EP1089607B1 - Bauteilerkennungsverfahren und -vorrichtung - Google Patents

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Claims (8)

  1. Bauteilerkennungsverfahren unter Einsatz eines Luminanzbilderfassungsmittels (3) zur Gewinnung von Luminanzbilddaten einer Oberfläche eines elektronischen Bauteils (2), das aus einer bestimmten Richtung betrachtet wird, und eines Höhenbilderfassungsmittels (8), das einen 3D-Sensor enthält, zur Gewinnung von Höhenbilddaten einer Oberfläche des aus einer bestimmten Richtung betrachteten elektronischen Bauteils (2), um durch zweidimensionale Positionserfassung mittels des Luminanzbilderfassungsmittels (3) oder dreidimensionale Positionserfassung durch das Höhenbilderfassungsmittel (8) die Position des elektronischen Bauteils (2) zu erfassen, sowie Softwareverarbeitungsmittel (30B) zur Softwareverarbeitung der Bilddaten,
    dadurch gekennzeichnet, dass die dreidimensionalen Bilddaten und die zweidimensionalen Bilddaten von dem Höhenbilderfassungsmittel (8) gleichzeitig erfasst werden.
  2. Bauteilerkennungsverfahren nach Anspruch 1,
    bei dem das Luminanzbilderfassungsmittel (3) und das Höhenbilderfassungsmittel (8) entsprechend einem Formmerkmal des elektronischen Bauteils (2) selektiv unabhängig voneinander verwendet werden.
  3. Bauteilerkennungsverfahren nach Anspruch 1,
    bei dem das Luminanzbilderfassungsmittel (3) und das Höhenbilderfassungsmittel (8) entsprechend einem Prüfvorgang, der an dem elektronischen Bauelement (2) vorzunehmen ist, selektiv unabhängig voneinander verwendet werden.
  4. Bauteilerkennungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    bei dem die von dem Luminanzbilderfassungsmittel (3) erhaltenen Luminanzbilddaten und die von dem Höhenbilderfassungsmittel (8) erhaltenen Höhenbilddaten von einem identischen Bildverarbeitungsmittel (30b) verarbeitet werden, indem ein Höhenkoordinatensystem für die Höhenbilddaten so festgelegt wird, dass die vom elektronischen Bauteil (2) zum Höhenbilderfassungsmittel (8) weisende Richtung positiv wird.
  5. Bauteilerkennungsverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
    wobei das elektronische Bauteil (2) so konstruiert ist, dass mehrere Anschlussleiter (2a) von den Seiten des Körpers (2a) des Bauteils (2) abgehen und die Spitzen (2c) der Anschlussleiter (2a) auf einer Platine (9) zu montieren sind.
  6. Bauteilbestückungsverfahren zum Transportieren eines elektronischen Bauteils (2) von einer Bauteilzuführstation (4) zu einer Platine (9) und Bestücken der Platine (9) mit dem elektronischen Bauteil (2), wobei ein Luminanzbilderfassungsmittel (3) zur Gewinnung von Luminanzbilddaten einer Oberfläche des aus einer bestimmten Richtung betrachteten elektronischen Bauteils (2) und ein Höhenbilderfassungsmittel (8), das einen 3D-Sensor enthält, zur Gewinnung von Höhenbilddaten einer Oberfläche des aus einer bestimmten Richtung auf dem Transportweg des elektronischen Bauteils betrachteten elektronischen Bauteils (2) vorgesehen sind und wobei das Verfahren enthält:
    Auswählen entweder des Luminanzbilderfassungsmittels (3) oder des Höhenbilderfassungsmittels (8);
    Vornahme der Erkennung der Position des elektronischen Bauteils (2) mittels des Luminanzbilderfassungsmittels (3) oder des Höhenbilderfassungsmittels (8) beim Transport des elektronischen Bauteils (2) von der Bauteilzuführstation (4) zur Platine (9), indem die Bilddaten mittels Software verarbeitet werden; und
    Montieren des elektronischen Bauteils (2) auf der Platine (9) auf der Grundlage der durch die Positionserkennung gewonnenen Daten.
  7. Bauteilbestückungsverfahren nach Anspruch 6,
    bei dem die Erkennung der Position des elektronischen Bauteils (2) durch Auswählen entweder des Luminanzbilderfassungsmittels (3) oder des Höhenbilderfassungsmittels (8) entsprechend einem Formmerkmal des elektronischen Bauteils (2) erfolgt.
  8. Bauteilbestückungsverfahren nach Anspruch 6,
    bei dem die Erkennung der Position des elektronischen Bauteils (2) durch Auswählen entweder des Luminanzbilderfassungsmittels (3) oder des Höhenbilderfassungsmittels (8) entsprechend einem am elektronischen Bauteil (2) vorzunehmenden Prüfvorgang erfolgt.
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