- Die offene Stirnseite der becherförmigen Endplatte 20 ist durch eine Ringscheibe oder Abdeckplatte 25 abgedeckt, welche aus einem wärmeleitenden Material besteht. Die Unterseite der Endplatte 20 bildet eine Anschlagsfläche für Betätigungselemente 26 des Deflecting wie hydraulisch/pneumatisch aktivierbare Faltenbalge, Piezoelemente, Zug-/Druckkabel und dgl. wie sie bereits aus dem Stand der Technik bekannt sind. Darüber hinaus ist in der Endplatte 20 eine Anzahl elektrischer Steckanschlüsse 27 ausgebildet, die über elektrische Kabel 28 mit einer Steuereinheit (nicht weiter dargestellt) verbunden sind.
- Die Endplatte 20 bildet an ihrer äußeren Stirnseite ferner einen Anschluß für eine Endkappe 29 des Endoskops. Im vorliegenden Fall besteht dieser Anschluß aus einer Anzahl von Rastelementen in Form von Laschen 30, die randseitig an der Endplatte 20 angeordnet sind und sich von dieser axial erstrecken. Jede Lasche 30 ist endseitig mit einer Rastnase 31 ausgebildet, welche mit einer entsprechenden kappenseitigen Hinterschneidung 32 in Rasteingriff bringbar ist.
- In der Endkappe 29 befinden sich eine Vielzahl von Bauteilen, wie beispielweise eine Optik 33 bestehend aus einem Linsensystem 34 und einem lichtempfindlichen Sensor 35, Beleuchtungsmittel 36, vorzugsweise LED's, ein zentraler Durchgangskanal für das Hindurchführen von medizinischen Instrumenten, usw.
- Wie in der Fig. 4 gezeigt ist, sind zumindest die Beleuchtungsmittel 36 auf einer Platine 38 angeordnet, welche einen unteren Abschlussdeckel der Endkappe 29 bildet. An der Unterseite der Platine 38 ragen eine Anzahl von Anschlussstiften 39 vor, welche bei der Montage der Kappe 29 auf der Endplatte 20 des Deflecting in deren elektrische Steckanschlüsse 27 (Anschlussbuchsen) eingedrückt werden. Für eine passgenaue Montage der Endkappe 29 ragt der zentrale stutzenförmige Vorsprung 23 der becherförmigen Endplatte 20 über die wärmeleitende Abdeckplatte 25 axial vor, um als Zentrierhilfe in den Arbeitskanal 37 der Endkappe 29 eingepasst werden zu können. Hierbei wird die Endkappe 29 an ihrer unteren Stirnseite insbesondere über die unterseitige Platine 38, auf die Endplatte 20 des Deflecting aufgesetzt und zusätzlich zu der Haltekraft der Rastelemente 30 beispielsweise durch Verkleben fixiert. In Montageposition liegt die wärmeleitende Abdeckplatte 25 an der Unterseite der die Beleuchtungsmittel tragenden Platine 38 an, derart, dass ein Wärmetransfer zwischen Platine 38 und Endplatte stattfinden kann.
- Gemäß der Fig. 4 sind durch das Deflecting zumindest zwei weitere Fluidkanäle 40, 41 geführt, von denen der Eine 40 ein mit der Kühlkammer fluidverbundener Zuführkanal und der Andere 41 ein Ablaufkanal bildet.
- Alternativ zu der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es beim zweiten Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 4 auch möglich, auf die Abdeckplatte 25 zu verzichten und statt dessen die Kühlkammer 24 in offener Ausführung bei der Montage der Kappe 29 auf der Endplatte 20 unmittelbar von der Platine 38 selbst abdecken zu lassen. In diesem letzteren Fall könnte an der stirnseiten Mantelfläche der Endplatte 20 sowie an der Stirnseite des zentralen Vorsprungs 23 der becherförmigen Endplatte 20 jeweils eine Ringdichtung (nicht weiter gezeigt) vorgesehen sein, die sich beim Montieren der Endkappe 29 auf dem Deflecting 21 an Stirnseite der Endkappe 29 sowie an einem Wellenabsatz 42 des zentralen Arbeitskanals 37 der Kappe 29 anlegt und somit die Kühlkammer 24 radial abdichtet.
- Schließlich ist in Fig. 4 als ein gesondert zu betrachtender Erfindungsgegenstand ein Reflektor 50 dargestellt.
- Wie vorstehend bereits ausgeführt wurde, wird durch das axiale Zurückziehen der Beleuchtungsmittel 36 sowie durch das Verlegen der Kühleinrichtung aus der Endkappe 29 in das unmittelbar dahinterliegende Deflecting 21 erreicht, dass innerhalb der Endkappe 29 des Endoskops ausreichender Bauraum für die anderen notwendigen Bauteile verbleibt. Darüber hinaus wird ein direkter Kontakt des Beleuchtungsmittels 36 mit umgebendem Gewebe verhindert. Um dennoch eine ausreichende Beleuchtung der Umgebung zu garantieren, ist zwischen dem Beleuchtungsmittel 36 vorzugsweise in Form eines LED und der vordersten Lichtaustrittskante, welche durch eine Scheibe/Fenster 43 in der Kappe 29 verschlossen ist, der Reflektor 50 in der Form eines im Längsschnitt vorzugsweise parabelförmigen Kelchs angeordnet. Dieser Kelch ist weiter vorzugsweise auf der Platine 38 fixiert und wird bei Montieren der Platine 38 an der Kappe 29 in diese eingesetzt.
- Der kelchförmige Reflektor 50 kann aus einem innenseitig verspiegeltem Kunststoffmaterial oder Aluminium (poliert und/oder verspiegelt bestehen. Alternativ ist es aber auch Möglich anstelle der Reflektors 50 einen Lichtleiter in Form eines Glaskörpers oder einem anderen Körper aus lichtleitendem Material zu verwenden, der vorzusweise an seiner Mantelfläche eine Verspiegelung aufweist.
Claims (12)
- Kühleinrichtung eines wärmeerzeigenden elektrischen Bauteils (2) mit einem Kühlkreislauf bestehend aus einer Kühlfluidfördereinheit (1), einem ersten Wärmetauscher (WT1) zur Aufnahme und Abfuhr von Wärmeenergie an dem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil (2), sowie einer Regel- oder Steuereinrichtung (CPU), welche den Kühlfluidstrom auf einen solchen Wert einstellt, dass sich bei einer bestimmten Temperatur ein Gleichgewicht zwischen erzeugter Wärmemenge und abgeführter Wärmemenge ergibt.
- Kühleinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Regel- oder Steuereinrichtung (CPU) eine Wärmeenergieerfassungseinheit (E2) zum Erfassen der von dem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil (2) abgegebenen Wärmemenge sowie eine Einstelleinheit (E1) hat zum Einstellen eines Fluidstroms in Abhängigkeit der erfassten Wärmeenergie.
- Kühleinrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfluidfördereinheit (1) einer regelbare Pumpe ist.
- Kühleinrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfluidfördereinheit (1) ein Regelventil hat, welches von der Regel- oder Steuereinheit (CPU) zur Einstellung des Fluidstroms angesteuert wird.
- Kühleinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeenergieerfassungseinheit (E2) an einen elektrischen Spannung- sowie elektrischem Strommesser (8, 9) angeschlossen, um die an das Wärme erzeugende Bauteil (2) angelegte Spannung sowie den von diesem aufgenommenen Strom zu messen.
- Kühleinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeenergieerfassungseinheit (E2) an einen Temperatursensor (11) angeschlossen, der im Bereich des Wärme erzeugenden Bauteils (2) angeordnet ist.
- Kühleinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass in der Regeleinrichtung (CPU) eine Tabelle mit Bauteil spezifischen Wärmemengen bezüglich zugeführter elektrischer Spannung und zugeführtem elektrischen Strom abgespeichert ist.
- Endoskop mit einer zumindest eine Beleuchtungseinrichtung (36) sowie eine Optik (33) aufnehmenden Endkappe (29), welche an der Stirnseite eines manuell abkrümmbaren Zwischenstücks (21) eines Endoskopschafts montiert ist, und mit einer Kühleinrichtung für das Kühlen elektrischer Bauteile innerhalb der Kappe (29) vorzugsweise der Beleuchtungseinrichtung (36), dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinrichtung Bestandteil des abkrümmbaren Zwischenstücks (21) ist und bei Aufsetzen der Endkappe (20) auf das Zwischenstück (21) mit den zu kühlenden elektrischen Bauteilen oder mit diesen verbundenen Überbrückungsteilen in thermischen Kontakt bringbar ist.
- Endoskop nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinrichtung eine Endplatte (20) des abkrümmbaren Zwischenstücks (21) bildet, in der eine Kühlkammer (24) ausgeformt ist, in der entweder ein Wärmetauscher untergebracht ist oder die mit einem Kühlfluid geflutet wird, welches über Zu- und Ableitungen (40, 41) innerhalb des abkrümmbaren Zwischenstücks (21) gefördert wird.
- Endoskop nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Bauteile auf einer Platine (38) montiert sind, welche einen unteren Verschlussdeckel der Kappe (29) bildet und die an ihrer Unterseite eine Anlagefläche darstellt, die mit der Endplatte (20) des abkrümmbaren Zwischenstücks oder Teile von dieser in Kontakt bringbar ist.
- Endoskop nach Anspruch 9 oder 10 dadurch gekenzeichnet, dass die Endplatte (20) eine Becherform mit einem zentralen rohrstutzenförmigen Vorsprung (23) hat, wodurch eine ringförmige Rinne ausgebildet wird, die an einer Stirnseite der Endplatte (20) durch eine Abdeckplatte aus einen wärmeleitfähigen Material verschlossen ist.
- Endoskop vorzugsweise nach einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei die in der Endkappe (29) des Endoskops angeordnete Beleuchtungseinrichtung (36) auf einer vorzugsweise einen unteren Verschlussdeckel der Kappe (29) bildenden Platine (38) montiert ist und wobei ein im Längsschnitt kelchförmiger Reflektor (50) oder ein Lichtleiter aus Glas oder lichtdurchlässigem Kunststoff vorgesehen ist, der die Distanz zwischen der Beleuchtungseinrichtung (36) und einer Lichtaustrittsöffnung an der Vorderseite der Kappe (29) überbrückt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005030861A DE102005030861A1 (de) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | Kühleinrichtung für elektronische Bauteile vorzugsweise eines Endoskops |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP1738679A2 true EP1738679A2 (de) | 2007-01-03 |
| EP1738679A3 EP1738679A3 (de) | 2009-09-16 |
| EP1738679B1 EP1738679B1 (de) | 2011-12-07 |
Family
ID=37116204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP06113938A Not-in-force EP1738679B1 (de) | 2005-07-01 | 2006-05-15 | Endoskop mit einer Kühleinrichtung |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7914448B2 (de) |
| EP (1) | EP1738679B1 (de) |
| JP (1) | JP5577007B2 (de) |
| AT (1) | ATE536736T1 (de) |
| DE (1) | DE102005030861A1 (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2394567A1 (de) | 2010-06-11 | 2011-12-14 | Karl Storz GmbH & Co. KG | Endoskop |
| EP2756791A2 (de) | 2013-01-22 | 2014-07-23 | Karl Storz GmbH & Co. KG | Endoskopische und/oder medizinische Vorrichtung mit Kühleinrichtung |
| US9307672B2 (en) | 2013-08-26 | 2016-04-05 | General Electric Company | Active cooling of inspection or testing devices |
| CN113618660A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-11-09 | 北京闻亭泰科技术发展有限公司 | 一种积分棒夹持装置 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040226556A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-18 | Deem Mark E. | Apparatus for treating asthma using neurotoxin |
| US8310604B2 (en) * | 2007-10-26 | 2012-11-13 | GE Sensing & Inspection Technologies, LP | Visual inspection apparatus having light source bank |
| US8483831B1 (en) | 2008-02-15 | 2013-07-09 | Holaira, Inc. | System and method for bronchial dilation |
| JP2009247560A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Olympus Corp | 内視鏡装置 |
| KR101719824B1 (ko) | 2008-05-09 | 2017-04-04 | 호라이라 인코포레이티드 | 기관지나무 치료용 시스템, 어셈블리 및 방법 |
| JP5384970B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-01-08 | オリンパス株式会社 | アダプタ式内視鏡 |
| CN107049479B (zh) | 2009-10-27 | 2020-10-16 | 努瓦拉公司 | 具有可冷却的能量发射组件的递送装置 |
| US8911439B2 (en) | 2009-11-11 | 2014-12-16 | Holaira, Inc. | Non-invasive and minimally invasive denervation methods and systems for performing the same |
| CN106618731B (zh) | 2009-11-11 | 2020-08-07 | 努瓦拉公司 | 用于处理组织和控制狭窄的系统、装置和方法 |
| EP2756792A1 (de) | 2010-09-08 | 2014-07-23 | Covidien LP | Katheter mit Bildgebungsanordnung |
| JP5649941B2 (ja) | 2010-12-07 | 2015-01-07 | オリンパス株式会社 | 内視鏡装置 |
| US11889986B2 (en) | 2010-12-09 | 2024-02-06 | Endochoice, Inc. | Flexible electronic circuit board for a multi-camera endoscope |
| DE102011055526A1 (de) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Invendo Medical Gmbh | Medizinisches Endoskop mit Kühlvorrichtung für eingebaute elektrische Bauteile |
| US10039440B2 (en) * | 2012-06-11 | 2018-08-07 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Systems and methods for cleaning a minimally invasive instrument |
| US9517184B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-12-13 | Covidien Lp | Feeding tube with insufflation device and related methods therefor |
| USD716841S1 (en) | 2012-09-07 | 2014-11-04 | Covidien Lp | Display screen with annotate file icon |
| US9198835B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-12-01 | Covidien Lp | Catheter with imaging assembly with placement aid and related methods therefor |
| USD717340S1 (en) | 2012-09-07 | 2014-11-11 | Covidien Lp | Display screen with enteral feeding icon |
| USD735343S1 (en) | 2012-09-07 | 2015-07-28 | Covidien Lp | Console |
| KR102027251B1 (ko) | 2012-11-22 | 2019-10-01 | 삼성전자주식회사 | 내시경 |
| US9398933B2 (en) | 2012-12-27 | 2016-07-26 | Holaira, Inc. | Methods for improving drug efficacy including a combination of drug administration and nerve modulation |
| WO2015029040A1 (en) | 2013-08-31 | 2015-03-05 | Morena Medical Applications Ltd. | Endoscope with shared working channel |
| US10952600B2 (en) * | 2014-07-10 | 2021-03-23 | Covidien Lp | Endoscope system |
| CN109269659A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-01-25 | 中国航发湖南动力机械研究所 | 燃烧室及温度检测装置 |
| CN111520930B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-11-16 | 中国民航大学 | 采用半导体热管的冻土地区制冷装置 |
| GB2595894A (en) * | 2020-06-10 | 2021-12-15 | Memic Innovative Surgery Ltd | Heat removal loop in a mechanical arm of a surgical apparatus |
| CN113007878B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-04-08 | 珠海格力电器股份有限公司 | 驱动盒内电机的控制方法及装置、驱动盒 |
| CN113639930A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-12 | 长江三星能源科技股份有限公司 | 塔顶低温腐蚀换热器泄漏内窥镜检测系统及内窥镜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626433A1 (de) | 1996-06-19 | 1998-01-15 | Jan Henrik Dr Wilkens | Endoskopkopf |
| JP2005027851A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Olympus Corp | 内視鏡 |
| US20050075538A1 (en) | 2003-04-01 | 2005-04-07 | Banik Michael S. | Single use endoscopic imaging system |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072526A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置を内蔵した内視鏡 |
| JPS62161115A (ja) * | 1986-11-06 | 1987-07-17 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置を内蔵した内視鏡 |
| JPH02278219A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | Olympus Optical Co Ltd | ビデオ内視鏡の冷却装置 |
| JP2934514B2 (ja) * | 1991-01-11 | 1999-08-16 | オリンパス光学工業株式会社 | 内視鏡用tvカメラ装置 |
| JP3701415B2 (ja) * | 1996-11-08 | 2005-09-28 | 株式会社三社電機製作所 | アーク溶接機用電源装置 |
| JP3868050B2 (ja) * | 1997-02-06 | 2007-01-17 | オリンパス株式会社 | 内視鏡 |
| JP2001028747A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-30 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡装置 |
| JP4786790B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2011-10-05 | Hoya株式会社 | 内視鏡の先端部 |
| JP3658317B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-06-08 | 株式会社日立製作所 | 冷却方法および冷却システムならびに情報処理装置 |
| JP2002253494A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-10 | Asahi Optical Co Ltd | ストロボ電子内視鏡装置 |
| JP2003038437A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-12 | Pentax Corp | 携帯用内視鏡および内視鏡用光源冷却装置 |
| JP2003188415A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Asahi Matsushita Electric Works Ltd | Led点灯装置 |
| US7024573B2 (en) * | 2002-02-05 | 2006-04-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for cooling heat generating components |
| WO2003082075A2 (en) * | 2002-03-22 | 2003-10-09 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | An integrated visualization system |
| KR100643516B1 (ko) * | 2003-05-06 | 2006-11-10 | 가부시키가이샤 모리타 세이사쿠쇼 | 의료용 광조사장치 |
| JP4311999B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2009-08-12 | Hoya株式会社 | 電子内視鏡 |
| JP2005064186A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Hitachi Ltd | 冷却システムを備えた電子機器 |
| JP2005086076A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Sharp Corp | 光送信装置及びその制御方法 |
| JP2005118137A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Olympus Corp | 内視鏡 |
-
2005
- 2005-07-01 DE DE102005030861A patent/DE102005030861A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-05-15 AT AT06113938T patent/ATE536736T1/de active
- 2006-05-15 EP EP06113938A patent/EP1738679B1/de not_active Not-in-force
- 2006-06-23 JP JP2006173880A patent/JP5577007B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-28 US US11/477,002 patent/US7914448B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626433A1 (de) | 1996-06-19 | 1998-01-15 | Jan Henrik Dr Wilkens | Endoskopkopf |
| US20050075538A1 (en) | 2003-04-01 | 2005-04-07 | Banik Michael S. | Single use endoscopic imaging system |
| JP2005027851A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Olympus Corp | 内視鏡 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2394567A1 (de) | 2010-06-11 | 2011-12-14 | Karl Storz GmbH & Co. KG | Endoskop |
| DE102010024003A1 (de) | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Endoskop |
| US9510744B2 (en) | 2010-06-11 | 2016-12-06 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Endoscope |
| EP2756791A2 (de) | 2013-01-22 | 2014-07-23 | Karl Storz GmbH & Co. KG | Endoskopische und/oder medizinische Vorrichtung mit Kühleinrichtung |
| DE102013001026A1 (de) | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Endoskopische und/oder medizinische Vorrichtung und Kühleinrichtung für ein Endoskop bzw. ein medizinisches Instrument |
| US9307672B2 (en) | 2013-08-26 | 2016-04-05 | General Electric Company | Active cooling of inspection or testing devices |
| CN113618660A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-11-09 | 北京闻亭泰科技术发展有限公司 | 一种积分棒夹持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007007397A (ja) | 2007-01-18 |
| US20070015962A1 (en) | 2007-01-18 |
| EP1738679B1 (de) | 2011-12-07 |
| JP5577007B2 (ja) | 2014-08-20 |
| DE102005030861A1 (de) | 2007-01-04 |
| EP1738679A3 (de) | 2009-09-16 |
| US7914448B2 (en) | 2011-03-29 |
| ATE536736T1 (de) | 2011-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1738679B1 (de) | Endoskop mit einer Kühleinrichtung | |
| DE102007032200B4 (de) | Endoskop | |
| EP2594188B1 (de) | Medizinisches Endoskop mit einer Kühlvorrichtung | |
| DE69909828T2 (de) | Faseroptische zusatzlampe für deckenoperationsleuchte mit optischem gelenk und handobjektivlinse | |
| EP2311366B1 (de) | LED-Beleuchtungsmodul | |
| EP1405377B1 (de) | Led-modul für beleuchtungsvorrichtungen | |
| DE102016007669B4 (de) | Endoskopschutzhülle mit integriertem Heizelement sowie Verfahren zur Beheizung einer Endoskopschutzhülle | |
| DE102007040596B4 (de) | Beleuchtungsmittel mit Wärmespreizung durch Wärmeleitbeschichtung | |
| WO2008052508A1 (de) | Medizinisches handgerät zur beleuchtung | |
| DE69628169T2 (de) | Proximaler schnuppverbindungsstecker zum montieren eines faseroptischen elements in ein lichtquellensystem | |
| EP3747350A1 (de) | Vorrichtung zur wärmeableitung aus einer endoskopischen beleuchtungseinrichtung | |
| DE102006036828B3 (de) | Lichthärtgerät | |
| DE102009023645A1 (de) | LED-Modul | |
| DE19803755C2 (de) | Lichthärtgerät | |
| DE19543852A1 (de) | Kraftfahrzeugscheinwerfer mit Hochdruckgasentladungslampe | |
| DE102009049057B4 (de) | LED-Modul, Verfahren zum Betreiben dieses LED-Moduls und Beleuchtungsvorrichtung mit diesem LED-Modul | |
| DE69803836T2 (de) | Proximaler schnuppverbindungsstecker zum montieren eines faseroptischen elements in ein lichtquellensystem | |
| DE102011006375A1 (de) | Zylinderschaltung | |
| DE102019129815B4 (de) | Kühlvorrichtung für ein Endoskop oder Exoskop | |
| DE102013219084A1 (de) | Lampe | |
| DE102020102821B4 (de) | Streulichtblende für ein Bilderfassungsgerät für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zu deren Anwendung sowie deren Herstellung | |
| EP1731862A1 (de) | Lichtquelle für die Endoskopie oder Mikroskopie | |
| DE4102212A1 (de) | Lampenhalter fuer eine beleuchtungseinrichtung fuer endoskope | |
| DE19951865A1 (de) | Leiterplatte mit einer Lichtquelle | |
| CH701962A1 (de) | Beleuchtungseinrichtung und Lampe für diese. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR |
|
| AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: AL BA HR MK YU |
|
| PUAL | Search report despatched |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR |
|
| AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: AL BA HR MK YU |
|
| RIC1 | Information provided on ipc code assigned before grant |
Ipc: A61B 1/05 20060101AFI20061030BHEP Ipc: A61B 1/005 20060101ALI20090811BHEP Ipc: H05K 7/20 20060101ALI20090811BHEP |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 20100308 |
|
| AKX | Designation fees paid |
Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR |
|
| 17Q | First examination report despatched |
Effective date: 20101007 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R079 Ref document number: 502006010682 Country of ref document: DE Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: A61B0001050000 Ipc: H05K0007200000 |
|
| GRAP | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1 |
|
| GRAC | Information related to communication of intention to grant a patent modified |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSCIGR1 |
|
| GRAC | Information related to communication of intention to grant a patent modified |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSCIGR1 |
|
| RIC1 | Information provided on ipc code assigned before grant |
Ipc: H05K 7/20 20060101AFI20110504BHEP |
|
| RTI1 | Title (correction) |
Free format text: ENDOSCOPE WITH COOLING DEVICE |
|
| GRAS | Grant fee paid |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3 |
|
| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: FG4D Free format text: NOT ENGLISH |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: IE Ref legal event code: FG4D Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R096 Ref document number: 502006010682 Country of ref document: DE Effective date: 20120216 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: NL Ref legal event code: VDEP Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| LTIE | Lt: invalidation of european patent or patent extension |
Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20120308 Ref country code: SI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: LV Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CY Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: IE Ref legal event code: FD4D |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: IS Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20120407 Ref country code: SK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: EE Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: BG Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20120307 Ref country code: CZ Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: RO Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 Ref country code: PT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20120409 Ref country code: PL Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DK Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| 26N | No opposition filed |
Effective date: 20120910 |
|
| BERE | Be: lapsed |
Owner name: INVENDO MEDICAL G.M.B.H. Effective date: 20120531 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: MC Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120531 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R097 Ref document number: 502006010682 Country of ref document: DE Effective date: 20120910 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120531 Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120531 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: BE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120531 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: ES Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20120318 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FI Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: AT Ref legal event code: MM01 Ref document number: 536736 Country of ref document: AT Kind code of ref document: T Effective date: 20120515 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: AT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120515 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: TR Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20111207 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LU Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20120515 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: HU Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT Effective date: 20060515 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 11 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 12 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: PLFP Year of fee payment: 13 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20210525 Year of fee payment: 16 Ref country code: DE Payment date: 20210422 Year of fee payment: 16 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20210525 Year of fee payment: 16 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R119 Ref document number: 502006010682 Country of ref document: DE |
|
| GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20220515 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20220531 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20220515 Ref country code: DE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20221201 |